JPH10207467A - 表面実装型電磁発音体及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型電磁発音体及びその製造方法Info
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- JPH10207467A JPH10207467A JP2575197A JP2575197A JPH10207467A JP H10207467 A JPH10207467 A JP H10207467A JP 2575197 A JP2575197 A JP 2575197A JP 2575197 A JP2575197 A JP 2575197A JP H10207467 A JPH10207467 A JP H10207467A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と表面実装型電磁発音体との半田固定力
が弱く、信頼性欠く。 【解決手段】 リードフレームに表面実装用の端子４、
５、６、７及び該端子の外部接続用電極４ａ、５ａ、６
ａ、７ａの切断相当位置にスルーホール１７をプレス抜
き加工で形成し、前記端子に下ケース３をトランスファ
ーモールド成形加工により一体的に固定した後、半田メ
ッキ工程で前記外部接続用電極４ａ、５ａ、６ａ、７ａ
及びスルーホール１７の内面、コイル接続端子４ｂ、５
ｂに半田メッキ層８を形成し、プレス抜き加工で前記ス
ルーホール１７上を切断して、端子付き下ケース３をリ
ードフレームから分離する。前記下ケース３に、ヨー
ク、コイル、磁石、振動板を組み込んだ後、上ケース２
を下ケース３に嵌め込み、超音波溶着又は接着剤等の固
着手段で固着する。スルーホール１７の内面まで半田メ
ッキ層８があり、基板との半田固定力が増加し、信頼性
が向上する。
が弱く、信頼性欠く。 【解決手段】 リードフレームに表面実装用の端子４、
５、６、７及び該端子の外部接続用電極４ａ、５ａ、６
ａ、７ａの切断相当位置にスルーホール１７をプレス抜
き加工で形成し、前記端子に下ケース３をトランスファ
ーモールド成形加工により一体的に固定した後、半田メ
ッキ工程で前記外部接続用電極４ａ、５ａ、６ａ、７ａ
及びスルーホール１７の内面、コイル接続端子４ｂ、５
ｂに半田メッキ層８を形成し、プレス抜き加工で前記ス
ルーホール１７上を切断して、端子付き下ケース３をリ
ードフレームから分離する。前記下ケース３に、ヨー
ク、コイル、磁石、振動板を組み込んだ後、上ケース２
を下ケース３に嵌め込み、超音波溶着又は接着剤等の固
着手段で固着する。スルーホール１７の内面まで半田メ
ッキ層８があり、基板との半田固定力が増加し、信頼性
が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁石で振動板を
振動させることにより発音する電磁発音体に係わり、更
に、詳しくはプリント基板に直接実装される表面実装型
電磁発音体及びその製造方法に関する。
振動させることにより発音する電磁発音体に係わり、更
に、詳しくはプリント基板に直接実装される表面実装型
電磁発音体及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の小型電子部品の表面実装化に伴
い、小型ブザーである電磁発音体をプリント基板に直接
実装する表面実装型が主流になり、商品化されている。
い、小型ブザーである電磁発音体をプリント基板に直接
実装する表面実装型が主流になり、商品化されている。
【０００３】従来の表面実装型電磁発音体として、特開
平８−２２３６９３号公報にその技術が開示されてい
る。図６は表面実装型電磁発音体の展開斜視図、図７は
表面実装型電磁発音体の斜視図、図８（ａ）は図７の平
面図、図８（ｂ）は図８（ａ）の矢印Ｂ部の部分拡大斜
視図、図９は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面でマザーボード
に半田付けした状態の部分断面図、図１０は表面実装型
電磁発音体の製造方法を示す工程図である。
平８−２２３６９３号公報にその技術が開示されてい
る。図６は表面実装型電磁発音体の展開斜視図、図７は
表面実装型電磁発音体の斜視図、図８（ａ）は図７の平
面図、図８（ｂ）は図８（ａ）の矢印Ｂ部の部分拡大斜
視図、図９は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面でマザーボード
に半田付けした状態の部分断面図、図１０は表面実装型
電磁発音体の製造方法を示す工程図である。
【０００４】図６及び図７において、ケース本体１は上
ケース２と下ケース３とにより構成されている。前記ケ
ース本体１はプラスチックで成形され、上ケース２の側
壁には放音孔２ａが形成され、前記下ケース３の外縁に
は前記上ケース側壁の内面に接して、上下ケース２、３
の位置決めをする内側壁３ａが形成されている。前記下
ケース３の内側壁３ａの中で、前記上ケース２の放音孔
２ａに対応する位置には、前記放音孔２ａを塞がないよ
うに、切り欠き部３ｂがある。
ケース２と下ケース３とにより構成されている。前記ケ
ース本体１はプラスチックで成形され、上ケース２の側
壁には放音孔２ａが形成され、前記下ケース３の外縁に
は前記上ケース側壁の内面に接して、上下ケース２、３
の位置決めをする内側壁３ａが形成されている。前記下
ケース３の内側壁３ａの中で、前記上ケース２の放音孔
２ａに対応する位置には、前記放音孔２ａを塞がないよ
うに、切り欠き部３ｂがある。
【０００５】４、５及び６、７は表面実装用の端子で、
４、５はプリント基板等のマザーボードと接続する有効
な外部接続用電極であり、６、７は前記下ケース３のイ
ンサート成形及びマザーボードとの接続を安定させるダ
ミー電極である。前記表面実装用の端子４、５及び６、
７は、前記下ケースの四隅にトランスファーモールドに
より樹脂封止され一体的に固定される。
４、５はプリント基板等のマザーボードと接続する有効
な外部接続用電極であり、６、７は前記下ケース３のイ
ンサート成形及びマザーボードとの接続を安定させるダ
ミー電極である。前記表面実装用の端子４、５及び６、
７は、前記下ケースの四隅にトランスファーモールドに
より樹脂封止され一体的に固定される。
【０００６】前記表面実装用の端子で前記下ケース３の
外部に引き出された外部接続用電極４ａ、５ａ及びダミ
ー電極６ａ、７ａと、前記コイルの端末が取り付けされ
るコイル接続端子４ｂ、５ｂの表面には、メッキ処理、
例えば、銅の下地メッキの上に、半田メッキ層８を形成
する。
外部に引き出された外部接続用電極４ａ、５ａ及びダミ
ー電極６ａ、７ａと、前記コイルの端末が取り付けされ
るコイル接続端子４ｂ、５ｂの表面には、メッキ処理、
例えば、銅の下地メッキの上に、半田メッキ層８を形成
する。
【０００７】半田メッキ層８を形成した後、後述する表
面実装型電磁発音体の製造方法で説明するように、前記
外部接続用電極４ａ、５ａ、６ａ、及び７ａを前記下ケ
ース３の外部に引き出された接合固定部を所定の長さに
切断するために、図８（ｂ）に示すように切断面６ｃに
は半田メッキ層８は形成されていない。
面実装型電磁発音体の製造方法で説明するように、前記
外部接続用電極４ａ、５ａ、６ａ、及び７ａを前記下ケ
ース３の外部に引き出された接合固定部を所定の長さに
切断するために、図８（ｂ）に示すように切断面６ｃに
は半田メッキ層８は形成されていない。
【０００８】９はヨークで、円板状の磁気回路板９ａ
と、その中心より立ち上がるボス９ｂと、前記下ケース
３の切り欠き部３ｂに相当する位置に切り欠き部９ｃが
形成されている。
と、その中心より立ち上がるボス９ｂと、前記下ケース
３の切り欠き部３ｂに相当する位置に切り欠き部９ｃが
形成されている。
【０００９】１０はリング状のコイルで、前記ヨーク９
のボス９ｂの外周に取り付けられ、コイル１０からは、
２本の端末１０ａ、１０ｂが引き出されている。
のボス９ｂの外周に取り付けられ、コイル１０からは、
２本の端末１０ａ、１０ｂが引き出されている。
【００１０】１１はリング状の磁石で、前記ヨーク９の
磁気回路板９ａと略同じ外径で、その上端にはリング状
の段部１１ａが形成されている。前記磁石１１は、一般
に、鉄・クローム・コバルト磁石等の切削加工が容易な
材質からなるものである。前記磁石１１を粉末成形加工
で形成してもよい。
磁気回路板９ａと略同じ外径で、その上端にはリング状
の段部１１ａが形成されている。前記磁石１１は、一般
に、鉄・クローム・コバルト磁石等の切削加工が容易な
材質からなるものである。前記磁石１１を粉末成形加工
で形成してもよい。
【００１１】１２は振動板で、中央に錘１２ａが固着さ
れ、前記振動板１２は前記磁石１１の段部１１ａに適合
する直径に設定されている。
れ、前記振動板１２は前記磁石１１の段部１１ａに適合
する直径に設定されている。
【００１２】以上述べたように、前記下ケース３に、ヨ
ーク９、コイル１０、磁石１１、振動板１２を組み込ん
だ後、前記下ケース３の外縁に形成した上下ケース２、
３の位置決めをする内側壁３ａに、前記上ケース２を嵌
合し、音漏れがしないように、超音波溶着、接着剤等の
固着手段で一体化することにより、図７に示す表面実装
型電磁発音体１３が完成する。
ーク９、コイル１０、磁石１１、振動板１２を組み込ん
だ後、前記下ケース３の外縁に形成した上下ケース２、
３の位置決めをする内側壁３ａに、前記上ケース２を嵌
合し、音漏れがしないように、超音波溶着、接着剤等の
固着手段で一体化することにより、図７に示す表面実装
型電磁発音体１３が完成する。
【００１３】図９に示すように、前記完成した表面実装
型電磁発音体１３は、下ケース３の外部に引き出された
外部接続用電極４ａ、５ａ、６ａ及び７ａが、マザーボ
ード１４の配線パターンに半田１５により半田付けされ
る。
型電磁発音体１３は、下ケース３の外部に引き出された
外部接続用電極４ａ、５ａ、６ａ及び７ａが、マザーボ
ード１４の配線パターンに半田１５により半田付けされ
る。
【００１４】次に、図１０により、前記表面実装型電磁
発音体１３の製造方法についてその概要を説明する。図
１０（ａ）はプレス抜き加工工程を示す。連続プレス加
工で順送りするために所定間隔で、両サイドにバイロッ
ト穴１６ａを形成したリードフーム１６に、前記表面実
装用の端子４、５、６及び７を形成する。前述したよう
に、前記表面実装用の端子の内、４、５が有効電極であ
り、６、７はダミー電極である。前記ダミー電極６、７
は図１０ではその先端部が離れているが、一体に繋がっ
ていても良い。
発音体１３の製造方法についてその概要を説明する。図
１０（ａ）はプレス抜き加工工程を示す。連続プレス加
工で順送りするために所定間隔で、両サイドにバイロッ
ト穴１６ａを形成したリードフーム１６に、前記表面実
装用の端子４、５、６及び７を形成する。前述したよう
に、前記表面実装用の端子の内、４、５が有効電極であ
り、６、７はダミー電極である。前記ダミー電極６、７
は図１０ではその先端部が離れているが、一体に繋がっ
ていても良い。
【００１５】図１０（ｂ）はトランスファーモールド成
形工程を示す。前記表面実装用の端子４、５、６、及び
７の略中央部で前記下ケース３を成形し、前記表面実装
用の端子４、５、６及び７の外部接続用電極４ａ、５
ａ、６ａ及び７ａ及びコイル接続端子４ｂ及び５ｂを露
出した状態で、前記下ケース３の四隅にインサート成形
することにより、前記下ケース３と表面実装用の端子
４、５、６及び７は封止樹脂により一体的に固定され
る。
形工程を示す。前記表面実装用の端子４、５、６、及び
７の略中央部で前記下ケース３を成形し、前記表面実装
用の端子４、５、６及び７の外部接続用電極４ａ、５
ａ、６ａ及び７ａ及びコイル接続端子４ｂ及び５ｂを露
出した状態で、前記下ケース３の四隅にインサート成形
することにより、前記下ケース３と表面実装用の端子
４、５、６及び７は封止樹脂により一体的に固定され
る。
【００１６】半田メッキ工程は、前記下ケース３が一体
化されたリードフレーム１６を半田浴槽中に浸漬して、
前記表面実装用の端子４、５、６及び７の外部接続用電
極４ａ、５ａ、６ａ及び７ａの表面、及びコイル接続端
子４ｂ及び５ｂの露出面にメッキ処理を施し、前述の半
田メッキ層８を形成する。
化されたリードフレーム１６を半田浴槽中に浸漬して、
前記表面実装用の端子４、５、６及び７の外部接続用電
極４ａ、５ａ、６ａ及び７ａの表面、及びコイル接続端
子４ｂ及び５ｂの露出面にメッキ処理を施し、前述の半
田メッキ層８を形成する。
【００１７】図１０（ｃ）は切断工程を示す。前記表面
実装用の端子４、５、６及び７の外部接続用電極４ａ、
５ａ、６ａ及び７ａで、前記下ケース３の外部に引き出
された接合固定部を所定の長さに、カットラインＥに沿
ってプレス抜き加工で切断する。従って、図８（ｂ）に
示すように切断面６ｃには半田メッキ層８はない。表面
実装用の端子付き下ケース３が分離される。
実装用の端子４、５、６及び７の外部接続用電極４ａ、
５ａ、６ａ及び７ａで、前記下ケース３の外部に引き出
された接合固定部を所定の長さに、カットラインＥに沿
ってプレス抜き加工で切断する。従って、図８（ｂ）に
示すように切断面６ｃには半田メッキ層８はない。表面
実装用の端子付き下ケース３が分離される。
【００１８】組立工程において、図６の展開斜視図に示
すように、前記表面実装用の端子付き下ケース３にヨー
ク９、コイル１０、磁石１１、振動板１２を装着する。
すように、前記表面実装用の端子付き下ケース３にヨー
ク９、コイル１０、磁石１１、振動板１２を装着する。
【００１９】固着工程において、前記組立工程を終えた
下ケース３に、前記上ケース２を超音波溶着、接着剤等
の固着手段で一体化することにより、音漏れを防止する
ことができる。以上により表面実装型電磁発音体１３が
完成される。
下ケース３に、前記上ケース２を超音波溶着、接着剤等
の固着手段で一体化することにより、音漏れを防止する
ことができる。以上により表面実装型電磁発音体１３が
完成される。
【００２０】尚、前記切断工程の後に、メッキ層を形成
することも考えられるが、この場合、メッキは無電解メ
ッキとなるため、コストアップになると同時に、メッキ
層の厚みも薄く、例えば、１μｍ程度しか付かないの
で、拡散や酸化防止ができない。上記半田浴槽中に浸漬
して行う半田メッキ層は、前述したように、例えば、銅
下地、半田メッキのように形成することにより、前記拡
散や酸化防止の問題は生じない。
することも考えられるが、この場合、メッキは無電解メ
ッキとなるため、コストアップになると同時に、メッキ
層の厚みも薄く、例えば、１μｍ程度しか付かないの
で、拡散や酸化防止ができない。上記半田浴槽中に浸漬
して行う半田メッキ層は、前述したように、例えば、銅
下地、半田メッキのように形成することにより、前記拡
散や酸化防止の問題は生じない。
【００２１】図９は、プリント基板等のマザーボード１
４に前記表面実装型電磁発音体１３の外部接続用電極４
ａ、５ａ、６ａ及び７ａを半田付けして実装、固定する
ものである。
４に前記表面実装型電磁発音体１３の外部接続用電極４
ａ、５ａ、６ａ及び７ａを半田付けして実装、固定する
ものである。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た表面実装型電磁発音体及びその製造方法には次のよう
な問題点がある。即ち、表面実装用の端子の外部接続用
電極のプレス切断面には、半田メッキ層が形成されてい
ないため、図９に示すように、マザーボード１４に外部
接続用電極を半田付けする際に、前記切断面には半田メ
ッキ層がないので半田付けができない。従って、半田付
けの表面積が少ない。そのため半田固定力が弱く、外部
から予期せぬ衝撃力が加わった時に、固着面が剥がれ、
前記マザーボードとの接触不良等の致命的な問題があっ
た。
た表面実装型電磁発音体及びその製造方法には次のよう
な問題点がある。即ち、表面実装用の端子の外部接続用
電極のプレス切断面には、半田メッキ層が形成されてい
ないため、図９に示すように、マザーボード１４に外部
接続用電極を半田付けする際に、前記切断面には半田メ
ッキ層がないので半田付けができない。従って、半田付
けの表面積が少ない。そのため半田固定力が弱く、外部
から予期せぬ衝撃力が加わった時に、固着面が剥がれ、
前記マザーボードとの接触不良等の致命的な問題があっ
た。
【００２３】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、プリント基板に表面実装型電磁
発音体を確実に実装、固定する。信頼性の優れた表面実
装型電磁発音体及びその製造方法を提供するものであ
る。
のであり、その目的は、プリント基板に表面実装型電磁
発音体を確実に実装、固定する。信頼性の優れた表面実
装型電磁発音体及びその製造方法を提供するものであ
る。
【００２４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の表面実装型電磁発音体は、上ケースと下ケ
ースを固着した放音孔を有するケース本体と、前記ケー
ス本体内に収納されるヨークと、該ヨークに取着される
コイルと、該コイルの周囲に配置される磁石と、該磁石
により支持される振動板と、前記下ケースに一体的に固
定され、該下ケースの外部に引き出された外部接続用電
極と、前記コイルのコイル端末と接続するコイル接続端
子を有する表面実装用の端子とを具備する表面実装型電
磁発音体において、前記表面実装用の端子の外部接続用
電極の切断端面に凹部を形成し、該凹部内に半田メッキ
層を形成して半田付け面積を拡大することにより、プリ
ント基板との半田固定力を増強したことを特徴とするも
のである。
に、本発明の表面実装型電磁発音体は、上ケースと下ケ
ースを固着した放音孔を有するケース本体と、前記ケー
ス本体内に収納されるヨークと、該ヨークに取着される
コイルと、該コイルの周囲に配置される磁石と、該磁石
により支持される振動板と、前記下ケースに一体的に固
定され、該下ケースの外部に引き出された外部接続用電
極と、前記コイルのコイル端末と接続するコイル接続端
子を有する表面実装用の端子とを具備する表面実装型電
磁発音体において、前記表面実装用の端子の外部接続用
電極の切断端面に凹部を形成し、該凹部内に半田メッキ
層を形成して半田付け面積を拡大することにより、プリ
ント基板との半田固定力を増強したことを特徴とするも
のである。
【００２５】また、前記表面実装用の端子の外部接続用
電極の切断端面に形成した凹部は、スルーホールである
ことを特徴とするするものである。
電極の切断端面に形成した凹部は、スルーホールである
ことを特徴とするするものである。
【００２６】また、上ケースと下ケースを固着した放音
孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納され
るヨークと、該ヨークに取着されるコイルと、該コイル
の周囲に配置される磁石と、該磁石により支持される振
動板と、前記下ケースに一体的に固定され、該下ケース
の外部に引き出された外部接続用電極と、前記コイルの
コイル端末と接続するコイル接続端子を有する表面実装
用の端子とを具備する表面実装型電磁発音体の製造方法
において、前記外部接続用電極と前記コイル接続端子を
有する表面実装用の端子と、該外部接続用電極の切断面
相当位置にスルーホールを、リードフレームにプレス抜
きにより形成するプレス抜き加工工程と、前記表面実装
用の端子に前記下ケースを成形し、前記表面実装用の端
子の外部接続用電極及びコイル接続端子を露出した状態
で、前記下ケースの四隅にインサート成形するトランス
ファーモールド成形工程と、前記リードフレームを半田
浴槽中に浸漬して、前記表面実装用の端子の外部接続用
電極のスルーホール内面を含む表面、及びコイル接続端
子の露出面にメッキ処理を施す半田メッキ工程と、前記
表面実装用の端子の外部接続用電極のスルーホール上を
切断して前記リードフレームから表面実装用の端子付き
下ケースを分離する切断工程と、前記下ケースにヨー
ク、コイル、磁石、振動板を装着する組立工程と、前記
下ケースに前記上ケースを超音波溶着、接着剤等の固着
手段で一体化する固着工程とからなることを特徴とする
ものである。
孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納され
るヨークと、該ヨークに取着されるコイルと、該コイル
の周囲に配置される磁石と、該磁石により支持される振
動板と、前記下ケースに一体的に固定され、該下ケース
の外部に引き出された外部接続用電極と、前記コイルの
コイル端末と接続するコイル接続端子を有する表面実装
用の端子とを具備する表面実装型電磁発音体の製造方法
において、前記外部接続用電極と前記コイル接続端子を
有する表面実装用の端子と、該外部接続用電極の切断面
相当位置にスルーホールを、リードフレームにプレス抜
きにより形成するプレス抜き加工工程と、前記表面実装
用の端子に前記下ケースを成形し、前記表面実装用の端
子の外部接続用電極及びコイル接続端子を露出した状態
で、前記下ケースの四隅にインサート成形するトランス
ファーモールド成形工程と、前記リードフレームを半田
浴槽中に浸漬して、前記表面実装用の端子の外部接続用
電極のスルーホール内面を含む表面、及びコイル接続端
子の露出面にメッキ処理を施す半田メッキ工程と、前記
表面実装用の端子の外部接続用電極のスルーホール上を
切断して前記リードフレームから表面実装用の端子付き
下ケースを分離する切断工程と、前記下ケースにヨー
ク、コイル、磁石、振動板を装着する組立工程と、前記
下ケースに前記上ケースを超音波溶着、接着剤等の固着
手段で一体化する固着工程とからなることを特徴とする
ものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
る表面実装型電磁発音体及びその製造方法について説明
する。図１〜図５は本発明の実施の形態である表面実装
型電磁発音体及びその製造方法に係わり、図１は表面実
装型電磁発音体の斜視図、図２（ａ）は図１の平面図、
図２（ｂ）は図２（ａ）の矢印Ｃの部分拡大斜視図、図
３は図１の裏面図、図４は図２（ａ）のＤ−Ｄ線断面で
プリント基板に半田付けした状態の部分断面図、図５は
表面実装型電磁発音体の製造方法を示す工程図である。
図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
る表面実装型電磁発音体及びその製造方法について説明
する。図１〜図５は本発明の実施の形態である表面実装
型電磁発音体及びその製造方法に係わり、図１は表面実
装型電磁発音体の斜視図、図２（ａ）は図１の平面図、
図２（ｂ）は図２（ａ）の矢印Ｃの部分拡大斜視図、図
３は図１の裏面図、図４は図２（ａ）のＤ−Ｄ線断面で
プリント基板に半田付けした状態の部分断面図、図５は
表面実装型電磁発音体の製造方法を示す工程図である。
図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２８】図１及び図５において、従来技術と異なる
ところを説明する。本発明の製造方法は図５示すよう
に、図５（ａ）はプレス抜き加工工程で、連続プレス加
工で順送りされるリードフーム１６に、前記表面実装用
の端子４、５、６及び７を形成すると同時に、前記外部
接続用電極４ａ、５ａ、６ａ及び７ａのプレス切断相当
位置に、それぞれスルーホール１７をプレス抜きする。
前記表面実装用の端子の内、４、５が有効電極であり、
６、７はダミー電極であることは従来技術と同様であ
る。
ところを説明する。本発明の製造方法は図５示すよう
に、図５（ａ）はプレス抜き加工工程で、連続プレス加
工で順送りされるリードフーム１６に、前記表面実装用
の端子４、５、６及び７を形成すると同時に、前記外部
接続用電極４ａ、５ａ、６ａ及び７ａのプレス切断相当
位置に、それぞれスルーホール１７をプレス抜きする。
前記表面実装用の端子の内、４、５が有効電極であり、
６、７はダミー電極であることは従来技術と同様であ
る。
【００２９】図５（ｂ）はトランスファーモールド成形
工程で、前記表面実装用の端子４、５、６及び７に下ケ
ース３を封止樹脂により一体的に固定される。次に、半
田メッキ工程で、前記下ケース３が一体化されたリード
フレーム１６を半田浴槽中に浸漬して外部接続用電極４
ａ、５ａ、６ａ及び７ａの表面及び前記スルーホール１
７、コイル接続端子４ｂ、５ｂの露出面にメッキ処理を
施すことにより、前記スルーホール１７の内面までメッ
キ処理が施される。
工程で、前記表面実装用の端子４、５、６及び７に下ケ
ース３を封止樹脂により一体的に固定される。次に、半
田メッキ工程で、前記下ケース３が一体化されたリード
フレーム１６を半田浴槽中に浸漬して外部接続用電極４
ａ、５ａ、６ａ及び７ａの表面及び前記スルーホール１
７、コイル接続端子４ｂ、５ｂの露出面にメッキ処理を
施すことにより、前記スルーホール１７の内面までメッ
キ処理が施される。
【００３０】図５（ｃ）は切断工程を示す。前記表面実
装用の端子４、５、６及び７の外部接続用電極４ａ、５
ａ、６ａ及び７ａで前記下ケース３の外部に引き出され
た接合固定部に配設された前記スルーホール１７上のカ
ットラインＥに沿ってプレス加工で切断する。従って、
図２（ｂ）に示すように切断面６ｃには半田メッキ層は
ないが、前記スルーホール１７の半円形状の内面には半
田メッキ層８が形成されている。切断工程で表面実装用
の端子付き下ケース３が分離される。
装用の端子４、５、６及び７の外部接続用電極４ａ、５
ａ、６ａ及び７ａで前記下ケース３の外部に引き出され
た接合固定部に配設された前記スルーホール１７上のカ
ットラインＥに沿ってプレス加工で切断する。従って、
図２（ｂ）に示すように切断面６ｃには半田メッキ層は
ないが、前記スルーホール１７の半円形状の内面には半
田メッキ層８が形成されている。切断工程で表面実装用
の端子付き下ケース３が分離される。
【００３１】組立工程において、従来技術と同様に、前
記表面実装用の端子付き下ケース３にヨーク９、コイル
１０、磁石１１、振動板１２を装着する。
記表面実装用の端子付き下ケース３にヨーク９、コイル
１０、磁石１１、振動板１２を装着する。
【００３２】固着工程において、従来技術と同様に、前
記組立工程を終えた下ケース３に、前記上ケース２を超
音波溶着、接着剤等の固着手段で一体化することによ
り、音漏れを防止することができる。以上により表面実
装型電磁発音体１８が完成される。
記組立工程を終えた下ケース３に、前記上ケース２を超
音波溶着、接着剤等の固着手段で一体化することによ
り、音漏れを防止することができる。以上により表面実
装型電磁発音体１８が完成される。
【００３３】図４は、プリント基板等のマザーボード１
４に前記表面実装型電磁発音体１８の外部接続用電極４
ａ、５ａ、６ａ及び７ａを半田付けして実装、固定する
ものである。上記したようにプレス抜き切断工程を行っ
ても、前記スルーホール１７の内面に半田メッキ層８が
形成されているために、図４に示すように、マザーボー
ド１４に外部接続用電極を半田付け実装する際に、半田
付けの表面積が拡大されたので、前記スルーホール１７
の内面まで半田が付いて、半田固定力は増強される。
４に前記表面実装型電磁発音体１８の外部接続用電極４
ａ、５ａ、６ａ及び７ａを半田付けして実装、固定する
ものである。上記したようにプレス抜き切断工程を行っ
ても、前記スルーホール１７の内面に半田メッキ層８が
形成されているために、図４に示すように、マザーボー
ド１４に外部接続用電極を半田付け実装する際に、半田
付けの表面積が拡大されたので、前記スルーホール１７
の内面まで半田が付いて、半田固定力は増強される。
【００３４】前記スルーホール１７の形状は、本実施の
形態のように円形に限るものではなく、切断工程におけ
るカット量が少なく、切断端面に形成された凹部（例え
ば、前記スルーホール１７の場合は半円形状）の面積が
広い程よいことは言うまでもない。尚、前記スルーホー
ル加工は上述したように、プレス抜き加工のため、表面
実装用の端子のプレス抜きと同時に行うので、コストア
ップにはならない。
形態のように円形に限るものではなく、切断工程におけ
るカット量が少なく、切断端面に形成された凹部（例え
ば、前記スルーホール１７の場合は半円形状）の面積が
広い程よいことは言うまでもない。尚、前記スルーホー
ル加工は上述したように、プレス抜き加工のため、表面
実装用の端子のプレス抜きと同時に行うので、コストア
ップにはならない。
【００３５】尚、前記製造工程で、表面実装用の端子と
スルーホールを形成するプレス抜き工程と、トランスフ
ァーモールド成形工程との間に、半田メッキ工程を挿入
すると、トランスファーモールド工程での金型の合わせ
精度や、成形時の熱で半田が溶けて不良が発生すること
がある。本発明て説明した製造工程が好適である。
スルーホールを形成するプレス抜き工程と、トランスフ
ァーモールド成形工程との間に、半田メッキ工程を挿入
すると、トランスファーモールド工程での金型の合わせ
精度や、成形時の熱で半田が溶けて不良が発生すること
がある。本発明て説明した製造工程が好適である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
表面実装用の端子の外部接続用電極の端面に凹部を形成
するために、例えば外部接続用電極の切断面相当位置に
スルーホールを形成し、該スルーホール上を切断するこ
とにより、前記凹部、例えばスルーホールの内面まで半
田メッキ層が付いているので、半田付け面積が拡大され
る。プリント基板の配線パターンに表面実装型電磁発音
体を半田付け実装することにより、半田の固定力が著し
く向上する。従って、外部から予期せぬ衝撃力が加わっ
ても、固着面が剥がれることもなく、前記プリント基板
との接続不良の発生もない。信頼性が優れ、且つ経済的
効果の大きい表面実装型電磁発音体を提供することがで
きる。
表面実装用の端子の外部接続用電極の端面に凹部を形成
するために、例えば外部接続用電極の切断面相当位置に
スルーホールを形成し、該スルーホール上を切断するこ
とにより、前記凹部、例えばスルーホールの内面まで半
田メッキ層が付いているので、半田付け面積が拡大され
る。プリント基板の配線パターンに表面実装型電磁発音
体を半田付け実装することにより、半田の固定力が著し
く向上する。従って、外部から予期せぬ衝撃力が加わっ
ても、固着面が剥がれることもなく、前記プリント基板
との接続不良の発生もない。信頼性が優れ、且つ経済的
効果の大きい表面実装型電磁発音体を提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型電磁発
音体の斜視図である。
音体の斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１の平面図、図２（ｂ）は図２
（ａ）の矢印Ｃ部の部分拡大斜視図である。
（ａ）の矢印Ｃ部の部分拡大斜視図である。
【図３】図１の裏面図である。
【図４】図２（ａ）のＤ−Ｄ線断面でマザーボードに半
田付けした状態の部分断面図である。
田付けした状態の部分断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係わる表面実装型電磁発
音体の製造方法を示す工程図である。
音体の製造方法を示す工程図である。
【図６】従来技術の表面実装型電磁発音体の展開斜視図
である。
である。
【図７】従来の表面実装型電磁発音体の斜視図である。
【図８】図８（ａ）は図７の平面図、図８（ｂ）は図８
（ａ）の矢印Ｂ部の部分拡大斜視図である。
（ａ）の矢印Ｂ部の部分拡大斜視図である。
【図９】図８（ａ）のＡ−Ａ線断面でマザーボードに半
田付けした状態の部分断面図である。
田付けした状態の部分断面図である。
【図１０】従来技術の表面実装型電磁発音体の製造方法
を示す工程図である。
を示す工程図である。
１ ケース本体 ２ 上ケース ２ａ 放音孔 ３ 下ケース ４、５、６、７ 表面実装用の端子 ４ａ、５ａ、６ａ、７ａ 外部接続用電極 ４ｂ、５ｂ コイル接続端子 ６ｃ 切断面 ８ 半田メッキ層 ９ ヨーク １０ コイル １１ 磁石 １２ 振動板 １４ マザーボード １５ 半田 １６ リードフレーム １７ スルーホール １８ 表面実装型電磁発音体 Ｅ カットライン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｈ０４Ｒ 31/00 Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】 上ケースと下ケースを固着した放音孔を
有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨ
ークと、該ヨークに取着されるコイルと、該コイルの周
囲に配置される磁石と、該磁石により支持される振動板
と、前記下ケースに一体的に固定され、該下ケースの外
部に引き出された外部接続用電極と、前記コイルのコイ
ル端末と接続するコイル接続端子を有する表面実装用の
端子とを具備する表面実装型電磁発音体において、前記
表面実装用の端子の外部接続用電極の切断端面に凹部を
形成し、該凹部内に半田メッキ層を形成して半田付け面
積を拡大することにより、プリント基板との半田固定力
を増強したことを特徴とする表面実装型電磁発音体。 - 【請求項２】 前記表面実装用の端子の外部接続用電極
の切断端面に形成した凹部は、スルーホールであること
を特徴とする請求項１記載の表面実装型電磁発音体。 - 【請求項３】 上ケースと下ケースを固着した放音孔を
有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨ
ークと、該ヨークに取着されるコイルと、該コイルの周
囲に配置される磁石と、該磁石により支持される振動板
と、前記下ケースに一体的に固定され、該下ケースの外
部に引き出された外部接続用電極と、前記コイルのコイ
ル端末と接続するコイル接続端子を有する表面実装用の
端子とを具備する表面実装型電磁発音体の製造方法にお
いて、前記外部接続用電極と前記コイル接続端子を有す
る表面実装用の端子と、該外部接続用電極の切断面相当
位置にスルーホールを、リードフレームにプレス抜きに
より形成するプレス抜き加工工程と、前記表面実装用の
端子に前記下ケースを成形し、前記表面実装用の端子の
外部接続用電極及びコイル接続端子を露出した状態で、
前記下ケースの四隅にインサート成形するトランスファ
ーモールド成形工程と、前記リードフレームを半田浴槽
中に浸漬して、前記表面実装用の端子の外部接続用電極
のスルーホール内面を含む表面、及びコイル接続端子の
露出面にメッキ処理を施す半田メッキ工程と、前記表面
実装用の端子の外部接続用電極のスルーホール上を切断
して前記リードフレームから表面実装用の端子付き下ケ
ースを分離する切断工程と、前記下ケースにヨーク、コ
イル、磁石、振動板を装着する組立工程と、前記下ケー
スに前記上ケースを超音波溶着、接着剤等の固着手段で
一体化する固着工程とからなることを特徴とする表面実
装型電磁発音体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2575197A JPH10207467A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 表面実装型電磁発音体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2575197A JPH10207467A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 表面実装型電磁発音体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10207467A true JPH10207467A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=12174546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2575197A Pending JPH10207467A (ja) | 1997-01-27 | 1997-01-27 | 表面実装型電磁発音体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10207467A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003030259A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Dispositif semi-conducteur et son procede de fabrication |
| JP2005142428A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Densei Lambda Kk | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
| US20120200176A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multifunctional Voice Coil Motor |
| CN103295719A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-11 | 南京梅山冶金发展有限公司 | 一种强磁机激磁线圈及其制作方法 |
| CN103296855A (zh) * | 2012-02-23 | 2013-09-11 | Lg伊诺特有限公司 | 音圈电机 |
| CN106048679A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-10-26 | 北京首钢微电子有限公司 | 一种集成电路的电镀方法 |
| CN106486441A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 意法半导体(图尔)公司 | 表面贴装电子组件 |
-
1997
- 1997-01-27 JP JP2575197A patent/JPH10207467A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003030259A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Hamamatsu Photonics K.K. | Dispositif semi-conducteur et son procede de fabrication |
| US7098081B2 (en) | 2001-09-27 | 2006-08-29 | Hamamatsu Photonics K.K. | Semiconductor device and method of manufacturing the device |
| CN100356560C (zh) * | 2001-09-27 | 2007-12-19 | 浜松光子学株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| KR100798543B1 (ko) | 2001-09-27 | 2008-01-28 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| JP2005142428A (ja) * | 2003-11-07 | 2005-06-02 | Densei Lambda Kk | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
| JP4655300B2 (ja) * | 2003-11-07 | 2011-03-23 | Ｔｄｋラムダ株式会社 | リードフレーム |
| US9455617B2 (en) | 2011-02-07 | 2016-09-27 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multifunctional voice coil motor having a rotor including a bobbin and a plurality of magnets |
| US9035502B2 (en) * | 2011-02-07 | 2015-05-19 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multifunctional voice coil motor |
| US20150162813A1 (en) * | 2011-02-07 | 2015-06-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multifunctional voice coil motor |
| US20120200176A1 (en) * | 2011-02-07 | 2012-08-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Multifunctional Voice Coil Motor |
| CN103296855A (zh) * | 2012-02-23 | 2013-09-11 | Lg伊诺特有限公司 | 音圈电机 |
| US9423628B2 (en) | 2012-02-23 | 2016-08-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Voice coil motor |
| CN103295719A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-09-11 | 南京梅山冶金发展有限公司 | 一种强磁机激磁线圈及其制作方法 |
| CN106486441A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 意法半导体(图尔)公司 | 表面贴装电子组件 |
| CN106486441B (zh) * | 2015-08-31 | 2020-12-04 | 意法半导体(图尔)公司 | 表面贴装电子组件 |
| CN106048679A (zh) * | 2016-05-30 | 2016-10-26 | 北京首钢微电子有限公司 | 一种集成电路的电镀方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040113 |
|
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Effective date: 20060228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060705 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |