JPH10112484A - 光文字認識器付き半導体ウェーハ検査装置 - Google Patents

光文字認識器付き半導体ウェーハ検査装置

Info

Publication number
JPH10112484A
JPH10112484A JP9105763A JP10576397A JPH10112484A JP H10112484 A JPH10112484 A JP H10112484A JP 9105763 A JP9105763 A JP 9105763A JP 10576397 A JP10576397 A JP 10576397A JP H10112484 A JPH10112484 A JP H10112484A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
carrier
optical character
work table
loaded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9105763A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2837841B2 (ja
Inventor
Yuken Kin
有 權 金
Toko Kin
東 浩 金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JPH10112484A publication Critical patent/JPH10112484A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2837841B2 publication Critical patent/JP2837841B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271Sorting devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00Work holders
    • Y10S269/903Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/137Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00Material or article handling
    • Y10S414/135Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査前の確認作業を自動化することにある。 【解決手段】 検査するウェーハが入っているキャリヤ
が置かれる作業台と、ウェーハを検査する顕微鏡と、前
記キャリヤのウェーハを顕微鏡の載物台に移すロボット
アームと、検査装置の各部分の駆動を調整するコントロ
ーラを備えてなる半導体ウェーハ検査装置において、前
記作業台30にはウェーハがキャリヤに積載された状態
で開放されたキャリヤの下部に投入され前記ウェーハ面
と垂直になる状態で前記ウェーハの円周の二点に当接し
て回転する二つのローラピン51aよりなるウェーハフ
ラットゾン整列器51と、上下及びキャリヤの前後方向
に動きながらキャリヤに積載されたウェーハ間に投入さ
れウェーハのコード番号を読めるようになった光文字認
識器61がさらに備えられることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光文字認識器付き半
導体ウェーハ検査装置に係り、さらに詳しくは検査前に
確認作業を自動化させた光文字認識器付き半導体ウェー
ハ検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造のための各単位工程に
は殆どの場合、工程の完成度を検査し評価するための検
査装置が設けられている。この検査装置では大体、特定
工程を経たウェーハのうち一つを抽出してサンプル検査
に進む。
【0003】以下、図面に基づき従来の半導体製造工程
におけるウェーハ検査装置でサンプル検査に進む過程を
説明する。
【0004】まず、特定工程を終了したウェーハは、キ
ャリヤに積載され検査装置に付設されたフラットゾン整
列器(Flat ZoneAligner)11に移される。前記フラッ
トゾン整列器では移されたウェーハがフラットゾンが一
定方向に向かうように整列される。ウェーハを整列する
方式としては3次元座標式とローラ式とがある。そのう
ち、3次元座標式が多用されている。前記3次元座標式
ではそれぞれのウェーハを回転しつつ、光センサでウェ
ーハの周辺部でフラットゾンを認識すれば回転を止め一
定整列状態にする。
【0005】そして、整列を終了したウェーハが入った
キャリヤはIDファインダ12に置かれる。前記IDフ
ァインダ12はそれぞれのウェーハを確認するための装
置である。階段状の傾斜があるIDファインダ12は、
キャリヤ内でウェーハを少しずつ差が出るように引き上
げる。従って、作業者はウェーハフラットゾンの上方に
存するコードを確かめて所望のウェーハが捜し出せる。
サンプリング検査ではウェーハの各ロット単位で特定番
号をもつウェーハを捜して検査するが、特定番号のウェ
ーハが常にキャリヤ上の同一位置に置かれることではな
いので前記作業が必要である。
【0006】図6に基づき説明すれば、一応特定番号の
ウェーハを捜し出せば作業者は、ツウィザ(Tweezer) で
ウェーハを把持して検査装置のキャリヤステージ13に
あるキャリヤに置く。そして、作業者がコントローラ1
4のキーボードを操作すると監査装置のオートローダ(a
utoloader)15を以てキャリヤステージ13のウェーハ
10を検査装置の顕微鏡16の載物台に置き、顕微鏡カ
メラ17と連結されたモニター18の画面で検査員は、
ウェーハの異常の有無を確認する。検査が終了されたウ
ェーハは逆順に再び元のキャリヤに積載され残りの工程
を続ける。
【0007】しかし、この従来の半導体ウェーハ検査装
置においては、所望の特定番号のウェーハを捜し出すた
めに別に形成されたフラットゾン整列器11とIDファ
インダ12における作業を経なければならない。また、
手作業でウェーハを確かめて検査装置のキャリヤステー
ジ13に移す不便さがあった。
【0008】また、この作業中に作業者とウェーハが近
接するので、作業者によるパーティクル(Human Particl
e)が発生し、ツウィザ(Tweezer)によるスクラッチ性パ
チクルも生じて製造ラインの厄介な問題となっている。
【0009】一方、この問題点は工程を終了したウェー
ハが入ったキャリヤで特定番号のウェーハをパーティク
ルの発生の少ない自動の方法で捜し出せなかったことに
よる。従って、特定番号のウェーハを自動的に認識でき
る方法が工夫されてきた。
【0010】近年、研究された方法のうち最も大事なこ
とは光文字認識(OCR)を用いる方法である。最近使
われているウェーハソータ(Wafer Sorter)としてはこの
光文字認識器がある。前記ウェーハソータは、工程を終
了し入りまじった状態でキャリヤに入ったウェーハを一
定順の通り積載させる装置である。
【0011】以下、図7に基づきウェーハソータにおけ
る光文字認識器の使用形態を説明する。
【0012】工程を終え入りまじった状態にキャリヤ2
1に入ったウェーハ20がウェーハソータの作業台の一
方に置かれる。前記キャリヤは積載されたウェーハ面が
水平に作業台28に置かれる。前記作業台28の中央に
設けられたオートローダ22は、ウェーハを一つずつキ
ャリヤから引き取って作業台28の回転チャック23に
置く。前記回転チャック23は、ウェーハのフラットゾ
ンを認識するように設けられたセンサ24を用いてフラ
ットゾンが一定方向に向かうように回転しつつウェーハ
を整列させる。この整列方法は従来の3次元座標式のフ
ラットゾン整列器に似た整列方法である。
【0013】そして、光文字認識器25が整列されたウ
ェーハのフラットゾンの上部のウェーハコードを読み出
してロット内におけるウェーハ番号をコントローラ26
に伝送するとコントローラ26は、オートローダ22を
操作して作業台28に別に用意されたキャリヤ27にロ
ットにおけるウェーハ番号に当たる順序のスロットにウ
ェーハを移させる。
【0014】しかし、このウェーハソータで使われた形
態の光文字認識器は半導体ウェーハ検査装置に使用する
場合、キャリヤからウェーハを一つずつ移して光文字認
識器が設けられた作業台を置きウェーハ整列を行ってか
ら確認するので長時間が所要される問題点があった。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の課題に鑑みられてなされたものであり、その目的
は、ロットにおけるウェーハ番号のウェーハを検査する
時も一括的な自動化作業を通して作業者によるパーティ
クルとツウィザによるパーティクル発生を無くす半導体
ウェーハ検査装置を提供することである。
【0016】本発明の他の目的は、従来の光文字認識器
に比べて特定ウェーハを捜し出す時間を減らす光文字認
識器を採択した効率的な半導体ウェーハ検査装置を提供
することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、請求項1記載の第1の発明による半導体ウェー
ハ検査装置は、検査するウェーハが入ったキャリヤが置
かれる作業台と、ウェーハを検査する顕微鏡と、前記キ
ャリヤのウェーハを顕微鏡の載物台に移すロボットアー
ムと、検査装置の各部分の駆動を調整するコントローラ
とを備えてなる半導体ウェーハ検査装置において、前記
作業台にはウェーハがキャリヤに積載された状態で開放
されたキャリヤの下部に投入され前記ウェーハ面と垂直
をなす状態で前記ウェーハの円周の二点に当接して回転
する二つのローラピンよりなるウェーハフラットゾン整
列器と、上下及びキャリヤの前後方向に動きながらキャ
リヤに積載されたウェーハ間に投入されウェーハのコー
ド番号が読めるようになった光文字認識器とを備えたこ
とを要旨とする。従って、ロットにおけるウェーハ番号
のウェーハを検査する時も一括的な自動化作業を通して
作業者によるパーティクルとツウィザによるパーティク
ル発生を無くす。また、従来の光文字認識器に比べて特
定ウェーハを捜し出す時間を減らす光文字認識器を採択
して効率的である。
【0018】請求項2記載の第2の発明は、前記作業台
でウェーハ整列と光文字認識過程が終了された状態で特
定ウェーハを前記ロボットアームが前記顕微鏡の載物台
に移送させるようにキャリヤが置かれる補助台と、前記
作業台のキャリヤに積載されたウェーハが水平になるよ
うに前記補助台に回転移送させるキャリヤ移送器とをさ
らに備えたことを要旨とする。従って、検査装置ではフ
ラットゾン整列器と光文字認識器の設けられた一つの作
業台のみ備えるだけで済む。
【0019】請求項3記載の第3の発明は、前記光文字
認識器は、本体に映像が感知できる窓と前記窓を通して
受信された映像を判読できる判読部が設けられ、端部に
反射鏡の設けられた反射鏡棒が前記本体の窓周辺に上向
きに突設され、前記反射鏡がウェーハの文字を反射させ
前記窓に照らして前記判読部が文字を判読できるように
構成されることを要旨とする。従って、ウェーハがキャ
リヤに積載された状態で光文字の認識がなされるので全
体の工程所要時間を短縮できる。
【0020】請求項4記載の第4の発明は、前記反射鏡
棒は露出された長さが変わりつつ上昇、下降運動を行っ
て上昇時は前記作業台に置かれたキャリヤに積載された
ウェーハ間に投入され、下降時はウェーハに当たらず移
動されるように構成されることを要旨とする。従って、
コントローラを通して入力されたウェーハ番号と比較で
きる。
【0021】請求項5記載の第5の発明は、前記反射鏡
棒は前記光文字認識器の本体に回転自在に固定され、前
記作業台に置かれたキャリヤに積載されたウェーハ間に
投入されたり抜け出られるようになることを要旨とす
る。従って、コントローラを通して入力されたウェーハ
番号と比較できる。
【0022】本発明において光文字認識器は、全体的に
あるいは部分的に上下及びキャリヤの前後方向に動きな
がら精密で迅速かつ断続的な動作を行うべきである。こ
の動作を容易にするためには動きの大きい部分あるいは
直接にウェーハ間に投入される部分は軽くて薄く製作さ
れるべきである。また、この部分を可動させるモータな
どは慣性が少なく制動性も良くて精密な動きを可能にす
る種類が望ましい。本発明の検査装置のおいて顕微鏡の
周辺には顕微鏡により拡大されたウェーハ像を撮影する
顕微鏡カメラと、前記カメラの信号を受けて画像を表示
するモニターを備えるのが望ましい。すると、検査者が
直接に顕微鏡を見なくても容易にウェーハの異常の有無
がわかる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明の具体的な実施の形態を詳細に説明する。
【0024】図1を参照すれば、従来の検査装置のよう
にロボットアームの一種のオートローダ15と顕微鏡1
6、顕微鏡カメラ17、モニター18、コントローラ3
4などが備えられており、これらの機能も従来の検査装
置と同様である。従来の検査装置ではウェーハを整列す
る作業台とIDファインダの設けられた作業台が別にに
必要であったが、本実施の形態の検査装置ではフラット
ゾン整列器と光文字認識器の設けられた一つの作業台3
0のみ備えられている。
【0025】本発明の検査装置では、状況により作業台
30のウェーハを別の検査装置のロボットアームにより
直接に顕微鏡の載物台に移送できるが、本実施の形態は
図2のように作業台30のキャリヤがキャリヤ移送器4
1により回転移動して積載されたウェーハが水平に検査
装置のキャリヤステージ13(補助台)に置かれ、オー
トローダ15がキャリヤステージ13のキャリヤから該
当ウェーハを顕微鏡16の載物台に移送できるように検
査装置が構成されている。このような構成は作業台30
でウェーハは整列のためにキャリヤ内で垂直に積載され
るが、殆どのウェーハ移送用ロボットアームは水平に置
かれたウェーハを移して水平に置くオートローダ15の
形態になっているからである。
【0026】図3を参照すれば、作業台30ではウェー
ハが垂直にキャリヤに置かれ、キャリヤの開放された下
部を通して作業台30に設けられたフラットゾン整列器
51の二つのローラピン51aが上がってきてウェーハ
の円周に当接して回転することになる。前記ローラピン
51aはモータ51bにより回転され、間隔がウェーハ
のフラットゾンの長さより狭く形成されるので、ローラ
ピン51aが回転すればウェーハが噛み合って回転して
いてからフラットゾンで係止され回転を止める。従っ
て、一定時間ローラピン51aを回転させればウェーハ
は同一な位相に整列される。
【0027】図4及び図5を参照すれば、キャリヤに積
載されたウェーハが整列を終えるとフラットゾン整列器
51のローラピン51aは作業台30の下方に下がり、
キャリヤの下側部で待機していた光文字認識器61がキ
ャリヤの前後方向に光文字認識器61を水平移動させる
ように設けられたモータ62の作用によりキャリヤの一
端に位置することになる。
【0028】前記光文字認識器61は光文字を認識する
判読部61aが水平移動する光文字認識器61の本体に
形成されており、直線あるいは回転して上下に移動する
反射鏡棒61bが本体の判読部61aの窓61cの下方
に設けられ本体から突出されている。
【0029】前記キャリヤの一端への移動が完了されれ
ば、前記本体から上方に突出された反射鏡棒61bが上
昇してキャリヤの下部の開放面を通して一番目のウェー
ハフラットゾン上部と対向する位置に投入される。する
と、フラットゾン上部に記載されたウェーハコードの映
像を反射鏡棒61bの端部に判読部61aの窓61c側
に傾斜して取り付けてある反射鏡が光文字認識器61の
本体の判読部61aに反射させ読ませることによりコン
トローラ34を通して入力されたウェーハ番号と比較で
きるようになる。反射鏡や本体の窓には判読部がウェー
ハの文字を正確に読込めるように文字部分を照らす光源
が設けられるのが望ましい。
【0030】もし、判読された番号が入力された番号と
同じ場合、光文字認識器61の信号を通してコントロー
ラ34はキャリヤの一番目のウェーハが所望のウェーハ
であることを認識し、キャリヤステージ13から載物台
にウェーハを移送させるオートローダ15がキャリヤの
一番目のウェーハを移送することになる。
【0031】判読された番号が入力された番号と異なる
場合、反射鏡棒61bは元の位置に下降し、モータ62
により本体がキャリヤの後ろ側にキャリヤスロットのピ
ッチほど移動してから反射鏡棒が再び回転して二番目の
ウェーハのフラットゾンの上部と対向する位置に置か
れ、ウェーハコードを反射させ判読部61aが読み取
る。 そして、この動作はキャリヤで所望の番号のウェ
ーハを捜し出すまで続けられる。
【0032】本実施の形態では反射鏡棒が上昇、下降す
る形態に構成されているが、光文字認識器の本体の中央
部に固定され回転しながらウェーハ間に投入されフラッ
トゾンの上部の文字を認識できるように構成することも
できる。
【0033】前記オートローダ15で顕微鏡16の載物
台に移送された特定のウェーハについて顕微鏡カメラ1
7が拡大されたウェーハの映像をモニター18の画面に
送られ現れ検査がなされ、異常が見つからないウェーハ
は再び逆順によりキャリヤに積載され次の工程に進む。
【0034】以上において本発明は記載された具体例に
ついてのみ詳細に説明されたが、本発明の技術思想の範
囲内で多様な変形及び修正が可能なことは当業者にとっ
て明らかであり、この変形及び修正は特許請求の範囲に
属するのは当然である。
【0035】
【発明の効果】以上述べたように、第1の発明による半
導体ウェーハ検査装置は、作業台にはウェーハがキャリ
ヤに積載された状態で開放されたキャリヤの下部に投入
され前記ウェーハ面と垂直をなす状態で前記ウェーハの
円周の二点に当接して回転する二つのローラピンよりな
るウェーハフラットゾン整列器と、上下及びキャリヤの
前後方向に動きながらキャリヤに積載されたウェーハ間
に投入されウェーハのコード番号が読めるようになった
光文字認識器がさらに備えたので、作業者の要因による
パーティクルとピンセットによるスクラッチ性パーティ
クルの発生を防止できる。また、ウェーハがキャリヤに
積載された状態で光文字の認識がなされるので全体の工
程所要時間を短縮できる。
【0036】第2の発明は、前記作業台でウェーハ整列
と光文字認識過程が終了された状態で特定ウェーハを前
記ロボットアームが前記顕微鏡の載物台に移送させるよ
うにキャリヤが置かれる補助台と、前記作業台のキャリ
ヤに積載されたウェーハが水平になるように前記補助台
に回転移送させるキャリヤ移送器とをさらに備えたの
で、検査装置ではフラットゾン整列器と光文字認識器の
設けられた一つの作業台のみ備えるだけで済む。
【0037】第3の発明は、前記光文字認識器は、本体
に映像が感知できる窓と前記窓を通して受信された映像
を判読できる判読部が設けられ、端部に反射鏡の設けら
れた反射鏡棒が前記本体の窓周辺に上向きに突設され、
前記反射鏡がウェーハの文字を反射させ前記窓に照らし
て前記判読部が文字を判読できるように構成されるの
で、ウェーハがキャリヤに積載された状態で光文字の認
識がなされるので全体の工程所要時間を短縮できる。
【0038】第4の発明は、前記反射鏡棒は露出された
長さが変わりつつ上昇、下降運動を行って上昇時は前記
作業台に置かれたキャリヤに積載されたウェーハ間に投
入され、下降時はウェーハに当たらず移動されるように
構成されるので、コントローラを通して入力されたウェ
ーハ番号と比較できる。
【0039】第5の発明は、前記反射鏡棒は前記光文字
認識器の本体に回転自在に固定され、前記作業台に置か
れたキャリヤに積載されたウェーハ間に投入されたり抜
け出られるようになるので、コントローラを通して入力
されたウェーハ番号と比較できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による半導体ウェーハ検
査装置全体の概略的な形態を示した図である。
【図2】本実施の形態においてキャリヤ移送器により作
業台のキャリヤがキャリヤステージに回転移送される過
程を示す図である。
【図3】フラットゾン整列器の作用を示す図である。
【図4】光文字認識器の作用を示すために側面から見た
概略図である。
【図5】光文字認識器の作用を示すために正面から見た
概略図である。
【図6】従来の半導体ウェーハ検査装置の一例の形態を
概略的に示した図である。
【図7】従来の光文字認識器を採択したウェーハソータ
の形態を概略的に再構成した図である。
【符号の説明】
20 ウェーハ 51 フラットゾン整列器 15 オートローダ 16 顕微鏡 17 顕微鏡カメラ 18 モニター 23 回転チャック 28、30 作業台 34 コントローラ 61 光文字認識器 61a 判読部 61b 反射鏡棒 61c 窓 51b、62 モータ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 検査するウェーハが入っているキャリヤ
    が置かれる作業台と、 ウェーハを検査する顕微鏡と、前記キャリヤのウェーハ
    を顕微鏡の載物台に移すロボットアームと、検査装置の
    各部分の駆動を調整するコントローラとを備えてなる半
    導体ウェーハ検査装置において、 前記作業台にはウェーハがキャリヤに積載された状態で
    開放されたキャリヤの下部に投入され、前記ウェーハ面
    と垂直になる状態で前記ウェーハの円周の二点に当接し
    て回転する二つのローラピンよりなるウェーハフラット
    ゾン整列器と、 上下及びキャリヤの前後方向に動きながらキャリヤに積
    載されたウェーハ間に投入され、ウェーハのコード番号
    を読めるようになった光文字認識器とを備えたことを特
    徴とする光文字認識器付き半導体ウェーハ検査装置。
  2. 【請求項2】 前記作業台でウェーハ整列と光文字認識
    過程が終了された状態で特定ウェーハを前記ロボットア
    ームが前記顕微鏡の載物台に移送させるようにキャリヤ
    が置かれる補助台と、前記作業台のキャリヤに積載され
    たウェーハが水平になるように前記補助台に回転移送さ
    せるキャリヤ移送器とをさらに備えたことを特徴とする
    請求項1に記載の光文字認識器付き半導体ウェーハ検査
    装置。
  3. 【請求項3】 前記光文字認識器は、本体に映像が感知
    できる窓と前記窓を通して受信された映像を判読できる
    判読部が設けられ、端部に反射鏡の設けられた反射鏡棒
    が前記本体の窓周辺に上向きに突設され、前記反射鏡が
    ウェーハの文字を反射させ前記窓に照らして前記判読部
    が文字を判読できるように構成されることを特徴とする
    請求項1または請求項2に記載の光文字認識器付き半導
    体ウェーハ検査装置。
  4. 【請求項4】 前記反射鏡棒は露出された長さが変わり
    つつ上昇、下降運動を行って上昇時は前記作業台に置か
    れたキャリヤに積載されたウェーハ間に投入され、下降
    時はウェーハに当たらず移動されるように構成されるこ
    とを特徴とする請求項3に記載の光文字認識器付き半導
    体ウェーハ検査装置。
  5. 【請求項5】 前記反射鏡棒は前記光文字認識器の本体
    に回転自在に固定され、前記作業台に置かれたキャリヤ
    に積載されたウェーハ間に投入されたり抜け出られるよ
    うになることを特徴とする請求項3に記載の光文字認識
    器付き半導体ウェーハ検査装置。
JP9105763A 1996-10-04 1997-04-23 光文字認識器付き半導体ウェーハ検査装置 Expired - Fee Related JP2837841B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1996-43984 1996-10-04
KR1019960043984A KR100230987B1 (ko) 1996-10-04 1996-10-04 광문자인식기가 부착된 반도체 웨이퍼 검사장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10112484A true JPH10112484A (ja) 1998-04-28
JP2837841B2 JP2837841B2 (ja) 1998-12-16

Family

ID=19476237

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9105763A Expired - Fee Related JP2837841B2 (ja) 1996-10-04 1997-04-23 光文字認識器付き半導体ウェーハ検査装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6027301A (ja)
JP (1) JP2837841B2 (ja)
KR (1) KR100230987B1 (ja)
TW (1) TW349253B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101740346A (zh) * 2008-11-04 2010-06-16 株式会社迪思科 半导体晶片加工装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990027324A (ko) * 1997-09-29 1999-04-15 윤종용 웨이퍼 인식 시스템을 구비하는 멀티 챔버 시스템과 이를 이용한 웨이퍼 가공방법
US6180424B1 (en) * 1997-12-05 2001-01-30 Texas Instruments Incorporated Method for improving wafer sleuth capability by adding wafer rotation tracking
JP2000195939A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Media Kenkyusho:Kk ハ―ドディスクキャリア
JP3184167B2 (ja) * 1999-01-08 2001-07-09 日本電気株式会社 表示パネル移載装置及び表示パネル移載ユニット
US6265684B1 (en) * 1999-10-28 2001-07-24 Promos Technologies Inc. Wafer ID optical sorting system
US6393337B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for orienting substrates
US6625556B1 (en) * 2000-03-08 2003-09-23 Advanced Micro Devices, Inc. Wafer rotation randomization for process defect detection in semiconductor fabrication
US6545752B1 (en) * 2000-07-07 2003-04-08 Daitron, Inc. Method and apparatus for detecting defects along the edge of electronic media
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
US8406918B2 (en) * 2009-12-21 2013-03-26 WD Media, LLC Master teaching jig
CN102288138A (zh) * 2011-06-27 2011-12-21 上海卓晶半导体科技有限公司 半导体基片自动测试设备
KR101392729B1 (ko) * 2013-02-01 2014-05-12 (주)유알시스 코드인식을 위한 글라스 인출장치
CN103364671A (zh) * 2013-08-06 2013-10-23 苏州集智达电子科技有限公司 全自动ic及led测试一体化系统
CN107658258B (zh) * 2016-07-25 2019-08-30 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶圆片架的取放片装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0177589B1 (en) * 1987-02-13 1999-04-15 Tokyo Electron Ltd Wafer accounting and processing system
KR970011656B1 (ko) * 1988-02-25 1997-07-12 도오교오 에레구토론 사가미 가부시끼가이샤 웨이퍼 이동 교체 방법
US4987407A (en) * 1988-04-22 1991-01-22 Asq. Boats, Inc. Wafer interleaving with electro-optical safety features
US5183378A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer counter having device for aligning wafers
JPH04186862A (ja) * 1990-11-21 1992-07-03 Tokyo Electron Sagami Ltd キャリア内基板の検出装置
US5513948A (en) * 1991-05-17 1996-05-07 Kensington Laboratories, Inc. Universal specimen prealigner
US5418382A (en) * 1993-09-23 1995-05-23 Fsi International, Inc. Substrate location and detection apparatus
US5504345A (en) * 1994-04-14 1996-04-02 Hama Laboratories, Inc. Dual beam sensor and edge detection system and method
US5551829A (en) * 1995-10-11 1996-09-03 H-Square Corporation Notch finder having a flexible alignment rod
JPH09172052A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Fujitsu Ltd ウェーハ移載装置及びウェーハ移載方法
US5853284A (en) * 1996-09-24 1998-12-29 Kaijo Corporation Notched wafer aligning apparatus
US5880479A (en) * 1996-10-25 1999-03-09 Vanguard International Semiconductor Corporation Wafer aligner apparatus using different diameter rollers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101740346A (zh) * 2008-11-04 2010-06-16 株式会社迪思科 半导体晶片加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6027301A (en) 2000-02-22
KR100230987B1 (ko) 1999-11-15
JP2837841B2 (ja) 1998-12-16
KR19980025744A (ko) 1998-07-15
TW349253B (en) 1999-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2837841B2 (ja) 光文字認識器付き半導体ウェーハ検査装置
US9337071B2 (en) Automated wafer defect inspection system and a process of performing such inspection
US5204912A (en) Defect verification and marking system for use with printed circuit boards
US6606154B1 (en) Sample inspecting apparatus
WO1996029607A1 (fr) Procede et appareil de controle d'un substrat
KR20010077543A (ko) 웨이퍼 테두리 결함 검사장치 및 검사방법
JPS61176129A (ja) 基板の搬送装置
KR100699733B1 (ko) 외관검사방법 및 외관검사장치
US5798651A (en) Probe system
JPH11121577A (ja) 半導体ウェハの検査システム
JPH11121579A (ja) 半導体ウェハの搬送システム
JPH08137091A (ja) マスク外観検査装置
JP2004179581A (ja) 半導体ウエハ検査装置
JPH0384945A (ja) 位置合せ方法およびそれを用いた検査装置
JP3264428B2 (ja) プローブ装置
JPS62262438A (ja) ウエハ処理装置
JPS6148703A (ja) 部品自動搭載装置における保持位置確認装置
JPS63163137A (ja) レンズ表面欠陥検査装置
JP2503425B2 (ja) ウエハ検査装置
JP3304165B2 (ja) フレキシブル基板検査装置
JP7473748B2 (ja) ウェーハ回転装置、ウェーハ検査装置及びウェーハの検査方法
JPS5886739A (ja) ウエハの自動位置決め方法
JPH09191036A (ja) ウエハ検査装置
JP2004069580A (ja) マクロ検査装置およびマクロ検査方法
JPH05223521A (ja) 位置読取り可能なマクロ検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071009

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091009

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees