JP2002313495A - 前面コネクタのシールド構造及びシールドケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージに前面コネクタを搭載する場合、
前面コネクタと正面板に隙間が生じると、十分なＥＭＩ
対策がとれなかった。 【解決手段】 前面コネクタ１１の外周を、正面板と電
気的に接続する接点バネ１６を備えたシールドケース１
５で覆うことによりＥＭＩ対策をした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器ユニットに
搭載されるパッケージの前面コネクタのシールド構造及
びそのシールドケースに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来の電子機器ユニットを示す図
で、電子機器ユニットはユニット枠１とバックボード２
とバックボードコネクタ３から成り、パッケージは印刷
配線板４とパッケージコネクタ５と正面板６と前面コネ
クタ７で構成されている。

【０００３】ユニット枠１は筐体で、その裏面にはバッ
クボードコネクタ３を搭載した印刷配線板のバックボー
ド２が搭載されている。

【０００４】パッケージはユニット枠１の内部に設けら
れた図示してないレールに沿ってユニット枠１に挿入さ
れバックボードコネクタ３とパッケージコネクタ５がユ
ニット枠１内で嵌合される。

【０００５】印刷配線板４の前面側に取り付けられた正
面板６には開口穴８があけられ印刷配線板４の前面側に
搭載された前面コネクタ７とケーブルコネクタ９が開口
穴８を通して嵌合が可能な構成となっている。

【０００６】電子機器ユニットはＥＭＩ（Electro Magn
etic Interference）対策のために、ユニット枠１がア
ース接続されており、また、正面板６もＥＭＩ対策のた
めにユニット枠１と例えば図示してない導電性バネ部材
を介して電気的に接続されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パッケ
ージ前面に前面コネクタを搭載する場合は、前面コネク
タと正面板が干渉しないように適度なクリアランスをと
って搭載する。そのため、組立時に前面コネクタと正面
板の間に隙間が生じると、十分なＥＭＩ対策がとれなか
った。

【０００８】また、前面コネクタはケーブル収容性や基
板へのコネクタ搭載性等の装置要求により正面板の内部
に搭載されたり、正面板の外部に飛び出るように搭載さ
れる場合があり、ＥＭＩ対策が施された前面コネクタに
ついてその都度ふさわしい部品選定をする必要があっ
た。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は前面コネクタの外周をパッケージの正面板
と電気的に接続する接点バネを備えたシールドケースで
覆ったものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態を
示す図で、（ａ）は前面コネクタの先端部へシールドケ
ースを搭載した例を示し、（ｂ）は前面コネクタの中央
部にシールドケースを搭載した例を示している。

【００１１】電子機器ユニットに搭載されるパッケージ
の前面側に搭載される前面コネクタ１１は角型をしてお
り、前面側にはケーブルコネクタが挿入される穴１２が
形成され、後部には印刷配線板に係合するコネクタ端子
１３が設けられている。

【００１２】また、上部には、複数の異なる位置即ち先
端部側と中央部側にそれぞれ突起１４が形成されてい
る。

【００１３】前面コネクタ１１の外周は金属製ケースで
あるシールドケース１５により四方を覆われており、シ
ールドケース１５の一端には接点バネ１６が設けられて
いる。

【００１４】シールドケース１５は前面コネクタ１１の
形状に対応して四角筒状に板金等で形成され、正面板と
接する４辺の端部を切り起こして接点バネ１６を形成し
ている。接点バネ１６の形状や数等は一例を示したもの
で、図示のものに限定されない。

【００１５】また、シールドケース１５には、前面コネ
クタ１１の突起１４に対応して、ここでは上部に位置す
る部分に突起１４と係合して固定するはめ込み穴１７が
形成されている。

【００１６】図２はシールドケースの取付方法を示す図
である。

【００１７】シールドケース１５を前面コネクタ１１に
取り付けるときは、シールドケース１５を前面コネクタ
１１の外周を覆うように装着し、前面コネクタ１１の先
端部側又は中央部側の突起１４にシールドケース１５の
はめ込み穴１７をはめ込んで固定する。

【００１８】このように、シールドケース１５は図の例
では前面コネクタ１１の先端部側と中央部側への２種類
の搭載が可能で、更に前面コネクタ１１の突起１４を形
成する位置を多くすれば、シールドケース１５は前面コ
ネクタ１１の任意の位置に取り付けることができ、シー
ルドケース１５の固定位置を可変にすることができる。

【００１９】なお、取付手段を上記の例と反対にして、
シールドケース１５に板金を切り起こした突起を形成
し、前面コネクタ１１にはめ込み凹部を形成しても良
い。

【００２０】既存の非シールド前面コネクタにシールド
ケース１５を後付けする場合には、金型を新規にする必
要があるため、金型を削るだけで可能な図示の例の方が
容易に実施することができる。

【００２１】また、シールドケースの取付方法は上記し
た例だけでなくネジ止めする方法や接着する方法等の各
種方法が考えられる。

【００２２】シールドケース１５の取付けを図示の例や
接着にすれば、既存の前面コネクタを変更せずに又は最
小限の変更により、既存の非シールド前面コネクタをシ
ールドコネクタにすることが可能である。図３及び図４
は第１の実施形態の適用例を示す図である。

【００２３】パッケージの印刷配線板４に正面板６を固
定し、印刷配線板４に前面コネクタ１１を搭載したとき
に、正面板６と前面コネクタ１１はシールドケース１５
の接点バネ１６により電気的に接続される。

【００２４】従来技術で説明したように、正面板６は図
７のユニット枠１と何らかの方法によりアース接続され
ているので、シールドケース１５はアース接続され、前
面コネクタ１１はシールドされる。

【００２５】図３のように、正面板６の内部に前面コネ
クタ１１を搭載する場合、前面コネクタ１１の構造にも
よるが印刷配線板４と正面板６の間隔を適度に広げる必
要があり、パッケージを図７のユニット枠１内に納める
ためにはパッケージの奥行き方向の寸法を短かくしなけ
ればならない。

【００２６】これではパッケージ面積（部品搭載領域）
が縮小されるため、部品搭載性、パターン配線性が悪く
なることがある。

【００２７】これを解決するためには、前面コネクタ１
１を正面板６の外部にはみ出すように搭載すればパッケ
ージの奥行き寸法を増大でき、パッケージ面積が拡大さ
れる。

【００２８】そこで、パッケージ面積の拡大が必要な場
合には、図４に示したように正面板６の外部に前面コネ
クタ１１の一部をはみ出させれば良い。

【００２９】図３の場合は、図１（ａ）に示したように
シールドケース１５を前面コネクタ１１の先端部側に取
り付けたものを搭載するが図４の場合は、図１（ｂ）に
示したようにシールドケース１５を前面コネクタ１１の
中央部側に取り付けたものを搭載する。

【００３０】図３の場合には開口穴８及び前面コネクタ
１１の穴１２を通して図７に示したケーブルコネクタ９
が嵌合するが、図４の場合は正面板６に前面コネクタ１
１が通る程度の開口穴があけられ、ケーブルコネクタ９
は前面コネクタ１１の穴１２を通して嵌合する。

【００３１】この場合、シールドケース１５は前面コネ
クタ１１の中央部に装着されているため、図３と同様に
正面板６とシールドケース１５は接点バネ１６により電
気的に接続される。

【００３２】以上のように、第１の実施形態によれば、
前面コネクタ１１を搭載した場合、その搭載位置によら
ず、正面板６の開口穴８と前面コネクタ１１の間に隙間
が生じてもシールドケース１５の接点バネ１６により塞
がれ、且つシールドケース１５はアース接続されている
ので前面コネクタ１５に十分なＥＭＩ対策を施すことが
可能となる。

【００３３】また、シールドケース１５の取付位置を変
えることにより、正面板６と前面コネクタ１５の位置関
係を変えることが可能となり、部品選定をすることなく
パッケージ面積を拡大することができる。

【００３４】図５は本発明の第２の実施形態を示す図
で、正面板の幅が狭い例を示している。

【００３５】前面コネクタ２１は正面板２２から突出さ
せ、シールドケース２３を前面コネクタ２１の中央部側
に搭載している。

【００３６】接点バネ２４は相対向する上下の２辺に形
成され、前面コネクタ２１の裏面側に接触している。

【００３７】図６は本発明の第３の実施形態を示す図
で、正面板が断面コ字状をしている例を示している。

【００３８】前面コネクタ３１は正面板３２の内部に搭
載され、シールドケース３３は前面コネクタ３１の先端
部側に装着されている。

【００３９】接点バネ３４はシールドケース３３の相対
向する左右の外壁部の一部を切り起こして形成され、正
面板３２の両側のコ字状部分と接触している。

【００４０】なお、図５及び図６では省略しているが、
前面コネクタとシールドケースに取付手段が設けられて
いる。

【００４１】このように、正面板の形状等に対応して、
既存の前面コネクタに合うシールドケースを作成すれ
ば、従来ＥＭＩ対策を考慮していなかった前面コネクタ
に対してもＥＭＩ対策を施すことが可能となる。

【００４２】

【発明の効果】上記したように、本発明によれば、接点
バネを備えたシールドケースで前面コネクタの外周を覆
うことによって、前面コネクタに十分なＥＭＩ対策を施
すことができ、シールドケースの取付位置を変えること
によりパッケージ面積を拡大することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示す図

【図２】シールドケースの取付方法を示す図

【図３】第１の実施形態の適用例を示す図

【図４】第１の実施形態の適用例を示す図

【図５】本発明の第２の実施形態を示す図

【図６】本発明の第３の実施形態を示す図

【図７】従来の電子機器ユニットを示す図

【符号の説明】

６，２２，３２ 正面板 １１，２１，３１ 前面コネクタ １４ 突起 １５，２３，３３ シールドケース １６，２４，３４ 接点バネ １７ はめ込み穴

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FB02 FB14 FC21 LA09 5E321 AA01 CC02 CC03 GG09

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器ユニットに搭載されるパッケー
   ジの前面コネクタにおいて、前記前面コネクタの外周を
   前記パッケージの正面板と電気的に接続する接点バネを
   備えたシールドケースで覆ったことを特徴とする前面コ
   ネクタのシールド構造。
2. 【請求項２】 前記前面コネクタの複数の異なる位置に
   取付手段を形成し、前記シールドケースに取付手段を形
   成し、前記前面コネクタの取付手段と前記シールドケー
   スの取付手段を係合させることにより、前記前面コネク
   タへの前記シールドケースの取付位置を可変にしたこと
   を特徴とする請求項１記載の前面コネクタのシールド構
   造。
3. 【請求項３】 前記前面コネクタの取付手段が突起であ
   り、前記シールドケースの取付手段がはめ込み穴である
   ことを特徴とする請求項２記載の前面コネクタのシール
   ド構造。
4. 【請求項４】 板金で四角筒状に形成し、正面板と接す
   る端部を切り起こして接点バネを形成したことを特徴と
   するシールドケース。
5. 【請求項５】 前記接点バネを４辺に設けたことを特徴
   とする請求項４記載のシールドケース。
6. 【請求項６】 前記接点バネを相対向する２辺に設けた
   ことを特徴とする請求項４記載のシールドケース。
7. 【請求項７】 板金で四角筒状に形成し、正面板と接す
   る外壁部の一部を切り起こして接点バネを形成したこと
   を特徴とするシールドケース。