JPH1065071A - フリップチップの製造方法 - Google Patents
フリップチップの製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来はボールバンプを取り付けた半導体チッ
プをケースに搭載した後、ヒートシンクを兼ねたキャッ
プでケースを封止していた為、封止時の圧力の制御が困
難であり、封止が不完全であったり封止時に圧力が加わ
り過ぎて半導体チップが割れてしまう問題があった。 【解決手段】 表面の配線引出し端子にボールバンプ2
を取り付けた半導体チップ1の裏面に、ヒートシンクの
機能を持つキャップ4を接着した後、キャップ4が接着
された半導体チップ1をケース3の凹部の底面に搭載す
ると共に、キャップ4でケース3の凹部の開口を封止す
る。
プをケースに搭載した後、ヒートシンクを兼ねたキャッ
プでケースを封止していた為、封止時の圧力の制御が困
難であり、封止が不完全であったり封止時に圧力が加わ
り過ぎて半導体チップが割れてしまう問題があった。 【解決手段】 表面の配線引出し端子にボールバンプ2
を取り付けた半導体チップ1の裏面に、ヒートシンクの
機能を持つキャップ4を接着した後、キャップ4が接着
された半導体チップ1をケース3の凹部の底面に搭載す
ると共に、キャップ4でケース3の凹部の開口を封止す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の、特に
フリップチップの製造方法に関する。
フリップチップの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図4及び図5は従来のフリップチップの
製造方法を説明するための図である。
製造方法を説明するための図である。
【0003】従来のフリップチップは例えば図4の
(b)に示すように、半導体チップ21(「ペレット」
とも言う)と、半導体チップ21が搭載される凹部が形
成されて該凹部の底面に半導体チップ21と信号をやり
とりする為の外部端子28と電気的に接続されたインナ
ーリード27を有するケース23と、ケース23の凹部
の開口を封止すると共に半導体チップ21と接着されて
ヒートシンク(放熱部品)の役割を果たすキャップ24
と、から構成されている。
(b)に示すように、半導体チップ21(「ペレット」
とも言う)と、半導体チップ21が搭載される凹部が形
成されて該凹部の底面に半導体チップ21と信号をやり
とりする為の外部端子28と電気的に接続されたインナ
ーリード27を有するケース23と、ケース23の凹部
の開口を封止すると共に半導体チップ21と接着されて
ヒートシンク(放熱部品)の役割を果たすキャップ24
と、から構成されている。
【0004】このようなフリップチップを製造するに
は、図5に示すように半導体チップ21の表面の図示し
ない配線引出し端子(「パッド」とも言う)にボールバ
ンプ22を取り付け、半導体チップ21のボールバンプ
22をケース23の凹部の底面のインナーリード27に
フェースボンディングする。その後、ケース23に搭載
した半導体チップ21にキャップ23自体を樹脂25に
より接着させると共に、ケース23の凹部の開口をキャ
ップ24で樹脂26を用いて封止する。
は、図5に示すように半導体チップ21の表面の図示し
ない配線引出し端子(「パッド」とも言う)にボールバ
ンプ22を取り付け、半導体チップ21のボールバンプ
22をケース23の凹部の底面のインナーリード27に
フェースボンディングする。その後、ケース23に搭載
した半導体チップ21にキャップ23自体を樹脂25に
より接着させると共に、ケース23の凹部の開口をキャ
ップ24で樹脂26を用いて封止する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図4及
び図5に示した従来のフリップチップの製造方法ではボ
ールバンプを取り付けた半導体チップをケースに搭載し
た後、ヒートシンクを兼ねたキャップを取り付けるた
め、ヒートシンク兼用キャップと半導体チップの裏面と
の間およびボールバンプとケースのインナーリードとの
間の2箇所で封止時の圧力の制御をしなければならず、
その制御が困難である。そのため、封止が不完全であっ
たり、封止時に圧力が加わり過ぎて半導体チップが割れ
てしまうという問題点が生じていた。
び図5に示した従来のフリップチップの製造方法ではボ
ールバンプを取り付けた半導体チップをケースに搭載し
た後、ヒートシンクを兼ねたキャップを取り付けるた
め、ヒートシンク兼用キャップと半導体チップの裏面と
の間およびボールバンプとケースのインナーリードとの
間の2箇所で封止時の圧力の制御をしなければならず、
その制御が困難である。そのため、封止が不完全であっ
たり、封止時に圧力が加わり過ぎて半導体チップが割れ
てしまうという問題点が生じていた。
【0006】そこで本発明の目的は、従来技術の問題点
に鑑み、キャップで封止する際に、1箇所のみで圧力を
制御すれば良くなり、組立を容易にすることが可能とな
るフリップチップの製造方法を提供することにある。
に鑑み、キャップで封止する際に、1箇所のみで圧力を
制御すれば良くなり、組立を容易にすることが可能とな
るフリップチップの製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のフリップチップの製造方法は、半導体チップ
の表面の配線引出し端子に導電性の半球状の突起を取り
付け、前記半導体チップの裏面にヒートシンクの機能を
持つキャップを接着した後、前記キャップが接着された
半導体チップをケースの凹部の底面に搭載すると共に、
前記キャップで前記ケースの凹部の開口を封止すること
を特徴とする。
の本発明のフリップチップの製造方法は、半導体チップ
の表面の配線引出し端子に導電性の半球状の突起を取り
付け、前記半導体チップの裏面にヒートシンクの機能を
持つキャップを接着した後、前記キャップが接着された
半導体チップをケースの凹部の底面に搭載すると共に、
前記キャップで前記ケースの凹部の開口を封止すること
を特徴とする。
【0008】好ましくは、上記のフリップチップの製造
方法は、前記ケースの凹部の底面に内部配線を有し、前
記ケースの外部に前記内部配線と電気的に接続された外
部端子を有しており、前記半導体チップを前記ケースの
凹部の底面に搭載する際、前記半導体チップの突起と前
記ケースの内部配線とを位置合わせして接触させること
を特徴とする。
方法は、前記ケースの凹部の底面に内部配線を有し、前
記ケースの外部に前記内部配線と電気的に接続された外
部端子を有しており、前記半導体チップを前記ケースの
凹部の底面に搭載する際、前記半導体チップの突起と前
記ケースの内部配線とを位置合わせして接触させること
を特徴とする。
【0009】さらに好ましくは、上のフリップチップの
製造方法は、前記キャップの、前記半導体チップが接着
される部分に前記半導体チップを収めるための凹部を形
成し、前記ケースの凹部の開口縁面に凹穴を形成し、前
記キャップに前記ケースの凹穴に嵌合する突起を設けて
おき、前記半導体チップを前記ケースの凹部の底面に搭
載する際、前記ケースの凹穴に前記キャップの突起を嵌
合させながら前記キャップが接着された半導体チップの
突起を前記ケースの内部配線に位置合わせすることや、
前記キャップの、前記半導体チップが接着される部分に
前記半導体チップを収めるための凹部を形成し、前記ケ
ースの凹部の開口縁面に突起を形成し、前記キャップに
前記ケースの突起に嵌合する凹穴を設けておき、前記半
導体チップを前記ケースの凹部の底面に搭載する際、前
記ケースの突起に前記キャップの凹穴を嵌合させながら
前記キャップが接着された半導体チップの突起を前記ケ
ースの内部配線に位置合わせすることを特徴とする。
製造方法は、前記キャップの、前記半導体チップが接着
される部分に前記半導体チップを収めるための凹部を形
成し、前記ケースの凹部の開口縁面に凹穴を形成し、前
記キャップに前記ケースの凹穴に嵌合する突起を設けて
おき、前記半導体チップを前記ケースの凹部の底面に搭
載する際、前記ケースの凹穴に前記キャップの突起を嵌
合させながら前記キャップが接着された半導体チップの
突起を前記ケースの内部配線に位置合わせすることや、
前記キャップの、前記半導体チップが接着される部分に
前記半導体チップを収めるための凹部を形成し、前記ケ
ースの凹部の開口縁面に突起を形成し、前記キャップに
前記ケースの突起に嵌合する凹穴を設けておき、前記半
導体チップを前記ケースの凹部の底面に搭載する際、前
記ケースの突起に前記キャップの凹穴を嵌合させながら
前記キャップが接着された半導体チップの突起を前記ケ
ースの内部配線に位置合わせすることを特徴とする。
【0010】上記のとおりの発明では、ケースの凹部の
開口を封止する共にヒートシンクの機能を持つキャップ
に、表面の配線引出し端子に導電性の半球状の突起を付
けた半導体チップを予め接着しておき、このキャップが
接着された半導体チップをケースの凹部の底面に搭載す
るので、キャップで封止する際、半導体チップに付けた
突起とケースの内部配線との間のみで圧力を制御すれば
良くなり、組立を容易にすることが可能となる。
開口を封止する共にヒートシンクの機能を持つキャップ
に、表面の配線引出し端子に導電性の半球状の突起を付
けた半導体チップを予め接着しておき、このキャップが
接着された半導体チップをケースの凹部の底面に搭載す
るので、キャップで封止する際、半導体チップに付けた
突起とケースの内部配線との間のみで圧力を制御すれば
良くなり、組立を容易にすることが可能となる。
【0011】また、前記キャップの、前記半導体チップ
が接着される部分に前記半導体チップを収めるための凹
部を形成し、前記ケースの凹部の開口縁面に突起を形成
し、前記キャップに前記ケースの突起に嵌合する凹穴を
設けておくことで、前記半導体チップを前記ケースの凹
部の底面に搭載する際に、半導体チップに付けた突起と
ケースの内部配線との位置合わせが容易となる。
が接着される部分に前記半導体チップを収めるための凹
部を形成し、前記ケースの凹部の開口縁面に突起を形成
し、前記キャップに前記ケースの突起に嵌合する凹穴を
設けておくことで、前記半導体チップを前記ケースの凹
部の底面に搭載する際に、半導体チップに付けた突起と
ケースの内部配線との位置合わせが容易となる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【0013】(第1の実施形態)図1及び図2は本発明
のフリップチップの製造方法の第1の実施形態を説明す
るための図である。
のフリップチップの製造方法の第1の実施形態を説明す
るための図である。
【0014】この実施形態によるフリップチップの製造
方法は、図1及び図2に示すように、半導体チップ
(「ペレット」とも言う)1と、半導体チップ1が搭載
される搭載部である凹部が形成されて該凹部の底面に半
導体チップ1と信号をやりとりする為の外部端子8と電
気的に接続されたインナーリード(内部配線)7を有す
るケース3と、ケース3の凹部の開口を封止すると共に
半導体チップ1と接着されてヒートシンク(放熱部品)
の役割を果たすキャップ4と、を用いる。
方法は、図1及び図2に示すように、半導体チップ
(「ペレット」とも言う)1と、半導体チップ1が搭載
される搭載部である凹部が形成されて該凹部の底面に半
導体チップ1と信号をやりとりする為の外部端子8と電
気的に接続されたインナーリード(内部配線)7を有す
るケース3と、ケース3の凹部の開口を封止すると共に
半導体チップ1と接着されてヒートシンク(放熱部品)
の役割を果たすキャップ4と、を用いる。
【0015】そして、これらの部品の組立は、図2に示
すように半導体チップ1の表面の図示しない配線引出し
端子(「パッド」とも言う)に導電性の半球状の突起で
あるボールバンプ2を取り付け、半導体チップ1の裏面
をキャップ4に樹脂5を用いて接着する。その後、キャ
ップ4が接着された半導体チップ2のボールバンプ1を
ケース3の凹部の底面のインナーリード7に位置合わせ
してフェースボンディングすると共に、ケース3の凹部
の開口をキャップ4で樹脂6を用いて封止する。
すように半導体チップ1の表面の図示しない配線引出し
端子(「パッド」とも言う)に導電性の半球状の突起で
あるボールバンプ2を取り付け、半導体チップ1の裏面
をキャップ4に樹脂5を用いて接着する。その後、キャ
ップ4が接着された半導体チップ2のボールバンプ1を
ケース3の凹部の底面のインナーリード7に位置合わせ
してフェースボンディングすると共に、ケース3の凹部
の開口をキャップ4で樹脂6を用いて封止する。
【0016】このような製造方法を採れば、キャップ4
で封止する際、ボールバンプ1とケース3のインナーリ
ード7との間のみで圧力を制御すれば良くなり、組立を
容易に行うことが可能となる。
で封止する際、ボールバンプ1とケース3のインナーリ
ード7との間のみで圧力を制御すれば良くなり、組立を
容易に行うことが可能となる。
【0017】(第2の実施形態)図3は本発明のフリッ
プチップの製造方法の第2の実施形態を説明するための
図である。
プチップの製造方法の第2の実施形態を説明するための
図である。
【0018】この実施形態によるフリップチップの製造
方法は、図3に示すように、半導体チップ11(「ペレ
ット」とも言う)と、半導体チップ1が搭載される搭載
部である凹部が形成されて該凹部の底面に半導体チップ
11と信号をやりとりする為の外部端子18と電気的に
接続されたインナーリード(内部配線)17を有するケ
ース13と、ケース13の凹部の開口を封止すると共に
半導体チップ11と接着されてヒートシンク(放熱部
品)の役割を果たすキャップ14と、を用いる。さら
に、この形態ではキャップ14の、半導体チップ11が
接着される部分に半導体チップ11を収めるための凹部
14aが形成されている。また、ケース13の凹部の開
口縁面には凹穴20が形成され、キャップ14にはケー
ス13の凹穴20に嵌合する突起19が設けられてい
る。なお、ケース13側に突起を、キャップ14側に突
起と嵌合する凹穴を設けたものでもよい。
方法は、図3に示すように、半導体チップ11(「ペレ
ット」とも言う)と、半導体チップ1が搭載される搭載
部である凹部が形成されて該凹部の底面に半導体チップ
11と信号をやりとりする為の外部端子18と電気的に
接続されたインナーリード(内部配線)17を有するケ
ース13と、ケース13の凹部の開口を封止すると共に
半導体チップ11と接着されてヒートシンク(放熱部
品)の役割を果たすキャップ14と、を用いる。さら
に、この形態ではキャップ14の、半導体チップ11が
接着される部分に半導体チップ11を収めるための凹部
14aが形成されている。また、ケース13の凹部の開
口縁面には凹穴20が形成され、キャップ14にはケー
ス13の凹穴20に嵌合する突起19が設けられてい
る。なお、ケース13側に突起を、キャップ14側に突
起と嵌合する凹穴を設けたものでもよい。
【0019】そして、これらの部品の組立は、図3に示
すようにボールバンプ12が取り付けられた半導体チッ
プ11の裏面をキャップ14の凹部14aに樹脂15を
用いて接着する。その後、ケース13の凹穴20にキャ
ップ14の突起19を嵌合させながらキャップ14が接
着された半導体チップ12のボールバンプ11をケース
13の凹部の底面のインナーリード17に位置合わせし
てフェースボンディングすると共に、ケース13の凹部
の開口をキャップ14で樹脂16を用いて封止する。
すようにボールバンプ12が取り付けられた半導体チッ
プ11の裏面をキャップ14の凹部14aに樹脂15を
用いて接着する。その後、ケース13の凹穴20にキャ
ップ14の突起19を嵌合させながらキャップ14が接
着された半導体チップ12のボールバンプ11をケース
13の凹部の底面のインナーリード17に位置合わせし
てフェースボンディングすると共に、ケース13の凹部
の開口をキャップ14で樹脂16を用いて封止する。
【0020】このように本形態では、キャップ14に凹
部14aを形成して半導体チップ11を接着する位置を
決めておき、さらにキャップ14又はケース13に互い
に嵌合する突起19又は凹穴20を設けておくことによ
り、半導体チップ11を搭載する際にボールバンプ12
とインナーリード17の位置合わせを容易に行うことが
できる。
部14aを形成して半導体チップ11を接着する位置を
決めておき、さらにキャップ14又はケース13に互い
に嵌合する突起19又は凹穴20を設けておくことによ
り、半導体チップ11を搭載する際にボールバンプ12
とインナーリード17の位置合わせを容易に行うことが
できる。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面の配
線引出し端子に導電性の半球状の突起を取り付けた半導
体チップの裏面に、ヒートシンクの機能を持つキャップ
を接着した後、前記キャップが接着された半導体チップ
をケースの凹部の底面に搭載すると共に、前記キャップ
で前記ケースの凹部の開口を封止することにより、その
キャップで封止する際の圧力の制御が容易になり、封止
時に圧力が加わり過ぎて半導体チップが割れたり、キャ
ップの封止が不完全である等の不具合を防ぐことができ
る。
線引出し端子に導電性の半球状の突起を取り付けた半導
体チップの裏面に、ヒートシンクの機能を持つキャップ
を接着した後、前記キャップが接着された半導体チップ
をケースの凹部の底面に搭載すると共に、前記キャップ
で前記ケースの凹部の開口を封止することにより、その
キャップで封止する際の圧力の制御が容易になり、封止
時に圧力が加わり過ぎて半導体チップが割れたり、キャ
ップの封止が不完全である等の不具合を防ぐことができ
る。
【0022】また、前記キャップの、前記半導体チップ
が接着される部分に前記半導体チップを収めるための凹
部を形成し、前記ケースの凹部の開口縁面に突起を形成
し、前記キャップに前記ケースの突起に嵌合する凹穴を
設けておくことにより、前記半導体チップを前記ケース
の凹部の底面に搭載する際に、半導体チップに付けた突
起とケースの内部配線との位置合わせが容易になる。
が接着される部分に前記半導体チップを収めるための凹
部を形成し、前記ケースの凹部の開口縁面に突起を形成
し、前記キャップに前記ケースの突起に嵌合する凹穴を
設けておくことにより、前記半導体チップを前記ケース
の凹部の底面に搭載する際に、半導体チップに付けた突
起とケースの内部配線との位置合わせが容易になる。
【図1】本発明のフリップチップの製造方法の第1の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図2】本発明のフリップチップの製造方法の第1の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図3】本発明のフリップチップの製造方法の第2の実
施形態を説明するための図である。
施形態を説明するための図である。
【図4】従来のフリップチップの製造方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図5】従来のフリップチップの製造方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
1、11 半導体チップ(ペレット) 2、12 ボールバンプ(導電性の半球状の突起) 3、13 ケース 4、14 キャップ 14a 凹部 5、6、15、16 樹脂 7、17 インナーリード(内部配線) 8、18 外部端子 19 突起 20 凹穴
Claims (4)
- 【請求項1】 半導体チップの表面の配線引出し端子に
導電性の半球状の突起を取り付け、前記半導体チップの
裏面にヒートシンクの機能を持つキャップを接着した
後、前記キャップが接着された半導体チップをケースの
凹部の底面に搭載すると共に、前記キャップで前記ケー
スの凹部の開口を封止する、フリップチップの製造方
法。 - 【請求項2】 前記ケースの凹部の底面に内部配線を有
し、前記ケースの外部に前記内部配線と電気的に接続さ
れた外部端子を有しており、前記半導体チップを前記ケ
ースの凹部の底面に搭載する際、前記半導体チップの突
起と前記ケースの内部配線とを位置合わせして接触させ
る、請求項1に記載のフリップチップの製造方法。 - 【請求項3】 前記キャップの、前記半導体チップが接
着される部分に前記半導体チップを収めるための凹部を
形成し、前記ケースの凹部の開口縁面に凹穴を形成し、
前記キャップに前記ケースの凹穴に嵌合する突起を設け
ておき、前記半導体チップを前記ケースの凹部の底面に
搭載する際、前記ケースの凹穴に前記キャップの突起を
嵌合させながら前記キャップが接着された半導体チップ
の突起を前記ケースの内部配線に位置合わせする、請求
項2に記載のフリップチップの製造方法。 - 【請求項4】 前記キャップの、前記半導体チップが接
着される部分に前記半導体チップを収めるための凹部を
形成し、前記ケースの凹部の開口縁面に突起を形成し、
前記キャップに前記ケースの突起に嵌合する凹穴を設け
ておき、前記半導体チップを前記ケースの凹部の底面に
搭載する際、前記ケースの突起に前記キャップの凹穴を
嵌合させながら前記キャップが接着された半導体チップ
の突起を前記ケースの内部配線に位置合わせする、請求
項2に記載のフリップチップの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8217306A JP2828055B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | フリップチップの製造方法 |
US08/912,788 US5889323A (en) | 1996-08-19 | 1997-08-18 | Semiconductor package and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8217306A JP2828055B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | フリップチップの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1065071A true JPH1065071A (ja) | 1998-03-06 |
JP2828055B2 JP2828055B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=16702092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8217306A Expired - Fee Related JP2828055B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | フリップチップの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5889323A (ja) |
JP (1) | JP2828055B2 (ja) |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |