CN101330774B - 电磁式声响器的组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种电磁式声响器的组装方法,该声响器包括上盖、振膜、磁环、基座、铁芯、线圈以及导电底板。组装方法是先将线圈的引线焊接到导电底板上之后再组装上盖、振膜、磁环。采用本发明电磁式声响器的组装方法,可保证焊接质量,且可提供更加微型化的声响器。
Description
【技术领域】
本发明涉及一种声响器的组装方法,尤其涉及一种电磁式声响器的组装方法。
【背景技术】
随着通信技术的发展,便携式移动通讯终端设备普及程度越来越高,主要原因是这些终端设备可随时随地进行通话或进行数据交换。
声响器,包括听筒、喇叭或者扬声器等,可将话音电信号转化为声波。一般的声响器是利用电磁作用原理实现电声转换功能,即在一个永久磁场中放置线圈,给线圈施加声音电信号,使线圈产生磁场,该磁场随着声音电信号的振幅改变而不同,该不断改变的磁场与永久磁场的磁通量进行叠加,使得声响器中的振膜产生振动发声。
随着便携式终端设备的设计往轻薄短小的方向发展,其内部的元器件,包括声响器,也都要不断减小体积以适应这种发展趋势。
一般的声响器需要包括:导电底板、铁芯、线圈、基座、磁环、振膜和上盖,线圈需要有若干导电引线连接到导电底板以接受声音电信号,连接的方法一般采用焊接。现有的组装步骤一般是将所有元件组配后再将引线焊接到导电底板。然而,随着声响器的体积越来越小,当所有元件安装完之后,可进行焊接作业的操作空间相当小,不利于焊接作业,甚至,当所有元件安装后,根本没有操作空间供焊接。即便勉强焊上,焊接质量也是无法保证的。或者说,为了具有足够的焊接用的操作空间,声响器的体积的微型化将受到限缩。
因此,有必要提供一种新的组装步骤来克服上述不足。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电磁式声响器组装方法,以保证声响器线圈引线的焊接质量。
本发明的目的是这样实现的:
一种电磁式声响器的组装方法包括以下步骤:
提供声响器所需的上盖、振膜、产生永久磁场的介质、基座、铁芯、线圈以及导电底板;定位铁芯于导电底板上;将线圈套设在铁芯周侧,并抽出若干根引线;焊接引线到导电底板上;焊接引线之后,将永久磁场的介质设置在线圈周围,并组装基座、振膜和上盖。
作为本发明电磁式声响器的组装方法的一种改进,导电底板为一印刷电路板。
作为本发明电磁式声响器的组装方法的另一种改进,导电底板具有一体成型在底板基材中的焊片。
作为本发明电磁式声响器的组装方法的另一种改进,产生永久磁场的介质为设置在基座内的磁环。
作为本发明电磁式声响器的组装方法的另一种改进,基座是由磁性材质制成,作为提供永久磁场的介质。
与现有技术相比较,本发明具有以下优点:先焊接线圈的引线,可不受声响器的体积的限制而保证焊接质量,且因不需要预留焊接操作空间,更加容易实现微型化。
【附图说明】
图1为本发明相关的电磁式声响器的立体分解示意图。
图2为本发明相关的电磁式声响器组装之后的剖视图。
图3为本发明相关的电磁式声响器的线圈焊接到导电底板的剖视图。
图4为本发明相关的电磁式声响器的导电底板的另一种实施方式。
图5为本发明相关的电磁式声响器的磁环的的另一种实施方式。
【具体实施方式】
下面结合附图,对本发明电磁式声响器的组装方法作详细说明。
请参图1和图2所示,本发明涉及的声响器10包括上盖11、振膜12、磁环13、基座14、铁芯15、线圈16以及导电底板17。
上盖11于其中央位置设置有声孔110以利于振膜12振动产生的声波传至外界,另外上盖11还在其三个角落位置处设置有定位孔111。
振膜12一般用钼片制成,为稳定其振动频率,其上加设一质量片121。
磁环13为空心圆筒状用以提供永久磁场。
基座14用以收容振膜12、磁环13、铁芯15以及线圈16,基座14包括外壳140及设在外壳140中央呈阶梯孔状的通孔,该通孔内设有一台阶141以及位于该台阶141下方的且内径小于台阶141内径的内壁142。对应上盖11的定位孔111,基座14设置三个定位块143。
线圈16具有两根引线161。
导电底板17作用是传输声音电信号给线圈16,其上具有电路171,在本实施方式中,导电底板17是印刷电路板。
同时结合图3,说明本发明电磁式声响器10的组装方法如下:
先将铁芯15定位在导电底板17上,再将线圈16套设在铁芯15周侧,定位线圈16后,将线圈16的引线161焊接到导电底板17的电路171上。完成焊接操作后,将磁环13定位在基座14的内壁142与线圈16之间,且与线圈16隔开。在本实施方式中,磁环13是先定位在基座14的内壁142(过盈配合),再将基座14跟磁环13的组合体套设在线圈16周围并定位在导电底板17上,其实也可以先将磁环13先定位在线圈16周侧,再套设基座14。完成上述步骤后,将振膜12定位在基座14的台阶141上,最后组装上盖11。上盖11、基座14以及导电底板17共同将振膜12、磁环13、铁芯15以及线圈16包围在其中,以形成完整封装。
首先组装铁芯15与线圈16并进行线圈16的引线161的焊接,可不受声响器10的体积限制,保证焊接质量。且因为不需要考虑引线161的焊接空间,声响器10的体积可以设计得更小,不需要预留焊接操作空间。
请参图4,其结构与组装方法与上述基本相同,不同的是,导电底板17’上的电路是由焊片171’一体成型(注塑成型)在底板基材中。
图4及图1-3中显示的声响器10的结构,都具有单独的磁环。其实,磁环可以与基座一同成型为一体结构,如同图5所示。图5中,外壳140’是利用具有磁性的材质制作而成,同时具有基座外壳的包裹功效以及磁环的磁场功效,更加简便了组装过程,更利于缩小声响器的体积。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式,本发明的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本发明所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
Claims (5)
1.一种电磁式声响器的组装方法,其特征在于该组装方法包括以下步骤:
(1)提供声响器所需的上盖、振膜、产生永久磁场的介质、基座、铁芯、线圈以及导电底板;
(2)定位铁芯于导电底板上;
(3)将线圈套设在铁芯周侧,并抽出若干根引线;
(4)焊接引线到导电底板上;
(5)焊接引线之后,将产生永久磁场的介质设置在线圈周围,并组装基座、振膜和上盖。
2.如权利要求1所述的电磁式声响器的组装方法,其特征在于:该导电底板为一印刷电路板。
3.如权利要求1所述的电磁式声响器的组装方法,其特征在于:该导电底板具有一体成型在底板基材中的焊片。
4.如权利要求1所述的电磁式声响器的组装方法,其特征在于:产生永久磁场的介质为设置在基座内的磁环。
5.如权利要求1所述的电磁式声响器的组装方法,其特征在于:基座是由磁性材质制成,作为产生永久磁场的介质。
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