JP4054080B2 - レチクルボックスおよびコンテナ - Google Patents

レチクルボックスおよびコンテナ Download PDF

Info

Publication number
JP4054080B2
JP4054080B2 JP27658596A JP27658596A JP4054080B2 JP 4054080 B2 JP4054080 B2 JP 4054080B2 JP 27658596 A JP27658596 A JP 27658596A JP 27658596 A JP27658596 A JP 27658596A JP 4054080 B2 JP4054080 B2 JP 4054080B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
attached
corner support
reticle
support member
bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27658596A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09218502A (ja
Inventor
ラガンザ ジョセフ
ヤプ ホーン−イェン
エイ クルス テオドリコ
マグヌッセン エリク
エス ダニング クレイグ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ASML Holding NV
Original Assignee
ASML Holding NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ASML Holding NV filed Critical ASML Holding NV
Publication of JPH09218502A publication Critical patent/JPH09218502A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4054080B2 publication Critical patent/JP4054080B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67353Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67359Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して、ホトリソグラフィで使用するための平らな基板の保持に関するものであり、特にレチクルを解放可能に保持するためのコンテナまたはカセットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ホトリソグラフィは半導体の製造にしばしば使用される。ホトリソグラフィでは、レチクルに保持された画像が感光性のレジストを有するウェハに投影される。ホトリソグラフィ工程では、多くの種々異なるレチクルが必要である。これらの種々異なるレチクルはそれぞれ、異物の存在しない安全な環境に保持されなければならない。基板またはレチクルを保持するためのこのようなコンテナの1つが、1983年12月27日にアベその他に発行された“基板を保持するためのコンテナ”という名称の米国特許第4422547号明細書に開示されている。この明細書には、レチクル、マスク、またはウェハ等の平らな基板を保持するためのコンテナが開示されている。コンテナは、ドアの運動と連動するようになっている接触部材を有しており、ドアが閉鎖される時に、この接触部材が、コンテナに保持された基板もしくはレチクルの平らな上面に接触するようになっている。この従来のコンテナはレチクルを保持する一方で、不都合を有している。したがって、レチクルを保持するために使用するコンテナまたはカセットを改良する必要がある。さらに、レチクルを傷つけずにまたは微粒子異物の原因とならずに、所定の固定位置にレチクルを固くかつ解放可能に保持するレチクルコンテナまたはカセットが必要である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、コンテナまたはカセットにレチクルを固くかつ解放可能に保持することである。また、本発明の別の課題は微粒子異物を減じることである。
【0004】
この課題を解決するために、本発明の構成では、本体と、締付けバーと、この締付けバーに取り付けられた複数の角隅支持部材とを有しており、該複数の角隅支持部材が旋回可能になっており、ばねが設けられており、このばねは、一方の端部で前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つに取り付けられており、他方の端部で前記本体に取り付けられており、前記締付けバーが動かされたときに、前記複数の角隅支持部材が動くようになっており、前記本体には持上げバーが可動に結合されており、また該持上げバーにレチクル支持部材が取り付けられており、これにより、レチクルが1つの方向で所定の位置に位置することができるようにした。
【0005】
【発明の効果】
本発明は、複数の角隅支持部材に取り付けられたまたは連結された移動可能な締付けバーを備えたレチクルボックスを有している。角隅支持部材は、一方の端部で定置の支持部材に、他方の端部で締付けバーに取り付けられている。角隅支持部材の1つは、締付けバーに取り付けられたリンク装置によって制御される。締付けバーの運動に基づいて、複数の角隅支持部材はレチクルの角隅から旋回離反される。角隅支持部材は、レチクルを所定の位置に固く保持する。持上げバーは、1つの方向での最初の予備位置を得るために使用される。
【0006】
本発明の利点は、レチクルが、コンテナまたはカセット内の公知のまたは所定の位置に正確に保持されることである。
【0007】
本発明の別の利点は、レチクルがコンテナまたはカセット内で動かないように固く保持されることである。
【0008】
本発明の特徴は、レチクルがレチクルの角隅で保持されることである。
【0009】
本発明の別の特徴は、レチクルが、比較的小さな直線運動で単一個所において加えられる比較的小さい力で解放されることである。
【0010】
本発明の別の特徴は、レチクルの意図的でない解放を回避するためにロック機構が使用されていることである。
【0011】
これらのおよび別の目的、利点、および特徴は、以下の詳細な説明を読むことにより容易に明らかとなる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を図面につき詳しく説明する。
【0013】
図1は本発明を示している。図1には、本体12を備えたレチクルボックス、コンテナまたはカセットが示されている。本体12内部には締付けバー14が配置されている、締付けバー14は、どちらの側にもアーム15を有している。各アーム15は、底部角隅支持部材20に旋回可能に支承されている。アーム15は底部角隅支持部材20にピンによって取り付けられている。底部角隅支持部材20は、レチクル56の角隅を嵌め込むために形成されたまたは適合させられた窪みまたは溝を有している。レチクル56は通常、ホトリソグラフィによって半導体ウェハに再生されるべきパターン画像を備えた平らなガラス基板である。締付けバーばねもしくはたわみ部材16が、一方の端部で底部角隅支持部材20に取り付けられており、他方の端部で定置の支持部材18に固く固定されているか、または取り付けられている。定置の支持部材18は、本体12に固く取り付けられている。したがって、定置の支持部材18は、本体12に対して不動である。一方のアーム15は、ピン26でレバー28に旋回可能に支承されている。レバー28は、支点として働くレバー支持部材24にピン26で旋回可能に支承されている。レバー28の他方の端部は、コネクタ30によって上部角隅支持部材アクチュエータ32に連結されている。コネクタ30は、アクチュエータ32の一方の端部に取り付けられている。アクチュエータ32の他方の端部は、本体12にピン26で旋回可能に支承されている。上部角隅支持部材アーム35は、一方の端部で本体12にピン26で旋回可能に支承されており、かつ中央部においてピン26でアクチュエータに取り付けられている。支持部材アーム35の他方の端部は、この端部に取り付けられた上部角隅支持部材34を有している。上部角隅支持部材34は、レチクル56の角隅を収容または保持するための窪みまたは溝を有している。アクチュエータ32と支持アーム35とは、支持部材取付けプレート36に取り付けられている。
【0014】
持上げバー38が、持上げバーばねもしくはたわみ部材40の一方の端部に取り付けられている。持上げバーばねもしくはたわみ部材40の他方の端部は、定置の支持部材18に取り付けられている。持上げバー38には、持上げレチクル支持部材39が取り付けられている。締付けバー14と持上げバー38とは、互いに独立して動く。レチクルボックス10の挿入、取り出しおよび運搬を容易にするために、本体12にはハンドル42が設けられている。ハンドル42は、使用者の指を通して巻き付けることができるような開口、または単に掴み易くするための窪みを有していてもよい。
【0015】
図2は、図1に示した本発明を分解図で示している。しかしながら、図2は付加的にカバー44とラッチ機構46,48,50,52,54とを示している。カバー44は本体に旋回可能に取り付けられている。カバー44の1つの角隅には、ラッチハウジング46が設けられている。ラッチハウジング46は、ラッチばね50およびラッチ52と共にラッチガイド48を有している。ラッチ52は、レチクルボックス10の本体12に取り付けられたラッチ捕捉部54と係合するように適合させられている。カバー44は、レチクル56を最初に配置するために本体12内部へのアクセスを許す。
【0016】
図1および図2を参照することにより、レチクルボックス10の働きを容易に理解することができる。一般的にレチクルボックス10もしくはカセットは、ホトリソグラフィ工具または装置の一部に関連したレチクルライブラリに保持されている。レチクルボックス10もしくはカセットは、ハンドル42を用いてレチクルライブラリに挿入され、またレチクルライブラリから取り外される。レチクルボックス10がレチクルライブラリ内に位置決めされると、オートメーション化されたアーム(図示せず)が、側部の開口を通って挿入され、閉鎖されたレチクルボックス10からレチクル56を取り出すために使用される。レチクル56は、レチクルボックス10から取り出され、投影光学系を用いて半導体ウェハのような感光基板にレチクルのパターンを転写する位置へ搬送される。オートメーション化されたホトリソグラフィ工程ではレチクル56を所定の位置に正確に位置決めし、またレチクル56を固く保持することが有利である。レチクル56は先ず初めに、締付けバー14および持上げバー38を直線的に動かすか、または移動させることによってレチクルボックス10内部に位置決めされる。締付けバー14をY方向で下方へ動かす場合、底部角隅支持部材20が、ばねもしくはたわみ部材16によって生ぜしめられるバイアス力に抗して外方旋回させられる。一方のアーム15はレバー28に取り付けられており、レバーを動かし、コネクタ30を上方へ押圧する。コネクタ30はアクチュエータ32に取り付けられており、次いでアクチュエータが支持アーム35に旋回可能に結合されているので、上部角隅支持部材34が外方へ回転または旋回させられる。この時点で底部角隅支持部材20および上部角隅支持部材34は、レチクル56の角隅を収容する位置を占めている。しかしながら、レチクル56の位置決めに先立ち、持上げバー38がストッパに対して位置決めされ、レチクルが所定のY方向に支持部材39で予め位置決めされる。つまり、レチクル56がレチクルボックス10もしくはカセットに配置されて、支持部材39と接触すると、所定のY方向初期位置が得られる。クランプバー14の解放に基づき、ばねもしくはたわみ部材16により底部角隅支持部材20および上部角隅支持部材34がレチクル56の角隅に接触する通常位置へ戻される。図2に示したように、支持部材カバー22が底部角隅支持部材20および上部角隅支持部材34において使用されている。支持部材カバー22はさらに、レチクルをZ軸線またはZ方向に沿って位置させかつ保持することを助成する。したがって、レチクル56は固く保持され、X,YおよびZ方向で正確に位置決めされる。締付けバー14を、必要であれば持上げバー38を引き下げることにより、レチクルは解放される。
【0017】
図3〜図5には本発明の別の実施例が示されている。図3〜図5に示された実施例は、構造および働きにおいて図1および図2に示された実施例と類似しているが、図3〜図5の実施例では、レチクル56の意図的でない動きを回避するために角隅ロック機構が使用されている。レチクルボックス110は本体112を有している。本体112には締付けバー114が取り付けられている。締付けバーは案内柱141によって案内されている。締付けバー114の各端部には、底部角隅支持部材120が旋回可能に取り付けられている。底部角隅支持部材120はピン126で取り付けられている。締付けバーばねもしくはたわみ部材116が一方の端部で底部角隅支持部材に取り付けられている。締付けバーばねもしくはたわみ部材116の他方の端部は、締付けバーばねが固定された支持部材118に取り付けられている。締付けバー114の一方の端部は、レバー128に旋回可能に支承されている。レバー128の支点はレバー支持部材124にピン126で旋回可能に支承されている。レバー128の一方の端部は、コネクタ130に取り付けられている。コネクタ130の他方の端部は上部角隅支持部材アクチュエータ132に取り付けられている。上部角隅支持部材アクチュエータ132は、支持部材取り付けプレート136にピン126で旋回可能に結合されている。上部角隅支持部材アクチュエータ132には上部角隅支持部材134が形成されている。上部角隅支持部材アクチュエータ132の一方の端部にはロッド158が旋回可能に結合されている。ロッド158の他方の端部には屈曲部160が設けられている。ロッド158は支持部材162によって所定の位置に摺動可能に保持されている。ばね負荷をかけられた上部ドア164は開口166を有している。開口166は、ロッド158の屈曲部160を収容する大きさになっている。ハンドルを備えた端部とは反対側の、一方の底部角隅支持部材120に、ばねタブ170が配置されている。ばねタブ170は、側部ドア168が開放位置へ押し下げられる時に、この側部ドアに接触するのに十分な距離だけ延びている。したがって、ばねタブ170は側部ドア168の開放と共に押し下げられる。底部角隅支持部材120および上部角隅支持部材134は、閉鎖時には、レチクル56を堅固な位置に保持する。レチクル支持部材139は、レチクルの位置決めを助成し、またレチクルの重量の一部を支える。
【0018】
図4Aおよび図4Bは、2つの底部角隅支持部材120のうちの一方に関連したロック機構をより明確に示している。図4Aには、ばねタブ170の働きが明確に示されている。ばね負荷をかけられたドア168が矢印174で示すように閉じられると、ドア168はばねタブ170の端部に接触する。ばねタブ170は下方へ押しつけられる。ばねタブ170に形成された支持面もしくは肩172も下方へ動かされる。底部角隅支持部材120を保持するばねまたはたわみ部材116の一部が、ばねタブ170が持ち上げられた位置もしくは通常位置にある場合は肩172に当て付けられる。これにより、締付けバー114によって引き下げられる時に底部角隅支持部材120が所定の位置から動くことが回避される。すなわち、側部ドア168が閉じられている場合、底部角隅支持部材は所定の位置にロックされて動くことができない。しかしながら、側部ドアが開かれている場合、ばねタブ170が下方へ押しつけられ、底部角隅支持部材120を解放する。これにより、レチクル56は締付けバー114が動かされる場合に解放される。ロック機構の働きをより明確に示すために、底部角隅支持部材120に関連したカバーは図4Bには示されていないので、図4Bには、肩172および底部角隅支持部材を保持するたわみ部材116の一部がより明確に示されている。
【0019】
図5Aおよび図5Bは、上部角隅支持部材134に関連したロック機構の働きをさらに明確に示している。図3、図5Aおよび図5Bを参照すると、上部角隅支持部材134に関連したロック機構の働きを理解することができる。上部ドアが閉じられている場合、ロッド158の屈曲部160は、開口166を貫通して延びている。すなわち、図3に示された締付けバー114が下げられると、レバー128は、矢印176によって示されているように、取り付けられたロッド130を上方へ押しながら旋回する。上部角隅支持部材132はレチクルから僅かに離れるように後方へ押圧され、この場合、元の位置は破線で示されている。しかしながら、上部角隅支持部材132は、上部ドア164の開口166の一方の縁部に衝突する屈曲部160によって制限される。有利には、上部ドア164が閉じられている場合には、上部角隅支持部材134の動きは、動くとしても極めて僅かである。すなわち、上部ドア164が閉鎖位置を占めている場合、上部角隅支持部材134は、レチクル156を確実に保持する位置で実質的にロックされている。図5Bは、上部ドア164がレチクル56から外方へ開放されている場合のロック機構の解除を示している。上部ドア164が開放されている場合、屈曲部160は、開口166によって制限されず、後方へまたは上部角隅支持部材134に向かって動くことができる。これにより、上部角隅支持部材アクチュエータ132を解放し、自由に動くことができるようにする。すなわち、上部角隅支持部材134がレチクル156の角隅から旋回離反する。
【0020】
図3〜図5に示されたレチクルボックス110の働きは、前に説明した図1および図2に示されたレチクルボックス10の働きとほぼ類似している。しかしながら、図3〜図5に示されたレチクルボックスは、僅かに異なるリンク機構を有しており、またこのレチクルボックスに保持されたレチクル56の意図的でない動きを回避するために角隅ロック機構の付加的特徴を有している。
【0021】
本発明は、公知の所定位置にレチクルを確実に保持する場合に、半導体の製造に使用されるホトリソグラフィの製造過程の間レチクルの位置決めおよび取り扱いを著しく容易にする。しかし、レチクル56の保持が説明されているが、本発明は如何なる平らな基板の保持にも適用可能である。その上、本発明は、極めて僅かな可動部分を提供し、レチクルを角隅だけで保持することによって、微粒子異物を著しく減じることが判った。半導体構成要素の特有の大きさが小さくなるにしたがって、微粒子異物がより問題になりつつある。レチクルの接触および本発明の機構の運動は最小限に保たれている。その上、負荷装置または締付けバー14は通常、約0.25インチもしくは6ミリメートルしか動かない。また、本発明により、±0.010インチもしくは0.25ミリメートルの範囲の位置決め精度も可能となる。本発明のレチクルボックスにより、鉛直位置および水平位置でのレチクルの取り扱いおよび運搬が著しく容易となり、またレチクルを確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の上部平面図である。
【図2】本発明の実施例の斜視分解図である。
【図3】本発明の別の実施例の上部平面図である。
【図4】角隅ロック機構の部分的な斜視図である。
【図5】別の角隅ロック機構の部分的な上部平面図である。
【符号の説明】
10,110 レチクルボックス、 12,112 本体、 14,114 締付けバー、 15 アーム、 16,116 締付けバーばねもしくはたわみ部材、 18,118 支持部材、 20,120 底部角隅支持部材、 22支持部材カバー、 24,124 レバー支持部材、 26,126 ピン、28,128 レバー、 30,130 コネクタ、 32 アクチュエータ、 34,134 上部角隅支持部材、 35 支持部材アーム、 36,136 支持部材取付けプレート、 38 持上げバー、 39 持上げレチクル支持部材、 40 持上げバーばねもしくはたわみ部材、 42,142 ハンドル、 44 カバー、 46 ラッチハウジング、 48 ラッチガイド、 50 ラッチばね、 52 ラッチ、 54 ラッチ捕捉部、 56 レチクル、132 上部角隅支持部材アクチュエータ、 139 レチクル支持部材、 141 案内柱、 158 ロッド、 160 屈曲部、 162 支持部材、164 上部ドア、 166 開口、 168 側部ドア、 170 ばねタブ、 172 肩、 174 矢印

Claims (15)

  1. レチクルボックスであって、
    本体と、
    締付けバーと、
    該締付けバーに取り付けられた複数の角隅支持部材とを有しており、該複数の角隅支持部材が旋回可能になっており、
    ばねが設けられており、
    該ばねは一方の端部で前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つに取り付けられており、
    他方の端部で前記本体に取り付けられており、
    前記締付けバーが動かされた時に、前記複数の角隅支持部材が動くようになっており、
    前記本体には持上げバーが可動に結合されており、
    また該持上げバーにレチクル支持部材が取り付けられており、
    これにより、レチクルが1つの方向で所定の位置に位置することができるようになっていることを特徴とする、
    レチクルボックス。
  2. 前記複数の支持部材のうちの1つが、リンク装置を介して前記締付けバーに取り付けられている、請求項1記載のレチクルボックス。
  3. 前記ばねがたわみ部材である、請求項1記載のレチクルボックス。
  4. 平らな基板を保持するためのコンテナであって、
    本体と、
    第1と第2とのアームを有する締付けバーと、
    第1のアームに直接旋回可能に取り付けられた第1の角隅支持部材と、
    第2のアームに直接旋回可能に取り付けられた第2の角隅支持部材と、
    第3の角隅支持部材と、
    該第3の角隅支持部材に前記締付けバーを結合するリンク装置とを有しており、
    前記第1、第2および第3の角隅支持部材を所定の位置に押圧する、前記締付けバーに連結されたばねが設けられており、
    これにより、該ばねに抗して前記締付けバーが動かされた時に、前記第1、第2および第3の角隅支持部材が平らな基板の角隅から離反せしめられるようになっており、
    前記本体には持上げバーが可動に結合されており、
    また該持上げバーにレチクル支持部材が取り付けられており、
    これにより、レチクルが1つの方向で所定の位置に位置することができるようになっていることを特徴とする、
    平らな基板を保持するためのコンテナ。
  5. 前記ばねがたわみ部材である、
    請求項4記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  6. 前記リンク装置は、
    前記締付けバーに取り付けられたレバーと、
    該レバーに取り付けらたコネクタと、
    該コネクタに取り付けられたアクチュエータとをさらに備え、
    該アクチュエータは、前記第3の角隅支持部材に結合されている、
    請求項4記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  7. 前記持上げバーが、たわみ部材によって前記本体に結合されている、
    請求項4記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  8. 前記本体に取り付けられたカバーと、
    該カバーに取り付けられたラッチとをさらに備える、
    請求項4記載の平らな基板を保持するためのコンテナ。
  9. レチクルボックスであって、
    本体と、
    第1と第2とのアームを備えた締付けバーと、
    第1のアームに直接旋回可能に取り付けられた第1の角隅支持部材とを有しており、
    第1の端部と第2の端部とを備えた第1のたわみ部材が設けられており、該第1のたわみ部材の第1の端部が、前記第1の角隅支持部材に取り付けられており、前記第1のたわみ部材の第2の端部が、前記本体に取り付けられており、これにより、前記締付けバーが前記本体から引き離された時に、前記第1の角隅支持部材が、前記第1のたわみ部材によって加えられた押圧力に抗して移動するようになっており、
    第2のアームには第2の角隅支持部材が直接旋回可能に取り付けられており、
    第1の端部と第2の端部とを備えた第2のたわみ部材が設けられており、該第2のたわみ部材の第1の端部が、前記第2の角隅支持部材に取り付けられており、前記第2のたわみ部材の第2の端部が、前記本体に取り付けられており、これにより、前記締付けバーが前記本体から引き離された時に、前記第2の角隅支持部材が、前記第2のたわみ部材によって加えられた押圧力に抗して移動するようになっており、
    第2のアームにはレバーが取り付けられており、
    該レバーにはコネクタが取り付けられており、
    アクチュエータが、一方の端部において前記本体に、他方の端部において前記コネクタに旋回可能に結合されており、
    支持アームが、一方の端部で前記本体に、および前記アクチュエータに旋回可能に結合されており、
    前記支持アームの末端部には、第3の角隅支持部材が取り付けられており、
    前記本体には、カバーが取り付けられており、
    前記締付けバーが前記本体から離反させられた時に、第1、第2および第3の角隅支持部材が、レチクルボックスに配置されたレチクルの角隅から離反させられるようになっており、
    前記本体には持上げバーが可動に結合されており、
    また該持上げバーにレチクル支持部材が取り付けられており、
    これにより、レチクルが1つの方向で所定の位置に位置することができるようになっていることを特徴とする、
    レチクルボックス。
  10. 前記持上げバーが、たわみ部材によって前記本体に結合されている、
    請求項9記載のレチクルボックス。
  11. 前記カバーにはラッチが取り付けられている、
    請求項9記載のレチクルボックス。
  12. レチクルボックスであって、
    本体と、
    締付けバーと、
    該締付けバーに連結された複数の角隅支持部材とを有しており該複数の角隅支持部材が旋回可能になっており、
    該複数の角隅支持部材を所定の位置に押圧するばねを有しており、
    前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つに、ロック機構が連結されており、
    該ロック機構が、ロック解除するまで前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つの動きを阻止し、
    これにより、前記ロック機構が解除され、締付けバーが移動させられた時に、前記複数の角隅支持部材が動くようになっており、
    前記ロック機構が、ドアの開放によりロック解除されるようになっていることを特徴とする、
    レチクルボックス。
  13. 前記ロック機構がばねタブである、
    請求項12記載のレチクルボックス。
  14. 前記ロック機構が、前記締付けバーと前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つとに連結されたリンク装置である、
    請求項12記載のレチクルボックス。
  15. レチクルボックスであって、
    本体と、
    締付けバーと、
    該締付けバーに連結された複数の角隅支持部材とを有しており該複数の角隅支持部材が旋回可能になっており、
    該複数の角隅支持部材を所定の位置へ押圧するばねを有しており、
    ロック手段が設けられており、該ロック手段が、ロック解除されるまで前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つの動きを阻止するために、前記複数の角隅支持部材の少なくとも1つに連結されており、
    前記本体にドアが取り付けられており、該ドアの開放時に、該ドアは前記ロック機構を解除することができ、
    これにより、ロック機構が解除されて前記締付けバーが移動させられた時に、前記複数の角隅支持部材が移動するようになっていることを特徴とする
    レチクルボックス。
JP27658596A 1995-10-19 1996-10-18 レチクルボックスおよびコンテナ Expired - Fee Related JP4054080B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54533195A 1995-10-19 1995-10-19
US08/545,331 1995-10-19
US08/686,085 US5727685A (en) 1995-10-19 1996-07-24 Reticle container with corner holding
US08/686,085 1996-07-24

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007186312A Division JP2007279766A (ja) 1995-10-19 2007-07-17 レチクルボックスおよびコンテナ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09218502A JPH09218502A (ja) 1997-08-19
JP4054080B2 true JP4054080B2 (ja) 2008-02-27

Family

ID=27067900

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27658596A Expired - Fee Related JP4054080B2 (ja) 1995-10-19 1996-10-18 レチクルボックスおよびコンテナ
JP2007186312A Pending JP2007279766A (ja) 1995-10-19 2007-07-17 レチクルボックスおよびコンテナ

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007186312A Pending JP2007279766A (ja) 1995-10-19 2007-07-17 レチクルボックスおよびコンテナ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5727685A (ja)
EP (1) EP0769807B1 (ja)
JP (2) JP4054080B2 (ja)
KR (1) KR100440812B1 (ja)
CA (1) CA2188196A1 (ja)
DE (1) DE69631627T2 (ja)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154646A (ja) * 1996-11-22 1998-06-09 Nikon Corp 搬送装置
JPH10310145A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Zeon Kasei Co Ltd 薄板用コンテナ
US5972727A (en) * 1998-06-30 1999-10-26 Advanced Micro Devices Reticle sorter
US6280646B1 (en) 1999-07-16 2001-08-28 Micron Technology, Inc. Use of a chemically active reticle carrier for photomask etching
US6239863B1 (en) 1999-10-08 2001-05-29 Silicon Valley Group, Inc. Removable cover for protecting a reticle, system including and method of using the same
US6847434B2 (en) * 2000-02-10 2005-01-25 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with porous filtering inserts
US6507390B1 (en) 2000-02-10 2003-01-14 Asml Us, Inc. Method and apparatus for a reticle with purged pellicle-to-reticle gap
US6307619B1 (en) 2000-03-23 2001-10-23 Silicon Valley Group, Inc. Scanning framing blade apparatus
KR100597035B1 (ko) * 2001-03-01 2006-07-04 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 마스크핸들링방법, 마스크, 그를 위한 그리퍼를 포함하는기구 또는 장치, 디바이스 제조방법 및 그 디바이스
US6736386B1 (en) * 2001-04-10 2004-05-18 Dupont Photomasks, Inc. Covered photomask holder and method of using the same
DE20106909U1 (de) * 2001-04-21 2002-08-29 Acr Automation In Cleanroom Transportbox für optische Masken
US6809793B1 (en) 2002-01-16 2004-10-26 Advanced Micro Devices, Inc. System and method to monitor reticle heating
US7304720B2 (en) * 2002-02-22 2007-12-04 Asml Holding N.V. System for using a two part cover for protecting a reticle
US6822731B1 (en) * 2003-06-18 2004-11-23 Asml Holding N.V. Method and apparatus for a pellicle frame with heightened bonding surfaces
US6862817B1 (en) 2003-11-12 2005-03-08 Asml Holding N.V. Method and apparatus for kinematic registration of a reticle
US7720558B2 (en) * 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
WO2006068461A1 (en) * 2004-12-23 2006-06-29 Asml Netherlands B.V. Support structure and lithographic apparatus
JP4581681B2 (ja) * 2004-12-27 2010-11-17 株式会社ニコン レチクル保護装置および露光装置
US7607543B2 (en) 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
US20060201848A1 (en) * 2005-03-14 2006-09-14 Ting-Yu Lin Method for reducing mask precipitation defects
TWI387040B (zh) * 2006-12-19 2013-02-21 Applied Materials Inc 感測承載件中基板之設備
DE102007047186B4 (de) * 2007-10-02 2014-01-09 Carl Zeiss Sms Gmbh Aufnahmevorrichtung zur Aufnahme einer Photolithographiemaske
WO2013142083A2 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Nikon Corporation Mirror assembly with heat transfer mechanism
WO2013187104A1 (ja) * 2012-06-14 2013-12-19 村田機械株式会社 蓋開閉装置
TW201446101A (zh) * 2013-05-30 2014-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 承載裝置
US11197733B2 (en) 2017-04-12 2021-12-14 Mako Surgical Corp. Packaging systems and methods for mounting a tool on a surgical device
CN108919603A (zh) * 2018-09-07 2018-11-30 无锡中微掩模电子有限公司 一种集成电路掩模版用新型多片盒
US11690680B2 (en) 2019-03-19 2023-07-04 Mako Surgical Corp. Trackable protective packaging for tools and methods for calibrating tool installation using the same
US11395711B2 (en) 2019-06-05 2022-07-26 Stryker European Operations Limited Packaging systems and methods for mounting a tool on a surgical device using the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
JPS5895812A (ja) * 1981-12-01 1983-06-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板の収納容器及び収納容器の装着装置
JPS59103438U (ja) * 1982-12-28 1984-07-12 富士通株式会社 マスクハンドリング用治具
US4776462A (en) * 1985-09-27 1988-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Container for a sheet-like article
US4886169A (en) * 1987-10-13 1989-12-12 Texas Instruments Incorporated Bellows clamp actuator
JPH01100938A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Hitachi Electron Eng Co Ltd Icマスク用角形ガラス板のチャック機構
US4958214A (en) * 1988-04-22 1990-09-18 Control Data Corporation Protective carrier for semiconductor packages
JPH0310251A (ja) * 1989-06-08 1991-01-17 Hitachi Electron Eng Co Ltd 板状ワーク搬送装置
KR930006273Y1 (ko) * 1990-08-08 1993-09-17 삼성전관 주식회사 기판이 수납되는 카세트의 위치고정장치
US5154380A (en) * 1990-08-31 1992-10-13 Mihai Risca Container holder
US5066245A (en) * 1990-11-09 1991-11-19 Amp Incorporated Retention device for flat pack sockets
JP3089590B2 (ja) * 1991-07-12 2000-09-18 キヤノン株式会社 板状物収納容器およびその蓋開口装置
US5161789A (en) * 1991-08-27 1992-11-10 Rogers Winston L Universal clamping device
JPH05251302A (ja) * 1992-03-05 1993-09-28 Nec Kyushu Ltd 縮小投影露光装置
JPH0758192A (ja) * 1993-08-12 1995-03-03 Nikon Corp 基板収納ケース
JPH07153661A (ja) * 1993-11-30 1995-06-16 Fuji Electric Co Ltd レティクル取出・収納装置
DE69408293D1 (de) * 1993-12-27 1998-03-05 Gold Ind Co Ltd Behältereinrichtungen-Zusammenbau zum Transportieren von Präzisionsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
KR100440812B1 (ko) 2004-10-14
DE69631627D1 (de) 2004-04-01
JPH09218502A (ja) 1997-08-19
EP0769807A3 (en) 1997-05-02
CA2188196A1 (en) 1997-04-20
EP0769807A2 (en) 1997-04-23
KR970023650A (ko) 1997-05-30
US5727685A (en) 1998-03-17
DE69631627T2 (de) 2004-08-19
EP0769807B1 (en) 2004-02-25
JP2007279766A (ja) 2007-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4054080B2 (ja) レチクルボックスおよびコンテナ
JPH019944Y2 (ja)
US6312055B1 (en) Lock device of seatback
JP3040919B2 (ja) ビデオカセットレコーダーのカセット蓋予備開放装置
JPH09270449A (ja) ウエハカセット運搬治具
JPH0717749U (ja) 蓋のロック装置
CN220283320U (zh) 吊具
JP2703373B2 (ja) 板状体の把持装置
JP2655772B2 (ja) カセット蓋のロック機構
JPH0741735U (ja) カセットコンパートメント機構
JPS63311652A (ja) 磁気テープ・カセット装置
JPH0241637Y2 (ja)
JP3310411B2 (ja) 画像処理装置の開閉機構
JP3466356B2 (ja) 原稿載置台
JPH082145Y2 (ja) 車両用カード等の収納ケース
JPH0727657Y2 (ja) ラックマウント装置のスライドロック機構
JP2593194Y2 (ja) 焼付機
JPS62192760A (ja) 複写機における原稿台移動阻止機構
JPH07121083A (ja) ロック機構
JP2788581B2 (ja) 蓋体の開閉機構
JPS63301476A (ja) Icソケット
JPH0672484A (ja) 磁気テープカセットを保管するための装置
JPH04108590U (ja) パチンコ機の施錠装置
JPS6041004Y2 (ja) カセツトテ−プ着脱装置
JPH0631460Y2 (ja) カメラの補助光学系切替え装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060512

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060517

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060814

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060817

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060914

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060915

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061109

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061129

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070316

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070717

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070723

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070803

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070810

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070830

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070907

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20071108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071207

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees