WO2006121030A1 - エポキシ樹脂、その製造方法及びその用途 - Google Patents

エポキシ樹脂、その製造方法及びその用途 Download PDF

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WO2006121030A1
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reaction
epoxy
aprotic polar
polar solvent
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Inventor
Masataka Nakanishi
Takao Sunaga
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Nippon Kayaku Kabushki Kaisha
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
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    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Definitions

  • the present invention relates to a novel liquid polyfunctional epoxy resin, a method for producing the same, and an application thereof.
  • Liquid epoxy compounds are used as binders for various applications because of their solvent solubility and high mechanical properties.
  • Typical liquid epoxy resins include aliphatic alcohols such as ethylene glycol glycidyl ether, propylene glycol glycidyl ether, glycerin glycidyl ether, trimethylolpropane glycidyl ether, cyclohexane dimethanol glycidyl ether, and cyclohexane dimethanol. Etc. that are glycidylated.
  • Liquid compounds having an aromatic structure such as bisphenol A type epoxy resin and resorcin type epoxy resin have also been reported.
  • liquid epoxy resin is mainly composed of low-molecular-weight bifunctional epoxy resin.
  • aliphatic alcohols include aliphatic alcohols such as glycerin glycidyl ether and trimethylolpropane glycidyl ether.
  • the polyfunctional hydroxyalkane glycidyl ether compound is liquid and has three or more functional groups involved in curing, has a three-dimensional structure, and has good heat resistance and mechanical properties. It is used as an agent.
  • Patent Document 1 a glycidyl ether compound of hydroxyalkane having a functional group power of more than that.
  • Patent Document 3 describes dipentaerythritol hexaglycidyl ether.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-231787
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-246835
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-128838
  • an object of the present invention is to provide an epoxy resin that can be applied to various uses by having both a liquid and a polyfunctional structure at the same time.
  • the reaction activator is an aprotic polar solvent, and the ratio of epino, rhohydrin to aprotic polar solvent is 0.5 ⁇ (epino, rhohydrin) Z (aprotic polar solvent) ⁇ 4
  • the epoxy resin of the present invention is mainly used as a liquid epoxy resin for various purposes because it has a hexafunctional polyfunctional epoxy resin as a main component and is liquid at room temperature.
  • the epoxy resin composition containing the epoxy resin of the present invention can be used in a wide range of applications such as anti-molding materials, casting materials, laminated materials, paints, adhesives, resists and the like.
  • the epoxy resin of the present invention has the formula (1) It is obtained by glycidylating dipentaerythritol represented by the formula:
  • the glycidylation method is a generally known force that can be exemplified by the reaction between a compound having a hydroxyl group and epihalohydrin. Since the reactivity between an alcoholic hydroxyl group and epino, rhohydrin is low, the catalyst is an alkali metal hydroxide. It is necessary to increase the amount of soot and increase the reaction temperature.
  • an aprotic polarity is used as a reaction activator in the reaction of dipentaerythritol, epino, and rhohydrin in the presence of alkali metal hydroxide. It is preferable to use at least one kind selected from a group power that can be a solvent, a quaternary ammonium salt or a quaternary phosphonium salt.
  • the alkali metal hydroxide may be a solid solution or an aqueous solution.
  • an aqueous solution the alkali metal hydroxide aqueous solution is continuously added to the reaction system, and water and epihalohydrin are allowed to flow out under reduced pressure or continuously under normal pressure, followed by liquid separation to remove the water.
  • the method of returning sepino and lohydrin back into the reaction system may be used.
  • the amount of alkali metal hydroxide used is usually 1.1 to 20 mol, preferably 1.4 to: L0.0 mol, per 1 equivalent of the hydroxyl group of the compound represented by formula (1). .
  • the amount of epihalohydrin to be used is usually 0.8 to 20 mol, preferably 0.9 to 1 mol of L relative to 1 mol of the hydroxyl group of the compound of formula (1).
  • the reaction activator used in the present invention is a solvent such as an aprotic polar solvent that contributes to the improvement of the electrophilicity of epihalohydrin, a quaternary ammonium salt, or 4 It is a substance that coordinates with epino and lohydrin, like a quaternary phospho-um salt, and contributes to the improvement of the electrophilicity and promotes the progress of the reaction.
  • Examples of the aprotic polar solvent include dimethyl sulfone, dimethyl sulfoxide, tetrahydrofuran, and dioxane.
  • the amount of aprotic polar solvent used is not particularly limited as long as the reaction proceeds, but usually 0.5 ⁇ (epihalohydrin) Z (aprotic polar solvent) Agent) ⁇ 4, preferably 0.5 ⁇ (epihalohydrin) Z (aprotic polar solvent) ⁇ 2.0. If the ratio of (epihalohydrin) Z (aprotic polar solvent) exceeds 4, the reaction system may gel.
  • Examples of quaternary ammonium salts include tetraalkyl ammonium halides such as tetramethyl ammonium chloride, tetramethyl ammonium chloride, and trimethylbenzyl ammonium chloride.
  • Alkyl triphenyl phosphate salts can be used as the quaternary phosphor salt, and specifically, chloride, bromide, and iodide of benzyl triphenyl phosphor, ethyl triphenyl phosphor.
  • quaternary salts such as acetate can be used.
  • a quaternary ammonium salt and a quaternary phosphonium salt may be used together, or two or more of them may be used in combination.
  • the total amount of the quaternary ammonium salt and the quaternary phosphonium salt is usually 0.1 to 15 parts by weight, preferably 0.2 to the amount of 1 mol of the hydroxyl group of the compound of the formula (1): Use within the range of LO parts by weight.
  • the aprotic polar solvent is a force that also functions as a solvent for increasing the solubility of the compound of the formula (1).
  • the reaction is carried out using t-butyl alcohol, isopropyl alcohol secondary or tertiary alcohol as the reaction solvent. Preferably it is done.
  • the amount used is usually 0.5 ⁇ (epino, rhohydrin) Z (alcohols) ⁇ 10, preferably 1 ⁇ (epihalohydrin) / (alcohols) ⁇ 5.
  • the reaction temperature is usually 30 to 90 ° C, preferably 35 to 80 ° C.
  • the reaction temperature is 40 ° C or higher. It is preferably carried out at 40 to 90 ° C.
  • the reaction time is usually 0.5 to 10 hours, preferably 1 to 8 hours.
  • the reaction product of the epoxidation reaction is washed with water or without heating, and epino, rhohydrin, solvent, etc. are removed under heating and reduced pressure.
  • Epoxy is low in hydrolyzable halogen.
  • the recovered epoxy resin is dissolved in a solvent such as toluene or methylisobutyl ketone, and an aqueous solution of an alkali metal hydroxide such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is added.
  • a reaction can be performed to ensure ring closure.
  • the amount of the alkali metal hydroxide is usually 0.01 to 0.3 mol, preferably 0.05 to 0, per 1 mol of the hydroxyl group of the compound of the formula (1) used for the epoxy. 2 moles.
  • the reaction temperature is usually 50 to 120 ° C, and the reaction time is usually 0.5 to 2 hours.
  • the produced salt is removed by filtration, washing with water, etc., and the solvent is removed by heating under reduced pressure to obtain the epoxy resin of the present invention.
  • the epoxy resin of the present invention is a force mainly composed of a compound in which 6 or 5 of the alcoholic hydroxyl groups of the compound of the formula (1) are glycidyl ether bonded. It also includes those in which molecules are bonded via each other. That is, the epoxy resin of the present invention has a ratio of (HG) to the total number of moles of (HG) and (LG) in terms of the number of moles of hexafunctional (HG) and the number of moles of pentafunctional (LG).
  • the number of moles HGZ (HG + LG) is 0.05 to 0.9.
  • HGZ (HG + LG) is preferably 0.2 to 0.8, and particularly preferably 0.3 to 0.8.
  • the epoxy resin of the present invention is not partially glycidylated as in the case of the pentafunctional compound, and a product in which a hydroxyl group remains is present in a certain ratio. If HGZ (HG + LG) is greater than 0.9, it will adversely affect its adhesion and toughness. However, if HGZ (HG + LG) is less than 0.05, the number of compounds that do not have an epoxy group increases, which adversely affects heat resistance.
  • the control of HGZ (HG + LG) can be performed by, for example, the amount of alkali metal hydroxide added.
  • the epoxy resin of the present invention preferably has an epoxy equivalent in the range of 100 to 150 gZeq.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be made into the epoxy resin composition of the present invention by mixing with a curing agent.
  • the epoxy resin of the present invention can be used alone or in combination with other epoxy resins.
  • the poxy resin of the present invention has a characteristic as a reactive diluent, it can be used by itself.
  • the proportion of the epoxy resin of the present invention in the total epoxy resin is preferably 5% by weight or more, particularly preferably 10% by weight or more.
  • tetrabromobisphenol A examples include solid or liquid epoxy resins such as halogenated bisphenols, glycidyl ether derivatives derived from alcohols, alicyclic epoxy resins, glycidylamine epoxy resins, glycidyl ester epoxy resins. Forces to be used are not limited to these. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the curing agent in the epoxy resin composition of the present invention include amine compounds, acid anhydride compounds, amide compounds, phenol compounds, and the like.
  • Specific examples of hardeners that can be used include diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophorone diamine, dicyandiamide, dimer of linoleic acid and polyamide diamine synthesized from ethylenediamine.
  • the amount of the curing agent used is preferably 0.7 to 1.2 equivalents relative to 1 equivalent of epoxy group in the epoxy resin. If less than 0.7 equivalents or more than 1.2 equivalents per equivalent of epoxy group, curing may be incomplete and good cured properties may not be obtained.
  • a curing accelerator may be used together! / ⁇ .
  • the curing accelerator that can be used include imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2- (dimethylaminomethyl) phenol, Tertiary amines such as triethylenediamine, triethanolamine, 1,8 diazabicyclo (5,4,0) undecene 7, etc., organic phosphines such as triphenylphosphine, diphenylphosphine and tributylphosphine , Metal compounds such as tin octylate, tetra-substituted phosphorous such as tetra-phenyl phosphor-tetraphenol, tetra-phenyl phosphate-tetraethyl phosphate, tetra-substituted borate, 2-e
  • the epoxy resin composition of the present invention includes various inorganic fillers such as silane coupling materials, mold release agents, carbon black, phthalocyanine blue, phthalocyanine green and other pigments as necessary.
  • a compounding agent and various thermosetting resin can be added.
  • Inorganic fillers include crystalline silica, fused silica, alumina, zircon, calcium silicate, calcium carbonate, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, zircoure, fosterite, steatite, spinel, titanium, talc, quartz Powder, Aluminum powder, Graphite, Clay, Iron oxide, Titanium oxide, Aluminum nitride, Asbestos, My power, Glass powder, Glass fiber, Glass nonwoven fabric, Carbon fiber powder or beads with spherical shape of these However, it is not limited to these. These may be used alone or in combination of two or more. These inorganic fillers have different strengths depending on their use.
  • epoxy fillers are used from the viewpoint of heat resistance, moisture resistance, mechanical properties, etc. of the cured epoxy resin composition. It is preferable to use it in a proportion of 50 to 90% by weight in the greave composition.
  • Examples of the various types of resin include polybutadiene and modified products thereof, modified products of acrylonitrile copolymer, polyphenylene ether, polystyrene, polyethylene, polyimide, and fluorine resin.
  • Other compounding agents include maleimide compounds, cyanate ester compounds, silicone gels, and silicone oils.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be obtained by uniformly mixing the above-described components.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be easily prepared by a method similar to a conventionally known method.
  • the cured product can be obtained.
  • an epoxy resin and a curing agent, and if necessary, a curing accelerator and an inorganic filler, a compounding agent and various thermosetting resins can be made uniform using an extruder, kneader, roll, etc. as necessary.
  • the epoxy resin composition of the present invention is obtained by thorough mixing, and the epoxy resin composition is molded by a melt casting method, a transfer molding method, an injection molding method, a compression molding method, or the like.
  • a cured product can be obtained by heating at 200 ° C. for 2 to 10 hours.
  • the epoxy resin composition of the present invention may optionally contain a solvent.
  • a solvent Contains solvent
  • the epoxy resin composition is formed by impregnating a base material such as glass fiber, carbon fiber, polyester fiber, polyamide fiber, alumina fiber, paper, etc., and heat-pressing a pre-preda obtained by heat-press molding. It can be set as the hardened
  • the solvent content of the epoxy resin composition is generally 10 to 70% by weight, preferably about 15 to 70% by weight, based on the total amount of the epoxy resin composition of the present invention and the solvent. Examples of the solvent include those mentioned in the section of varnish described later, such as toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and the like.
  • the epoxy resin composition containing the solvent can also be used as a varnish.
  • the varnish (hereinafter referred to as the varnish of the present invention) of the epoxy resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it contains the epoxy resin, the curing agent and the solvent of the present invention.
  • the method for obtaining the liquid composition is not particularly limited as long as the varnish of the present invention is a liquid composition in which each component is uniformly mixed.
  • the optional component added to the varnish of the present invention is not particularly limited as long as it does not inhibit film formation or adhesion of the epoxy resin of the present invention, but preferably the epoxy resin.
  • the epoxy resin preferably the epoxy resin.
  • polymers that form a film with them, epoxy compounds, and additives that accompany them are listed. Polymers that are soluble in the solvent used in the varnish of the present invention are preferred.
  • Solvents used in the varnish of the present invention include, for example, ⁇ -petit oral ratatones, ⁇ -methylpyrrolidone ( ⁇ ), ⁇ , ⁇ -dimethylformamide (DMF), ⁇ , N-dimethylacetamide, N, N — Amide solvents such as dimethylimidazolidinone, sulfones such as tetramethylene sulfone, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol jetyl ether, propylene glycol nole monomethino ether, propylene glycol nole mono methinore ethereno monoacetate, propylene glycol monoacetate Ether solvents such as butyl ether, preferably ketone solvents such as lower alkylene glycol mono- or di-lower alkyl ether, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, preferably two alkyl groups may be the same or different. Lower alkyl ketones, toluene
  • the solid content concentration (concentration of components other than the solvent) in the obtained varnish is usually 10 to 90% by weight, preferably 20 to 80% by weight, more preferably 25 to 70% by weight.
  • the cured product obtained in the present invention can be used for various electrical and electronic component materials. Applications include general applications in which thermosetting resins are used. For example, adhesives, paints, coating agents, molding materials (including sheets, films, FRP, etc.), insulating materials (prints) In addition to substrates, electric wire coatings, etc.), sealants, optical component materials, additives to other resins, and the like.
  • optical materials include LED sealing materials, substrate materials in the field of liquid crystal displays, light guide plates, prism sheets, deflection plates, retardation plates, viewing angle correction films, adhesives, polarizer protective films, etc. It is a peripheral material for liquid crystal display devices such as films.
  • Color PDP plasma display sealing materials, antireflection films, optical correction films, housing materials, front glass protective films, front glass replacement materials, adhesives, and LED displays, which are expected as next-generation flat panel displays LED molding materials, LED encapsulants, front glass protective film, front glass substitute materials, adhesives, and substrate materials for plasma addressed liquid crystal (PALC) displays, light guide plates, prism sheets, deflection plates , Phase difference plate, viewing angle correction film, adhesive, polarizer protective film, front glass protective film for organic EL (electral mouth luminescence) display, front glass substitute material, adhesive, and field emission display ( FED) Various film substrates and front glass protective film , Front glass substitute material, an adhesive.
  • PLC plasma addressed liquid crystal
  • VD video disc
  • CDZCD-ROM compact disc
  • CDR / RW compact disc
  • DVD-R / DVD-RAM digital versatile disc
  • MO / MD digital versatile disc
  • PD phase change disc
  • disc substrate material for optical power, pickup include lenses, protective films, sealing materials, and adhesives.
  • optical equipment In the field of optical equipment, they are still camera lens materials, finder prisms, target prisms, finder covers, and light receiving sensor sections. It is also a video camera shooting lens and viewfinder.
  • optical components In the field of optical components, it includes fiber materials, lenses, waveguides, device sealing materials, and adhesives around optical switches in optical communication systems. These include optical fiber materials, ferrules, sealing materials, and adhesives around optical connectors.
  • optical passive components and optical circuit components these are lenses, waveguides, LED encapsulants, CCD encapsulants, and adhesives.
  • Optoelectronic integration times These include substrate materials, fiber materials, element sealants, and adhesives around the road (OEIC).
  • OEIC adhesives around the road
  • In the field of optical fiber it is one type of sensor for industrial use, such as lighting for decorative displays (light guides), display (signs), etc., and one type of optical fiber for communication infrastructure and for connecting digital devices in the home.
  • semiconductor integrated circuit peripheral materials it is a resist material for microlithography for LSI and VLSI materials.
  • automotive lamp reflectors In the automobile's transportation equipment field, automotive lamp reflectors, bearing retainers, gear parts, corrosion-resistant coatings, switch parts, headlamps, engine internal parts, electrical parts, various interior and exterior parts, drive engines, brake oil tanks, automotive It is a protective steel plate, interior panel, interior material, protective / bundling wireness, fuel hose, automobile lamp, glass replacement. It is also a multilayer glass for railway vehicles. In addition, they are toughness imparting agents for aircraft structural materials, engine peripheral members, protective binding wireness, and corrosion-resistant coatings. In the field of architecture, it is interior material processing materials, electrical covers, sheets, glass interlayers, glass substitutes, and solar cell peripheral materials. For agriculture, it is a house covering film.
  • Next-generation optoelectronic functional organic materials include organic EL element peripheral materials, organic photorefractive elements, optical one-optical conversion devices, optical amplification elements, optical arithmetic elements, substrate materials around organic solar cells, fiber materials, It is an element sealing material, an adhesive, and the like.
  • adhesives include civil engineering, architectural, automotive, general office, and medical adhesives, and electronic material adhesives.
  • adhesives for electronic materials include interlayer adhesives for multilayer substrates such as build-up substrates, die bonding agents, semiconductor adhesives such as underfills, BGA reinforcing underfills, anisotropic conductive films ( ACF), anisotropic conductive paste (ACP), and other mounting adhesives.
  • potting sealing such as potting for capacitors, transistors, diodes, ICs, LSIs, dating, transfer mold sealing, ICBs for COB, COF, TAB, etc., flip Examples include underfill for chips, etc., and sealing (including reinforcing underfill) when mounting IC packages such as QFP, BGA, and CSP.
  • a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, and stirrer is charged with 53 parts of dipentaerythritol, 578 parts of epichlorohydrin, 578 parts of dimethyl sulfoxide, 6 parts of tetramethylammonium chloride, and 12 parts of water and stirred.
  • the temperature was raised to 50 ° C.
  • 60 parts of flaky sodium hydroxide was added in portions over 90 minutes, and then stirred at 50 ° C for 2 hours and at 70 ° C for 2 hours.
  • the product was washed twice with 300 parts of water to remove the generated salt and the like, and excess epichlorohydrin and the like were distilled off under heating and reduced pressure.
  • the obtained organic layer was concentrated under heating and reduced pressure to obtain 67 parts of epoxy resin (EP1) as liquid resin.
  • the obtained epoxy resin had an HGZ (HG + LG) of 0.7, a viscosity at 25 ° C of 1362 mPa's, and an epoxy equivalent of 116 gZeq.
  • a flask equipped with a stirrer, reflux condenser, and stirrer is charged with 46.6 parts of dipentaerythritol, 462 parts of epichlorohydrin, 150 parts of t-butanol, 5 parts of tetramethylammonium chloride and 10 parts of water.
  • the temperature was raised to 80 ° C under stirring. After stirring for 1 hour at 80 ° C, the temperature inside the system was cooled to 50 ° C. Subsequently, 60 parts of flaky sodium hydroxide was added in portions over 90 minutes, and then stirred at 50 ° C for 2 hours and at 70 ° C for 2 hours.
  • the epoxy resin of the present invention is highly heat-resistant so as to have the same glass point transfer as the aromatic liquid epoxy resin, and when used as a reactive diluent,
  • the composition has the property of maintaining the glass point transfer, and ⁇ 2 is usually about 180 ppm, whereas the coefficient of linear expansion is about 150 ppm. Therefore, it can be said that the epoxy resin of the present invention is a resin having a low viscosity and excellent heat resistance.

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Description

明 細 書
エポキシ樹脂、その製造方法及びその用途
技術分野
[0001] 本発明は、新規な液状の多官能エポキシ榭脂、その製造方法及びその用途に関 するものである。
背景技術
[0002] 液状のエポキシィ匕合物はその溶剤可溶性と機械的物性の高さから種々の用途の バインダーとして用いられている。代表的な液状のエポキシ榭脂としては、エチレング リコールグリシジルエーテル、プロピレングリコールグリシジルエーテル、グリセリングリ シジルエーテル、トリメチロールプロパングリシジルエーテル、シクロへキサンジメタノ ールグリシジルエーテル、シクロへキサンジメタノールなどの脂肪族アルコール等を グリシジル化したものなどである。またビスフエノール A型のエポキシ榭脂や、レゾル シン型のエポキシ榭脂等、芳香族構造を有した液状化合物も報告されて ヽる。
[0003] 一般的に液状エポキシ榭脂としては低分子量の 2官能のエポキシ榭脂を主とするも のが挙げられる力 脂肪族アルコールであれば、例えばグリセリングリシジルエーテ ル、トリメチロールプロパングリシジルエーテル等の多官能ヒドロキシアルカンのグリシ ジルエーテルィ匕合物は液状であり、かつ硬化に関与する 3つ以上の官能基を有し、 3次元構造を取り、良好な耐熱性、機械的物性を与える反応性希釈剤として用いら れている。
[0004] しかしながら、さらなる耐熱性、機械的物性の向上が発現可能な多官能構造、具体 的には官能基数力 以上のヒドロキシアルカンのグリシジルエーテルィ匕合物が望まれ ている(特許文献 1)。このようなグリシジルエーテルィ匕合物として、特許文献 3にはジ ペンタエリスリトールへキサグリシジルエーテルが記載されて 、る。
[0005] このようなことから液体状態による希釈効果を維持し、耐熱性、機械的特性に影響 を及ぼす硬化架橋に関係する多官能構造を同時に備えることが求められるが、これ らの観点からみると、室温下で液状であり、多官能の液状エポキシ榭脂の報告は数 少ない。また報告はあるものの、ォレフィンの酸化を経由するような多段階の反応を 必要とする合成法のものが報告されて 、る(特許文献 2)。
[0006] 特許文献 1:特開 2004— 231787号公報
特許文献 2:特開 2003 - 246835号公報
特許文献 3 :特開 2003— 128838号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] このような観点から、本発明は、液状及び多官能構造を同時に兼ね備えることによ つて、種々用途に適用可能なエポキシ榭脂を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 本発明者らは前記課題を解決するため鋭意研究の結果、本発明を完成した。即ち 、本発明は、
(1)式 (1)
Figure imgf000004_0001
で表されるジペンタエリスリトールをグリシジル化して得られるエポキシ榭脂であって、 得られるエポキシ榭脂の 6官能体 (HG)と 5官能体 (LG)のモル数にぉ 、て(HG)と( LG)の総モル数に対する(HG)のモル数 HGZ (HG+LG)が 0. 05〜0. 9である ことを特徴とするエポキシ榭脂、
(2)得られるエポキシ榭脂のエポキシ当量が 100〜150gZeq.である上記(1)に記 載のエポキシ榭脂、
(3)式 (1)
Figure imgf000005_0001
で表されるジペンタエリスリトールをアルカリ金属水酸化物の存在下、ェピハロヒドリン と反応させるエポキシ榭脂の製造方法であって、反応活性化剤として非プロトン性極 性溶剤、 4級アンモ-ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩力 なる群力 選ばれる 1種以 上を使用することを特徴とするエポキシ榭脂の製造方法、
(4)反応活性化剤が、非プロトン性極性溶剤であって、ェピノ、ロヒドリンと非プロトン性 極性溶剤の割合が 0. 5≤ (ェピノ、ロヒドリン) Z (非プロトン性極性溶剤)≤4であり、 反応温度が 40°C以上である上記(3)記載のエポキシ榭脂の製造方法、
(5)反応活性化剤が、 4級アンモ-ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩であって、反応溶 媒として 2級または 3級アルコール類を使用する上記(3)記載のエポキシ榭脂の製造 方法、
(6)上記(1)または(2)に記載のエポキシ榭脂及び硬化剤を含有するエポキシ榭脂 組成物、
(7)上記(6)に記載のエポキシ榭脂組成物を硬化してなる硬化物
に関する。
発明の効果
[0009] 本発明のエポキシ榭脂は、 6官能の多官能エポキシ榭脂を主成分とし、かつ、室温 下で液状であるため、種々用途の液状エポキシ榭脂として有用である。
例えば、本発明のエポキシ榭脂を含むエポキシ榭脂組成物は、反成形材料、注型 材料、積層材料、塗料、接着剤、レジストなどの広範囲の用途に使用できる。
発明を実施するための最良の形態
[0010] 本発明のエポキシ榭脂は、式(1)
Figure imgf000006_0001
で表されるジペンタエリスリトールをグリシジル化して得られる。グリシジル化の方法は 、通常知られている、水酸基を有する化合物とェピハロヒドリンとの反応が例示できる 力 アルコール性水酸基とェピノ、ロヒドリンとの反応性が低いため、触媒であるアル力 リ金属水酸ィ匕物の使用量を多くしたり、反応温度を高めたりする必要がある。このよう な作業性の低下を避けるためには、ジペンタエリスリトールとェピノ、ロヒドリンとをアル カリ金属水酸ィ匕物の共存下で反応させるに反応において、反応活性化剤として、非 プロトン性極性溶剤、 4級アンモ-ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩カもなる群力も選 ばれる 1種以上を使用することが好ましい。
[0011] この反応において、アルカリ金属水酸ィ匕物はその固形物を利用してもよぐ水溶液 を使用してもよい。水溶液を使用する場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連 続的に反応系内に添加すると共に減圧下、または常圧下連続的に水及びェピハロヒ ドリンを流出させ、更に分液し水は除去しェピノ、ロヒドリンは反応系内に連続的に戻 す方法でもよい。アルカリ金属水酸化物の使用量は式(1)で表される化合物の水酸 基 1当量に対して通常 1. 1〜20モルであり、好ましくは 1. 4〜: L0. 0モルである。
[0012] ェピハロヒドリンの使用量は式(1)の化合物の水酸基 1モルに対し通常 0. 8〜20モ ル、好ましくは 0. 9〜: L 1モルである。
[0013] 本発明において使用する反応活性化剤は、非プロトン性極性溶媒のようにその溶 媒和により、ェピハロヒドリンの求電子性の向上に寄与する溶剤や、 4級アンモ-ゥム 塩または 4級ホスホ-ゥム塩のようにェピノ、ロヒドリンに配位し、同様にその求電子性 の向上に寄与し、反応の進行を促進させる効果のある物質である。
[0014] 非プロトン性極性溶媒としては、ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、テトラヒド 口フラン、ジォキサン等が挙げられる。非プロトン性極性溶剤の使用量は、反応が進 行する限り特に制限はないが、通常 0. 5≤ (ェピハロヒドリン) Z (非プロトン性極性溶 剤)≤4、好ましくは 0. 5≤ (ェピハロヒドリン) Z (非プロトン性極性溶剤)≤ 2. 0であ る。(ェピハロヒドリン) Z (非プロトン性極性溶剤)の比が 4を越えると、反応系がゲル 化する場合がある。
[0015] 4級アンモ-ゥム塩としてはテトラメチルアンモ -ゥムクロライド、テトラメチルアンモ -ゥムブロマイド等のテトラアルキルアンモ-ゥムハライド、トリメチルベンジルアンモ -ゥムクロライド等が挙げられる。 4級ホスホ-ゥム塩としては、アルキルトリフエ-ルホ スホ -ゥム塩などが使用でき、具体的にはべンジルトリフエ-ルホスホ-ゥム、ェチル トリフエ-ルホスホ-ゥムのクロライド、ブロマイド、アイオダイド、アセテート等の 4級塩 を用いることができる。
4級アンモ-ゥム塩と 4級ホスホ-ゥム塩は両者を併用してもかまわな!/、し、それぞ れ 2種以上を併用することもできる。 4級アンモ-ゥム塩と 4級ホスホ-ゥム塩は両者の 合計量が、式(1)の化合物の水酸基 1モルに対し通常 0. 1〜15重量部、好ましくは 0. 2〜: LO重量部となる範囲で使用する。
[0016] なお、非プロトン性極性溶媒は反応活性化剤としての機能以外に、式(1)の化合物 の溶解性を高めるための溶媒としても機能する力 反応活性化剤として、 4級アンモ -ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩を使用した場合、これらと非プロトン性極性溶剤を 併用するとより緩和な条件で反応が進行するので好ましい。また、反応性活性剤とし て 4級アンモ-ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩を使用する場合、反応溶媒として t ブチルアルコール、イソプロピルアルコール 2級または 3級アルコール類を使用して 反応を行うことが好ましい。
アルコール類を使用する場合、その使用量は通常 0. 5≤ (ェピノ、ロヒドリン) Z (ァ ルコール類)≤ 10、好ましくは 1≤ (ェピハロヒドリン) / (アルコール類)≤ 5である。
[0017] 反応温度は通常 30〜90°Cであり、好ましくは 35〜80°Cである力 反応活性化剤と して非プロトン性極性溶媒を使用する場合、反応温度が 40°C以上、好ましくは 40〜 90°Cで行うことが好ましい。反応時間は通常 0. 5〜10時間であり、好ましくは 1〜8 時間である。
反応終了後、エポキシ化反応の反応物を水洗後、または水洗無しに加熱減圧下で ェピノ、ロヒドリンや溶媒等を除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少な 、ェポキ シ榭脂とするために、回収したエポキシ榭脂をトルエン、メチルイソプチルケトンなど の溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸ィ匕カリウムなどのアルカリ金属水酸ィ匕物の 水溶液を加えて反応を行い、閉環を確実なものにすることも出来る。この場合アル力 リ金属水酸ィ匕物の使用量はエポキシィ匕に使用した式(1)の化合物の水酸基 1モルに 対して通常 0. 01〜0. 3モル、好ましくは 0. 05〜0. 2モルである。反応温度は通常 50〜120°C、反応時間は通常 0. 5〜2時間である。
[0018] 反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に加熱減圧下溶剤を留 去することにより本発明のエポキシ榭脂が得られる。
本発明のエポキシ榭脂は、式(1)の化合物のアルコール性水酸基のうち、 6個また は 5個がグリシジルエーテルィ匕された化合物が主成分である力 一部グリシジル基が 開環した結合を介して、分子同士が結合したものも含む。すなわち、本発明のェポキ シ榭脂は、 6官能体のモル数 (HG)と 5官能体のモル数 (LG)にお 、て (HG)と (LG )の総モル数に対する(HG)のモル数 HGZ (HG+LG)が 0. 05〜0. 9であること を特徴とする。本発明のエポキシ榭脂において、 HGZ (HG+LG)は、好ましくは 0 . 2〜0. 8であり、特に好ましくは 0. 3〜0. 8である。
このように本発明のエポキシ榭脂にぉ 、ては、 5官能体のような部分的にグリシジル 化されておらず、水酸基を残存させた物がある程度の割合で存在することが好ま ヽ 。 HGZ (HG+LG)が 0. 9よりも大きくなる場合、その密着性、強靭性において悪影 響を及ぼす。ただし、 HGZ (HG+LG)が 0. 05を下回る場合、エポキシ基を有しな い化合物が多くなり、耐熱性に悪影響を及ぼす。 HGZ (HG+LG)の制御について は例えばアルカリ金属水酸ィ匕物の添カ卩量によって行うことができる。アルカリ水酸ィ匕 物量が多い場合、 HGZ (HG + LG)の値は大きくなり、逆に少ない場合は HGZ (H G+LG)の値は大きくなる傾向がある。また、本発明のエポキシ榭脂のエポキシ当量 は 100〜150gZeq.の範囲にあるものが好ましい。
[0019] 本発明のエポキシ榭脂は、硬化剤と混合することにより本発明のエポキシ榭脂組成 物とすることができる。本発明のエポキシ榭脂組成物において、本発明のエポキシ榭 脂は単独でまた他のエポキシ榭脂と併用して使用することが出来る。また、本発明の ポキシ榭脂は反応性希釈材としての特性も備えて 、ることから、単体で用いることより も、他のエポキシ榭脂と併用することが好ましい。併用する場合、本発明のエポキシ 榭脂の全エポキシ榭脂中に占める割合は 5重量%以上が好ましぐ特に 10重量%以 上が好ましい。
[0020] 本発明のエポキシ榭脂と併用し得る他のエポキシ榭脂の具体例としては、ビスフエ ノール A、ビスフエノール F、ビスフエノール S、フルオレンビスフエノール、テルペンジ フエノーノレ、 4, 4,ービフエノーノレ、 2, 2,ービフエノーノレ、 3, 3' , 5, 5,ーテトラメチノレ - [1, 1,一ビフエ-ル]—4, 4,一ジオール、ハイドロキノン、レゾルシン、ナフタレン ジオール、トリス一(4 ヒドロキシフエ-ル)メタン、 1, 1, 2, 2—テトラキス(4 ヒドロ キシフエ-ル)ェタン、フエノール類(フエノール、アルキル置換フエノール、ナフトー ル、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジヒドロキシナフタレン等)とホル ムアルデヒド、ァセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、 p ヒドロキシベンズアルデヒド、 o —ヒドロキシベンズアルデヒド、 p ヒドロキシァセトフエノン、 o ヒドロキシァセトフエノ ン、ジシクロペンタジェン、フルフラール、 4, 4'—ビス(クロロメチル) 1, 1 ' ビフエ -ル、 4, 4,—ビス(メトキシメチル)— 1, 1, ビフエ-ル、 1, 4,—ビス(クロロメチル) ベンゼン、 1, 4' ビス(メトキシメチル)ベンゼン等との重縮合物及びこれらの変性物 、テトラブロモビスフエノール A等のハロゲン化ビスフエノール類、アルコール類から誘 導されるグリシジルエーテルィ匕物、脂環式エポキシ榭脂、グリシジルァミン系エポキシ 榭脂、グリシジルエステル系エポキシ榭脂等の固形または液状エポキシ榭脂が挙げ られる力 これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよぐ 2種以上を 用いてもよい。
[0021] 本発明のエポキシ榭脂組成物における硬化剤としては、例えばアミン系化合物、酸 無水物系化合物、アミド系化合物、フ ノール系化合物などが挙げられる。用いうる 硬ィ匕剤の具体例としては、ジアミノジフエ-ルメタン、ジエチレントリァミン、トリエチレ ンテトラミン、ジアミノジフエニルスルホン、イソホロンジァミン、ジシアンジアミド、リノレ ン酸の 2量体とエチレンジァミンより合成されるポリアミド榭脂、無水フタル酸、無水トリ メリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ ヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、へキサヒドロ無水フタル酸、メチルへキサ ヒドロ無水フタル酸、ビスフエノール A、ビスフエノール F、ビスフエノール S、フルォレ ンビスフエノール、テルペンジフエノール、 4, 4'—ビフエノール、 2, 2'—ビフエノー ル、 3, 3' , 5, 5,—テトラメチル— [1, 1,—ビフエ-ル]— 4, 4,—ジオール、ハイド口 キノン、レゾルシン、ナフタレンジオール、トリス一(4 ヒドロキシフエニル)メタン、 1, 1, 2, 2—テトラキス(4 ヒドロキシフエ-ル)ェタン、フエノール類(フエノール、アル キル置換フエノール、ナフトール、アルキル置換ナフトール、ジヒドロキシベンゼン、ジ ヒドロキシナフタレン等)とホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、 p— ヒドロキシベンズアルデヒド、。一ヒドロキシベンズアルデヒド、 p ヒドロキシァセトフエ ノン、 o ヒドロキシァセトフエノン、ジシクロペンタジェン、フルフラール、 4, 4' ビス (クロロメチル) 1, 1,一ビフエ-ル、 4, 4,一ビス(メトキシメチル)一 1, 1,一ビフエ- ル、 1, 4,—ビス(クロロメチル)ベンゼン、 1, 4,—ビス(メトキシメチル)ベンゼン等と の重縮合物及びこれらの変性物、テトラブロモビスフヱノール A等のハロゲン化ビスフ ェノール類、イミダゾール、 BF -アミン錯体、グァ-ジン誘導体などが挙げられるが、
3
これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよぐ 2種以上を用いても よい。
本発明のエポキシ榭脂組成物において硬化剤の使用量は、エポキシ榭脂中のェ ポキシ基 1当量に対して 0. 7〜1. 2当量が好ましい。エポキシ基 1当量に対して、 0. 7当量に満たない場合、あるいは 1. 2当量を超える場合、いずれも硬化が不完全とな り良好な硬化物性が得られな ヽ恐れがある。
また上記硬化剤を用いる際に硬化促進剤を併用しても差し支えな!/ヽ。用いうる硬化 促進剤としては、例えば、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチルイミダゾール、 2—フエ 二ルイミダゾール、 2 ェチル—4—メチルイミダゾール等のイミダゾール類、 2— (ジ メチルアミノメチル)フエノール、トリエチレンジァミン、トリエタノールァミン、 1, 8 ジ ァザビシクロ(5, 4, 0)ゥンデセン 7等の第 3級ァミン類、トリフエ-ルホスフィン、ジ フエ-ルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン類、ォクチル酸スズなど の金属化合物、テトラフエ-ルホスホ-ゥム'テトラフエ-ルポレート、テトラフエ-ルホ スホ -ゥム ·ェチルトリフエ-ルポレート等のテトラ置換ホスホ-ゥム 'テトラ置換ボレー ト、 2 ェチルー 4 メチルイミダゾール'テトラフエ-ルポレート、 N—メチルモルホリ ン'テトラフエ二ルポレート等のテトラフエ-ルポロン塩などが挙げられる。硬化促進剤 はエポキシ榭脂 100重量部に対して 0. 01〜 15重量部が必要に応じ用いられる。
[0023] 更に、本発明のエポキシ榭脂組成物には、必要に応じて無機充填剤ゃシランカツ プリング材、離型剤、カーボンブラック、フタロシアニンブルー、フタロシア-ングリー ンのような顔料等の種々の配合剤、各種熱硬化性榭脂を添加することができる。無機 充填剤としては、結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸 カルシウム、炭化ケィ素、窒化ケィ素、窒化ホウ素、ジルコユア、フォステライト、ステ ァタイト、スピネル、チタ二了、タルク、石英粉、アルミニウム粉末、グラフアイト、クレー 、酸化鉄、酸化チタン、窒化アルミニウム、アスベスト、マイ力、ガラス粉末、ガラス繊 維、ガラス不織布または、カーボン繊維等の粉体またはこれらを球形ィ匕したビーズ等 が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いてもよぐ 2種 以上を用いてもよい。これら無機充填剤は、用途によっても異なる力 半導体の封止 材のような用途に使用する際は、エポキシ榭脂組成物の硬化物の耐熱性、耐湿性、 力学的性質などの面から、エポキシ榭脂組成物中で 50〜90重量%を占める割合で 使用するのが好ましい。
[0024] また、上記各種榭脂としては、ポリブタジエン及びこの変性物、アクリロニトリル共重 合体の変性物、ポリフエ-レンエーテル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリイミド、フッ 素榭脂等が挙げられる。またその他の配合剤として、マレイミド系化合物、シァネート エステル系化合物、シリコーンゲル、シリコーンオイル等が挙げられる。
[0025] 本発明のエポキシ榭脂組成物は、上記各成分を均一に混合することにより得られる そして、本発明のエポキシ榭脂組成物は従来知られて ヽる方法と同様の方法で容 易にその硬化物とすることができる。例えば、エポキシ榭脂と硬化剤、並びに必要に より硬化促進剤及び無機充填剤、配合剤及び各種熱硬化性榭脂とを必要に応じて 押出機、ニーダ、ロール等を用いて均一になるまで充分に混合することより本発明の エポキシ榭脂組成物を得て、そのエポキシ榭脂組成物を溶融注型法あるいはトラン スファー成型法やインジェクション成型法、圧縮成型法などによって成型し、更に 80 〜200°Cで 2〜10時間に加熱することにより硬化物を得ることができる。
[0026] また本発明のエポキシ榭脂組成物は場合により溶剤を含んで 、てもよ 、。溶剤を含 むエポキシ榭脂組成物はガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊 維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプリプレダを熱プレス 成形することにより、本発明のエポキシ榭脂組成物の硬化物とすることができる。この エポキシ榭脂組成物の溶剤含量は、本発明のエポキシ榭脂組成物と該溶剤の総量 に対して通常 10〜70重量%、好ましくは 15〜70重量%程度である。該溶剤として は後記ワニスの項で挙げる溶剤、例えばトルエン、キシレン、アセトン、メチルェチル ケトン、メチルイソブチルケトン等を挙げることができる。
[0027] また、該溶剤を含むエポキシ榭脂組成物はワニスとしても使用できる。
本発明のエポキシ榭脂組成物カゝらなるワニス(以下、本発明のワニスという)は、本 発明のエポキシ榭脂、硬化剤及び溶剤を含有する限り、その他の成分は特に限定さ れない。本発明のワニスは各成分が均一に混合された液状組成物であればよぐ該 液状組成物を得る方法は特に限定されな ヽ。
[0028] 本発明のワニスに添加される任意成分としては、本発明のエポキシ榭脂の膜形成 又は接着性を阻害しな 、ものであれば特に限定はな 、が、好ましくは該エポキシ榭 脂と共に膜を形成する高分子類、エポキシィ匕合物類、それに付随する添加物等が挙 げられる。高分子類は本発明のワニスで使用する溶剤に溶解するものが好まし 、。 本発明のワニスに用いられる溶剤としては、例えば γ—プチ口ラタトン類、 Ν—メチル ピロリドン(ΝΜΡ)、 Ν, Ν—ジメチルホルムアミド(DMF)、 Ν, N—ジメチルァセトアミ ド、 N, N—ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、テトラメチレンスルフォン等のス ルフォン類、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジェチル エーテル、プロピレングリコーノレモノメチノレエーテル、プロピレングリコーノレモノメチノレ エーテノレモノアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル系 溶剤、好ましくは低級アルキレングリコールモノ又はジ低級アルキルエーテル、メチル ェチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、好ましくは 2つのアルキル基 が同一でも異なってもよいジ低級アルキルケトン、トルエン、キシレンなどの芳香族系 溶剤が挙げられる。これらは単独で合っても、また 2以上の混合溶媒であってもよい。
[0029] 得られたワニス中の固形分濃度 (溶剤以外の成分の濃度)は通常 10〜90重量%、 好ましくは 20〜80重量%、より好ましくは 25〜70重量%である。 [0030] 本発明で得られる硬化物は種々の電気'電子部品材料用途に使用できる。その用 途としては、熱硬化性榭脂が使用される一般の用途が挙げられ、例えば、接着剤、 塗料、コーティング剤、成形材料 (シート、フィルム、 FRP等を含む)、絶縁材料 (プリ ント基板、電線被覆等を含む)、封止剤、光部品材料の他、他榭脂等への添加剤等 が挙げられる。例えば光学用材料としては、 LED用封止材、液晶ディスプレイ分野に おける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、 接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料で ある。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラー PDP (プラズマ ディスプレイ)の封止材、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面 ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、また LED表示装置に使用され る LEDのモールド材、 LEDの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替 材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶(PALC)ディスプレイにおける基板材料、 導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子 保護フィルム、また有機 EL (エレクト口ルミネッセンス)ディスプレイにおける前面ガラ スの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドェミッションディスプ レイ (FED)における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替 材料、接着剤である。光記録分野では、 VD (ビデオディスク)、 CDZCD—ROM、 C D-R/RW, DVD-R/DVD-RAM, MO/MD, PD (相変化ディスク)、光力 ード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止材、接着剤など である。
[0031] 光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲット プリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レン ズ、ファインダーである。またプロジェクシヨンテレビの投射レンズ、保護フィルム、封 止材、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用材料、封止材、接着剤、フィ ルムなどである。光部品分野では、光通信システムでの光スィッチ周辺のファイバー 材料、レンズ、導波路、素子の封止材、接着剤などである。光コネクタ周辺の光フアイ バー材料、フエルール、封止材、接着剤などである。光受動部品、光回路部品では レンズ、導波路、 LEDの封止材、 CCDの封止材、接着剤などである。光電子集積回 路 (OEIC)周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。光 ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明'ライトガイドなど、工業用途のセンサ 一類、表示'標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の 光ファイバ一である。半導体集積回路周辺材料では、 LSI,超 LSI材料用のマイクロ リソグラフィー用のレジスト材料である。 自動車'輸送機分野では、自動車用のランプ リフレクタ、ベアリングリテーナ一、ギア部分、耐蝕コート、スィッチ部分、ヘッドランプ 、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、 自動車用防鲭鋼板、インテリアパネル、内装材、保護 ·結束用ワイヤーネス、燃料ホ ース、 自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輛用の複層ガラスである。ま た、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護'結束用ワイヤーネス、 耐蝕コートである。建築分野では、内装'加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中 間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルム である。次世代の光'電子機能有機材料としては、有機 EL素子周辺材料、有機フォ トリフラクティブ素子、光一光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太 陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止材、接着剤などである。
[0032] 接着剤としては、土木用、建築用、自動車用、一般事務用、医療用の接着剤の他、 電子材料用の接着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤としては、ビル ドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の 半導体用接着剤、 BGA補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルム (ACF)、異 方性導電性ペースト (ACP)等の実装用接着剤等が挙げられる。
[0033] 封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、 IC、 LSIなど用のポッティン グ、デイツビング、トランスファーモールド封止、 IC、 LSI類の COB、 COF、 TABなど 用のといったポッティング封止、フリップチップなどの用のアンダーフィル、 QFP、 BG A、 CSPなどの ICパッケージ類実装時の封止 (補強用アンダーフィルを含む)などを 挙げることができる。
実施例
[0034] 次に本発明を実施例により更に具体的に説明する力 以下において部は特に断わ りのない限り重量部である。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。ま た実施例において、エポキシ当量、溶融粘度は以下の条件で測定した。
1)エポキシ当 IS K— 7236に準じた方法で測定した。
2) 25°Cにおける粘度 E型粘度計
3) 6官能体と 5官能体の含有量 ガスクロマトグラフィー質量分析計
[0035] 実施例 1
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、ジペンタエリスリトール 53部、 ェピクロルヒドリン 578部、ジメチルスルホキシド 578部、テトラメチルアンモ -ゥムクロ ライド 6部、水 12部を仕込み、撹拌下で 50°Cまで昇温した。次いでフレーク状水酸ィ匕 ナトリウム 60部を 90分かけて分割添カ卩し、その後、 50°Cで 2時間、 70°Cで 2時間攪 拌した。反応終了後、水 300部で 2回水洗を行い、生成した塩などを除去した後、加 熱減圧下過剰のェピクロルヒドリン等を留去した。得られた残渣にメチルイソプチルケ トン 200部を加えて溶解させ、系を 70°Cに保った。ここに 30%水酸ィ匕ナトリウム水溶 液 10部を加え、一時間加熱した後、 200部の水で水洗を 3回行った。得られた有機 層を加熱減圧下濃縮することでエポキシ榭脂 (EP1) 67部を液状榭脂として得た。得 られたエポキシ榭脂の HGZ (HG+LG)は 0. 7、 25°Cにおける粘度は 1362mPa' s、エポキシ当量は 116gZeq.であった。
[0036] 実施例 2
撹拌機、還流冷却管、撹拌装置を備えたフラスコに、ジペンタエリスリトール 46. 6 部、ェピクロルヒドリン 462部、 tーブタノール 150部、テトラメチルアンモ -ゥムクロライ ド 5部、水 10部を仕込み、撹拌下で 80°Cまで昇温した。そのまま 80°Cで 1時間攪拌 の後、系内の温度を 50°Cに冷却した。次いでフレーク状水酸ィ匕ナトリウム 60部を 90 分かけて分割添加し、その後、 50°Cで 2時間、 70°Cで 2時間攪拌した。反応終了後 、水 300部で 2回水洗を行い、生成した塩などを除去した後、加熱減圧下過剰のェピ クロルヒドリン等を留去した。得られた残渣にメチルイソプチルケトン 200部をカ卩えて 溶解させ、系を 70°Cに保った。ここに 30%水酸ィ匕ナトリウム水溶液 10部を加え、一 時間加熱した後、 200部の水で水洗を 3回行った。得られた有機層を加熱減圧下濃 縮することでエポキシ榭脂 (EP2) 81部を液状榭脂として得た。得られたエポキシ榭 脂の HGZ (HG+LG)は 0. 65、 25°Cにおける粘度は 1560mPa's、エポキシ当量 は 127gZeq.であった。
[0037] 試験例 1
実施例 1で得られたエポキシ榭脂 (EP1) 12部、カャハード A— A (日本ィ匕薬株式 会社製 アミン系硬化剤) 6. 6部を均一に相溶させ、 120°C2時間、 160°C5時間で 硬化させた。得られた硬化物につき、下記のようにしてガラス転移点と線膨張率を測 定した結果を表 1に、樹脂の粘度と共に示した。
ガラス転移点、線膨張率:
熱機械測定装置 (TMA) :真空理工 (株)製 TM— 7000
昇温速度: 2。CZmin.
[0038] 比較例 1
ビスフエノール F型エポキシ榭脂(日本化薬株式会社製 RE - 304S) 17部、カャ ハード A— A (日本化薬株式会社製 アミン系硬化剤) 6. 6部を均一に相溶させ、 12 0°C2時間、 160°C5時間で硬ィ匕させた。結果は下記表 1に示す。得られた硬化物に つき、試験例 1と同様にしてガラス転移点と線膨張率を測定した結果を表 1に示した。
[0039]
Figure imgf000016_0001
以上の結果から、本発明のエポキシ榭脂は芳香族の液状エポキシ榭脂と同等のガ ラス点移転を有するほど耐熱性の高!ヽ榭脂であり、反応性希釈材として利用した際、 その組成物のガラス点移転を保持しうる特性を有し、かつ、 α 2が通常 180ppm程度 であるのに対し、約 150ppmと低線膨張率である。このようなことから本発明のェポキ シ榭脂は低粘度でかつ、耐熱性に優れる榭脂であると言える。

Claims

請求の範囲
[1] 式 (1)
Figure imgf000017_0001
で表されるジペンタエリスリトールをグリシジル化して得られるエポキシ榭脂であって、 得られるエポキシ榭脂の 6官能体 (HG)と 5官能体 (LG)のモル数にぉ 、て(HG)と( LG)の総モル数に対する(HG)のモル数 HGZ (HG+LG)が 0. 05〜0. 9である ことを特徴とするエポキシ榭脂。
[2] 得られるエポキシ榭脂のエポキシ当量が 100〜150gZeq.である請求項 1に記載の エポキシ榭脂。
[3] 式 (1)
CHpOH
CHつ OH
HOH2C- CH2-0—— CHつ- ■CH2OH
Figure imgf000017_0002
CH2OH CH2OH で表されるジペンタエリスリトールをアルカリ金属水酸化物の存在下、ェピハロヒドリン と反応させるエポキシ榭脂の製造方法であって、反応活性化剤として非プロトン性極 性溶剤、 4級アンモ-ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩力 なる群力 選ばれる 1種以 上を使用することを特徴とするエポキシ榭脂の製造方法。
[4] 反応活性化剤が、非プロトン性極性溶剤であって、ェピノ、ロヒドリンと非プロトン性極 性溶剤の割合が 0. 5≤ (ェピノ、ロヒドリン) Z (非プロトン性極性溶剤)≤4であり、反 応温度が 40°C以上である請求項 3に記載のエポキシ榭脂の製造方法。
[5] 反応活性化剤が、 4級アンモ-ゥム塩または 4級ホスホ-ゥム塩であって、反応溶媒と して 2級または 3級アルコール類を使用する請求項 3記載のエポキシ榭脂の製造方 請求項 1または 2に記載のエポキシ榭脂及び硬化剤を含有するエポキシ榭脂組成物
[7] 請求項 6に記載のエポキシ榭脂組成物を硬化してなる硬化物,
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