JPH11195533A - Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 - Google Patents
Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH11195533A JPH11195533A JP36677397A JP36677397A JPH11195533A JP H11195533 A JPH11195533 A JP H11195533A JP 36677397 A JP36677397 A JP 36677397A JP 36677397 A JP36677397 A JP 36677397A JP H11195533 A JPH11195533 A JP H11195533A
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- Japan
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- coil
- insulating substrate
- closed magnetic
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルがオープンループのためコイルから発
生する電磁ノイズで周辺の電子機器が誤動作する恐れが
ある。 【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり筒状コイ
ルを収納する開口部２１ａを有する絶縁基板２１と、絶
縁基板２１上に形成された表面実装用の電極パターン
と、絶縁基板２１の下面に貼付した粘着シート２３と、
開口部２１ａに収納されると共に電極パターンに接続す
る端末３ｂ、３ｃを有する閉磁路型筒状コイル５と、粘
着シート２３上に閉磁路型筒状コイル５を位置決め固着
し、絶縁基板２１上に形成された電極パターンにコイル
の端末３ｂ、３ｃを半田１６で半田付け又は熱圧着等の
固着手段で接続し、封止樹脂１７で封止する。筒状ボビ
ン４で閉磁路を構成し、コイルがクローズループのた
め、ノイズが発生しない。高信頼性のＳＭＤ型コイルを
多数個取り生産し、安価で小型、薄型が実現できる。
生する電磁ノイズで周辺の電子機器が誤動作する恐れが
ある。 【解決手段】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり筒状コイ
ルを収納する開口部２１ａを有する絶縁基板２１と、絶
縁基板２１上に形成された表面実装用の電極パターン
と、絶縁基板２１の下面に貼付した粘着シート２３と、
開口部２１ａに収納されると共に電極パターンに接続す
る端末３ｂ、３ｃを有する閉磁路型筒状コイル５と、粘
着シート２３上に閉磁路型筒状コイル５を位置決め固着
し、絶縁基板２１上に形成された電極パターンにコイル
の端末３ｂ、３ｃを半田１６で半田付け又は熱圧着等の
固着手段で接続し、封止樹脂１７で封止する。筒状ボビ
ン４で閉磁路を構成し、コイルがクローズループのた
め、ノイズが発生しない。高信頼性のＳＭＤ型コイルを
多数個取り生産し、安価で小型、薄型が実現できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、ＰＨ
Ｓ、通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイ
ル及びその製造方法に関する。
Ｓ、通信機等の一般電子機器に使用されるＳＭＤ型コイ
ル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、高性能化、多機能化
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用される閉磁路型筒状コイルにも小型化、薄型化が要
求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が必須となっ
ている。
とともに小型化、軽量化を追求している。携帯電話、Ｐ
ＨＳ、通信機等がその一例である。これらの電子機器で
使用される閉磁路型筒状コイルにも小型化、薄型化が要
求され、表面実装のデバイス（ＳＭＤ）化が必須となっ
ている。
【０００３】インダクタは、フェライト、パーマロイ等
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。ＳＭＤ型のチップコイルとして、先に、
本出願人が出願した特願平９−４９５８６号（出願日、
平成９年２月１９日）に開示されている。以下図面に基
づいてその概要を説明する。
の磁性材よりなるコアに巻線された導線に電流を流すこ
とにより発生する電磁気の作用を利用したインピーダン
ス素子である。ＳＭＤ型のチップコイルとして、先に、
本出願人が出願した特願平９−４９５８６号（出願日、
平成９年２月１９日）に開示されている。以下図面に基
づいてその概要を説明する。
【０００４】図１８は、チップコイルの斜視図である。
図において、１０は、チップコイルである。チップコイ
ル１０は、インダクタンス素子１１と回路基板１２とに
より構成され、インダクタンス素子１１は、フェライ
ト、パーマロイ等の磁性材よりなる棒状コア２に、コイ
ル３を所定の巻数巻回したコイル部３ａと、該コイル部
３ａの始端及び終端を半田にて端末処理して、巻き始め
端部３ｂと巻き終わり端部３ｃを形成することにより構
成される。前記回路基板１２は、ガラスエポキシ樹脂等
よりなる絶縁基板の上面及び下面部に、それぞれ対向す
る一対の上面電極１３ａ、１３ｂ及び下面電極（１４
ａ、１４ｂ）と、該両電極は、列間スルーホール１４を
カットラインに沿って切断することにより形成された半
円形の縦パターン１５ａ、（１５ｂ）を介して接続する
ように構成されている。前記回路基板１２上に形成され
た一方の上面電極１３ａに、前記インダクタンス素子１
１の巻き始め端部３ｂを、他方の電極１３ｂに巻き終わ
り端部３ｃを半田１６等の固着手段で接続した後、前記
インダクタンス素子１１の全表面を熱硬化性の封止樹脂
１７で被覆することにより、前記チップコイル１０が構
成される。
図において、１０は、チップコイルである。チップコイ
ル１０は、インダクタンス素子１１と回路基板１２とに
より構成され、インダクタンス素子１１は、フェライ
ト、パーマロイ等の磁性材よりなる棒状コア２に、コイ
ル３を所定の巻数巻回したコイル部３ａと、該コイル部
３ａの始端及び終端を半田にて端末処理して、巻き始め
端部３ｂと巻き終わり端部３ｃを形成することにより構
成される。前記回路基板１２は、ガラスエポキシ樹脂等
よりなる絶縁基板の上面及び下面部に、それぞれ対向す
る一対の上面電極１３ａ、１３ｂ及び下面電極（１４
ａ、１４ｂ）と、該両電極は、列間スルーホール１４を
カットラインに沿って切断することにより形成された半
円形の縦パターン１５ａ、（１５ｂ）を介して接続する
ように構成されている。前記回路基板１２上に形成され
た一方の上面電極１３ａに、前記インダクタンス素子１
１の巻き始め端部３ｂを、他方の電極１３ｂに巻き終わ
り端部３ｃを半田１６等の固着手段で接続した後、前記
インダクタンス素子１１の全表面を熱硬化性の封止樹脂
１７で被覆することにより、前記チップコイル１０が構
成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たチップコイルの構造には次のような問題点がある。即
ち、前記チップコイルは、オープンループであり、シー
ルド対策がされていないため、コイルから発生する電磁
ノイズで、周辺の電子機器が誤動作する恐れがある等の
問題があった。
たチップコイルの構造には次のような問題点がある。即
ち、前記チップコイルは、オープンループであり、シー
ルド対策がされていないため、コイルから発生する電磁
ノイズで、周辺の電子機器が誤動作する恐れがある等の
問題があった。
【０００６】本発明は上記従来の課題に鑑みなされたも
のであり、その目的は、閉磁路型筒状コイルを、集合絶
縁基板に形成したコイル収納部に沈み込ませて搭載し、
樹脂封止し、分割して単個のノイズの発生しない、ＳＭ
Ｄ型コイルを多数個取り生産を行う。閉磁路を構成し、
小型、超薄で安価なＳＭＤ型コイル及びその製造方法を
提供するものである。
のであり、その目的は、閉磁路型筒状コイルを、集合絶
縁基板に形成したコイル収納部に沈み込ませて搭載し、
樹脂封止し、分割して単個のノイズの発生しない、ＳＭ
Ｄ型コイルを多数個取り生産を行う。閉磁路を構成し、
小型、超薄で安価なＳＭＤ型コイル及びその製造方法を
提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルの構造は、ガラスエ
ポキシ樹脂等よりなり閉磁路型筒状コイルを収納する開
口部を有する絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された表
面実装用の電極パターンと、前記開口部に収納されると
共に前記電極パターンに接続する端末を有する閉磁路型
筒状コイルと、前記絶縁基板の開口部に前記閉磁路型筒
状コイルを位置決め固着し、絶縁基板上に形成された電
極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末を接続し、封止
樹脂で封止したことを特徴とするものである。
に、本発明におけるＳＭＤ型コイルの構造は、ガラスエ
ポキシ樹脂等よりなり閉磁路型筒状コイルを収納する開
口部を有する絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された表
面実装用の電極パターンと、前記開口部に収納されると
共に前記電極パターンに接続する端末を有する閉磁路型
筒状コイルと、前記絶縁基板の開口部に前記閉磁路型筒
状コイルを位置決め固着し、絶縁基板上に形成された電
極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末を接続し、封止
樹脂で封止したことを特徴とするものである。
【０００８】また、ガラスエポキシ樹脂等よりなり閉磁
路型筒状コイルを収納する開口部を有する絶縁基板と、
該絶縁基板上に形成された表面実装用の電極パターン
と、前記絶縁基板の下面に貼付した粘着シートと、前記
開口部に収納されると共に前記電極パターンに接続する
端末を有する閉磁路型筒状コイルと、前記粘着シート上
に前記閉磁路型筒状コイルを位置決め固着し、絶縁基板
上に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端
末を接続し、封止樹脂で封止したことを特徴とするもの
である。
路型筒状コイルを収納する開口部を有する絶縁基板と、
該絶縁基板上に形成された表面実装用の電極パターン
と、前記絶縁基板の下面に貼付した粘着シートと、前記
開口部に収納されると共に前記電極パターンに接続する
端末を有する閉磁路型筒状コイルと、前記粘着シート上
に前記閉磁路型筒状コイルを位置決め固着し、絶縁基板
上に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端
末を接続し、封止樹脂で封止したことを特徴とするもの
である。
【０００９】また、上面電極パターンと、この上面電極
パターンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形
形状をした一方の小片絶縁基板と、この一方の小片絶縁
基板と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、前記２つ
の小片絶縁基板を粘着シート上に、スルーホール電極が
共に外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向
配置して閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開
口部を形成し、前記開口部の粘着シート上に閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンを位置決め固着し、前記一方の小
片絶縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒
状コイルの端末を接続し、封止樹脂で封止したことを特
徴とするものである。
パターンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形
形状をした一方の小片絶縁基板と、この一方の小片絶縁
基板と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、前記２つ
の小片絶縁基板を粘着シート上に、スルーホール電極が
共に外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向
配置して閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開
口部を形成し、前記開口部の粘着シート上に閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンを位置決め固着し、前記一方の小
片絶縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒
状コイルの端末を接続し、封止樹脂で封止したことを特
徴とするものである。
【００１０】また、前記封止樹脂充填後に、前記閉磁路
型筒状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュア
し、樹脂を硬化させたことを特徴とするものである。
型筒状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュア
し、樹脂を硬化させたことを特徴とするものである。
【００１１】また、前記封止樹脂充填後に、前記閉磁路
型筒状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュア
し、樹脂を硬化させた後、前記絶縁基板及び閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンを固着した粘着シートを剥離した
ことを特徴とするものである。
型筒状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュア
し、樹脂を硬化させた後、前記絶縁基板及び閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンを固着した粘着シートを剥離した
ことを特徴とするものである。
【００１２】また、前記封止樹脂充填後にキュアし、樹
脂を硬化させた後、前記絶縁基板及び閉磁路型筒状コイ
ルの筒状ボビンを固着した粘着シートを剥離したことを
特徴とするものである。
脂を硬化させた後、前記絶縁基板及び閉磁路型筒状コイ
ルの筒状ボビンを固着した粘着シートを剥離したことを
特徴とするものである。
【００１３】また、前記封止樹脂の樹脂量は、閉磁路型
筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅か
に露出していることを特徴とするものである。
筒状コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅か
に露出していることを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明におけるＳＭＤ型コイルの製
造方法は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりな
る集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイル
の筒状ボビンを収納する開口部を複数列形成し、前記各
列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホール
を形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により
前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に
メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付
加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエ
ッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面電極パターン
と、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電
極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に形成された
スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シート
を、前記集合絶縁基板の裏面側に、前記スルーホールと
貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付
け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に閉磁
路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状ボビ
ンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給工
程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の
上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で
接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂成
形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹
脂供給工程と、前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように
載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程
と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘
着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離工
程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集
合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットライ
ンと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状
コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭ
Ｄ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴と
するものである。
造方法は、多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よりな
る集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コイル
の筒状ボビンを収納する開口部を複数列形成し、前記各
列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホール
を形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により
前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面に
メッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付
加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエ
ッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面電極パターン
と、前記スルーホールにスルーホール電極を形成する電
極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に形成された
スルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シート
を、前記集合絶縁基板の裏面側に、前記スルーホールと
貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付
け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に閉磁
路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状ボビ
ンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給工
程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の
上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で
接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂成
形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する樹
脂供給工程と、前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように
載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程
と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘
着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離工
程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集
合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットライ
ンと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状
コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭ
Ｄ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴と
するものである。
【００１５】また、前記樹脂封止工程後に、前記板状部
材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を残し
たままで、ダイシングマシン、又はスライシングマシン
で集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカット
ラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型
筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体の
ＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特
徴とするものである。
材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を残し
たままで、ダイシングマシン、又はスライシングマシン
で集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカット
ラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型
筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体の
ＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特
徴とするものである。
【００１６】また、前記樹脂封止工程後に、前記板状部
材を残したままで、集合絶縁基板の下面側の粘着シート
を剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライ
シングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部
を通るカットラインと、このカットラインと直交する１
個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切
断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とから
なることを特徴とするものである。
材を残したままで、集合絶縁基板の下面側の粘着シート
を剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライ
シングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部
を通るカットラインと、このカットラインと直交する１
個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切
断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とから
なることを特徴とするものである。
【００１７】また、前記樹脂封止工程後に、前記板状部
材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り
除く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシング
マシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る
カットラインと、このカットラインと直交する１個の閉
磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して
単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り
除く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシング
マシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る
カットラインと、このカットラインと直交する１個の閉
磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して
単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
【００１８】また、前記集合絶縁基板の平面上に複数個
の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを
形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の
上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極
パターン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさ
で、前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シー
トを前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート
貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部
に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒
状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル
供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁
基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着
手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に
樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填
し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、封止樹脂硬
化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離
する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシング
マシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る
カットラインと、このカットラインと直交する１個の閉
磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して
単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを
形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の
上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極
パターン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさ
で、前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シー
トを前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート
貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部
に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒
状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル
供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁
基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着
手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に
樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填
し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、封止樹脂硬
化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離
する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシング
マシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る
カットラインと、このカットラインと直交する１個の閉
磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して
単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
【００１９】また、前記集合絶縁基板の平面上に複数個
の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールス
ルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集
合絶縁基板の上面電極パターンと、スルーホール電極を
形成する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に
形成されたスルーホールと同一位置に貫通穴を形成した
粘着シートを前記集合絶縁基板の裏面側に２つの穴位置
を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記
集合絶縁基板に形成された開口部に閉磁路型筒状コイル
を同方向で供給、位置決めし、筒状ボビンを粘着シート
面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁
路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パター
ンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工
程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置
し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、キュアし、硬化さ
せる樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁
基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、ダイシン
グマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板のス
ルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカッ
トラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカ
ットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分
割する切断工程とからなることを特徴とするものであ
る。
の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールス
ルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集
合絶縁基板の上面電極パターンと、スルーホール電極を
形成する電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に
形成されたスルーホールと同一位置に貫通穴を形成した
粘着シートを前記集合絶縁基板の裏面側に２つの穴位置
を合わせて貼り付ける粘着シート貼り付け工程と、前記
集合絶縁基板に形成された開口部に閉磁路型筒状コイル
を同方向で供給、位置決めし、筒状ボビンを粘着シート
面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁
路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板の上面電極パター
ンに、半田付け、熱圧着等の固着手段で接続する実装工
程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置
し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、キュアし、硬化さ
せる樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁
基板の下面側の粘着シートはそのまま残して、ダイシン
グマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板のス
ルーホールの略中心部を通るカットラインと、このカッ
トラインと直交する１個の閉磁路型筒状コイルを含むカ
ットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイルに分
割する切断工程とからなることを特徴とするものであ
る。
【００２０】また、前記集合絶縁基板の平面上に複数個
の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを
形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の
上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極
パターン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさ
で、前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シー
トを前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート
貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部
に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒
状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル
供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁
基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着
手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に
樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填
する樹脂供給工程と、前記樹脂成形型枠内の前記閉磁路
型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるよ
うに載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工
程と、封止樹脂硬化後に、前記板状部材を残したまま
で、集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離する剥離
工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで
集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る直交する
２つのカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コ
イルに分割する切断工程とからなることを特徴とするＳ
ＭＤ型コイルの製造方法。
の閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
と、上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを
形成する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の
上面電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極
パターン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさ
で、前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シー
トを前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート
貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部
に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒
状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル
供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁
基板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着
手段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に
樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填
する樹脂供給工程と、前記樹脂成形型枠内の前記閉磁路
型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるよ
うに載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工
程と、封止樹脂硬化後に、前記板状部材を残したまま
で、集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離する剥離
工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで
集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る直交する
２つのカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コ
イルに分割する切断工程とからなることを特徴とするＳ
ＭＤ型コイルの製造方法。
【００２１】また、前記樹脂封止工程後に、前記板状部
材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り
除く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシング
マシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る
カットラインと、このカットラインと直交する１個の閉
磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して
単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
材及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り
除く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシング
マシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る
カットラインと、このカットラインと直交する１個の閉
磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して
単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなるこ
とを特徴とするものである。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明にお
けるＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明す
る。図１〜図１１は、本発明の第１の実施の形態である
ＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図１は、Ｓ
ＭＤ型コイルの単体を示し、図１（ａ）は平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。図２は、単個
に分割されたＳＭＤ型コイルの斜視図。図３は、閉磁路
型筒状コイルの断面図。図４は、集合絶縁基板の加工工
程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図。図
５は、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図。
図６は、集合絶縁基板に粘着シートを貼り付ける貼り付
け工程、閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大
斜視図。図７は、半田付け実装工程を示す部分拡大斜視
図。図８は、樹脂供給工程を示す部分拡大斜視図。図９
は、樹脂封止工程を示す部分拡大斜視図。図１０は、剥
離工程を示す部分拡大斜視図。図１１は、ダイシング工
程を示す部分拡大斜視図である。図において、従来技術
と同一部材は同一符号で示す。
けるＳＭＤ型コイル及びその製造方法について説明す
る。図１〜図１１は、本発明の第１の実施の形態である
ＳＭＤ型コイル及びその製造方法に係わり、図１は、Ｓ
ＭＤ型コイルの単体を示し、図１（ａ）は平面図、図１
（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図。図２は、単個
に分割されたＳＭＤ型コイルの斜視図。図３は、閉磁路
型筒状コイルの断面図。図４は、集合絶縁基板の加工工
程及び電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図。図
５は、穴明け加工された粘着シートの部分拡大斜視図。
図６は、集合絶縁基板に粘着シートを貼り付ける貼り付
け工程、閉磁路型筒状コイルの供給工程を示す部分拡大
斜視図。図７は、半田付け実装工程を示す部分拡大斜視
図。図８は、樹脂供給工程を示す部分拡大斜視図。図９
は、樹脂封止工程を示す部分拡大斜視図。図１０は、剥
離工程を示す部分拡大斜視図。図１１は、ダイシング工
程を示す部分拡大斜視図である。図において、従来技術
と同一部材は同一符号で示す。
【００２３】図１において、２０は、ＳＭＤ型コイルで
ある。２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板で
あり、この絶縁基板２１には、後述する閉磁路型筒状コ
イル５を収納する開口部２１ａが形成されている。更
に、絶縁基板２１面には、上面電極パターン２２ａ、下
面電極パターン２２ｂ及び側面電極パターン２２ｃが形
成されている。前記絶縁基板２１の下面には、開口部２
１ａを塞ぐように粘着シート２３を貼付する。前記開口
部２１ａに閉磁路型筒状コイル５を位置決めし筒状ボビ
ン４を粘着シート２３面に貼り付ける。絶縁基板２１上
に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイル５の巻
き始め及び巻き終わりの端末３ｂ、３ｃを半田付け、熱
圧着等の固着手段で接続する。
ある。２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁基板で
あり、この絶縁基板２１には、後述する閉磁路型筒状コ
イル５を収納する開口部２１ａが形成されている。更
に、絶縁基板２１面には、上面電極パターン２２ａ、下
面電極パターン２２ｂ及び側面電極パターン２２ｃが形
成されている。前記絶縁基板２１の下面には、開口部２
１ａを塞ぐように粘着シート２３を貼付する。前記開口
部２１ａに閉磁路型筒状コイル５を位置決めし筒状ボビ
ン４を粘着シート２３面に貼り付ける。絶縁基板２１上
に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイル５の巻
き始め及び巻き終わりの端末３ｂ、３ｃを半田付け、熱
圧着等の固着手段で接続する。
【００２４】前記絶縁基板２１の上面電極パターン２２
ａを除く、閉磁路型筒状コイル５の上面、端末３ｂ、３
ｃの接続部及び開口部２１ａにエポキシ樹脂等の封止樹
脂１７を充填し封止する。
ａを除く、閉磁路型筒状コイル５の上面、端末３ｂ、３
ｃの接続部及び開口部２１ａにエポキシ樹脂等の封止樹
脂１７を充填し封止する。
【００２５】上記した閉磁路型筒状コイル５の構成は、
図３に示すように、２は、コイル芯で、パーマロイ等の
磁性材よりなり、その両端に鍔部２ａ、２ｂと、この鍔
部２ａ、２ｂにそれぞれコイル端末を処理するスリット
２ｃが形成されている。３はコイルで、前記コイル芯２
（棒状コア）に、その鍔部２ａ、２ｂを残してコイル３
を所定の巻数巻回してコイル部３ａを有する。コイル部
３ａの巻き始め端末３ｂと巻き終わり端末３ｃを前記ス
リット２ｃに誘導して端末処理することにより、芯部１
が構成される。
図３に示すように、２は、コイル芯で、パーマロイ等の
磁性材よりなり、その両端に鍔部２ａ、２ｂと、この鍔
部２ａ、２ｂにそれぞれコイル端末を処理するスリット
２ｃが形成されている。３はコイルで、前記コイル芯２
（棒状コア）に、その鍔部２ａ、２ｂを残してコイル３
を所定の巻数巻回してコイル部３ａを有する。コイル部
３ａの巻き始め端末３ｂと巻き終わり端末３ｃを前記ス
リット２ｃに誘導して端末処理することにより、芯部１
が構成される。
【００２６】４は、厚みが、例えば、０．１〜０．２ｍ
ｍ程度のパーマロイ、鉄等の金属磁性材からなる筒状ボ
ビンである。前記筒状ボビン４は、前記芯部１が挿入さ
れる有底の筒状ケースで、筒部の内径側に凸の絞部４
ａ、４ｂが、前記芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに当接す
る相当位置に形成されている。前記絞部４ａ、４ｂの内
径は、芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに圧入・固定される
ように設定されている。以上により閉磁路型筒状コイル
５が完成される。
ｍ程度のパーマロイ、鉄等の金属磁性材からなる筒状ボ
ビンである。前記筒状ボビン４は、前記芯部１が挿入さ
れる有底の筒状ケースで、筒部の内径側に凸の絞部４
ａ、４ｂが、前記芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに当接す
る相当位置に形成されている。前記絞部４ａ、４ｂの内
径は、芯部１の両端鍔部２ａ、２ｂに圧入・固定される
ように設定されている。以上により閉磁路型筒状コイル
５が完成される。
【００２７】以上により完成されたＳＭＤ型コイル２０
は、下面に粘着シート２３を残すのは、マザーボードの
配線パターンとのショート防止のためと、粘着シート２
３の着色により完成品の表裏選別にセンサーで選別し易
いことである。また、前記粘着シート２３をＳＭＤ型コ
イル２０の裏面に残しても、粘着シート２３は極薄のた
め、図示しないプリント基板等のマザーボードの配線パ
ターンと容易に半田等で電気的接続ができる。完成され
たＳＭＤ型コイル２０は、筒状ボビンで閉磁路を構成し
ているので、ノイズが発生しない。従来製品と比較し
て、厚み、幅及び長さの全てにわたり、小型、薄型にす
ることができる。
は、下面に粘着シート２３を残すのは、マザーボードの
配線パターンとのショート防止のためと、粘着シート２
３の着色により完成品の表裏選別にセンサーで選別し易
いことである。また、前記粘着シート２３をＳＭＤ型コ
イル２０の裏面に残しても、粘着シート２３は極薄のた
め、図示しないプリント基板等のマザーボードの配線パ
ターンと容易に半田等で電気的接続ができる。完成され
たＳＭＤ型コイル２０は、筒状ボビンで閉磁路を構成し
ているので、ノイズが発生しない。従来製品と比較し
て、厚み、幅及び長さの全てにわたり、小型、薄型にす
ることができる。
【００２８】次に、図４〜図１１に基づいて、上記構成
からなるＳＭＤ型コイルの製造方法について説明する。
図４において、２１Ａは、多数個取りするガラスエポキ
シ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。集合絶縁基板２
１Ａの加工工程は、集合絶縁基板２１Ａの平面上に所定
の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４
を収納する開口部２１ａを複数列形成し、前記開口部２
１ａの各列間に複数個の長穴スルーホール２４を、ＮＣ
切削又はプレス等の加工手段により形成する。前記列間
の長穴スルーホール２４は、後述するＸ方向のカットラ
イン上に形成される。
からなるＳＭＤ型コイルの製造方法について説明する。
図４において、２１Ａは、多数個取りするガラスエポキ
シ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。集合絶縁基板２
１Ａの加工工程は、集合絶縁基板２１Ａの平面上に所定
の位置に複数個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４
を収納する開口部２１ａを複数列形成し、前記開口部２
１ａの各列間に複数個の長穴スルーホール２４を、ＮＣ
切削又はプレス等の加工手段により形成する。前記列間
の長穴スルーホール２４は、後述するＸ方向のカットラ
イン上に形成される。
【００２９】次に、電極パターン形成工程は、集合絶縁
基板２１Ａの全表面を洗浄した後、無電解メッキにより
銅メッキ層を全表面に形成し、更に、エッチング処理に
おいて、メッキレジストを付加し、パターンマスクによ
り露光現像し、集合絶縁基板２１Ａの上面電極パターン
２２ａ、下面電極パターン２２ｂ（図１）を形成し、長
穴スルーホール２４の壁面に上下の両電極パターン２２
ａ、２２ｂとを接続するスルーホール電極２２ｃ（図１
の側面電極パターン）を形成する。こうして出来た電極
パターン上に、電解メッキによりニッケルメッキ層を形
成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形
成することで、電極パターンが完成される。
基板２１Ａの全表面を洗浄した後、無電解メッキにより
銅メッキ層を全表面に形成し、更に、エッチング処理に
おいて、メッキレジストを付加し、パターンマスクによ
り露光現像し、集合絶縁基板２１Ａの上面電極パターン
２２ａ、下面電極パターン２２ｂ（図１）を形成し、長
穴スルーホール２４の壁面に上下の両電極パターン２２
ａ、２２ｂとを接続するスルーホール電極２２ｃ（図１
の側面電極パターン）を形成する。こうして出来た電極
パターン上に、電解メッキによりニッケルメッキ層を形
成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形
成することで、電極パターンが完成される。
【００３０】図５において、２３は、粘着シートで、前
記集合絶縁基板２１Ａに形成された長穴スルーホール２
４と同一位置に複数個の長穴状の貫通穴２３ａが形成さ
れている。
記集合絶縁基板２１Ａに形成された長穴スルーホール２
４と同一位置に複数個の長穴状の貫通穴２３ａが形成さ
れている。
【００３１】尚、後述する樹脂封止工程後に裏面に貼付
された粘着シート２３を剥離し、その後ダイシング工程
で単体に分割したタイプのＳＭＤ型コイルの場合は、粘
着シート２３に長穴状の貫通穴２３ａを形成する必要が
ないことは言うまでもない。
された粘着シート２３を剥離し、その後ダイシング工程
で単体に分割したタイプのＳＭＤ型コイルの場合は、粘
着シート２３に長穴状の貫通穴２３ａを形成する必要が
ないことは言うまでもない。
【００３２】図６において、粘着シート貼り付け工程
は、前記粘着シート２３の長穴状の貫通穴２３ａと、前
記集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホール２４とを位置
合わせし、集合絶縁基板２１Ａの裏面側に粘着シート２
３を貼り付ける。
は、前記粘着シート２３の長穴状の貫通穴２３ａと、前
記集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホール２４とを位置
合わせし、集合絶縁基板２１Ａの裏面側に粘着シート２
３を貼り付ける。
【００３３】次に、閉磁路型筒状コイル供給工程は、前
記集合絶縁基板２１Ａに形成された開口部２１ａに閉磁
路型筒状コイル５を自動マウント機又は手作業で同方向
で供給、位置決めし、筒状ボビン４を粘着シート２３面
に貼付する。
記集合絶縁基板２１Ａに形成された開口部２１ａに閉磁
路型筒状コイル５を自動マウント機又は手作業で同方向
で供給、位置決めし、筒状ボビン４を粘着シート２３面
に貼付する。
【００３４】図７において、実装工程は、前記集合絶縁
基板２１Ａに形成された上面電極パターン２２ａに閉磁
路型筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃを、半田１６による
半田付け又は熱圧着等の固着手段で接続する。
基板２１Ａに形成された上面電極パターン２２ａに閉磁
路型筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃを、半田１６による
半田付け又は熱圧着等の固着手段で接続する。
【００３５】図８において、樹脂供給工程は、前記長穴
スルーホール２４内に封止樹脂１７が充填されないよう
に注意して、前記集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホー
ル２４の内側周囲に樹脂成形用型枠２５を配置し、エポ
キシ等の封止樹脂１７を充填する。前記樹脂成形用型枠
２５を載せる代わりに周囲をテープで囲って、封止樹脂
１７を注入しても良いことは言うまでもない。尚、後述
する板状部材を前記閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン
４の上面に載置し、周囲をテープで囲む場合には、テー
プの一部に樹脂注入口を設け、封止樹脂１７を注入す
る。
スルーホール２４内に封止樹脂１７が充填されないよう
に注意して、前記集合絶縁基板２１Ａの長穴スルーホー
ル２４の内側周囲に樹脂成形用型枠２５を配置し、エポ
キシ等の封止樹脂１７を充填する。前記樹脂成形用型枠
２５を載せる代わりに周囲をテープで囲って、封止樹脂
１７を注入しても良いことは言うまでもない。尚、後述
する板状部材を前記閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン
４の上面に載置し、周囲をテープで囲む場合には、テー
プの一部に樹脂注入口を設け、封止樹脂１７を注入す
る。
【００３６】図９において、樹脂封止工程は、前記樹脂
成形用型枠２５内の前記閉磁路型筒状コイル５の筒状ボ
ビン４の上面に板状部材２６を当てるように載せてキュ
アし、充填封止樹脂を硬化させる。前記板状部材２６を
載せるのは、充填した内部樹脂の表面均一化を図るため
である。前記封止樹脂１７の樹脂量は、閉磁路型筒状コ
イル５の筒状ボビン４の一部が樹脂と同一面か、僅かに
露出している。
成形用型枠２５内の前記閉磁路型筒状コイル５の筒状ボ
ビン４の上面に板状部材２６を当てるように載せてキュ
アし、充填封止樹脂を硬化させる。前記板状部材２６を
載せるのは、充填した内部樹脂の表面均一化を図るため
である。前記封止樹脂１７の樹脂量は、閉磁路型筒状コ
イル５の筒状ボビン４の一部が樹脂と同一面か、僅かに
露出している。
【００３７】図１０において、剥離工程は、封止樹脂１
７が硬化後に、前記板状部材２６を剥離すると共に、前
記樹脂成形用型枠２５を取り除き、集合絶縁基板２１Ａ
の下面側の粘着シート２３はそのまま残すことにより、
ＳＭＤ型コイル集合体２０Ａが形成される。
７が硬化後に、前記板状部材２６を剥離すると共に、前
記樹脂成形用型枠２５を取り除き、集合絶縁基板２１Ａ
の下面側の粘着シート２３はそのまま残すことにより、
ＳＭＤ型コイル集合体２０Ａが形成される。
【００３８】図１１において、ダイシング工程は、ダイ
シングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板
２１Ａの長穴スルーホール２４の略中心部を通るＸ方向
のカットライン２７と、これと直交する一個の閉磁路型
筒状コイル（５）を含むＹ方向のカットライン２８に沿
って切断して単体のＳＭＤ型コイル２０に分割する。
シングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板
２１Ａの長穴スルーホール２４の略中心部を通るＸ方向
のカットライン２７と、これと直交する一個の閉磁路型
筒状コイル（５）を含むＹ方向のカットライン２８に沿
って切断して単体のＳＭＤ型コイル２０に分割する。
【００３９】前述した図２において、分割されたＳＭＤ
型コイル２０の下面側に粘着シート２３を残す理由は、
前述したように、マザーボードに実装した際に、マザー
ボードの配線パターンとのショートを防止すること、ま
た、完成品の表裏を選別する上で粘着シート２３に色が
付いているとセンサーでの選別がし易いことである。こ
の製造方法によると、閉磁路型筒状コイル５の位置決め
は粘着シート２３で行うため、ごく一般のマウンタで実
装できるため、専用装置は必要としない。閉磁路型筒状
コイル５の位置がマウンタの精度で決まり、従来の様に
ガイド穴の精度の影響を受けない。
型コイル２０の下面側に粘着シート２３を残す理由は、
前述したように、マザーボードに実装した際に、マザー
ボードの配線パターンとのショートを防止すること、ま
た、完成品の表裏を選別する上で粘着シート２３に色が
付いているとセンサーでの選別がし易いことである。こ
の製造方法によると、閉磁路型筒状コイル５の位置決め
は粘着シート２３で行うため、ごく一般のマウンタで実
装できるため、専用装置は必要としない。閉磁路型筒状
コイル５の位置がマウンタの精度で決まり、従来の様に
ガイド穴の精度の影響を受けない。
【００４０】本発明の第２の実施の形態に係わるＳＭＤ
型コイルは、前述したように、樹脂成形用型枠内に充填
した内部樹脂の表面均一化を図るために封止樹脂を注入
後に載せた板状部材を剥離することなく、そのまま残し
て置く。即ち、板状部材と粘着シートの両者を有する製
品である。これは、ＳＭＤ型コイルの上部に、他の電子
部品を近接して配置した時に、ショート防止のために役
立つと同時に、マウントが確実となる等の利点がある。
型コイルは、前述したように、樹脂成形用型枠内に充填
した内部樹脂の表面均一化を図るために封止樹脂を注入
後に載せた板状部材を剥離することなく、そのまま残し
て置く。即ち、板状部材と粘着シートの両者を有する製
品である。これは、ＳＭＤ型コイルの上部に、他の電子
部品を近接して配置した時に、ショート防止のために役
立つと同時に、マウントが確実となる等の利点がある。
【００４１】本発明の第３の実施の形態に係わるＳＭＤ
型コイルは、前述した第２の実施の形態で説明したＳＭ
Ｄ型コイルから、上面の板状部材を残し、裏面側の粘着
シートを剥離したもので、薄くすることができる。
型コイルは、前述した第２の実施の形態で説明したＳＭ
Ｄ型コイルから、上面の板状部材を残し、裏面側の粘着
シートを剥離したもので、薄くすることができる。
【００４２】本発明の第４の実施の形態に係わるＳＭＤ
型コイルは、前述した第１の実施の形態で説明したＳＭ
Ｄ型コイルから、裏面側の粘着シートを剥離したもの
で、即ち、板状部材と粘着シートの両者を取り除いた製
品であり、更に、薄くすることができる。
型コイルは、前述した第１の実施の形態で説明したＳＭ
Ｄ型コイルから、裏面側の粘着シートを剥離したもの
で、即ち、板状部材と粘着シートの両者を取り除いた製
品であり、更に、薄くすることができる。
【００４３】上記したＳＭＤ型コイルにおいて、樹脂封
止工程後に板状部材を剥離したが、樹脂封止工程の際
に、前記板状部材を使用することなく封止することによ
り、板状部材の剥離工程は不要となることは言うまでも
ない。
止工程後に板状部材を剥離したが、樹脂封止工程の際
に、前記板状部材を使用することなく封止することによ
り、板状部材の剥離工程は不要となることは言うまでも
ない。
【００４４】上述した本発明のＳＭＤ型コイルにおい
て、更に、軽薄短小の製品構造として、図１２、図１７
に示すように、基板の四隅にスルーホールを形成して電
極パターンを単純化したＳＭＤ型コイルについて説明す
る。
て、更に、軽薄短小の製品構造として、図１２、図１７
に示すように、基板の四隅にスルーホールを形成して電
極パターンを単純化したＳＭＤ型コイルについて説明す
る。
【００４５】図１２（ａ）は、本発明の第５の実施の形
態に係わるＳＭＤ型コイルの平面図、図１２（ｂ）は、
図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１７は、図１２の斜
視図である。図において、３０は、ＳＭＤ型コイルで、
３１はガラスエポキシ樹脂等よりなる略長方形形状をし
た一方の小片絶縁基板である。この一方の小片絶縁基板
３１の上面には上面電極パターン３１ａ、３１ｂと、上
面電極パターン３１ａ、３１ｂとそれぞれ連なるスルー
ホール電極３１ｃ、３１ｄが形成されている。３２は、
前記一方の小片絶縁基板３１と略同形状をしたガラスエ
ポキシ樹脂等よりなる他方の小片絶縁基板である。この
他方の小片絶縁基板３２には、スルーホール電極３２
ｃ、３２ｄが形成されている。３３は、粘着シートであ
る。前記２つの小片絶縁基板３１及び３２を粘着シート
３３上にスルーホール電極が外側に向くように対向配置
して、閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する
開口部３４を構成する。
態に係わるＳＭＤ型コイルの平面図、図１２（ｂ）は、
図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１７は、図１２の斜
視図である。図において、３０は、ＳＭＤ型コイルで、
３１はガラスエポキシ樹脂等よりなる略長方形形状をし
た一方の小片絶縁基板である。この一方の小片絶縁基板
３１の上面には上面電極パターン３１ａ、３１ｂと、上
面電極パターン３１ａ、３１ｂとそれぞれ連なるスルー
ホール電極３１ｃ、３１ｄが形成されている。３２は、
前記一方の小片絶縁基板３１と略同形状をしたガラスエ
ポキシ樹脂等よりなる他方の小片絶縁基板である。この
他方の小片絶縁基板３２には、スルーホール電極３２
ｃ、３２ｄが形成されている。３３は、粘着シートであ
る。前記２つの小片絶縁基板３１及び３２を粘着シート
３３上にスルーホール電極が外側に向くように対向配置
して、閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する
開口部３４を構成する。
【００４６】前記開口部３４に、閉磁路型筒状コイル５
を位置決めして、筒状ボビン４を粘着シート３３面に貼
り付けることにより固定する。前記一方の小片絶縁基板
３１上に形成された上面電極パターン３１ａ、３１ｂ
に、半田１６による半田付け、又は熱圧着等の固着手段
で閉磁路型筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃを接続する。
を位置決めして、筒状ボビン４を粘着シート３３面に貼
り付けることにより固定する。前記一方の小片絶縁基板
３１上に形成された上面電極パターン３１ａ、３１ｂ
に、半田１６による半田付け、又は熱圧着等の固着手段
で閉磁路型筒状コイル５の端末３ｂ、３ｃを接続する。
【００４７】前記２つの小片絶縁基板３１及び３２のス
ルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄを除
く、閉磁路型筒状コイル５の上面とコイル端末３ｂ、３
ｃの接続部と開口部３４及びスルーホール上面にエポキ
シ樹脂等の封止樹脂１７を充填し封止する。前記スルー
ホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄ内に封止
樹脂１７が充填されないように、事前にスルーホール上
面を図示しないマスク部材でマスクしておく。マスクの
上は封止樹脂１７で充填される。
ルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄを除
く、閉磁路型筒状コイル５の上面とコイル端末３ｂ、３
ｃの接続部と開口部３４及びスルーホール上面にエポキ
シ樹脂等の封止樹脂１７を充填し封止する。前記スルー
ホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２ｃ、３２ｄ内に封止
樹脂１７が充填されないように、事前にスルーホール上
面を図示しないマスク部材でマスクしておく。マスクの
上は封止樹脂１７で充填される。
【００４８】以上により完成されたＳＭＤ型コイル３０
は、４ヶ所のスルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２
ｃ、３２ｄに粘着シート３３はないが、粘着シート３３
は極薄のため、図示しないプリント基板等のマザーボー
ドの配線パターンと容易に半田等の電気的接続ができ
る。ＳＭＤ型コイル３０の下面に粘着シート３３を残す
のは、前述したように、マザーボードの配線パターンと
のショート防止のためと、粘着シート３３の着色により
完成品の表裏選別がセンサーで選別し易いことである。
完成されたＳＭＤ型コイル３０は、更に、小型、薄型に
することができる。
は、４ヶ所のスルーホール電極３１ｃ、３１ｄ及び３２
ｃ、３２ｄに粘着シート３３はないが、粘着シート３３
は極薄のため、図示しないプリント基板等のマザーボー
ドの配線パターンと容易に半田等の電気的接続ができ
る。ＳＭＤ型コイル３０の下面に粘着シート３３を残す
のは、前述したように、マザーボードの配線パターンと
のショート防止のためと、粘着シート３３の着色により
完成品の表裏選別がセンサーで選別し易いことである。
完成されたＳＭＤ型コイル３０は、更に、小型、薄型に
することができる。
【００４９】次に、図１３〜図１６に基づいて、上記構
成からなるＳＭＤ型コイルの製造方法について説明す
る。図１３において、４０は、多数個取りするガラスエ
ポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。この集合絶
縁基板４０の加工工程は、前述した第１の実施の形態と
同様で、集合絶縁基板４０の平面上に所定の位置に複数
個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する開
口部３４を複数列形成し、前記開口部３４の各列間に上
面電極パターン接続用の複数個のスルーホール４０ａを
ＮＣ切削又はプレス等の加工手段により形成する。
成からなるＳＭＤ型コイルの製造方法について説明す
る。図１３において、４０は、多数個取りするガラスエ
ポキシ樹脂等よりなる集合絶縁基板である。この集合絶
縁基板４０の加工工程は、前述した第１の実施の形態と
同様で、集合絶縁基板４０の平面上に所定の位置に複数
個の閉磁路型筒状コイル５の筒状ボビン４を収納する開
口部３４を複数列形成し、前記開口部３４の各列間に上
面電極パターン接続用の複数個のスルーホール４０ａを
ＮＣ切削又はプレス等の加工手段により形成する。
【００５０】次に、電極パターン形成工程は、前記集合
絶縁基板４０に上面電極パターン４０ｂ、スルーホール
電極４０ｃを形成する工程で、前述した第１の実施の形
態と同様であるので説明は省略する。
絶縁基板４０に上面電極パターン４０ｂ、スルーホール
電極４０ｃを形成する工程で、前述した第１の実施の形
態と同様であるので説明は省略する。
【００５１】図１４において、３３は粘着シートで、集
合絶縁基板４０に形成されたスルーホール４０ａと同一
位置に複数個の貫通穴３３ａが形成されている。
合絶縁基板４０に形成されたスルーホール４０ａと同一
位置に複数個の貫通穴３３ａが形成されている。
【００５２】尚、樹脂封止工程後に裏面に貼付された粘
着シート３３を剥離し、ダイシング工程で単体に分割す
るタイプのＳＭＤ型コイルの場合は、粘着シート３３に
貫通穴３３ａを形成する必要はない。
着シート３３を剥離し、ダイシング工程で単体に分割す
るタイプのＳＭＤ型コイルの場合は、粘着シート３３に
貫通穴３３ａを形成する必要はない。
【００５３】図１５において、粘着シート貼り付け工程
は、前記粘着シート３３の貫通穴３３ａと、前記集合絶
縁基板４０のスルーホール４０ａとを位置合わせし、集
合絶縁基板４０の裏面に粘着シート３３を貼り付ける。
は、前記粘着シート３３の貫通穴３３ａと、前記集合絶
縁基板４０のスルーホール４０ａとを位置合わせし、集
合絶縁基板４０の裏面に粘着シート３３を貼り付ける。
【００５４】次に、閉磁路型筒状コイル供給工程及び図
１６に示す実装工程は、前述した第１の実施の形態と同
様であるので説明は省略する。
１６に示す実装工程は、前述した第１の実施の形態と同
様であるので説明は省略する。
【００５５】次に、樹脂供給工程は、前記スルーホール
４０ａ内に封止樹脂１７が充填されないように、事前に
マスク部材でマスクしておく以外は、前述した第１の実
施の形態と同様である。
４０ａ内に封止樹脂１７が充填されないように、事前に
マスク部材でマスクしておく以外は、前述した第１の実
施の形態と同様である。
【００５６】樹脂封止工程及びダイシング工程は、前述
した第１の実施の形態と同様であるので説明は省略す
る。
した第１の実施の形態と同様であるので説明は省略す
る。
【００５７】上記した第５の実施の形態のように、単体
のＳＭＤ型コイル３０において、前述した第１〜第４の
実施の形態で説明したように、基板の下面に粘着シート
を残し、筒状ボビンの上の板状部材を剥離するタイプの
製品。粘着シートと板状部材を共に残す製品。粘着シー
トを剥離して板状部材を残す製品。粘着シートと板状部
材を共に剥離する製品が考えられる。
のＳＭＤ型コイル３０において、前述した第１〜第４の
実施の形態で説明したように、基板の下面に粘着シート
を残し、筒状ボビンの上の板状部材を剥離するタイプの
製品。粘着シートと板状部材を共に残す製品。粘着シー
トを剥離して板状部材を残す製品。粘着シートと板状部
材を共に剥離する製品が考えられる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多数個取りする集合絶縁基板に複数個の閉磁路型筒状コ
イルの収納部を形成し、粘着シートを貼り付けて、筒状
ボビンを粘着シート上に位置決めして固着する方法であ
り、ごく一般のマウンタで実装できるため、専用装置は
不要で、従来のようにガイド穴の精度の影響を受けな
い。そのため従来製品と比較して、厚み、幅及び長さの
全てにわたり、小型、薄型化が実現でき、軽薄短小を指
向する電子部品として満足できる。また、板状部材と粘
着シートとの組合せで様々な製品が出来上がる。特に、
閉磁路型筒状コイルを搭載し、ノイズ対策を施すことに
より信頼性がアップされ、生産性が良く、安価なＳＭＤ
型コイル及びその製造方法を提供することができる。
多数個取りする集合絶縁基板に複数個の閉磁路型筒状コ
イルの収納部を形成し、粘着シートを貼り付けて、筒状
ボビンを粘着シート上に位置決めして固着する方法であ
り、ごく一般のマウンタで実装できるため、専用装置は
不要で、従来のようにガイド穴の精度の影響を受けな
い。そのため従来製品と比較して、厚み、幅及び長さの
全てにわたり、小型、薄型化が実現でき、軽薄短小を指
向する電子部品として満足できる。また、板状部材と粘
着シートとの組合せで様々な製品が出来上がる。特に、
閉磁路型筒状コイルを搭載し、ノイズ対策を施すことに
より信頼性がアップされ、生産性が良く、安価なＳＭＤ
型コイル及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイ
ルに係わり、図１（ａ）はＳＭＤ型コイルの平面図、図
１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
ルに係わり、図１（ａ）はＳＭＤ型コイルの平面図、図
１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】図１のＳＭＤ型コイルの斜視図である。
【図３】図１に搭載した閉磁路型筒状コイルの断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイ
ルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び電
極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
ルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び電
極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態であるＳＭＤ型コイ
ルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シートの
部分拡大斜視図である。
ルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シートの
部分拡大斜視図である。
【図６】図４の集合絶縁基板に図５の粘着シートを貼り
付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程
を示す部分拡大斜視図である。
付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供給工程
を示す部分拡大斜視図である。
【図７】図６において、半田付け、熱圧着等の固着手段
で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図８】図７において、樹脂成形用型枠を載せ樹脂供給
工程を示す部分拡大斜視図である。
工程を示す部分拡大斜視図である。
【図９】図８において、板状部材を載せ樹脂封止工程を
示す部分拡大斜視図である。
示す部分拡大斜視図である。
【図１０】図９において、樹脂成形用型枠を取り除き、
板状部材の剥離工程を示す部分拡大斜視図である。
板状部材の剥離工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１１】図１０おいて、ダイシング工程を示す部分拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態であるＳＭＤ型コ
イルに係わり、図１２（ａ）はＳＭＤ型コイルの平面
図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で
ある。
イルに係わり、図１２（ａ）はＳＭＤ型コイルの平面
図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図で
ある。
【図１３】本発明の第５の実施の形態であるＳＭＤ型コ
イルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び
電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
イルの製造方法に係わり、集合絶縁基板の加工工程及び
電極パターン形成工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１４】本発明の第５の実施の形態であるＳＭＤ型コ
イルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シート
の部分拡大斜視図である。
イルの製造方法に係わり、穴明け加工された粘着シート
の部分拡大斜視図である。
【図１５】図１３の集合絶縁基板に図１４の粘着シート
を貼り付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供
給工程を示す部分拡大斜視図である。
を貼り付ける貼り付け工程及び閉磁路型筒状コイルの供
給工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１６】図１５において、半田付け、熱圧着等の固着
手段で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
手段で接続する実装工程を示す部分拡大斜視図である。
【図１７】図１２のＳＭＤ型コイルの斜視図である。
【図１８】従来のチップコイルの斜視図である。
１ 芯部 ２ コイル芯 ３ コイル ３ｂ 巻き始め端末 ３ｃ 巻き終わり端末 ４ 筒状ボビン ５ 閉磁路型筒状コイル １６ 半田 １７ 封止樹脂 ２０、３０ ＳＭＤ型コイル ２０Ａ ＳＭＤ型コイル集合体 ２１ 絶縁基板 ２１Ａ、４０ 集合絶縁基板 ２１ａ、３４ 開口部 ２２ａ、３１ａ、３１ｂ 上面電極パターン ２２ｂ 下面電極パターン ２２ｃ 側面電極パターン ２３、３３ 粘着シート ２４ 長穴スルーホール ２５ 樹脂成形用型枠 ２６ 板状部材 ２７ Ｘ方向のカットライン ２８ Ｙ方向のカットライン ３１ 一方の小片絶縁基板 ３２ 他方の小片絶縁基板 ３１ｃ、３１ｄ、３２ｃ、３２ｄ スルーホール電極
Claims (15)
- 【請求項１】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり閉磁路型
筒状コイルを収納する開口部を有する絶縁基板と、該絶
縁基板上に形成された表面実装用の電極パターンと、前
記開口部に収納されると共に前記電極パターンに接続す
る端末を有する閉磁路型筒状コイルと、前記絶縁基板の
開口部に前記閉磁路型筒状コイルを位置決め固着し、絶
縁基板上に形成された電極パターンに閉磁路型筒状コイ
ルの端末を接続し、封止樹脂で封止したことを特徴とす
るＳＭＤ型コイル。 - 【請求項２】 ガラスエポキシ樹脂等よりなり閉磁路型
筒状コイルを収納する開口部を有する絶縁基板と、該絶
縁基板上に形成された表面実装用の電極パターンと、前
記絶縁基板の下面に貼付した粘着シートと、前記開口部
に収納されると共に前記電極パターンに接続する端末を
有する閉磁路型筒状コイルと、前記粘着シート上に前記
閉磁路型筒状コイルを位置決め固着し、絶縁基板上に形
成された電極パターンに閉磁路型筒状コイルの端末を接
続し、封止樹脂で封止したことを特徴とするＳＭＤ型コ
イル。 - 【請求項３】 上面電極パターンと、この上面電極パタ
ーンと連なるスルーホール電極を形成した略長方形形状
をした一方の小片絶縁基板と、この一方の小片絶縁基板
と略同形状をした他方の小片絶縁基板と、前記２つの小
片絶縁基板を粘着シート上に、スルーホール電極が共に
外側方向に位置するように所定の間隔をあけて対向配置
して閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部
を形成し、前記開口部の粘着シート上に閉磁路型筒状コ
イルの筒状ボビンを位置決め固着し、前記一方の小片絶
縁基板に形成された上面電極パターンに閉磁路型筒状コ
イルの端末を接続し、封止樹脂で封止したことを特徴と
するＳＭＤ型コイル。 - 【請求項４】 前記封止樹脂充填後に、前記閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュアし、
樹脂を硬化させたことを特徴とする請求項２または３記
載のＳＭＤ型コイル。 - 【請求項５】 前記封止樹脂充填後に、前記閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビン上面に板状部材を載せキュアし、
樹脂を硬化させた後、前記絶縁基板及び閉磁路型筒状コ
イルの筒状ボビンを固着した粘着シートを剥離したこと
を特徴とする請求項４記載のＳＭＤ型コイル。 - 【請求項６】 前記封止樹脂充填後にキュアし、樹脂を
硬化させた後、前記絶縁基板及び閉磁路型筒状コイルの
筒状ボビンを固着した粘着シートを剥離したことを特徴
とする請求項２または３記載のＳＭＤ型コイル。 - 【請求項７】 前記封止樹脂の樹脂量は、閉磁路型筒状
コイルの筒状ボビンの一部が樹脂と同一面か、僅かに露
出していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに
記載のＳＭＤ型コイル。 - 【請求項８】 多数個取りするガラスエポキシ樹脂等よ
りなる集合絶縁基板の平面上に複数個の閉磁路型筒状コ
イルの筒状ボビンを収納する開口部を複数列形成し、前
記各列間に上面電極パターン接続用の複数個のスルーホ
ールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理に
より前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表
面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジスト
を付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パター
ンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面電極パタ
ーンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成す
る電極パターン形成工程と、前記集合絶縁基板に形成さ
れたスルーホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シ
ートを、前記集合絶縁基板の裏面側に、前記スルーホー
ルと貫通穴の穴位置を合わせて貼り付ける粘着シート貼
り付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に
閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状
ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供
給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基
板の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手
段で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹
脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填す
る樹脂供給工程と、前記樹脂成形用型枠内の前記閉磁路
型筒状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるよ
うに載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工
程と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の
粘着シートはそのまま残して、板状部材を剥離する剥離
工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで
集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットラ
インと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒
状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳ
ＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴
とするＳＭＤ型コイルの製造方法。 - 【請求項９】 前記樹脂封止工程後に、前記板状部材及
び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を残したま
まで、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集
合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカットライ
ンと、このカットラインと直交する１個の閉磁路型筒状
コイルを含むカットラインに沿って切断して単体のＳＭ
Ｄ型コイルに分割する切断工程とからなることを特徴と
する請求項８記載のＳＭＤ型コイルの製造方法。 - 【請求項１０】 前記樹脂封止工程後に、前記板状部材
を残したままで、集合絶縁基板の下面側の粘着シートを
剥離する剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシ
ングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を
通るカットラインと、このカットラインと直交する１個
の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断
して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからな
ることを特徴とする請求項８記載のＳＭＤ型コイルの製
造方法。 - 【請求項１１】 前記樹脂封止工程後に、前記板状部材
及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り除
く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマ
シンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカ
ットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁
路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単
体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなること
を特徴とする請求項８記載のＳＭＤ型コイルルの製造方
法。 - 【請求項１２】 前記集合絶縁基板の平面上に複数個の
閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部と、
上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成
する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の上面
電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パタ
ーン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさで、
前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シートを
前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート貼り
付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に閉
磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状ボ
ビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給
工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板
の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段
で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂
成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填し、
キュアし、硬化させる樹脂封止工程と、封止樹脂硬化後
に、前記集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離する
剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシ
ンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカッ
トラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁路
型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単体
のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなることを
特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方法。 - 【請求項１３】 前記集合絶縁基板の平面上に複数個の
閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部と、
上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成
する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の上面
電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パタ
ーン形成工程と、前記集合絶縁基板に形成されたスルー
ホールと同一位置に貫通穴を形成した粘着シートを前記
集合絶縁基板の裏面側に２つの穴位置を合わせて貼り付
ける粘着シート貼り付け工程と、前記集合絶縁基板に形
成された開口部に閉磁路型筒状コイルを同方向で供給、
位置決めし、筒状ボビンを粘着シート面に貼付する閉磁
路型筒状コイル供給工程と、前記閉磁路型筒状コイルの
端末を集合絶縁基板の上面電極パターンに、半田付け、
熱圧着等の固着手段で実装する実装工程と、前記集合絶
縁基板の周囲に樹脂成形用型枠を配置し、エポキシ等の
封止樹脂を充填し、キュアし、硬化させる樹脂封止工程
と、封止樹脂硬化後に、前記集合絶縁基板の下面側の粘
着シートはそのまま残して、ダイシングマシン、又はス
ライシングマシンで集合絶縁基板のスルーホールの略中
心部を通るカットラインと、このカットラインと直交す
る１個の閉磁路型筒状コイルを含むカットラインに沿っ
て切断して単体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程と
からなることを特徴とするＳＭＤ型コイルの製造方法。 - 【請求項１４】 前記集合絶縁基板の平面上に複数個の
閉磁路型筒状コイルの筒状ボビンを収納する開口部と、
上面電極パターン接続用の複数個のスルーホールを形成
する集合絶縁基板加工工程と、前記集合絶縁基板の上面
電極パターンと、スルーホール電極を形成する電極パタ
ーン形成工程と、前記集合絶縁基板と略同じ大きさで、
前記スルーホールに対応する貫通穴のない粘着シートを
前記集合絶縁基板の裏面側に貼り付ける粘着シート貼り
付け工程と、前記集合絶縁基板に形成された開口部に閉
磁路型筒状コイルを同方向で供給、位置決めし、筒状ボ
ビンを粘着シート面に貼付する閉磁路型筒状コイル供給
工程と、前記閉磁路型筒状コイルの端末を集合絶縁基板
の上面電極パターンに、半田付け、熱圧着等の固着手段
で接続する実装工程と、前記集合絶縁基板の周囲に樹脂
成形用型枠を配置し、エポキシ等の封止樹脂を充填する
樹脂供給工程と、前記樹脂成形型枠内の前記閉磁路型筒
状コイルの筒状ボビンの上面に板状部材を当てるように
載せキュアし、充填封止樹脂を硬化する樹脂封止工程
と、封止樹脂硬化後に、前記板状部材を残したままで、
集合絶縁基板の下面側の粘着シートを剥離する剥離工程
と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合
絶縁基板のスルーホールの略中心部を通る直交する２つ
のカットラインに沿って切断して単体のＳＭＤ型コイル
に分割する切断工程とからなることを特徴とするＳＭＤ
型コイルの製造方法。 - 【請求項１５】 前記樹脂封止工程後に、前記板状部材
及び集合絶縁基板の下面側の粘着シートの両方を取り除
く剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマ
シンで集合絶縁基板のスルーホールの略中心部を通るカ
ットラインと、このカットラインと直交する１個の閉磁
路型筒状コイルを含むカットラインに沿って切断して単
体のＳＭＤ型コイルに分割する切断工程とからなること
を特徴とする請求項１４記載のＳＭＤ型コイルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36677397A JP3874519B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36677397A JP3874519B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Ｓｍｄ型コイル及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (10)
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|---|---|---|---|---|
| WO2002045461A3 (en) * | 2000-11-28 | 2003-05-08 | Knowles Electronics Llc | Surface mountable telecoil as for use in a hearing aid |
| US7113065B2 (en) * | 2003-09-30 | 2006-09-26 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular inductor for use in power electronic circuits |
| JP2006173161A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ部品の製造方法 |
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