JP2600867Y2 - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JP2600867Y2
JP2600867Y2 JP1993028895U JP2889593U JP2600867Y2 JP 2600867 Y2 JP2600867 Y2 JP 2600867Y2 JP 1993028895 U JP1993028895 U JP 1993028895U JP 2889593 U JP2889593 U JP 2889593U JP 2600867 Y2 JP2600867 Y2 JP 2600867Y2
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  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、外部リード線が半田接
合されるリード端子がケースの外面から突出する電子部
品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば電話機のハンドセットに搭載され
る音響変換器は、図4に示すように、容器と蓋体とから
なるケース41内部には、振動板やコイル及びマグネッ
トを組み合わせた磁束発生手段を配置され、この振動板
が磁束発生手段であるコイル及びマグネットの磁束によ
って所定振動を起こして、ケース41の表面に形成され
た放音穴42から所定特性音響が放音される。
【0003】また、ケース41の外面には、リード端子
43、44が形成されており、外部リード線51、51
をリード端子43、44に接続し、外部の駆動回路から
磁束発生手段に、再生音声信号に応じた駆動電流信号が
供給される。
【0004】リード端子43、44は、ケース41の側
部から露出しており、音響変換器が電話機のハンドセッ
ト内に固定された後、このリード端子43、44に外部
の駆動回路と接続する外部リード線51、51が半田接
合によって接続される。
【0005】音響変換器のケース41(電子部品素体)
から突出したリード端子43、44に、外部リード線5
1を半田接合を行う際には、リード端子43、44の表
面に単に半田接合しただけでは、充分な引っ張り強度が
得られない。このため、従来、図5に示すように、例え
ばリード端子43の略中央部に貫通穴43aを形成し、
その貫通穴43aに外部リード線51の先端を挿通した
状態で、半田Sを用いて接合していた。尚、リード端子
44側も同様の構造、接合構造であった。
【0006】また、磁束発生手段のコイルの終端である
内部リード線は、リード端子43、44と同様に、ケー
ス41の外面に導出されて、リード端子43、44のつ
け根部に接続されて、半田付け処理していた。この半田
処理には半田ディップ法などが用いられ、これにより、
リード端子43、44の表面に半田層45が形成されて
いた。
【0007】特に、上述の音響変換器では、図に示して
いないが、外部駆動回路と接続するための外部リード線
51を半田接合する以前に、磁束発生手段のコイルの先
端である内部リード線をリード端子43、44のつけ根
部に仮保持し、半田接合を行っているので、リード端子
43、44の表面に半田層45を半田ディップ時に同時
に被着形成できる。従って、外部リード線51の半田接
合の作業工程において、半田塗れ性がに優れた状態のリ
ード端子43、44となっているため、極めて有効とな
る。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、リード
端子43、44の付け根部にコイルの先端などの内部リ
ード線を半田接合するためには、半田ディップ法によっ
て接合すべく、半田槽中に浸漬すると、リード端子4
3、44の貫通穴43a、44aに溶融半田が付着し、
そして、半田の表面張力により、外部リード線51をリ
ード端子43、44を強固に接合するために形成した貫
通穴43a、44aを塞いでしまう。
【0009】このため、半田ディップ法によってリード
端子43、44の表面に半田層45を形成しても、半田
張力により貫通穴43a、44b半田によって塞がらな
いように、予め大きな開口を有する貫通穴43a、44
aを形成しておくことが考えられる。しかし、大きな開
口の貫通穴43a、44aを形成するには、リード端子
43、44の形状を大きくする必要があり、その結果、
電子部品全体が大型化してしまう。
【0010】本考案は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的は、リード端子の形状を極小化し
て、さらに、外部駆動回路の外部リード線が強固に接合
するための貫通穴と、半田層を簡単且つ確実に形成でき
るリード端子を有する電子部品を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本考案は、ケースの外面
から突出し、且つ前記ケースの内部より導出される内部
リード線を半田接合して成るリード端子を有する電子部
品であって、前記リード端子は、直径0.5〜2.0m
mの貫通穴と該貫通穴に連結し、該リード端子の縁部に
まで到達するスリット幅0.3〜1.0mmの切り欠き
を有するとともに、表面に前記内部リード線を半田接合
した際に形成される半田層が被着されていることを特徴
とする電子部品である。
【0012】
【作用】本考案の電子部品によれば、ケースの内部から
導出する内部リード線を、ケースの外面に延出するリー
ド端子に、半田接合すべく、リード端子を半田ディップ
法によって半田槽に浸漬すると、同時に、リード端子の
表面全体に半田層を安定して形成することができる。そ
して、リード端子を半田槽から引き上げた時、特に貫通
穴を閉塞した半田が、切り欠きをつたって流れ落ち、貫
通穴が半田の表面張力によって閉塞されることなく、貫
通穴を貫通状態で確保できる。
【0013】このため、外部リード線をリード端子に接
続する際には、外部リード線の先端を、貫通穴に挿通
し、手作業による半田付作業によって、強固に且つ安定
に線材をリード端子に接合することができる。
【0014】ここで、貫通穴の開口径が0.5mm未満
では、例えば、貫通穴からリード端子の縁部にまで到達
するスリット状の切り欠きを形成しても、半田の表面張
力が大きくなり、貫通穴に半田が留まり、貫通穴を閉塞
してしまう。また、貫通穴の開口径が2.0mmを越え
ると、リード端子が大きくなりすぎ、リード端子の小型
化が困難となる。
【0015】また、切り欠け部のスリット幅0.3mm
未満では、半田槽から引き上げた際に、半田の表面張力
が大きくなり、貫通穴の半田を振り落とすことができな
い。
【0016】スリット幅1.0mmを越えると、リード
端子が大きくなりすぎ、小型なリード端子の達成が困難
とる。
【0017】
【実施例】以下、本考案の電子部品を図面に基づいて詳
説する。
【0018】図1は、本考案の電子部品の一例である電
磁型音響変換器の外観図を示し、図2はその断面構造を
示す。
【0019】図中、1はケース10及びケース10の内
部に配置される構造部品から成る電子部品素体(電磁型
音響変換器)であり、2、3はリード端子である。
【0020】電磁型音響変換器1のケース10の内部に
は、振動板11と、コイル12及びマグネット13とが
配置されている。さらに、ケース10から延出するリー
ド端子2、3は、モールド成型によって形成された概略
板状のコイルボビン体14の一部に埋設して形成されて
いる。尚、コイルボビン体14の一部は、ケース10の
外側面に嵌合載置され、その結果、ケース10の外面に
リード端子2、3が延出する構造となっている。
【0021】ケース10は、容器10aと蓋体10bと
から成り、蓋体10bの表面側には複数の放音孔15が
形成されており、また容器10aには音響抵抗布16が
貼付された音漏洩孔17が形成されている。
【0022】振動板11、コイルボビン体14は、それ
ぞれケース10の内壁に形成された段差部11a、14
aに固定され、ケース10の内部において、振動板1
1、コイル12及びマグネット13と蓋体10bとの間
に夫々所定間隔が形成されている。また、蓋体10bの
内面側には、コイル12及びマグネット13の磁束を集
中させるための突出したヨーク部10cが形成されてい
る。
【0023】本考案の特徴的な部分は、リード端子2、
3に、その厚み方向を貫く開口径が0.5〜2.0mm
の貫通穴2a、3a及び該貫通穴2a、3aの開口から
リード端子2、3の縁部に到達するスリット幅0.3〜
1.0mmの切り欠き2b、3bが形成されているとと
もに、リード端子2、3の表面に半田層4が形成されて
いる。
【0024】また、リード端子2、3がケース10から
延出するつけ根部には、コイル12の両端である内部リ
ード線12、12が半田接合されている。
【0025】リード端子2、3は、例えば、黄銅、鉄な
どから成り、その幅が3mm、長さ5mm、厚み0.3
mmの舌状となっており、その中央部分には、例えば開
口径1.5mmの貫通穴2a、3aが形成されており、
またこの貫通穴2a、3aの開口からその周囲に向かう
長さ方向には、スリット幅0.5mmの切り欠き2b、
3bが形成されている。
【0026】また、リード端子2、3の表面に被着され
た半田層4は、半田ディップ法によってリード端子2、
3の表面に形成されている。
【0027】このような構造の電磁型音響変換器1の組
立工程は、先ず、音響抵抗布16を貼付した容器10
a、蓋体10bを用意する。
【0028】次に、リード端子2、3が一体化したコイ
ルボビン体14に、コイル12の線材を巻着して、コイ
ル12の線材(内部リード線12a、12a)の両端部
の先端を各々リード端子2、3のつけ根部に仮固定す
る。そして、この内部リード線12a、12aとリード
端子2、3とを、半田ディップ法で半田接合を行う。
【0029】具体的には、リード端子2、3を溶融した
半田の槽内に浸漬し、リード端子2、3に形成した切り
欠き2b、3bの形成方向が下側になるように引き上げ
る。これにより、リード端子2、3に仮固定したコイル
12の先端である内部リード線12aが強固に半田接合
されるとともに、リード端子2、3の表面に半田層4に
形成される。この時、貫通穴2a、3aに付着していた
溶融した半田は、切り欠き2b、3bをつたって下に流
れ落ち、その結果、貫通穴2a、3aが明瞭に現れるこ
とになる。これより、コイル12の線材(内部リード線
12a、12a)の先端部は、コイルボビン体14の外
周、例えばコイルボビン体14の側面や下面にそってリ
ード端子2、3のつけ根部にまで周回されていることに
なる。
【0030】次に、コイルボビン体14にマグネット1
3を接着固定する。
【0031】このように形成したコイルボビン体14及
び振動板11を、夫々ケース10の容器10aに形成し
た段差部11a、14bに載置固定し、容器10aに蓋
体10bを固着する。
【0032】尚、ケース10の側壁には、リード端子
2、3の延出位置に対応するように、コイルボビン体1
4の一部が露出する切り欠き凹部14cが形成されてお
り、この切り欠き凹部14cにコイルボビン体14を嵌
合することにより、内部リード線12aが半田接合され
たリード端子2、3がケース10の外面に延出すること
になる。
【0033】このように形成された電磁型音響変換器
は、電話機のハンドセット内の所定位置に配置され、さ
らに、電磁型音響変換器のリード端子2、3と外部の駆
動回路とが外部リード線31によって接続される。
【0034】図3は、リード端子2側のみの拡大図であ
り、(a)は平面図であり、(b)は外部リード線を接
合した状態の断面図である。まず、外部リード線31の
先端が、リード端子2の貫通穴2aの表面側から裏面側
に挿通され、次に外部リード線31の先端部を覆うよう
にして貫通穴2aの周囲の端子面で半田接合される。
【0035】具体的には手作業による半田接合で行われ
るが、既にリード端子2の表面には、内部リード線12
aを半田接合した時に形成された半田層4が形成されて
いるため、半田濡れ性が非常によく確実に接合すること
ができる。また、手作業による半田接合時の半田供給量
によっては、リード端子2の表面側に半田接合しただけ
で、貫通穴2aを介して、溶融した半田が裏面側にまで
回り、外部リード線31の先端にまでも確実に接合で
き、外部リード線31の引っ張り強度が非常に優れた接
合が達成される。
【0036】以上のように、本考案ではリード端子2、
3の中央部に、外部リード線31の先端が挿通する貫通
穴2a、3aが形成されており、さらに、リード端子
2、3の表面には半田層4が形成されているので、外部
リード線31の半田接合が、確実に且つ強固に接合する
ことができる。
【0037】また、リード端子2、3には、貫通穴2
a、3aからリード端子2、3の縁部にまで到達する切
り欠き2b、3bが形成されている。また、その表面に
半田層4を形成するにあたり、半田ディップ法で貫通穴
2a、3aを半田によって閉塞することがなく、且つ簡
単に形成することができる。
【0038】尚、上述の貫通穴2a、3a、切り欠き2
b、3bの寸法については、貫通穴2a、3aの開口径
を0.5〜2.0mmとし、切り欠き2b、3bのスリ
ット幅を0.3〜1.0mmとすることが重要である。
【0039】貫通穴2a、3aの開口径が0.5mm未
満では、仮に切り欠き2b、3bを形成しても、半田の
表面張力が大きくなり、引き上げた際に充分半田を流れ
落とすことができず、開口径が2.0mmを越えると、
リード端子2、3の幅を少なくとも4.0mm以上にし
ないと機械的剛性が低下してしまい、リード端子2、3
の変形などが発生してしまい、小型なリード端子2、3
が達成できない。
【0040】また、切り欠き2b、3bのスリット幅が
0.3mm未満では、切り欠き2b、3b部分での半田
の表面張力が大きくなり、半田を流れ落とすことができ
ない。また、スリット幅が1.0mmを越えると、リー
ド端子2、3の機械的剛性が低下してしまい、リード端
子2、3の変形などが発生してしまい、小型化されたリ
ード端子2、3が達成できない。
【0041】尚、上述の実施例においては、貫通穴2
a、3aが円形状となっているが、楕円形状にしても構
わない。この時、長径方向が切り欠き部の形成方向と同
一にすることが望ましい。また、切り欠き2b、3bの
形状が同一幅のスリット状となっているが、リード端子
2、3の機械的剛性を損なわない程度に、スリット幅が
リード端子の縁部に向かって広くなるように概略三角形
状に広げても構わない。
【0042】また、電子部品として電磁型音響変換器で
説明したが、外部駆動回路と外部リード線31によって
接続するリード端子2、3を有し、且つケース10の内
部よりリード端子2、3に半田接合される内部リード線
12aを有するあらゆる電子部品についても適用でき
る。
【0043】
【考案の効果】以上のように、本考案によれば、リード
端子の形状を極小化して、外部リード線が強固に接合で
きる貫通穴と表面に半田層とが形成されたリード端子を
有する電子部品となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の電子部品の一例である電磁型音響変換
器の外観斜視図である。
【図2】本考案の電子部品の一例である電磁型音響変換
器の断面構造図である。
【図3】本考案のリード端子とリード線との接合を説明
するための図であり、(a)は端子の平面図、(b)は
接合した状態の断面図である。
【図4】従来の電子部品の一例である電磁型音響変換器
の断面構造図である。
【図5】従来のリード端子と線材との接合を説明するた
めの断面図である。
【符号の説明】
1・・・・電子部品素体 2、3・・・リード端子 2a、3a・・・貫通穴 2b、3b・・・切り欠き 4・・・・・・・半田層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 4/02 H01R 11/16 H01R 43/02 H04R 13/00

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ケースの外面から突出し、且つ前記ケース
    の内部より導出される内部リード線を半田接合して成る
    リード端子を有する電子部品であって前記リード端子は、直径0.5〜2.0mmの貫通穴と
    該貫通穴に連結し、該リード端子の縁部にまで到達する
    スリット幅0.3〜1.0mmの切り欠きを有するとと
    もに、表面に前記内部リード線を半田接合した際に形成
    される半田層が被着されていることを 特徴とする電子部
    品。
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