KR101252731B1 - 에폭시 수지 및 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

[과제] 본 발명은 결정성 에폭시 수지로서, 그 경화물에 있어서 난연성, 저흡수성, 내충격성 등의 여러 가지 특성이 우수하고, 광학 재료에 유용한 에폭시 수지 및 그 에폭시 수지 결정을 함유하는 저장(보존) 안정성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결수단] 하기 식(1)
Figure 112007078387037-pct00006
을 글리시딜화하여 얻어지는 결정성 에폭시 수지.
결정성 에폭시 수지, 난연성, 저흡수성, 내충격성, 광학 재료

Description

에폭시 수지 및 에폭시 수지 조성물{Epoxy Resin and Epoxy Resin Composition}
본 발명은 결정성 에폭시 수지, 이를 이용한 광학용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
에폭시 수지는 여러 가지 경화제로 경화시킴으로써 일반적으로 기계적 성질, 내수성, 내약품성, 내열성, 전기적 성질 등이 우수한 경화물이 되고, 접착제, 도료, 적층판, 성형재료, 주형재료 등 폭넓은 분야에 이용되고 있다. 에폭시 수지의 형상으로서는 상온에서 액상인 것이나 연화점 50~100℃ 정도의 것이 일반적으로 이용되고 있다. 최근, 이러한 재료에 대해서 고순도화를 비롯하여 내열성, 내습성, 밀착성, 저유전성, 속경화성, 난연성, 고인성(高靭性) 등 여러 가지 특성이 한층 더 향상되는 것이 요구되고 있다. 그 중에서 최근 할로겐 프리의 난연성이 요구되고 있는 점에서 수지 자체의 난연성이 강하게 요구되고 있고, 특히 본 골격의 에폭시 수지는 특히 그 난연성, 저흡수성, 내충격성 등의 여러 가지 특성이 뛰어난 것으로 보고되고 있다(특허 문헌 1, 2).
또한 광학 재료 분야에 있어서, 예를 들면 콘택트 렌즈, 안경 렌즈, 카메라 렌즈 등의 플라스틱 재료, 프리즘, 필터, 화상 표시 재료, 광도파로(光導波路), 광 디스크용 기판, 외관에 특징을 부여하기 위한 각종 포장 용기, 케이싱 재료, 필름, 잡화, 자동차 부품 등의 성형 분야나, 코팅 재료 등의 폭넓은 분야에서 고굴절률을 나타내는 수지가 넓게 사용되고 있다. 이러한 분야에는 폴리스티렌 등의 비닐계 공중합체나 폴리메틸메타크릴레이트 등이 이용되고 있지만, 내열성이 요구되는 분야에서는 신뢰성 면에서 불충분하였다. 이러한 현상하에, 내열성, 흡습성 등에 신뢰성이 높은 경화물을 제공하는 에폭시 수지를 광학 재료 분야에 응용하는 것이 검토되고 있지만, 이러한 특성을 갖는 다환 방향족계 에폭시 수지는 일반적으로 착색되어 있는 것이 많고, 또 그 굴절률은 1.6 이하인 것이 대부분이며, 고굴절률이 요구되는 분야에 있어 불충분하였다.
또한, 최근 그 경화 조건의 간편함, 작업성 등을 고려하여 감광성 수지 조성물이 많이 사용되고 있다. 그러나, 단순하게 빛으로 경화시키는 것만으로는 그 내습성, 내열성이 낮기 때문에 전기·전자 재료에 요구되는 고도의 신뢰성을 달성하지 못하여 최근 특히 광·열강화성 수지가 주목받고 있다. 예를 들면 솔더 레지스트나 충진 잉크(filling ink), 오버코트, 각종 접착제 등의 분야에서 그 성분에 에폭시 수지를 첨가하여 빛으로 일차 경화시킨 후, 나아가 가열하여 2차 경화시키는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물이 사용되고 있다. 이러한 분야에 있어서 2차 경화까지의 에폭시 수지의 보존(저장) 안정성이 중요해진다. 이와 같은 점에서 열안정성이 우수한 결정성 에폭시 수지가 주목받고 있다.
이러한 에폭시 수지로서 일반적으로 TEPIC 시리즈(닛산 화학공업 주식회사제, 복소환 함유 결정성 에폭시 수지)가 일반적으로 이용되고 있지만 내수(습) 성 의 문제 때문에 이러한 수지의 대안으로 에폭시 수지의 탐색이 이루어지고 있다.
특허 문헌 1 : 특개평 09－157351호 공보
특허 문헌 2 : 특개 2000－248050호 공보
발명의 개시
발명이 해결하려고 하는 과제
본 발명은 결정성 에폭시 수지로서, 그 경화물에 있어서 난연성, 저흡수성, 내충격성, 굴절률 등 여러 가지 특성이 뛰어나고, 광학 재료에 유용한 에폭시 수지 및 그 에폭시 수지 결정을 함유하는 저장(보존) 안정성이 뛰어난 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명자 등은 상기와 같은 특성을 갖는 에폭시 수지에 대해 예의 연구한 결과, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은,
(1) 하기 식(1)
Figure 112007078387037-pct00001
로 표시되는 화합물 및 에피할로히드린을 반응시켜 얻어지는 에폭시 수지인 결정상 에폭시 수지
(2) 상기 (1)에 기재된 에폭시 수지 및 경화제를 함유하는 에폭시 수지 조성물
(3) 상기 (1)에 기재된 에폭시 수지, 분자 중에 1개 이상의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는 에폭시 수지 조성물
(4) 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 에폭시 수지 조성물을 시킨 경화물
(5) 상기 (2) 또는 (3)에 기재된 에폭시 수지 조성물을 사용한 광학 재료
에 관련된다.
발명의 효과
본 발명의 에폭시 수지는 결정상이고, 그 굴절률은 매우 높으며, 또 무색이기 때문에 광학 용도로 매우 적합하다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물 및 경화물은 에폭시 수지의 광경화시 안정성이 양호하기 때문에 열안정성이 뛰어나고, 고감도인 에폭시 수지 조성물이 된다. 또한 본 발명의 에폭시 수지를 열경화성 에폭시 수지 조성물 또는 광·열경화성 수지 조성물의 성분으로 할 경우, 그 조성물의 저장 안정성이 매우 우수하다. 따라서, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 전기·전자 재료, 성형재료, 주형재료, 적층재료, 도료, 접착제, 레지스터, 광학재료 등의 광범위한 용도로 극히 유용하다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 에폭시 수지는 하기 식(1)
Figure 112007078387037-pct00002
로 표시되는 페놀 수지를 알칼리 금속 수산화물 존재 하에 에피할로히드린과 반응시킨 후 정석(晶析)을 실시하는 것에 의해 결정으로 수득할 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지를 수득하는 반응에 있어서, 알칼리 금속 수산화물은 그 고형물을 이용해도 좋고, 수용액을 사용해도 좋다. 수용액을 사용하는 경우는 그 알칼리 금속 수산화물의 수용액을 연속적으로 반응계 내에 첨가함과 동시에 감압하, 또는 상압하에 연속적으로 물 및 에피할로히드린을 유출시키고, 나아가 분액수(分液し水)는 제거하고 에피할로히드린은 반응계 내에 연속적으로 되돌리는 방법이어도 좋다. 알칼리 금속 수산화물의 사용량은 식(1)로 표시되는 화합물의 수산기 1 몰에 대해서 통상 0.9~2.5몰이며, 바람직하게는 0.95~2.0몰이다.
상기 반응에는 반응을 간편하게 진행시키기 위해 4급 암모늄염을 촉매로서 첨가할 수 있다. 이용할 수 있는 4급 암모늄염으로는 테트라메틸암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄브로마이드, 트리메틸벤질암모늄클로라이드 등을 들 수 있다. 4급 암모늄염의 사용량으로는 식(1)로 표시된 화합물의 수산기 1몰에 대하여 통상 0.1~15중량부, 바람직하게는 0.2~10중량부이다.
에피할로히드린의 사용량은 식(1)로 표시된 화합물의 수산기 1 몰에 대하여 통상 0.8~12몰, 바람직하게는 0.9~11몰이다. 사용하는 에피할로히드린으로서는 공업적으로는 에피클로로히드린, α-메틸에피클로로히드린, β-메틸에피클로로히드린, γ-메틸에피클로로히드린 등의 에피클로로히드린 유도체, 바람직하게는 에피클로로히드린이 사용하기 쉽다. 이 때, 식(1)로 표시된 화합물의 용해성을 높이기 위해 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올류, 디메틸술폰, 디메틸술폭시드, 테트라히드로푸란, 디옥산 등의 비프로톤성 극성 용매 등을 첨가하여 반응을 실시하는 것이 바람직하다.
알코올류를 사용하는 경우, 그 사용량은 에피할로히드린의 양에 대하여 통상 2~50중량%, 바람직하게는 4~30중량%이다. 또한, 비프로톤성 극성 용매를 이용하는 경우는 에피할로히드린의 양에 대하여 통상 5~100중량%, 바람직하게는 10~80중량%이다.
반응 온도는 통상 30~90℃, 바람직하게는 35~80℃이지만, 온도는 일정해도, 경시적으로 변화시켜도 좋다. 반응 시간은 통상 0.5~10시간, 바람직하게는 1~8시간이다. 또한 필요에 따라 더욱 가수분해성 할로겐이 적은 에폭시 수지로 만들기 위해서, 이러한 에폭시화 반응의 반응물을 수세 후, 또는 수세 없이 가열 감압하에 에피할로히드린이나 용매 등을 제거한다. 회수한 에폭시 수지를 톨루엔, 메틸이소부틸케톤 등의 용제에 용해하고, 수산화나트륨, 수산화칼륨 등의 알칼리 금속 수산화물의 수용액을 가해 반응을 실시하여 폐환을 확실하게 할 수도 있다. 이 경우 알칼리금속수산화물의 사용량은 에폭시화에 사용한 표 1에 나타낸 화합물의 수산기 1 당량에 대하여 통상 0.01~0.3몰, 바람직하게는 0.05~0.2몰이다. 반응 온도는 통상 50~120℃, 반응 시간은 통상 0.5~2시간이다.
반응 종료 후, 반응액을 수세 또는 반응액을 여과함으로써 반응시에 생성하는 염이나 불순물을 제거한다. 에폭시 수지의 석출시, 염이 결정 중에 혼입할 우려가 있기 때문에 본 조작을 실시하는 것은 중요하다.
수득된 에폭시 수지를 포함한 반응액으로부터 목적으로 하는 에폭시 수지의 정석 방법으로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 일단 반응액을 농축한 후, 용제를 이용하여 재결정을 하는 방법, 또는 빈용제를 가해 재침전을 실시하는 방법 등 여러 가지 방법을 채용할 수 있지만, 본 발명에 있어서 이하의 방법이 바람직하다.
반응 생성물, 에피할로히드린 등을 함유하는 반응 혼합물을 가열 감압하에 과잉의 에피할로히드린 등을 유거한다(공정(a)；에피할로히드린 회수공정). 이 때, 결정이 석출하여 슬러리상이 된 시점에서 감압 회수를 멈추고, 여기에 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK), 시클로펜타논(CP), 아논 등의 케톤류, 또는 초산에틸, 초산부틸, 낙산에틸, γ-부티롤락톤, 카르비톨아세테이트 등의 에스테르류, 디옥산, 테트라히드로푸란(THF) 등의 에테르류, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올류 등의 유기용제를 가해 분산시킨 후(공정(b)；정석공정 1), 나아가 필요에 따라 수용성 용제, 예를 들면 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올류, 아세톤 등의 케톤류 등을 가하고(공정(b＇)；정석공정 2) 후, 여기에 물을 서서히 적하한다(공정(c)；정석공정 3). 이어서 수득된 결정을 여과, 건조(공정(d)；건조공정) 하는 것에 의해 목적하는 결정성 에폭시 수지를 얻을 수 있다.
상기 공정에 있어서, 조건 및 사용하는 용제의 양은 사용하는 용제에 따라 다르기 때문에 한 마디로는 범위를 규정할 수 없지만, 예를 들면 공정(a)의 에피할로히드린으로서 에피클로로히드린, 공정(b)에 있어서 아세톤, 공정(b＇)에 있어서 메탄올을 사용했을 경우를 예시하면, 공정(a)에서는 50~100℃로 가열하고, 감압도는 -0.05MPa~－0.095MPa 정도로 하는 것이 좋다. 또한, 공정(b)에 있어서 사용하는 아세톤의 양은 이론 수량에 대하여 20~500중량%가 바람직하고, 50~200중량%가 특히 바람직하다. 공정(b＇)에 있어서 사용하는 메탄올은 이론 수량에 대하여 20~500중량%가 바람직하고, 50~200중량%가 특히 바람직하다. 또한 이 경우, 공정(c)에 있어서 사용하는 물은 40~1000중량%가 바람직하지만, 공정(b)：공정(b＇)：공정(c)의 용제, 물 비율이 1~3：1~3：1~9 정도가 되도록 사용하는 것이 바람직하다. 또한 공정(e)에 있어서 여과한 결정을 메탄올, 에탄올 등의 알코올류, 또는 물로 세정하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하여 수득한 에폭시 수지는 무색이며, 약 100도의 융점을 갖는다. 따라서, 광경화성 수지 조성물 중에 분산했을 경우에도 저장 안정성이 뛰어난 에폭시 수지 조성물이 될 수 있다. 또한, 수득한 에폭시 수지의 굴절률을 측정하면, 1.65~1.66이 되고, 통상의 방향족계의 에폭시 수지의 굴절률은 예를 들면 일반적인 방향족 에폭시 수지인 크레졸 노볼락형 에폭시 수지이면 1.60 정도이다. 비교적 고굴절인 비페닐 노볼락형 에폭시 수지여도 1.62, 비스페놀 노볼락형 에폭시 수지여도 1.63 정도이다. 이러한 에폭시 수지는 경화제에 의존하기는 하지만, 경화 반응에 의해 한층 더 분자 밀도가 오르기 때문에 보다 고굴절률의 경화물을 얻을 수 있다. 따라서, 무색으로, 굴절률이 높은 본 화합물은 광학 재료에 매우 적합하다.
이하, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 대해 설명한다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 본 발명의 에폭시 수지 및 경화제를 함유한다. 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 있어서 본 발명의 에폭시 수지는 단독으로, 또는 다른 에폭시 수지와 병용할 수 있다. 다른 에폭시 수지로는 통상 이용되는 에폭시 수지가 제한 없이 사용할 수 있지만, 그 중에서 결정성의 에폭시 수지로 90℃이상의 연화점 또는 융점을 갖는 것이 바람직하다. 병용하는 경우, 본 발명의 에폭시 수지와 다른 에폭시 수지의 혼합비는 임의로 변경하는 것이 가능하다.
바람직하게 병용할 수 있는 다른 에폭시 수지로는 구체적으로 재팬 에폭시 레진(주)제의 YX－4000, 일본 화약(주)제의 CER－3000(모두 상품명) 등의 비페놀형 또는 비페놀형 결정성 에폭시 수지 또는 그러한 혼합물; 비스페놀 S형 결정성 에폭시 수지； 비스페놀 플루오렌형 결정성 에폭시 수지； 하이드로퀴논형 결정성 에폭시 수지； 닛산 화학공업(주) 제의 TEPIC(상품명) 등의 복소환식 결정성 에폭시 수지 등, 글리옥살-페놀 축합체의 결정성 에폭시 수지, 트리스페놀메탄형 결정성 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 결정성 에폭시 수지(예를 들면 일본 화약(주)제, NC－3000와 같은 골격이고, 또 결정의 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상 이용해도 좋다.
본 발명의 열경화성 에폭시 수지 조성물이 함유하는 경화제로서는 예를 들면 아민계 화합물, 산무수물계 화합물, 아미드계 화합물, 페놀계 화합물 등을 들 수 있다. 이용할 수 있는 경화제의 구체적인 예로서는 디아미노디페닐메탄, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라아민, 디아미노디페닐술폰, 이소포론디아민, 디시안디아미드, 리놀렌산의 2량체와 에틸렌디아민으로부터 합성되는 폴리아미드 수지, 무수 프탈산, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 무수 말레인산, 테트라히드로 무수 프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 무수 메틸나딕산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 플루오렌비스페놀, 테르펜디페놀, 4,4＇-비페놀, 2,2＇-비페놀, 3,3＇,5,5＇-테트라메틸-[1, 1＇-비페닐]-4,4＇-디올, 하이드로퀴논, 레조르신, 나프탈렌디올, 트리스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1,2,2-테트라키스(4-히드록시페닐)에탄, 페놀류(페놀, 알킬치환페놀, 나프톨, 알킬치환나프톨, 디히드록시벤젠, 디히드록시나프탈렌 등)와 포름알데히드, 아세트알데히드, 벤즈알데히드, p-히드록시벤즈알데히드, o-히드록시벤즈알데히드, p-히드록시아세토페논, o-히드록시아세토페논, 디시클로펜타디엔, 푸르푸랄, 4,4＇-비스(클로로메틸)-1,1＇-비페닐, 4,4＇-비스(메톡시메틸)-1,1＇-비페닐, 1,4-비스(클로로메틸)벤젠, 1,4-비스(메톡시메틸)벤젠 등과의 중축합물 및 이러한 변성물, 테트라브로모비스페놀 A 등의 할로겐화 비스페놀류, 이미다졸, BF3-아민 착체, 아니진 유도체 등을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상 이용해도 좋다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물에 있어서 경화제의 사용량은 본 발명의 에폭시 수지를 포함한 전체 에폭시 수지 성분의 에폭시기 1당량에 대하여 0.5~2.0당량이 바람직하고, 0.6~1.5당량이 특히 바람직하다. 에폭시기 1당량에 대하여, 0.5당량에 미만인 경우, 또는 2.0당량을 초과하는 경우, 모두 경화가 불완전하게 되어 양호한 경화 물성을 얻을 수 없는 우려가 있다.
또한 상기 경화물을 이용할 때 경화 촉진제를 병용해도 좋다. 이용할 수 있는 경화 촉진제로는 예를 들면, 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸 등의 이미다졸류, 2-(디메틸아미노메틸)페놀, 트리에틸렌디아민, 트리에탄올아민, 1,8-디아자비시클로(5,4,0)운데센-7 등의 제3급 아민류, 트리페닐포스핀, 디페닐포스핀, 트리부틸포스핀 등의 유기 포스핀류, 옥틸산주석 등의 금속 화합물, 테트라페닐포스포늄·테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄·에틸트리페닐보레이트 등의 테트라치환포스포늄·테트라치환보레이트, 2-에틸-4-메틸이미다졸·테트라페닐보레이트, N-메틸모르폴린·테트라페닐보레이트 등의 테트라페닐붕소염 등을 들 수 있다. 경화 촉진제를 사용하는 경우 사용량은 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.01~15중량부가 필요에 따라 사용된다.
또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에는 필요에 따라 무기 충전제나 실란 커플링제, 이형제, 안료 등 여러 가지의 배합제, 각종 열강화성 수지를 첨가할 수 있다. 무기 충전제로는 결정 실리카, 용융 실리카, 알루미나, 지르콘, 규산칼슘, 탄산칼슘, 탄화규소, 질화규소, 질화붕소, 지르코니아, 포스테라이트, 스테아타이트, 스피넬, 티타니아, 탈크 등의 분체 또는 이들을 구형화한 비즈 등을 들 수 있지만, 이것들로 한정되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 이용해도 좋다.
이들 무기 충전제는 특히 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물을 얻는 경우, 경화물의 내열성, 내습성, 역학적 성질 등의 면에서 에폭시 수지 조성물 중에 80~93중량%를 차지하는 비율로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 상기 각 성분을 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있고, 바람직한 용도는 반도체 봉지용이다. 본 발명의 변성 에폭시 수지 조성물은 종래 알려져 있는 방법과 같은 방법으로 용이하게 경화물로 할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 변성 에폭시 수지와 경화제 및 필요에 따라 경화 촉진제, 무기 충전제, 배합제 및 각종 열경화성 수지를 필요에 따라 압출기, 니더, 롤 등을 이용하여 균일하게 될 때까지 충분히 혼합하여 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 얻고, 그 에폭시 수지 조성물을 용융 주형법 또는 트랜스퍼 성형법이나 인젝션 성형법, 압축 성형법 등에 의해 성형하고, 나아가 그 에폭시 수지의 융점 이상으로 2~10시간 가열함으로써 본 발명의 경화물을 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 톨루엔, 크실렌, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 용제에 용해시켜 유리 섬유, 카본 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리아미드 섬유, 알루미나 섬유, 종이 등의 기재에 함침시키고 가열 건조하여 얻은 프리프레그를 열프레스 성형하여 경화물을 얻을 수도 있다.
이 때 이용하는 희석 용제의 사용량은 본 발명의 변성 에폭시 수지 조성물과 그 희석 용제의 합계 중량에 대하여 통상 10~70중량%, 바람직하게는 15~65중량%이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물이 바람직하게 사용되는 반도체 장치로는 예를 들면 DIP(듀얼 인 라인 패키지), QFP(쿼드 플랫 패키지), BGA(볼 그리드 어레이), CSP(칩 사이즈 패키지), SOP(스몰 아우트라인 패키지), TSOP(틴 스몰 아웃라인 패키지), TQFP(틴 쿼드 플랫 패키지) 등을 들 수 있다. 또한 본 발명의 에폭시 수지는 착색이 적고, 광투과성이 뛰어나기 때문에 광반도체 봉지 장치에도 이용이 가능하고, 예를 들면 발광 다이오드(LED), 포토 트랜지스터, CCD(하전 결합 소자), UV－EPROM 등의 광반도체 소자(반도체 칩)의 봉지용으로 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지는 감광성의 에폭시 수지 조성물로서도 사용할 수 있다. 구체적으로는, 에폭시 수지 조성물에서의 신뢰성을 향상시키기 위한 경화제로서 본 발명의 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
대표적인 감광성의 에폭시 수지 조성물의 예로는 알칼리 수용액 가용성 수지(A), 가교제(B), 광중합 개시제(C), 경화제(D)로 이루어지는 감광성 수지에 본 발명의 에폭시 수지를 경화제(D)의 1 성분으로 가함으로써 조제할 수 있다. 그 에폭시 수지의 함유량은 1~50중량%, 바람직하게는 2~30중량%이다.
각각 상세하게는 이하에 기재된 바와 같다. 구체적인 예로 기재하고 있지만, 본 발명의 에폭시 수지 조성물에 사용되는 각각의 재료는 기재된 화합물로 한정되지 않는다.
알칼리 수용액 가용성 수지(A);
예를 들면 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a)과 분자 중에 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노 카르본산 화합물(b)을 반응시켜 얻어지는 에폭시카르복실레이트 화합물과 다염기산 무수물(c)과의 반응 생성물 등이며, 구체적으로는 KAYARAD CCR－1159H, KAYARAD PCR－1169H, KAYARAD TCR－1310H, KAYARAD ZFR－1401H, KAYARAD ZAR－1395H(모두 일본 화약 주식회사제) 등을 들 수 있다.
가교제(B);
에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물, 예를 들면 아크릴레이트, 메타아크릴레이트 화합물 등을 들 수 있고, 구체적으로는 KAYARAD HX-220, KAYARAD HX-620, KAYARAD DPHA, KAYARAD DPCA-60(모두 일본 화약 주식회사제) 등을 들 수 있다.
광중합 개시제(C);
예를 들면 벤조인류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티옥산톤류, 케탈류, 벤조페논류, 포스핀옥사이드류 등을 들 수 있고, 구체적으로는 KAYACURE DETX-S(일본 화약 주식회사제), IRGACURE 907(시바 스페셜티 케미칼) 등을 들 수 있다.
경화제(D);
에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물이면 특별히 한정되는 것은 없다. 본 발명의 에폭시 수지는 전체 경화제 중 30중량% 이상이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 50~100중량%이다. 본 발명의 에폭시 수지와 병용 가능한 에폭시 수지의 구체적인 예로는 아래와 같이 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시 수지, 비스페놀-A형 에폭시 수지, 비스페놀-F형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지, 비스페놀-A 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격 함유 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
페놀 노볼락형 에폭시 수지:
예를 들면 에피클론 N－770(대일본 잉크 화학공업(주)제), D. E. N438(다우·케미컬 사제), 에피코트 154(재팬 에폭시 레진(주)제), RE－306(일본 화약(주) 제) 등을 들 수 있다.
크레졸 노볼락형 에폭시 수지:
예를 들면 에피클론 N-695(대일본 잉크 화학공업(주)제), EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S(모두 일본 화약(주)제), UVR-6650(유니온카바이드 사제), ESCN-195(스미토모 화학공업(주)제) 등을 들 수 있다.
비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지:
예를 들면 에피클론 N-880(대일본 잉크 화학공업(주)제), 에피코트 E157S75(재팬 에폭시 레진(주)제) 등을 들 수 있다.
트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지:
예를 들면 EPPN-503, EPPN-502H, EPPN-501H(모두 일본 화약(주)제), TACTIX-742(다우·케미컬 사제), 에피코트 E1032H60(재팬 에폭시 레진(주)제) 등을 들 수 있다.
디시클로펜타디엔페놀형 에폭시 수지:
예를 들면 에피클론 EXA-7200(대일본 잉크 화학공업(주)제), TACTIX-556(다우·케미컬 사제) 등을 들 수 있다.
비스페놀형 에폭시 수지:
예를 들면 에피코트 828, 에피코트 1001(모두 재팬 에폭시 레진(주)제), UVR-6410(유니온카바이드 사제), D.E.R-331(다우·케미컬 사제), YD-8125(토토 화성(주)제) 등의 비스페놀-A형 에폭시 수지；UVR－6490(유니온카바이드 사제), YDF-8170(동도화성(주)제) 등의 비스페놀-F형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
비페놀형 에폭시 수지:
예를 들면, NC-3000, NC-3000H(모두 일본 화약(주)제) 등의 비페놀형 에폭시 수지, YX-4000(재팬에폭시레진(주)제)의 비페놀형 에폭시 수지, YL-6121(재팬에폭시레진(주)제) 등을 들 수 있다.
나프탈렌 골격 함유 에폭시 수지:
예를 들면 NC-7000, NC-7300(모두 일본 화약(주)제), EXA-4750(대일본 잉크 화학공업(주)제) 등을 들 수 있다.
지환식 에폭시 수지:
예를 들면 EHPE-3150(다이셀 화학공업(주)제) 등을 들 수 있다.
복소환식 에폭시 수지:
예를 들면 TEPIC-L, TEPIC-H, TEPIC-S(모두 닛산화학공업(주)제) 등을 들 수 있다.
또한 필요에 따라 각종 첨가제, 예를 들면, 탈크, 황산바륨, 수산화 알루미늄, 산화 알류미늄, 실리카, 진흙 등의 충전제, 에어로질(aerosil) 등의 틱소트로피 부여제；프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린, 산화 티탄 등의 착색제, 실리콘, 불소계의 레벨링제나 소포제； 하이드로퀴논, 하이드로퀴논모노메틸에테르 등의 중합 금지제 등을 조성물의 여러 가지 성능을 높이는 목적으로 첨가할 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 필요에 따라 용제를 함유해도 좋다. 사용 가능한 용제로는 예를 들면, 아세톤, 에틸메틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류, 에틸렌글리콜디메틸 에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디에틸에테르 등의 글리콜에테르류, 초산에틸, 초산부틸, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸 에테르아세테이트, 글루타르산디알킬, 숙신산디알킬, 아디핀산디알킬 등의 에스테르류, γ-부티롤락톤 등의 환상 에스테르류, 석유 에테르, 석유 나프타, 수소 첨가 석유 나프타, 솔벤트 나프타 등의 석유계 용제 등을 들 수 있지만 이들은 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상 병용해도 좋다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물(액상 또는 필름상)은 전자 부품의 층간 절연재, 광부품 간을 접속하는 광도파로나 프린트 기판용 솔더레지스트, 커버 레이 등의 레지스트 재료로 유용한 것 외에, 칼라 필터, 인쇄 잉크, 봉지제, 도료, 코팅제, 접착제 등으로서 사용할 수 있다.
본 발명의 경화물은 자외선 등 에너지선 조사에 의해 상기 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 경화시킨 것이다. 자외선 등의 에너지선 조사에 의해 경화는 상법(常法)에 의해 실시할 수 있다. 예를 들면 자외선을 조사하는 경우, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논등, 자외선 발광 레이저(엑시머-레이저등) 등의 자외선 발생 장치를 이용하면 좋다.
본 발명의 감광성의 에폭시 수지 조성물의 경화물은 예를 들면 레지스트막, 빌드업 공법용 층간 절연재나 광도파로로서 프린트 기판, 광전자 기판이나 광기판과 같은 전기·전자·광기재에 이용된다. 이러한 구체예로서는 예를 들면, 컴퓨터, 가전제품, 휴대 기기 등의 물품을 들 수 있다. 이 경화물층의 막 두께는 0. 5~160μm 정도, 1~100μm 정도가 바람직하다.
구체적으로는, 예를 들면 프린트 배선판을 제조하는 경우, 그 일례로서 다음과 같이 하여 얻을 수 있다. 즉, 액상의 수지 조성물을 사용하는 경우, 프린트 배선용 기판에 스크린 인쇄법, 스프레이법, 롤 코트법, 정전 도장법, 커텐 코트법 등의 방법에 의해 5~160μm의 막 두께로 본 발명의 조성물을 도포하고, 도막을 통상 50~110℃, 바람직하게는 60~100℃의 온도로 건조시킴으로써 도막을 형성할 수 있다. 그 후, 네거티브 필름 등의 노광 패턴을 형성한 포토마스크(photomask)을 통해 도막에 직접 또는 간접적으로 자외선 등의 고에너지선을 통상 10~2000mJ/cm2 정도의 세기로 조사하고, 미노광 부분을 후술하는 현상액을 이용하여 예를 들면 스프레잉(spraying), 요동 침지(dipping and shaking), 브러싱(brushing), 스크랩핑(scrapping) 등에 의해 현상한다. 그 후, 필요에 따라 한층 더 자외선을 조사하고, 그 다음 통상 100~200℃, 바람직하게는 140~180℃의 온도로 가열 처리함으로써 금도금성이 뛰어나고 내열성, 내용제성, 내산성, 밀착성, 굴곡성 등의 여러 가지 특성을 만족하는 영구 보호막을 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있다.
상기 현상에 사용되는 알칼리 수용액으로는 수산화칼륨, 수산화나트륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨, 인산나트륨, 인산칼륨 등의 무기 알칼리 수용액이나 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라부틸암모늄하이드록사이드, 모노에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올 아민 등의 유기 알칼리 수용액을 사용할 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물, 에폭시 수지 조성물 및 그의 경화물은 광학 부품 재료를 비롯하여 각종 용도로 사용할 수 있다. 여기서 광학용 재료란 가시광선, 적외선, 자외선, X선, 레이저 등의 빛을 그 재료 중에 통과시키는 용도로 이용하는 재료 일반을 의미한다. 이들을 사용한 구체적인 물품으로는 램프 타입, SMD 타입 등의 LED용 봉지재 외, 이하와 같은 것을 들 수 있다. 예를 들면 표시장치 분야에서는 액정 디스플레이 분야에서의 기판 재료, 도광판, 프리즘 시트, 편향판, 위상차판, 시야각 보정 필름, 접착제, 편광자 보호 필름 등의 액정용 필름 등의 액정표시장치 주변 재료 등, 또한 차세대 플랫 패널 디스플레이로서 기대되는 칼라 PDP(플라즈마 디스플레이)의 봉지재, 반사 방지 필름, 광학 보정 필름, 하우징재, 전면 유리의 보호 필름, 전면 유리 대체 재료, 접착제 등, 또한 LED 표시장치에 사용되는 LED의 몰드 재료, LED의 봉지재, 전면 유리의 보호 필름, 전면 유리 대체 재료, 접착제, 또한 플라즈마 어드레스 액정(PALC) 디스플레이에 있어서의 기판 재료, 도광판, 프리즘 시트, 편향판, 위상차판, 시야각 보정 필름, 접착제, 편광자 보호 필름 등, 또한 유기 EL(전계 발광) 디스플레이에 있어서의 전면 유리의 보호 필름, 전면 유리 대체 재료, 접착제, 또한 필드 에미션(emission) 디스플레이(FED)에 있어서의 각종 필름 기판, 전면 유리의 보호 필름, 전면 유리 대체 재료, 접착제 등을 들 수 있다. 또한, 광기록 분야에서는 VD(비디오 디스크), CD/CD－ROM, CD－R/RW, DVD－R/DVD－RAM, MO/MD, PD(상변화 디스크), 광카드용 디스크 기판 재료, 픽업 렌즈, 보호 필름, 봉지재, 접착제 등을 들 수 있다.
또한, 광학 기기 분야에서는 사진기의 렌즈용 재료, 파인더 프리즘, 타겟 프리즘, 파인더 커버, 수광 센서부 등, 또한 비디오 카메라의 촬영 렌즈, 파인더 등, 또한 프로젝션 TV의 투사 렌즈, 보호 필름, 봉지재, 접착제 등, 또한 광센싱 기기의 렌즈용 재료, 봉지재, 접착제, 필름 등을 들 수 있다. 또한, 광부품 분야에서는 광통신 시스템에서의 광스윗치 주변 섬유 재료, 렌즈, 도파로, 소자의 봉지재, 접착제 등, 또한 광연결기 주변의 광섬유 재료, 페룰(ferrules), 봉지재, 접착제 등, 또한 광수동 부품, 광회로 부품에서는 렌즈, 도파로(waveguides), LED의 봉지재, CCD의 봉지재, 접착제 등, 또한 광전자 집적회로(OEIC) 주변의 기판 재료, 섬유 재료, 소자의 봉지재, 접착제 등을 들 수 있다. 또한, 광섬유 분야에서는 장식 디스플레이용 조명·라이트 가이드 등, 공업용도의 센서류, 표시·표지류 등, 또한 통신 인프라용 및 가정내 디지털 기기 접속용의 광섬유 등, 또한 반도체 집적회로 주변 재료에서는 LSI, 초LSI 재료용의 마이크로리소그라피용 레지스트 재료 등을 들 수 있다. 또한 차세대 광·전자 기능 유기 재료로는 유기 EL소자 주변 재료, 유기 포트리프렉티브소자, 광-광변환 디바이스인 광증폭 소자, 광연산 소자, 유기 태양전지 주변의 기판 재료, 섬유 재료, 소자의 봉지재, 접착제 등을 들 수 있다. 또한, 이들 광학 재료 이외의 용도로서 자동차·수송기 분야에서는 자동차용 램프 리플렉터, 베어링 리테이너, 기어 부분, 내식코트, 스윗치 부분, 헤드 램프, 엔진내부품, 전장 부품, 각종 내외장품, 구동 엔진, 브레이크 오일탱크, 자동차용 방수 강판, 인테리어 패널, 내장재, 보호·결속용 와이야네스, 연료 호스, 자동차 램프, 유리 대체 품 등, 또한 철도차량용 복층 유리 등, 또한 항공기의 구조재의 인성 부여제, 엔진 주변 부재, 보호·결속용 와이야네스, 내식코트 등을 들 수 있다. 또한, 건축 분야에서는 내장·가공용 재료, 전기 커버, 시트, 유리 중간막, 유리 대체품, 태양전지 주변 재료 등을 들 수 있다. 또한, 농업용 분야에서는 하우스 피복용 필름 등을 들 수 있다.
또한, 에폭시 수지 등의 열강화성 수지가 사용되는 일반적인 용도를 들 수 있고, 예를 들면 접착제, 도료, 코팅제, 성형 재료(시트, 필름, FRP 등을 포함한다), 절연 재료(프린트 기판, 전선 피복 등을 포함한다), 봉지제 외, 기타 수지 등으로의 첨가제 등을 들 수 있다.
접착제로는 토목용, 건축용, 자동차용, 일반 사무용, 의료용의 접착제 외, 전자재료용 접착제를 들 수 있다. 이 중 전자재료용 접착제로는 빌드업 기판 등의 다층 기판의 층간 접착제, 다이본딩제, 언더 필 등의 반도체용 접착제, BGA 보강용 언더 필, 이방성 도전성 필름(ACF), 이방성 도전성 페이스트(ACP) 등의 실장용 접착제 등을 들 수 있다.
다음 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 이하에 있어서 부는 특별한 언급이 없는 한 중량부이다. 또한, 연화점, 에폭시 당량은 이하의 조건으로 측정하였다.
·융점：DSC법
Seiko Instruments Inc.제 EXSTAR6000
측정 시료 2mg~5mg 온도상승 속도 10℃/min.
·에폭시 당량
JIS K－7236에 기재된 방법으로 측정하고, 단위는 g/eq. 이다.
실시예 1
온도계, 냉각관, 교반기를 설치한 플라스크에 질소 가스 퍼지(purge)를 수행하면서 상기 식(1)의 화합물(DOQ－O 산코화학 주식회사제) 169부, 에피클로로히드린 463부, 메탄올 169부를 주입 용해시켰다. 또한 70℃로 가열하여 플레이크상 수산화나트륨 41부를 90분에 걸쳐 분할 첨가하고, 그 후, 다시 70℃로 60분간 반응시켰다. 반응 종료 후, 물 150부로 2회 세정하고, 생성된 염 등을 제거한 후, 가열 감압하(~70℃, －0.08MPa~－0.09MPa)에서 교반하면서 3시간 동안 과잉의 에피클로로히드린 등을 유거하였다. 슬러리 상태가 되었을 때 감압을 개방하고 아세톤 300부를 가해 환류 상태로 30분 교반 후, 메탄올 1500부를 가하고 15분 교반, 연속하여 물 300부를 서서히 가했다. 이 용액을 감압 여과함으로써 목적하는 결정상 에폭시 수지를 얻었다. 나아가 이 결정을 메탄올 200부, 또한 물 200부에서 충분히 세정하고, 건조함으로써 본 발명의 에폭시 수지가 백색의 분말상 결정으로서 191g 얻어졌다(이 결정을 D-1로 한다). 얻어진 에폭시 수지는 에폭시 당량이 242g/eq.이고, 그 융점은 98℃이었다. 또한 굴절률을 측정한바, 그 굴절률은 1.65이었다 (디메틸술폭시드에 용해하고, 그 굴절률을 3점 측정하여 계산하였다. 측정 장치： 다파장 압베 굴절계 DR－M2 주식회사 ATAGO 사제, 측정 파장：589nm(D선)).
비교예 1
온도계, 냉각관, 교반기를 설치한 플라스크에 질소 가스 퍼지를 수행하면서 상기 식(1)(DOQ-O 산코화학 주식회사제) 169부, 에피클로로히드린 555부, DMSO110부를 주입 용해시켰다. 또한 40℃로 가열하여 플레이크상 수산화나트륨 41부를 90분에 걸쳐 분할 첨가하고, 그 후 50℃로 2시간, 70℃로 1시간 반응시켰다. 반응 종료 후, 물 150부로 1회 세정하고, 생성된 염 등을 제거한 후, 유층으로부터 가열 감압하 과잉의 에피클로로히드린 등을 제거하고, 잔류물을 450부의 메틸이소부틸 케톤에 용해시켰다. 이 용액을 70℃로 가온한 후, 30중량% 수산화나트륨 수용액 7부를 첨가하여, 1시간 반응시켰다. 그 다음 세정액이 중성이 될 때까지 수세를 실시하고, 유층으로부터 가열 감압하, 메틸이소부틸케톤 등을 유거함으로써 비교용 에폭시 수지를 207부 얻었다. 에폭시 당량은 234 g/eq., 연화점은 63℃의 담황색의 수지상 고체였다(이 수지를 D-2로 한다).
실시예 2(합성예)
교반 장치, 환류관을 붙인 3L 플라스크 중에, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물(a)로서 일본 화약제 EOCN－103S(다관능 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 에폭시 당량：215.0g/당량)을 860.0g, 분자 중에 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노카르본산화합물(b)로서 아크릴산(분자량：72.06)을 288.3g, 반응용 용 매로서 카르비톨아세테이트를 492.1g, 열중합 금지제로서 2,6－디-tert－부틸-p－크레졸을 4.921g 및 반응 촉매로서 트리페닐포스핀을 4.921g 주입, 98℃로 반응액의 산가가 0.5mg·KOH/g 이하가 될 때까지 반응시키고, 에폭시카르복실레이트 화합물을 얻었다.
이어서 이 반응액에 반응용 용매로서 카르비톨아세테이트를 169.8g, 다염기산 무수물(c)로서 테트라히드로무수프탈산을 201.6g 주입, 95℃로 4시간 반응시키고 알칼리 수용액 가용성 수지(A)를 67중량%의 농도로 포함한 수지 용액을 얻었다(이 용액을 A-1로 한다). 이 용액의 산가를 측정한바, 69.4mg·KOH/g(고형분산가：103.6mg·KOH/g)이었다.
실시예 3 비교예 2
상기 실시예 2에서 얻어진 수지 용액(A-1) 및 실시예 1에서 얻어진 에폭시 수지(D-1), 또한 비교예 1에서 얻어진 에폭시 수지(D-2)를 이용하여 표 1에 나타낸 배합 비율로 혼합, 3개의 롤 밀로 혼련하고, 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 이것을 스크린 인쇄법에 의해 건조 막 두께가 15~25μm의 두께가 되도록 약 10cm 각의 프린트 기판에 도포하고 도막을 80℃의 열풍 건조기로 30분 건조시켰다. 이어서, 자외선 노광 장치((주) 오크제작소, 형식 HMW－680GW)를 이용하여 회로 패턴으로 묘화된 마스크를 통해 자외선을 조사하였다. 그 후, 1% 탄산나트륨 수용액으로 스프레이 현상을 실시하고, 자외선 미조사부의 수지를 제거하였다. 세수건조한 후, 프린트 기판을 150℃의 열풍 건조기로 60분 가열 경화 반응시키고 경화막을 얻었다. 그 결과를 표 2에 나타내었다. 또한 시험 방법 및 평가 기준은 다음과 같다.
(태크성, Tacking properties) 기판에 도포한 건조 후의 막에 탈지면을 문질러 발라 막의 태크성을 평가했다.
○····탈지면은 붙지 않는다.
×····탈지면의 솜털이 막에 붙는다.
(열안정성) 80℃에서의 건조 시간을 40, 50, 60, 70분에서 행하였을 때 현상성을 평가하고 아래와 같은 평가 기준을 사용하였다.
○····현상시, 완전하게 잉크가 제거되어 현상할 수 있었다.
×····현상시, 현상 되지 않는 부분이 있다.
(해상성) 건조 후의 도막에 50μm의 네가티브 패턴을 밀착시키고 적산 광량 200mJ/cm2의 자외선을 조사 노광한다. 다음 1%의 탄산나트륨 수용액으로 60초간, 2.0kg/cm2의 스프레이압으로 현상하고, 전사 패턴을 현미경으로 관찰한다. 아래와 같은 기준을 사용하였다.
○····패턴 엣지가 직선으로 해상 되어 있다.
×····박리되거나 또는 패턴 엣지가 러프(rough)하다.
(광감도) 건조 후의 도막에 스텝 타블렛 21단(코닥 사제)을 밀착시키고 적산 광량 500mJ/cm2의 자외선을 조사 노광한다. 다음 1%의 탄산나트륨 수용액으로 60초 간, 2.0kg/cm2의 스프레이압으로 현상하고, 현상 되지 않고 남은 도막의 단수를 확인한다.
표 1
Figure 112007078387037-pct00003
표 2
Figure 112007078387037-pct00004
상기의 결과로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 에폭시 수지 조성물 및 경화물은 에폭시 수지의 광경화시 안정성이 양호하기 때문에 열안정성이 뛰어나고, 고감도인 에폭시 수지 조성물이라는 것을 알 수 있다.
이상의 결과로부터 본 발명의 에폭시 수지는 고굴절률로 또한 결정성을 갖는 에폭시 수지이며, 광부품 재료에 유용하다. 또한 이것을 함유하는 에폭시 수지 조성물은 그 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물에서도 높은 저장 안정성을 갖는 것이 확인할 수 있었다. 따라서 본 발명의 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물의 경화물은 전기·전자 부품용 절연 재료 및 적층판(프린트 배선판등)이나 CFRP를 비롯한 각종 복합재료, 접착제, 도료, 레지스트 재료, 또한 특히 광학 용도 등에 사용하는 경우에 지극히 유용하다.

Claims (5)

  1. 하기 식(1)
    Figure 112012075466577-pct00005
    로 표시되는 화합물과 에피할로히드린을 반응시키고 또 정석시켜 얻어지는 에폭시 수지인 결정상 에폭시 수지.
  2. 제1항에 기재된 에폭시 수지 및 에폭시 수지용 경화제를 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 기재된 에폭시 수지, 분자 중에 1개 이상의 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제2항 또는 제3항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 경화시킨 경화물.
  5. 제2항 또는 제3항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 사용한 광학 재료.
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