JPH10145077A - 筐体のシールド構造 - Google Patents
筐体のシールド構造Info
- Publication number
- JPH10145077A JPH10145077A JP29624896A JP29624896A JPH10145077A JP H10145077 A JPH10145077 A JP H10145077A JP 29624896 A JP29624896 A JP 29624896A JP 29624896 A JP29624896 A JP 29624896A JP H10145077 A JPH10145077 A JP H10145077A
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- Japan
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- shield
- housing
- shield plate
- shield structure
- plate
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導通箇所を増やしても、切欠部等の余分な隙
間を少なくし、シールド効果を増大する筐体シールド間
導通方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 合成樹脂等で、内部をシールドした上下
の部屋に区画する仕切板１ａを形成し、上方を開口する
ケース本体１と、カバー２とからなる筐体の前記下の部
屋の内面に貼付した第１のシールド板４と、上の部屋の
内側面に貼付したコ字型の第２のシールド板３とを導通
する筐体シールド間導通方法でにおいて前記仕切板に少
なくとも１のネジ止用挿通孔１ｂｍ、１ｂｎ、と複数の
挿通孔１ｂ１、１ｂ２、・・を設ける一方、前記第２の
シールド板の一方の対向面３ａおよび第１のシールド板
に、前記ネジ止用挿通孔に対応する各々止孔３ｃｍ、３
ｃｎとネジ取付部４ａｍ、４ａｎを設け、前記複数の挿
通孔に第１のシールド板と第２のシールド板を導通する
弾性部材５を挿着してなるものである。
間を少なくし、シールド効果を増大する筐体シールド間
導通方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 合成樹脂等で、内部をシールドした上下
の部屋に区画する仕切板１ａを形成し、上方を開口する
ケース本体１と、カバー２とからなる筐体の前記下の部
屋の内面に貼付した第１のシールド板４と、上の部屋の
内側面に貼付したコ字型の第２のシールド板３とを導通
する筐体シールド間導通方法でにおいて前記仕切板に少
なくとも１のネジ止用挿通孔１ｂｍ、１ｂｎ、と複数の
挿通孔１ｂ１、１ｂ２、・・を設ける一方、前記第２の
シールド板の一方の対向面３ａおよび第１のシールド板
に、前記ネジ止用挿通孔に対応する各々止孔３ｃｍ、３
ｃｎとネジ取付部４ａｍ、４ａｎを設け、前記複数の挿
通孔に第１のシールド板と第２のシールド板を導通する
弾性部材５を挿着してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体のシールド構
造に係わり、とくに、取り付け工数を減らすとともに、
切欠部等の余分な隙間を少なくしてシールド効果を増大
したものに関する。
造に係わり、とくに、取り付け工数を減らすとともに、
切欠部等の余分な隙間を少なくしてシールド効果を増大
したものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１に示すように、合成樹脂等の
非導電材料で、内部を各々にシールドされた上下の部屋
に区画する仕切板１ａを形成し、上方を開口するケース
本体１と、同ケース本体１の開口部を塞ぐカバー２とか
らなる筐体の前記下の部屋の内面に貼付された第１のシ
ールド板４と、上の部屋の内側面に貼付したコ字型の第
２のシールド板３とを導通する筐体のシールド構造は、
図４に示すように、前記仕切板１ａに複数の挿通孔１ｂ
を設ける一方、前記第２のシールド板３の一方の対向面
３ａおよび第１のシールド板４に同挿通孔１ｂに対応す
る各々止孔３ｃおよびネジ孔を有するボスをカシメて固
定したネジ取付部４ａを設け、同止孔３ｃからネジ取付
部４ａにネジ１０を締結して第２のシールド板３と第１
のシールド板４を導通するようにしていた。上述した構
造において、シールド効果を増大して、内部より発生す
る電波を外部に漏らさないようにするには、第２のシー
ルド板３と第１のシールド板４との導通間隔を内部より
発生する電波の波長の１／４以下とする必要があり、導
通箇所を増やすと、前記第２のシールド板３の他の対向
面３ｂに、前記止孔３ｃに対応してネジ止めに必要なド
ライバーのシャフトを挿通する切欠部３ｄを数多く設け
なければならず、このため、第２のシールド板３に余分
な隙間が多数形成され、かえって、シールド効果を悪化
させる原因となっていた。
非導電材料で、内部を各々にシールドされた上下の部屋
に区画する仕切板１ａを形成し、上方を開口するケース
本体１と、同ケース本体１の開口部を塞ぐカバー２とか
らなる筐体の前記下の部屋の内面に貼付された第１のシ
ールド板４と、上の部屋の内側面に貼付したコ字型の第
２のシールド板３とを導通する筐体のシールド構造は、
図４に示すように、前記仕切板１ａに複数の挿通孔１ｂ
を設ける一方、前記第２のシールド板３の一方の対向面
３ａおよび第１のシールド板４に同挿通孔１ｂに対応す
る各々止孔３ｃおよびネジ孔を有するボスをカシメて固
定したネジ取付部４ａを設け、同止孔３ｃからネジ取付
部４ａにネジ１０を締結して第２のシールド板３と第１
のシールド板４を導通するようにしていた。上述した構
造において、シールド効果を増大して、内部より発生す
る電波を外部に漏らさないようにするには、第２のシー
ルド板３と第１のシールド板４との導通間隔を内部より
発生する電波の波長の１／４以下とする必要があり、導
通箇所を増やすと、前記第２のシールド板３の他の対向
面３ｂに、前記止孔３ｃに対応してネジ止めに必要なド
ライバーのシャフトを挿通する切欠部３ｄを数多く設け
なければならず、このため、第２のシールド板３に余分
な隙間が多数形成され、かえって、シールド効果を悪化
させる原因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上述べた問
題点を解決し、シールド板間の導通箇所を増やして導通
間隔を狭くしても、切欠部等の余分な隙間を少なくで
き、シールド効果を増大できる筐体のシールド構造を提
供することを目的としている。
題点を解決し、シールド板間の導通箇所を増やして導通
間隔を狭くしても、切欠部等の余分な隙間を少なくで
き、シールド効果を増大できる筐体のシールド構造を提
供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、合成樹脂等の非導電材料で、内部を各々に
シールドされた上下の部屋に区画する仕切板を形成し、
上方を開口するケース本体と、同ケース本体の開口部を
塞ぐカバーとからなる筐体の前記下の部屋の内面に貼付
された第１のシールド板と、上の部屋の内側面に貼付し
たコ字型の第２のシールド板とを導通する筐体のシール
ド構造において、前記仕切板にネジ止用の挿通孔を設け
る一方、前記第１のシールド板の一方の対向面および第
２のシールド板に同ネジ止用の挿通孔に対応する少なく
とも１個の各々止孔およびネジ取付部を設け、また、前
記仕切板に複数の挿通孔を設け、同挿通孔に前記第１の
シールド板と第２のシールド板を導通する弾性部材を挿
着し、前記止孔からネジ取付部にネジを締結して固定し
てなるものである。また、前記コイルバネの両端に、複
数の尖鋭な突起を有する座がねを配置してなるものであ
る。また、前記コイルバネと座がねを、溶接して一体に
形成してなるものである。また、前記弾性部材に、導電
性ゴムを使用してなるものである。また、前記弾性部材
に、略コ字型またはΣ型に形成した板バネを使用してな
るものである。また、前記板バネの対向面の裏面に複数
の突起を設けてなるものである。
決するため、合成樹脂等の非導電材料で、内部を各々に
シールドされた上下の部屋に区画する仕切板を形成し、
上方を開口するケース本体と、同ケース本体の開口部を
塞ぐカバーとからなる筐体の前記下の部屋の内面に貼付
された第１のシールド板と、上の部屋の内側面に貼付し
たコ字型の第２のシールド板とを導通する筐体のシール
ド構造において、前記仕切板にネジ止用の挿通孔を設け
る一方、前記第１のシールド板の一方の対向面および第
２のシールド板に同ネジ止用の挿通孔に対応する少なく
とも１個の各々止孔およびネジ取付部を設け、また、前
記仕切板に複数の挿通孔を設け、同挿通孔に前記第１の
シールド板と第２のシールド板を導通する弾性部材を挿
着し、前記止孔からネジ取付部にネジを締結して固定し
てなるものである。また、前記コイルバネの両端に、複
数の尖鋭な突起を有する座がねを配置してなるものであ
る。また、前記コイルバネと座がねを、溶接して一体に
形成してなるものである。また、前記弾性部材に、導電
性ゴムを使用してなるものである。また、前記弾性部材
に、略コ字型またはΣ型に形成した板バネを使用してな
るものである。また、前記板バネの対向面の裏面に複数
の突起を設けてなるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以上のように構成したので、本発
明の筐体のシールド構造においては、第１のシールド板
と第２のシールド板をコイルバネ等の弾性部材により導
通し、第１のシールド板と第２のシールド板を固定する
ためにネジを使用するようにしたので、ネジの取り付け
に必要な第１のシールド板の他の対向面に設ける切欠部
を少なくすることができる。
明の筐体のシールド構造においては、第１のシールド板
と第２のシールド板をコイルバネ等の弾性部材により導
通し、第１のシールド板と第２のシールド板を固定する
ためにネジを使用するようにしたので、ネジの取り付け
に必要な第１のシールド板の他の対向面に設ける切欠部
を少なくすることができる。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による筐体のシ
ールド構造を詳細に説明する。図１は本発明による筐体
のシールド構造の一実施例を示す要部斜視図、図２は図
１のＡ−Ａ断面を示す要部断面図である。図１は従来技
術の項で説明したので、説明を省略する。図２に示すよ
うに、前記仕切板１ａには、筐体内部の電子部品の発生
する不要な電波の波長の１／４以下の間隔で複数の挿通
孔１ｂ１、１ｂ２、・・・と、ネジ止め用挿通孔１ｂ
ｍ、１ｂｎを設けている。また、前記第２のシールド板
３の一方の対向面３ａには前記ネジ止め用挿通孔１ｂｍ
と１ｂｎに対応する位置に止孔３ｃｍ、３ｃｎを設け、
他の対向面３ｂには同止孔３ｃｍ、３ｃｎに対応するネ
ジ孔を有するボスをカシメたネジ取付部４ａｍ、４ａｎ
を設けている。また、前記複数の挿通孔１ｂ１、１ｂ
２、・・・にはコイルバネ等で形成した弾性部材５を挿
着し、第１のシールド板４と第２のシールド板３を導通
するようにしている。
ールド構造を詳細に説明する。図１は本発明による筐体
のシールド構造の一実施例を示す要部斜視図、図２は図
１のＡ−Ａ断面を示す要部断面図である。図１は従来技
術の項で説明したので、説明を省略する。図２に示すよ
うに、前記仕切板１ａには、筐体内部の電子部品の発生
する不要な電波の波長の１／４以下の間隔で複数の挿通
孔１ｂ１、１ｂ２、・・・と、ネジ止め用挿通孔１ｂ
ｍ、１ｂｎを設けている。また、前記第２のシールド板
３の一方の対向面３ａには前記ネジ止め用挿通孔１ｂｍ
と１ｂｎに対応する位置に止孔３ｃｍ、３ｃｎを設け、
他の対向面３ｂには同止孔３ｃｍ、３ｃｎに対応するネ
ジ孔を有するボスをカシメたネジ取付部４ａｍ、４ａｎ
を設けている。また、前記複数の挿通孔１ｂ１、１ｂ
２、・・・にはコイルバネ等で形成した弾性部材５を挿
着し、第１のシールド板４と第２のシールド板３を導通
するようにしている。
【０００７】図３は前記弾性部材５の他の実施例を示す
要部断面図である。図３−Ａの実施例では、コイルバネ
５ａの両端に、複数の尖鋭な突起を有する座がね５ｂを
溶接して一体に形成し、複数の尖鋭な突起を第１のシー
ルド板４と第２シールド板３に突き刺して導通を良くす
るようにしている。図３−Ｂの実施例では、弾性部材５
に導電性ゴムを使用して密着性を良くしている。図３−
Ｃの実施例では、弾性部材に、略コ字型に形成した板バ
ネ５ｃを使用し、同板バネ５ｃの対向面の裏面に複数の
突起５ｄを設け導通を良くするようにしている。図３−
Ｄの実施例では、弾性部材に、Σ字型に形成した板バネ
５ｅを使用し、同板バネ５ｅの対向面の裏面に複数の突
起５ｆを設け導通を良くするようにしている。
要部断面図である。図３−Ａの実施例では、コイルバネ
５ａの両端に、複数の尖鋭な突起を有する座がね５ｂを
溶接して一体に形成し、複数の尖鋭な突起を第１のシー
ルド板４と第２シールド板３に突き刺して導通を良くす
るようにしている。図３−Ｂの実施例では、弾性部材５
に導電性ゴムを使用して密着性を良くしている。図３−
Ｃの実施例では、弾性部材に、略コ字型に形成した板バ
ネ５ｃを使用し、同板バネ５ｃの対向面の裏面に複数の
突起５ｄを設け導通を良くするようにしている。図３−
Ｄの実施例では、弾性部材に、Σ字型に形成した板バネ
５ｅを使用し、同板バネ５ｅの対向面の裏面に複数の突
起５ｆを設け導通を良くするようにしている。
【０００８】以上の構成において、その組み立て方法を
説明する。まず、下の部屋に第１のシールド板４を貼付
し、仕切板１ａに形成した挿通孔１ｂ１、１ｂ２、・・
・各々に、上の部屋から弾性部材５を挿着し、その上か
ら一方の対向面３ａを当接して、上の部屋の側面に略コ
字型の第２のシールド板３を貼付し、同第２のシールド
板３に設けた止孔３ｃｍ、３ｃｎから第２のシールド板
に備えるネジ取付部４ａｍ、４ａｎにネジ１０を締結し
て固定するようにしている。
説明する。まず、下の部屋に第１のシールド板４を貼付
し、仕切板１ａに形成した挿通孔１ｂ１、１ｂ２、・・
・各々に、上の部屋から弾性部材５を挿着し、その上か
ら一方の対向面３ａを当接して、上の部屋の側面に略コ
字型の第２のシールド板３を貼付し、同第２のシールド
板３に設けた止孔３ｃｍ、３ｃｎから第２のシールド板
に備えるネジ取付部４ａｍ、４ａｎにネジ１０を締結し
て固定するようにしている。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による筐体
のシールド構造によれば、第１のシールド板と第２のシ
ールド板をコイルバネ等の弾性部材により導通し、第１
のシールド板と第２のシールド板を固定するためにネジ
を使用するようにしたので、ネジの取り付けに必要な第
２のシールド板の他の対向面に設ける切欠部を少なくす
ることができ、シールド板間の導通箇所を増やして導通
間隔を狭くしても、切欠部等の余分な隙間を少なくで
き、シールド効果を増大できる筐体のシールド構造を提
供することができる。
のシールド構造によれば、第１のシールド板と第２のシ
ールド板をコイルバネ等の弾性部材により導通し、第１
のシールド板と第２のシールド板を固定するためにネジ
を使用するようにしたので、ネジの取り付けに必要な第
２のシールド板の他の対向面に設ける切欠部を少なくす
ることができ、シールド板間の導通箇所を増やして導通
間隔を狭くしても、切欠部等の余分な隙間を少なくで
き、シールド効果を増大できる筐体のシールド構造を提
供することができる。
【図１】本発明による筐体のシールド構造の一実施例を
示す要部斜視図である。
示す要部斜視図である。
【図２】本発明による筐体のシールド構造の一実施例を
示すし、図１のＡ−Ａ断面を示す要部断面図である。
示すし、図１のＡ−Ａ断面を示す要部断面図である。
【図３】本発明による筐体のシールド構造の他の実施例
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図４】従来の筐体のシールド構造を示し、図１のＡ−
Ａ断面を示す要部断面図である。
Ａ断面を示す要部断面図である。
１ ケース本体 １ａ 仕切板 １ｂ１、１ｂ２、・・・・ 挿通孔 １ｂｍ、１ｂｎ ネジ止め用挿通孔 ２ カバー ３ 第２のシールド板 ３ａ 一方の対向面 ３ｂ 他の対向面 ３ｃｍ、３ｃｎ 止孔 ３ｄ 切欠部 ４ 第１のシールド板 ４ａｍ、４ａｎ ネジ取付部 ５ 弾性部材 ５ａ コイルバネ ５ｂ 座がね ５ｃ、５ｅ 板バネ ５ｄ、５ｆ 突起
Claims (8)
- 【請求項１】 合成樹脂等の非導電材料で、内部を各々
にシールドされた上下の部屋に区画する仕切板を形成
し、上方を開口するケース本体と、同ケース本体の開口
部を塞ぐカバーとからなる筐体の前記下の部屋の内面に
貼付された第１のシールド板と、上の部屋の内側面に貼
付したコ字型の第２のシールド板とを導通する筐体のシ
ールド構造において、 前記仕切板にネジ止用の挿通孔を設ける一方、前記第１
のシールド板の一方の対向面および第２のシールド板に
同ネジ止用の挿通孔に対応する少なくとも１個の各々止
孔およびネジ取付部を設け、また、前記仕切板に複数の
挿通孔を設け、同挿通孔に前記第１のシールド板と第２
のシールド板を導通する弾性部材を挿着し、前記止孔か
らネジ取付部にネジを締結して固定してなることを特徴
とする筐体のシールド構造。 - 【請求項２】 前記弾性部材に、コイルバネを使用して
なることを特徴とする請求項１記載の筐体のシールド構
造。 - 【請求項３】 前記コイルバネの両端に、複数の尖鋭な
突起を有する座がねを配置してなることを特徴とする請
求項１記載の筐体のシールド構造。 - 【請求項４】 前記コイルバネと座がねを、溶接して一
体に形成してなることを特徴とする請求項３記載の筐体
のシールド構造。 - 【請求項５】 前記弾性部材に、導電性ゴムを使用して
なることを特徴とする請求項１記載の筐体のシールド構
造。 - 【請求項６】 前記弾性部材に、略コ字型に形成した板
バネを使用してなることを特徴とする請求項１記載の筐
体のシールド構造。 - 【請求項７】 前記弾性部材に、Σ型に形成した板バネ
を使用してなることを特徴とする請求項１記載の筐体の
シールド構造。 - 【請求項８】 前記板バネの対向面の裏面に複数の突起
を設けてなることを特徴とする請求項６または請求項７
記載の筐体のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29624896A JPH10145077A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 筐体のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29624896A JPH10145077A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 筐体のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10145077A true JPH10145077A (ja) | 1998-05-29 |
Family
ID=17831116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29624896A Pending JPH10145077A (ja) | 1996-11-08 | 1996-11-08 | 筐体のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10145077A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009187818A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Jst Mfg Co Ltd | コンタクト |
| CN113615327A (zh) * | 2019-01-15 | 2021-11-05 | 株式会社日立高新技术 | 电磁场屏蔽板及其制造方法、电磁场屏蔽构造以及半导体制造环境 |
-
1996
- 1996-11-08 JP JP29624896A patent/JPH10145077A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009187818A (ja) * | 2008-02-07 | 2009-08-20 | Jst Mfg Co Ltd | コンタクト |
| CN113615327A (zh) * | 2019-01-15 | 2021-11-05 | 株式会社日立高新技术 | 电磁场屏蔽板及其制造方法、电磁场屏蔽构造以及半导体制造环境 |
| US11690208B2 (en) | 2019-01-15 | 2023-06-27 | Hitachi High-Tech Corporation | Electromagnetic field shielding plate, method for manufacturing same, electromagnetic field shielding structure, and semiconductor manufacturing environment |
| CN113615327B (zh) * | 2019-01-15 | 2023-10-13 | 株式会社日立高新技术 | 电磁场屏蔽板及其制造方法、屏蔽构造及半导体制造环境 |
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