JP3028177B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に係る、詳細
には、端子リード間を接続するテープの形状及び接続構
造に関する。
には、端子リード間を接続するテープの形状及び接続構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図４に示すように、この種の半導
体装置２０は、中央に設けた半導体素子搭載部２１の周
辺に配列された複数の端子リード２２を備えたリードフ
レーム２２ａの前記半導体素子搭載部２１に半導体素子
２３を搭載接着し、ボンディングワイヤ２４の一端部を
前記半導体素子２３の電極端子２４に接続し、その他端
部を前記端子リード２２のワイヤボンディング領域Ｗに
接続して電気導通回路が形成されている。また、前記端
子リード２２には該端子リード間ピッチを保持するため
に、該端子リード２２の上面及び下面側から接着剤２５
を塗布したポリイミド等のテープ２６、２７を貼り付け
てある。これら前記半導体素子２３、ボンディングワイ
ヤ２４、テープ２６、２７及び端子リードの一端部側を
封止した樹脂封止体２８を具備し、該樹脂封止体２８か
ら露出した端子リード２２の他端部を所定の形状に折り
曲げて形成せしめられる。
体装置２０は、中央に設けた半導体素子搭載部２１の周
辺に配列された複数の端子リード２２を備えたリードフ
レーム２２ａの前記半導体素子搭載部２１に半導体素子
２３を搭載接着し、ボンディングワイヤ２４の一端部を
前記半導体素子２３の電極端子２４に接続し、その他端
部を前記端子リード２２のワイヤボンディング領域Ｗに
接続して電気導通回路が形成されている。また、前記端
子リード２２には該端子リード間ピッチを保持するため
に、該端子リード２２の上面及び下面側から接着剤２５
を塗布したポリイミド等のテープ２６、２７を貼り付け
てある。これら前記半導体素子２３、ボンディングワイ
ヤ２４、テープ２６、２７及び端子リードの一端部側を
封止した樹脂封止体２８を具備し、該樹脂封止体２８か
ら露出した端子リード２２の他端部を所定の形状に折り
曲げて形成せしめられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
半導体装置では、端子リードの上面及び下面側からポリ
イミド等のテープを貼着する際に、該テープに塗布した
接着剤の余剰部分がテープの接着領域Ｔからはみ出し、
ワイヤボンディング領域Ｗ、樹脂封止領域外Ｐ等の所要
部分に接着剤が付着し、ワイヤボンディング領域Ｗを縮
小するという問題が生じていた。さらに、樹脂封止の際
に用いる樹脂封止金型の上、下金型のパッティング面の
密着性が低下するという問題が生じていた。
半導体装置では、端子リードの上面及び下面側からポリ
イミド等のテープを貼着する際に、該テープに塗布した
接着剤の余剰部分がテープの接着領域Ｔからはみ出し、
ワイヤボンディング領域Ｗ、樹脂封止領域外Ｐ等の所要
部分に接着剤が付着し、ワイヤボンディング領域Ｗを縮
小するという問題が生じていた。さらに、樹脂封止の際
に用いる樹脂封止金型の上、下金型のパッティング面の
密着性が低下するという問題が生じていた。
【０００４】また、後工程の熱履歴によって前記テープ
が伸縮し、端子リードの変形が生じるという問題が発生
していた。
が伸縮し、端子リードの変形が生じるという問題が発生
していた。
【０００５】
【発明の目的】本発明の目的とするところは、上記の従
来技術の問題点を解消するためになされたものであっ
て、長期信頼性の優れた高品質の半導体装置を提供する
ことにある。
来技術の問題点を解消するためになされたものであっ
て、長期信頼性の優れた高品質の半導体装置を提供する
ことにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体装置は、端子リードの上面及び下面側から
前記端子リード間を高分子材料等のテープで接続し、こ
れを樹脂封止して成る半導体装置において、いずれか一
方の前記テープの内外周の周縁部を波状の平面形状と
し、且つ、前記波状の凹部が前記端子リード間に位置す
るように端子リードの上面及び下面側に粘着した構成と
されている。
記載の半導体装置は、端子リードの上面及び下面側から
前記端子リード間を高分子材料等のテープで接続し、こ
れを樹脂封止して成る半導体装置において、いずれか一
方の前記テープの内外周の周縁部を波状の平面形状と
し、且つ、前記波状の凹部が前記端子リード間に位置す
るように端子リードの上面及び下面側に粘着した構成と
されている。
【０００７】また、請求項２記載の半導体装置は、端子
リードの上面及び下面側から前記端子リード間を高分子
材料等のテープで接続し、これを樹脂封止して成る半導
体装置において、前記テープの両方の内外周の周縁部を
波状の平面形状とし、且つ、その一方の前記波状の凹部
が他方の前記波状の凸部に対応する位置に位置するよう
に端子リードの上面及び下面側に粘着した構成とされて
いる。
リードの上面及び下面側から前記端子リード間を高分子
材料等のテープで接続し、これを樹脂封止して成る半導
体装置において、前記テープの両方の内外周の周縁部を
波状の平面形状とし、且つ、その一方の前記波状の凹部
が他方の前記波状の凸部に対応する位置に位置するよう
に端子リードの上面及び下面側に粘着した構成とされて
いる。
【０００８】
【作用】請求項１記載の半導体装置においては、一方の
テープの内外周縁部に形成された波状の凹部が前記リー
ド間に位置するように貼着されているので、前記テープ
の貼着の際に生じる接着剤の余剰部分を前記波状の平面
形状の凹部で吸収し、前記テープ貼着領域から接着剤が
はみ出ることが無くなる。
テープの内外周縁部に形成された波状の凹部が前記リー
ド間に位置するように貼着されているので、前記テープ
の貼着の際に生じる接着剤の余剰部分を前記波状の平面
形状の凹部で吸収し、前記テープ貼着領域から接着剤が
はみ出ることが無くなる。
【０００９】また、請求項２記載の半導体装置において
は、両方のテープの内外周縁部に波状の平面形状が形成
されているので、後工程の熱履歴によって生じる前記テ
ープの伸縮による端子リードの変形を防止すると共に、
接着剤の余剰部分の吸収領域を増加させる。
は、両方のテープの内外周縁部に波状の平面形状が形成
されているので、後工程の熱履歴によって生じる前記テ
ープの伸縮による端子リードの変形を防止すると共に、
接着剤の余剰部分の吸収領域を増加させる。
【００１０】
【実施例】次に、添付した図面に基づき、本発明を具体
化した実施例の詳細について説明する。
化した実施例の詳細について説明する。
【００１１】ここで、図１は本発明の一実施例に係る半
導体装置を示す断面図、図２は本発明に係る半導体装置
に用いた波状テープを端子リードの上面側に貼着したリ
ードフレームの要部拡大平面図、図３は本発明の他の実
施例に係る半導体装置に用いた波状テープを端子リード
の両面に貼着したリードフレームの要部拡大平面図であ
る。
導体装置を示す断面図、図２は本発明に係る半導体装置
に用いた波状テープを端子リードの上面側に貼着したリ
ードフレームの要部拡大平面図、図３は本発明の他の実
施例に係る半導体装置に用いた波状テープを端子リード
の両面に貼着したリードフレームの要部拡大平面図であ
る。
【００１２】図１に示すように、本発明の半導体装置１
は、半導体装置用リードフレーム２の半導体素子搭載部
３に半導体素子４が搭載接着されており、前記半導体素
子４の電極端子４ａと前記半導体素子搭載部３の周辺に
配列された端子リード５のワイヤボンディング領域６と
がボンディングワイヤ７で接続されている。さらに、端
子リード５には、図２に示すように、該端子リード間ピ
ッチを維持するためにその上面及び下面側から高分子材
料の一例であるポリイミド等のテープ８、９が前記ワイ
ヤボンデング領域６に近接して貼り付けされ、そのいず
れか一方（本実施例では上面側）のテープは波状の平面
形状の周縁部を有するテープ８であり、しかも該テープ
８の凹部が前記端子リード５間に位置するように貼り付
けてある。これによって前記テープ８、９に塗布された
接着剤１０の余剰部分を前記波状の平面形状の凹部領域
１１に吸収することができ、接着剤１０のはみ出しを防
ぐことができる。そうして、これら前記半導体素子４、
ボンディングワイヤ７、テープ８、９及び端子リード５
の一端部側を封止した樹脂封止体１２を具備し、該樹脂
封止体１２から露出した端子リード５の他端部を所定の
形状に折り曲げて形成せしめられる。
は、半導体装置用リードフレーム２の半導体素子搭載部
３に半導体素子４が搭載接着されており、前記半導体素
子４の電極端子４ａと前記半導体素子搭載部３の周辺に
配列された端子リード５のワイヤボンディング領域６と
がボンディングワイヤ７で接続されている。さらに、端
子リード５には、図２に示すように、該端子リード間ピ
ッチを維持するためにその上面及び下面側から高分子材
料の一例であるポリイミド等のテープ８、９が前記ワイ
ヤボンデング領域６に近接して貼り付けされ、そのいず
れか一方（本実施例では上面側）のテープは波状の平面
形状の周縁部を有するテープ８であり、しかも該テープ
８の凹部が前記端子リード５間に位置するように貼り付
けてある。これによって前記テープ８、９に塗布された
接着剤１０の余剰部分を前記波状の平面形状の凹部領域
１１に吸収することができ、接着剤１０のはみ出しを防
ぐことができる。そうして、これら前記半導体素子４、
ボンディングワイヤ７、テープ８、９及び端子リード５
の一端部側を封止した樹脂封止体１２を具備し、該樹脂
封止体１２から露出した端子リード５の他端部を所定の
形状に折り曲げて形成せしめられる。
【００１３】また、図３に示すように、本発明の他の実
施例に係る半導体装置１は、前記端子リード５の上面側
及び下面側の両面に波状の平面形状の周縁部を有するテ
ープ１３ａ、１３ｂを粘着した構成としている。しか
も、前記端子リード５の上面側の前記テープ１３ａの凹
部に対応する位置に下面側の前記テープ１３ｂの凸部が
位置する様に粘着されている。これによって、熱履歴に
よるテープ１３ａ、１３ｂの波状の平面形状の相互作用
によりテープ１３ａ、１３ｂの伸縮を吸収し端子リード
５の寄りなどの変形を防ぐと共に、余剰の接着剤１４の
吸収領域１５が増加し、接着剤１４のはみ出した余剰の
接着剤１４を完全に吸収することができる。
施例に係る半導体装置１は、前記端子リード５の上面側
及び下面側の両面に波状の平面形状の周縁部を有するテ
ープ１３ａ、１３ｂを粘着した構成としている。しか
も、前記端子リード５の上面側の前記テープ１３ａの凹
部に対応する位置に下面側の前記テープ１３ｂの凸部が
位置する様に粘着されている。これによって、熱履歴に
よるテープ１３ａ、１３ｂの波状の平面形状の相互作用
によりテープ１３ａ、１３ｂの伸縮を吸収し端子リード
５の寄りなどの変形を防ぐと共に、余剰の接着剤１４の
吸収領域１５が増加し、接着剤１４のはみ出した余剰の
接着剤１４を完全に吸収することができる。
【００１４】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、テープ
貼り付け領域からの接着剤のはみ出しや熱履歴によるテ
ープの伸縮を吸収し端子リートの寄りなどの変形を防止
することができるので、前記テープの伸縮によって生じ
る部材中の残留応力を減少させることができると共に、
前記端子リードのワイヤボンディング領域に隣接してテ
ープを貼着することができ、ワイヤボンディング領域を
確保し、その位置関係が安定しワイヤボンディングの際
の的中率が向上し半導体装置の歩留率を著しく向上し、
長期信頼性の高い品質の優れた半導体装置を低コストで
得ることができるなどの効果が期待できる。
貼り付け領域からの接着剤のはみ出しや熱履歴によるテ
ープの伸縮を吸収し端子リートの寄りなどの変形を防止
することができるので、前記テープの伸縮によって生じ
る部材中の残留応力を減少させることができると共に、
前記端子リードのワイヤボンディング領域に隣接してテ
ープを貼着することができ、ワイヤボンディング領域を
確保し、その位置関係が安定しワイヤボンディングの際
の的中率が向上し半導体装置の歩留率を著しく向上し、
長期信頼性の高い品質の優れた半導体装置を低コストで
得ることができるなどの効果が期待できる。
【００１５】本実施例では、テープの内外周縁部の波状
に円形波状のものを用いて説明したがこれに限らず、三
角波状のもの、方形波状のものなどを適宣採用できる。
さらに、本実施例では、前記テープの粘着をワイヤボン
ディング領域に隣接した位置として説明したが樹脂封止
体の境界線に隣接した位置に粘着し、封止樹脂の流出を
防止するタイバーの形成に用いることもできる。
に円形波状のものを用いて説明したがこれに限らず、三
角波状のもの、方形波状のものなどを適宣採用できる。
さらに、本実施例では、前記テープの粘着をワイヤボン
ディング領域に隣接した位置として説明したが樹脂封止
体の境界線に隣接した位置に粘着し、封止樹脂の流出を
防止するタイバーの形成に用いることもできる。
【図１】本発明の一実施例に係る半導体装置を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明の実施例に係る半導体装置に用いた端子
リードの上面に波状テープを貼着したリードフレームを
示す要部拡大平面図である。
リードの上面に波状テープを貼着したリードフレームを
示す要部拡大平面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る半導体装置に用いた
端子リードの両面に波状テープを貼着したリードフレー
ムを示す要部拡大平面図である。
端子リードの両面に波状テープを貼着したリードフレー
ムを示す要部拡大平面図である。
【図４】従来の一実施例に係る端子リードの両面にテー
プを貼着した状態を示す要部拡大平面図である。
プを貼着した状態を示す要部拡大平面図である。
１ 半導体装置 ２ 半導体装置用リードフレーム ３ 半導体素子搭載部 ４ 半導体素子 ４ａ 電極端子 ５ 端子リード ６ ワイヤボンディング領域 ７ ボンディングワイヤ ８ 上面側に粘着したポリイミドの波状テープ ９ 下面側に粘着したポリイミドのテープ １０ 接着剤 １１ 凹部領域 １２ 樹脂封止体 １３ａ 上面側に粘着したポリイミドの波状テープ １３ｂ 下面側に粘着したポリイミドの波状テープ １４ 接着剤 １５ 吸収領域 ２０ 半導体装置 ２１ 半導体素子搭載部 ２２ 端子リード ２２ａ リードフレーム ２３ 半導体素子 ２４ ボンディングワイヤ ２５ 接着剤 ２６ 上面側のポリイミドのテープ ２７ 下面側のポリイミドのテープ ２８ 樹脂封止体 Ｔ テープの接着領域 Ｗ ワイヤボンディング領域 Ｐ 樹脂封止領域外
Claims (2)
- 【請求項１】 端子リードの上面及び下面側から前記端
子リード間を高分子材料の絶縁性テープで接続し、集積
回路チップを搭載したのち、これを樹脂封止して成る半
導体装置において、 いずれか一方の前記絶縁性テープの内外周の周縁部を凹
部を有する形状とし、 且つ前記絶縁性テープの凹部が前記端子リード間に位置
して接着剤の余剰部を吸収する領域を形成するように、 前記絶縁性テープが前記端子リードの上面側及び下面側
に相互に対向した状態で粘着することを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 端子リードの上面及び下面側から前記端
子リード間を高分子材料の絶縁性テープで接続し、集積
回路チップを搭載したのち、これを樹脂封止して成る半
導体装置において、 前記両方の絶縁性テープの内外周の周縁部を凹部又は凸
部を有する形状とし、 且つその一方の前記絶縁性テープの凹部が他方の前記絶
縁性テープの凸部に対向すると共に前記端子リード間に
位置して接着剤の余剰部を吸収する領域を形成するよう
に、 前記絶縁性テープが前記端子リードの上面側及び下面側
に相互に対向した状態で粘着することを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156650A JP3028177B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156650A JP3028177B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335820A JPH07335820A (ja) | 1995-12-22 |
| JP3028177B2 true JP3028177B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=15632299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6156650A Expired - Fee Related JP3028177B2 (ja) | 1994-06-14 | 1994-06-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028177B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-14 JP JP6156650A patent/JP3028177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07335820A (ja) | 1995-12-22 |
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