JPH09148794A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置及び電子部品実装方法Info
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- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板がどのように変形しても適切に補正を行
い正確な実装を行える電子部品実装装置及び電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を基板に移載するアクチュエー
タ７と、基板に少なくとも４箇所形成された認識マーク
を観察しこれらの認識マークの座標を検知するカメラ５
と、アクチュエータ７を制御する制御部６と、移載する
電子部品の実装座標及び実装角度の情報を記憶する実装
データテーブル９と、電子部品が移載される基板につい
て実装データテーブル９の実装座標及び実装角度の補正
値を記憶する補正データテーブル１０とを備え、補正デ
ータテーブル１０には、カメラ５が検知した認識マーク
の座標に基いて基板を縦横に細分した多数のセル毎の補
正値が格納されており、実装テーブル９の実装座標及び
実装角度が、補正データテーブル１０における該当セル
の補正値により補正されるようにしてある。
い正確な実装を行える電子部品実装装置及び電子部品実
装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を基板に移載するアクチュエー
タ７と、基板に少なくとも４箇所形成された認識マーク
を観察しこれらの認識マークの座標を検知するカメラ５
と、アクチュエータ７を制御する制御部６と、移載する
電子部品の実装座標及び実装角度の情報を記憶する実装
データテーブル９と、電子部品が移載される基板につい
て実装データテーブル９の実装座標及び実装角度の補正
値を記憶する補正データテーブル１０とを備え、補正デ
ータテーブル１０には、カメラ５が検知した認識マーク
の座標に基いて基板を縦横に細分した多数のセル毎の補
正値が格納されており、実装テーブル９の実装座標及び
実装角度が、補正データテーブル１０における該当セル
の補正値により補正されるようにしてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の変形に対し
て補正をかけながら電子部品を移載する電子部品実装装
置及び電子部品実装方法に関するものである。
て補正をかけながら電子部品を移載する電子部品実装装
置及び電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置では、基板の変形を考
慮し、補正をかけて電子部品を移載するようになってい
る。次に図８を参照しながら、従来の電子部品実装装置
における補正について説明する。図８（ａ）において、
１は基板、２、３は基板１の角部に対角的に２箇所形成
される認識マークである。そして、従来の電子部品実装
装置では、基板１が実線で示す理想的な形状から、破線
で示すように変形している場合、認識マーク３の位置も
同様に変形すると考え、認識マーク２、３の変位を求
め、これにより一定の変形率を算出する。そして、この
変形率を実装位置に適用して補正を行うこととしてい
る。
慮し、補正をかけて電子部品を移載するようになってい
る。次に図８を参照しながら、従来の電子部品実装装置
における補正について説明する。図８（ａ）において、
１は基板、２、３は基板１の角部に対角的に２箇所形成
される認識マークである。そして、従来の電子部品実装
装置では、基板１が実線で示す理想的な形状から、破線
で示すように変形している場合、認識マーク３の位置も
同様に変形すると考え、認識マーク２、３の変位を求
め、これにより一定の変形率を算出する。そして、この
変形率を実装位置に適用して補正を行うこととしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにしたのでは、図８（ａ）に示すように、変形がＸ方
向とＹ方向について一様に変形している場合にしか適用
できない。即ち、図８（ｂ）のように、Ｘ方向、Ｙ方向
について不均等な変形を生じている場合、２つの認識マ
ーク２、３からそれを知ることはできないし、補正が実
際の変形に対応させることができない。殊に、近年大型
の基板が使用されることが増えており、不均等な変形を
無視できなくなってきている。このように、従来の電子
部品実装装置では、基板の変形に対応できないという問
題点があった。
うにしたのでは、図８（ａ）に示すように、変形がＸ方
向とＹ方向について一様に変形している場合にしか適用
できない。即ち、図８（ｂ）のように、Ｘ方向、Ｙ方向
について不均等な変形を生じている場合、２つの認識マ
ーク２、３からそれを知ることはできないし、補正が実
際の変形に対応させることができない。殊に、近年大型
の基板が使用されることが増えており、不均等な変形を
無視できなくなってきている。このように、従来の電子
部品実装装置では、基板の変形に対応できないという問
題点があった。
【０００４】そこで本発明は、基板がどのように変形し
ても適切に補正を行い正確な実装を行える電子部品実装
装置を提供することを目的とする。
ても適切に補正を行い正確な実装を行える電子部品実装
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、電子部品を基板に移載するアクチュエータと、基
板に少なくとも４箇所形成された認識マークを観察しこ
れらの認識マークの座標を検知するカメラと、アクチュ
エータを制御する制御部と、移載する電子部品の実装座
標及び実装角度の情報を記憶する実装データテーブル
と、電子部品が移載される基板について実装データテー
ブルの実装座標及び実装角度の補正値を記憶する補正デ
ータテーブルとを備え、補正データテーブルには、カメ
ラが検知した認識マークの座標に基いて基板を縦横に細
分した多数のセル毎の補正値が格納されており、実装テ
ーブルの実装座標及び実装角度が、補正データテーブル
における該当セルの補正値により補正されるようにして
ある。
置は、電子部品を基板に移載するアクチュエータと、基
板に少なくとも４箇所形成された認識マークを観察しこ
れらの認識マークの座標を検知するカメラと、アクチュ
エータを制御する制御部と、移載する電子部品の実装座
標及び実装角度の情報を記憶する実装データテーブル
と、電子部品が移載される基板について実装データテー
ブルの実装座標及び実装角度の補正値を記憶する補正デ
ータテーブルとを備え、補正データテーブルには、カメ
ラが検知した認識マークの座標に基いて基板を縦横に細
分した多数のセル毎の補正値が格納されており、実装テ
ーブルの実装座標及び実装角度が、補正データテーブル
における該当セルの補正値により補正されるようにして
ある。
【０００６】
【発明の実施の形態】上記構成により、基板を縦横に多
数のセルに分割し、各セル毎に補正値が求められ、補正
データテーブルに格納される。ここで、このセルは、少
なくとも４箇所形成された認識マークの座標に基いて設
定されるので、基板がＸ方向、Ｙ方向について不均等な
変形を生じているときには、この変形を反映した形状と
なっている。そして、各セル毎に補正値が求められるの
で、不均等な変形に対応した補正をかけることができ
る。
数のセルに分割し、各セル毎に補正値が求められ、補正
データテーブルに格納される。ここで、このセルは、少
なくとも４箇所形成された認識マークの座標に基いて設
定されるので、基板がＸ方向、Ｙ方向について不均等な
変形を生じているときには、この変形を反映した形状と
なっている。そして、各セル毎に補正値が求められるの
で、不均等な変形に対応した補正をかけることができ
る。
【０００７】次に、図面を参照しながら本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置のブロック図である。図１におい
て、４は変形のないマスター基板であり、Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄはマスター基板４の４角部に形成された認識マーク、
（ＸＡ，ＹＡ）は認識マークＡの座標であり以下同様
に、（ＸＢ，ＹＢ），（ＸＣ，ＹＣ），（ＸＤ，ＹＤ）
は認識マークＢ，Ｃ，Ｄの座標である。ここで、ＸＡ＝
ＸＢ，ＸＣ＝ＸＤ，ＹＡ＝ＹＤ，ＹＢ＝ＹＤとなるよう
にしてある。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置のブロック図である。図１におい
て、４は変形のないマスター基板であり、Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄはマスター基板４の４角部に形成された認識マーク、
（ＸＡ，ＹＡ）は認識マークＡの座標であり以下同様
に、（ＸＢ，ＹＢ），（ＸＣ，ＹＣ），（ＸＤ，ＹＤ）
は認識マークＢ，Ｃ，Ｄの座標である。ここで、ＸＡ＝
ＸＢ，ＸＣ＝ＸＤ，ＹＡ＝ＹＤ，ＹＢ＝ＹＤとなるよう
にしてある。
【０００８】また５はマスター基板４を観察するカメラ
であり、このカメラ５の画像から上記各座標を求める。
なお、マスター基板４によらずに、基板の設計値から上
記各座標を定めても良い。
であり、このカメラ５の画像から上記各座標を求める。
なお、マスター基板４によらずに、基板の設計値から上
記各座標を定めても良い。
【０００９】６は電子部品の移載を行うアクチュエータ
７をドライブするドライバ８を制御する制御部である。
また９は、移載する電子部品の実装座標及び実装角度の
情報を記憶する実装データテーブル、１０は基板を縦横
に細分したセル毎の補正値が格納される補正データテー
ブルである。
７をドライブするドライバ８を制御する制御部である。
また９は、移載する電子部品の実装座標及び実装角度の
情報を記憶する実装データテーブル、１０は基板を縦横
に細分したセル毎の補正値が格納される補正データテー
ブルである。
【００１０】図２では、マスター基板４ではなく、電子
部品が移載されるべき基板１１をカメラ５で観察してい
る状態を示している。ここで、基板１１は、一般にはＸ
Ｙ方向に不均等な変形をしており、この変形に応じて基
板１１の４角部に形成された認識マークＡ’，Ｂ’，
Ｃ’，Ｄ’の座標（ＸＡ’，ＹＡ’），（ＸＢ’，Ｙ
Ｂ’），（ＸＣ’，ＹＣ’），（ＸＤ’，ＹＤ’）は、
マスター基板４のそれから変位しているものである。
部品が移載されるべき基板１１をカメラ５で観察してい
る状態を示している。ここで、基板１１は、一般にはＸ
Ｙ方向に不均等な変形をしており、この変形に応じて基
板１１の４角部に形成された認識マークＡ’，Ｂ’，
Ｃ’，Ｄ’の座標（ＸＡ’，ＹＡ’），（ＸＢ’，Ｙ
Ｂ’），（ＸＣ’，ＹＣ’），（ＸＤ’，ＹＤ’）は、
マスター基板４のそれから変位しているものである。
【００１１】次に図３を参照しながら、各セルにおける
位置関係及び補正量について説明する。ここで、本実施
の形態では、添字ｉ（ｉ＝１，２，３，・・・・・ｍ，
ｍ＋１）、ｊ（ｊ＝１，２，３・・・・・ｎ，ｎ＋１）
（ｍ，ｎは整数）を導入する。そして、マスター基板４
の辺ＡＤのｍ等分点と辺ＢＣのｍ等分点を結ぶ線分ｇ
と、辺ＡＢのｎ等分線と辺ＤＣのｎ等分線を結ぶ線分ｆ
とで囲まれる小さな四角形からなるセルを考える。
位置関係及び補正量について説明する。ここで、本実施
の形態では、添字ｉ（ｉ＝１，２，３，・・・・・ｍ，
ｍ＋１）、ｊ（ｊ＝１，２，３・・・・・ｎ，ｎ＋１）
（ｍ，ｎは整数）を導入する。そして、マスター基板４
の辺ＡＤのｍ等分点と辺ＢＣのｍ等分点を結ぶ線分ｇ
と、辺ＡＢのｎ等分線と辺ＤＣのｎ等分線を結ぶ線分ｆ
とで囲まれる小さな四角形からなるセルを考える。
【００１２】即ち、上述したようにマスター基板４で
は、四角形ＡＢＣＤは長方形となっているから、線分ｇ
と線分ｆで囲まれるセルもまた長方形となる。そして、
図３（ａ）に示すように、添字（ｉ，ｊ）が示すセルＲ
（ｉ，ｊ）は、その４つの角点Ｐ（ｉ，ｊ），Ｐ（ｉ，
ｊ＋１），Ｐ（ｉ＋１，ｊ），Ｐ（ｉ＋１，ｊ＋１）を
持つものとする。また角点Ｐ（ｉ，ｊ）の座標を、（Ｘ
（ｉ，ｊ），Ｙ（ｉ，ｊ））と表記する。
は、四角形ＡＢＣＤは長方形となっているから、線分ｇ
と線分ｆで囲まれるセルもまた長方形となる。そして、
図３（ａ）に示すように、添字（ｉ，ｊ）が示すセルＲ
（ｉ，ｊ）は、その４つの角点Ｐ（ｉ，ｊ），Ｐ（ｉ，
ｊ＋１），Ｐ（ｉ＋１，ｊ），Ｐ（ｉ＋１，ｊ＋１）を
持つものとする。また角点Ｐ（ｉ，ｊ）の座標を、（Ｘ
（ｉ，ｊ），Ｙ（ｉ，ｊ））と表記する。
【００１３】ここで角点Ｐ（ｉ，ｊ）の座標を認識マー
クＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標から求める式は、次のとおりで
ある。
クＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標から求める式は、次のとおりで
ある。
【００１４】
【数１】
【００１５】また基板１１についても、辺Ａ’Ｄ’のｍ
等分点と辺Ｂ’Ｃ’のｍ等分点を結ぶ線分ｇ’と、辺
Ａ’Ｂ’のｎ等分点と辺Ｄ’Ｃ’のｎ等分点を結ぶ線分
ｆ’とで囲まれる小さな四角形からなるセルＳ（ｉ，
ｊ）を考える。このセルＳ（ｉ，ｊ）は、セルＲ（ｉ，
ｊ）に一対一に対応するものである。しかし、基板１１
の変形によって一般に四角形Ａ’Ｂ’Ｃ’Ｄ’は台形と
なるから、セルＲ（ｉ，ｊ）と異なり、図３（ｂ）に示
すように、セルＳ（ｉ，ｊ）は台形となる。そして、セ
ルＲ（ｉ，ｊ）と同様に、セルＳ（ｉ，ｊ）についても
４つの角点をＰ’（ｉ，ｊ），Ｐ’（ｉ＋１，ｊ），
Ｐ’（ｉ，ｊ＋１），Ｐ’（ｉ＋１，ｊ＋１）とし、角
点Ｐ’（ｉ，ｊ）の座標を（Ｘ’（ｉ，ｊ），Ｙ’
（ｉ，ｊ））と表記する。これら角点Ｐ’（ｉ，ｊ）の
座標も（数１）と同様に認識マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’，
Ｄ’の座標より求めることができる。
等分点と辺Ｂ’Ｃ’のｍ等分点を結ぶ線分ｇ’と、辺
Ａ’Ｂ’のｎ等分点と辺Ｄ’Ｃ’のｎ等分点を結ぶ線分
ｆ’とで囲まれる小さな四角形からなるセルＳ（ｉ，
ｊ）を考える。このセルＳ（ｉ，ｊ）は、セルＲ（ｉ，
ｊ）に一対一に対応するものである。しかし、基板１１
の変形によって一般に四角形Ａ’Ｂ’Ｃ’Ｄ’は台形と
なるから、セルＲ（ｉ，ｊ）と異なり、図３（ｂ）に示
すように、セルＳ（ｉ，ｊ）は台形となる。そして、セ
ルＲ（ｉ，ｊ）と同様に、セルＳ（ｉ，ｊ）についても
４つの角点をＰ’（ｉ，ｊ），Ｐ’（ｉ＋１，ｊ），
Ｐ’（ｉ，ｊ＋１），Ｐ’（ｉ＋１，ｊ＋１）とし、角
点Ｐ’（ｉ，ｊ）の座標を（Ｘ’（ｉ，ｊ），Ｙ’
（ｉ，ｊ））と表記する。これら角点Ｐ’（ｉ，ｊ）の
座標も（数１）と同様に認識マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’，
Ｄ’の座標より求めることができる。
【００１６】ここで、本実施の形態では、水平方向に関
する補正量εを、セルＲ（ｉ，ｊ）の４つの角点に対応
するセルＳ（ｉ，ｊ）の４つの角点のずれ量（Δｘ，Δ
ｙ）の平均値と定義する。セルＲ（ｉ，ｊ）に対するセ
ルＳ（ｉ，ｊ）のＸ方向の補正量をεｘ（ｉ，ｊ），Ｙ
方向の補正量をεｙ（ｉ，ｊ）とすると、これらの補正
量εｘ（ｉ，ｊ），εｙ（ｉ，ｊ）は、次式で求めるこ
とができる。
する補正量εを、セルＲ（ｉ，ｊ）の４つの角点に対応
するセルＳ（ｉ，ｊ）の４つの角点のずれ量（Δｘ，Δ
ｙ）の平均値と定義する。セルＲ（ｉ，ｊ）に対するセ
ルＳ（ｉ，ｊ）のＸ方向の補正量をεｘ（ｉ，ｊ），Ｙ
方向の補正量をεｙ（ｉ，ｊ）とすると、これらの補正
量εｘ（ｉ，ｊ），εｙ（ｉ，ｊ）は、次式で求めるこ
とができる。
【００１７】
【数２】
【００１８】さらに本実施の形態では、回転方向に関す
る補正量εθを、セルＲ（ｉ，ｊ）を囲む４つの線分に
対応するセルＳ（ｉ，ｊ）の４つの線分の回転ずれΔθ
の平均値と定義する。
る補正量εθを、セルＲ（ｉ，ｊ）を囲む４つの線分に
対応するセルＳ（ｉ，ｊ）の４つの線分の回転ずれΔθ
の平均値と定義する。
【００１９】回転方向（θ方向）に関して、セルＲ
（ｉ，ｊ）に対するセルＳ（ｉ，ｊ）の補正量εθ
（ｉ，ｊ）は、次式で求められる。
（ｉ，ｊ）に対するセルＳ（ｉ，ｊ）の補正量εθ
（ｉ，ｊ）は、次式で求められる。
【００２０】
【数３】
【００２１】以上のように（数１）、（数２）、（数
３）の式を用いれば検出した認識マークＡ’，Ｂ’，
Ｃ’，Ｄ’の座標より、細分したセルＳ（ｉ，ｊ）の補
正量εｘ（ｉ，ｊ），εｙ（ｉ，ｊ），εθ（ｉ，ｊ）
を算出することができる。
３）の式を用いれば検出した認識マークＡ’，Ｂ’，
Ｃ’，Ｄ’の座標より、細分したセルＳ（ｉ，ｊ）の補
正量εｘ（ｉ，ｊ），εｙ（ｉ，ｊ），εθ（ｉ，ｊ）
を算出することができる。
【００２２】図４は、本発明の一実施の形態における実
装データテーブルの構成図、図５は、本発明の一実施の
形態における補正データテーブルの構成図である。図４
に示すように、実装データは、実装順序ＳＮ毎に、実装
座標（ｘ，ｙ）、実装角度ψ等が格納されて成るもので
ある。この実装座標（ｘ，ｙ）、実装角度ψは、マスタ
ー基板４のように理想的な位置関係が成立しているとき
の値である。そして、実装座標（ｘ，ｙ）が与えられれ
ば、この実装座標（ｘ，ｙ）がどのセルＲ（ｉ，ｊ）に
位置するのかを決定できる。そこで、セル添字（ｉ，
ｊ）のデータセクションを設けて、属するセルの添字
（ｉ，ｊ）を記憶できるようにしてある。
装データテーブルの構成図、図５は、本発明の一実施の
形態における補正データテーブルの構成図である。図４
に示すように、実装データは、実装順序ＳＮ毎に、実装
座標（ｘ，ｙ）、実装角度ψ等が格納されて成るもので
ある。この実装座標（ｘ，ｙ）、実装角度ψは、マスタ
ー基板４のように理想的な位置関係が成立しているとき
の値である。そして、実装座標（ｘ，ｙ）が与えられれ
ば、この実装座標（ｘ，ｙ）がどのセルＲ（ｉ，ｊ）に
位置するのかを決定できる。そこで、セル添字（ｉ，
ｊ）のデータセクションを設けて、属するセルの添字
（ｉ，ｊ）を記憶できるようにしてある。
【００２３】次に、図５に示すように、補正データεｘ
（ｉ，ｊ），εｙ（ｉ，ｊ），εθ（ｉ，ｊ）は、上述
した式によって各セルＳ（ｉ，ｊ）ごとに定めることが
でき、添字ｉ，ｊの２次元配列として補正データテーブ
ル１０に記憶されるようになっている。
（ｉ，ｊ），εｙ（ｉ，ｊ），εθ（ｉ，ｊ）は、上述
した式によって各セルＳ（ｉ，ｊ）ごとに定めることが
でき、添字ｉ，ｊの２次元配列として補正データテーブ
ル１０に記憶されるようになっている。
【００２４】次に図６を参照しながら、実装データテー
ブル９、補正データテーブル１０が設定された後に、こ
れらのテーブル９、１０の各値がどのように利用される
かという点について説明する。まず、制御部６から実装
データテーブル９に実装順序ＳＮが与えられると、この
実装順序ＳＮにおける実装データ（ｘ，ｙ，ψ）が実装
データテーブル９から読出される。また、実装順序ＳＮ
に対応する添字（ｉ，ｊ）は、補正データテーブル１０
のセルＳ（ｉ，ｊ）を指示する（セルＳ（ｉ，ｊ）中に
実装が行われることを意味する）から、指示されたセル
Ｓ（ｉ，ｊ）における補正値（εｘ，εｙ，εθ）が補
正データテーブル１０から読出される。そして、制御部
６において、実装データ（ｘ，ｙ，ψ）と補正値（ε
ｘ，εｙ，εθ）が加算され、補正実装データ（Ｘ，
Ｙ，θ）（Ｘ＝ｘ＋εｘ，Ｙ＝ｙ＋εｘ，θ＝ψ＋ε
θ）として、ドライバ８へ出力されるものである。
ブル９、補正データテーブル１０が設定された後に、こ
れらのテーブル９、１０の各値がどのように利用される
かという点について説明する。まず、制御部６から実装
データテーブル９に実装順序ＳＮが与えられると、この
実装順序ＳＮにおける実装データ（ｘ，ｙ，ψ）が実装
データテーブル９から読出される。また、実装順序ＳＮ
に対応する添字（ｉ，ｊ）は、補正データテーブル１０
のセルＳ（ｉ，ｊ）を指示する（セルＳ（ｉ，ｊ）中に
実装が行われることを意味する）から、指示されたセル
Ｓ（ｉ，ｊ）における補正値（εｘ，εｙ，εθ）が補
正データテーブル１０から読出される。そして、制御部
６において、実装データ（ｘ，ｙ，ψ）と補正値（ε
ｘ，εｙ，εθ）が加算され、補正実装データ（Ｘ，
Ｙ，θ）（Ｘ＝ｘ＋εｘ，Ｙ＝ｙ＋εｘ，θ＝ψ＋ε
θ）として、ドライバ８へ出力されるものである。
【００２５】次に図７を参照しながら、本実施の形態の
電子部品実装装置の動作の流れを説明する。まず分割数
ｍ，ｎに従って、マスター基板４をセルに分割し、実装
データテーブル９の各セクションに、該当するセルの添
字（ｉ，ｊ）を格納する（ステップ１）。
電子部品実装装置の動作の流れを説明する。まず分割数
ｍ，ｎに従って、マスター基板４をセルに分割し、実装
データテーブル９の各セクションに、該当するセルの添
字（ｉ，ｊ）を格納する（ステップ１）。
【００２６】次に基板１１（実際に実装を行うもの）を
カメラ５の下方にセットし（ステップ２）、カメラ５で
認識マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’の各座標を計測する
（テップ３）。そして、上述したように、基板１１につ
いても各セルＳ（ｉ，ｊ）に分割し、補正データテーブ
ル１０に各セルＳ（ｉ，ｊ）における補正値εｘ（ｉ，
ｊ），εｙ（ｉ，ｊ），εθ（ｉ，ｊ）を格納する（ス
テップ４）。
カメラ５の下方にセットし（ステップ２）、カメラ５で
認識マークＡ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’の各座標を計測する
（テップ３）。そして、上述したように、基板１１につ
いても各セルＳ（ｉ，ｊ）に分割し、補正データテーブ
ル１０に各セルＳ（ｉ，ｊ）における補正値εｘ（ｉ，
ｊ），εｙ（ｉ，ｊ），εθ（ｉ，ｊ）を格納する（ス
テップ４）。
【００２７】次に制御部６は、実装順序ＳＮを１に初期
化し（ステップ５）、実装順序ＳＮが最終値ＥＮＤに達
していないことを確認する（ステップ６）。そして、図
６により説明した要領で、実装データｘ，ｙ，ψと補正
値εｘ，εｙ，εθを読出して（ステップ７，８）、補
正実装データＸ，Ｙ，θを算出し（ステップ９）、補正
実装データＸ，Ｙ，θに基づいた実装が行われる（ステ
ップ１０）。即ち、補正は基板１１を細分化したセル毎
に行われ、一般に各セル毎に補正値が異なるので、きめ
細やかに実装座標等を修正して、正確な実装を実現でき
る。
化し（ステップ５）、実装順序ＳＮが最終値ＥＮＤに達
していないことを確認する（ステップ６）。そして、図
６により説明した要領で、実装データｘ，ｙ，ψと補正
値εｘ，εｙ，εθを読出して（ステップ７，８）、補
正実装データＸ，Ｙ，θを算出し（ステップ９）、補正
実装データＸ，Ｙ，θに基づいた実装が行われる（ステ
ップ１０）。即ち、補正は基板１１を細分化したセル毎
に行われ、一般に各セル毎に補正値が異なるので、きめ
細やかに実装座標等を修正して、正確な実装を実現でき
る。
【００２８】そして、実装順序ＳＮを更新し（ステップ
１１）、実装順序ＳＮが最終値ＳＮに達するまで（ステ
ップ６）、ステップ７〜ステップ１１の処理がくり返さ
れる。
１１）、実装順序ＳＮが最終値ＳＮに達するまで（ステ
ップ６）、ステップ７〜ステップ１１の処理がくり返さ
れる。
【００２９】そして、基板１１に対する実装が終了した
ら、基板１１を搬出し（ステップ１２）、同種の他の基
板についての処理に移行する（ステップ１３）。
ら、基板１１を搬出し（ステップ１２）、同種の他の基
板についての処理に移行する（ステップ１３）。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品実装装置は、電子部品
を基板に移載するアクチュエータと、基板に少なくとも
４箇所形成された認識マークを観察しこれらの認識マー
クの座標を検知するカメラと、アクチュエータを制御す
る制御部と、移載する電子部品の実装座標及び実装角度
の情報を記憶する実装データテーブルと、電子部品が移
載される基板について実装データテーブルの実装座標及
び実装角度の補正値を記憶する補正データテーブルとを
備え、補正データテーブルには、カメラが検知した認識
マークの座標に基いて基板を縦横に細分した多数のセル
毎の補正値が格納されており、実装テーブルの実装座標
及び実装角度が、補正データテーブルにおける該当セル
の補正値により補正されるようにしてあるので、基板の
変形に対してきめ細やかな補正をかけて移載を行うこと
ができ、基板が不均等に変形していても、正確な実装が
実現できる。
を基板に移載するアクチュエータと、基板に少なくとも
４箇所形成された認識マークを観察しこれらの認識マー
クの座標を検知するカメラと、アクチュエータを制御す
る制御部と、移載する電子部品の実装座標及び実装角度
の情報を記憶する実装データテーブルと、電子部品が移
載される基板について実装データテーブルの実装座標及
び実装角度の補正値を記憶する補正データテーブルとを
備え、補正データテーブルには、カメラが検知した認識
マークの座標に基いて基板を縦横に細分した多数のセル
毎の補正値が格納されており、実装テーブルの実装座標
及び実装角度が、補正データテーブルにおける該当セル
の補正値により補正されるようにしてあるので、基板の
変形に対してきめ細やかな補正をかけて移載を行うこと
ができ、基板が不均等に変形していても、正確な実装が
実現できる。
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置のブロック図
置のブロック図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置のブロック図
置のブロック図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態におけるマスター
基板のセル説明図（ｂ）本発明の一実施の形態における
基板のセル説明図
基板のセル説明図（ｂ）本発明の一実施の形態における
基板のセル説明図
【図４】本発明の一実施の形態における実装データテー
ブルの構成図
ブルの構成図
【図５】本発明の一実施の形態における補正データテー
ブルの構成図
ブルの構成図
【図６】本発明の一実施の形態におけるテーブル関係図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置のフローチャート
置のフローチャート
【図８】（ａ）従来の補正量の説明図 （ｂ）従来の補正量の説明図
６ 制御部 ７ アクチュエータ ９ 実装データテーブル １０ 補正データテーブル １１ 基板 Ａ’，Ｂ’，Ｃ’，Ｄ’ 認識マーク Ｒ（ｉ，ｊ） セル
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品を基板に移載するアクチュエータ
と、基板に少なくとも４箇所形成された認識マークを観
察しこれらの認識マークの座標を検知するカメラと、前
記アクチュエータを制御する制御部と、移載する電子部
品の実装座標及び実装角度の情報を記憶する実装データ
テーブルと、電子部品が移載される基板について前記実
装データテーブルの実装座標及び実装角度の補正値を記
憶する補正データテーブルとを備え、 前記補正データテーブルには、前記カメラが検知した認
識マークの座標に基いて基板を縦横に細分した多数のセ
ル毎の補正値が格納されており、前記実装テーブルの実
装座標及び実装角度が、前記補正データテーブルにおけ
る該当セルの補正値により補正されるようにしてあるこ
とを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】基板に少なくとも４箇所認識マークを形成
しておき、これらの認識なマークに基いて基板を縦横に
細分した多数のセル毎の補正値を求めるステップと、 理想的に形成された基板における実装座標及び実装角度
を、該当するセルの補正値により補正して、基板に電子
部品を移載するステップとを含むことを特徴とする電子
部品実装方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31050295A JP3461643B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| PCT/JP1996/003412 WO1997020456A1 (fr) | 1995-11-29 | 1996-11-21 | Dispositif et procede de montage de composants electroniques |
| US08/875,348 US6016599A (en) | 1995-11-29 | 1996-11-21 | Device and method for mounting electronic parts |
| KR1019970705152A KR100256041B1 (ko) | 1995-11-29 | 1996-11-21 | 전자부품실장장치 및 전자부품 실장방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31050295A JP3461643B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148794A true JPH09148794A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3461643B2 JP3461643B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=18006004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31050295A Expired - Fee Related JP3461643B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6016599A (ja) |
| JP (1) | JP3461643B2 (ja) |
| KR (1) | KR100256041B1 (ja) |
| WO (1) | WO1997020456A1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JPH1140907A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | プリント配線板及び部品取り付け方法 |
| JP3562325B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JP3384335B2 (ja) * | 1998-09-02 | 2003-03-10 | 松下電器産業株式会社 | 自動組立装置および自動組立方法 |
| DE10197041T1 (de) * | 2000-12-15 | 2003-12-11 | Cyberoptics Corp | Leiterplattenausrichtungsbildaufnahmevorrichtung mit verbesserter Schnittstelle |
| DE112004001513T5 (de) * | 2003-08-20 | 2006-06-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo | Komponentenbefestigungsvorrichtung und Komponentenbefestigungsverfahren |
| DE102004059018A1 (de) * | 2004-12-08 | 2006-06-14 | Multiline International Europa L.P. | Verfahren zur Registrierung von Werkstücken und Erfassungssystem für die Registrierungsanalyse |
| JP5212347B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装機 |
| JP6113174B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2017-04-12 | 富士機械製造株式会社 | 生産ラインの管理方法、管理システムおよび管理装置 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144392A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-27 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JPH0829458B2 (ja) * | 1986-09-17 | 1996-03-27 | ソニー株式会社 | 部品の自動マウント方法 |
| JPS63168086A (ja) * | 1986-12-29 | 1988-07-12 | 株式会社東芝 | 電子部品の半田付け方法 |
| GB2223429B (en) * | 1988-08-24 | 1993-02-17 | Tdk Corp | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
| US4980971A (en) * | 1989-12-14 | 1991-01-01 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for chip placement |
| US5212881A (en) * | 1990-09-20 | 1993-05-25 | Tokico Ltd. | Electronic component mounting apparatus |
| JP2538418B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1996-09-25 | シャープ株式会社 | ダイボンディング装置 |
| JPH04340799A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板及びその位置補正装置 |
| JPH04346300A (ja) * | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Sony Corp | 基板位置決め装置 |
| JPH06326496A (ja) * | 1993-05-12 | 1994-11-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | プリント板における位置決め方法 |
| JPH07175522A (ja) * | 1993-11-05 | 1995-07-14 | Toshiba Corp | 位置合せ装置と位置合せ方法及びベアボ−ドテスタ |
| KR0140167B1 (ko) * | 1994-12-28 | 1998-08-17 | 배순훈 | 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법 |
| US5787577A (en) * | 1996-08-16 | 1998-08-04 | Motorola, Inc. | Method for adjusting an electronic part template |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31050295A patent/JP3461643B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-21 US US08/875,348 patent/US6016599A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-21 KR KR1019970705152A patent/KR100256041B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-11-21 WO PCT/JP1996/003412 patent/WO1997020456A1/ja active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6016599A (en) | 2000-01-25 |
| KR19980701756A (ko) | 1998-06-25 |
| KR100256041B1 (ko) | 2000-05-01 |
| JP3461643B2 (ja) | 2003-10-27 |
| WO1997020456A1 (fr) | 1997-06-05 |
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