JPH1032299A - Ｌｏｃ用リードフレーム - Google Patents
Ｌｏｃ用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH1032299A JPH1032299A JP18775696A JP18775696A JPH1032299A JP H1032299 A JPH1032299 A JP H1032299A JP 18775696 A JP18775696 A JP 18775696A JP 18775696 A JP18775696 A JP 18775696A JP H1032299 A JPH1032299 A JP H1032299A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- semiconductor chip
- loc
- adhesive
- adhesive tape
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームに半導体チップを接着テープ
で貼付ける際に均一に貼付けることができるＬＯＣ用リ
ードフレームを提供する。 【解決手段】 半導体チップ８が接着テープ６，７で接
着されるリードフレーム１０のバスバー２ａ，３ａに、
穴１１，１２（切り欠き３１，３２或いは山形断面形状
の凹凸４１）が形成されているので、バスバー２ａ，３
ａの接着面積が減少することにより、接着テープ６，７
とリードフレーム１０との間からはみだす接着剤７ａの
量が十分かつ均一になる。この結果、接着テープ６，７
を均一に貼付けることができる。
で貼付ける際に均一に貼付けることができるＬＯＣ用リ
ードフレームを提供する。 【解決手段】 半導体チップ８が接着テープ６，７で接
着されるリードフレーム１０のバスバー２ａ，３ａに、
穴１１，１２（切り欠き３１，３２或いは山形断面形状
の凹凸４１）が形成されているので、バスバー２ａ，３
ａの接着面積が減少することにより、接着テープ６，７
とリードフレーム１０との間からはみだす接着剤７ａの
量が十分かつ均一になる。この結果、接着テープ６，７
を均一に貼付けることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＯＣ用リードフ
レームに関する。
レームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージを小型化するため、半
導体チップ上面でワイヤボンドされるＬＯＣ（リードオ
ンチップ）構造のパッケージが多く使用されている。
導体チップ上面でワイヤボンドされるＬＯＣ（リードオ
ンチップ）構造のパッケージが多く使用されている。
【０００３】図６はこの種の半導体パッケージに用いら
れる従来のリードフレームの平面図である。
れる従来のリードフレームの平面図である。
【０００４】同図に示すリードフレーム１は、２本の平
行なバスバー２，３と、バスバー２，３の両側（図では
上下）に配置された１６本のインナーリード４，５とを
有しており、それぞれ金属からなっている。
行なバスバー２，３と、バスバー２，３の両側（図では
上下）に配置された１６本のインナーリード４，５とを
有しており、それぞれ金属からなっている。
【０００５】このようなリードフレーム１上には破線で
示すように接着テープ６，７が平行に貼付けられる。接
着テープ６，７の上側には一点鎖線で示す位置に半導体
チップ８が貼付けられる。このとき半導体チップ８はボ
ンディングパッドが形成された面が両バスバー２，３の
間に露出するように貼付けられる（ボンディングパッド
は半導体チップ８の中央に一列或いは二列に配置されて
いる）。半導体チップ８が貼付けられた後、半導体チッ
プ８とインナーリード４，５との間でワイヤボンディン
グが行われる。ワイヤボンディング後、半導体チップ８
はリードフレーム１ごとモールド（樹脂封止）され、リ
ードフレーム１のトリム及びフォームが行われて半導体
パッケージ（図示せず）が完成する。
示すように接着テープ６，７が平行に貼付けられる。接
着テープ６，７の上側には一点鎖線で示す位置に半導体
チップ８が貼付けられる。このとき半導体チップ８はボ
ンディングパッドが形成された面が両バスバー２，３の
間に露出するように貼付けられる（ボンディングパッド
は半導体チップ８の中央に一列或いは二列に配置されて
いる）。半導体チップ８が貼付けられた後、半導体チッ
プ８とインナーリード４，５との間でワイヤボンディン
グが行われる。ワイヤボンディング後、半導体チップ８
はリードフレーム１ごとモールド（樹脂封止）され、リ
ードフレーム１のトリム及びフォームが行われて半導体
パッケージ（図示せず）が完成する。
【０００６】ここで、接着テープ６，７は、半導体チッ
プ８とリードフレーム１との間の絶縁、半導体チップ８
の保持、インナーリード４，５と半導体チップ８とのワ
イヤボンディング時の保持のために使用されるものであ
る。
プ８とリードフレーム１との間の絶縁、半導体チップ８
の保持、インナーリード４，５と半導体チップ８とのワ
イヤボンディング時の保持のために使用されるものであ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体パッ
ケージの信頼性を向上させるため、接着テープ６，７に
用いられる接着剤は常温時及び高温加熱時（２００℃以
上）もヤング率が比較的大きな材質が用いられるように
なってきた。
ケージの信頼性を向上させるため、接着テープ６，７に
用いられる接着剤は常温時及び高温加熱時（２００℃以
上）もヤング率が比較的大きな材質が用いられるように
なってきた。
【０００８】しかしながら、このような接着テープ６，
７をリードフレーム１に接着するとき、リードフレーム
１が硬いため厚さや幅の異なるリードフレーム１のイン
ナーリード４，５には貼付けにくい。
７をリードフレーム１に接着するとき、リードフレーム
１が硬いため厚さや幅の異なるリードフレーム１のイン
ナーリード４，５には貼付けにくい。
【０００９】また図７（ａ），（ｂ）に示すように半導
体チップ８への貼付け時もリードフレーム１のバスバー
２，３のように幅の広い部分は接着テープ７の接着剤７
ａが十分にはみだしてよく貼付くが、インナーリード
４，５のように細い部分は濡れ性が悪く接着剤７ａが十
分にはみださず、貼付きにくいという問題があり、貼付
けやすいところと貼付けにくいところができて均一に貼
付けることができないという問題があった（はみだし量
ｆA ＞ｆB ）。尚、図７（ａ）は図６に示したリードフ
レームに接着テープを貼付けたときの部分拡大図であ
り、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
体チップ８への貼付け時もリードフレーム１のバスバー
２，３のように幅の広い部分は接着テープ７の接着剤７
ａが十分にはみだしてよく貼付くが、インナーリード
４，５のように細い部分は濡れ性が悪く接着剤７ａが十
分にはみださず、貼付きにくいという問題があり、貼付
けやすいところと貼付けにくいところができて均一に貼
付けることができないという問題があった（はみだし量
ｆA ＞ｆB ）。尚、図７（ａ）は図６に示したリードフ
レームに接着テープを貼付けたときの部分拡大図であ
り、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、リードフレームと半導体チップとを接着テープで貼
付ける際に均一に貼付けることができるＬＯＣ用リード
フレームを提供することにある。
し、リードフレームと半導体チップとを接着テープで貼
付ける際に均一に貼付けることができるＬＯＣ用リード
フレームを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体チップが接着テープで接着されるリ
ードフレームのバスバーに、接着面積を調節するための
穴を形成したものである。
に本発明は、半導体チップが接着テープで接着されるリ
ードフレームのバスバーに、接着面積を調節するための
穴を形成したものである。
【００１２】上記構成に加え本発明は、穴の形状が矩形
であってもよい。
であってもよい。
【００１３】上記構成に加え本発明は、穴の形状が円形
であってもよい。
であってもよい。
【００１４】本発明は、半導体チップが接着テープで接
着されるリードフレームのバスバーに、接着面積を調節
するための櫛歯形状の切欠きを形成したものである。
着されるリードフレームのバスバーに、接着面積を調節
するための櫛歯形状の切欠きを形成したものである。
【００１５】本発明は、半導体チップが接着テープで接
着されるリードフレームのバスバーに、接着面積を調節
するための山形断面形状の凹凸を形成したものである。
着されるリードフレームのバスバーに、接着面積を調節
するための山形断面形状の凹凸を形成したものである。
【００１６】半導体チップが接着テープで接着されるリ
ードフレームのバスバーに、穴、切り欠き或いは山形断
面形状の凹凸が形成されているので、バスバーの接着面
積が減少することにより、接着テープとリードフレーム
との間からはみだす接着剤の量が十分かつ均一になる。
この結果、接着テープを均一に貼付けることができる。
ードフレームのバスバーに、穴、切り欠き或いは山形断
面形状の凹凸が形成されているので、バスバーの接着面
積が減少することにより、接着テープとリードフレーム
との間からはみだす接着剤の量が十分かつ均一になる。
この結果、接着テープを均一に貼付けることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１８】図１は本発明のＬＯＣ用リードフレームの
一実施の形態を示す平面図、図２（ａ）は図１に示した
ＬＯＣ用リードフレームの部分拡大図であり、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。尚、図６
に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
一実施の形態を示す平面図、図２（ａ）は図１に示した
ＬＯＣ用リードフレームの部分拡大図であり、図２
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。尚、図６
に示した従来例と同様の部材には共通の符号を用いた。
【００１９】図１に示すＬＯＣ用リードフレーム１０
は、複数（図では５個であるが限定されない）の長方形
（図では長方形であるが、限定されるものではなく正方
形でもよい）の穴１１，１２が形成され２本の平行なバ
スバー２ａ，３ａと、バスバー２ａ，３ａの外側に配置
された複数（図では１６本であるが限定されない）のイ
ンナーリード４，５とで形成されている。
は、複数（図では５個であるが限定されない）の長方形
（図では長方形であるが、限定されるものではなく正方
形でもよい）の穴１１，１２が形成され２本の平行なバ
スバー２ａ，３ａと、バスバー２ａ，３ａの外側に配置
された複数（図では１６本であるが限定されない）のイ
ンナーリード４，５とで形成されている。
【００２０】このようなリードフレーム１０上の破線で
示す位置に接着テープ６，７が貼付けられる。接着テー
プ６，７上の一点鎖線で示す位置に半導体チップ８が貼
付けられる。このとき半導体チップ８はボンディングパ
ッドが形成された面が両バスバー２，３の間に露出する
ように貼付けられる（ボンディングパッドは半導体チッ
プ８の中央に一列或いは二列に配置されている）。半導
体チップ８が貼付けられた後、半導体チップ８のボンデ
ィングパッドとインナーリード４，５との間でワイヤボ
ンディングが行われ、モールド（樹脂封止）した後、リ
ードフレーム１０のトリム及びフォームが行われて半導
体パッケージが完成する。
示す位置に接着テープ６，７が貼付けられる。接着テー
プ６，７上の一点鎖線で示す位置に半導体チップ８が貼
付けられる。このとき半導体チップ８はボンディングパ
ッドが形成された面が両バスバー２，３の間に露出する
ように貼付けられる（ボンディングパッドは半導体チッ
プ８の中央に一列或いは二列に配置されている）。半導
体チップ８が貼付けられた後、半導体チップ８のボンデ
ィングパッドとインナーリード４，５との間でワイヤボ
ンディングが行われ、モールド（樹脂封止）した後、リ
ードフレーム１０のトリム及びフォームが行われて半導
体パッケージが完成する。
【００２１】ここで、接着テープ６，７は、圧力装置
（図示せず）を用いリードフレーム１０又は半導体チッ
プ８に均一に圧力をかけて貼付けられるが、貼付けに供
する圧力はリードフレーム１０を介して伝達される。図
６に示すように貼付け面内に面積の大きな部分（バスバ
ー２，３）と面積の小さな部分（インナーリード４，
５）とがある場合には同一面圧がかかっても押しのける
接着剤７ａの量が異なるため、インナーリード４，５に
は十分な接着剤７ａのはみだしが得られなかった。しか
し、本発明のリードフレームはバスバー２，３の面積を
減少させることによりすべての接着面において均一で十
分な接着剤のはみだしが得られるように形状を改善した
ものである。
（図示せず）を用いリードフレーム１０又は半導体チッ
プ８に均一に圧力をかけて貼付けられるが、貼付けに供
する圧力はリードフレーム１０を介して伝達される。図
６に示すように貼付け面内に面積の大きな部分（バスバ
ー２，３）と面積の小さな部分（インナーリード４，
５）とがある場合には同一面圧がかかっても押しのける
接着剤７ａの量が異なるため、インナーリード４，５に
は十分な接着剤７ａのはみだしが得られなかった。しか
し、本発明のリードフレームはバスバー２，３の面積を
減少させることによりすべての接着面において均一で十
分な接着剤のはみだしが得られるように形状を改善した
ものである。
【００２２】すなわち、半導体チップ８が接着テープ
７，８で接着されるリードフレーム１０のバスバー２
ａ，３ａに、穴１１が形成されているので、バスバー２
ａ，３ａの接着面積が減少することにより、接着テープ
７，８とリードフレーム１０との間からはみだす接着剤
７ａの量が十分かつ均一になる（ｆA ＝ｆB ）。この結
果、接着テープ７，８をリードフレーム１０に均一に貼
付けることができる。
７，８で接着されるリードフレーム１０のバスバー２
ａ，３ａに、穴１１が形成されているので、バスバー２
ａ，３ａの接着面積が減少することにより、接着テープ
７，８とリードフレーム１０との間からはみだす接着剤
７ａの量が十分かつ均一になる（ｆA ＝ｆB ）。この結
果、接着テープ７，８をリードフレーム１０に均一に貼
付けることができる。
【００２３】図３は本発明のＬＯＣ用リードフレームの
他の実施の形態を示す図である。
他の実施の形態を示す図である。
【００２４】図１に示した実施の形態との相違点は、リ
ードフレーム２０のバスバー２ｂ，３ｂに円形の穴２
１，２２が形成されている点である。
ードフレーム２０のバスバー２ｂ，３ｂに円形の穴２
１，２２が形成されている点である。
【００２５】図３に示すようなＬＯＣ用リードフレーム
を用いても図１に示したリードフレーム１０と同様の効
果が得られる。尚、穴２１，２２の形状は図では円形で
あるが、限定されるものではなく楕円、長穴、多角形の
いずれでもよい。
を用いても図１に示したリードフレーム１０と同様の効
果が得られる。尚、穴２１，２２の形状は図では円形で
あるが、限定されるものではなく楕円、長穴、多角形の
いずれでもよい。
【００２６】図４は本発明のＬＯＣ用リードフレームの
他の実施の形態を示す図である。
他の実施の形態を示す図である。
【００２７】図１に示した実施の形態との相違点は、リ
ードフレーム３０のバスバー２ｃ，３ｃに櫛歯形状の切
り欠き３１，３２を形成した点である。
ードフレーム３０のバスバー２ｃ，３ｃに櫛歯形状の切
り欠き３１，３２を形成した点である。
【００２８】図４に示すようなＬＯＣ用リードフレーム
を用いても図１に示したリードフレームと同様の効果が
得られる。尚、櫛歯の数は図では１２本であるが限定さ
れるものではない。
を用いても図１に示したリードフレームと同様の効果が
得られる。尚、櫛歯の数は図では１２本であるが限定さ
れるものではない。
【００２９】図５は本発明のＬＯＣ用リードフレームの
他の実施の形態を示す図である。
他の実施の形態を示す図である。
【００３０】図１に示した実施の形態との相違点は、リ
ードフレームのバスバー４０に、接着面積を調節するた
めの山形断面形状の凹凸４１を形成した点である。
ードフレームのバスバー４０に、接着面積を調節するた
めの山形断面形状の凹凸４１を形成した点である。
【００３１】図５に示すようなＬＯＣ用リードフレーム
を用いても図１に示したリードフレームと同様の効果が
得られる。
を用いても図１に示したリードフレームと同様の効果が
得られる。
【００３２】以上において本発明によれば、リードフレ
ームの貼付け面積を個々の部分で均一にすることによ
り、個々の部分での押し圧が一定となり、接着剤のはみ
だし量を均一に制御することができる。尚、個々の部分
の貼付け面積は全く均一であることが望ましいが、１：
１〜１０の範囲でできるだけ等しい側の方へ変更するこ
とで改善効果が得られる。
ームの貼付け面積を個々の部分で均一にすることによ
り、個々の部分での押し圧が一定となり、接着剤のはみ
だし量を均一に制御することができる。尚、個々の部分
の貼付け面積は全く均一であることが望ましいが、１：
１〜１０の範囲でできるだけ等しい側の方へ変更するこ
とで改善効果が得られる。
【００３３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００３４】半導体チップが接着テープで接着されるリ
ードフレームのバスバーに、穴、切り欠き或いは山形断
面形状の凹凸が形成されているので、バスバーの接着面
積が減少することにより、バスバーの接着面積がインナ
ーリードの接着面積に接近する。この結果、接着テープ
を均一に貼付けることができる。
ードフレームのバスバーに、穴、切り欠き或いは山形断
面形状の凹凸が形成されているので、バスバーの接着面
積が減少することにより、バスバーの接着面積がインナ
ーリードの接着面積に接近する。この結果、接着テープ
を均一に貼付けることができる。
【図１】本発明のＬＯＣ用リードフレームの一実施の形
態を示す平面図である。
態を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示したＬＯＣ用リードフレーム
の部分拡大図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。
の部分拡大図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
である。
【図３】本発明のＬＯＣ用リードフレームの他の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図４】本発明のＬＯＣ用リードフレームの他の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図５】本発明のＬＯＣ用リードフレームの他の実施の
形態を示す図である。
形態を示す図である。
【図６】半導体パッケージに用いられる従来のリードフ
レームの平面図である。
レームの平面図である。
【図７】（ａ）は図６に示したリードフレームに接着テ
ープを貼付けたときの部分拡大図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
ープを貼付けたときの部分拡大図であり、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
２ａ，３ａ バスバー ６，７ 接着テープ ８ 半導体チップ １０ リードフレーム ３１，３２ 切り欠き ４１ 凹凸
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体チップが接着テープで接着される
リードフレームのバスバーに、接着面積を調節するため
の穴を形成したことを特徴とするＬＯＣ用リードフレー
ム。 - 【請求項２】 上記穴の形状が矩形である請求項１記載
のＬＯＣ用リードフレーム。 - 【請求項３】 上記穴の形状が円形である請求項１記載
のＬＯＣ用リードフレーム。 - 【請求項４】 半導体チップが接着テープで接着される
リードフレームのバスバーに、接着面積を調節するため
の櫛歯形状の切欠きを形成したことを特徴とするＬＯＣ
用リードフレーム。 - 【請求項５】 半導体チップが接着テープで接着される
リードフレームのバスバーに、接着面積を調節するため
の山形断面形状の凹凸を形成したことを特徴とするＬＯ
Ｃ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18775696A JPH1032299A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | Ｌｏｃ用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18775696A JPH1032299A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | Ｌｏｃ用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1032299A true JPH1032299A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16211659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18775696A Pending JPH1032299A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | Ｌｏｃ用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1032299A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328293B1 (ko) * | 1998-03-17 | 2002-03-16 | 가나이 쓰토무 | 티에스오피형 반도체장치 |
| JP2014175388A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 保護部材付きリードフレームの多面付け体、保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体、保護部材付き半導体装置の多面付け体 |
| JP2018001752A (ja) * | 2016-06-22 | 2018-01-11 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP18775696A patent/JPH1032299A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100328293B1 (ko) * | 1998-03-17 | 2002-03-16 | 가나이 쓰토무 | 티에스오피형 반도체장치 |
| JP2014175388A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Dainippon Printing Co Ltd | 保護部材付きリードフレームの多面付け体、保護部材及び樹脂付きリードフレームの多面付け体、保護部材付き半導体装置の多面付け体 |
| JP2018001752A (ja) * | 2016-06-22 | 2018-01-11 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
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