JPH0580774A

JPH0580774A - 薄型ブザー

Info

Publication number: JPH0580774A
Application number: JP4008647A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Sone; 高裕曽根
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 1991-02-01
Filing date: 1992-01-21
Publication date: 1993-04-02
Anticipated expiration: 2010-12-18
Also published as: JPH07117836B2

Abstract

(57)【要約】【目的】面実装ブザーにおいて装置を薄型化し、かつ
励磁コイル端末の外部接続端子への接続を容易にすると
共に、ブザーアセンブリの共鳴空間を確保する。【構成】ブザーケース１０にブザーアセンブリ１１と
リード接続室１２を設ける。リード接続室１２には外部
接続端子の一端がブザーケース内部に伸張しており、前
記ブザーアセンブリ１１の励磁コイル端末１７ａ，１７
ｂがこの外部接続端子１３，１４にブザーケース１０内
部において接続される。ブザーアセンブリ１１のブザー
ケース１０内面には励磁コイル端末１７ａ，１７ｂを前
記リード接続室１２に引き出すためのリード溝１０ａが
設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄型ブザー、特にプリン
ト基板に直接実装される小型薄型のブザーの改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の自動組立を可能とするため、
各種の電子部品はチップ部品として定形化されている
が、ページャ等の携帯型小型受信機の呼出し用ブザーと
して用いられるためにプリント基板に直接実装される薄
型ブザーも、このようなチップ部品と同様に直接クリー
ム半田等の塗布によってプリント基板上に実装可能な面
実装ブザーとして発展している。

【０００３】特開平２−３４９００号（特願昭６３−１
８５０６１号）はこのような面実装端子付ブザーの一例
を示し、ブザーのベースに設けられた面実装端子によっ
てブザーをプリント基板に自動組立することが可能とな
る。

【０００４】従って、このような面実装ブザーによれ
ば、他のチップ電子部品と同様に、一連の自動組立ライ
ンによってブザーを所望のプリント基板に簡単に組み立
てることができ、その利用範囲も著しく拡張可能であ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来装置では、ブザーの薄型化を図ることができず、他の
チップ電子部品よりブザー厚が厚くなるために、このよ
うなプリント基板を組み込んだ装置の小型化を図ること
ができないという問題があった。また、従来において、
実開昭６３−３３１９７号として無線呼出し用受信機に
用いられる小型軽量のブザーが示されている。しかしな
がら、この従来装置においては、外部接続端子と励磁コ
イル端末とを接続する構造がブザー厚を増加する傾向に
あり、必要な薄型ブザーを得ることができなかった。

【０００６】すなわち、従来の励磁コイル端末処理にお
いて、外部接続端子にブザーケース開口部を通し、案内
されたコイル端末部を前記端子に半田付け後、該開口部
を封止接着剤にて封止するが、この場合、半田盛り量、
及び封止接着剤の盛り量のバラツキによっては、これら
がブザーケースの外部にはみ出す場合がある。この結
果、回路基板への実装時にブザー全体が基板から浮上っ
たり、又は、マウンターによる基板への位置決めが困難
になるという問題があった。

【０００７】また、従来の一般的なブザー構造として、
例えば実開昭５４−１７８５２２号、実開昭５７−１０
５７００号、実開昭５７−１５３３９８号が知られてお
り、これら従来装置では励磁コイル端末をブザーアセン
ブリ内で処理する構造が示されているが、端子とコイル
端末との間が近接しているため、その処理においては非
常に作業性が悪いという課題を有していた。更に、この
ような従来装置は、一般的なブザー構造であるため、本
発明の如き、面実装ブザーには、そのまま適用すること
はできなかった。

【０００８】本発明は、前記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的とするところは、小型薄型で、か
つ、励磁コイル端末を簡単に外部接続端子に接続処理で
きる量産性のある小型薄型ブザーを提供すると共に、更
には、ブザーの外形寸法精度を保持できる構造にて、基
板へのブザー位置決め固定作業の信頼性向上をはかるこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、励磁コイルを含むブザーアセンブリが組
み込まれると共に、このブザーアセンブリと隣接してリ
ード接続室が設けられているブザーケースと、このブザ
ーケースに一体的に固定され、一端が外部に露出し、他
端が前記リード接続室に伸張した外部接続端子と、を含
み、前記励磁コイル端末は前記ブザーケース内のリード
接続室で前記外部接続端子に接続されていることを特徴
とする。

【００１０】

【作用】従って、本発明によれば、ブザーケースにはブ
ザーアセンブリとこれに隣接したリード接続室とが配置
され、励磁コイル端末はブザーアセンブリからブザーケ
ース内において、前記リード接続室に引き出され、前記
リード接続室は広い空間を有しているため簡単に外部接
続端子との電気的接続が行われる。従って、本発明によ
れば、励磁コイル端末を外部接続端子に接続する際に電
気的な接続を確保する半田或いはコイル端末、コイル引
き出し開口等を封止する封止接着剤が前記リード接続室
に収まりブザーの外部にはみだすことがないという利点
がある。

【００１１】

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例
を説明する。

【００１２】図１〜図４には、本発明に係る薄型ブザー
の好適な第１実施例が示されている。

【００１３】図において、ブザーケース１０はプラスチ
ック射出成形にて形成され、その内部にブザーアセンブ
リ１１が組み込まれ、またこのブザーアセンブリ１１に
隣接してリード接続室１２が設けられている。本発明に
おいてこのリード接続室には、励磁コイル端末をブザー
ケース１０内部で外部接続端子に接続する空間を確保し
て作業性を改善し、またブザーケース１０の外部への半
田等のはみ出しを除去することができる。更に、以下の
実施例においては前記リード接続室１２は発音時の効果
的な共鳴空間を形成するためにも有効である。

【００１４】前記リード接続室１２には外部接続端子１
３，１４が固定されており、図４から明らかなように、
この外部接続端子１４は一端１４ａが面実装用に外部に
露出しており、また他端１４ｂが前記ブザーケース１０
のリード接続室１２に伸張し、後述する如くブサーアセ
ンブリ１１の励磁コイル端末をブザーケース内部で接続
することができる。

【００１５】実施例において、これら外部接続端子１
３，１４はブザーケース１０にインサート成形によって
一体成形されている。

【００１６】次に、本実施例のブザーアセンブリ１１に
ついて説明する。

【００１７】実施例において、ブザーアセンブリ１１は
鉄心１５とこの鉄心１５にかしめ固定されたヨークベー
ス１６を含み、これら鉄心１５とヨークベース１６とは
共に高透磁率材料からなり、前記外部接続端子１３，１
４と同様にブザーケース１０にインサート成形されてい
る。従って、本実施例において前記ヨークベース１６は
インサート成形によって前記ブザーケース１０の一部を
形成している。

【００１８】前記鉄心１５の周囲には励磁コイル１７が
接着固定されており、この励磁コイル端末１７ａ，１７
ｂが前述した外部接続端子１３，１４に接続される。

【００１９】そして、前記励磁コイル１７の周辺にはマ
グネット１８が配置され、図示した実施例において、こ
のマグネット１８はリング状マグネットからなるが、本
発明において、このマグネット１８を円周方向にセグメ
ント状または矩形状に複数個分割された組み合わせマグ
ネットから形成することも可能である。そして、本発明
において、このマグネット１８の更に周囲に振動板支持
枠１９が配置される。実施例において、この振動板支持
枠１９はブザーケース１０と一体に形成されており、こ
の結果、前記マグネット１８は振動板支持枠１９の内壁
に沿って固定支持されることとなる。このマグネット１
８は振動板支持枠１９の上に載置された振動板２０を吸
引して支持枠１９にしっかりと位置決めすると共に、振
動板２０に固定された鉄片２１にバイアス磁力を与え
る。実施例において、マグネット又は組合せマグネット
１８、振動板支持枠１９はリング形状からなり、また振
動板２０自体も円板形状からなる。

【００２０】前記鉄片２１はブザーの磁気回路を構成す
ると共に、ブザー共振周波数を定め、また振動板２０は
前記鉄片２１を用いる場合には必ずしも高透磁率材料と
する必要はない。

【００２１】前記ブザーケース１１には、振動板支持枠
１９の周囲に複数の、実施例においては、６個のリブ１
０ｂが設けられ、前記支持枠１９上に載置された振動板
２０はこの複数のリブ１０ｂによってしっかりと位置決
めされることとなる。

【００２２】以上のようにして、ブザーケース１０には
ブザーアセンブリ１１が組み込まれ、このブザーケース
１０には、実施例において蓋２２が超音波接着等によっ
てしっかりと固定される。また、実施例のブザーは前記
ブザーケース１０と蓋２２で構成された筺体の一部が符
号２３で示されるように、開口しており、この開口２３
が発音開口を形成している。

【００２３】また、実施例におけるブザーアセンブリ１
１は、前述したように、ブザーケース１０、振動体支持
枠１９そして、振動板２０によって、その発音部が第１
の共鳴空間を形成しており、わずかな励磁電流によって
必要な音量を確保することが可能である。更に、実施例
においては、前記リード接続室１２が第２の共鳴空間を
形成し、一層良好な発音効率を達成している。

【００２４】本発明において特徴的なことは、このよう
なブザーアセンブリ１１とリード接続室１２がブザーケ
ース１０に設けられている装置において、励磁コイル１
７の端末を確実にかつ容易に前記外部接続端子１３，１
４に導く構造にある。このために、本発明によれば、前
記ブザーケース１０の内面に励磁コイル端末１７ａ，１
７ｂを導くリード溝１０ａが設けられている。また、本
実施例においては、ヨークベース１６もブザーケース１
０の一部を形成しているので、このヨークベース１６に
も励磁コイル端末１７ａ，１７ｂが通る図１で略矩形に
示される切欠部１６ａが設けられている。

【００２５】そして、実施例においては、前記振動板支
持枠１９がブザーケース１０と一体であるため、この支
持枠１９にも前記リード溝１０ａと対応する部分に貫通
孔１９ａが設けられている。

【００２６】従って、励磁コイル端末１７ａ，１７ｂは
前記ヨークベース１６の切欠部１６ａ、前記ブザーケー
ス１０の内面に設けられているリード溝１０ａ及び支持
枠１９の貫通孔１９ａを通ってリード接続室１２へ引き
出された後に、励磁コイル１７が鉄心１５に接着固定さ
れる。そして、この状態で、実施例のマグネット１８が
支持枠１９の内壁に固定される。

【００２７】そして、前記リード接続室１２に引き出さ
れた励磁コイル端末１７ａ，１７ｂはクリーム半田等に
よって外部接続端子１３，１４にそれぞれ接続される。

【００２８】また、前記リード溝１０ａは接着剤２４に
よって封止される。実施例において、この封止は前記支
持枠１９の貫通孔１９ａの封止も同時に行い、この結
果、ブザーアセンブリ１１の共鳴空間は十分に閉塞状態
となる。

【００２９】以上のようにして、第１実施例によれば、
ブザーアセンブリ１１の励磁コイル端末１７ａ，１７ｂ
は切欠部１６ａ、リード溝１０ａそして貫通孔１９ａを
通ってリード接続室１２に引き出され、極めて容易に励
磁コイル端末の接続処理が行われる。

【００３０】そして、このようにして形成された小型薄
型のブザーは前記回路に露出した外部接続端子１３，１
４を図示していないプリント基板にクリーム半田等で容
易に自動組立することができる。

【００３１】実施例において、前記ブザーケース１０の
下面に設けられたピン１０ｃ，１０ｄはプリント基板と
の位置決めとして用いられる。また、２５は前記外部接
続端子１３，１４と同様にブザーケース１０にインサー
ト成形されたダミー端子であり、外部接続端子１３，１
４によるブザーの実装時における補強用としての役目を
している。

【００３２】図５〜図７には本発明の第２実施例が示さ
れており、前述した第１実施例と類似するので、対応部
材には第１実施例の符号に１００を加えて示し、詳細な
説明を省略する。

【００３３】第２実施例において、ブザーアセンブリ１
１１の振動板支持枠１１９はブザーケース１１０と別体
のリング状部材からなり、励磁コイル１１７が組み込ま
れた後にマグネット１１８と共に、ブザーケース１１０
に組み込まれる。また、第２実施例によれば、図６から
明らかなように、鉄心１１５とヨークベース１１６とは
一体で形成されている。

【００３４】そして、この支持枠１１９を位置決めする
ため、ブザーケース１１０にはブザーアセンブリ支持部
１１０ｅが設けられ、この支持部１１０ｅには励磁コイ
ル端末１１７ａ（１１７ｂ）を案内する切欠溝１１０ｆ
が設けられている。

【００３５】励磁コイル端末１１７ａ，１１７ｂは励磁
コイル１１７が鉄心１１５に接着固定された後にブザー
ケース１１０に設けられた切欠溝１１０ｆからリード接
続室１１２へ案内され、外部接続端子１１３，１１４に
確実に、かつ容易に接続される。次に、振動板支持枠１
１９、マグネット１１８、振動板１２０がブザーケース
１１０に配設されると共に前記リード溝１１０ａは封止
接着剤１２４によって封止され、ブザーアセンブリ１１
１の共鳴空間を確保することができる。もちろん、本発
明において、励磁コイル端末１１７ａ、１１７ｂをブザ
ーケース１１０に設けられた切欠溝１１０ｆからリード
接続室１１２へいったん引き出し、この状態で振動板支
持枠１１９、マグネット１１８、振動板１２０をブザー
ケース１１０に取り付け、ブザーアセンブリ１１１を完
成した後に前記リード接続室１１２へ引き出されている
励磁コイル端末１１７ａ、１１７ｂを外部接続端子１１
３、１１４に接続することも好適である。

【００３６】また、この励磁コイル端末接続が完了した
後、前記リード溝１１０ａは接着剤１２４によって封止
され、ブザーアセンブリ１１１の共鳴空間を確保するこ
とができる。

【００３７】第２実施例においては、外部接続端子１１
３，１１４は図７で示されるように蓋１２２側に伸張し
て蓋側でプリント基板と接続される。１２５は、第１の
実施例に示すダミー端子２５と同様であり、薄型ブザー
の面実装時における補強用としての役目をしている。

【００３８】図８、９には本発明の第３実施例が示され
ており、前述した第一実施例と類似するので、対応部材
には第１実施例の符号に２００を加えて示し、詳細な説
明は省略する。

【００３９】第３実施例においては、ブザーケース２１
０がほぼ平坦な平板からなり、前述した各実施例におけ
る箱型のケース構造と異なる。そして、第三実施例にお
いては、蓋２２２が箱型形状からなり、この結果、第三
実施例においては、励磁コイル２１７のコイル端末２１
７ａ、２１７ｂを外部接続端子２１３、２１４に半田付
け固定する際の作業性が良好であるという利点がある。
即ち、第３実施例においては、ブザーケース２１０がほ
ぼ平坦であることから、コイル端末の引き回し、半田付
け時等にブザーケース２１０側面壁が無いことから細か
い作業を容易に行うことができるという利点がある。

【００４０】また、第３実施例から明らかなように、そ
の発音開口２２３が蓋２２２の形状によって他の実施例
より狭く構成されており、発音の音量或いは周波数特性
をこの開口２２３の形状によって任意に調整できる利点
がある。

【００４１】前述した各実施例において、マグネットと
振動板支持枠とは別体構造から形成されているが、本発
明においては、これらを一体とし、マグネットの一部を
用いて振動板を保持することも可能である。

【００４２】また、前述した実施例では外部接続端子を
面実装端子として設け、そのままプリント基板に半田付
け固定可能であるが、この外部接続端子をブザーケース
から下方に突出した端子ピンとし、基板の端子穴に挿入
する構造とすることも可能である。

【００４３】また、本発明によれば、ブザーアセンブリ
は密閉型でも解放型でもよく、ブザーアセンブリからリ
ード接続室へ引き出すコイル端末用の開口を接着剤など
で封止することなく、この部分を開口させれば発音開口
を持ったブザーアセンブリとすることができ、このよう
な開口型ブザーアセンブリによれば発音周波数特性を比
較的広帯域特性とすることができ、励磁コイルへの励磁
電流を交流駆動型とし、これによって発音周波数を広く
カバーし、ブザーの音質を変化させ、或いはスピーカー
型とすることによって、音声発音も可能な薄型ブザーを
提供することも可能となる。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブザーを小型薄型化でき、またブザーアセンブリを形成
する励磁コイル端末をブザーケース内部のブザーアセン
ブリ外の広い空間に配置された外部接続端子に案内し、
その広い空間を利用して、該ブザーケース内にてコイル
端末処理を行うことができるため、接続作業が簡単とな
る。また、従来のように、前記コイルの外部接続端子へ
の接続時に生じるブザーのケース外部への半田の盛り上
がり又は、ブザーアセンブリ内から外方に案内されるコ
イル案内用経路の封止のための封止接着剤の外部への盛
り上がり等を除去することができ、ブザーケースの外形
精度に影響を与えない構造のため、自動組立精度を維持
でき半田付け不良も生じにくい利点がある。また、量産
性、品質の安定した薄型ブザーを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薄型ブザーの好適な第１実施例に
おける蓋及び振動板を取り外した平面図である。

【図２】図１に示した第１実施例に振動板及び蓋を装着
した状態のII−II断面図である。

【図３】第１実施例の図１における振動板と蓋を装着し
た状態のIII −III 断面図である。

【図４】図１において蓋を装着した状態のVI−VI端面図
である。

【図５】本発明に係る薄型ブザーの好適な第２実施例を
示す振動板と蓋を外した状態の平面図である。

【図６】第２実施例における図５の振動板と蓋を装着し
た状態のVI−VI断面図である。

【図７】図５において振動板と蓋を装着した状態のVII
−VII 断面図である。

【図８】本発明に係る薄型ブザーの好適な第３実施例を
示す一部破断平面図である。

【図９】第３実施例におけるIX−IX断面図である。

【符号の説明】

１０ブザーケース１０ａリード溝１１ブザーアセンブリ１２リード接続室１３，１４外部接続端子１７励磁コイル１７ａ，１７ｂ励磁コイル端末１８マグネット１９振動板支持枠２０振動板２４封止接着剤

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】励磁コイルを含むブザーアセンブリが組
み込まれると共に、このブザーアセンブリと隣接してリ
ード接続室が設けられているブザーケースと、このブザーケースに一体的に固定され、一端が外部に露
出し、他端が前記リード接続室に伸張した外部接続端子
と、を含み、前記励磁コイル端末は前記ブザーケース内のリード接続
室で前記外部接続端子に接続されていることを特徴とす
る薄型ブザー。
【請求項２】ブザーアセンブリが組み込まれると共
に、このブザーアセンブリと隣接してリード接続室が設
けられているブザーケースと、このブザーケースに一体的に固定され、一端が面実装用
に外部に露出し、他端が前記リード接続室に伸張した面
実装端子と、を含み、前記ブザーアセンブリは、前記ブザーケースに固定され
た励磁コイルと、この励磁コイルの周囲に配置されたマ
グネットと、このマグネットの周囲に配置された振動板
支持枠と、この振動板支持枠に周囲が支持された振動板
とを備え、ブザーケースと振動板支持枠と振動板とで閉
塞された共鳴空間を形成し、前記ブザーケースの内面には前記励磁コイル端末を導く
リード溝が形成され、前記励磁コイル端末は前記ブザー
ケース内のリード接続室で前記面実装端子に接続されて
いることを特徴とする面実装ブザー。
【請求項３】ブザーアセンブリが組み込まれると共
に、このブザーアセンブリと隣接してリード接続室が設
けられているブザーケースと、このブザーケースに一体的に固定され、一端が面実装用
に外部に露出し、他端が前記リード接続室に伸張した面
実装端子と、を含み、前記ブザーアセンブリは、前記ブザーケースに固定され
た励磁コイルと、この励磁コイルの周囲に配置されたマ
グネットと、このマグネットの周囲に配置された振動板
支持枠と、この振動板支持枠に周囲が支持された振動板
とを備え、ブザーケースと振動板支持枠と振動板とで閉
塞された共鳴空間を形成し、前記ブザーケースの内面には前記励磁コイル端末を導く
リード溝が形成され、前記励磁コイル端末は前記ブザー
ケース内のリード接続室で前記面実装端子に接続され、
前記リード溝は前記励磁コイル端末接続後に封止されて
いることを特徴とする面実装ブザー。