JP3037321B1 - シールドケース - Google Patents
シールドケースInfo
- Publication number
- JP3037321B1 JP3037321B1 JP11049525A JP4952599A JP3037321B1 JP 3037321 B1 JP3037321 B1 JP 3037321B1 JP 11049525 A JP11049525 A JP 11049525A JP 4952599 A JP4952599 A JP 4952599A JP 3037321 B1 JP3037321 B1 JP 3037321B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partition
- cover
- shim
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 本発明は、簡便な作業によって組み立てるこ
とができるシールドケースを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 プリント基板３が挿入されるケース本体
１と、ケース本体の開口部を覆って装着されるカバー２
とを備え、ケース本体あるいはカバーの少なくとも一方
の底部に、プリント基板に実装されている複数の高周波
回路を取り囲む間仕切１ａを設けるとともに、プリント
基板の表面側あるいは裏面側の少なくとも一方に、間仕
切りの形成パターンと略同一パターンに形成されたシム
７を配設し、これらのプリント基板およびシムを、カバ
ーと間仕切りとの間で挟持させる。
とができるシールドケースを提供することを目的とす
る。 【解決手段】 プリント基板３が挿入されるケース本体
１と、ケース本体の開口部を覆って装着されるカバー２
とを備え、ケース本体あるいはカバーの少なくとも一方
の底部に、プリント基板に実装されている複数の高周波
回路を取り囲む間仕切１ａを設けるとともに、プリント
基板の表面側あるいは裏面側の少なくとも一方に、間仕
切りの形成パターンと略同一パターンに形成されたシム
７を配設し、これらのプリント基板およびシムを、カバ
ーと間仕切りとの間で挟持させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、携帯型
無線機器等の高周波回路を備えた機器に用いられるシー
ルドケースに関するものである。
無線機器等の高周波回路を備えた機器に用いられるシー
ルドケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のシ−ルドケ−スの構造は、図４お
よび図５に示すように、高周波回路（図示略）が実装さ
れたプリント基板１８と、このプリント基板１８を固定
するための固定用リブ１６ａを具備するケ−ス本体１６
と、このケース本体１６の開口部を覆って取り付けられ
るカバ−１７と、前記プリント基板１８を締結し、か
つ、前記カバ−１７の取付補助機能を有するサポ−トネ
ジ１９と、前記カバ−１７を締結するためのサラネジ２
０と、前記プリント基板１８を締結するためのナベネジ
２１とによって構成されている。
よび図５に示すように、高周波回路（図示略）が実装さ
れたプリント基板１８と、このプリント基板１８を固定
するための固定用リブ１６ａを具備するケ−ス本体１６
と、このケース本体１６の開口部を覆って取り付けられ
るカバ−１７と、前記プリント基板１８を締結し、か
つ、前記カバ−１７の取付補助機能を有するサポ−トネ
ジ１９と、前記カバ−１７を締結するためのサラネジ２
０と、前記プリント基板１８を締結するためのナベネジ
２１とによって構成されている。
【０００３】そして、組立の際に、前記プリント基板１
８は、前記ケ−ス本体１６の固定用リブ１６ａ上に実装
され、前記サポ−トネジ１９およびナベネジ２１にて前
記ケ−ス本体１６に固定される。その後、前記カバ−１
７を、サポ−トネジ１９とサラネジ２０を用いて前記ケ
−ス本体１６に締結する。
８は、前記ケ−ス本体１６の固定用リブ１６ａ上に実装
され、前記サポ−トネジ１９およびナベネジ２１にて前
記ケ−ス本体１６に固定される。その後、前記カバ−１
７を、サポ−トネジ１９とサラネジ２０を用いて前記ケ
−ス本体１６に締結する。
【０００４】一方、このような高周波回路を備えた機器
においては、同一のプリント基板１８上に複数の高周波
回路を実装するのが一般的であるが、このような構成に
あっては、各高周波回路間の電磁干渉による障害が発生
することがある。そのために、各高周波回路に電磁シー
ルドを施すことが行われており、必要箇所へのシ−ルド
方法として従来では、図９に示すように、シ−ルド板２
２、シ−ルドケ−ス２３のような部品を、高周波回路を
覆うようにハンダ付けにより後付けしていた。
においては、同一のプリント基板１８上に複数の高周波
回路を実装するのが一般的であるが、このような構成に
あっては、各高周波回路間の電磁干渉による障害が発生
することがある。そのために、各高周波回路に電磁シー
ルドを施すことが行われており、必要箇所へのシ−ルド
方法として従来では、図９に示すように、シ−ルド板２
２、シ−ルドケ−ス２３のような部品を、高周波回路を
覆うようにハンダ付けにより後付けしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の技術においては、以下のような問題点があっ
た。第１の問題点は、作業性が悪いということである。
その理由は、シ−ルド板２２やシールドケース２３の取
り付けをハンダにて後付けしているため、組立に時間を
要すからである。特に、高密度実装パネルでは搭載部品
の実装密度がかなり高く、例えばチップ部品とチップ部
品の間にシ−ルド板２２を通して、僅かの隙間にハンダ
付けをする等非常に高度な技術が必要となる。そのため
に、作業時間としてはかなりの時間を要し、さらに付け
加えれば組立作業者のレベルも限定されてくる。
た従来の技術においては、以下のような問題点があっ
た。第１の問題点は、作業性が悪いということである。
その理由は、シ−ルド板２２やシールドケース２３の取
り付けをハンダにて後付けしているため、組立に時間を
要すからである。特に、高密度実装パネルでは搭載部品
の実装密度がかなり高く、例えばチップ部品とチップ部
品の間にシ−ルド板２２を通して、僅かの隙間にハンダ
付けをする等非常に高度な技術が必要となる。そのため
に、作業時間としてはかなりの時間を要し、さらに付け
加えれば組立作業者のレベルも限定されてくる。
【０００６】第２の問題点は、環境保全に対し、何の考
慮もされていないということである。その理由は、ハン
ダには有害物質である鉛が含有されており、少なからず
とも使用すれば環境面においてマイナスになるからであ
る。
慮もされていないということである。その理由は、ハン
ダには有害物質である鉛が含有されており、少なからず
とも使用すれば環境面においてマイナスになるからであ
る。
【０００７】第３の問題点は、コスト高であるというこ
とである。その理由は、第１の問題点と付随して、ハン
ダ作業により組立作業に時間を要すことになり、その結
果としてコストアップにつながるからである。
とである。その理由は、第１の問題点と付随して、ハン
ダ作業により組立作業に時間を要すことになり、その結
果としてコストアップにつながるからである。
【０００８】本発明は、このような従来の問題点を鑑み
てなされたもので、簡便な作業によって組み立てること
ができるシールドケースを提供することを目的とする。
てなされたもので、簡便な作業によって組み立てること
ができるシールドケースを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係わ
るシールドケースは、前述した目的を達成するために、
複数の高周波回路が実装されたプリント基板を、前記高
周波回路を電磁シールドした状態で内装するようにした
シールドケースであって、前記プリント基板が挿入され
る箱形のケース本体と、このケース本体の開口部を覆っ
て装着されるカバーとを備え、前記ケース本体あるいは
前記カバーの少なくとも一方の底部に、前記プリント基
板に実装されている複数の高周波回路を取り囲む間仕切
りを設け、前記間仕切りの長さ方向の複数箇所に不連続
部を形成することにより、前記間仕切りを複数の突条と
し、前記プリント基板に、前記間仕切りの突条が貫通さ
せられる多数の挿入溝を形成し、前記間仕切りを前記各
挿入溝に貫通させるとともに、これらの間仕切り上に、
この間仕切りの形成パターンと略同一パターンに形成さ
れたシムを配設し、このシムを、前記カバーと間仕切り
との間で挟持させて なることを特徴とする。本発明の請
求項２に記載のシールドケースは、請求項１に記載の前
記プリント基板、シム、および、カバーを、前記ケース
本体の外周縁部の複数箇所において固定することにより
位置決めを行い、前記カバー、プリント基板、および、
シムを貫通して前記間仕切りに螺着される多数のねじを
設け、これらのねじによって前記シムを間仕切りあるい
はカバーに圧接させるようにしたことを特徴とする。本
発明の請求項３に記載のシールドケースは、請求項１ま
たは請求項２の何れかに記載の前記シムに、その一方の
面側に突出する弾性変形自在な接触片を一体的に多数形
成してなることを特徴とする。
るシールドケースは、前述した目的を達成するために、
複数の高周波回路が実装されたプリント基板を、前記高
周波回路を電磁シールドした状態で内装するようにした
シールドケースであって、前記プリント基板が挿入され
る箱形のケース本体と、このケース本体の開口部を覆っ
て装着されるカバーとを備え、前記ケース本体あるいは
前記カバーの少なくとも一方の底部に、前記プリント基
板に実装されている複数の高周波回路を取り囲む間仕切
りを設け、前記間仕切りの長さ方向の複数箇所に不連続
部を形成することにより、前記間仕切りを複数の突条と
し、前記プリント基板に、前記間仕切りの突条が貫通さ
せられる多数の挿入溝を形成し、前記間仕切りを前記各
挿入溝に貫通させるとともに、これらの間仕切り上に、
この間仕切りの形成パターンと略同一パターンに形成さ
れたシムを配設し、このシムを、前記カバーと間仕切り
との間で挟持させて なることを特徴とする。本発明の請
求項２に記載のシールドケースは、請求項１に記載の前
記プリント基板、シム、および、カバーを、前記ケース
本体の外周縁部の複数箇所において固定することにより
位置決めを行い、前記カバー、プリント基板、および、
シムを貫通して前記間仕切りに螺着される多数のねじを
設け、これらのねじによって前記シムを間仕切りあるい
はカバーに圧接させるようにしたことを特徴とする。本
発明の請求項３に記載のシールドケースは、請求項１ま
たは請求項２の何れかに記載の前記シムに、その一方の
面側に突出する弾性変形自在な接触片を一体的に多数形
成してなることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施形態に
ついて、図１ないし図３を参照して説明する。これらの
図に示すシールドケースは、ケース本体９の間仕切り９
ａの長さ方向の複数箇所に不連続部を形成することによ
り、前記間仕切り９ａを複数の突条とし、プリント基板
１１に、間仕切り９ａの突条が貫通させられる多数の挿
入溝１１ａを形成し、前記間仕切り９ａを、前記各挿入
溝１１ａを貫通させるとともに、これらの間仕切り９ａ
上に、シム１５を載置することにより、図６および図７
に示すように、前記間仕切り９ａとカバー１０との間に
シム１５を挟持させた構成としている。
ついて、図１ないし図３を参照して説明する。これらの
図に示すシールドケースは、ケース本体９の間仕切り９
ａの長さ方向の複数箇所に不連続部を形成することによ
り、前記間仕切り９ａを複数の突条とし、プリント基板
１１に、間仕切り９ａの突条が貫通させられる多数の挿
入溝１１ａを形成し、前記間仕切り９ａを、前記各挿入
溝１１ａを貫通させるとともに、これらの間仕切り９ａ
上に、シム１５を載置することにより、図６および図７
に示すように、前記間仕切り９ａとカバー１０との間に
シム１５を挟持させた構成としている。
【００１１】また、前記シム１５には、図２および図３
に示すように、シム１５に略コ字状の切り込みを入れた
後に、一方の面側に折曲させることによって形成した多
数の接触片１５ａが弾性変形自在に一体に形成されてい
る。
に示すように、シム１５に略コ字状の切り込みを入れた
後に、一方の面側に折曲させることによって形成した多
数の接触片１５ａが弾性変形自在に一体に形成されてい
る。
【００１２】そして、前記プリント基板１１のケース本
体９への固定は、その４角に配設されるサポートネジ１
２によって行い、カバー１０の固定は、各サポートネジ
１２に螺合させられるサラネジ１４によって行い、その
他の部分は、カバー１０からケース本体９側へ貫通して
このケース本体９に螺合させられる多数のサラネジ１３
によって行う。
体９への固定は、その４角に配設されるサポートネジ１
２によって行い、カバー１０の固定は、各サポートネジ
１２に螺合させられるサラネジ１４によって行い、その
他の部分は、カバー１０からケース本体９側へ貫通して
このケース本体９に螺合させられる多数のサラネジ１３
によって行う。
【００１３】このような作業によって、ケース本体９、
シム１５、プリント基板１１、カバー１０が一体化され
るが、このようにして一体化された状態において、シム
１５が、図２および図３に詳述するように、ケース本体
９の間仕切り９ａとカバー１０の間に挟持される。した
がって、前記シム１５によって、前記プリント基板１１
に実装されている高周波回路に対する電磁シールドが施
される。
シム１５、プリント基板１１、カバー１０が一体化され
るが、このようにして一体化された状態において、シム
１５が、図２および図３に詳述するように、ケース本体
９の間仕切り９ａとカバー１０の間に挟持される。した
がって、前記シム１５によって、前記プリント基板１１
に実装されている高周波回路に対する電磁シールドが施
される。
【００１４】このように、本実施形態においては、ケー
ス本体９、シム１５、プリント基板１１、シム１５、お
よび、カバー１０を重ね合わせた後に、これらをネジに
よって固定するといった簡便な作業でシールドケースを
得ることができる。そして、前記間仕切り９ａによっ
て、カバー１０とシム１５との接触時の面圧を高め、こ
れらのシ−ルド性を向上させることができ、さらに、前
記間仕切り９ａによって、前記プリント基板１１の面上
でシ−ルドを必要としている部分を個別に間仕切る形と
なり、その際に閉空間９ｂを形成することになるが、前
記シム１５によりこの閉空間９ｂの密閉度が高まり、そ
れにより更なるシ−ルド性の向上が可能となる。さら
に、本実施形態においては、シム１５に接触片１５ａが
設けられていることにより、その弾性によって前述した
接触時の面圧がさらに固められる。
ス本体９、シム１５、プリント基板１１、シム１５、お
よび、カバー１０を重ね合わせた後に、これらをネジに
よって固定するといった簡便な作業でシールドケースを
得ることができる。そして、前記間仕切り９ａによっ
て、カバー１０とシム１５との接触時の面圧を高め、こ
れらのシ−ルド性を向上させることができ、さらに、前
記間仕切り９ａによって、前記プリント基板１１の面上
でシ−ルドを必要としている部分を個別に間仕切る形と
なり、その際に閉空間９ｂを形成することになるが、前
記シム１５によりこの閉空間９ｂの密閉度が高まり、そ
れにより更なるシ−ルド性の向上が可能となる。さら
に、本実施形態においては、シム１５に接触片１５ａが
設けられていることにより、その弾性によって前述した
接触時の面圧がさらに固められる。
【００１５】また、前記ケ−ス本体９およびプリント基
板１１の締結に関しては、前記サポ−トネジ１２を用い
て行い、かつ、カバ−１０やシム１５の締結について、
サポ−トネジ１２を使用している４角部に関してはサラ
ネジ１４を用いて締結し、その他の部分についてはサラ
ネジ１３を用いて、ケ−ス本体９、カバ−１０、プリン
ト基板１１を共締めするため、プリント基板１１へのシ
ールド部材取付に関してはハンダ付けは不要である。
板１１の締結に関しては、前記サポ−トネジ１２を用い
て行い、かつ、カバ−１０やシム１５の締結について、
サポ−トネジ１２を使用している４角部に関してはサラ
ネジ１４を用いて締結し、その他の部分についてはサラ
ネジ１３を用いて、ケ−ス本体９、カバ−１０、プリン
ト基板１１を共締めするため、プリント基板１１へのシ
ールド部材取付に関してはハンダ付けは不要である。
【００１６】なお、前記実施形態において示した各構成
部材の諸形状や寸法等は一例であって設計要求等に基づ
き種々変更可能である。たとえば、間仕切りのパタ−ン
やサポ−トネジやネジ類の本数や取付位置、あるいは、
締結部材の種類などは、図示例に限られるものではな
い。
部材の諸形状や寸法等は一例であって設計要求等に基づ
き種々変更可能である。たとえば、間仕切りのパタ−ン
やサポ−トネジやネジ類の本数や取付位置、あるいは、
締結部材の種類などは、図示例に限られるものではな
い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
つぎのような優れた効果を奏する。第１の効果は、パネ
ル組立時の作業性が向上する。その理由は、本発明にお
いてはプリント基板上へのシ−ルド部材の取付に関し
て、ハンダ作業が不要であるため、作業時間を短縮する
ことができる。特に、高密度実装パネルの組立において
は、ハンダ付け作業はかなり緻密な作業となるため、経
験豊富な者でなければ難しい作業となるが、本発明であ
れば、その手間が無くなり、しかも作業者の経験有無も
関係無くなる。第２の効果は、環境保全へ貢献出来るこ
とである。その理由は、ハンダ作業が不要となるため、
ハンダに含有されている有害物質である鉛に関する心配
が無くなるからである。第３の効果は、低コスト化が可
能であるということである。その理由は、第１の効果に
て作業性が向上することにより作業時間も短縮が図ら
れ、その相乗効果として作業面からのコストダウンが可
能となる。
つぎのような優れた効果を奏する。第１の効果は、パネ
ル組立時の作業性が向上する。その理由は、本発明にお
いてはプリント基板上へのシ−ルド部材の取付に関し
て、ハンダ作業が不要であるため、作業時間を短縮する
ことができる。特に、高密度実装パネルの組立において
は、ハンダ付け作業はかなり緻密な作業となるため、経
験豊富な者でなければ難しい作業となるが、本発明であ
れば、その手間が無くなり、しかも作業者の経験有無も
関係無くなる。第２の効果は、環境保全へ貢献出来るこ
とである。その理由は、ハンダ作業が不要となるため、
ハンダに含有されている有害物質である鉛に関する心配
が無くなるからである。第３の効果は、低コスト化が可
能であるということである。その理由は、第１の効果に
て作業性が向上することにより作業時間も短縮が図ら
れ、その相乗効果として作業面からのコストダウンが可
能となる。
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、ケース本体
とカバーとを開いた状態を示す外観斜視図である。
とカバーとを開いた状態を示す外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す要部の拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の一実施形態を示す要部の拡大断面図で
ある。
ある。
【図４】一従来を示す分解斜視図である。
【図５】一従来例を示すもので、ケース本体の外観斜視
図である。
図である。
９ ケース本体 ９ａ 間仕切り ９ｂ 閉空間 １０ カバー １１ プリント基板 １１ａ 挿入溝 １２ サポートネジ １３ サラネジ １４ サラネジ １５ シム １５ａ 接触片 １６ ケース本体 １６ａ 固定用リブ １７ カバー １８ プリント基板 １９ サポートネジ ２０ サラネジ ２１ ナベネジ ２２ シールド板 ２３ シールドケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−22671（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−163663（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−326988（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−133600（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−335870（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−135975（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−108400（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−224074（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−129789（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−225200（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−86467（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−96295（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−72363（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−110281（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−55999（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−151198（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−5495（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−63977（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−48693（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の高周波回路が実装されたプリント
基板を、前記高周波回路を電磁シールドした状態で内装
するようにしたシールドケースであって、前記プリント
基板が挿入される箱形のケース本体と、このケース本体
の開口部を覆って装着されるカバーとを備え、前記ケー
ス本体あるいは前記カバーの少なくとも一方の底部に、
前記プリント基板に実装されている複数の高周波回路を
取り囲む間仕切りを設け、前記間仕切りの長さ方向の複
数箇所に不連続部を形成することにより、前記間仕切り
を複数の突条とし、前記プリント基板に、前記間仕切り
の突条が貫通させられる多数の挿入溝を形成し、前記間
仕切りを前記各挿入溝に貫通させるとともに、これらの
間仕切り上に、この間仕切りの形成パターンと略同一パ
ターンに形成されたシムを配設し、このシムを、前記カ
バーと間仕切りとの間で挟持させてなることを特徴とす
るシールドケース。 - 【請求項２】 前記プリント基板、シム、および、カバ
ーを、前記ケース本体の外周縁部の複数箇所において固
定することにより位置決めを行い、前記カバー、プリン
ト基板、および、シムを貫通して前記間仕切りに螺着さ
れる多数のねじを設け、これらのねじによって前記シム
を間仕切りあるいはカバーに圧接させるようにしたこと
を特徴とする請求項１に記載のシールドケース。 - 【請求項３】 前記シムに、その一方の面側に突出する
弾性変形自在な接触片を一体的に多数形成してなること
を特徴とする請求項１または請求項２の何れかに記載の
シールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049525A JP3037321B1 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | シールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11049525A JP3037321B1 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | シールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3037321B1 true JP3037321B1 (ja) | 2000-04-24 |
| JP2000252676A JP2000252676A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12833571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11049525A Expired - Fee Related JP3037321B1 (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | シールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3037321B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005294627A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Fuji Xerox Co Ltd | 筐体のシールド構造 |
| JP4777097B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2011-09-21 | 株式会社日立国際電気 | 電子回路のシールドケース |
| JP2015176973A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 三菱電機株式会社 | マイクロ波回路モジュール |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11049525A patent/JP3037321B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000252676A (ja) | 2000-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5508889A (en) | Shield cover and shielding method using the same | |
| US6194653B1 (en) | Enclosure design having an integrated system of retention, electromagnetic interference containment and structural load distribution | |
| US8558121B2 (en) | Electronic device having an electromagnetic shield | |
| US6369320B1 (en) | Enclosure structure for electronic equipment | |
| US6711032B2 (en) | Shield and method for shielding an electronic device | |
| JPH05185777A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP3037321B1 (ja) | シールドケース | |
| JP2001024375A (ja) | シールド構造 | |
| EP1981323A2 (en) | Electromagnetic-shielding device | |
| JPS63300597A (ja) | シ−ルドケ−ス構造 | |
| JP3119549B2 (ja) | 電磁シールド装置 | |
| JPH0766580A (ja) | 配線基板のシールド構造 | |
| JPH1041668A (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JP2000306069A (ja) | カード形周辺装置 | |
| JPS6035278Y2 (ja) | 筐体装置 | |
| JP2000049439A (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の実装構造 | |
| JPH054311Y2 (ja) | ||
| JPH11340676A (ja) | プリント基板の電磁シールドケース | |
| JPH0362595A (ja) | 電子装置のシールド構造 | |
| JP2002313495A (ja) | 前面コネクタのシールド構造及びシールドケース | |
| JPH10145071A (ja) | Ｅｍｃ対策構造 | |
| JPH02288083A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH08288687A (ja) | プリント基板のシールド構造 | |
| JP2000156590A (ja) | 電磁波シールド構造 | |
| JPH02148894A (ja) | 電子機器の電磁波遮蔽構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |