JP2917771B2 - 電子機器のシールド構造 - Google Patents
電子機器のシールド構造Info
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- JP2917771B2 JP2917771B2 JP26891793A JP26891793A JP2917771B2 JP 2917771 B2 JP2917771 B2 JP 2917771B2 JP 26891793 A JP26891793 A JP 26891793A JP 26891793 A JP26891793 A JP 26891793A JP 2917771 B2 JP2917771 B2 JP 2917771B2
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- Japan
- Prior art keywords
- frame
- case
- gasket
- shape
- electronic device
- Prior art date
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器のシールド構造
に関し、詳しくは、電磁波妨害(以下EMIという)対
策のためのガスケット取付け部分の改善に関するもので
ある。
に関し、詳しくは、電磁波妨害(以下EMIという)対
策のためのガスケット取付け部分の改善に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】図9は従来の電子機器におけるEMI対
策のためのシールド構造の一例を示す構成説明図であ
り、(A)は組立て前を示し、(B)は組立て後を示し
ている。図において、1はケースであり、図示しない電
子機器の内器を収容するように導電性部材で角筒状に形
成されている。2はフレームであり、一端がケース1の
開口部の内部に取り付けられて他端が外部に突出するよ
うに導電性部材でロ字形に形成されている。フレーム2
のケース1の開口端面との対向部には、ケース1の開口
端面が嵌め合うように溝3が設けられている。4はベゼ
ルであり、フレーム2の前面および外周を内包するよう
にロ字形に形成されていてフレームに取り付けられる。
5,6はEMI対策のための電磁波シールド用の導電性
部材で形成されたガスケットである。ガスケット5はワ
イヤーメッシュや導電性エラストマーなどで断面形状が
円形のリボン状に形成されていて、フレーム2に設けら
れた溝3に嵌装されている。ガスケット6は例えば板ば
ねで三角形に折り曲げ形成されていて、フレーム2の外
周面とベゼル4の間に嵌装されている。
策のためのシールド構造の一例を示す構成説明図であ
り、(A)は組立て前を示し、(B)は組立て後を示し
ている。図において、1はケースであり、図示しない電
子機器の内器を収容するように導電性部材で角筒状に形
成されている。2はフレームであり、一端がケース1の
開口部の内部に取り付けられて他端が外部に突出するよ
うに導電性部材でロ字形に形成されている。フレーム2
のケース1の開口端面との対向部には、ケース1の開口
端面が嵌め合うように溝3が設けられている。4はベゼ
ルであり、フレーム2の前面および外周を内包するよう
にロ字形に形成されていてフレームに取り付けられる。
5,6はEMI対策のための電磁波シールド用の導電性
部材で形成されたガスケットである。ガスケット5はワ
イヤーメッシュや導電性エラストマーなどで断面形状が
円形のリボン状に形成されていて、フレーム2に設けら
れた溝3に嵌装されている。ガスケット6は例えば板ば
ねで三角形に折り曲げ形成されていて、フレーム2の外
周面とベゼル4の間に嵌装されている。
【0003】このように構成することにより、ケース1
とフレーム2はガスケット5を介して電気的に結合さ
れ、フレーム2とベゼル4はガスケット6を介して電気
的に結合されることになり、電子機器の内器に起因する
EMI対策が図られている。
とフレーム2はガスケット5を介して電気的に結合さ
れ、フレーム2とベゼル4はガスケット6を介して電気
的に結合されることになり、電子機器の内器に起因する
EMI対策が図られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように構
成される電子機器のシールド構造によれば、ガスケット
として2種類または1種類2部品が必要になり、部品点
数が増えるという問題がある。また、これらガスケット
の取付けは接着剤,リベット,溝への嵌め込みなどが一
般的であるが、これらには接着剤の経時変化による接着
力の劣化、組立てや調整作業工数の増大などの問題もあ
る。
成される電子機器のシールド構造によれば、ガスケット
として2種類または1種類2部品が必要になり、部品点
数が増えるという問題がある。また、これらガスケット
の取付けは接着剤,リベット,溝への嵌め込みなどが一
般的であるが、これらには接着剤の経時変化による接着
力の劣化、組立てや調整作業工数の増大などの問題もあ
る。
【0005】本発明は、これらの従来の問題点を解決す
るものであって、その目的は、比較的簡単な構成で安定
した電磁シールド効果が得られる電子機器のシールド構
造を実現することにある。
るものであって、その目的は、比較的簡単な構成で安定
した電磁シールド効果が得られる電子機器のシールド構
造を実現することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器のシー
ルド構造は、導電性部材で角筒状に形成され電子機器の
内器を収容する第1のケースと、一端がこの第1のケー
スの開口部の内部に取り付けられて他端が外部に突出す
るように導電性部材でロ字形に形成され、突出部分の外
周には部分的に複数の切り欠き部が設けられたフレーム
と、このフレームの前面および外周を内包するようにロ
字形に形成されフレームに取り付けられるベゼルと、導
電性部材で角筒状に形成され前記第1のケースを収容す
る第2のケースと、導電性を有する弾性部材で形成さ
れ、前記フレームの切り欠き部に係合する爪部と第2の
ケースに接触する接触片とが一体化された複数のガスケ
ット、とで構成されたことを特徴とする。
ルド構造は、導電性部材で角筒状に形成され電子機器の
内器を収容する第1のケースと、一端がこの第1のケー
スの開口部の内部に取り付けられて他端が外部に突出す
るように導電性部材でロ字形に形成され、突出部分の外
周には部分的に複数の切り欠き部が設けられたフレーム
と、このフレームの前面および外周を内包するようにロ
字形に形成されフレームに取り付けられるベゼルと、導
電性部材で角筒状に形成され前記第1のケースを収容す
る第2のケースと、導電性を有する弾性部材で形成さ
れ、前記フレームの切り欠き部に係合する爪部と第2の
ケースに接触する接触片とが一体化された複数のガスケ
ット、とで構成されたことを特徴とする。
【0007】
【作用】電子機器を構成するケースとフレームとベゼル
は、フレームの切り欠き部に係合する爪部とケースに接
触する接触片とが一体化されフレームに取り付けられる
ガスケットを介して電気的に結合される。これにより、
比較的簡単な構造で、機械的,電気的にも安定した電子
機器のシールド構造が得られる。
は、フレームの切り欠き部に係合する爪部とケースに接
触する接触片とが一体化されフレームに取り付けられる
ガスケットを介して電気的に結合される。これにより、
比較的簡単な構造で、機械的,電気的にも安定した電子
機器のシールド構造が得られる。
【0008】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図1は本発明の一実施例を示す概略構成説明図、図
2は図1の要部拡大図、図3は図2で用いるガスケット
の一例の斜視図である。これら図において、10は図示
しない電子機器の内器を収容する第1のケースであり、
導電性部材で角筒状に形成されている。11はフレーム
であり、一端が第1のケース10の開口部の内部に嵌め
合わされてネジ止めされ他端が外部に突出するように例
えばアルミダイキャストのような導電性部材でロ字形に
形成されている。なお、このフレーム11の突出部分の
外周には部分的に複数の切り欠き部12が設けられてい
る。図2の例では、切り欠き部12の断面形状は外周部
の両面に溝13,14を有するT字形に形成されてい
る。15はベゼルであり、フレーム11の前面および外
周を内包するように例えば合成樹脂部材でロ字形に形成
されている。なお、ベゼル15の内面には導電性塗料が
塗布されている。16は第1のケース10を収容する第
2のケースであり、導電性部材で角筒状に形成されてい
る。17はばね用りん青銅のような導電性を有する弾性
部材で形成されたガスケットであり、フレーム11の切
り欠き部12の溝13,14に係合する爪部18,19
と第2のケース16に接触する接触片20とが一体化さ
れている。なお、爪部18,19間は外に凸の円弧状に
形成されている。
る。図1は本発明の一実施例を示す概略構成説明図、図
2は図1の要部拡大図、図3は図2で用いるガスケット
の一例の斜視図である。これら図において、10は図示
しない電子機器の内器を収容する第1のケースであり、
導電性部材で角筒状に形成されている。11はフレーム
であり、一端が第1のケース10の開口部の内部に嵌め
合わされてネジ止めされ他端が外部に突出するように例
えばアルミダイキャストのような導電性部材でロ字形に
形成されている。なお、このフレーム11の突出部分の
外周には部分的に複数の切り欠き部12が設けられてい
る。図2の例では、切り欠き部12の断面形状は外周部
の両面に溝13,14を有するT字形に形成されてい
る。15はベゼルであり、フレーム11の前面および外
周を内包するように例えば合成樹脂部材でロ字形に形成
されている。なお、ベゼル15の内面には導電性塗料が
塗布されている。16は第1のケース10を収容する第
2のケースであり、導電性部材で角筒状に形成されてい
る。17はばね用りん青銅のような導電性を有する弾性
部材で形成されたガスケットであり、フレーム11の切
り欠き部12の溝13,14に係合する爪部18,19
と第2のケース16に接触する接触片20とが一体化さ
れている。なお、爪部18,19間は外に凸の円弧状に
形成されている。
【0009】これらは次のようにして組み立てられる。
まず、フレーム11の一端を第1のケース10の開口部
の内部に嵌め合わせてネジ止め固定する。次に、ガスケ
ット17の爪部18,19をフレーム11の切り欠き部
12のT字形断面の両面に設けられた溝13,14に係
合させる。このとき接触片20の端部をケース16の開
口内部に挿入して上部に接触するようにする。その後、
フレーム11の前面および外周を内包するようにフレー
ム11にベゼル15を嵌め合わせて固着する。ここで、
ガスケット17をフレーム11に取り付けるのにあたっ
ては特殊な工具類は不要であり、作業者の個人差なく比
較的簡単に取り付けることができる。
まず、フレーム11の一端を第1のケース10の開口部
の内部に嵌め合わせてネジ止め固定する。次に、ガスケ
ット17の爪部18,19をフレーム11の切り欠き部
12のT字形断面の両面に設けられた溝13,14に係
合させる。このとき接触片20の端部をケース16の開
口内部に挿入して上部に接触するようにする。その後、
フレーム11の前面および外周を内包するようにフレー
ム11にベゼル15を嵌め合わせて固着する。ここで、
ガスケット17をフレーム11に取り付けるのにあたっ
ては特殊な工具類は不要であり、作業者の個人差なく比
較的簡単に取り付けることができる。
【0010】これにより、ケース10とフレーム11は
ネジ止めによって機械的,電気的に結合され、フレーム
11とガスケット17はフレーム11の溝13,14と
ガスケット17の爪部18,19を介して機械的,電気
的に結合され、ベゼル15とガスケット17はガスケッ
ト17の爪部18,19間の外に凸の円弧状部がベゼル
15の内面に接触することにより電気的に結合され、フ
レーム11とフレーム11とケース16はガスケット1
7の接触片20を介して電気的に結合される。すなわ
ち、電子機器を構成するケース10,16とフレーム1
1とベゼル15は所定の形状に一体成形されたガスケッ
ト17を介して機械的,電気的に結合されることにな
り、比較的簡単な構造で、機械的,電気的にも安定した
電子機器のシールド構造が得られる。
ネジ止めによって機械的,電気的に結合され、フレーム
11とガスケット17はフレーム11の溝13,14と
ガスケット17の爪部18,19を介して機械的,電気
的に結合され、ベゼル15とガスケット17はガスケッ
ト17の爪部18,19間の外に凸の円弧状部がベゼル
15の内面に接触することにより電気的に結合され、フ
レーム11とフレーム11とケース16はガスケット1
7の接触片20を介して電気的に結合される。すなわ
ち、電子機器を構成するケース10,16とフレーム1
1とベゼル15は所定の形状に一体成形されたガスケッ
ト17を介して機械的,電気的に結合されることにな
り、比較的簡単な構造で、機械的,電気的にも安定した
電子機器のシールド構造が得られる。
【0011】なお、図3ではガスケット17として接触
片20を両側から爪部19で挟むように形成されたもの
を用いて爪部19によるフレーム11に対する取付け強
度を高めているが、図4に示すように爪部19を両側か
ら接触片20で挟むように形成されたものを用いること
によりケース16とガスケット17との電気的な結合の
安定性を高めることができる。
片20を両側から爪部19で挟むように形成されたもの
を用いて爪部19によるフレーム11に対する取付け強
度を高めているが、図4に示すように爪部19を両側か
ら接触片20で挟むように形成されたものを用いること
によりケース16とガスケット17との電気的な結合の
安定性を高めることができる。
【0012】また、ガスケット17の製造にあたって
は、図5に示すように図3や図4の形状の部品が2個以
上連続した長尺物として形成しておいて必要な長さで切
断することにより、1個ずつ個別に形成加工するものに
比べてコストダウンが図れる。また、ガスケット17の
形状は図3や図4に限るものではなくてこれらが2個以
上連続したものでもよく、その場合にはEMI対策とし
てより優れた効果が期待できる。
は、図5に示すように図3や図4の形状の部品が2個以
上連続した長尺物として形成しておいて必要な長さで切
断することにより、1個ずつ個別に形成加工するものに
比べてコストダウンが図れる。また、ガスケット17の
形状は図3や図4に限るものではなくてこれらが2個以
上連続したものでもよく、その場合にはEMI対策とし
てより優れた効果が期待できる。
【0013】また、爪部19と接触片20の組み合わせ
は例えば図6のように2個ずつの繰り返しであってもよ
いしその他の組み合わせでもよく、電子機器の特性に応
じて適宜組み合わせればよい。図7,図8はガスケット
21としてフレームの切り欠き部をケースの側から包み
込んで挟むように形成された例を示している。このよう
な構成によれば、ガスケットをフレームに取り付ける場
合に図3や図4よりもさらに安定した取付け状態が得ら
れる。
は例えば図6のように2個ずつの繰り返しであってもよ
いしその他の組み合わせでもよく、電子機器の特性に応
じて適宜組み合わせればよい。図7,図8はガスケット
21としてフレームの切り欠き部をケースの側から包み
込んで挟むように形成された例を示している。このよう
な構成によれば、ガスケットをフレームに取り付ける場
合に図3や図4よりもさらに安定した取付け状態が得ら
れる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
比較的簡単な構成で安定した電磁シールド効果が得られ
る電子機器のシールド構造を実現できる。
比較的簡単な構成で安定した電磁シールド効果が得られ
る電子機器のシールド構造を実現できる。
【図1】本発明の一実施例の概略構成説明図である。
【図2】図1の要部拡大図である。
【図3】図2で用いるガスケットの一例の斜視図であ
る。
る。
【図4】図2で用いるガスケットの他の例の斜視図であ
る。
る。
【図5】本発明で使用可能な他のガスケットの斜視図で
ある。
ある。
【図6】本発明で使用可能な他のガスケットの斜視図で
ある。
ある。
【図7】本発明で使用可能な他のガスケットの斜視図で
ある。
ある。
【図8】図7のガスケットの取付け状態図である。
【図9】従来のシールド構造の一例を示す構成説明図で
ある。
ある。
10 内ケース 11 フレーム 12 切り欠き部 13,14 溝 15 ベゼル 16 外ケース 17,21 ガスケット 18,19 爪部 20 接触片
Claims (1)
- 【請求項1】導電性部材で角筒状に形成され電子機器の
内器を収容する第1のケースと、 一端がこの第1のケースの開口部の内部に取り付けられ
て他端が外部に突出するように導電性部材でロ字形に形
成され、突出部分の外周には部分的に複数の切り欠き部
が設けられたフレームと、 このフレームの前面および外周を内包するようにロ字形
に形成されフレームに取り付けられるベゼルと、 導電性部材で角筒状に形成され前記第1のケースを収容
する第2のケースと、 導電性を有する弾性部材で形成され、前記フレームの切
り欠き部に係合する爪部と第2のケースに接触する接触
片とが一体化された複数のガスケット、 とで構成されたことを特徴とする電子機器のシールド構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26891793A JP2917771B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 電子機器のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26891793A JP2917771B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 電子機器のシールド構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07122872A JPH07122872A (ja) | 1995-05-12 |
JP2917771B2 true JP2917771B2 (ja) | 1999-07-12 |
Family
ID=17465079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26891793A Expired - Lifetime JP2917771B2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | 電子機器のシールド構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2917771B2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP26891793A patent/JP2917771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07122872A (ja) | 1995-05-12 |
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