JP2007507086A - ウェーハ保管システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1つの保管モジュール12,12aであって、当該保管モジュール12,12aにおいて、ウェーハ68が互いに積み重ねられて柱のようなパケット37で保管される保管モジュール12,12aと、保管モジュール12,12aに隣接して配置され、ロボット54を有する挿入および排出モジュール14とを備えたウェーハ68の保管システム。ロボット54は概略水平面内で移動可能なアーム56,58,60を有し、これにより所定のウェーハ68を横方向に所定のパケット37から取り除き、または当該パケットの中に挿入できる。パケット37は概略水平面内で動くコンベア28,30上の保管モジュール12,12a内に配置される。前記所定のパケット37はコンベア28,30によって移送位置42,44に運ぶことができる。
【選択図】図2
Description
ウェーハを互いに重ね合わせて、鉛直の柱のようなパケットとして保管することが知られている。この目的のために、例えば横方向の溝の形状を有する受け部を備えたポストのような構造を使用することができる。個々のウェーハは前記受け部に挿入され、このようにして保管またはバッファ的に保管される。別の構成として、それぞれに一群のウェーハが保持されるある種の「バスケット」を使用することが知られており、これらのバスケットは次に同様に互いに積み重ねられる。
最初に述べたタイプの公知の保管システムの場合、柱状のパケットは、平面図視でU字形の保管プレート上に固定して配設されている。U字形の内側の空間には、ロボットを備えた取り扱いシステムがあり、ロボットは各個別の柱内の個別のウェーハ、または対応する空の保管位置まで任意に移動できるように設計されている。このようにして、保管システムの共通挿入および排出ステーションと任意の所望の保管位置との間で、ウェーハを移送することができる。
このようにして、本発明の目的は完全に達成される。
この手段には、パケットに対して必要とされる移動動作が特に単純な仕方で実現できるという利点がある。
この実施形態の場合、カルーセルが鉛直軸の回りでそれぞれ互いに独立して回転可能な内側のターンテーブルと外側のターンテーブルとを有することが特に好適である。
このことは、内側のターンテーブルと外側のターンテーブルとがそれぞれ移送位置を有し、これらの移送位置が、鉛直軸を通過する半径方向の直線上に実質的に配置され、内側のターンテーブルが、所定のウェーハを移送するために、所定のパケットを内側のターンテーブルの移送位置へと移動するときは常に、空き位置がその移送位置に来る様に外側のターンテーブルが移動することができるようになされた上記の変形の改良に、特に当てはまる。
本発明の更に別の実施形態の場合、2つのほぼ同一の保管モジュールが挿入および排出モジュールに隣接して配設され、前記ロボットが両方の保管モジュールと作動可能状態に連結していることが好適である。
これらの手段には、全ての保管位置がロボットの非常に単純な移動シーケンスで移送位置に移動できるという利点がある。それにより移動時間が短縮され、その結果、保管システム内でのアクセス時間が短縮される。
これらの手段には、個々のウェーハの経路を継続的に記録できるという利点がある。これは特に、ウェーハの縁でノッチと呼ばれるもの、すなわちウェーハの外周に付けた半円形のくぼみから規定された距離だけ離れた位置に設けられた標準的なマーキング(バーコード)に関連する。
更に別のグループの実施形態の場合、保管モジュールは、挿入および排出モジュールに面した開口以外は閉じているハウジングを有する。
この手段は、保管されたウェーハを汚染から最適に保護することができるという利点を有する。
ウェーハを汚染から守った状態で保管モジュール内に保管できるようにするために、保管モジュールおよび/または挿入および排出モジュール上に、層流ユニットおよび/または静電気放電ユニットが追加される。
以下の説明および添付の図面により、更に別の利点が明らかになるであろう。
上で説明した特徴および以下で説明される特徴は、具体的に説明した組み合わせだけでなく、本発明の趣旨から逸脱することなく他の組み合わせ、またはそれら単独でも使用可能であることは言うまでもない。
図1および図2において、ウェーハの保管システム全体を10で示す。保管システム10は、保管モジュール12を有し、保管モジュール12は、挿入および排出モジュール14に横方向に連結されている。本発明の例示的な実施形態においては、別の保管モジュール12aを一点鎖線で示すように、前記挿入および排出モジュール14の両側に2つの保管モジュール12,12aを配設することもできる。更にまた3つまたはそれ以上の保管モジュールを備えた構成も考えられる。
保管モジュール12の内部には、鉛直軸26の周囲に回転可能なカルーセルがある。前記カルーセルは、内側のターンテーブル28と外側のターンテーブル30とを備えている。図2からよくわかるように、外側のターンテーブル30上には合計11箇所の位置32a〜32kおよび1つの空き位置34がある。他方、内側のターンテーブル28は5箇所の位置36a〜36eを有する。図1では、ウェーハを次々と重ねたパケットを37で示す。したがって各々の柱状パケット37の容量として175枚のウェーハを仮定すると、合計16箇所の位置32,36を有する保管モジュール12の総収容能力はウェーハ2800枚となる。
保管モジュール12内にウェーハを移送し、あるいは保管モジュール12からウェーハを取り出すために、保管モジュール12内には空間的に固定した2つの移送位置が規定される。すなわち、内側のターンテーブル28の領域内に内側の移送位置42と、外側のターンテーブル30の領域内に外側の移送位置44が規定される。移送位置42,44は、共通の半径方向の線上に位置し、この半径方向の直線は、鉛直軸26と交差して開口22のほぼ中央を通過する。
各アーム部分56,58,60を有する屈曲するアームが内側のターンテーブル28の位置36a〜36eにアクセス(到達)できるようにするためには、まず外側のターンテーブル30の空き位置34が外側の移送位置44の上に来るような位置に、外側のターンテーブル30を移動する必要がある。
移送の前に、ウェーハの検査および記録を行なうことができる。
この目的のために機能するのが、コードリーダー80および「ノッチファインダー」82と呼ばれるものである。ノッチファインダー82は、例えばデジタルカメラであってよい。
すでに何度も述べたように、本発明の保管システム10はウェーハを個別に取り扱うか、またはバスケット内で、すなわちウェーハをグループとして取り扱うことが可能である。このことはもちろん、挿入および排出モジュール14上の挿入および排出ステーション72a、72bのタイプに対して影響を及ぼす。
Claims (16)
- 少なくとも1つの保管モジュール(12,12a)であって、当該保管モジュール(12,12a)において、ウェーハ(68)が互いに積み重ねられて柱のようなパケット(37)で保管される保管モジュール(12,12a)と、
この保管モジュール(12,12a)に隣接して配置され、ロボット(54)を有する挿入および排出モジュール(14)とを備え、
前記ロボット(54)は概略水平面内で移動可能なアーム(56,58,60)を有し、これにより所定のウェーハ(68)を横方向に所定のパケット(37)から取り除き、または当該パケット(37)の中に挿入することができ、
前記パケット(37)は概略水平面内で動くコンベア(28,30)上の前記保管モジュール(12,12a)内に配置され、
前記コンベア(28,30)によって前記所定のパケット(37)を移送位置(42,44)に運ぶことができ、そこで前記所定のウェーハ(68)を前記アーム(56,58,60)と前記所定のパケット(37)との間で移送することができるようになされたウェーハの保管システム。 - 前記コンベア(28,30)がカルーセルとして構成されている、請求項1記載の保管システム。
- 前記カルーセルが、鉛直軸(26)のまわりで互いに独立して(46,48)回転可能な内側のターンテーブル(28)と外側のターンテーブル(30)とを有する、請求項2記載の保管システム。
- 前記内側のターンテーブル(28)と前記外側のターンテーブル(30)とが各々移送位置(42,44)を有し、
これらの移送位置(42,44)が前記鉛直軸(26)を通る半径方向の線上に実質的に配置され、
前記内側のターンテーブル(28)が前記所定のウェーハ(68)を移送するために前記所定のパケット(37)を前記内側のターンテーブル(28)の前記移送位置(42)へと移動するときは常に、前記外側のターンテーブル(30)が空き位置(34)をその移送位置(44)に移動することができる、請求項3記載の保管システム。 - 前記ウェーハ(68)を個別に移送することができる、請求項1ないし4のいずれかに記載の保管システム。
- 前記ウェーハをグループごとに、好適にはバスケットに入れて移送することができる、請求項1ないし4のいずれかに記載の保管システム。
- 前記挿入および排出モジュール(14)に隣接して2つの実質的に同一の保管モジュール(12,12a)が配設されており、
前記ロボット(54)は両方の保管モジュール(12,12a)と動作可能に連結されている、請求項1ないし6のいずれかに記載の保管システム。 - 前記ロボット(54)が鉛直ユニット(50)によって移動させられる、請求項1ないし7のいずれかに記載の保管システム。
- 前記アーム(56,58,60)が屈曲するアームである、請求項1ないし8のいずれかに記載の保管システム。
- 前記挿入および排出モジュール(14)が、前記ウェーハ(68)の回転位置を検知し、かつ適当な場合には修正する手段(82)を備えた、請求項1ないし9のいずれかに記載の保管システム。
- 前記挿入および排出モジュール(14)が前記ウェーハ(68)のマーキングを検知する手段(80)を備えた、請求項1ないし10のいずれかに記載の保管システム。
- 前記挿入および排出モジュール(14)が、前記ウェーハ(68)のための挿入および排出ステーション(72a、72b)を備えた、請求項1ないし11のいずれかに記載の保管システム。
- 前記保管モジュール(12,12a)が、前記挿入および排出モジュール(14)に面する開口(22)以外は閉じているハウジング(20)を備えた、請求項1ないし11のいずれかに記載の保管システム。
- 前記ハウジング(20)が閉鎖可能なドア(24)を更に備えた、請求項13記載の保管システム。
- 前記保管モジュール(12,12a)ならびに/または前記挿入および排出モジュール(14)に層流ユニット(38)が備えられている、請求項1ないし14のいずれかに記載の保管システム。
- 前記保管モジュール(12,12a)ならびに/または前記挿入および排出モジュール(14)に静電気放電ユニット(40)が備えられている、請求項1ないし15のいずれかに記載の保管システム。
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US7896602B2 (en) * | 2006-06-09 | 2011-03-01 | Lutz Rebstock | Workpiece stocker with circular configuration |
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CH699754B1 (de) * | 2008-10-20 | 2020-11-13 | Tec Sem Ag | Speichervorrichtung für eine Zwischenlagerung von Objekten für die Produktion von Halbleiterbauelementen |
CN101783308B (zh) * | 2009-01-16 | 2011-11-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 组合式晶片储存盒的储存机台 |
JP5249098B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
US20130084147A1 (en) * | 2011-10-03 | 2013-04-04 | Denton Vacuum, L.L.C. | Semiconductor wafer treatment system |
CN108799723A (zh) * | 2018-06-29 | 2018-11-13 | 苏州舍勒智能科技有限公司 | 一种具有分离式转盘的旋转平台 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6384012A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Nec Corp | 集積回路 |
JPH06260546A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 半導体ウェーハの厚さ分類装置 |
JPH088319A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Sony Corp | 基板移載機構並びに基板移載装置並びに半導体製造装置 |
JPH09315521A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-09 | Shinko Electric Co Ltd | ストッカへの搬送システム |
JPH1064836A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-03-06 | Eaton Corp | 縦型熱処理炉 |
JPH11121579A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-30 | Mecs Corp | 半導体ウェハの搬送システム |
JP2002505654A (ja) * | 1998-04-22 | 2002-02-19 | グループ アンデュストリエル ドゥ レアリザシヨン エ アプリカシヨン(ジェーイーエールアー) | 生物工学的試料または化学的試料を自動的に保管する装置 |
JP2002151565A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-05-24 | Asm Internatl Nv | ウェハハンドリングシステム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2519864C3 (de) * | 1975-05-03 | 1979-06-13 | Uwe 4600 Dortmund Kochanneck | Verschieberegalanlage |
US4932826A (en) * | 1987-01-27 | 1990-06-12 | Storage Technology Corporation | Automated cartridge system |
US6091498A (en) * | 1996-07-15 | 2000-07-18 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism |
US6213853B1 (en) * | 1997-09-10 | 2001-04-10 | Speedfam-Ipec Corporation | Integral machine for polishing, cleaning, rinsing and drying workpieces |
US6848876B2 (en) * | 2001-01-12 | 2005-02-01 | Asyst Technologies, Inc. | Workpiece sorter operating with modular bare workpiece stockers and/or closed container stockers |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6384012A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-14 | Nec Corp | 集積回路 |
JPH06260546A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-09-16 | Mitsubishi Materials Shilicon Corp | 半導体ウェーハの厚さ分類装置 |
JPH088319A (ja) * | 1994-06-16 | 1996-01-12 | Sony Corp | 基板移載機構並びに基板移載装置並びに半導体製造装置 |
JPH09315521A (ja) * | 1996-06-03 | 1997-12-09 | Shinko Electric Co Ltd | ストッカへの搬送システム |
JPH1064836A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-03-06 | Eaton Corp | 縦型熱処理炉 |
JPH11121579A (ja) * | 1997-10-08 | 1999-04-30 | Mecs Corp | 半導体ウェハの搬送システム |
JP2002505654A (ja) * | 1998-04-22 | 2002-02-19 | グループ アンデュストリエル ドゥ レアリザシヨン エ アプリカシヨン(ジェーイーエールアー) | 生物工学的試料または化学的試料を自動的に保管する装置 |
JP2002151565A (ja) * | 2000-09-27 | 2002-05-24 | Asm Internatl Nv | ウェハハンドリングシステム |
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