JP2000049439A - 多層フレキシブルプリント基板の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装部品が対向するように折り曲げて搭載す
る多層ＦＰＣにおいて、対向する実装部品の端子間のリ
ークを防止し、多層ＦＰＣの小型化を実現できる多層Ｆ
ＰＣの実装構造を提供する。 【解決手段】 部品の実装面同士を対向するように折り
曲げて搭載する多層フレキシブルプリント基板１１の実
装構造において、フレキシブルプリント基板１１の少な
くとも一辺に縦壁片１１ｅを設け、対向する実装面に対
して略直交して当接するように縦壁片１１ｅを折り曲げ
ることを特徴とする多層フレキシブルプリント基板１１
の実装構造。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は折り曲げられて搭載
される多層フレキシブルプリント基板の実装構造に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、部品を実装したフレキシブルプリ
ント基板（以下、ＦＰＣと略する）を製品に搭載する場
合、実装効率を上げるために、ＦＰＣの実装面を対向さ
せるように折り返して製品に搭載することがある。この
ような場合、その対向した実装部品の端子同士が接触し
てリークしたりすることのないように、何らかのリーク
防止手段を講じる必要があった。

【０００３】そのようなリーク防止手段としては、例え
ば、対向する部品の端子同士が近づくことのないように
充分な隙間を設けて、部品の実装位置を設計する方法が
ある。

【０００４】また、充分な隙間を設けることができない
時には、そのリークしやすい場所に絶縁物を塗布した
り、絶縁シートを配してリークを防止する方法もある。

【０００５】また、このＦＰＣに実装される電気回路が
外来ノイズに対して弱い回路であったり、逆に周囲に対
してノイズ源となるような回路である時には、そのＦＰ
Ｃの周りをグランドに落とした金属部品でシールドする
必要があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例で示したリーク防止手段には以下に示すような問題
点がある。

【０００７】まず、設計により実装部品間の隙間を充分
に確保する方法では、ＦＰＣが大型化することが避けら
れず、最近の製品に対する小型化の要求と相反し、製品
使用者の要求を満たした製品を作ることが困難となる。

【０００８】また、絶縁剤を塗布したり、絶縁シートを
配する方法は、そのための余分な作業が必要になり、コ
ストアップを引き起こす。さらに絶縁剤は一度塗布する
と剥がすことが難しいため、半田不良や部品不良などで
再度半田付けをすることになると、絶縁剤の剥離作業は
困難を極める。絶縁シートを用いる場合は、確実にその
スペースを必要とするばかりか、対向している部品が入
り組んでいる時に、対向した部品同士の形状に絶縁シー
トの形状を追従させることは難しく、この部分を考慮し
て設計すると小型化することは難しい。

【０００９】本発明が解決しようとする第１の課題は、
実装部品が対向するように折り曲げて搭載する多層ＦＰ
Ｃにおいて、対向する実装部品の端子間のリークを防止
し、多層ＦＰＣの小型化を実現できる多層ＦＰＣの実装
構造を提供することである。また、本発明が解決しよう
とする第２の課題は、実装部品が対向するように折り曲
げて搭載する多層ＦＰＣにおいて、実装される電気回路
が外来ノイズに対して弱い回路であったり、逆に周囲に
対してノイズ源となるような回路であっても、ノイズの
影響を受けにくい多層ＦＰＣの実装構造を提供すること
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段及び作用】上記第１の課題
を解決するために、請求項１ないし請求項５に記載した
本発明によれば、対向する実装面同士に対して略直交す
るような縦壁片を設け、その縦壁片によって実装面同士
のギャップを確実に確保することで、従来よりも少ない
ギャップ（クリアランス）によってリークのしない実装
構造を簡単に実現できる。

【００１１】また上記第２の課題を解決するために、請
求項６に記載した本発明よれば、その外壁片および部品
実装面の最外周面にグランドパターン層を設けることに
より、シールド効果を持たせることで、特別な部品を設
けること無く、安価、簡易にノイズに強い実装構造を実
現することが可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）本発明の第１
の実施形態を図１ないし図３を元に説明する。

【００１３】図１は、本発明の第１の実施形態を表す多
層ＦＰＣの実装構造を描いた側面図である。図２は、図
１に示した多層ＦＰＣの実装構造を描いた斜視図であ
る。図３は、図１に示した多層ＦＰＣの部品実装状態で
の展開図である。

【００１４】１１は多層ＦＰＣ、１２、１３はＩＣ、１
４はチップコンデンサ、１５はチップ抵抗である。

【００１５】多層ＦＰＣ１１は片面側に素子実装を集中
的に配置させ、その素子同士が向かい合うように折り返
して製品に組み込まれる。多層ＦＰＣ１１は不図示の製
品外装部材に隣接しており、そのデザインに沿うように
多層ＦＰＣ１１の斜面１１ａは形成されており、これ以
上広がることは許されない。また多層ＦＰＣ１１の平面
１１ｃは不図示の製品構造部材上に搭載され、斜面１１
ａと平面１１ｃは多層ＦＰＣ１１の全ての層にパターン
が形成されたリジッド部である。このため、多少のこと
で曲がったりはせず、平面が確保される。また斜面１１
ａと平面１１ｃはフレキシブル部１１ｂで繋がってい
る。フレキシブル部は多層構造の中でも一層のみにパタ
ーンが配され、その他の層にはパターンもレジストも排
除されているので、柔軟に曲がることが可能である。

【００１６】縦壁片１１ｅは、多層ＦＰＣ１１の一辺に
設けられ、折り曲げることにより斜面１１ａに略直交し
て当接し、斜面１１ａと平面１１ｃの間の間隔を規制し
ている面であり、その高さを確実に確保する為に、リジ
ッド構造になっている。縦壁片１１ｅをリジッド構造と
する手段は特に限定されないが、例えば、縦壁片１１ｅ
にパターン層およびレジスト層を多層に設ける手段を挙
げることができる。

【００１７】また縦壁片１１ｅはフレキシブル部１１ｄ
によって平面１１ｃと繋がっている。縦壁片１１ｅには
凸部１１ｆが形成されており、斜面１１ａに形成された
穴１１ｇに入り込んで引っ掛かって止まっている。多層
ＦＰＣ１１を折り曲げて図１もしくは図２に示した形状
にした時に、多層ＦＰＣ１１は元の平面状態になろうと
して、広がる方向に力を発生する。このため凸部１１ｆ
が穴１１ｇに挿入されていれば、その広がろうとする力
によって引っ掛かることで、図示した折り曲げ状態は維
持される。

【００１８】この様に折り曲げられて製品内に組み込ま
れる多層ＦＰＣ１１に搭載される部品は図３の通りであ
る。多層ＦＰＣ１１を折り込んだ時の側面図である図２
を見ると判るように、ＩＣ１２とＩＣ１３の足同士、Ｉ
Ｃ１３の足とチップコンデンサ１４の端子、チップコン
デンサ１４の端子とチップ抵抗１５の端子の上下方向の
クリアランスは非常に少なく、従来の実装方法ではリー
クしかねない。しかし、本実施形態では縦壁片１１ｅに
よって斜面１１ａと平面１１ｃのクリアランスが保証さ
れるので、このような省スペース設計であっても製品の
機能を損なうような問題は発生しない。

【００１９】（第二の実施形態）本発明の第二の実施形
態を図４ないし図６によって説明する。

【００２０】図４は、本発明の第２の実施形態を表す多
層ＦＰＣの実装構造を描いた側面図である。図５は、図
４に示した多層ＦＰＣの実装構造を描いた斜視図であ
る。図６は、図４に示した多層ＦＰＣの部品実装状態で
の展開図である。

【００２１】４１は多層ＦＰＣ、４２はチップコンデン
サ、４３はコイル、４４はチップコンデンサ、４５、４
６はＩＣ、４７はチップ抵抗である。

【００２２】多層ＦＰＣ４１はほぼ全層に渡りパター
ン、レジストを配したリジッド部４１ａ、４１ｃ、４１
ｅ、４１ｉ、４１ｍ、４１ｏの６面と、各リジッド部を
繋ぐパターンとそのレジスト以外は除したフレキシブル
部４１ｂ、４１ｄ、４１ｈ、４１ｌ、４１ｎの５面によ
って外形が構成されている。４１ｃ、４１ｅ、４１ｉお
よび４１ｏは縦壁片である。各リジッド部は平面が確保
され、各フレキシブル部は柔らかいため、折り曲げる
と、縦壁片４１ｃ、４１ｅ、４１ｉ、４１ｏは略直交し
て実装面４１ａまたは４１ｍに当接し、結局図５に示す
ような６面体を形成できる。

【００２３】また、この多層ＦＰＣ４１上の素子はすべ
て６面体の内側に向くように搭載されている。

【００２４】この時、リジッドな縦壁片４１ｅに形成さ
れた凸部４１ｆは、当接する部品実装面４１ｍ上の穴部
４１ｇに、リジッドな縦壁片４１ｉに形成された凸部４
１ｊは、当接する実装面４１ｍ上の穴部４１ｋに挿入さ
れ、部品実装面４１ａおよび４１ｍ間のギャップを確保
すると共に、縦壁の面の位置を固定する。

【００２５】このことで、第１の実施態様と同じく対向
する部品実装面のギャップは縦壁片４１ｅ、４１ｉによ
って確実に確保されるので、たとえばチップ抵抗４２の
電極とコイル４３のボビンとがショートするようなこと
はない。

【００２６】次に、縦壁片４１ｏに設けられた爪部４１
ｐ、４１ｑは部品実装面４１ａの穴部４１ｓ、４１ｒに
それぞれ嵌め込まれ半田付けされている。このように、
６面体構造は半田付けが完了すると完全に固定された構
造となる。

【００２７】また、６面体構造の各外壁片、部品実装面
４１ａ、４１ｃ、４１ｅ、４１ｉ、４１ｍ、４１ｏの６
面の外側の層をほぼ全面を覆い尽くすようなグランド層
としたことにより、回路内部、特にコイル４３から発生
する電磁波によってこの製品の他の回路や、この製品以
外のものに誤作動を引き起こすことがなくなる。また、
逆に多層ＦＰＣ４１の外部から生じた電磁波によるノイ
ズで多層ＦＰＣ４１の回路が誤作動することがなくな
る。

【００２８】

【発明の効果】以上、説明してきたように請求項１ない
し５に記載した本発明によれば、対向する実装面との間
に両実装面に略直交するような縦壁片を設け、その縦壁
片は多層ＦＰＣのほぼ全ての層にパターン、レジストを
配してリジッド構造とすることで、対向する実装面同士
に確実なギャップを確保することが可能となり、リーク
しては行けない部品同士のギャップを従来よりも少なく
しても、確実にリークしないことを保証できる実装構造
とすることが可能となった。

【００２９】また、請求項６に記載した本発明によれ
ば、縦壁片も含めて各多層面の外周にグランドパターン
を配することによって、ノイズの影響を受けづらい実装
構造を実現することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の多層ＦＰＣの実装状
態を示した側面図。

【図２】本発明の第１の実施形態の多層ＦＰＣの実装状
態を示した斜視図。

【図３】本発明の第１の実施形態の多層ＦＰＣの部品実
装状態での展開図。

【図４】本発明の第２の実施形態の多層ＦＰＣの実装状
態を示した側面図。

【図５】本発明の第２の実施形態の多層ＦＰＣの実装状
態を示した斜視図。

【図６】本発明の第２の実施形態の多層ＦＰＣの部品実
装状態での展開図。

【符号の説明】

１１ 多層ＦＰＣ １１ｅ 縦壁片 １２、１３ ＩＣ １４ チップコンデンサ １５ チップ抵抗 ４１ 多層ＦＰＣ ４１ｃ、４１ｅ、４１ｉ、４１ｏ 縦壁片 ４２、４４ チップコンデンサ ４３ コイル ４５、４６ ＩＣ ４７ チップ抵抗

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品の実装面同士を対向するように折り
   曲げて搭載する多層フレキシブルプリント基板の実装構
   造において、フレキシブルプリント基板の少なくとも一
   辺に縦壁片を設け、対向する実装面に対して略直交して
   当接するように縦壁片を折り曲げることを特徴とする多
   層フレキシブルプリント基板の実装構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の実装構造において、縦壁
   片が、パターン層およびレジスト層を多層に設けること
   によりリジッド構造となっていることを特徴とする多層
   フレキシブルプリント基板の実装構造。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の実装構
   造において、当接する縦壁片と実装面に係合手段を設け
   たことを特徴とする多層フレキシブルプリント基板の実
   装構造。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の実装構造において、係
   合手段が、縦壁片または当接実装面に凸部を設け、凸部
   を設けない他方に穴を設けて、該凸部と該穴部を係合さ
   せることであることを特徴とする多層フレキシブルプリ
   ント基板の実装構造。
5. 【請求項５】 請求項４記載の実装構造において、係合
   された凸部と穴部を半田付けによって固定することを特
   徴とする多層フレキシブルプリント基板の実装構造。
6. 【請求項６】 請求項１記載の実装構造において、前記
   多層フレキシブルプリント基板の外周層をグランドパタ
   ーンで覆っていることを特徴とする多層フレキシブルプ
   リント基板の実装構造。