JPH11121579A

JPH11121579A - 半導体ウェハの搬送システム

Info

Publication number: JPH11121579A
Application number: JP27602297A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Imai; 亮一今井
Original assignee: Asyst Japan Inc
Current assignee: Asyst Japan Inc
Priority date: 1997-10-08
Filing date: 1997-10-08
Publication date: 1999-04-30

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウェハの裏面とおもて面の表面検査を
行なうとともに自動判別することのできる半導体ウェハ
の搬送システムを提供すること。【解決手段】搬送システムＳは、架台１上に並設され
た２台のロボット３Ａ・３Ｂと、ウェハＷが収納された
２台のカセット５Ａ・５Ｂと、ウェハＷの裏面・おもて
面の表面検査を行なう検査装置７・９と、検査されたウ
ェハＷのオリフラ位置合わせを行なうオリフラ合わせ装
置１１と、検査装置７・９によって検査されたウェハＷ
をその検査結果の評価に合わせてそれぞれ収納する空カ
セット１３Ａ・１３Ｂ・１３Ｃ・１３Ｄと、を有してい
る。ロボット３のハンド３３はウェハＷの外周面を把持
するように構成され、検査装置７・９はウェハＷの裏面
とおもて面の傷やゴミの付着に対する表面検査を行な
う。さらに、オリフラ合わせ装置１１には、ウェハＷを
支持するための小径のピンを有するプッシャーが備えら
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウェハの
おもて面と裏面の表面検査した後、検査結果に応じてそ
れぞれのカセットに収納する半導体ウェハの搬送システ
ムに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェハは集積回路のチップとして
幅広く使用され、多種の工程間を搬送される。また、半
導体ウェハはゴミや塵埃を極度に嫌うため一般にクリー
ンルーム内で処理製造されている。半導体ウェハの搬送
はクリーンルーム内に設置された搬送ロボットにより行
なわれ、搬送ロボットにより次工程に搬送される際に、
その表面の検査が行なわれる。この検査は基板の表面に
ゴミが付着していたり、傷の有無を確認するために行な
われ、従来においては、カセットに収納されている半導
体ウェハを１枚づつ取り出し目視によって行なわれてい
た。その後搬送ロボットでオリフラ位置合わせを行なっ
た後次工程に搬送するようにしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体ウェハ
の需要が大幅に増加し量産化されるようになると、従来
のように、カセットから１枚づつ目視による検査の場
合、その手間がかかるとともに正確な検査が行なわれな
い。従って、ウェハの検査も、ロボット搬送システム内
で行なわれる必要が生じ、そのために、搬送ロボットに
よる搬送装置内に検査手段を配置するための新たな半導
体ウェハ搬送システムが検討されるようになってきた。

【０００４】この発明は、上述の課題を解決するもので
あり、半導体ウェハのおもて面と裏面の表面検査をウェ
ハ搬送システム内に組み込むことによって、検査作業を
含む搬送作業を合理化するとともに、検査結果に基づい
て半導体ウェハを分別させることのできる半導体ウェハ
の搬送システムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明にかかわる薄型
ワークの立直装置では、上記の課題を解決するために以
下のように構成するものである。すなわち、カセットに
収納されている半導体ウェハを次工程カセットに搬送す
る半導体ウェハの搬送システムであって、前記半導体ウ
ェハが収納されるカセットと、前記半導体ウェハを搬送
する搬送ロボットと、前記カセットから搬送された前記
半導体ウェハの裏面の表面検査を行なう裏面検査手段
と、前記半導体ウェハのおもて面の表面検査を行なうお
もて面検査手段と、前記裏面検査手段及びおもて面検査
手段で検査された半導体ウェハのオリフラ位置を合わせ
るオリフラ位置合わせ手段と、前記裏面検査手段及びお
もて面検査手段で検査された結果に基づいて、前記半導
体ウェハを収納する複数個の検査済用カセットと、を有
することを特徴とするものである。

【０００６】また好ましくは、前記搬送ロボットが、前
記半導体ウェハを前記カセットから前記オリフラ位置合
わせ位置まで搬送する第１搬送ロボットと、前記オリフ
ラ位置合わせ手段で位置合わせされた前記半導体ウェハ
を、前記検査済用カセットに搬送する第２搬送ロボット
とを有していることを特徴とするものであればよい。

【０００７】また、前記搬送ロボットの前記ウェハを支
持するハンドが、前記ウェハの外周面を把持可能に形成
されていることを特徴とするものであってもよい。

【０００８】また望ましくは、前記オリフラ位置合わせ
手段が、先端部に極小径のウェハ支持部を有するピンを
備えたウェハ支持手段を有することを特徴とするもので
あればなおよい。

【０００９】さらに望ましくは、前記検査済用カセット
が、検査結果に応じて４種類に分類されることを特徴と
するものであってもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面に基づいて説明する。なお、以下の説明にあたって
は、半導体ウェハのおもてを「おもて面」といい、おも
て面・裏面の全体面を「表面」ということにし、漢字と
ひらがなで区別するものとする。

【００１１】図１は、半導体ウェハ（以下、ウェハとい
う）Ｗの搬送システムＳの平面を示すものであり、架台
１上に搬送ロボット（以下、ロボットという）３Ａ・３
Ｂが２台設置されている。ロボット３Ａの回りにはウェ
ハＷが収納されたカセット５Ａ・５Ｂと、表面検査装置
７・９及びオリフラ合わせ装置１１とが配置され、ロボ
ット３Ｂの回りには、前述のオリフラ合わせ装置１１と
４台の検査済用カセット１３Ａ・１３Ｂ・１３Ｃ・１３
Ｄが配置されている。

【００１２】ロボット３（３Ａ・３Ｂを含めて言う）
は、ロボット機台３１上を回動可能に配設され屈伸可能
なアーム体３２とアーム体３２の先端に連結されたハン
ド３３とを有し、ハンド３３はウェハＷのおもて面と裏
面の表面を傷つけないように、外周面を把持可能に形成
している。ハンド３３は図２〜３に示すように、ウェハ
Ｗを把持するハンド把持部３４とハンド元部４０とを有
している。

【００１３】ハンド把持部３４は、ハンド元部４０に並
設して固着された２個のアーム部３５ａ・３５ａを有す
る固定クランプ３５と、アーム部３５ａ・３５ａ間に配
置され前記アーム部３５ａの先端より延設され長尺状の
アーム部３６ａを有する可動クランプ３６とを有し、固
定クランプ３５の２個のアーム部３５ａ・３５ａの上面
を懸架するようにウェハガイド３７が固着配置され、可
動クランプ３６のアーム部３６ａ先端部上面に、固定ク
ランプ３５のウェハガイド３７に対向するようにウェハ
ガイド３８が固着配置されている。そして、可動クラン
プ３６は、固定クランプ３５のウェハガイド３７に対し
てウェハガイド３８が接近離隔するように可動され、そ
のためウェハＷを把持したり把持解除したりする。

【００１４】ハンド元部４０は、固定クランプ３５のア
ーム部３５ａ・３５ａをその底面で支持する筐体部４１
と、筐体部４１内で筐体部４１に支持され可動クランプ
３６のアーム部３６ａに連結されるシリンダ４２と、可
動クランプ３６の直線移動を行なう２本のリニアガイド
４３と、を有して構成されている。可動クランプ３６は
元部に筐体部４１の内部に配置するようにＬ型のブラケ
ット３９を上方に向かうように立設し、ブラケット３９
の上部に前述のシリンダ４２のピストンが連結されてい
る。また、筐体部４１内に配置される可動クランプ３６
の元部下面には可動クランプ３６と平行に２個のリニア
ガイド４３の可動部４３ａが固着され、それぞれの可動
部４３ａが摺動できるように固定部４３ｂが筐体部４１
の底面に固着されている。

【００１５】また、固定クランプ３５のウェハガイド３
７と可動クランプ３６のウェハガイド３８は、同一高さ
に位置され、それぞれの側面断面における中央部が内側
に向かって凹部３７ａ・３８ａを有し、ウェハＷの把持
する際、落下しにくいように形成されている。凹部３７
ａ・３８ａはウェハＷの外径に合わせて平面視円弧状に
形成される。

【００１６】なお、ハンド３３のアーム体３２との回動
可能な接続、及びアーム体３２の駆動構成は、従来通り
である。

【００１７】カセット５Ａ・５Ｂは、ウェハＷを上下方
向に複数段収納するように形成され、さらに前述のハン
ド３３がウェハＷの外周面を把持できるように前端部と
後端部が開口されている。そして、カセット５Ａ・５Ｂ
には図示しないセンサが配置され、ウェハＷの有り無し
を確認している。

【００１８】検査装置７は、図４に示すように、架台１
上に設置されたウェハ支持台７１と、ウェハ支持台７１
に支持されたウェハＷを下方から照射する照明装置７２
と、照明装置７２によって写し出されたウェハＷの画像
を撮像するＣＣＤカメラ７３と、を有し、ＣＣＤカメラ
７３によって撮像されたウェハＷの裏面は、図示しない
モニタに写し出され、本システムを操作する作業者によ
って検査されて判定される。なお、完全自動化をするた
めに、ＣＣＤカメラ７３によって撮像されたウェハＷを
制御装置内で検査及び判定するようにすればなお良い。

【００１９】検査装置９は、図５に示すように、架台１
上に設置された支持板９０と、支持板９０上にウェハＷ
の外周端部を支持するように設置された複数個のウェハ
ガイド９１と、ウェハ支持台９１を上下移動及び回転駆
動する駆動部９２とを有している。駆動部９２には、ウ
ェハＷの下面に接触してウェハＷを持ち上げることので
きるウェハリフタ９３が配置され、ウェハリフタ９３を
ウェハリフタ９３に連結されたシリンダ９４によって上
下移動し、さらにシリンダ９４に並設されたモータ９５
によ小ギア９６・大ギア９７を介して回転駆動をするよ
うに構成されている。なお、ウェハリフタ９３上には、
上端部が円弧状に形成された樹脂性のピン部９３ａが複
数個（本形態では３個が適当）取り付けられ、ウェハＷ
を傷つけることのないようにウェハＷの下面に接触す
る。そして、ウェハＷのおもて面に照明を当て、上下移
動と回転駆動されたウェハＷのおもて面を前述の作業者
が検査して、その状態を判定する。

【００２０】なお、検査装置９は、図６に示すように、
ウェハガイド９１上に支持されたウェハＷを上方から照
射する照明装置９８と、照明装置９８によって写し出さ
れたウェハＷの画像を撮像して検査するＣＣＤカメラ９
９を配置することによって、その上方を制御装置に送る
ようにすれば、この工程においても完全自動化を達する
ことができる。

【００２１】オリフラ合わせ装置１１は、図７〜８に示
すように、筐体状に形成された駆動部１１１と、ウェハ
Ｗをガイドする２個のガイド片１１４・１１４と、ウェ
ハＷのオリフラを検出する検出部１１７と、ウェハＷを
上方に持ち上げて回転するプッシャー１２０とを有して
いる。ガイド片１１４は、駆動部１１１上に、ウェハＷ
の外周面をガイドするための円弧状のガイド部１１５を
有して、ウェハＷの両側から挟むように２個配置されて
いる。ガイド部１１５は２種類のウェハＷを支持できる
ように、２段に形成され、それぞれのガイド部１１５が
下方に向かって小径になるようにテーパ状に形成され、
ウェハＷがガイド部１１５の上部から落とし込まれて下
面に支持される。従って、下面に支持されたウェハＷは
同時に芯出しが可能となる。

【００２２】検出部１１７は、一方のガイド片１１４か
ら上方に向かって取り付けられた略コ字形のブラケット
１１８とブラケット１１８に取着されたセンサ１１９
（図においては２種類のウェハに対応するように２個取
り付けられている。）を有している。センサ１１９はウ
ェハＷの上方から下方に向かって光線を発射しウェハＷ
の端部（オリフラ位置）に照射するように取り付けられ
る。

【００２３】プッシャー１２０は、駆動部１１１に配置
された図示しない駆動手段に接続されるとともに、水平
方向に沿って放射線状に３方向にアーム部１２１が形成
され、それぞれのアーム部１２１の先端部にウェハＷ側
に向かって小径のピン１２２が形成されている。ピン１
２２の先端部はウェハＷを支持する際に、傷の発生を少
なくするためにその接触面積を極小にするように形成さ
れている。そして、駆動手段により上下動及び回転運動
を行なう。従って、ガイド片１１４にガイドされたウェ
ハＷは、プッシャー１２０の上昇により３個のピン１２
２でガイド片１１４より僅かに持ち上げられるととも
に、一定方向に回転される。そのため、ウェハＷのオリ
フラ位置をセンサ１１９によって測定することができ
る。

【００２４】なお、図１中、オリフラ合わせ装置１１の
近辺にバーコードリーダ１５が配置され、ウェハＷの端
部に書き込まれたそれぞれのバーコードを読み取る。図
では、大きさの異なる２種類のウェハＷのバーコードを
読み取るために２個配置されている。

【００２５】ロボット３Ｂの回りに設置された検査済用
カセット１３Ａ・１３Ｂ・１３Ｃ・１３Ｄは、検査され
たウェハＷの検査結果に基づいてそれぞれのウェハが収
納される。例えば、検査結果により判定が「良」のもの
は、ウェハＷの裏面とおもて面に傷やゴミの付着がほと
んどなかったものでＡ種としてカセット１３Ａに収納さ
れ、「準良」のものはＢ種としてカセット１３Ｂに収納
され、「可」のものはＣ種としてカセット１３Ｃに収納
され、「不可」のものはＤ種としてカセット１３Ｄに収
納されることになる。

【００２６】次に、ウェハＷがカセット５から検査済用
カセット１３に搬送されるまでの作用について説明す
る。

【００２７】ウェハＷが収納されたカセット５Ａ・５Ｂ
は図示しない別の搬送装置あるいは人手によって、搬送
システムＳ内の所定の位置に配置されている。

【００２８】ロボット３Ａはハンド３３を機台３１に対
して所定方向に回転させ、アーム体３２を伸張すること
によって、ハンド３３をカセット５Ａの所定のウェハＷ
の下方に持っていく。そして、ウェハＷをハンド３３で
持ち上げると同時に、ハンド３３の可動クランプ３６が
ウェハＷの外周面に向かって移動しウェハＷを把持す
る。ハンド３３のウェハＷ把持動作が終了すると、ハン
ド３３はウェハＷを検査装置７のウェハ支持台７１に搬
送する。ウェハ支持台７１にウェハＷを載置させる時
は、ウェハＷが支持台７１の支持面に当接されると同時
に、ハンド３３の可動クランプ３６が外方に移動してウ
ェハＷの把持を解除する。ウェハＷがウェハ支持台７１
に載置されると照明装置７２の光源をウェハＷの裏面全
面に向かって照射する。照明装置７２によって写し出さ
れたウェハＷの裏面は駆動部１１１の下部に配置された
ＣＣＤカメラ７３によって撮像され、検査作業者がモニ
ターに写し出されたウェハＷの裏面の傷やゴミの付着等
の検査を行う。作業者はそれぞれのウェハＷの検査結果
に対する評価を、操作パネルの釦（「良」・「準良」・
「可」・「不可」に対応するように設置されている）を
押すことによって、制御装置に情報を送る。

【００２９】検査装置７で検査されたウェハＷは、ロボ
ット３Ａにより検査装置９に搬送されウェハＷのおもて
面の表面検査が行なわれる。ウェハＷの搬送は検査装置
７と同様に、おもて面を上面にハンド３３によって行な
われ、ハンド３３の可動クランプ３６の移動させて把持
または把持解除する。検査装置９のウェハガイド９１に
ウェハＷが載置されたことを確認すると、ウェハＷを、
駆動部９２のシリンダ９４によって上下移動させ、モー
タ９５によって回転駆動を行なう。そして、作業者がウ
ェハＷのおもて面をいろいろな位置で傷やゴミの付着の
検査を行なった後、前述と同様に、その検査結果に対す
る評価を操作パネルの釦を押すことによって制御装置に
情報を送る。

【００３０】検査工程を終了したウェハＷはロボット３
Ａによりオリフラ合わせ装置１１に搬送される。ウェハ
Ｗがハンド３３にクランプされてオリフラ合わせ装置１
１の上方に達し、ガイド片１１４に向かって下降する。
そして、２個のガイド片１１４のガイド部１１５に達す
ると、クランプを解除されガイド部１１５のテーパ部に
載置される。ウェハＷがハンド３３から離れてガイド部
１１５のテーパ部に載置された状態では、ウェハＷはそ
の位置が正確な位置には置かれないことが多い。しかし
テーパ面から落とし込まれてガイド部の底面に達する
と、その位置がほぼ正規な位置に配置され位置決めされ
ることになる。ウェハＷの位置決めが確認されると、ウ
ェハＷはオリフラの位置を合わせるため、オリフラ位置
検出位置まで回転される。この作用はプッシャー１２０
が上昇し、３か所のアーム部１２１の先端に形成された
小径のピン１２２によりガイド部１１４より僅かにはな
れ、その位置で回転することによって行なわれ、プッシ
ャー１２０が回転すると同時に、検出装置１１７のセン
サ１１９が作動し、ウェハＷのオリフラの位置を確認す
る。ウェハＷがオリフラの位置を確認されると、次に、
プッシャー１２０をさらに回転し、ウェハＷはバーコー
ド読み取り位置まで回転される。ウェハにかかれたバー
コードはバーコードリーダ１５により読み取られ制御装
置に送られる。その後ウェハＷは、さらに検査済カセッ
ト１３に収納されるために搬送位置まで回転される。

【００３１】オリフラの位置が合わせられたウェハＷ
は、検査装置７・９によるその表面検査の結果に基づい
て分別され、ロボット３Ｂによってオリフラ合わせ装置
９からそれぞれの検査済用カセット１３に収納される。
ロボット３Ｂには、図示しない制御装置から送られたそ
れぞれのウェハＷのデータが入力されていて、搬送する
際に、すでにいずれかの検査済用カセットに収納すべき
かが指令されている。そして、判定結果が「良」であれ
ば検査済用カセット１３Ａに、「準良」であれば検査済
用カセット１３Ｂに、「可」であれば検査済用カセット
１３Ｃに、また「不可」であれば検査済用カセット１３
Ｄにそれぞれ収納されることになる。そして全ての検査
済用カセットにウェハＷが収納されると、図示しないカ
セット搬送ロボットによりそれぞれの次工程にカセット
ごと搬送される。

【００３２】なお、上記形態においては、ウェハＷの検
査結果による評価は４種類に分別され、検査済用カセッ
ト１３もそれに合わせて４個に配置するようにしたが、
これに限るものではなく、必要に応じて分別させるよう
にしてもよい。

【００３３】さらに、この搬送システムに配置されたそ
れぞれの各装置は、上記形態に限るものではない。例え
ば、予めウェハが収納されたカセット５は２個に限らず
３個でもそれ以上でも良く、１個でも良い。また、検査
装置における表面検査の順序は、ウェハＷのおもて面を
先に検査するようにしてもよい。

【００３４】また、ハンド３３の構成は、ウェハＷ裏面
やおもて面の表面検査を行なうために上述のようにウェ
ハＷの外周面をクランプするものに限らず、ウェハＷを
テーパ面でセンタリングしながら支持面に落下させ外周
端下面の一部を支持するように構成するものであっても
よい。

【００３５】さらに、オリフラ合わせ装置１１に使用さ
れるプッシャ１２０は、そのピン部を極めて小径に形成
しているが、ウェハＷの表面を傷つけにくい材料を使用
すれば、より大径に形成されていても構わない。

【００３６】また、検査された各ウェハのデータを、例
えば、フロッピーディスク等で管理しホストコンピュー
タとオンライン化すれば、さらに充実した検査システム
及びウェハ搬送システムを提供することができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、半導体ウェハの搬送シ
ステムは、カセットに収納されている半導体ウェハを次
工程カセットに搬送するシステムであって、前記半導体
ウェハが収納されるカセットと、前記半導体ウェハを搬
送する搬送ロボットと、前記カセットから搬送された前
記半導体ウェハの裏面の表面検査を行なう裏面検査手段
と、前記半導体ウェハのおもて面の表面検査を行なうお
もて面検査手段と、前記裏面検査手段及びおもて面検査
手段で検査された半導体ウェハのオリフラ位置を合わせ
るオリフラ位置合わせ手段と、前記裏面検査手段及びお
もて面検査手段で検査された結果に基づいて、前記半導
体ウェハを収納する複数個の検査済用カセットと、を有
している。そのため、半導体ウェハはその裏面とおもて
面の表面検査が搬送システム内で行なわれ、その判定結
果に基づいてそれぞれのカセットに分別されて収納され
るので、従来のように手間がかからず合理化を図ること
ができる。

【００３８】また、前記搬送ロボットが、前記半導体ウ
ェハを前記カセットから前記オリフラ位置合わせ位置ま
で搬送する第１搬送ロボットと、前記オリフラ位置合わ
せ手段で位置合わせされた前記半導体ウェハを、前記検
査済用カセットに搬送する第２搬送ロボットとを有して
いる。そのため、半導体ウェハを分別して検査済用カセ
ットに収納している間に次の半導体ウェハの検査を同時
に行うことができ合理化ができるとともに、半導体ウェ
ハの分別を細かくすることが可能となる。

【００３９】さらに、前記搬送ロボットの前記ウェハを
支持するハンドが、前記ウェハの外周面を把持可能に形
成されているため、半導体ウェハの表面を傷つけること
がない。

【００４０】また、前記オリフラ位置合わせ手段が、先
端部に極小径のウェハ支持部を有するピンを備えたウェ
ハ支持手段を有していれば、半導体ウェハの表面を支持
する際に、その接触面積を小さくすることができ、傷の
発生を少なくするとともにゴミの付着を極めて少なくす
ることができる。

【００４１】さらに、前記検査済用カセットが、判別結
果に応じて４種類に分類されることができ、細かい分別
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に一形態による半導体ウェハの搬送シス
テムを示す概略図

【図２】図１におけるハンドを示す断面図

【図３】図２のIII −III 断面図

【図４】図１における検査装置７を示す概略断面図

【図５】図１における検査装置９を示す概略断面図

【図６】図５の検査装置にＣＣＤカメラを設置した状態
を示す図

【図７】図１におけるオリフラ合わせ装置を示す一部断
面図

【図８】図６の平面図

【符号の説明】

Ｓ…搬送システム１…架台３（３Ａ・３Ｂ）…ロボット５（５Ａ・５Ｂ）…カセット７…検査装置９…検査装置１１…オリフラ合わせ装置１３（１３Ａ・１３Ｂ・１３Ｃ・１３Ｄ）…検査済用カ
セット３３…ハンド３４…ハンド把持部３６…可動クランプ７１…ウェハ支持台７２…照明装置７３…ＣＣＤカメラ９１…ウェハガイド９２…駆動部９３…ウェハリフタ１１４…ガイド片１１５…ガイド部１１７…検出部１２０…プッシャー１２２…ピンＷ…ウェハ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カセットに収納されている半導体ウェハ
を次工程カセットに搬送する半導体ウェハの搬送システ
ムであって、前記半導体ウェハが収納されるカセットと、前記半導体ウェハを搬送する搬送ロボットと、前記カセットから搬送された前記半導体ウェハの裏面の
表面検査を行なう裏面検査手段と、前記半導体ウェハのおもて面の表面検査を行なうおもて
面検査手段と、前記裏面検査手段及びおもて面検査手段で検査された半
導体ウェハのオリフラ位置を合わせるオリフラ位置合わ
せ手段と、前記裏面検査手段及びおもて面検査手段で検査された結
果に基づいて、前記半導体ウェハを収納する複数個の検
査済用カセットと、を有することを特徴とする半導体ウ
ェハの搬送システム。
【請求項２】前記搬送ロボットが、前記半導体ウェハ
を前記カセットから前記オリフラ位置合わせ位置まで搬
送する第１搬送ロボットと、前記オリフラ位置合わせ手
段で位置合わせされた前記半導体ウェハを前記検査済用
カセットに搬送する第２搬送ロボットとを有しているこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハの搬送シス
テム。
【請求項３】前記搬送ロボットの前記ウェハを支持す
るハンドが、前記ウェハの外周面を把持可能に形成され
ていることを特徴とする請求項１または２記載の半導体
ウェハの搬送システム。
【請求項４】前記オリフラ位置合わせ手段が、先端部
に極小径のウェハ支持部を有するピンを備えたウェハ支
持手段を有することを特徴とする請求項１記載の半導体
ウェハの搬送システム。
【請求項５】前記検査済用カセットが、判定結果に応
じて４種類に分類されることを特徴とする請求項１記載
の半導体ウェハの搬送システム。