JPH09218502A - レチクルボックスおよびコンテナ - Google Patents

レチクルボックスおよびコンテナ

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JPH09218502A JP27658596A JP27658596A JPH09218502A JP H09218502 A JPH09218502 A JP H09218502A JP 27658596 A JP27658596 A JP 27658596A JP 27658596 A JP27658596 A JP 27658596A JP H09218502 A JPH09218502 A JP H09218502A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンテナまたはカセットにレチクルを固くか
つ解放可能に保持する。また、微粒子異物を減じる。 【解決手段】 本体12と、締付けバー14と、この締
付けバー14に取り付けられた複数の角隅支持部材2
0,34とを有しており、ばね40が設けられており、
このばね40は、一方の端部で前記複数の角隅支持部材
20の少なくとも1つに取り付けられており、他方の端
部で前記本体12に取り付けられており、前記締付けバ
ー14が動かされるた時に、前記複数の角隅支持部材2
0,34が動くようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して、ホトリソ
グラフィで使用するための平らな基板の保持に関するも
のであり、特にレチクルを解放可能に保持するためのコ
ンテナまたはカセットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ホトリソグラフィは半導体の製造にしば
しば使用される。ホトリソグラフィでは、レチクルに保
持された画像が感光性のレジストを有するウェハに投影
される。ホトリソグラフィ工程では、多くの種々異なる
レチクルが必要である。これらの種々異なるレチクルは
それぞれ、異物の存在しない安全な環境に保持されなけ
ればならない。基板またはレチクルを保持するためのこ
のようなコンテナの1つが、1983年12月27日に
アベその他に発行された“基板を保持するためのコンテ
ナ”という名称の米国特許第4422547号明細書に
開示されている。この明細書には、レチクル、マスク、
またはウェハ等の平らな基板を保持するためのコンテナ
が開示されている。コンテナは、ドアの運動と連動する
ようになっている接触部材を有しており、ドアが閉鎖さ
れる時に、この接触部材が、コンテナに保持された基板
もしくはレチクルの平らな上面に接触するようになって
いる。この従来のコンテナはレチクルを保持する一方
で、不都合を有している。したがって、レチクルを保持
するために使用するコンテナまたはカセットを改良する
必要がある。さらに、レチクルを傷つけずにまたは微粒
子異物の原因とならずに、所定の固定位置にレチクルを
固くかつ解放可能に保持するレチクルコンテナまたはカ
セットが必要である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、コンテナまたはカセットにレチクルを固くかつ
解放可能に保持することである。また、本発明の別の課
題は微粒子異物を減じることである。
【0004】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の構成では、本体と、締付けバーと、この締
付けバーに取り付けられた複数の角隅支持部材とを有し
ており、ばねが設けられており、このばねは、一方の端
部で前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つに取り付
けられており、他方の端部で前記本体に取り付けられて
おり、前記締付けバーが動かされたときに、前記複数の
角隅支持部材が動くようにした。
【0005】
【発明の効果】本発明は、複数の角隅支持部材に取り付
けられたまたは連結された移動可能な締付けバーを備え
たレチクルボックスを有している。角隅支持部材は、一
方の端部で定置の支持部材に、他方の端部で締付けバー
に取り付けられている。角隅支持部材の1つは、締付け
バーに取り付けられたリンク装置によって制御される。
締付けバーの運動に基づいて、複数の角隅支持部材はレ
チクルの角隅から旋回離反される。角隅支持部材は、レ
チクルを所定の位置に固く保持する。持上げバーは、1
つの方向での最初の予備位置を得るために使用される。
【0006】本発明の利点は、レチクルが、コンテナま
たはカセット内の公知のまたは所定の位置に正確に保持
されることである。
【0007】本発明の別の利点は、レチクルがコンテナ
またはカセット内で動かないように固く保持されること
である。
【0008】本発明の特徴は、レチクルがレチクルの角
隅で保持されることである。
【0009】本発明の別の特徴は、レチクルが、比較的
小さな直線運動で単一個所において加えられる比較的小
さい力で解放されることである。
【0010】本発明の別の特徴は、レチクルの意図的で
ない解放を回避するためにロック機構が使用されている
ことである。
【0011】これらのおよび別の目的、利点、および特
徴は、以下の詳細な説明を読むことにより容易に明らか
となる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
につき詳しく説明する。
【0013】図1は本発明を示している。図1には、本
体12を備えたレチクルボックス、コンテナまたはカセ
ットが示されている。本体12内部には締付けバー14
が配置されている、締付けバー14は、どちらの側にも
アーム15を有している。各アーム15は、底部角隅支
持部材20に旋回可能に支承されている。アーム15は
底部角隅支持部材20にピンによって取り付けられてい
る。底部角隅支持部材20は、レチクル56の角隅を嵌
め込むために形成されたまたは適合させられた窪みまた
は溝を有している。レチクル56は通常、ホトリソグラ
フィによって半導体ウェハに再生されるべきパターン画
像を備えた平らなガラス基板である。締付けバーばねも
しくはたわみ部材16が、一方の端部で底部角隅支持部
材20に取り付けられており、他方の端部で定置の支持
部材18に固く固定されているか、または取り付けられ
ている。定置の支持部材18は、本体12に固く取り付
けられている。したがって、定置の支持部材18は、本
体12に対して不動である。一方のアーム15は、ピン
26でレバー28に旋回可能に支承されている。レバー
28は、支点として働くレバー支持部材24にピン26
で旋回可能に支承されている。レバー28の他方の端部
は、コネクタ30によって上部角隅支持部材アクチュエ
ータ32に連結されている。コネクタ30は、アクチュ
エータ32の一方の端部に取り付けられている。アクチ
ュエータ32の他方の端部は、本体12にピン26で旋
回可能に支承されている。上部角隅支持部材アーム35
は、一方の端部で本体12にピン26で旋回可能に支承
されており、かつ中央部においてピン26でアクチュエ
ータに取り付けられている。支持部材アーム35の他方
の端部は、この端部に取り付けられた上部角隅支持部材
34を有している。上部角隅支持部材34は、レチクル
56の角隅を収容または保持するための窪みまたは溝を
有している。アクチュエータ32と支持アーム35と
は、支持部材取付けプレート36に取り付けられてい
る。
【0014】持上げバー38が、持上げバーばねもしく
はたわみ部材40の一方の端部に取り付けられている。
持上げバーばねもしくはたわみ部材40の他方の端部
は、定置の支持部材18に取り付けられている。持上げ
バー38には、持上げレチクル支持部材39が取り付け
られている。締付けバー14と持上げバー38とは、互
いに独立して動く。レチクルボックス10の挿入、取り
出しおよび運搬を容易にするために、本体12にはハン
ドル42が設けられている。ハンドル42は、使用者の
指を通して巻き付けることができるような開口、または
単に掴み易くするための窪みを有していてもよい。
【0015】図2は、図1に示した本発明を分解図で示
している。しかしながら、図2は付加的にカバー44と
ラッチ機構46,48,50,52,54とを示してい
る。カバー44は本体に旋回可能に取り付けられてい
る。カバー44の1つの角隅には、ラッチハウジング4
6が設けられている。ラッチハウジング46は、ラッチ
ばね50およびラッチ52と共にラッチガイド48を有
している。ラッチ52は、レチクルボックス10の本体
12に取り付けられたラッチ捕捉部54と係合するよう
に適合させられている。カバー44は、レチクル56を
最初に配置するために本体12内部へのアクセスを許
す。
【0016】図1および図2を参照することにより、レ
チクルボックス10の働きを容易に理解することができ
る。一般的にレチクルボックス10もしくはカセット
は、ホトリソグラフィ工具または装置の一部に関連した
レチクルライブラリに保持されている。レチクルボック
ス10もしくはカセットは、ハンドル42を用いてレチ
クルライブラリに挿入され、またレチクルライブラリか
ら取り外される。レチクルボックス10がレチクルライ
ブラリ内に位置決めされると、オートメーション化され
たアーム(図示せず)が、側部の開口を通って挿入さ
れ、閉鎖されたレチクルボックス10からレチクル56
を取り出すために使用される。レチクル56は、レチク
ルボックス10から取り出され、投影光学系を用いて半
導体ウェハのような感光基板にレチクルのパターンを転
写する位置へ搬送される。オートメーション化されたホ
トリソグラフィ工程ではレチクル56を所定の位置に正
確に位置決めし、またレチクル56を固く保持すること
が有利である。レチクル56は先ず初めに、締付けバー
14および持上げバー38を直線的に動かすか、または
移動させることによってレチクルボックス10内部に位
置決めされる。締付けバー14をY方向で下方へ動かす
場合、底部角隅支持部材20が、ばねもしくはたわみ部
材16によって生ぜしめられるバイアス力に抗して外方
旋回させられる。一方のアーム15はレバー28に取り
付けられており、レバーを動かし、コネクタ30を上方
へ押圧する。コネクタ30はアクチュエータ32に取り
付けられており、次いでアクチュエータが支持アーム3
5に旋回可能に結合されているので、上部角隅支持部材
34が外方へ回転または旋回させられる。この時点で底
部角隅支持部材20および上部角隅支持部材34は、レ
チクル56の角隅を収容する位置を占めている。しかし
ながら、レチクル56の位置決めに先立ち、持上げバー
38がストッパに対して位置決めされ、レチクルが所定
のY方向に支持部材39で予め位置決めされる。つま
り、レチクル56がレチクルボックス10もしくはカセ
ットに配置されて、支持部材39と接触すると、所定の
Y方向初期位置が得られる。クランプバー14の解放に
基づき、ばねもしくはたわみ部材16により底部角隅支
持部材20および上部角隅支持部材34がレチクル56
の角隅に接触する通常位置へ戻される。図2に示したよ
うに、支持部材カバー22が底部角隅支持部材20およ
び上部角隅支持部材34において使用されている。支持
部材カバー22はさらに、レチクルをZ軸線またはZ方
向に沿って位置させかつ保持することを助成する。した
がって、レチクル56は固く保持され、X,YおよびZ
方向で正確に位置決めされる。締付けバー14を、必要
であれば持上げバー38を引き下げることにより、レチ
クルは解放される。
【0017】図3〜図5には本発明の別の実施例が示さ
れている。図3〜図5に示された実施例は、構造および
働きにおいて図1および図2に示された実施例と類似し
ているが、図3〜図5の実施例では、レチクル56の意
図的でない動きを回避するために角隅ロック機構が使用
されている。レチクルボックス110は本体112を有
している。本体112には締付けバー114が取り付け
られている。締付けバーは案内柱141によって案内さ
れている。締付けバー114の各端部には、底部角隅支
持部材120が旋回可能に取り付けられている。底部角
隅支持部材120はピン126で取り付けられている。
締付けバーばねもしくはたわみ部材116が一方の端部
で底部角隅支持部材に取り付けられている。締付けバー
ばねもしくはたわみ部材116の他方の端部は、締付け
バーばねが固定された支持部材118に取り付けられて
いる。締付けバー114の一方の端部は、レバー128
に旋回可能に支承されている。レバー128の支点はレ
バー支持部材124にピン126で旋回可能に支承され
ている。レバー128の一方の端部は、コネクタ130
に取り付けられている。コネクタ130の他方の端部は
上部角隅支持部材アクチュエータ132に取り付けられ
ている。上部角隅支持部材アクチュエータ132は、支
持部材取り付けプレート136にピン126で旋回可能
に結合されている。上部角隅支持部材アクチュエータ1
32には上部角隅支持部材134が形成されている。上
部角隅支持部材アクチュエータ132の一方の端部には
ロッド158が旋回可能に結合されている。ロッド15
8の他方の端部には屈曲部160が設けられている。ロ
ッド158は支持部材162によって所定の位置に摺動
可能に保持されている。ばね負荷をかけられた上部ドア
164は開口166を有している。開口166は、ロッ
ド158の屈曲部160を収容する大きさになってい
る。ハンドルを備えた端部とは反対側の、一方の底部角
隅支持部材120に、ばねタブ170が配置されてい
る。ばねタブ170は、側部ドア168が開放位置へ押
し下げられる時に、この側部ドアに接触するのに十分な
距離だけ延びている。したがって、ばねタブ170は側
部ドア168の開放と共に押し下げられる。底部角隅支
持部材120および上部角隅支持部材134は、閉鎖時
には、レチクル56を堅固な位置に保持する。レチクル
支持部材139は、レチクルの位置決めを助成し、また
レチクルの重量の一部を支える。
【0018】図4Aおよび図4Bは、2つの底部角隅支
持部材120のうちの一方に関連したロック機構をより
明確に示している。図4Aには、ばねタブ170の働き
が明確に示されている。ばね負荷をかけられたドア16
8が矢印174で示すように閉じられると、ドア168
はばねタブ170の端部に接触する。ばねタブ170は
下方へ押しつけられる。ばねタブ170に形成された支
持面もしくは肩172も下方へ動かされる。底部角隅支
持部材120を保持するばねまたはたわみ部材116の
一部が、ばねタブ170が持ち上げられた位置もしくは
通常位置にある場合は肩172に当て付けられる。これ
により、締付けバー114によって引き下げられる時に
底部角隅支持部材120が所定の位置から動くことが回
避される。すなわち、側部ドア168が閉じられている
場合、底部角隅支持部材は所定の位置にロックされて動
くことができない。しかしながら、側部ドアが開かれて
いる場合、ばねタブ170が下方へ押しつけられ、底部
角隅支持部材120を解放する。これにより、レチクル
56は締付けバー114が動かされる場合に解放され
る。ロック機構の働きをより明確に示すために、底部角
隅支持部材120に関連したカバーは図4Bには示され
ていないので、図4Bには、肩172および底部角隅支
持部材を保持するたわみ部材116の一部がより明確に
示されている。
【0019】図5Aおよび図5Bは、上部角隅支持部材
134に関連したロック機構の働きをさらに明確に示し
ている。図3、図5Aおよび図5Bを参照すると、上部
角隅支持部材134に関連したロック機構の働きを理解
することができる。上部ドアが閉じられている場合、ロ
ッド158の屈曲部160は、開口166を貫通して延
びている。すなわち、図3に示された締付けバー114
が下げられると、レバー128は、矢印176によって
示されているように、取り付けられたロッド130を上
方へ押しながら旋回する。上部角隅支持部材132はレ
チクルから僅かに離れるように後方へ押圧され、この場
合、元の位置は破線で示されている。しかしながら、上
部角隅支持部材132は、上部ドア164の開口166
の一方の縁部に衝突する屈曲部160によって制限され
る。有利には、上部ドア164が閉じられている場合に
は、上部角隅支持部材134の動きは、動くとしても極
めて僅かである。すなわち、上部ドア164が閉鎖位置
を占めている場合、上部角隅支持部材134は、レチク
ル156を確実に保持する位置で実質的にロックされて
いる。図5Bは、上部ドア164がレチクル56から外
方へ開放されている場合のロック機構の解除を示してい
る。上部ドア164が開放されている場合、屈曲部16
0は、開口166によって制限されず、後方へまたは上
部角隅支持部材134に向かって動くことができる。こ
れにより、上部角隅支持部材アクチュエータ132を解
放し、自由に動くことができるようにする。すなわち、
上部角隅支持部材134がレチクル156の角隅から旋
回離反する。
【0020】図3〜図5に示されたレチクルボックス1
10の働きは、前に説明した図1および図2に示された
レチクルボックス10の働きとほぼ類似している。しか
しながら、図3〜図5に示されたレチクルボックスは、
僅かに異なるリンク機構を有しており、またこのレチク
ルボックスに保持されたレチクル56の意図的でない動
きを回避するために角隅ロック機構の付加的特徴を有し
ている。
【0021】本発明は、公知の所定位置にレチクルを確
実に保持する場合に、半導体の製造に使用されるホトリ
ソグラフィの製造過程の間レチクルの位置決めおよび取
り扱いを著しく容易にする。しかし、レチクル56の保
持が説明されているが、本発明は如何なる平らな基板の
保持にも適用可能である。その上、本発明は、極めて僅
かな可動部分を提供し、レチクルを角隅だけで保持する
ことによって、微粒子異物を著しく減じることが判っ
た。半導体構成要素の特有の大きさが小さくなるにした
がって、微粒子異物がより問題になりつつある。レチク
ルの接触および本発明の機構の運動は最小限に保たれて
いる。その上、負荷装置または締付けバー14は通常、
約0.25インチもしくは6ミリメートルしか動かな
い。また、本発明により、±0.010インチもしくは
0.25ミリメートルの範囲の位置決め精度も可能とな
る。本発明のレチクルボックスにより、鉛直位置および
水平位置でのレチクルの取り扱いおよび運搬が著しく容
易となり、またレチクルを確実に保持することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の上部平面図である。
【図2】本発明の実施例の斜視分解図である。
【図3】本発明の別の実施例の上部平面図である。
【図4】角隅ロック機構の部分的な斜視図である。
【図5】別の角隅ロック機構の部分的な上部平面図であ
る。
【符号の説明】
10,110 レチクルボックス、 12,112 本
体、 14,114締付けバー、 15 アーム、 1
6,116 締付けバーばねもしくはたわみ部材、 1
8,118 支持部材、 20,120 底部角隅支持
部材、 22支持部材カバー、 24,124 レバー
支持部材、 26,126 ピン、28,128 レバ
ー、 30,130 コネクタ、 32 アクチュエー
タ、 34,134 上部角隅支持部材、 35 支持
部材アーム、 36,136 支持部材取付けプレー
ト、 38 持上げバー、 39 持上げレチクル支持
部材、 40 持上げバーばねもしくはたわみ部材、
42,142 ハンドル、 44 カバー、 46 ラ
ッチハウジング、 48 ラッチガイド、 50 ラッ
チばね、 52 ラッチ、 54 ラッチ捕捉部、 5
6 レチクル、132 上部角隅支持部材アクチュエー
タ、 139 レチクル支持部材、141 案内柱、
158 ロッド、 160 屈曲部、 162 支持部
材、164 上部ドア、 166 開口、 168 側
部ドア、 170 ばねタブ、 172 肩、 174
矢印
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 テオドリコ エイ クルス アメリカ合衆国 アリゾナ フェニックス サウス サーティーサード プレイス 15846 (72)発明者 エリク マグヌッセン アメリカ合衆国 アリゾナ テンプ サウ ス ルーラル ロード 5701 アパートメ ント 210 (72)発明者 クレイグ エス ダニング アメリカ合衆国 アリゾナ チャンドラー イースト ゲイリー ドライヴ 1551

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レチクルボックスであって、本体と、締
    付けバーと、該締付けバーに取り付けられた複数の角隅
    支持部材とを有しており、ばねが設けられており、該ば
    ねは一方の端部で前記複数の角隅支持部材の少なくとも
    1つに取り付けられており、他方の端部で前記本体に取
    り付けられており、前記締付けバーが動かされた時に、
    前記複数の角隅支持部材が動くようになっていることを
    特徴とする、レチクルボックス。
  2. 【請求項2】 前記複数の角隅支持部材のうちの2つ
    が、前記締付けバーに直接旋回可能に取り付けられてお
    り、前記複数の支持部材のうちの1つが、リンク装置を
    介して前記締付けバーに取り付けられている、請求項1
    記載のレチクルボックス。
  3. 【請求項3】 前記ばねがたわみ部材である、請求項1
    記載のレチクルボックス。
  4. 【請求項4】 前記本体には持上げバーが可動に結合さ
    れており、また該持上げバーにレチクル支持部材が取り
    付けられており、これにより、レチクルが1つの方向で
    所定の位置に位置することができるようになっている、
    請求項1記載のレチクルボックス。
  5. 【請求項5】 平らな基板を保持するためのコンテナで
    あって、本体と、第1と第2とのアームを有する締付け
    バーと、第1のアームに取り付けられた第1の角隅支持
    部材と、第2のアームに取り付けられた第2の角隅支持
    部材と、第3の角隅支持部材と、該第3の角隅支持部材
    に前記締付けバーを結合するリンク装置とを有してお
    り、前記第1、第2および第3の角隅支持部材を所定の
    位置に押圧する、前記締付けバーに連結されたばねが設
    けられており、これにより、該ばねに抗して前記締付け
    バーが動かされた時に、前記第1、第2および第3の角
    隅支持部材が平らな基板の角隅から離反せしめられるよ
    うになっていることを特徴とする、平らな基板を保持す
    るためのコンテナ。
  6. 【請求項6】 前記ばねがたわみ部材である、請求項5
    記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  7. 【請求項7】 前記リンク装置が、前記締付けバーに取
    り付けられたレバーを有しており、該レバーにコネクタ
    が取り付けられており、該コネクタにはアクチュエータ
    が取り付けられており、該アクチュエータが、前記第3
    の角隅支持部材に結合されている、請求項5記載の平ら
    な基板を保持するためのコンテナ。
  8. 【請求項8】 前記本体には持上げバーが可動に結合さ
    れており、該持上げバーにはレチクル支持部材が取り付
    けられており、これにより、レチクルが1つの方向で所
    定の位置に位置することができるようになっている、請
    求項5記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  9. 【請求項9】 前記持上げバーが、たわみ部材によって
    前記本体に結合されている、請求項8記載の平らな基板
    を保持するためのコンテナ。
  10. 【請求項10】 前記本体にはカバーが取り付けられて
    おり、該カバーにはラッチが取り付けられている、請求
    項5記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  11. 【請求項11】 レチクルボックスであって、本体と、
    第1と第2とのアームを備えた締付けバーと、第1のア
    ームに取り付けられた第1の角隅支持部材とを有してお
    り、第1の端部と第2の端部とを備えた第1のたわみ部
    材が設けられており、該第1のたわみ部材の第1の端部
    が、前記第1の角隅支持部材に取り付けられており、前
    記第1のたわみ部材の第2の端部が、前記本体に取り付
    けられており、前記締付けバーが前記本体から引き離さ
    れた時に、前記第1の角隅支持部材が、前記第1のたわ
    み部材によって加えられた押圧力に抗して移動するよう
    になっており、第2のアームには第2の角隅支持部材が
    取り付けられており、第1の端部と第2の端部とを備え
    た第2のたわみ部材が設けられており、該第2のたわみ
    部材の第1の端部が、前記第2の角隅支持部材に取り付
    けられており、前記第2のたわみ部材の第2の端部が、
    前記本体に取り付けられており、これにより、前記締付
    けバーが前記本体から引き離された時に、前記第2の角
    隅支持部材が、前記第2のたわみ部材によって加えられ
    た押圧力に抗して移動するようになっており、第2のア
    ームにはレバーが取り付けられており、該レバーにはコ
    ネクタが取り付けられており、アクチュエータが、一方
    の端部において前記本体に、他方の端部において前記コ
    ネクタに旋回可能に結合されており、支持アームが、一
    方の端部で前記本体に、また前記アクチュエータに旋回
    可能に結合されており、前記支持アームの末端部には、
    第3の角隅支持部材が取り付けられており、前記本体に
    は、カバーが取り付けられており、前記締付けバーが前
    記本体から離反させられた時に、第1、第2および第3
    の角隅支持部材が、レチクルボックスに配置されたレチ
    クルの角隅から離反させられるようになっていることを
    特徴とする、レチクルボックス。
  12. 【請求項12】 前記本体には、持上げバーが可動に結
    合されており、該持上げバーにはレチクル支持部材が取
    り付けられており、レチクルが1つの方向で所定の位置
    に位置することができるようになっている、請求項11
    記載のレチクルボックス。
  13. 【請求項13】 前記持上げバーが、たわみ部材によっ
    て前記本体に結合されている、請求項12記載のレチク
    ルボックス。
  14. 【請求項14】 前記カバーにはラッチが取り付けられ
    ている、請求項11記載のレチクルボックス。
  15. 【請求項15】 レチクルボックスであって、本体と、
    締付けバーと、該締付けバーに連結された複数の角隅支
    持部材と、該複数の角隅支持部材を所定の位置に押圧す
    るばねとを有しており、前記複数の角隅支持部材の少な
    くとも1つに、ロック機構が連結されており、該ロック
    機構が、ロック解除するまで前記複数の角隅支持部材の
    少なくとも1つの動きを阻止し、これにより、前記ロッ
    ク機構が解除され、締付けバーが移動させられた時に、
    前記複数の角隅支持部材が動くようになっていることを
    特徴とする、レチクルボックス。
  16. 【請求項16】 前記ロック機構がばねタブである、請
    求項15記載のレチクルボックス。
  17. 【請求項17】 前記ロック機構が、前記締付けバーと
    前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つとに連結され
    たリンク装置である、請求項15記載のレチクルボック
    ス。
  18. 【請求項18】 前記ロック機構が、ドアの開放により
    ロック解除されるようになっている、請求項15記載の
    レチクルボックス。
  19. 【請求項19】 レチクルボックスであって、本体と、
    締付けバーと、該締付けバーに連結された複数の角隅支
    持部材と、該複数の角隅支持部材を所定の位置へ押圧す
    るばねとを有しており、ロック手段が設けられており、
    該ロック手段が、ロック解除されるまで前記複数の角隅
    支持部材の少なくとも1つの動きを阻止するために、前
    記複数の角隅支持部材の少なくとも1つに連結されてお
    り、前記本体にドアが取り付けられており、該ドアの開
    放時に、該ドアは前記ロック機構を解除することがで
    き、これにより、ロック機構が解除されて前記締付けバ
    ーが移動させられた時に、前記複数の角隅支持部材が移
    動するようになっていることを特徴とするレチクルボッ
    クス。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006184442A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nikon Corp レチクル保護装置および露光装置
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154646A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Nikon Corp 搬送装置
JPH10310145A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Zeon Kasei Co Ltd 薄板用コンテナ
US5972727A (en) * 1998-06-30 1999-10-26 Advanced Micro Devices Reticle sorter
US6280646B1 (en) 1999-07-16 2001-08-28 Micron Technology, Inc. Use of a chemically active reticle carrier for photomask etching
US6239863B1 (en) 1999-10-08 2001-05-29 Silicon Valley Group, Inc. Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same
US6847434B2 (en) * 2000-02-10 2005-01-25 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with porous filtering inserts
US6507390B1 (en) 2000-02-10 2003-01-14 Asml Us, Inc. Method and apparatus for a reticle with purged pellicle-to-reticle gap
US6307619B1 (en) 2000-03-23 2001-10-23 Silicon Valley Group, Inc. Scanning framing blade apparatus
KR100597035B1 (ko) * 2001-03-01 2006-07-04 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 마스크핸들링방법, 마스크, 그를 위한 그리퍼를 포함하는기구 또는 장치, 디바이스 제조방법 및 그 디바이스
US6736386B1 (en) * 2001-04-10 2004-05-18 Dupont Photomasks, Inc. Covered photomask holder and method of using the same
DE20106909U1 (de) * 2001-04-21 2002-08-29 Acr Automation In Cleanroom Transportbox für optische Masken
US6809793B1 (en) 2002-01-16 2004-10-26 Advanced Micro Devices, Inc. System and method to monitor reticle heating
US7304720B2 (en) * 2002-02-22 2007-12-04 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
US6822731B1 (en) * 2003-06-18 2004-11-23 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with heightened bonding surfaces
US6862817B1 (en) 2003-11-12 2005-03-08 Asml Holding N.V. Method and apparatus for kinematic registration of a reticle
US7720558B2 (en) * 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
WO2006068461A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Asml Netherlands B.V. Support structure and lithographic apparatus
US20060201848A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Ting-Yu Lin Method for reducing mask precipitation defects
TWI387040B (zh) * 2006-12-19 2013-02-21 Applied Materials Inc 感測承載件中基板之設備
DE102007047186B4 (de) * 2007-10-02 2014-01-09 Carl Zeiss Sms Gmbh Aufnahmevorrichtung zur Aufnahme einer Photolithographiemaske
WO2013142083A2 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Nikon Corporation Mirror assembly with heat transfer mechanism
WO2013187104A1 (ja) * 2012-06-14 2013-12-19 村田機械株式会社 蓋開閉装置
TW201446101A (zh) * 2013-05-30 2014-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 承載裝置
US11197733B2 (en) 2017-04-12 2021-12-14 Mako Surgical Corp. Packaging systems and methods for mounting a tool on a surgical device
CN108919603A (zh) * 2018-09-07 2018-11-30 无锡中微掩模电子有限公司 一种集成电路掩模版用新型多片盒
US11690680B2 (en) 2019-03-19 2023-07-04 Mako Surgical Corp. Trackable protective packaging for tools and methods for calibrating tool installation using the same
US11395711B2 (en) 2019-06-05 2022-07-26 Stryker European Operations Limited Packaging systems and methods for mounting a tool on a surgical device using the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
JPS5895812A (ja) * 1981-12-01 1983-06-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板の収納容器及び収納容器の装着装置
JPS59103438U (ja) * 1982-12-28 1984-07-12 富士通株式会社 マスクハンドリング用治具
US4776462A (en) * 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
US4886169A (en) * 1987-10-13 1989-12-12 Texas Instruments Incorporated Bellows clamp actuator
JPH01100938A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icマスク用角形ガラス板のチャック機構
US4958214A (en) * 1988-04-22 1990-09-18 Control Data Corporation Protective carrier for semiconductor packages
JPH0310251A (ja) * 1989-06-08 1991-01-17 Hitachi Electron Eng Co Ltd 板状ワーク搬送装置
KR930006273Y1 (ko) * 1990-08-08 1993-09-17 삼성전관 주식회사 기판이 수납되는 카세트의 위치고정장치
US5154380A (en) * 1990-08-31 1992-10-13 Mihai Risca Container holder
US5066245A (en) * 1990-11-09 1991-11-19 Amp Incorporated Retention device for flat pack sockets
JP3089590B2 (ja) * 1991-07-12 2000-09-18 キヤノン株式会社 板状物収納容器およびその蓋開口装置
US5161789A (en) * 1991-08-27 1992-11-10 Rogers Winston L Universal clamping device
JPH05251302A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Nec Kyushu Ltd 縮小投影露光装置
JPH0758192A (ja) * 1993-08-12 1995-03-03 Nikon Corp 基板収納ケース
JPH07153661A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Fuji Electric Co Ltd レティクル取出・収納装置
DE69408293D1 (de) * 1993-12-27 1998-03-05 Gold Ind Co Ltd Behältereinrichtungen-Zusammenbau zum Transportieren von Präzisionsvorrichtung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006184442A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nikon Corp レチクル保護装置および露光装置
JP4581681B2 (ja) * 2004-12-27 2010-11-17 株式会社ニコン レチクル保護装置および露光装置
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system

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