JP2001242871A - 電磁音響変換器 - Google Patents
電磁音響変換器Info
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- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品実装時の薄型化、小型化が図られ、ばね
実装の信頼性を向上できる電磁音響変換器を提供するこ
とである。 【解決手段】 電磁音響変換器１は、磁性材料で形成さ
れたベース２４と、磁性材料で形成され、ベース２４に
立設する磁心２２と、磁性材料で形成され、磁心先端か
ら空隙を隔てて支持される振動板２０と、ベース２４、
磁心２２および振動板２０と共に磁気回路を構成し、静
磁界を供給するマグネット２５と、磁心２２に巻回さ
れ、該磁気回路に振動磁界を供給するためのコイル２３
と、振動板２０を支持する支持リング２６と、各部材を
収納する下ハウジング３０と、下ハウジング３０に装着
される上ハウジング１０部材等で構成され、下ハウジン
グ３０の底面側に開口した端子格納部５０ａにはコイル
ばね状の端子５２が装着され、コイル２３のリード線２
３ａ，２３ｂは端子５２に直接接続され、半田処理によ
って端子格納部５０ａが封止される。
実装の信頼性を向上できる電磁音響変換器を提供するこ
とである。 【解決手段】 電磁音響変換器１は、磁性材料で形成さ
れたベース２４と、磁性材料で形成され、ベース２４に
立設する磁心２２と、磁性材料で形成され、磁心先端か
ら空隙を隔てて支持される振動板２０と、ベース２４、
磁心２２および振動板２０と共に磁気回路を構成し、静
磁界を供給するマグネット２５と、磁心２２に巻回さ
れ、該磁気回路に振動磁界を供給するためのコイル２３
と、振動板２０を支持する支持リング２６と、各部材を
収納する下ハウジング３０と、下ハウジング３０に装着
される上ハウジング１０部材等で構成され、下ハウジン
グ３０の底面側に開口した端子格納部５０ａにはコイル
ばね状の端子５２が装着され、コイル２３のリード線２
３ａ，２３ｂは端子５２に直接接続され、半田処理によ
って端子格納部５０ａが封止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁音響変換によ
って音響を発生する電磁音響変換器に関する。
って音響を発生する電磁音響変換器に関する。
【０００２】
【従来の技術】電磁音響変換器は、マグネットからの磁
界がベース部材、磁心および振動板を通過して再びマグ
ネットに戻るまでの磁気回路を有し、磁心に巻回された
コイルに電気振動信号を供給すると、コイルが発生する
振動磁界が磁気回路の静磁界に重畳され、振動板の振動
が空気に伝達されることによって音響を発生する。
界がベース部材、磁心および振動板を通過して再びマグ
ネットに戻るまでの磁気回路を有し、磁心に巻回された
コイルに電気振動信号を供給すると、コイルが発生する
振動磁界が磁気回路の静磁界に重畳され、振動板の振動
が空気に伝達されることによって音響を発生する。
【０００３】電磁音響変換器にはコイル通電用の端子が
設けられ、他の電子部品と同様に、回路基板の配線パタ
ーンに半田付け等で接続されることが多い。
設けられ、他の電子部品と同様に、回路基板の配線パタ
ーンに半田付け等で接続されることが多い。
【０００４】近年、ばね端子と回路基板との機械的圧接
だけで電気接続を行なう方法が普及しつつある。この方
法によると、半田付け処理が不要になるため、部品耐熱
性の緩和、半田処理工程やその前処理工程の削減、等の
利点が生まれる。
だけで電気接続を行なう方法が普及しつつある。この方
法によると、半田付け処理が不要になるため、部品耐熱
性の緩和、半田処理工程やその前処理工程の削減、等の
利点が生まれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】関連する先行技術とし
て、特開平８−３２１６７０号や特開平１１−３１３３
９４号には板ばね状の電極端子を有する電磁型発音体が
記載されているが、電極端子を本体底面に設置した構成
では、実装時の高さが大きくなっしまう。
て、特開平８−３２１６７０号や特開平１１−３１３３
９４号には板ばね状の電極端子を有する電磁型発音体が
記載されているが、電極端子を本体底面に設置した構成
では、実装時の高さが大きくなっしまう。
【０００６】また、特開平１１−３１３３９３号にはコ
イルばね状の電極端子を有する電磁型発音体が記載され
ているが、コイルリード線と電極端子とはリードフレー
ムを介して電気接続されるため、半田処理は少なくとも
４箇所必要になり、組立工数の増加や接続部不良率の上
昇が懸念される。
イルばね状の電極端子を有する電磁型発音体が記載され
ているが、コイルリード線と電極端子とはリードフレー
ムを介して電気接続されるため、半田処理は少なくとも
４箇所必要になり、組立工数の増加や接続部不良率の上
昇が懸念される。
【０００７】本発明の目的は、部品実装時の薄型化、小
型化が図られ、ばね実装の信頼性を向上できる電磁音響
変換器を提供することである。
型化が図られ、ばね実装の信頼性を向上できる電磁音響
変換器を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁性材料で形
成された振動板と、振動板に振動磁界を供給するための
電磁コイルと、振動板および電磁コイルを収納するため
のハウジング部材と、外部回路基板に接触して電気接続
を得るためのコイル状のばね端子と、ハウジング部材の
底面側に開口し、該ばね端子を格納するための端子格納
部とを備え、電磁コイルのリード線がばね端子に直接接
続され、接続処理によって端子格納部が封止されること
を特徴とする電磁音響変換器である。
成された振動板と、振動板に振動磁界を供給するための
電磁コイルと、振動板および電磁コイルを収納するため
のハウジング部材と、外部回路基板に接触して電気接続
を得るためのコイル状のばね端子と、ハウジング部材の
底面側に開口し、該ばね端子を格納するための端子格納
部とを備え、電磁コイルのリード線がばね端子に直接接
続され、接続処理によって端子格納部が封止されること
を特徴とする電磁音響変換器である。
【０００９】本発明に従えば、電磁コイルのリード線と
ばね端子とを直接接続することによって、従来のリード
フレームを介在させた構成と比べて接続処理の数を減ら
すことができ、組立工数および接続部不良率の低減化が
図られる。
ばね端子とを直接接続することによって、従来のリード
フレームを介在させた構成と比べて接続処理の数を減ら
すことができ、組立工数および接続部不良率の低減化が
図られる。
【００１０】また、半田や導電性接着剤等を用いた接続
処理によって端子格納部を封止することによって、部品
内部空間の密閉性を確保できるため、塵埃や水分等の異
物が端子格納部を通ってハウジング部材の内部に侵入す
るのを防止でき、部品の寿命や信頼性を改善できる。
処理によって端子格納部を封止することによって、部品
内部空間の密閉性を確保できるため、塵埃や水分等の異
物が端子格納部を通ってハウジング部材の内部に侵入す
るのを防止でき、部品の寿命や信頼性を改善できる。
【００１１】また本発明は、端子格納部は、振動板の側
方に形成されることを特徴とする。本発明に従えば、端
子格納部を振動板の側方に形成することによって、部品
の薄型化が図られ、実装時の高さ寸法を小さくできる。
方に形成されることを特徴とする。本発明に従えば、端
子格納部を振動板の側方に形成することによって、部品
の薄型化が図られ、実装時の高さ寸法を小さくできる。
【００１２】また本発明は、電磁コイルのリード線とば
ね端子との間に接続処理用の端子板が介在することを特
徴とする。
ね端子との間に接続処理用の端子板が介在することを特
徴とする。
【００１３】本発明に従えば、電磁コイルのリード線と
ばね端子との間に接続処理用の端子板を介在させること
によって、半田や導電性接着剤等を用いた封止処理が容
易になり、さらに基板実装時にばね端子の支持強度を向
上できる。
ばね端子との間に接続処理用の端子板を介在させること
によって、半田や導電性接着剤等を用いた封止処理が容
易になり、さらに基板実装時にばね端子の支持強度を向
上できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態を
示す分解斜視図である。図２は、上ハウジング１０を裏
側から見た斜視図である。電磁音響変換器１は、下ハウ
ジング３０の上にベース２４、磁心２２、コイル２３、
マグネット２５、支持リング２６、振動板２０が収納さ
れ、さらに上ハウジング１０が装着されて構成され、全
体として略Ｄ型の平面形状を成し、突出部を除いた寸法
はたとえば幅11mm×長10mm×高さ3mm程度である。
示す分解斜視図である。図２は、上ハウジング１０を裏
側から見た斜視図である。電磁音響変換器１は、下ハウ
ジング３０の上にベース２４、磁心２２、コイル２３、
マグネット２５、支持リング２６、振動板２０が収納さ
れ、さらに上ハウジング１０が装着されて構成され、全
体として略Ｄ型の平面形状を成し、突出部を除いた寸法
はたとえば幅11mm×長10mm×高さ3mm程度である。
【００１５】下ハウジング３０は、熱可塑性樹脂等の合
成樹脂で形成され、約６分の５円周を持つ環状の突部３
１を有し、突部３１の内側には円板の一部を切り欠いた
略Ｄ型形状を持つ板状のベース２４が装着される。ベー
ス２４の中央には円柱状の磁心２２が立設し、磁心２２
の周りにコイル２３が巻回される。ベース２４および磁
心２２は磁性材料で形成され、両者は圧入等によって一
体化して単一のポールピース部材として構成しても構わ
ない。
成樹脂で形成され、約６分の５円周を持つ環状の突部３
１を有し、突部３１の内側には円板の一部を切り欠いた
略Ｄ型形状を持つ板状のベース２４が装着される。ベー
ス２４の中央には円柱状の磁心２２が立設し、磁心２２
の周りにコイル２３が巻回される。ベース２４および磁
心２２は磁性材料で形成され、両者は圧入等によって一
体化して単一のポールピース部材として構成しても構わ
ない。
【００１６】マグネット２５は突部３１の内径より小さ
い環状を成し、ベース２４の上に磁心２２に対して同心
円に配置される。マグネット２５とコイル２３との間は
環状の内部空間が確保される。
い環状を成し、ベース２４の上に磁心２２に対して同心
円に配置される。マグネット２５とコイル２３との間は
環状の内部空間が確保される。
【００１７】支持リング２６は非磁性材料で形成され、
支持リング２６の外径は突部３１の内径より僅かに小さ
く、ベース２４に接触して配置される。支持リング２６
の内側には複数の環状段差が形成され、そのうち突部２
７の裏側はマグネット２５の上面および外面に当接して
マグネット２５の位置を規制する。また、突部２７の上
部には水平な台座２８が環状に形成され、この台座２８
に円板状の振動板２０が載置され、振動板２０は環状段
差によって位置決めされる。
支持リング２６の外径は突部３１の内径より僅かに小さ
く、ベース２４に接触して配置される。支持リング２６
の内側には複数の環状段差が形成され、そのうち突部２
７の裏側はマグネット２５の上面および外面に当接して
マグネット２５の位置を規制する。また、突部２７の上
部には水平な台座２８が環状に形成され、この台座２８
に円板状の振動板２０が載置され、振動板２０は環状段
差によって位置決めされる。
【００１８】振動板２０は磁性材料で形成され、周縁部
において支持リング２６の台座２８によって支持され、
振動板２０の背面中央と磁心２２の先端との間は一定の
空隙が確保される。振動板２０の前面中央には円板状の
磁片２１が固定され、振動板２０の質量を増加させて空
気の振動効率を向上させている。
において支持リング２６の台座２８によって支持され、
振動板２０の背面中央と磁心２２の先端との間は一定の
空隙が確保される。振動板２０の前面中央には円板状の
磁片２１が固定され、振動板２０の質量を増加させて空
気の振動効率を向上させている。
【００１９】上ハウジング１０は、熱可塑性樹脂等の合
成樹脂で形成され、図２に示すように、環状の突部１２
および箱状の突部１３を有し、突部１２，１３の内側は
一定の空間が形成され、突部１３の反対側である円周部
に箱状の放音孔１１が形成される。突部１２の内面には
環状の段差１６が形成され、段差１６の壁径は支持リン
グ２６の外径より僅かに小さく、支持リング２６に対し
て全周に渡って軽圧入可能な寸法に形成される。また、
段差１６の水平面は支持リング２６の上面に当接して、
支持リング２６の位置を規制する。
成樹脂で形成され、図２に示すように、環状の突部１２
および箱状の突部１３を有し、突部１２，１３の内側は
一定の空間が形成され、突部１３の反対側である円周部
に箱状の放音孔１１が形成される。突部１２の内面には
環状の段差１６が形成され、段差１６の壁径は支持リン
グ２６の外径より僅かに小さく、支持リング２６に対し
て全周に渡って軽圧入可能な寸法に形成される。また、
段差１６の水平面は支持リング２６の上面に当接して、
支持リング２６の位置を規制する。
【００２０】上ハウジング１０の天井面には複数の突起
１４，１５が形成される。上ハウジング１０を装着した
状態で、中央の突起１４は振動板２０の磁片２１から一
定の空隙を隔てて形成され、６個の突起１５は振動板２
０から一定の空隙を隔てて形成される。これらの突起１
４，１５は、変換器本体に強い衝撃が加わったときに振
動板２０の脱落や変形を防止する働きを有し、振動板２
０の正常な振動を妨げない高さに形成される。
１４，１５が形成される。上ハウジング１０を装着した
状態で、中央の突起１４は振動板２０の磁片２１から一
定の空隙を隔てて形成され、６個の突起１５は振動板２
０から一定の空隙を隔てて形成される。これらの突起１
４，１５は、変換器本体に強い衝撃が加わったときに振
動板２０の脱落や変形を防止する働きを有し、振動板２
０の正常な振動を妨げない高さに形成される。
【００２１】上ハウジング１０を下ハウジング３０に装
着した場合、上ハウジング１０の突部１２と下ハウジン
グ３０の突部３１とが軽く係合し、突部１２，３１の端
面が接合面となる。また、上ハウジング１０の突部１３
は、下ハウジング３０の矩形部３２のエッジ部に当接し
て、両者の当接面が接合面となる。また、上ハウジング
１０の放音孔１１の裏面が下ハウジング３０の短い突部
３３に当接して、両者の当接面が接合面となる。
着した場合、上ハウジング１０の突部１２と下ハウジン
グ３０の突部３１とが軽く係合し、突部１２，３１の端
面が接合面となる。また、上ハウジング１０の突部１３
は、下ハウジング３０の矩形部３２のエッジ部に当接し
て、両者の当接面が接合面となる。また、上ハウジング
１０の放音孔１１の裏面が下ハウジング３０の短い突部
３３に当接して、両者の当接面が接合面となる。
【００２２】矩形部３２の隅部には、コイルばね状の端
子５２を格納した２つの端子台５０がそれぞれ形成され
る。これらの端子台５０を振動板２０の側方に形成する
ことによって、部品の薄型化が図られ、実装時の高さ寸
法を小さくできる。
子５２を格納した２つの端子台５０がそれぞれ形成され
る。これらの端子台５０を振動板２０の側方に形成する
ことによって、部品の薄型化が図られ、実装時の高さ寸
法を小さくできる。
【００２３】図３（ａ）は上ハウジング１０を外した状
態を上面から見た平面図であり、図３（ｂ）は図３
（ａ）の上ハウジング１０を接合したときのＡ−Ａ線に
沿った端面図である。図４は図３（ｂ）の分解端面図で
ある。図５（ａ）は図３（ａ）の上ハウジング１０を接
合したときのＢ−Ｂ線に沿った端面図で、図５（ｂ）は
図３（ａ）の上ハウジング１０を接合したときのＣ−Ｃ
線に沿った端面図で、図５（ｃ）はハウジングの接合部
の部分拡大図である。
態を上面から見た平面図であり、図３（ｂ）は図３
（ａ）の上ハウジング１０を接合したときのＡ−Ａ線に
沿った端面図である。図４は図３（ｂ）の分解端面図で
ある。図５（ａ）は図３（ａ）の上ハウジング１０を接
合したときのＢ−Ｂ線に沿った端面図で、図５（ｂ）は
図３（ａ）の上ハウジング１０を接合したときのＣ−Ｃ
線に沿った端面図で、図５（ｃ）はハウジングの接合部
の部分拡大図である。
【００２４】まず図３、図４を参照して、中央の磁心２
２の周りにコイル２３が巻回され、さらに一定間隔を置
いて環状のマグネット２５が同軸で配置され、コイル２
３とマグネット２５との間の隙間からベース２４の一部
が見える。ベース２４は略Ｄ型の平面形状を成し、端子
台５０側には切欠きによって連通部２４ａが形成され
る。
２の周りにコイル２３が巻回され、さらに一定間隔を置
いて環状のマグネット２５が同軸で配置され、コイル２
３とマグネット２５との間の隙間からベース２４の一部
が見える。ベース２４は略Ｄ型の平面形状を成し、端子
台５０側には切欠きによって連通部２４ａが形成され
る。
【００２５】連通部２４ａは、下ハウジング３０とマグ
ネット２５との間にベース２４の厚さ分の隙間を形成す
ることで、コイル２３のリード線２３ａ，２３ｂを端子
台５０へ引き出す通路の役割と、端子台５０周囲の側方
空間Ｖｃと振動板２０の背面空間Ｖｂとを連通させる通
路の役割とを有する。背面空間Ｖｂおよび側方空間Ｖｃ
はハウジング溶着等によって気密性が保たれており、振
動板２０の背面音響が外界に漏れにくい構造になる。こ
うした連通部２４ａを設けることによって、振動板２０
の背面空間Ｖｂの音響的容積が増加するため、背面空間
Ｖｂのエアダンパ効果を軽減できる。
ネット２５との間にベース２４の厚さ分の隙間を形成す
ることで、コイル２３のリード線２３ａ，２３ｂを端子
台５０へ引き出す通路の役割と、端子台５０周囲の側方
空間Ｖｃと振動板２０の背面空間Ｖｂとを連通させる通
路の役割とを有する。背面空間Ｖｂおよび側方空間Ｖｃ
はハウジング溶着等によって気密性が保たれており、振
動板２０の背面音響が外界に漏れにくい構造になる。こ
うした連通部２４ａを設けることによって、振動板２０
の背面空間Ｖｂの音響的容積が増加するため、背面空間
Ｖｂのエアダンパ効果を軽減できる。
【００２６】支持リング２６はベース２４の上に直接載
置され、突部２７がマグネット２５の上面周縁部を規制
する。支持リング２６の台座２８は振動板２０の周縁部
を支持する。こうした支持リング２６の形状によって、
マグネット２５および振動板２０の位置決めを行なうと
ともに、ベース２４から振動板２０までの磁気結合効率
を向上させている。
置され、突部２７がマグネット２５の上面周縁部を規制
する。支持リング２６の台座２８は振動板２０の周縁部
を支持する。こうした支持リング２６の形状によって、
マグネット２５および振動板２０の位置決めを行なうと
ともに、ベース２４から振動板２０までの磁気結合効率
を向上させている。
【００２７】振動板２０は、磁心２２の先端および上ハ
ウジング１０の突起１４，１５から一定の空隙をもって
支持され、上下方向の振動が許容されるとともに、脱落
や変形の原因となる過剰な変位が抑制される。
ウジング１０の突起１４，１５から一定の空隙をもって
支持され、上下方向の振動が許容されるとともに、脱落
や変形の原因となる過剰な変位が抑制される。
【００２８】上ハウジング１０の段差１６は支持リング
２６の上面に当接して、支持リング２６の位置を規制す
る。段差１６の外壁は支持リング２６に対して全周に渡
って軽圧入される。こうした接合構造によって、接着剤
無しで振動板２０の前面空間Ｖａと背面空間Ｖｂとの間
の空気漏れや音漏れを防止できるため、前面側音響と背
面側音響との干渉を確実に防止できる。
２６の上面に当接して、支持リング２６の位置を規制す
る。段差１６の外壁は支持リング２６に対して全周に渡
って軽圧入される。こうした接合構造によって、接着剤
無しで振動板２０の前面空間Ｖａと背面空間Ｖｂとの間
の空気漏れや音漏れを防止できるため、前面側音響と背
面側音響との干渉を確実に防止できる。
【００２９】次に図５（ａ）を参照して、端子台５０は
下ハウジング３０の底面側に開口した端子格納部５０ａ
を有し、各端子格納部５０ａにはコイルばね状の端子５
２が装着される。端子台５０には端子板５３がインサー
ト成形によって部分的に埋め込まれる。端子格納部５０
ａの天井および端子板５３には貫通孔が形成され、端子
５２の先端部は貫通孔を通過して、ハウジング内部に突
出している。なお、量産性を高めるため、端子板５３は
曲げ加工性に優れたフープ材で形成することが好まし
い。
下ハウジング３０の底面側に開口した端子格納部５０ａ
を有し、各端子格納部５０ａにはコイルばね状の端子５
２が装着される。端子台５０には端子板５３がインサー
ト成形によって部分的に埋め込まれる。端子格納部５０
ａの天井および端子板５３には貫通孔が形成され、端子
５２の先端部は貫通孔を通過して、ハウジング内部に突
出している。なお、量産性を高めるため、端子板５３は
曲げ加工性に優れたフープ材で形成することが好まし
い。
【００３０】コイル２３のリード線２３ａ，２３ｂはベ
ース２４の連通部２４ａを通って端子台５０に向けて引
き出され、端子５２の先端部に巻き付けられる。さら
に、半田付けや導電性接着剤等を用いた接続処理によっ
て、端子格納部５０ａの貫通孔が封止される。
ース２４の連通部２４ａを通って端子台５０に向けて引
き出され、端子５２の先端部に巻き付けられる。さら
に、半田付けや導電性接着剤等を用いた接続処理によっ
て、端子格納部５０ａの貫通孔が封止される。
【００３１】こうしてリード線２３ａ，２３ｂと端子５
２とを直接接続することによって、接続処理の数を減ら
すことができ、組立工数および接続部不良率の低減化が
図られる。また、端子格納部５０ａの貫通孔を封止する
ことによって、部品内部空間の密閉性を確保できるた
め、塵埃や水分等の異物が端子格納部５０ａを通って部
品内部に侵入するのを防止でき、部品の寿命や信頼性を
改善できる。また、リード線２３ａ，２３ｂと端子５２
との間に端子板５３が介在することによって、半田や導
電性接着剤等を用いた封止処理が容易になり、さらに端
子板５３の強度によって基板実装時における端子５２の
支持強度を補強できる。
２とを直接接続することによって、接続処理の数を減ら
すことができ、組立工数および接続部不良率の低減化が
図られる。また、端子格納部５０ａの貫通孔を封止する
ことによって、部品内部空間の密閉性を確保できるた
め、塵埃や水分等の異物が端子格納部５０ａを通って部
品内部に侵入するのを防止でき、部品の寿命や信頼性を
改善できる。また、リード線２３ａ，２３ｂと端子５２
との間に端子板５３が介在することによって、半田や導
電性接着剤等を用いた封止処理が容易になり、さらに端
子板５３の強度によって基板実装時における端子５２の
支持強度を補強できる。
【００３２】次に図５（ｂ）を参照して、上ハウジング
１０を下ハウジング３０に装着して、両者を上下から挟
むように超音波溶着機の加工台にセットし、軸周り捩り
振動を印加すると、突部１２，３１の接合面が溶融し、
その後放熱によって溶融部分が硬化すると、上ハウジン
グ１０と下ハウジング３０とが溶着される。
１０を下ハウジング３０に装着して、両者を上下から挟
むように超音波溶着機の加工台にセットし、軸周り捩り
振動を印加すると、突部１２，３１の接合面が溶融し、
その後放熱によって溶融部分が硬化すると、上ハウジン
グ１０と下ハウジング３０とが溶着される。
【００３３】図５（ｃ）に示すように、突部１２，３１
の接合面において、両部材が融合した溶着部Ｍａの内側
および外側に溶着ビードＭｂ，Ｍｃが盛り上がってい
る。溶着ビードＭｂは、支持リング２６の外周面に密着
して、支持リング２６と上ハウジング１０または下ハウ
ジング３０との隙間を封止している。こうした封止構造
によって、振動板２０の前面空間Ｖａと背面空間Ｖｂと
の間の空気漏れや音漏れを防止できるため、前面側音響
と背面側音響との干渉を確実に防止できる。
の接合面において、両部材が融合した溶着部Ｍａの内側
および外側に溶着ビードＭｂ，Ｍｃが盛り上がってい
る。溶着ビードＭｂは、支持リング２６の外周面に密着
して、支持リング２６と上ハウジング１０または下ハウ
ジング３０との隙間を封止している。こうした封止構造
によって、振動板２０の前面空間Ｖａと背面空間Ｖｂと
の間の空気漏れや音漏れを防止できるため、前面側音響
と背面側音響との干渉を確実に防止できる。
【００３４】突部１２の接合面外側には浅い溝１２ａを
全周に形成しており、溶着ビードＭｃが盛り上がっても
溝１２ａの中で収まるため、溶着ビードＭｃのはみ出し
が防止される。
全周に形成しており、溶着ビードＭｃが盛り上がっても
溝１２ａの中で収まるため、溶着ビードＭｃのはみ出し
が防止される。
【００３５】次に動作について説明する。マグネット２
５は厚さ方向に磁化されており、たとえばマグネット２
５の底面がＮ極、上面がＳ極に着磁している場合、マグ
ネット２５の底面から出た磁力線はベース２４の周縁部
→ベース２４の中央部→磁心２２→振動板２０の中央部
→振動板２０の周縁部→マグネット２５の上面という経
路で通過して、全体として閉じた磁気回路を構成する。
マグネット２５はこうした磁気回路に静磁界を供給する
機能を有し、この静磁界によって振動板２０は磁心２２
およびマグネット２５側に吸引された状態で安定に支持
される。
５は厚さ方向に磁化されており、たとえばマグネット２
５の底面がＮ極、上面がＳ極に着磁している場合、マグ
ネット２５の底面から出た磁力線はベース２４の周縁部
→ベース２４の中央部→磁心２２→振動板２０の中央部
→振動板２０の周縁部→マグネット２５の上面という経
路で通過して、全体として閉じた磁気回路を構成する。
マグネット２５はこうした磁気回路に静磁界を供給する
機能を有し、この静磁界によって振動板２０は磁心２２
およびマグネット２５側に吸引された状態で安定に支持
される。
【００３６】磁心２２に巻回されたコイル２３は、回路
基板から端子５２およびリード線２３ａ，２３ｂを経由
して電気振動信号が供給されると、磁気回路に振動磁界
を供給する。すると静磁界と振動磁界との重畳によって
振動板２０が振動し、振動板２０の上面側空気および底
面側空気を振動する。
基板から端子５２およびリード線２３ａ，２３ｂを経由
して電気振動信号が供給されると、磁気回路に振動磁界
を供給する。すると静磁界と振動磁界との重畳によって
振動板２０が振動し、振動板２０の上面側空気および底
面側空気を振動する。
【００３７】振動板２０の前面空間Ｖａは共鳴室を形成
しており、振動板２０の振動周波数が共鳴室の共振周波
数とほぼ一致することによって高い音圧レベルの音響が
発生し、音響は上ハウジング１０の放音孔１１から外界
に放出される。
しており、振動板２０の振動周波数が共鳴室の共振周波
数とほぼ一致することによって高い音圧レベルの音響が
発生し、音響は上ハウジング１０の放音孔１１から外界
に放出される。
【００３８】図６は、電磁音響変換器１を電子機器に搭
載した状態を示す部分断面図である。ここでは電子機器
として携帯電話を例示する。回路基板８０の両面には各
種電子部品が搭載され、ケーシング８３，８４の中に収
納される。
載した状態を示す部分断面図である。ここでは電子機器
として携帯電話を例示する。回路基板８０の両面には各
種電子部品が搭載され、ケーシング８３，８４の中に収
納される。
【００３９】電磁音響変換器１にはゴム材料等から成る
中空のガスケット８６が装着され、全体がケーシング８
３と回路基板８０とで挟持される。このときコイルばね
状の端子５２が回路基板８０に弾性的に接触することで
電気接続が可能になり、半田付けフリーの組み立てを実
現している。ガスケット８６は放音孔１１と外部開口８
５とを連通する機能を有し、ガスケット８６の中空部は
振動板２０の共鳴室として働く。
中空のガスケット８６が装着され、全体がケーシング８
３と回路基板８０とで挟持される。このときコイルばね
状の端子５２が回路基板８０に弾性的に接触することで
電気接続が可能になり、半田付けフリーの組み立てを実
現している。ガスケット８６は放音孔１１と外部開口８
５とを連通する機能を有し、ガスケット８６の中空部は
振動板２０の共鳴室として働く。
【００４０】本発明に係る電磁音響変換器１は、振動板
２０の背面音響を外界に放出しない密閉型で構成してい
る。そのため、たとえば電磁音響変換器１の近傍にスピ
ーカ８１が配置された場合でも、背面音響がスピーカ開
口８２へ漏れて通話の耳障りになることがなく、電子部
品の高密度実装を実現できる。
２０の背面音響を外界に放出しない密閉型で構成してい
る。そのため、たとえば電磁音響変換器１の近傍にスピ
ーカ８１が配置された場合でも、背面音響がスピーカ開
口８２へ漏れて通話の耳障りになることがなく、電子部
品の高密度実装を実現できる。
【００４１】また、電磁音響変換器１を背面音響放出孔
が無い密閉型で構成することによって、放出孔から異物
が侵入する可能性が無くなり、部品の信頼性向上に資す
る。
が無い密閉型で構成することによって、放出孔から異物
が侵入する可能性が無くなり、部品の信頼性向上に資す
る。
【００４２】なお上記説明では、振動板支持部材とし
て、上ハウジング１０が装着される下ハウジング３０を
用意し、振動板２０を支持する支持リング２６を下ハウ
ジング３０の中に配置した構成を示したが、その他に、
マグネット２５が振動板支持部材と兼用した構造、下ハ
ウジング３０に振動板２０を支持する部分を一体的に形
成した構造、等が可能である。
て、上ハウジング１０が装着される下ハウジング３０を
用意し、振動板２０を支持する支持リング２６を下ハウ
ジング３０の中に配置した構成を示したが、その他に、
マグネット２５が振動板支持部材と兼用した構造、下ハ
ウジング３０に振動板２０を支持する部分を一体的に形
成した構造、等が可能である。
【００４３】また上記説明では、側方空間Ｖｃと背面空
間Ｖｂとを連通するための連通部２４ａをベース２４の
切欠きによって形成した例を示したが、その他に、マグ
ネット２５、支持リング２６、下ハウジング３０等に切
欠きや貫通孔を形成して側方空間Ｖｃへ通ずる連通部を
形成することも可能である。
間Ｖｂとを連通するための連通部２４ａをベース２４の
切欠きによって形成した例を示したが、その他に、マグ
ネット２５、支持リング２６、下ハウジング３０等に切
欠きや貫通孔を形成して側方空間Ｖｃへ通ずる連通部を
形成することも可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上詳説したように本発明によれば、電
磁コイルのリード線とばね端子とを直接接続することに
よって、接続処理の数を減らすことができ、組立工数お
よび接続部不良率の低減化が図られる。
磁コイルのリード線とばね端子とを直接接続することに
よって、接続処理の数を減らすことができ、組立工数お
よび接続部不良率の低減化が図られる。
【００４５】また、半田や導電性接着剤等を用いた接続
処理によってばね端子格納部の格納空間を封止すること
によって、部品内部空間の密閉性を確保できるため、部
品の寿命や信頼性を改善できる。
処理によってばね端子格納部の格納空間を封止すること
によって、部品内部空間の密閉性を確保できるため、部
品の寿命や信頼性を改善できる。
【００４６】また、ばね端子格納部を振動板の側方に形
成することによって、部品の薄型化が図られ、実装時の
高さ寸法を小さくできる。
成することによって、部品の薄型化が図られ、実装時の
高さ寸法を小さくできる。
【００４７】また、電磁コイルのリード線とばね端子と
の間に接続処理用の端子板を介在させることによって、
半田や導電性接着剤等を用いた封止処理が容易になり、
さらに基板実装時にばね端子の支持強度を向上できる。
の間に接続処理用の端子板を介在させることによって、
半田や導電性接着剤等を用いた封止処理が容易になり、
さらに基板実装時にばね端子の支持強度を向上できる。
【図１】本発明の実施の一形態を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図２】上ハウジング１０を裏側から見た斜視図であ
る。
る。
【図３】図３（ａ）は上ハウジング１０を外した状態を
上面から見た平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の
上ハウジング１０を接合したときのＡ−Ａ線に沿った端
面図である。
上面から見た平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の
上ハウジング１０を接合したときのＡ−Ａ線に沿った端
面図である。
【図４】図３（ｂ）の分解端面図である。
【図５】図５（ａ）は図３（ａ）の上ハウジング１０を
接合したときのＢ−Ｂ線に沿った端面図で、図５（ｂ）
は図３（ａ）の上ハウジング１０を接合したときのＣ−
Ｃ線に沿った端面図で、図５（ｃ）はハウジングの接合
部の部分拡大図である。
接合したときのＢ−Ｂ線に沿った端面図で、図５（ｂ）
は図３（ａ）の上ハウジング１０を接合したときのＣ−
Ｃ線に沿った端面図で、図５（ｃ）はハウジングの接合
部の部分拡大図である。
【図６】電磁音響変換器１を電子機器に搭載した状態を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
１ 電磁音響変換器 １０ 上ハウジング １１ 放音孔 １４，１５ 突起 ２０ 振動板 ２２ 磁心 ２３ コイル ２３ａ，２３ｂ リード線 ２４ ベース ２４ａ 連通部 ２５ マグネット ２６ 支持リング ２７ 突部 ２８ 台座 ３０ 下ハウジング ５０ 端子台 ５０ａ 端子格納部 ５２ 端子
Claims (3)
- 【請求項１】 磁性材料で形成された振動板と、 振動板に振動磁界を供給するための電磁コイルと、 振動板および電磁コイルを収納するためのハウジング部
材と、 外部回路基板に接触して電気接続を得るためのコイル状
のばね端子と、 ハウジング部材の底面側に開口し、該ばね端子を格納す
るための端子格納部とを備え、 電磁コイルのリード線がばね端子に直接接続され、接続
処理によって端子格納部が封止されることを特徴とする
電磁音響変換器。 - 【請求項２】 端子格納部は、振動板の側方に形成され
ることを特徴とする請求項１記載の電磁音響変換器。 - 【請求項３】 電磁コイルのリード線とばね端子との間
に接続処理用の端子板が介在することを特徴とする請求
項１または２記載の電磁音響変換器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054025A JP2001242871A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 電磁音響変換器 |
| US09/785,166 US6668067B2 (en) | 2000-02-29 | 2001-02-20 | Electroacoustic transducer |
| CN01108879A CN1311506A (zh) | 2000-02-29 | 2001-02-27 | 电声变换器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000054025A JP2001242871A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 電磁音響変換器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001242871A true JP2001242871A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18575332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000054025A Pending JP2001242871A (ja) | 2000-02-29 | 2000-02-29 | 電磁音響変換器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6668067B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001242871A (ja) |
| CN (1) | CN1311506A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6704430B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-03-09 | Star Micronics Co., Ltd. | Electroacoustic transducer |
| JP2009278214A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Hosiden Corp | 電気音響変換器 |
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| CN101330774B (zh) * | 2007-06-21 | 2013-03-06 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 电磁式声响器的组装方法 |
| JP2009124234A (ja) * | 2007-11-12 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | 電子部品、電子部品ユニット、スピーカ、及び、該スピーカを備えた携帯端末 |
| CN101494808A (zh) * | 2008-01-24 | 2009-07-29 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 扬声器组件 |
| US8238595B2 (en) * | 2009-01-07 | 2012-08-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Speaker component for a portable electronic device |
| CN101853657B (zh) * | 2009-04-03 | 2013-05-22 | 得理乐器(珠海)有限公司 | 基于电磁感应的新型电子鼓 |
| US8572838B2 (en) | 2011-03-02 | 2013-11-05 | Honeywell International Inc. | Methods for fabricating high temperature electromagnetic coil assemblies |
| US9076581B2 (en) * | 2012-04-30 | 2015-07-07 | Honeywell International Inc. | Method for manufacturing high temperature electromagnetic coil assemblies including brazed braided lead wires |
| US9027228B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-05-12 | Honeywell International Inc. | Method for manufacturing electromagnetic coil assemblies |
| CN103987234B (zh) * | 2013-02-08 | 2017-08-29 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热装置 |
| US9722464B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-08-01 | Honeywell International Inc. | Gas turbine engine actuation systems including high temperature actuators and methods for the manufacture thereof |
| WO2015172301A1 (zh) * | 2014-05-12 | 2015-11-19 | 刘骏涛 | 一种微型音响 |
| CN104581465B (zh) * | 2014-11-29 | 2017-08-25 | 惠州市天音乐器有限公司 | 一种电子琴专用的优化音效拾音器 |
| CN105516864B (zh) * | 2015-12-31 | 2019-03-26 | 歌尔股份有限公司 | 一种具有振动功能和发声功能的多功能装置 |
| CN105516868B (zh) * | 2016-01-04 | 2019-05-17 | 歌尔股份有限公司 | 一种具有振动功能和发声功能的多功能装置 |
| CN105689834A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-06-22 | 吕福军 | 一种蜂鸣器一体化流水线工装结构及其使用方法 |
| US11432084B2 (en) * | 2016-10-28 | 2022-08-30 | Cochlear Limited | Passive integrity management of an implantable device |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4507800A (en) * | 1982-01-06 | 1985-03-26 | Analog & Digital Systems, Inc. | Enclosed magnet loudspeaker |
| JP2790421B2 (ja) * | 1993-10-25 | 1998-08-27 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器及びその製造方法 |
| JP3224690B2 (ja) * | 1994-06-16 | 2001-11-05 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器の製造方法 |
| AT403334B (de) | 1995-07-17 | 1998-01-26 | Akg Akustische Kino Geraete | Kontaktierung eines elektroakustischen wandlers |
| JP3262982B2 (ja) * | 1996-02-07 | 2002-03-04 | スター精密株式会社 | 電気音響変換器 |
| JP3373151B2 (ja) | 1998-04-24 | 2003-02-04 | 株式会社シチズン電子 | 電磁型発音体 |
-
2000
- 2000-02-29 JP JP2000054025A patent/JP2001242871A/ja active Pending
-
2001
- 2001-02-20 US US09/785,166 patent/US6668067B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-27 CN CN01108879A patent/CN1311506A/zh active Pending
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| CN100399782C (zh) * | 2001-12-14 | 2008-07-02 | 星精密株式会社 | 电声转换器 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010017923A1 (en) | 2001-08-30 |
| CN1311506A (zh) | 2001-09-05 |
| US6668067B2 (en) | 2003-12-23 |
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