JP2000295693A - 電磁発音体のヨークおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型薄型の表面実装型等の電磁発音体におい
て、その製造過程において半田がヨークに付着すること
による発音不良、ショート等の不良の発生を防止するこ
とを課題とする。 【解決手段】 ケース（４、６）と、該ケース内に収納
されるヨーク１１６と、該ヨークに取り付けられるコイ
ル１８と、該コイル１８に対向して配置される振動板２
２と、該振動板２２と前記ヨーク１１６の間に配置され
る磁石２０と、前記ケースの内部から外部に導通し前記
コイルの端末１８ａ、１８ｂと半田付けされる端子８、
１０とを有する電磁発音体の前記ヨーク１１６におい
て、該ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を
低下させる表面処理層設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、電磁石で振動板
を振動させることにより音を発生させる電磁発音体に関
するものであり、特に、表面に実装用の導通パターンが
形成された基板に直接実装される表面実装型の電磁発音
体等のヨークに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品の表面実装化に伴い、電
磁発音体も表面実装型のものが案出され商品化されてい
る。

【０００３】この種の従来の表面実装型電磁発音体とし
ては、実開昭６１ー１１６４９２号公報に開示されてい
るものや特開平２ー３４９００号公報に開示されている
ものがあるが、いずれも、磁石、コイル等を設けたケー
スと基板やベースに設けた表面実装用の端子を備えるも
のであり、コイル端末と表面実装用の端子との接続を磁
石やコイルの下で行っていたので、高さ方向に重なった
構造となり、薄型化することが困難であった。また、磁
石やコイルの下方という極めて限られた空間内でコイル
端末と端子とを接続しなければならなかったので、接続
作業も困難なものであった。かかる薄型化等の要望に対
応して、例えば特開平５ー８０７７４号公報に開示され
ているものが知られている。この表面実装型電磁発音体
は、表面実装用の端子を有するケースのコイル等のブザ
ーアセンブリを収納する部分の隣に共鳴室を配置し、こ
の共鳴室内でコイル端末を表面実装用の端子に接続する
ように構成したものである。しかしながら、この電磁発
音体の場合は、ブザーアセンブリと共鳴室が平面的に並
んで配置されているため、プリント基板への実装面積が
拡大することになり、薄型化することはできても小型化
することはできなかった。

【０００４】そこで、この点を改善するものの一例とし
て特開平８ー２２３６９３号公報に開示された表面実装
型電磁発音体が知られている。これにつき図面を用いて
説明する。図７はこの従来例に係る表面実装型電磁発音
体の構成を示す分解斜視図であり、図８は図７に示す電
磁発音体の組み付け後の完成体の外観を示す斜視図であ
る。図中、２はプラスチックケースであり、平面形状が
略矩形の箱状をなし、上ケース４と下ケース６とから構
成されている。上ケース４は、その側壁４ｃ、４ｄの外
面に後述する表面実装用の端子に適合する凹部４ａを４
箇所に有し、図中左方の側壁４ｅに放音口４ｂを有す
る。

【０００５】下ケース６は略平板状をなすもので、その
外周付近に上ケース４の側壁４ｃ〜４ｆの内面に接して
上下ケース４、６の位置決めをする内側壁６ｃ〜６ｆを
有する。なお、内側壁６ｅは、放音口４ｂに対応する位
置で切り欠かれており、放音口４ｂをふさがないように
形成されている。また、下ケース６の中央には、後述す
るヨークに適合する凹部６ａが設けられている。この凹
部６ａは円の一部が外周から径方向にくぼんだ略円形の
平面形状を有する。また、下ケース６には、放音口４ｂ
の方向から凹部６ａ内に突き出た台部６ｂと、凹部６ａ
の縁から立ち上がる略円形の平面形状を有する位置決め
突出部６ｇとが設けられている。なお、位置決め突出部
６ｇは、後述するコイル端末の接続作業を容易にするた
め、放音口４ｂの方向が切り欠かれている。

【０００６】８、１０、１２、１４は表面実装用の端子
であり、下ケースの四隅にそれぞれインサート成形され
ている。この端子の中で端子８、１０はそれぞれその一
方の端部が下ケース６の外部に引き出されると共に上ケ
ース４の凹部４ａ内に折り込まれて接合部８ａ、１０ａ
を形成しており、他方の端部が台部６ｂの表面上に突出
するように引き出されて取付部８ｂ、１０ｂを形成して
いる。

【０００７】１６はヨークであり、凹部６ａ及び台部６
ｂに適合するように一部に切欠部１６ｂが設けられた円
板状の磁気回路板１６ａとその中心より立ち上がるセン
ターポール部１６ｃとから構成されている。前記の磁気
回路板１６ａ及びセンターポール部１６ｃはパーマロイ
等の電磁材料よりなる。

【０００８】１８はヨーク１６のセンターポール部１６
ｃの外周に取り付けられるリング状のコイルである。こ
のコイル１８からは２本のコイル端末１８ａ、１８ｂが
引き出されている。

【０００９】２０はリング状の磁石であり、ヨーク１６
の磁気回路板１６ａと同じ外径に設定されている。この
磁石は比較的厚みが薄く形成されており、その上端には
リング状の段部２０ａが形成されている。磁石２０は、
鉄・クローム・コバルト磁石やフェライト磁石又は希土
類系のサマリュウムコバルト磁石やネオジューム磁石等
の材料からなり、切削加工や圧縮成形加工、射出成形加
工等で成形されている。

【００１０】２２は中央にオモリ２２ａが取り付けられ
た振動板である。なお、本例における振動板２２は、磁
石２０の段部２０ａに適合する直径に設定されている。

【００１１】本例における表面実装型電磁発音体は、上
記各部品を下ケース６の上に順に組付けることにより組
み立てられるものであり、その組立工程を説明する。は
じめに、端子８、１０、１２、１４がインサート成形さ
れた下ケース６の凹部６ａ内にヨーク１６を固定する。
このときにヨーク１６の切欠部１６ｂが台部６ｂに適合
し、ヨーク１６は位置決めされる。次に、図９に示すよ
うにコイル１８がヨーク１６のセンターポール部１６ｃ
に取り付けられる。このときに、コイル端末１８ａ、１
８ｂが、端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの方向に導
かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされる。次に、こ
のコイル端末１８ａ、１８ｂを取付部８ｂ、１０ｂに半
田付けし、その後磁石２０をヨーク１６の磁気回路板１
６ａの上に取り付ける。このときに、磁石２０は位置決
め突出部６ｇにより適正位置に位置決めされる。そして
図１０に示すように、磁石２０の段部２０ａの上に振動
板２２が載置され、その上から上ケース４を被せる。こ
の上ケース４は下ケース６と継ぎ目全周が超音波溶着や
接着剤等で固着され、図８に示す表面実装型電磁発音体
が完成する。

【００１２】上記のように組み立てられた表面実装型電
磁発音体においては、ケース２内の四隅と、図１０に示
すように振動板２２と上ケース４との隙間２６にそれぞ
れ共鳴室が形成される。振動板２２の振動により発生し
た音は、共鳴室において音圧が高められ、側方の放音口
４ｂから放音される。

【００１３】本例における下ケース６の裏面には、プリ
ント基板等のマザーボードにこの表面実装型電磁発音体
を実装するときに、その位置決めをするための突起６
ｈ、６ｉが設けられている。

【００１４】図７に示す従来例に係る電磁発音体によれ
ば、コイル１８と磁石２０との間において、コイル端末
１８ａ、１８ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８
ｂ、１０ｂとをそれぞれ接続しているので磁石やコイル
とコイル端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型
の表面実装型電磁発音体を提供することができる。ま
た、コイル端末（１８ａ、１８ｂ）の接続構造部分（８
ｂ、１０ｂ）を磁石２０の内側に配置する構造のためコ
イル端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石の外
側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加え平
面的な占有面積においても小型化が可能となり、プリン
ト基板等のマザーボードへの実装面積を最小限に抑える
ことができる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来の改良例においては、以下に述べる問題点があっ
た。図１１は前記のコイル端末の半田付けの工程におい
て、コイル端末１８ａ、１８ｂと表面実装用の端子８、
１０の取付部８ｂ、１０ｂとをそれぞれ半田付けして接
続した状態を示す平面図であり、（ａ）は正常な状態
を、（ｂ）、（ｃ）は異常な状態を示す。すでに説明し
たように、図９に示すように、下ケース６の凹部６ａ内
にヨーク１６を固定し、さらに、コイル１８をヨーク１
６のセンターポール部１６ｃに取り付け、コイル端末１
８ａ、１８ｂが、端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの
方向に導かれるか又は絡まされたカラゲ状態にされてい
る。この状態で図示しない半田コテのヘッドを加熱して
溶融した半田を半田コテに付着させ、この付着した半田
を前記端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂとこれらに近
接してそれぞれ配されたコイル端末１８ａ、１８ｂに接
触させ、半田を分離し、分離した半田を溶着することに
より、コイル端末１８ａ、１８ｂをそれぞれ取付部８
ｂ、１０ｂに接続する。

【００１６】この際、半田コテのヘッドに付着している
溶融した適量の半田を当初より取付部８ｂ、１０ｂのみ
に付着させることができれば、半田付けは正常に行わ
れ、図１１（ａ）に示すように分離した半田２７は取付
部８ｂ、１０ｂの部分にのみ溶着する。しかし、その際
に、誤ってヨーク１６に溶融した半田を接触させると分
離した半田が図１１（ｂ）に示すようにヨークに溶着し
てしまうことがある。又半田コテのヘッドに付着してい
る溶融した半田２７の量が多すぎると、半田付けの際、
分離した半田の量が大となり、図１１（ｃ）に示すよう
にヨーク１６と取付部８ｂ、または１０ｂに跨って半田
が付着することがある。

【００１７】図１２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ図１１
（ｂ）のＡーＡ断面図及び図１１（ｃ）のＢーＢ断面図
である。図１１（ｂ）および図１２（ａ）に示すよう
に、半田２７が分離してヨーク１６に付着している場合
も、図１１（ｃ）および図１２（ｂ）に示すように取付
部（８ｂ）に付着した半田２７とつながった状態でヨー
クに付着している場合も、半田２７はヨーク１６に対し
十分な接合面積でしっかりと溶着する傾向にある。これ
は、ヨークを構成するパーマロイ等の電磁材料には半田
が付着しやすい性質があることよる。そして、このよう
な状態になると、ブザー音が無くなったり、異常音とな
ったり、音が小さくなる等の音の不良原因となる。これ
は、電磁発音体が発音をする際には振動板２２の振動は
空気等を介してヨークにも伝えられ、ヨーク１６も振動
するが、ヨークに半田が乗ると、ヨークの振動が抑制さ
れ、これにより全体の振動系が抑制され、結果的に電磁
発音体の発音が弱められたり、異常となったりするもの
と考えられる。また、取付部とヨークが半田により接続
される場合には、半田とヨークを介してコイル端末１８
ａと１８ｂが導通し、ショートを生ずることが少なくな
い。但し、本実施例では取付部８ｂ、１０ｂが高い位置
にあるためヨークと直接ショートすることはないがコイ
ル端末がヨークと接触している状態では、前記のように
ショートとなりやすい。

【００１８】このために本例の電磁発音体においては、
薄型化と小型化に適した表面実装型電磁発音体が構成さ
れるのであるが、コイル端末と表面実装用端子の半田付
けの際の前記の問題により、不良品を生ずることがあ
る。これにより、製品の信頼性の低下をもたらし、ま
た、製造の歩留まりが低下し、結果的に製造コストの上
昇を招いていた。なお、本例に限らず、ヨークの近傍で
コイル端末と接続端子の半田付けを行うタイプの電磁発
音体においては一般に同様の問題があった。

【００１９】本願発明はかかる電磁発音体において、コ
イル端末と端子の半田付けの際に誤って半田がヨークに
強固に付着することがあるという問題を改善することを
解決すべき課題とするものである。そして本願発明は、
かかる課題を解決し、小型薄型の表面実装型等の電磁発
音体において、その製造過程において半田がヨークに溶
着することによる発音不良、ショート等の不良の発生を
防止し、製品の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製
造コストを低減することを目的とするものである。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにその第１の手段として本発明は、ケースと、該ケー
ス内に収納されるヨークと、該ヨークに取り付けられる
コイルと、該コイルに対向して配置される振動板と、該
振動板と前記ヨークの間に配置される磁石と、前記ケー
スの内部から外部に導通し前記コイルの端末と半田付け
される端子とを有する電磁発音体の前記ヨークにおい
て、該ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を
低下させる表面処理層を設けたことを特徴とする。

【００２１】上記の課題を解決するためにその第２の手
段として本発明は、ケースと、該ケース内に収納される
ヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイ
ルに対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨー
クの間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定
され、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コ
イルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端
末が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子
とからなる表面実装型電磁発音体の前記ヨークにおい
て、該ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を
低下させる表面処理層を設けたことを特徴とする。

【００２２】上記の課題を解決するためにその第３の手
段として本発明は、ケースと、該ケース内に収納される
ヨークと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイ
ルの周囲に配置され且つ切欠部が設けられた磁石と、該
磁石の周囲に配置された支持枠と、該支持枠により支持
される振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記
ケースの外部に引き出された接合部と前記磁石の切欠部
内に引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付
部とを有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電
磁発音体の前記ヨークにおいて、該ヨークの表面の少な
くとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設
けたことを特徴とする。

【００２３】上記の課題を解決するためにその第４の手
段として本発明は、前記第１の手段乃至第３の手段のい
ずれかにおいて、前記表面処理層はヨーク母材上に被覆
された金属メッキ層と該金属メッキ層の表面に形成され
た金属酸化皮膜とよりなることを特徴とする。

【００２４】上記の課題を解決するためにその第５の手
段として本発明は、前記第４の手段において、前記表面
処理層はパーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上
に被覆されたＮｉメッキ層と該Ｎｉメッキ層の表面に形
成されたＮｉ酸化皮膜とよりなることを特徴とする請求
項４に記載の電磁発音体のヨーク。

【００２５】上記の課題を解決するためにその第６の手
段として本発明は、電磁発音体のヨークの製造方法にお
いて、ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程
として、ヨークの母材表面に無電界メッキまたは電解メ
ッキにより、金属メッキ層を形成する工程と、金属メッ
キ層を形成するときに析出した金属を主成分とする浴中
でアノード酸化をすることにより、前記金属メッキ層の
表面部を酸化させて金属酸化皮膜を形成する工程を有す
ることを特徴とする。

【００２６】上記の課題を解決するためにその第７の手
段として本発明は、電磁発音体のヨークの製造方法にお
いて、ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程
として、予備洗浄、アルカリ脱脂、エッチングまたは触
媒化等の処理により、前処理を行う工程と、還元剤、亜
燐酸ナトリュウムを用いてＮｉの無電界メッキにより、
パーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上にＮｉメ
ッキ層を形成する工程と、前記無電界メッキの後に電解
Ｎｉメッキ用のＮｉ酸性浴中で、前記無電界Ｎｉメッキ
済みのヨークをアノード側に設置し、アノード酸化によ
り前記Ｎｉメッキ層の表面にＮｉ酸化皮膜を形成する工
程を有することを特徴とする。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下に、図面に基づいて本発明の
実施の形態を一実施例について説明する。本実施例は電
磁発音体のヨークに関するものである。図１は本実施例
に係るヨークの外観形状を示す斜視図であり、図２は図
１のＡーＡ断面図である。図２（ａ）はＡーＡ断面のほ
ぼ全体の断面図、図２（ｂ）は（ａ）におけるＣ部の拡
大図である。図１に示すように本実施例に係るヨーク１
１６は一部に切欠部１１６ｂが設けられた円板状の磁気
回路板１１６ａとその中心より立ち上がるセンターポー
ル部１１６ｃとから構成されており、外観形状において
は図７に示した従来の表面実装型電磁発音体のヨーク１
６と同様である。しかし、図２に示すように本実施例の
ヨーク１１６にはパーマロイ等電磁材料よりなるヨーク
母材１０１の表面に半田の付着性を低下させる表面処理
層１０２が設けられている。本例においては、表面処理
層１０２はパーマロイよりなるヨーク母材上１０１に被
覆されたＮｉメッキ層１０３と、Ｎｉメッキ層１０３の
表面に形成されたＮｉ酸化皮膜１０４とよりなる。この
Ｎｉ酸化皮膜１０４はパーマロイ等よりなるヨーク母材
１０１と異なり、半田に付着しにくい性質を有してい
る。この表面処理層１０２を備えていることが図７に示
した従来の電磁発音体のヨーク１６と異なるところであ
る。

【００２８】次に、本実施例に係るヨーク１１６が用い
られる表面実装型電磁発音体の全体的な構造および組み
付けの方法につき図面を用いて説明する。図３は本実施
例に係るヨーク１１６を組み込んだ表面実装型電磁発音
体の構成を示す分解斜視図である。図３に示す表面実装
型電磁発音体において、ヨーク１１６以外の構成部材は
図７に示した従来の表面実装型電磁発音体のものと同様
であり、これらに対しては図７と同一の符号を付してあ
る。本例の電磁発音体の組み付け方法は図７に示した従
来の表面実装型電磁発音体の場合と同様である。すなわ
ち、表面実装用端子８、１０、１２、１４がインサート
形成された下ケース６の凹部６ａ内に本実施例に係るヨ
ーク１１６を固定する。このときにヨーク１１６の切欠
部１１６ｂが台部６ｂに適合し、ヨーク１１６は位置決
めされる。

【００２９】次に、図４に示すようにコイル１８がヨー
ク１１６のセンターポール部１１６ｃに取り付けられ
る。このときに、コイル端末１８ａ、１８ｂが、表面実
装用端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの方向に導かれ
るか又は絡まされたカラゲ状態にされる。次に、コイル
端末１８ａ、１８ｂを取付部８ｂ、１０ｂに半田付け
し、その後磁石２０をヨーク１１６の磁気回路板１１６
ａの上に取り付ける。このときに、磁石２０は位置決め
突出部６ｇにより適正位置に位置決めされる。そして、
磁石２０の段部２０ａの上に振動板２２が載置され、そ
の上から上ケース４を被せる。この上ケース４は下ケー
ス６と継ぎ目全周が超音波溶着や接着剤等で固着され、
図８に示したのと同様の外観の表面実装型電磁発音体が
完成する。

【００３０】上記のように組み立てられた表面実装型電
磁発音体においては、図７、図８、図１０に示す従来の
表面実装型電磁発音体について説明したのと同様に、上
ケース４と下ケース６により構成されるケース内の四隅
と振動板２２と上ケース４との間にそれぞれ共鳴室が形
成される。振動板２２の振動により発生した音は、共鳴
室において音圧が高められ、側方の放音口４ｂから放音
される。

【００３１】本例に係る電磁発音体によれば、コイル１
８と磁石２０との間において、コイル端末１８ａ、１８
ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂと
をそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル端末
の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実装型
電磁発音体を提供することができる。また、コイル端末
（１８ａ、１８ｂ）の接続構造部分（８ｂ、１０ｂ）を
磁石２０の内側に配置する構造のためコイル端末の接続
構造部分を配設するスペースを磁石の外側に設ける必要
がなくなる。このため、薄型化に加え平面的な占有面積
においても小型化が可能となる。

【００３２】本例に係る電磁発音体においては、コイル
端末を表面実装用端子に半田付けする際に図７に示した
ような従来例と異なり、ヨークへの半田の溶着が効果的
に防止される。以下に、本例におけるコイル端末の半田
付けにつき説明する。すでに述べたたように、図４に示
すように下ケース６の凹部６ａ内にヨーク１１６を固定
し、さらに、コイル１８を本実施例に係るヨーク１１６
のセンターポール部１１６ｃに取り付け、コイル端末１
８ａ、１８ｂが、端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂの
方向に導くか又は絡まされたカラゲ状態にしている。こ
の状態で後述する半田コテのヘッドを加熱して溶融した
半田を付着させ、この付着した半田を前記端子８、１０
の取付部８ｂ、１０ｂとこれらに近接してそれぞれ配さ
れたコイル端末１８ａ、１８ｂに接触させ、半田２７を
分離し、分離した半田の溶着により、コイル端末１８
ａ、１８ｂをそれぞれ取付部８ｂ、１０ｂに接続する。

【００３３】図５は図４に示す状態の後に半田コテのヘ
ッド３０に付着した溶融状態の半田２７を取付部等に溶
着させる過程を示す概念図である。図５（ａ）、（ｂ）
は正常な過程を（ｃ）〜（ｆ）は過誤があった場合の過
程を示す。図５（ａ）に示すように、半田コテのヘッド
３０に付着した適量な半田２７を正確に取付部８ｂに接
触させ、その後（ｂ）に示すようにヘッド３０を引き上
げると、半田２７は取付部８ｂの表面にのみ濡れてコイ
ル端末１８ａも含めて溶着する。

【００３４】図５（ｃ）に示すようにヘッド３０に付着
した半田２７を誤ってヨーク１１６に接触させた場合で
あっても、その後（ｄ）に示すようにヘッド３０を引き
上げると、半田２７はヨーク１１６を濡らすことなく、
その凝集力により球状の粒となり、ヨーク１１６の上に
存在はしているが、固化した状態ではヨーク１１６と溶
着していない。従って、軽い振動等を加えることによ
り、半田２７をヨーク１１６より容易に除去することが
できる。なお、このような状態は、ヘッド３０から半田
の滴が誤ってヨーク１１６上に落下した場合にも生ず
る。

【００３５】図５（ｅ）に示すようにヘッド３０に多め
に付着した半田２７を誤ってヨーク１１６および取付部
８ｂに接触させた場合であっても、その後（ｆ）に示す
ようにヘッド３０を引き上げると、半田２７はヨーク１
１６を濡らすことなく、取付部８ｂのみを濡らし、半田
の凝集力によりヨーク上の半田は取付部８ｂの方に引き
寄せられ、半田２７は取付部８ｂの表面にのみ濡れてコ
イル端末１８ａも含めて溶着する。

【００３６】以上のようなことは、コイル端末１８ｂを
取付部１０ｂに半田付けする際にも同様である。本例に
おいて、コイル端末と取付部を半田付けする際、誤って
半田がヨーク１１６に接触しても、前記のように半田と
ヨーク１１６が溶着することがないのは、すでに図２を
用いて説明したように、本例のヨーク１１６の表面には
半田の付着力を低下させる表面処理層１０２が設けられ
ているからである。すなわち、ヨーク１１６の表面の溶
融半田への付着力は半田の表面張力に起因する半田の凝
集力より弱くなっており、ヨーク表面に半田を濡らし溶
着することができなくなっているのである。

【００３７】このように本実施例に係るヨーク１１６を
用いた前記の表面実装型電磁発音体においては、コイル
端末１８ａ、１８ｂを、表面実装用の端子８、１０の取
付部８ｂ、１０ｂに半田付けにより接続する際に、従来
のように半田がヨーク１１６に付着して残ることを防止
することができる。よって、前記のような小型化、薄型
化に適した表面実装型電磁発音体に関し、ヨーク１１６
の付着半田に起因して、従来生ずることのあったブザー
音の発音不良、ショート等の不良の発生を防止し、製品
の信頼性、製造の歩留まりを向上させ、製造コストを低
減することができる。

【００３８】なお、本実施例に係るヨーク１１６におい
ては電磁材料よりなる母材１０１の表面に設けられた半
田の付着性を低下させる表面処理層１０２は図２に示す
ように、母材１０１に被覆されたＮｉメッキ層１０３
と、Ｎｉメッキ層１０３の表面に形成されたＮｉ酸化皮
膜１０４とよりなるものであるが、本発明はこれに限ら
ずヨーク１１６の半田の付着性を低下させるための何ら
かの表面処理層が設けられていれば効果を有するもので
あり、例えばＮｉ以外の他の金属層とその酸化皮膜の組
み合わせや、母材表面にガスの滲み込みや、化学変化に
よる変質層を形成することによっても半田の付着性を低
下させるための表面処理層を設けることができる場合が
ある。

【００３９】次に、本実施例に係るヨークの表面処理層
の形成方法の一つにつき説明する。パーマロイのみによ
り図２のヨーク母材１０１を形成する。ここでヨーク母
材１０１は図１に示した磁気回路板１１６ａに対応する
部分とセンターポー部１１６ｃに対応する部分からなっ
ており、カシメ等により結合されている。

【００４０】次に、前記表面処理前のヨーク母材１０１
に対し予備洗浄、アルカリ脱脂、を順次行った後、エッ
チング、触媒化等により前処理を行う。

【００４１】次に、還元剤として亜燐酸ナトリウムを用
い、パーマロイよりなるヨーク母材１０１の表面に無電
界Ｎｉメッキを施す。この際、メッキのｐ含有率は９〜
１２％とする。

【００４２】次に、電解Ｎｉメッキ用のＮｉ酸性浴中
で、前記の無電界Ｎｉメッキが施されたヨーク母材１０
１をアノード側に配設し、アノード酸化により前記Ｎｉ
メッキ層の表面にＮｉ酸化皮膜を形成する。このように
して、図２（ｂ）に示すようにヨーク１１６のパーマロ
イよりなるヨーク母材１０１に被覆されたＮｉメッキ層
１０３とＮｉメッキ層１０３の表面に形成されたＮｉ酸
化皮膜１０４とよりなる表面処理層１０２が形成され、
ヨーク１１６の半田付着性を効果的に低下させる。

【００４３】以下に、図面に基づいて本発明の実施の形
態を他の一つの実施例について説明する。本実施例は図
３に示した表面実装型発音体の変型例であり、同様に本
発明に係るヨークを組込んだものである。図６はこの変
型例の表面実装型発音体の分解斜視図である。図６に示
すヨーク１１６は図１、図２に示し説明したヨークと同
様のものである。図６に示すように、本変型例の表面実
装型発音体においては、略Ｃ字形をなす磁石１２０と振
動板を支持するリング状の支持枠１３０を用いている。
この磁石１２０は、リングの一部を切り欠いたような略
Ｃ形をなすものであり、その切欠部１２０ａ内に下ケー
ス６の台部６ｂが納まるように設定されている。また、
この磁石１２０は、下ケース６の位置決め突出部６ｇよ
りも内側に配置され、ヨーク１１６の磁気回路板１１６
ａに固着されている。

【００４４】支持枠１３０は、この磁石１２０の外側に
配置されており、位置決め突出部６ｇにより位置決めさ
れる。この支持枠１３０の上部には、リング状の段部１
３０ａが設けられており、この段部１３０ａで振動板２
２を支持している。この変型例に係る電磁発音体によれ
ば、磁石１２０の切欠部において、コイル端末１８ａ、
１８ｂと表面実装用の端子８、１０の取付部８ｂ、１０
ｂとをそれぞれ接続しているので磁石やコイルとコイル
端末の接続構造部分とが重ならず、極めて薄型の表面実
装型電磁発音体を提供することができる。また、コイル
端末（１８ａ、１８ｂ）の接続構造部分（８ｂ、１０
ｂ）を支持枠１３０の内側に配置する構造のためコイル
端末の接続構造部分を配設するスペースを磁石や支持枠
の外側に設ける必要がなくなる。このため、薄型化に加
え平面的な占有面積においても小型化が可能となる。

【００４５】本例の磁石１２０は、鉄・クローム・コバ
ルト磁石やフェライト磁石又は希土類系のサマリュウム
コバルト磁石やネオジューム磁石等の材料からなり、切
削加工や圧縮成形加工、射出成形加工等で成形されてい
る。

【００４６】本例においても、コイル端末１８ａ、１８
ｂの端子８、１０の取付部８ｂ、１０ｂへの取付は、図
３、図４、図５に示してすでに説明したのと同様の半田
付けにより行われる。すでに述べたように、本例におけ
るヨーク１１６は図２に示したヨークと同様であり、図
２（ｂ）に示した半田の付着力を低下させる表面処理層
１０２を有しているので、この半田付けの際、すでに説
明したのと同様の原理により、ヨーク１１６への半田の
固着が防止される。ヨーク１１６への固着半田に起因し
て、従来生ずることのあったブザー音の発音不良、ショ
ート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性、製造の歩
留まりを向上させ、製造コストを低減することができ
る。

【００４７】以上に、本発明のヨークが用いられる表面
実装型電磁発音体の例につき説明を行ったが、本発明の
ヨークが用いられる実装型電磁発音体はこれに限らず、
一般的にヨークの近傍でコイル端末が取付部材に半田付
けされる構造を有する電磁発音体に広く用いることがで
き、上記した効果を得ることができる。

【００４８】

【発明の効果】以上に述べたように本発明によれば、小
型薄型の表面実装型等の電磁発音体において、その製造
過程において半田がヨークに付着することによる発音不
良、ショート等の不良の発生を防止し、製品の信頼性を
向上させるとともに、その製造の歩留まりを向上させ、
製造コストを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一つである電磁発音体の
ヨークの形状を示す斜視図である。

【図２】図１のＡーＡ断面図である。

【図３】図１に示すヨークを用いた表面実装型電磁発音
体の構造を示す分解斜視図である。

【図４】図３に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中
の状態を示す平面図である。

【図５】図３に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中
におけるコイル端子の半田付けの方法を示す概念図であ
る。

【図６】図１に示すヨークを用いた他の一つの表面実装
型電磁発音体の構造を示す分解斜視図である。

【図７】従来の表面実装型電磁発音体の構造を示す分解
斜視図である。

【図８】図７に示す表面実装型電磁発音体の完成体の外
観を示す斜視図である。

【図９】図７に示す表面実装型電磁発音体の組立の途中
の状態を示す平面図である。

【図１０】図７に示す表面実装型電磁発音体の完成体の
構造を示す断面図である。

【図１１】図７に示す表面実装型電磁発音体の組立の途
中におけるコイル端子の半田付けの状態を示す平面図で
ある。

【図１２】図７に示す表面実装型電磁発音体の組立の途
中におけるコイル端子の半田付けの状態を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

２ ケース ４ 上ケース ６ 下ケース ８、１０、１２、１４ 表面実装用端子 １６、１１６ ヨーク １８ コイル １８ａ、１８ｂ コイル端末 ２０、１２０ 磁石 ２２ 振動板 ２７ 半田 １０１ ヨーク母材 １０２ 表面処理層 １０３ Ｎｉメッキ層 １０４ Ｎｉ酸化皮膜 １３０ 支持枠

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースと、該ケース内に収納されるヨー
   クと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに
   対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの
   間に配置される磁石と、前記ケースの内部から外部に導
   通し前記コイルの端末と半田付けされる端子とを有する
   電磁発音体の前記ヨークにおいて、該ヨークの表面の少
   なくとも一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を
   設けたことを特徴とする電磁発音体のヨーク。
2. 【請求項２】 ケースと、該ケース内に収納されるヨー
   クと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルに
   対向して配置される振動板と、該振動板と前記ヨークの
   間に配置される磁石と、前記ケースに一体的に固定さ
   れ、前記ケースの外部に引き出された接合部と前記コイ
   ルと磁石との間の空間内に引き出され前記コイルの端末
   が取り付けられる取付部とを有する表面実装用の端子と
   からなる表面実装型電磁発音体の前記ヨークにおいて、
   該ヨークの表面の少なくとも一部に半田の付着性を低下
   させる表面処理層を設けたことを特徴とする表面実装型
   電磁発音体のヨーク。
3. 【請求項３】 ケースと、該ケース内に収納されるヨー
   クと、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルの
   周囲に配置され且つ切欠部が設けられた磁石と、該磁石
   の周囲に配置された支持枠と、該支持枠により支持され
   る振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケー
   スの外部に引き出された接合部と前記磁石の切欠部内に
   引き出され前記コイルの端末が取り付けられる取付部と
   を有する表面実装用の端子とからなる表面実装型電磁発
   音体の前記ヨークにおいて、該ヨークの表面の少なくと
   も一部に半田の付着性を低下させる表面処理層を設けた
   ことを特徴とする表面実装型電磁発音体のヨーク。
4. 【請求項４】 前記表面処理層はヨーク母材上に被覆さ
   れた金属メッキ層と該金属メッキ層の表面に形成された
   金属酸化皮膜とよりなることを特徴とする請求項１乃至
   請求項３のいずれかに記載の電磁発音体のヨーク。
5. 【請求項５】 前記表面処理層はパーマロイ等の電磁材
   料よりなるヨーク母材上に被覆されたＮｉメッキ層と該
   Ｎｉメッキ層の表面に形成されたＮｉ酸化皮膜とよりな
   ることを特徴とする請求項４に記載の電磁発音体のヨー
   ク。
6. 【請求項６】 電磁発音体のヨークの製造方法におい
   て、ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程と
   して、ヨークの母材表面に無電界メッキまたは電解メッ
   キにより、金属メッキ層を形成する工程と、金属メッキ
   層を形成するときに析出した金属を主成分とする浴中で
   アノード酸化をすることにより、前記金属メッキ層の表
   面部を酸化させて金属酸化皮膜を形成する工程を有する
   ことを特徴とする電磁発音体のヨークの製造方法。
7. 【請求項７】 電磁発音体のヨークの製造方法におい
   て、ヨークの半田付着性の低下のための表面処理工程と
   して、予備洗浄、アルカリ脱脂、エッチングまたは触媒
   化等の処理により、前処理を行う工程と、還元剤、亜燐
   酸ナトリュウムを用いてＮｉの無電界メッキにより、パ
   ーマロイ等の電磁材料よりなるヨーク母材上にＮｉメッ
   キ層を形成する工程と、前記無電界メッキの後に電解Ｎ
   ｉメッキ用のＮｉ酸性浴中で、前記無電界Ｎｉメッキ済
   みのヨークをアノード側に設置し、アノード酸化により
   前記Ｎｉメッキ層の表面にＮｉ酸化皮膜を形成する工程
   を有することを特徴とする電磁発音体のヨークの製造方
   法。