JP4087983B2 - 表面実装型電磁発音体およびその製造方法 - Google Patents
表面実装型電磁発音体およびその製造方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電磁石で振動板を振動させることにより音を発生させる電磁発音体に関するものであり、特に、表面に実装用の導通パターンが形成された基板に直接実装される表面実装型の電磁発音体等のヨークに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子部品の表面実装化に伴い、電磁発音体も表面実装型のものが案出され商品化されている。
【0003】
この種の従来の表面実装型電磁発音体としては、実開昭61ー116492号公報に開示されているものや特開平2ー34900号公報に開示されているものがあるが、いずれも、磁石、コイル等を設けたケースと基板やベースに設けた表面実装用の端子を備えるものであり、コイル端末と表面実装用の端子との接続を磁石やコイルの下で行っていたので、高さ方向に重なった構造となり、薄型化することが困難であった。また、磁石やコイルの下方という極めて限られた空間内でコイル端末と端子とを接続しなければならなかったので、接続作業も困難なものであった。かかる薄型化等の要望に対応して、例えば特開平5ー80774号公報に開示されているものが知られている。この表面実装型電磁発音体は、表面実装用の端子を有するケースのコイル等のブザーアセンブリを収納する部分の隣に共鳴室を配置し、この共鳴室内でコイル端末を表面実装用の端子に接続するように構成したものである。しかしながら、この電磁発音体の場合は、ブザーアセンブリと共鳴室が平面的に並んで配置されているため、プリント基板への実装面積が拡大することになり、薄型化することはできても小型化することはできなかった。
【0004】
そこで、この点を改善するものの一例として特開平8ー223693号公報に開示された表面実装型電磁発音体が知られている。これにつき図面を用いて説明する。図7はこの従来例に係る表面実装型電磁発音体の構成を示す分解斜視図であり、図8は図7に示す電磁発音体の組み付け後の完成体の外観を示す斜視図である。図中、2はプラスチックケースであり、平面形状が略矩形の箱状をなし、上ケース4と下ケース6とから構成されている。上ケース4は、その側壁4c、4dの外面に後述する表面実装用の端子に適合する凹部4aを4箇所に有し、図中左方の側壁4eに放音口4bを有する。
【0005】
下ケース6は略平板状をなすもので、その外周付近に上ケース4の側壁4c〜4fの内面に接して上下ケース4、6の位置決めをする内側壁6c〜6fを有する。なお、内側壁6eは、放音口4bに対応する位置で切り欠かれており、放音口4bをふさがないように形成されている。また、下ケース6の中央には、後述するヨークに適合する凹部6aが設けられている。この凹部6aは円の一部が外周から径方向にくぼんだ略円形の平面形状を有する。また、下ケース6には、放音口4bの方向から凹部6a内に突き出た台部6bと、凹部6aの縁から立ち上がる略円形の平面形状を有する位置決め突出部6gとが設けられている。なお、位置決め突出部6gは、後述するコイル端末の接続作業を容易にするため、放音口4bの方向が切り欠かれている。
【0006】
8、10、12、14は表面実装用の端子であり、下ケースの四隅にそれぞれインサート成形されている。この端子の中で端子8、10はそれぞれその一方の端部が下ケース6の外部に引き出されると共に上ケース4の凹部4a内に折り込まれて接合部8a、10aを形成しており、他方の端部が台部6bの表面上に突出するように引き出されて取付部8b、10bを形成している。
【0007】
16はヨークであり、凹部6a及び台部6bに適合するように一部に切欠部16bが設けられた円板状の磁気回路板16aとその中心より立ち上がるセンターポール部16cとから構成されている。前記の磁気回路板16a及びセンターポール部16cはパーマロイ等の電磁材料よりなる。
【0008】
18はヨーク16のセンターポール部16cの外周に取り付けられるリング状のコイルである。このコイル18からは2本のコイル端末18a、18bが引き出されている。
【0009】
20はリング状の磁石であり、ヨーク16の磁気回路板16aと同じ外径に設定されている。この磁石は比較的厚みが薄く形成されており、その上端にはリング状の段部20aが形成されている。磁石20は、鉄・クローム・コバルト磁石やフェライト磁石又は希土類系のサマリュウムコバルト磁石やネオジューム磁石等の材料からなり、切削加工や圧縮成形加工、射出成形加工等で成形されている。
【0010】
22は中央にオモリ22aが取り付けられた振動板である。なお、本例における振動板22は、磁石20の段部20aに適合する直径に設定されている。
【0011】
本例における表面実装型電磁発音体は、上記各部品を下ケース6の上に順に組付けることにより組み立てられるものであり、その組立工程を説明する。はじめに、端子8、10、12、14がインサート成形された下ケース6の凹部6a内にヨーク16を固定する。このときにヨーク16の切欠部16bが台部6bに適合し、ヨーク16は位置決めされる。次に、図9に示すようにコイル18がヨーク16のセンターポール部16cに取り付けられる。このときに、コイル端末18a、18bが、端子8、10の取付部8b、10bの方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされる。次に、このコイル端末18a、18bを取付部8b、10bに半田付けし、その後磁石20をヨーク16の磁気回路板16aの上に取り付ける。このときに、磁石20は位置決め突出部6gにより適正位置に位置決めされる。そして図10に示すように、磁石20の段部20aの上に振動板22が載置され、その上から上ケース4を被せる。この上ケース4は下ケース6と継ぎ目全周が超音波溶着や接着剤等で固着され、図8に示す表面実装型電磁発音体が完成する。
【0012】
上記のように組み立てられた表面実装型電磁発音体においては、ケース2内の四隅と、図10に示すように振動板22と上ケース4との隙間26にそれぞれ共鳴室が形成される。振動板22の振動により発生した音は、共鳴室において音圧が高められ、側方の放音口4bから放音される。
【0013】
本例における下ケース6の裏面には、プリント基板等のマザーボードにこの表面実装型電磁発音体を実装するときに、その位置決めをするための突起6h、6iが設けられている。
【0014】
図7に示す従来例に係る電磁発音体によれば、コイル18と磁石20との間において、コイル端末18a、18bと表面実装用の端子8、10の取付部8b
、10bとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末(18a、18b)の接続構造部分(8b、10b)を磁石20の内側に配置する構造のためコイル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積においても小型化が可能となり、プリント基板等のマザーボードへの実装面積を最小限に抑えることができる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来の改良例においては、以下に述べる問題点があった。図11は前記のコイル端末の半田付けの工程において、コイル端末18a、18bと表面実装用の端子8、10の取付部8b、10bとをそれぞれ半田付けして接続した状態を示す平面図であり、(a)は正常な状態を、(b)、(c)は異常な状態を示す。すでに説明したように、図9に示すように、下ケース6の凹部6a内にヨーク16を固定し、さらに、コイル18をヨーク16のセンターポール部16cに取り付け、コイル端末18a、18bが、端子8、10の取付部8b、10bの方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされている。この状態で図示しない半田コテのヘッドを加熱して溶融した半田を半田コテに付着させ、この付着した半田を前記端子8、10の取付部8b、10bとこれらに近接してそれぞれ配されたコイル端末18a、18bに接触させ、半田を分離し、分離した半田を溶着することにより、コイル端末18a、18bをそれぞれ取付部8b、10bに接続する。
【0016】
この際、半田コテのヘッドに付着している溶融した適量の半田を当初より取付部8b、10bのみに付着させることができれば、半田付けは正常に行われ、図11(a)に示すように分離した半田27は取付部8b、10bの部分にのみ溶着する。しかし、その際に、誤ってヨーク16に溶融した半田を接触させると分離した半田が図11(b)に示すようにヨークに溶着してしまうことがある。又半田コテのヘッドに付着している溶融した半田27の量が多すぎると、半田付けの際、分離した半田の量が大となり、図11(c)に示すようにヨーク16と取付部8b、または10bに跨って半田が付着することがある。
【0017】
図12(a)、(b)はそれぞれ図11(b)のAーA断面図及び図11(c)のBーB断面図である。図11(b)および図12(a)に示すように、半田27が分離してヨーク16に付着している場合も、図11(c)および図12(b)に示すように取付部(8b)に付着した半田27とつながった状態でヨークに付着している場合も、半田27はヨーク16に対し十分な接合面積でしっかりと溶着する傾向にある。これは、ヨークを構成するパーマロイ等の電磁材料には半田が付着しやすい性質があることよる。そして、このような状態になると、ブザー音が無くなったり、異常音となったり、音が小さくなる等の音の不良原因となる。これは、電磁発音体が発音をする際には振動板22の振動は空気等を介してヨークにも伝えられ、ヨーク16も振動するが、ヨークに半田が乗ると、ヨークの振動が抑制され、これにより全体の振動系が抑制され、結果的に電磁発音体の発音が弱められたり、異常となったりするものと考えられる。また、取付部とヨークが半田により接続される場合には、半田とヨークを介してコイル端末18aと18bが導通し、ショートを生ずることが少なくない。但し、本実施例では取付部8b、10bが高い位置にあるためヨークと直接ショートすることはないがコイル端末がヨークと接触している状態では、前記のようにショートとなりやすい。
【0018】
このために本例の電磁発音体においては、薄型化と小型化に適した表面実装型電磁発音体が構成されるのであるが、コイル端末と表面実装用端子の半田付けの際の前記の問題により、不良品を生ずることがある。これにより、製品の信頼性の低下をもたらし、また、製造の歩留まりが低下し、結果的に製造コストの上昇を招いていた。なお、本例に限らず、ヨークの近傍でコイル端末と接続端子の半田付けを行うタイプの電磁発音体においては一般に同様の問題があった。
【0019】
本願発明はかかる電磁発音体において、コイル端末と端子の半田付けの際に誤って半田がヨークに強固に付着することがあるという問題を改善することを解決すべき課題とするものである。そして本願発明は、かかる課題を解決し、小型薄型の表面実装型等の電磁発音体において、その製造過程において半田がヨークに溶着することによる発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することを目的とするものである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するためにその第1の手段としての本発明は、ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コイルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする。
【0022】
上記の課題を解決するためにその第2の手段としての本発明は、ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルの周囲に配置され且つ切欠部が設けられた磁石と、該磁石の周囲に配置された支持枠と、該支持枠により支持される振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記磁石の切欠部内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする。
【0023】
上記の課題を解決するためにその第3の手段としての本発明は、前記第1乃至第2の手段のいずれかにおいて、前記表面処理層はヨーク母材上に被覆された金属メッキ層と該金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜とよりなることを特徴とする。
【0024】
上記の課題を解決するためにその第4の手段としての本発明は、前記第3の手段において、前記ヨーク母材上に被覆された金属メッキ層は、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上に被覆されたNiメッキ層であり、前記金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜は、前記Niメッキ層の表面に形成されたNi酸化皮膜であることを特徴とする。
【0025】
上記の課題を解決するためにその第5の手段としての本発明は、前記第1の手段又は第2の手段に記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、ヨークの母材表面に無電界メッキまたは電解メッキにより、金属メッキ層を形成する工程と、金属メッキ層を形成するときに析出した金属を主成分とする浴中でアノード酸化をすることにより、前記金属メッキ層の表面部を酸化させて金属酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする。
【0026】
上記の課題を解決するためにその第6の手段としての本発明は、前記第1の手段又は第2の手段に記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、予備洗浄、アルカリ脱脂、エッチングまたは触媒化等の処理により、前処理を行う工程と、還元剤、亜燐酸ナトリュウムを用いてNiの無電界メッキにより、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上にNiメッキ層を形成する工程と、前記無電界メッキの後に電解Niメッキ用のNi酸性浴中で、前記無電界Niメッキ済みのヨークをアノード側に設置し、アノード酸化により前記Niメッキ層の表面にNi酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態を一実施例について説明する。本実施例は電磁発音体のヨークに関するものである。図1は本実施例に係るヨークの外観形状を示す斜視図であり、図2は図1のAーA断面図である。図2(a)はAーA断面のほぼ全体の断面図、図2(b)は(a)におけるC部の拡大図である。図1に示すように本実施例に係るヨーク116は一部に切欠部116bが設けられた円板状の磁気回路板116aとその中心より立ち上がるセンターポール部116cとから構成されており、外観形状においては図7に示した従来の表面実装型電磁発音体のヨーク16と同様である。しかし、図2に示すように本実施例のヨーク116にはパーマロイ等電磁材料よりなるヨーク母材101の表面に半田の付着性を低下させる表面処理層102が設けられている。本例においては、表面処理層102はパーマロイよりなるヨーク母材上101に被覆されたNiメッキ層103と、Niメッキ層103の表面に形成されたNi酸化皮膜104とよりなる。このNi酸化皮膜104はパーマロイ等よりなるヨーク母材101と異なり、半田に付着しにくい性質を有している。この表面処理層102を備えていることが図7に示した従来の電磁発音体のヨーク16と異なるところである。
【0028】
次に、本実施例に係るヨーク116が用いられる表面実装型電磁発音体の全体的な構造および組み付けの方法につき図面を用いて説明する。図3は本実施例に係るヨーク116を組み込んだ表面実装型電磁発音体の構成を示す分解斜視図である。図3に示す表面実装型電磁発音体において、ヨーク116以外の構成部材は図7に示した従来の表面実装型電磁発音体のものと同様であり、これらに対しては図7と同一の符号を付してある。本例の電磁発音体の組み付け方法は図7に示した従来の表面実装型電磁発音体の場合と同様である。すなわち、表面実装用端子8、10、12、14がインサート形成された下ケース6の凹部6a内に本実施例に係るヨーク116を固定する。このときにヨーク116の切欠部116bが台部6bに適合し、ヨーク116は位置決めされる。
【0029】
次に、図4に示すようにコイル18がヨーク116のセンターポール部116cに取り付けられる。このときに、コイル端末18a、18bが、表面実装用端子8、10の取付部8b、10bの方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされる。次に、コイル端末18a、18bを取付部8b、10bに半田付けし、その後磁石20をヨーク116の磁気回路板116aの上に取り付ける。このときに、磁石20は位置決め突出部6gにより適正位置に位置決めされる。そして、磁石20の段部20aの上に振動板22が載置され、その上から上ケース4を被せる。この上ケース4は下ケース6と継ぎ目全周が超音波溶着や接着剤等で固着され、図8に示したのと同様の外観の表面実装型電磁発音体が完成する。
【0030】
上記のように組み立てられた表面実装型電磁発音体においては、図7、図8、図10に示す従来の表面実装型電磁発音体について説明したのと同様に、上ケース4と下ケース6により構成されるケース内の四隅と振動板22と上ケース4との間にそれぞれ共鳴室が形成される。振動板22の振動により発生した音は、共鳴室において音圧が高められ、側方の放音口4bから放音される。
【0031】
本例に係る電磁発音体によれば、コイル18と磁石20との間において、コイル端末18a、18bと表面実装用の端子8、10の取付部8b、10bとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末(18a、18b)の接続構造部分(8b、10b)を磁石20の内側に配置する構造のためコイル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積においても小型化が可能となる。
【0032】
本例に係る電磁発音体においては、コイル端末を表面実装用端子に半田付けする際に図7に示したような従来例と異なり、ヨークへの半田の溶着が効果的に防止される。以下に、本例におけるコイル端末の半田付けにつき説明する。すでに述べたたように、図4に示すように下ケース6の凹部6a内にヨーク116を固定し、さらに、コイル18を本実施例に係るヨーク116のセンターポール部116cに取り付け、コイル端末18a、18bが、端子8、10の取付部8b、10bの方向に導くか又は絡まされたカラゲ状態にしている。この状態で後述する半田コテのヘッドを加熱して溶融した半田を付着させ、この付着した半田を前記端子8、10の取付部8b、10bとこれらに近接してそれぞれ配されたコイル端末18a、18bに接触させ、半田27を分離し、分離した半田の溶着により、コイル端末18a、18bをそれぞれ取付部8b、10bに接続する。
【0033】
図5は図4に示す状態の後に半田コテのヘッド30に付着した溶融状態の半田27を取付部等に溶着させる過程を示す概念図である。図5(a)、(b)は正常な過程を(c)〜(f)は過誤があった場合の過程を示す。図5(a)に示すように、半田コテのヘッド30に付着した適量な半田27を正確に取付部8bに接触させ、その後(b)に示すようにヘッド30を引き上げると、半田27は取付部8bの表面にのみ濡れてコイル端末18aも含めて溶着する。
【0034】
図5(c)に示すようにヘッド30に付着した半田27を誤ってヨーク116に接触させた場合であっても、その後(d)に示すようにヘッド30を引き上げると、半田27はヨーク116を濡らすことなく、その凝集力により球状の粒となり、ヨーク116の上に存在はしているが、固化した状態ではヨーク116と溶着していない。従って、軽い振動等を加えることにより、半田27をヨーク116より容易に除去することができる。なお、このような状態は、ヘッド30から半田の滴が誤ってヨーク116上に落下した場合にも生ずる。
【0035】
図5(e)に示すようにヘッド30に多めに付着した半田27を誤ってヨーク116および取付部8bに接触させた場合であっても、その後(f)に示すようにヘッド30を引き上げると、半田27はヨーク116を濡らすことなく、取付部8bのみを濡らし、半田の凝集力によりヨーク上の半田は取付部8bの方に引き寄せられ、半田27は取付部8bの表面にのみ濡れてコイル端末18aも含めて溶着する。
【0036】
以上のようなことは、コイル端末18bを取付部10bに半田付けする際にも同様である。本例において、コイル端末と取付部を半田付けする際、誤って半田がヨーク116に接触しても、前記のように半田とヨーク116が溶着することがないのは、すでに図2を用いて説明したように、本例のヨーク116の表面には半田の付着力を低下させる表面処理層102が設けられているからである。すなわち、ヨーク116の表面の溶融半田への付着力は半田の表面張力に起因する半田の凝集力より弱くなっており、ヨーク表面に半田を濡らし溶着することができなくなっているのである。
【0037】
このように本実施例に係るヨーク116を用いた前記の表面実装型電磁発音体においては、コイル端末18a、18bを、表面実装用の端子8、10の取付部8b、10bに半田付けにより接続する際に、従来のように半田がヨーク116に付着して残ることを防止することができる。よって、前記のような小型化、薄型化に適した表面実装型電磁発音体に関し、ヨーク116の付着半田に起因して、従来生ずることのあったブザー音の発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【0038】
なお、本実施例に係るヨーク116においては電磁材料よりなる母材101の表面に設けられた半田の付着性を低下させる表面処理層102は図2に示すように、母材101に被覆されたNiメッキ層103と、Niメッキ層103の表面に形成されたNi酸化皮膜104とよりなるものであるが、本発明はこれに限らずヨーク116の半田の付着性を低下させるための何らかの表面処理層が設けられていれば効果を有するものであり、例えばNi以外の他の金属層とその酸化皮膜の組み合わせや、母材表面にガスの滲み込みや、化学変化による変質層を形成することによっても半田の付着性を低下させるための表面処理層を設けることができる場合がある。
【0039】
次に、本実施例に係るヨークの表面処理層の形成方法の一つにつき説明する。パーマロイのみにより図2のヨーク母材101を形成する。ここでヨーク母材101は図1に示した磁気回路板116aに対応する部分とセンターポー部116cに対応する部分からなっており、カシメ等により結合されている。
【0040】
次に、前記表面処理前のヨーク母材101に対し予備洗浄、アルカリ脱脂、を順次行った後、エッチング、触媒化等により前処理を行う。
【0041】
次に、還元剤として亜燐酸ナトリウムを用い、パーマロイよりなるヨーク母材101の表面に無電界Niメッキを施す。この際、メッキのp含有率は9〜12%とする。
【0042】
次に、電解Niメッキ用のNi酸性浴中で、前記の無電界Niメッキが施されたヨーク母材101をアノード側に配設し、アノード酸化により前記Niメッキ層の表面にNi酸化皮膜を形成する。このようにして、図2(b)に示すようにヨーク116のパーマロイよりなるヨーク母材101に被覆されたNiメッキ層103とNiメッキ層103の表面に形成されたNi酸化皮膜104とよりなる表面処理層102が形成され、ヨーク116の半田付着性を効果的に低下させる。
【0043】
以下に、図面に基づいて本発明の実施の形態を他の一つの実施例について説明する。本実施例は図3に示した表面実装型発音体の変型例であり、同様に本発明に係るヨークを組込んだものである。図6はこの変型例の表面実装型発音体の分解斜視図である。図6に示すヨーク116は図1、図2に示し説明したヨークと同様のものである。図6に示すように、本変型例の表面実装型発音体においては、略C字形をなす磁石120と振動板を支持するリング状の支持枠130を用いている。この磁石120は、リングの一部を切り欠いたような略C形をなすものであり、その切欠部120a内に下ケース6の台部6bが納まるように設定されている。また、この磁石120は、下ケース6の位置決め突出部6gよりも内側に配置され、ヨーク116の磁気回路板116aに固着されている。
【0044】
支持枠130は、この磁石120の外側に配置されており、位置決め突出部6gにより位置決めされる。この支持枠130の上部には、リング状の段部130aが設けられており、この段部130aで振動板22を支持している。この変型例に係る電磁発音体によれば、磁石120の切欠部において、コイル端末18a、18bと表面実装用の端子8、10の取付部8b、10bとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末(18a、18b)の接続構造部分(8b、10b)を支持枠130の内側に配置する構造のためコイル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石や支持枠の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積においても小型化が可能となる。
【0045】
本例の磁石120は、鉄・クローム・コバルト磁石やフェライト磁石又は希土類系のサマリュウムコバルト磁石やネオジューム磁石等の材料からなり、切削加工や圧縮成形加工、射出成形加工等で成形されている。
【0046】
本例においても、コイル端末18a、18bの端子8、10の取付部8b、10bへの取付は、図3、図4、図5に示してすでに説明したのと同様の半田付けにより行われる。すでに述べたように、本例におけるヨーク116は図2に示したヨークと同様であり、図2(b)に示した半田の付着力を低下させる表面処理層102を有しているので、この半田付けの際、すでに説明したのと同様の原理により、ヨーク116への半田の固着が防止される。ヨーク116への固着半田に起因して、従来生ずることのあったブザー音の発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【0047】
以上に、本発明のヨークが用いられる表面実装型電磁発音体の例につき説明を行ったが、本発明のヨークが用いられる実装型電磁発音体はこれに限らず、一般的にヨークの近傍でコイル端末が取付部材に半田付けされる構造を有する電磁発音体に広く用いることができ、上記した効果を得ることができる。
【0048】
【発明の効果】
以上に述べたように本発明によれば、小型薄型の表面実装型等の電磁発音体において、その製造過程において半田がヨークに付着することによる発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性を向上させるとともに、その製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一つである電磁発音体のヨークの形状を示す斜視図である。
【図2】図1のAーA断面図である。
【図3】図1に示すヨークを用いた表面実装型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。
【図4】図3に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中の状態を示す平面図である。
【図5】図3に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中におけるコイル端子の半田付けの方法を示す概念図である。
【図6】図1に示すヨークを用いた他の一つの表面実装型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。
【図7】従来の表面実装型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。
【図8】図7に示す表面実装型電磁発音体の完成体の外観を示す斜視図である。
【図9】図7に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中の状態を示す平面図である。
【図10】図7に示す表面実装型電磁発音体の完成体の構造を示す断面図である。
【図11】図7に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中におけるコイル端子の半田付けの状態を示す平面図である。
【図12】図7に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中におけるコイル端子の半田付けの状態を示す断面図である。
【符号の説明】
2 ケース
4 上ケース
6 下ケース
8、10、12、14 表面実装用端子
16、116 ヨーク
18 コイル
18a、18b コイル端末
20、120 磁石
22 振動板
27 半田
101 ヨーク母材
102 表面処理層
103 Niメッキ層
104 Ni酸化皮膜
130 支持枠
Claims (6)
- ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コイルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
- ケースと、該ケース内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルの周囲に配置され且つ切欠部が設けられた磁石と、該磁石の周囲に配置された支持枠と、該支持枠により支持される振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記磁石の切欠部内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発音体において、前記ヨークは切欠部を有し、該切欠部内に前記取付部を配置すると共に、前記取付部と前記コイルの端末とは半田付けにより接続し、かつ、前記ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けて、半田が前記ヨークに付着しないようにしたことを特徴とする表面実装型電磁発音体。
- 前記表面処理層はヨーク母材上に被覆された金属メッキ層と該金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜とよりなることを特徴とする請求項1乃至請求項2のいずれかに記載の電磁発音体。
- 前記ヨーク母材上に被覆された金属メッキ層は、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上に被覆されたNiメッキ層であり、前記金属メッキ層の表面に形成された金属酸化皮膜は、前記Niメッキ層の表面に形成されたNi酸化皮膜であることを特徴とする請求項3に記載の電磁発音体。
- 請求項1又は請求項2記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、ヨークの母材表面に無電界メッキまたは電解メッキにより、金属メッキ層を形成する工程と、金属メッキ層を形成するときに析出した金属を主成分とする浴中でアノード酸化をすることにより、前記金属メッキ層の表面部を酸化させて金属酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする表面実装型電磁発音体の製造方法。
- 請求項1又は請求項2記載の表面実装型電磁発音体の製造方法において、前記ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程は、予備洗浄、アルカリ脱脂、エッチングまたは触媒化等の処理により、前処理を行う工程と、還元剤、亜燐酸ナトリュウムを用いてNiの無電界メッキにより、パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上にNiメッキ層を形成する工程と、前記無電界メッキの後に電解Niメッキ用のNi酸性浴中で、前記無電界Niメッキ済みのヨークをアノード側に設置し、アノード酸化により前記Niメッキ層の表面にNi酸化皮膜を形成する工程を有することを特徴とする表面実装型電磁発音体の製造方法。
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