JPH07117838B2 - 発音体 - Google Patents
発音体Info
- Publication number
- JPH07117838B2 JPH07117838B2 JP5215150A JP21515093A JPH07117838B2 JP H07117838 B2 JPH07117838 B2 JP H07117838B2 JP 5215150 A JP5215150 A JP 5215150A JP 21515093 A JP21515093 A JP 21515093A JP H07117838 B2 JPH07117838 B2 JP H07117838B2
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- JP
- Japan
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- base
- housing
- pole piece
- magnet
- diaphragm
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、励磁用コイルの励磁に
より振動板を振動させて音を発生させる発音体に関す
る。
より振動板を振動させて音を発生させる発音体に関す
る。
【0002】
【従来の技術】自動組立技術の発達により、プリント基
板に実装される各種の電子部品は、自動組立装置を用い
て実装される。一方、実装される電子部品も小型化が図
られ、自動組立に適したチップ部品と呼ばれる小型電子
部品が用いられるようになってきた。このような電子部
品のプリント基板への実装に際しては、プリント基板上
の部品実装部にクリーム半田を塗布し、この部品実装部
にチップ部品を置いて、半田の溶解温度である約240
℃位の高温状態にすることにより半田付けを行う面実装
と呼ばれる実装方法が採用されている。発音体の技術分
野においても、これらチップ部品と同様に、面実装用自
動組立装置による部品実装及び面実装を行うことができ
る発音体が要求されている。
板に実装される各種の電子部品は、自動組立装置を用い
て実装される。一方、実装される電子部品も小型化が図
られ、自動組立に適したチップ部品と呼ばれる小型電子
部品が用いられるようになってきた。このような電子部
品のプリント基板への実装に際しては、プリント基板上
の部品実装部にクリーム半田を塗布し、この部品実装部
にチップ部品を置いて、半田の溶解温度である約240
℃位の高温状態にすることにより半田付けを行う面実装
と呼ばれる実装方法が採用されている。発音体の技術分
野においても、これらチップ部品と同様に、面実装用自
動組立装置による部品実装及び面実装を行うことができ
る発音体が要求されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
発音体は、部品自動挿入装置により、挿入すべき発音体
を把持し、この発音体の励磁コイルと電気的に接続され
た端子を、プリント基板上の実装部(例えば、スルホー
ルなど)に挿入してディップ半田を行うなどして実装さ
れている。このため、面実装用自動組立装置の使用によ
る自動組立は不可能であった。
発音体は、部品自動挿入装置により、挿入すべき発音体
を把持し、この発音体の励磁コイルと電気的に接続され
た端子を、プリント基板上の実装部(例えば、スルホー
ルなど)に挿入してディップ半田を行うなどして実装さ
れている。このため、面実装用自動組立装置の使用によ
る自動組立は不可能であった。
【0004】そこで、本発明は、面実装が可能な発音体
であって、小型で共鳴空間の拡大を図った発音体を提供
することを目的とする。
であって、小型で共鳴空間の拡大を図った発音体を提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の発音体は、図1
ないし図5に例示するように、平板部に円柱状の凸部が
形成されたポールピース(8)と、このポールピースの
前記凸部を中心にして同心円状を成し、前記平板部上に
設置される円筒状のマグネット(7)と、合成樹脂で形
成されて前記マグネットを保持する円筒状の筐体(1
0)とともに、この筐体の直径より大きい幅を持ち、か
つこの幅より奥行きを大きく設定した板状部を備えたベ
ース(4)と、前記ポールピースの前記凸部に巻回され
たコイル(11)と、前記筐体の開口部側に形成された
支持部に縁部が載せられるとともに、前記ポールピース
の前記凸部との間に空隙を設け、前記マグネットの磁力
を受けて前記支持部上に保持される振動板(19)と、
前記ベースに埋め込まれて固定され、外部回路と接続す
る端子部を前記ベースの側壁部から突出させるととも
に、前記ベース中の部分で前記コイルの端子部と接続さ
れた面実装端子(5)と、前記ベースの上面を覆って固
定され、前記振動板の上面側、前記筐体の前記直径方向
の側面側に共鳴空間を形成する容器(2)と、この容器
に形成されて、前記共鳴空間を外気に解放することによ
り、前記振動板の振動によって放音させる放音孔(3)
とを備えたことを特徴とする。
ないし図5に例示するように、平板部に円柱状の凸部が
形成されたポールピース(8)と、このポールピースの
前記凸部を中心にして同心円状を成し、前記平板部上に
設置される円筒状のマグネット(7)と、合成樹脂で形
成されて前記マグネットを保持する円筒状の筐体(1
0)とともに、この筐体の直径より大きい幅を持ち、か
つこの幅より奥行きを大きく設定した板状部を備えたベ
ース(4)と、前記ポールピースの前記凸部に巻回され
たコイル(11)と、前記筐体の開口部側に形成された
支持部に縁部が載せられるとともに、前記ポールピース
の前記凸部との間に空隙を設け、前記マグネットの磁力
を受けて前記支持部上に保持される振動板(19)と、
前記ベースに埋め込まれて固定され、外部回路と接続す
る端子部を前記ベースの側壁部から突出させるととも
に、前記ベース中の部分で前記コイルの端子部と接続さ
れた面実装端子(5)と、前記ベースの上面を覆って固
定され、前記振動板の上面側、前記筐体の前記直径方向
の側面側に共鳴空間を形成する容器(2)と、この容器
に形成されて、前記共鳴空間を外気に解放することによ
り、前記振動板の振動によって放音させる放音孔(3)
とを備えたことを特徴とする。
【0006】
【作用】この発音体は、ベースに円筒状を成す筐体が形
成され、この筐体内にポールピース及びマグネットが一
体的に取り付けられている。ポールピースにはコイルボ
ビンが取り付けられている。また、マグネットによって
吸引されて振動板が保持されている。そして、筐体の直
径より大きい幅、その幅より大きい奥行きを持つベー
ス、例えば、実施例のように、矩形状のベースの上面部
は、ベースの上面を包含する容器で囲い込まれる結果、
振動板の上面及び筐体の側面部には、容器によって大き
い共鳴空間が形成される。
成され、この筐体内にポールピース及びマグネットが一
体的に取り付けられている。ポールピースにはコイルボ
ビンが取り付けられている。また、マグネットによって
吸引されて振動板が保持されている。そして、筐体の直
径より大きい幅、その幅より大きい奥行きを持つベー
ス、例えば、実施例のように、矩形状のベースの上面部
は、ベースの上面を包含する容器で囲い込まれる結果、
振動板の上面及び筐体の側面部には、容器によって大き
い共鳴空間が形成される。
【0007】このような発音体によれば、共鳴空間は筐
体の側面部まで及んでおり、その容積はベースの面積と
容器の高さを以て大きく設定することができ、音圧を高
めることができる。
体の側面部まで及んでおり、その容積はベースの面積と
容器の高さを以て大きく設定することができ、音圧を高
めることができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【0009】図1ないし図5は、本発明の発音体の一実
施例としてスピーカ形の発音体を示し、図1は発音体の
外観を示す斜視図、図2はこの発音体のケースの一部を
破断した平面図、図3はこの発音体をプリント基板上に
載置した状態を示す図2のA−A´線断面図、図4はコ
イルボビンを示す斜視図、図5は図3に対応する発音体
の分解状態を示す断面図である。
施例としてスピーカ形の発音体を示し、図1は発音体の
外観を示す斜視図、図2はこの発音体のケースの一部を
破断した平面図、図3はこの発音体をプリント基板上に
載置した状態を示す図2のA−A´線断面図、図4はコ
イルボビンを示す斜視図、図5は図3に対応する発音体
の分解状態を示す断面図である。
【0010】発音体1は、放音孔3を有する容器2と、
面実装端子5等を含むベース4とを結合させたものであ
る。
面実装端子5等を含むベース4とを結合させたものであ
る。
【0011】ベース4は、高耐熱成形樹脂を以て一体に
成形された成形体であって、面実装端子5、マグネット
7及びポールピース8とほぼ同一の熱膨張係数の材質の
高耐熱性樹脂を用いて成形される。
成形された成形体であって、面実装端子5、マグネット
7及びポールピース8とほぼ同一の熱膨張係数の材質の
高耐熱性樹脂を用いて成形される。
【0012】このベース4には、水平方向に面実装端子
5が貫通して突出し、マグネット7及びポールピース8
が設置され、マグネット7の周囲部には円筒状を成す支
持体としての筐体10が形成されている。この筐体10
の上部内側にはマグネット7の上面に延びる支持部20
が形成されている。筐体10は円筒体を成しており、こ
の筐体10が形成されたベース4には、図2から明らか
なように、筐体10の直径より大きい幅を持ち、かつ、
この幅より大きい奥行きを以て平板部を備えている。
5が貫通して突出し、マグネット7及びポールピース8
が設置され、マグネット7の周囲部には円筒状を成す支
持体としての筐体10が形成されている。この筐体10
の上部内側にはマグネット7の上面に延びる支持部20
が形成されている。筐体10は円筒体を成しており、こ
の筐体10が形成されたベース4には、図2から明らか
なように、筐体10の直径より大きい幅を持ち、かつ、
この幅より大きい奥行きを以て平板部を備えている。
【0013】ポールピース8は、中央に円柱状を成す凸
部81を形成するとともにベース4に固定される円板状
を成す平板部82を形成したものであり、環状を成すマ
グネット7はポールピース8の凸部を包み込むとともに
平板部に重ねられて設置されている。平板部82には、
第1の孔83が形成されている。
部81を形成するとともにベース4に固定される円板状
を成す平板部82を形成したものであり、環状を成すマ
グネット7はポールピース8の凸部を包み込むとともに
平板部に重ねられて設置されている。平板部82には、
第1の孔83が形成されている。
【0014】そして、面実装端子5、マグネット7及び
ポールピース8は、ベース4の樹脂成形により、ベース
4に固定されており、換言すれば、ベース4は、面実装
端子5、マグネット7及びポールピース8を含む一つの
部品を構成している。
ポールピース8は、ベース4の樹脂成形により、ベース
4に固定されており、換言すれば、ベース4は、面実装
端子5、マグネット7及びポールピース8を含む一つの
部品を構成している。
【0015】また、筐体10は、マグネット7の上端部
と振動板19を支持する支持部20の上端部間のギャッ
プ及びポールピース8の凸部81の先端部と振動板19
間のギャップの寸法精度を決定するためにマグネット7
の端面の一部が露出するように形成されている。
と振動板19を支持する支持部20の上端部間のギャッ
プ及びポールピース8の凸部81の先端部と振動板19
間のギャップの寸法精度を決定するためにマグネット7
の端面の一部が露出するように形成されている。
【0016】このベース4に固定された面実装端子5の
端部は、プリント基板6のパターン面に対して面実装に
よる半田付けを行うため、ベース4の側部に突出すると
ともに、折り曲げてベース4の背面側に突出している。
端部は、プリント基板6のパターン面に対して面実装に
よる半田付けを行うため、ベース4の側部に突出すると
ともに、折り曲げてベース4の背面側に突出している。
【0017】ポールピース8は、マグネット7ととも
に、コイルボビン17に巻回されたマグネットワイヤ1
1への通電で発生する磁気を通過させる磁気回路を構成
する。
に、コイルボビン17に巻回されたマグネットワイヤ1
1への通電で発生する磁気を通過させる磁気回路を構成
する。
【0018】コイルボビン17は、高耐熱成形樹脂で形
成され、図3に示すように、その両端側に鍔部としてボ
ビン鍔12が形成されているとともに、中心部に貫通孔
16が形成されている。一方のボビン鍔12には突起部
14が形成されており、この突起部14及びボビン鍔1
2には切欠部13が形成されている。突起部14にはボ
ビン端子15が圧入されている。そして、コイルボビン
17には高耐熱特殊銅線のマグネットワイヤ11が巻回
され、その端末部はボビン鍔12の切欠部13を通して
ボビン端子15に半田付けされている。
成され、図3に示すように、その両端側に鍔部としてボ
ビン鍔12が形成されているとともに、中心部に貫通孔
16が形成されている。一方のボビン鍔12には突起部
14が形成されており、この突起部14及びボビン鍔1
2には切欠部13が形成されている。突起部14にはボ
ビン端子15が圧入されている。そして、コイルボビン
17には高耐熱特殊銅線のマグネットワイヤ11が巻回
され、その端末部はボビン鍔12の切欠部13を通して
ボビン端子15に半田付けされている。
【0019】筐体10に固定されているポールピース8
の凸部81には、貫通孔16を以てコイルボビン17が
取り付けられ、突起部14は、ポールピース8の孔83
に挿入されるとともに、筐体10の底部側に形成されて
いる第2の孔9に圧入させる。これにより、面実装端子
5とボビン端子15とを接触させた後、その接触部を半
田付けなどにより接続し、その接続部30は例えばエポ
キシ樹脂などで封止する。
の凸部81には、貫通孔16を以てコイルボビン17が
取り付けられ、突起部14は、ポールピース8の孔83
に挿入されるとともに、筐体10の底部側に形成されて
いる第2の孔9に圧入させる。これにより、面実装端子
5とボビン端子15とを接触させた後、その接触部を半
田付けなどにより接続し、その接続部30は例えばエポ
キシ樹脂などで封止する。
【0020】筐体10の上端部近傍の内壁に設けられた
支持部20には振動板19が載置され、この振動板19
の中心部には磁片18が取り付けられている。振動板1
9は磁片18とマグネット7との磁気吸引力によって固
定されている。即ち、この発音体1には、筐体10の内
部にマグネット7及びポールピース8が固定されている
とともに、ポールピース8にコイルボビン17が固定さ
れ、さらに筐体10に振動板19が固定されて発音手段
である発音部40が形成されている。
支持部20には振動板19が載置され、この振動板19
の中心部には磁片18が取り付けられている。振動板1
9は磁片18とマグネット7との磁気吸引力によって固
定されている。即ち、この発音体1には、筐体10の内
部にマグネット7及びポールピース8が固定されている
とともに、ポールピース8にコイルボビン17が固定さ
れ、さらに筐体10に振動板19が固定されて発音手段
である発音部40が形成されている。
【0021】また、容器2は、高耐熱成形樹脂で成形さ
れ、底部に放音孔3を有するとともに、底部の内壁面に
は複数の垂下体状の支柱21を有する。支柱21は、そ
の強度を増すために側面にリブを設けてもよいし、また
支柱21の代わりに先端部に突起を有する複数のリブに
より構成してもよい。
れ、底部に放音孔3を有するとともに、底部の内壁面に
は複数の垂下体状の支柱21を有する。支柱21は、そ
の強度を増すために側面にリブを設けてもよいし、また
支柱21の代わりに先端部に突起を有する複数のリブに
より構成してもよい。
【0022】そして、ベース4と容器2とは互いに結合
され、その結合部を超音波溶着することにより、発音体
1が形成される。容器2は、ベース4の上面を覆って直
方体を成す共鳴空間を形成しており、振動板19の上面
及び筐体10の側面部に至る大きな共鳴空間を形成して
いる。この容器2の底面部には、複数の支柱21(もし
くは、先端部に突起を有する複数のリブ)が形成されて
おり、この支柱21は、その先端部が振動板19に接触
することがなく、ベース4の上端部より内側に入るよう
に設定され、組立後、例えば衝撃などによる振動板19
の離脱防止のためのストッパーの役割を果たすものであ
る。
され、その結合部を超音波溶着することにより、発音体
1が形成される。容器2は、ベース4の上面を覆って直
方体を成す共鳴空間を形成しており、振動板19の上面
及び筐体10の側面部に至る大きな共鳴空間を形成して
いる。この容器2の底面部には、複数の支柱21(もし
くは、先端部に突起を有する複数のリブ)が形成されて
おり、この支柱21は、その先端部が振動板19に接触
することがなく、ベース4の上端部より内側に入るよう
に設定され、組立後、例えば衝撃などによる振動板19
の離脱防止のためのストッパーの役割を果たすものであ
る。
【0023】以上のようにして構成される発音体1は、
約240℃位の高温状態にも耐えられるとともに、容器
2の放音孔3に洗浄液などの浸入を防止するためのシリ
コン粘着材付高耐熱性フィルムより成る防液ラベル22
を貼着することにより、発音体1の内部を完全に密封化
することが可能となるため、例えば、赤外線ソルダリン
グ法などの実装方法を用いてプリント基板6に対し面実
装が可能であり、さらにはプリント基板6とともに洗浄
液による洗浄も可能である。
約240℃位の高温状態にも耐えられるとともに、容器
2の放音孔3に洗浄液などの浸入を防止するためのシリ
コン粘着材付高耐熱性フィルムより成る防液ラベル22
を貼着することにより、発音体1の内部を完全に密封化
することが可能となるため、例えば、赤外線ソルダリン
グ法などの実装方法を用いてプリント基板6に対し面実
装が可能であり、さらにはプリント基板6とともに洗浄
液による洗浄も可能である。
【0024】なお、前記第1実施例において、ボビン端
子15と面実装端子5との接合方法は、半田付け及び抵
抗溶接の他、コネクター方式など、いずれを採用しても
よい。
子15と面実装端子5との接合方法は、半田付け及び抵
抗溶接の他、コネクター方式など、いずれを採用しても
よい。
【0025】また、凸状のポールピース8は、一体成形
されたものでもよいし、分離された凸部を結合したもの
でもよい。また、振動板19は、磁片18以外は非磁性
体の材質のものを用いてもよい。
されたものでもよいし、分離された凸部を結合したもの
でもよい。また、振動板19は、磁片18以外は非磁性
体の材質のものを用いてもよい。
【0026】また、実施例では、内部に駆動回路を含ま
ない発音体を例に取って説明したが、駆動回路を内蔵し
たものであってもよく、駆動回路は自励式又は他励式の
いずれであってもよい。
ない発音体を例に取って説明したが、駆動回路を内蔵し
たものであってもよく、駆動回路は自励式又は他励式の
いずれであってもよい。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
面実装が可能であるとともに、ベース上に振動板の上面
側の空間だけでなく、振動板を支持する筐体の直径方向
にも共鳴上十分な広がりのある空間を設定したので、振
動板の振動に共鳴する共鳴空間が広くなり、音圧出力を
増強させることができる。
面実装が可能であるとともに、ベース上に振動板の上面
側の空間だけでなく、振動板を支持する筐体の直径方向
にも共鳴上十分な広がりのある空間を設定したので、振
動板の振動に共鳴する共鳴空間が広くなり、音圧出力を
増強させることができる。
【図1】本発明の発音体の一実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図2】図1に示した発音体の一部を破断して示した平
面図である。
面図である。
【図3】プリント基板上に載置した発音体であって、図
2のA−A´線断面図である。
2のA−A´線断面図である。
【図4】コイルボビンを示す斜視図である。
【図5】図3に示す発音体を分解した状態で示した断面
図である。
図である。
1 発音体 2 容器 3 放音孔 4 ベース 5 面実装端子 7 マグネット 8 ポールピース 10 筐体 17 コイルボビン 19 振動板 40 発音部(発音手段)
Claims (1)
- 【請求項1】 平板部に円柱状の凸部が形成されたポー
ルピースと、 このポールピースの前記凸部を中心にして同心円状を成
し、前記平板部上に設置される円筒状のマグネットと、 合成樹脂で形成されて前記マグネットを保持する円筒状
の筐体とともに、この筐体の直径より大きい幅を持ち、
かつこの幅より奥行きを大きく設定した板状部を備えた
ベースと、 前記ポールピースの前記凸部に巻回されたコイルと、 前記筐体の開口部側に形成された支持部に縁部が載せら
れるとともに、前記ポールピースの前記凸部との間に空
隙を設け、前記マグネットの磁力を受けて前記支持部上
に保持される振動板と、 前記ベースに埋め込まれて固定され、外部回路と接続す
る端子部を前記ベースの側壁部から突出させるととも
に、前記ベース中の部分で前記コイルの端子部と接続さ
れた面実装端子と、 前記ベースの上面を覆って固定され、前記振動板の上面
側、前記筐体の前記直径方向の側面側に共鳴空間を形成
する容器と、 この容器に形成されて、前記共鳴空間を外気に解放する
ことにより、前記振動板の振動によって 放音させる放音
孔と、 を備えたことを特徴とする発音体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5215150A JPH07117838B2 (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 発音体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5215150A JPH07117838B2 (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 発音体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63185061A Division JP2575831B2 (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 発音体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06282272A JPH06282272A (ja) | 1994-10-07 |
JPH07117838B2 true JPH07117838B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=16667504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5215150A Expired - Fee Related JPH07117838B2 (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 発音体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07117838B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105484923B (zh) * | 2015-11-26 | 2017-09-12 | 北京航天发射技术研究所 | 风冷柴油机低温起动装置及方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5283675U (ja) * | 1975-12-19 | 1977-06-22 | ||
JPS6016195U (ja) * | 1983-07-11 | 1985-02-02 | ティーディーケイ株式会社 | 電磁型音響変換器 |
JPH0117906Y2 (ja) * | 1984-12-31 | 1989-05-24 |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP5215150A patent/JPH07117838B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06282272A (ja) | 1994-10-07 |
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