JPH09181222A - 電気回路装置の封止構造 - Google Patents
電気回路装置の封止構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンゲルによる電気回路部の封止状態を
良好に保つ。 【解決手段】 封入容器１６内に隔壁２４で形成された
回路収納スペース２３内にイグナイタ１３を収納する。
イグナイタ１３は、金属製の回路容器２５の内底面に点
火回路２７を構成する各種の回路素子２７ａを実装した
回路基板２６を接着し、回路容器２５内にシリコンゲル
３０を真空充填したものである。シリコンゲル３０の界
面には、ゲルの粘着性を利用して面状保護部材３１を密
着し、この面状保護部材３１を隔壁２４に対向させてい
る。面状保護部材３１は、例えばアラミド紙で形成さ
れ、シリコンゲル３０が粘着し易く、気体（空気）を含
み易く、柔軟性に富むという特長がある。封入容器１６
内に絶縁性樹脂１９を真空充填する際に、隔壁２４の開
口から絶縁性樹脂１９の一部がイグナイタ１３側に流れ
込む。この際、面状保護部材３１がシリコンゲル３０の
界面を保護する。
良好に保つ。 【解決手段】 封入容器１６内に隔壁２４で形成された
回路収納スペース２３内にイグナイタ１３を収納する。
イグナイタ１３は、金属製の回路容器２５の内底面に点
火回路２７を構成する各種の回路素子２７ａを実装した
回路基板２６を接着し、回路容器２５内にシリコンゲル
３０を真空充填したものである。シリコンゲル３０の界
面には、ゲルの粘着性を利用して面状保護部材３１を密
着し、この面状保護部材３１を隔壁２４に対向させてい
る。面状保護部材３１は、例えばアラミド紙で形成さ
れ、シリコンゲル３０が粘着し易く、気体（空気）を含
み易く、柔軟性に富むという特長がある。封入容器１６
内に絶縁性樹脂１９を真空充填する際に、隔壁２４の開
口から絶縁性樹脂１９の一部がイグナイタ１３側に流れ
込む。この際、面状保護部材３１がシリコンゲル３０の
界面を保護する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路部をシリ
コンゲル等のゲルで封止するようにした電気回路装置の
封止構造に関するものである。
コンゲル等のゲルで封止するようにした電気回路装置の
封止構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電気回路部を外部環境から保
護するために、例えば実公平６−２７９３９号公報に示
すように、電気回路部（例えば内燃機関の点火回路）を
回路容器内に収納して、その回路容器内にシリコンゲル
を充填することで、電気回路部全体をシリコンゲルで封
止するようにしたものがある。ここで、封止材としてシ
リコンゲルを用いる理由は、シリコンゲルは、充填時に
流動性が極めて良く、電気回路部の各素子の隅々まで充
填されてシール性が高く、しかも、硬化処理後も柔軟性
があり、高温条件下の使用でも封止材から電気回路部に
及ぼす熱応力の問題が生じないためである。
護するために、例えば実公平６−２７９３９号公報に示
すように、電気回路部（例えば内燃機関の点火回路）を
回路容器内に収納して、その回路容器内にシリコンゲル
を充填することで、電気回路部全体をシリコンゲルで封
止するようにしたものがある。ここで、封止材としてシ
リコンゲルを用いる理由は、シリコンゲルは、充填時に
流動性が極めて良く、電気回路部の各素子の隅々まで充
填されてシール性が高く、しかも、硬化処理後も柔軟性
があり、高温条件下の使用でも封止材から電気回路部に
及ぼす熱応力の問題が生じないためである。
【０００３】そして、上記公報のものは、シリコンゲル
が充填された回路容器の開口部を蓋で塞いでシリコンゲ
ルを保護すると共に、この回路容器を、点火コイルが収
納されたコイル容器内の回路収納スペース内に収納し、
該コイル容器内にエポキシ樹脂を真空充填して点火コイ
ルと回路容器とを樹脂モールドしている。
が充填された回路容器の開口部を蓋で塞いでシリコンゲ
ルを保護すると共に、この回路容器を、点火コイルが収
納されたコイル容器内の回路収納スペース内に収納し、
該コイル容器内にエポキシ樹脂を真空充填して点火コイ
ルと回路容器とを樹脂モールドしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記構成で
は、回路容器内のシリコンゲルを保護するために、該回
路容器の開口部を蓋で完全に塞がなければならず、その
ために回路容器の開口部周縁と蓋とのシールが甚だ面倒
であり、組立性が悪いという欠点がある。
は、回路容器内のシリコンゲルを保護するために、該回
路容器の開口部を蓋で完全に塞がなければならず、その
ために回路容器の開口部周縁と蓋とのシールが甚だ面倒
であり、組立性が悪いという欠点がある。
【０００５】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、シリコンゲルを充填
した回路容器の開口部を蓋で塞ぐ必要がなく、組立性を
向上しつつ、シリコンゲルによる電気回路部の封止状態
を良好に保つことができる電気回路装置の封止構造を提
供することにある。
たものであり、従ってその目的は、シリコンゲルを充填
した回路容器の開口部を蓋で塞ぐ必要がなく、組立性を
向上しつつ、シリコンゲルによる電気回路部の封止状態
を良好に保つことができる電気回路装置の封止構造を提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１の電気回路装置の封止構造は、回
路容器内に充填したゲルで該回路容器内の電気回路部を
封止し、該回路容器内のゲルの前記開口部側の界面に面
状保護部材を密着させた構成となっている。この構成で
は、ゲル自体のもつ粘着性によりゲルの界面に面状保護
部材を密着させた状態に保持でき、組立が簡単である。
に、本発明の請求項１の電気回路装置の封止構造は、回
路容器内に充填したゲルで該回路容器内の電気回路部を
封止し、該回路容器内のゲルの前記開口部側の界面に面
状保護部材を密着させた構成となっている。この構成で
は、ゲル自体のもつ粘着性によりゲルの界面に面状保護
部材を密着させた状態に保持でき、組立が簡単である。
【０００７】更に、請求項２では、前記回路容器は、封
入容器内に隔壁で形成した回路収納スペース内に収納さ
れて前記面状保護部材が前記隔壁に対向した状態になっ
ており、前記封入容器内に絶縁性樹脂が真空充填されて
いると共に、該絶縁性樹脂の一部が前記隔壁の開口から
前記回路収納スペースの隙間にも充填されている。
入容器内に隔壁で形成した回路収納スペース内に収納さ
れて前記面状保護部材が前記隔壁に対向した状態になっ
ており、前記封入容器内に絶縁性樹脂が真空充填されて
いると共に、該絶縁性樹脂の一部が前記隔壁の開口から
前記回路収納スペースの隙間にも充填されている。
【０００８】この場合、封入容器内に絶縁性樹脂を真空
充填する際に、回路容器内に充填したゲルの界面にも真
空圧が作用するため、ゲル中に含まれている微量の気化
成分が膨脹して発生した気泡がゲル界面の外方に膨出し
ようとするが、ゲル界面に面状保護部材が密着され、且
つ該面状保護部材が封入容器内の隔壁に対向して該面状
保護部材の外方への移動・変形が隔壁で阻止されるた
め、ゲル中に発生した気泡がゲル界面外方へ膨出するこ
とが面状保護部材と隔壁によって防がれ、該気泡がゲル
界面で破裂することが防がれる（気泡が破裂するとゲル
層に陥没又は亀裂が生じ、そこからゲル層の内部に絶縁
性樹脂が侵入してしまう）。更に、面状保護部材は、充
填される絶縁性樹脂や隔壁とゲル界面との間に位置して
これら両者を隔絶する役割も果たし、絶縁性樹脂や隔壁
からゲル界面を保護し、上述した気泡の破裂防止効果と
相俟って、ゲル層の損傷を防いで、ゲル層による電気回
路部の封止状態を良好な状態に保つ。
充填する際に、回路容器内に充填したゲルの界面にも真
空圧が作用するため、ゲル中に含まれている微量の気化
成分が膨脹して発生した気泡がゲル界面の外方に膨出し
ようとするが、ゲル界面に面状保護部材が密着され、且
つ該面状保護部材が封入容器内の隔壁に対向して該面状
保護部材の外方への移動・変形が隔壁で阻止されるた
め、ゲル中に発生した気泡がゲル界面外方へ膨出するこ
とが面状保護部材と隔壁によって防がれ、該気泡がゲル
界面で破裂することが防がれる（気泡が破裂するとゲル
層に陥没又は亀裂が生じ、そこからゲル層の内部に絶縁
性樹脂が侵入してしまう）。更に、面状保護部材は、充
填される絶縁性樹脂や隔壁とゲル界面との間に位置して
これら両者を隔絶する役割も果たし、絶縁性樹脂や隔壁
からゲル界面を保護し、上述した気泡の破裂防止効果と
相俟って、ゲル層の損傷を防いで、ゲル層による電気回
路部の封止状態を良好な状態に保つ。
【０００９】また、請求項３は、本発明を内燃機関の点
火装置に適用したものであって、前記封入容器内には、
点火コイルが収納されて該点火コイルが前記絶縁性樹脂
でモールドされ、前記電気回路部には、前記点火コイル
を駆動するための点火回路が設けられている。これによ
り、点火コイルと点火回路とを絶縁性樹脂で一体化した
コンパクトで品質の良い点火装置を製造できる。
火装置に適用したものであって、前記封入容器内には、
点火コイルが収納されて該点火コイルが前記絶縁性樹脂
でモールドされ、前記電気回路部には、前記点火コイル
を駆動するための点火回路が設けられている。これによ
り、点火コイルと点火回路とを絶縁性樹脂で一体化した
コンパクトで品質の良い点火装置を製造できる。
【００１０】また、請求項４のように、前記面状保護部
材は、ゲルが粘着し易い材料で形成することが好まし
い。ここで、ゲルが粘着し易い材料とは、例えば材料自
体の性質がゲルに粘着し易い性質の材料、或は面状保護
部材の表面に無数の微小凹凸があってその微小凹凸にゲ
ルが入り組むことで密着力を高める材料（例えば繊維質
で作られた紙や布）であっても良い。このような材料で
面状保護部材を形成すれば、ゲルの界面と面状保護部材
との密着性が向上し、面状保護部材によるゲル界面の保
護効果が高まる。
材は、ゲルが粘着し易い材料で形成することが好まし
い。ここで、ゲルが粘着し易い材料とは、例えば材料自
体の性質がゲルに粘着し易い性質の材料、或は面状保護
部材の表面に無数の微小凹凸があってその微小凹凸にゲ
ルが入り組むことで密着力を高める材料（例えば繊維質
で作られた紙や布）であっても良い。このような材料で
面状保護部材を形成すれば、ゲルの界面と面状保護部材
との密着性が向上し、面状保護部材によるゲル界面の保
護効果が高まる。
【００１１】更に、請求項５のように、前記面状保護部
材は、気体を含み得る材料で形成することが好ましい。
このような材料で面状保護部材を形成すると、絶縁性樹
脂を真空充填する際に、面状保護部材の内部に残留して
いる気体（空気）が周囲の真空圧により吸い出され、こ
の気体がゲル界面の圧力を上昇させてゲル界面に作用す
る真空圧を緩和し、それによってゲル中に大きな気泡が
出来るのを防いで、気泡の破裂防止効果を高める役割を
果たす。
材は、気体を含み得る材料で形成することが好ましい。
このような材料で面状保護部材を形成すると、絶縁性樹
脂を真空充填する際に、面状保護部材の内部に残留して
いる気体（空気）が周囲の真空圧により吸い出され、こ
の気体がゲル界面の圧力を上昇させてゲル界面に作用す
る真空圧を緩和し、それによってゲル中に大きな気泡が
出来るのを防いで、気泡の破裂防止効果を高める役割を
果たす。
【００１２】また、請求項６のように、前記面状保護部
材は、柔軟性のある材料で形成することが好ましい。面
状保護部材に柔軟性があれば、ゲル界面の変形に追従で
き、ゲル界面と面状保護部材との密着性が向上し、面状
保護部材によるゲル界面の保護効果が高まる。
材は、柔軟性のある材料で形成することが好ましい。面
状保護部材に柔軟性があれば、ゲル界面の変形に追従で
き、ゲル界面と面状保護部材との密着性が向上し、面状
保護部材によるゲル界面の保護効果が高まる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を内燃機関の点火装
置に適用した一実施形態を図面に基づいて説明する。ま
ず、図１に基づいて点火装置１１全体の構造を説明す
る。点火装置１１は、点火コイル１２とイグナイタ１３
とを一体化したものである。点火コイル１２は、一次コ
イル１４とその外周に配置された二次コイル１５とから
成り、いずれのコイル１４，１５も樹脂製の封入容器１
６内に収納されている。一次コイル１４は、封入容器１
６内に上下方向に貫通するように一体成形された貫通筒
部１７の外周囲に嵌挿され、二次コイル１５は二次スプ
ール１８に巻装されている。これら両コイル１４，１５
は、封入容器１６内に真空充填されたエポキシ樹脂等の
絶縁性樹脂１９でモールドされている。また、貫通筒部
１７には、その上方と下方から２分割された鉄心２０
ａ，２０ｂが圧入され、貫通筒部１７内で両鉄心２０
ａ，２０ｂが連結されている。
置に適用した一実施形態を図面に基づいて説明する。ま
ず、図１に基づいて点火装置１１全体の構造を説明す
る。点火装置１１は、点火コイル１２とイグナイタ１３
とを一体化したものである。点火コイル１２は、一次コ
イル１４とその外周に配置された二次コイル１５とから
成り、いずれのコイル１４，１５も樹脂製の封入容器１
６内に収納されている。一次コイル１４は、封入容器１
６内に上下方向に貫通するように一体成形された貫通筒
部１７の外周囲に嵌挿され、二次コイル１５は二次スプ
ール１８に巻装されている。これら両コイル１４，１５
は、封入容器１６内に真空充填されたエポキシ樹脂等の
絶縁性樹脂１９でモールドされている。また、貫通筒部
１７には、その上方と下方から２分割された鉄心２０
ａ，２０ｂが圧入され、貫通筒部１７内で両鉄心２０
ａ，２０ｂが連結されている。
【００１４】また、封入容器１６には、イグナイタ１３
に接続された一次端子２１と、二次コイル１５に接続さ
れた二次端子２２とが設けられている。更に、封入容器
１６内の一側部には、図２に示すように回路収納スペー
ス２３を形成する隔壁２４が形成されている。この回路
収納スペース２３は上面が開口し、その開口からイグナ
イタ１３が収納されている。
に接続された一次端子２１と、二次コイル１５に接続さ
れた二次端子２２とが設けられている。更に、封入容器
１６内の一側部には、図２に示すように回路収納スペー
ス２３を形成する隔壁２４が形成されている。この回路
収納スペース２３は上面が開口し、その開口からイグナ
イタ１３が収納されている。
【００１５】このイグナイタ１３は、次のような構成と
なっている。金属製の浅底の回路容器２５の内底面にセ
ラミック基板等の回路基板２６が接着剤にて接着されて
いる。この回路基板２６上には、点火回路２７（電気回
路部）を構成する各種の回路素子２７ａが実装されてい
る。また、回路容器２５の上縁部には、複数の外部接続
端子２８を有するコネクタ２９が組み付けられ、各外部
接続端子２８が回路基板２６の導体パターン（図示せ
ず）に接続されている。上記点火回路２７は、一次端子
２１から外部接続端子２８を介して入力される点火タイ
ミング信号に同期して一次コイル１４への通電電流を遮
断することで、二次コイル１５に高電圧を発生させ、こ
の高電圧を二次端子２２から点火プラグ（図示せず）に
印加して火花放電を生じさせる。
なっている。金属製の浅底の回路容器２５の内底面にセ
ラミック基板等の回路基板２６が接着剤にて接着されて
いる。この回路基板２６上には、点火回路２７（電気回
路部）を構成する各種の回路素子２７ａが実装されてい
る。また、回路容器２５の上縁部には、複数の外部接続
端子２８を有するコネクタ２９が組み付けられ、各外部
接続端子２８が回路基板２６の導体パターン（図示せ
ず）に接続されている。上記点火回路２７は、一次端子
２１から外部接続端子２８を介して入力される点火タイ
ミング信号に同期して一次コイル１４への通電電流を遮
断することで、二次コイル１５に高電圧を発生させ、こ
の高電圧を二次端子２２から点火プラグ（図示せず）に
印加して火花放電を生じさせる。
【００１６】なお、点火回路２７には、少なくとも一次
電流を断続する半導体スイッチング素子が含まれてお
り、さらに、一次電流を所定値に制御する電流制御回路
や、点火動作、失火状態を検出し、検出信号を発生する
失火検出回路などが含まれても良い。
電流を断続する半導体スイッチング素子が含まれてお
り、さらに、一次電流を所定値に制御する電流制御回路
や、点火動作、失火状態を検出し、検出信号を発生する
失火検出回路などが含まれても良い。
【００１７】また、回路容器２５内には透明なシリコン
ゲル３０が真空充填され、このシリコンゲル３０で回路
基板２６上の点火回路２７全体が封止されている。この
シリコンゲル３０は、充填時に流動性が極めて良く、回
路素子２７ａの隅々まで充填されてシール性が高く、し
かも、硬化処理後も柔軟性があり、高温条件下の使用で
も封止材であるシリコンゲル３０から回路素子２７ａに
及ぼす熱応力の問題が生じないという特長がある。更
に、このシリコンゲル３０は、硬化処理後も粘着性があ
り、その粘着性を利用して回路容器２５の開口部側のゲ
ル界面に面状保護部材３１が密着され、この面状保護部
材３１が回路収納スペース２３の隔壁２４に接近して対
向している。
ゲル３０が真空充填され、このシリコンゲル３０で回路
基板２６上の点火回路２７全体が封止されている。この
シリコンゲル３０は、充填時に流動性が極めて良く、回
路素子２７ａの隅々まで充填されてシール性が高く、し
かも、硬化処理後も柔軟性があり、高温条件下の使用で
も封止材であるシリコンゲル３０から回路素子２７ａに
及ぼす熱応力の問題が生じないという特長がある。更
に、このシリコンゲル３０は、硬化処理後も粘着性があ
り、その粘着性を利用して回路容器２５の開口部側のゲ
ル界面に面状保護部材３１が密着され、この面状保護部
材３１が回路収納スペース２３の隔壁２４に接近して対
向している。
【００１８】上記面状保護部材３１は、次のような性質
の材料で形成することが好ましい。 シリコンゲル３０が粘着し易い材料 気体（空気）を含み得る材料 柔軟性のある材料
の材料で形成することが好ましい。 シリコンゲル３０が粘着し易い材料 気体（空気）を含み得る材料 柔軟性のある材料
【００１９】ここで、シリコンゲル３０が粘着し易い
材料とは、例えば材料自体の性質がシリコンゲル３０に
粘着し易い性質の材料、或は、面状保護部材３１の表面
に無数の微小凹凸があってその微小凹凸にシリコンゲル
３０が入り組むことで密着力を高める材料（例えば繊維
質で作られた紙や布）であっても良い。また、気体
（空気）を含み得る材料とは、例えば繊維質で作られた
り、無数の微細孔が形成された多孔質材料であっても良
い。また、柔軟性のある材料とは、例えば紙、フィル
ム、膜状のものであって、シリコンゲル３０の界面の変
形に追従して自在に変形できる材料である。本実施形態
では、上記〜の全ての条件を満たす材料である例え
ばアラミド紙によって面状保護部材３１が形成されてい
る。
材料とは、例えば材料自体の性質がシリコンゲル３０に
粘着し易い性質の材料、或は、面状保護部材３１の表面
に無数の微小凹凸があってその微小凹凸にシリコンゲル
３０が入り組むことで密着力を高める材料（例えば繊維
質で作られた紙や布）であっても良い。また、気体
（空気）を含み得る材料とは、例えば繊維質で作られた
り、無数の微細孔が形成された多孔質材料であっても良
い。また、柔軟性のある材料とは、例えば紙、フィル
ム、膜状のものであって、シリコンゲル３０の界面の変
形に追従して自在に変形できる材料である。本実施形態
では、上記〜の全ての条件を満たす材料である例え
ばアラミド紙によって面状保護部材３１が形成されてい
る。
【００２０】また、図３（図２のＡ−Ａ断面図）に示す
ように、隔壁２４の内面には、面状保護部材３１に対向
する複数本の溝３２が上下方向に延びるように形成さ
れ、各溝３２の上端が開口され、封入容器１６内に絶縁
性樹脂１９を真空充填する際に各溝３２の上端開口から
絶縁性樹脂１９の一部が回路収納スペース２３の隙間に
流れ込むようになっている。
ように、隔壁２４の内面には、面状保護部材３１に対向
する複数本の溝３２が上下方向に延びるように形成さ
れ、各溝３２の上端が開口され、封入容器１６内に絶縁
性樹脂１９を真空充填する際に各溝３２の上端開口から
絶縁性樹脂１９の一部が回路収納スペース２３の隙間に
流れ込むようになっている。
【００２１】なお、溝３２を１本のみとしても良く、さ
らに、溝に代えて、隔壁２４を貫通するスリット状の開
口や独立した穴を、蓋としての隔壁２４と面状保護部材
３１との間に絶縁性樹脂１９を導入するための通路とし
て形成しても良い。但し、面状保護部材３１の押さえと
しての機能や成形性の点で溝が好ましい。
らに、溝に代えて、隔壁２４を貫通するスリット状の開
口や独立した穴を、蓋としての隔壁２４と面状保護部材
３１との間に絶縁性樹脂１９を導入するための通路とし
て形成しても良い。但し、面状保護部材３１の押さえと
しての機能や成形性の点で溝が好ましい。
【００２２】ところで、封入容器１６内に絶縁性樹脂１
９を充填する際には、封入容器１６内に点火コイル１２
とイグナイタ１３を収納し、これらを真空槽（図示せ
ず）内に入れて真空引きする。この際、イグナイタ１３
の回路容器２５内に充填したシリコンゲル３０の界面に
も真空圧が作用するため、シリコンゲル３０中に含まれ
ている微量の気化成分（空気）が膨脹して気泡が発生
し、この気泡がゲル界面の外方に膨出しようとする。
尚、シリコンゲル３０中に含まれる気化成分の量を少な
くするために、回路容器２５内へのシリコンゲル３０の
充填も真空条件下で行うが、それでもシリコンゲル３０
中に微量の気化成分が含まれてしまう。
９を充填する際には、封入容器１６内に点火コイル１２
とイグナイタ１３を収納し、これらを真空槽（図示せ
ず）内に入れて真空引きする。この際、イグナイタ１３
の回路容器２５内に充填したシリコンゲル３０の界面に
も真空圧が作用するため、シリコンゲル３０中に含まれ
ている微量の気化成分（空気）が膨脹して気泡が発生
し、この気泡がゲル界面の外方に膨出しようとする。
尚、シリコンゲル３０中に含まれる気化成分の量を少な
くするために、回路容器２５内へのシリコンゲル３０の
充填も真空条件下で行うが、それでもシリコンゲル３０
中に微量の気化成分が含まれてしまう。
【００２３】このため、もし、仮に図４に示す比較例の
ように、シリコンゲル３０の界面に面状保護部材３１が
無く、シリコンゲル３０の界面が隔壁２４に向かって露
出していると、真空引きによりシリコンゲル３０中に発
生した気泡がゲル界面の外方に膨出し、隔壁２４に突き
当たってやがて破裂してしまう。この気泡の破裂によ
り、シリコンゲル３０の一部が飛び散って隔壁２４に付
着し、シリコンゲル３０の封止層に陥没又は亀裂が生じ
てしまう。この状態で、絶縁性樹脂１９を真空充填する
と、気泡の破裂により生じた陥没又は亀裂からシリコン
ゲル３０の封止層内部に絶縁性樹脂１９の一部が侵入
し、それが点火回路２７の回路素子２７ａ等に当たった
状態で硬化し、点火回路２７の信頼性を低下させる原因
となる。
ように、シリコンゲル３０の界面に面状保護部材３１が
無く、シリコンゲル３０の界面が隔壁２４に向かって露
出していると、真空引きによりシリコンゲル３０中に発
生した気泡がゲル界面の外方に膨出し、隔壁２４に突き
当たってやがて破裂してしまう。この気泡の破裂によ
り、シリコンゲル３０の一部が飛び散って隔壁２４に付
着し、シリコンゲル３０の封止層に陥没又は亀裂が生じ
てしまう。この状態で、絶縁性樹脂１９を真空充填する
と、気泡の破裂により生じた陥没又は亀裂からシリコン
ゲル３０の封止層内部に絶縁性樹脂１９の一部が侵入
し、それが点火回路２７の回路素子２７ａ等に当たった
状態で硬化し、点火回路２７の信頼性を低下させる原因
となる。
【００２４】これに対し、上記実施形態では、図３に示
すようにシリコンゲル３０の界面に面状保護部材３１が
密着されている。この面状保護部材３１は、例えばアラ
ミド紙で形成され、シリコンゲル３０の粘着性により
ゲル界面に密着され、気体（空気）が含まれ易く、
柔軟性があってゲル界面の変形に自在に追従できるとい
う特長がある。そして、真空引き時には、面状保護部材
３１の内部に残留している気体（空気）が周囲の真空圧
により吸い出され、この気体がゲル界面の圧力を上昇さ
せてゲル界面に作用する真空圧を緩和する役割を果た
す。このため、面状保護部材３１の下面のほぼ全面に多
数の気泡が分散して発生するが、個々の気泡は小粒とな
る。しかも、面状保護部材３１が隔壁２４に接近して対
向しているため、該面状保護部材３１の外方への移動・
変形が隔壁２４で阻止される。これにより、シリコンゲ
ル３０中に発生した気泡がゲル界面外方へ膨出すること
が防がれ、上述した気泡の小粒化と相俟って、気泡がゲ
ル界面で破裂することが効果的に防止され、シリコンゲ
ル３０の封止層に陥没や亀裂が生じることが確実に防が
れる。
すようにシリコンゲル３０の界面に面状保護部材３１が
密着されている。この面状保護部材３１は、例えばアラ
ミド紙で形成され、シリコンゲル３０の粘着性により
ゲル界面に密着され、気体（空気）が含まれ易く、
柔軟性があってゲル界面の変形に自在に追従できるとい
う特長がある。そして、真空引き時には、面状保護部材
３１の内部に残留している気体（空気）が周囲の真空圧
により吸い出され、この気体がゲル界面の圧力を上昇さ
せてゲル界面に作用する真空圧を緩和する役割を果た
す。このため、面状保護部材３１の下面のほぼ全面に多
数の気泡が分散して発生するが、個々の気泡は小粒とな
る。しかも、面状保護部材３１が隔壁２４に接近して対
向しているため、該面状保護部材３１の外方への移動・
変形が隔壁２４で阻止される。これにより、シリコンゲ
ル３０中に発生した気泡がゲル界面外方へ膨出すること
が防がれ、上述した気泡の小粒化と相俟って、気泡がゲ
ル界面で破裂することが効果的に防止され、シリコンゲ
ル３０の封止層に陥没や亀裂が生じることが確実に防が
れる。
【００２５】しかも、面状保護部材３１は、真空引き中
にゲル界面の変形に追従して変形し、ゲル界面に密着状
態に保持されるため、真空引き後に絶縁性樹脂１９を真
空充填する際に、隔壁２４の溝３２の上端開口から流れ
込む絶縁性樹脂１９とシリコンゲル３０の界面との間が
面状保護部材３１によって確実に隔絶され、換言すれば
面状保護部材３１の内側（ゲル界面側）に絶縁性樹脂１
９が侵入することが阻止され、流入する絶縁性樹脂１９
からゲル界面が保護される。このような面状保護部材３
１によるゲル界面保護効果と上述した気泡破裂防止効果
とによって絶縁性樹脂１９がシリコンゲル３０の封入層
内部に侵入することが確実に防止され、点火回路２７の
信頼性が良好に保たれる。
にゲル界面の変形に追従して変形し、ゲル界面に密着状
態に保持されるため、真空引き後に絶縁性樹脂１９を真
空充填する際に、隔壁２４の溝３２の上端開口から流れ
込む絶縁性樹脂１９とシリコンゲル３０の界面との間が
面状保護部材３１によって確実に隔絶され、換言すれば
面状保護部材３１の内側（ゲル界面側）に絶縁性樹脂１
９が侵入することが阻止され、流入する絶縁性樹脂１９
からゲル界面が保護される。このような面状保護部材３
１によるゲル界面保護効果と上述した気泡破裂防止効果
とによって絶縁性樹脂１９がシリコンゲル３０の封入層
内部に侵入することが確実に防止され、点火回路２７の
信頼性が良好に保たれる。
【００２６】尚、面状保護部材３１の周縁と回路容器２
５との間には僅かな隙間が出来るため、この僅かな隙間
に発生する小さな気泡から絶縁性樹脂１９が少量侵入す
るが、ここからの絶縁性樹脂１９の侵入量は極めて少な
く、絶縁性樹脂１９が点火回路２７に達するまでには至
らず、点火回路２７の信頼性を損なうことはない。
５との間には僅かな隙間が出来るため、この僅かな隙間
に発生する小さな気泡から絶縁性樹脂１９が少量侵入す
るが、ここからの絶縁性樹脂１９の侵入量は極めて少な
く、絶縁性樹脂１９が点火回路２７に達するまでには至
らず、点火回路２７の信頼性を損なうことはない。
【００２７】また、絶縁性樹脂１９の充填終了後に大気
圧に開放されると、それまで面状保護部材３１の下面に
発生していた多数の気泡が縮小して消え、シリコンゲル
３０の封止層は真空引き前の状態に戻る。
圧に開放されると、それまで面状保護部材３１の下面に
発生していた多数の気泡が縮小して消え、シリコンゲル
３０の封止層は真空引き前の状態に戻る。
【００２８】尚、上記実施形態は、本発明を点火装置に
適用した例であるが、点火装置に限らず、種々の電気回
路装置の封止構造に適用できる。
適用した例であるが、点火装置に限らず、種々の電気回
路装置の封止構造に適用できる。
【００２９】例えば、シリコンゲル３０で封止した回路
容器２５を、コネクタを一体成形した蓋と組み合わせ、
この組立体をコイルボビンに装着して絶縁性樹脂中に浸
漬配置するものに本発明を適用しても良い。この場合に
も、シリコンゲル３０の表面に面状保護部材３１を置い
てから蓋を被せ、蓋と面状保護部材３１との間には、絶
縁性樹脂１９が流入するように構成され、絶縁性樹脂１
９による確実な保持固定を達成しながら、シリコンゲル
３０の発泡による絶縁性樹脂１９の浸入が防止され、回
路素子の信頼性が維持される。このように、回路容器２
５の開口を覆う蓋となる部材、例えば隔壁２４を有し、
その蓋とシリコンゲル３０との間に絶縁性樹脂１９が浸
入するように構成され、蓋によって面状保護部材３１の
過剰な移動が阻止されることが重要である。
容器２５を、コネクタを一体成形した蓋と組み合わせ、
この組立体をコイルボビンに装着して絶縁性樹脂中に浸
漬配置するものに本発明を適用しても良い。この場合に
も、シリコンゲル３０の表面に面状保護部材３１を置い
てから蓋を被せ、蓋と面状保護部材３１との間には、絶
縁性樹脂１９が流入するように構成され、絶縁性樹脂１
９による確実な保持固定を達成しながら、シリコンゲル
３０の発泡による絶縁性樹脂１９の浸入が防止され、回
路素子の信頼性が維持される。このように、回路容器２
５の開口を覆う蓋となる部材、例えば隔壁２４を有し、
その蓋とシリコンゲル３０との間に絶縁性樹脂１９が浸
入するように構成され、蓋によって面状保護部材３１の
過剰な移動が阻止されることが重要である。
【図１】本発明の一実施形態を示す点火装置の縦断面図
【図２】回路収納スペース部分の拡大縦断面図
【図３】本発明の一実施形態における絶縁性樹脂の真空
充填工程を説明する図２のＡ−Ａ断面図
充填工程を説明する図２のＡ−Ａ断面図
【図４】比較例における絶縁性樹脂の真空充填工程を説
明する図
明する図
【符号の説明】 １１…点火装置、１２…点火コイル、１３…イグナイ
タ、１４…一次コイル、１５…二次コイル、１６…封入
容器、１９…絶縁性樹脂、２３…回路収納スペース、２
４…隔壁、２５…回路容器、２６…回路基板、２７…点
火回路（電気回路部）、２７ａ…回路素子、２９…コネ
クタ、３０…シリコンゲル、３１…面状保護部材、３２
…溝。
タ、１４…一次コイル、１５…二次コイル、１６…封入
容器、１９…絶縁性樹脂、２３…回路収納スペース、２
４…隔壁、２５…回路容器、２６…回路基板、２７…点
火回路（電気回路部）、２７ａ…回路素子、２９…コネ
クタ、３０…シリコンゲル、３１…面状保護部材、３２
…溝。
Claims (6)
- 【請求項１】 開口部を有する回路容器と、この回路容
器内に収容された電気回路部とを備え、前記回路容器内
に充填したゲルで前記電気回路部を封止した電気回路装
置の封止構造であって、 前記ゲルの前記開口部側の界面に面状保護部材が密着さ
れていることを特徴とする電気回路装置の封止構造。 - 【請求項２】 前記回路容器は、封入容器内に隔壁で形
成した回路収納スペース内に収納されて前記面状保護部
材が前記隔壁に対向した状態になっており、前記封入容
器内に絶縁性樹脂が真空充填されていると共に、該絶縁
性樹脂の一部が前記隔壁の開口から前記回路収納スペー
スの隙間にも充填されていることを特徴とする請求項１
に記載の電気回路装置の封止構造。 - 【請求項３】 前記封入容器内には、内燃機関の点火プ
ラグに火花放電を生じさせるための点火コイルが収納さ
れて該点火コイルが前記絶縁性樹脂でモールドされ、 前記電気回路部には、前記点火コイルを駆動するための
点火回路が設けられていることを特徴とする請求項２に
記載の電気回路装置の封止構造。 - 【請求項４】 前記面状保護部材は、前記ゲルが粘着し
易い材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載の電気回路装置の封止構造。 - 【請求項５】 前記面状保護部材は、気体を含み得る材
料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれかに記載の電気回路装置の封止構造。 - 【請求項６】 前記面状保護部材は、柔軟性のある材料
で形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載の電気回路装置の封止構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07340417A JP3127812B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電気回路装置の封止構造 |
| US08/772,765 US5740787A (en) | 1995-12-27 | 1996-12-24 | Electric circuit device having an excellent sealing construction |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07340417A JP3127812B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電気回路装置の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181222A true JPH09181222A (ja) | 1997-07-11 |
| JP3127812B2 JP3127812B2 (ja) | 2001-01-29 |
Family
ID=18336758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07340417A Expired - Fee Related JP3127812B2 (ja) | 1995-12-27 | 1995-12-27 | 電気回路装置の封止構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5740787A (ja) |
| JP (1) | JP3127812B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
| JP2007010514A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Hitachi Ltd | 非接触式の回転角度検出装置とその製造方法及びそれを用いたスロットル弁制御装置 |
| US20120138357A1 (en) * | 2008-12-17 | 2012-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic shielding article |
| JP2013172093A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Denso Corp | 半導体装置、及び、その製造方法 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3284925B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2002-05-27 | 株式会社デンソー | 点火装置 |
| TWI313507B (en) * | 2002-10-25 | 2009-08-11 | Megica Corporatio | Method for assembling chips |
| TWI245402B (en) * | 2002-01-07 | 2005-12-11 | Megic Corp | Rod soldering structure and manufacturing process thereof |
| US6758993B2 (en) * | 2002-04-17 | 2004-07-06 | Delphi Technologies, Inc. | System and method for minimizing cure-induced residual stress in an epoxy impregnated ignition coil |
| JP3773109B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2006-05-10 | 株式会社デンソー | 点火コイルおよび点火コイルの製造方法 |
| DE10247411B4 (de) * | 2002-10-11 | 2012-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer bauraumoptimierten Primärdrahtwicklung für eine Stabzündspule |
| US6883509B2 (en) * | 2002-11-01 | 2005-04-26 | Visteon Global Technologies, Inc. | Ignition coil with integrated coil driver and ionization detection circuitry |
| US7088211B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-08-08 | Astec International Limited | Space saving surface-mounted inductors |
| US7394161B2 (en) * | 2003-12-08 | 2008-07-01 | Megica Corporation | Chip structure with pads having bumps or wirebonded wires formed thereover or used to be tested thereto |
| US8294279B2 (en) * | 2005-01-25 | 2012-10-23 | Megica Corporation | Chip package with dam bar restricting flow of underfill |
| CN1821570B (zh) * | 2005-02-04 | 2010-10-13 | 株式会社电装 | 用于内燃发动机的点火装置 |
| DE102010062349A1 (de) * | 2010-12-02 | 2012-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Zündspule mit integrierter Elektronik |
| DE102013217892A1 (de) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Elektronische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung |
| IT201800007876A1 (it) * | 2018-08-06 | 2020-02-06 | Eldor Corp Spa | Bobina di accensione per un motore endotermico e metodo di realizzazione della stessa |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2720065A1 (de) * | 1977-05-05 | 1978-11-09 | Bosch Gmbh Robert | Anordnung von zuendspulen |
| JPS5675962A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-23 | Hitachi Ltd | Ignition coil of internal combustion engine |
| SE436672B (sv) * | 1983-08-05 | 1985-01-14 | Saab Scania Ab | Tendkassett ingaende i en forbrenningsmotors tendsystem |
| GB8513006D0 (en) * | 1985-05-22 | 1985-06-26 | Raychem Gmbh | Encapsulating electrical components |
| US5165956A (en) * | 1991-09-27 | 1992-11-24 | At&T Bell Laboratories | Method of encapsulating an electronic device with a silicone encapsulant |
| US5218936A (en) * | 1992-11-13 | 1993-06-15 | Ford Motor Company | Ignition system including spark distribution cassette and ignition coil |
| US5482123A (en) * | 1993-04-21 | 1996-01-09 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for pressure coring with non-invading gel |
| JPH06317243A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-15 | Nippondenso Co Ltd | 内燃機関用点火コイル装置 |
| US5557066A (en) * | 1993-04-30 | 1996-09-17 | Lsi Logic Corporation | Molding compounds having a controlled thermal coefficient of expansion, and their uses in packaging electronic devices |
| JPH07113827B2 (ja) * | 1993-06-28 | 1995-12-06 | カシオ計算機株式会社 | ナビゲート装置 |
| US5641997A (en) * | 1993-09-14 | 1997-06-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plastic-encapsulated semiconductor device |
| KR0181615B1 (ko) * | 1995-01-30 | 1999-04-15 | 모리시다 요이치 | 반도체 장치의 실장체, 그 실장방법 및 실장용 밀봉재 |
-
1995
- 1995-12-27 JP JP07340417A patent/JP3127812B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-12-24 US US08/772,765 patent/US5740787A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11312945A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tdk Corp | 圧電部品 |
| JP2007010514A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Hitachi Ltd | 非接触式の回転角度検出装置とその製造方法及びそれを用いたスロットル弁制御装置 |
| JP4695929B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-06-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 非接触式の回転角度検出装置とその製造方法及びそれを用いたスロットル弁制御装置 |
| US20120138357A1 (en) * | 2008-12-17 | 2012-06-07 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic shielding article |
| US8987611B2 (en) * | 2008-12-17 | 2015-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Electromagnetic shielding article |
| JP2013172093A (ja) * | 2012-02-22 | 2013-09-02 | Denso Corp | 半導体装置、及び、その製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3127812B2 (ja) | 2001-01-29 |
| US5740787A (en) | 1998-04-21 |
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