JPH09147512A - 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット - Google Patents
精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセットInfo
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- JPH09147512A JPH09147512A JP7329436A JP32943695A JPH09147512A JP H09147512 A JPH09147512 A JP H09147512A JP 7329436 A JP7329436 A JP 7329436A JP 32943695 A JP32943695 A JP 32943695A JP H09147512 A JPH09147512 A JP H09147512A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精密基板の取出等がロボット等の自動機によ
り高い信頼性をもって自動的に行うことができる精密基
板用カセットを、金型装置等の複雑化を招くことなく安
価に製造することができる製造方法を提供する。 【解決手段】 カセット１０を成形する金型装置３０に
窒素ガス等のガス供給源と連絡したガス注入モジュール
４１を設け、金型装置３０のカセット成形用キャビティ
１０内に成形用の溶融樹脂を注入中、あるいは、キャビ
ティ１０内に溶融樹脂を注入した後で溶融樹脂が完全硬
化する前に、ガス注入モジュール４１からガスを注入
し、カセット１０の位置決め溝１７ａ，１８ａが形成さ
れる厚肉のリブ１７，１８内に空洞２９を形成するよう
に構成した。
り高い信頼性をもって自動的に行うことができる精密基
板用カセットを、金型装置等の複雑化を招くことなく安
価に製造することができる製造方法を提供する。 【解決手段】 カセット１０を成形する金型装置３０に
窒素ガス等のガス供給源と連絡したガス注入モジュール
４１を設け、金型装置３０のカセット成形用キャビティ
１０内に成形用の溶融樹脂を注入中、あるいは、キャビ
ティ１０内に溶融樹脂を注入した後で溶融樹脂が完全硬
化する前に、ガス注入モジュール４１からガスを注入
し、カセット１０の位置決め溝１７ａ，１８ａが形成さ
れる厚肉のリブ１７，１８内に空洞２９を形成するよう
に構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、容器内へ収容さ
れて半導体ウェーハ、磁気ディスク用ハードディスク基
板、フォトマスク用石英ガラス板等の精密基板の保管や
運搬等に用いられる精密基板用カセットの製造方法、特
に、精密基板の取出や装着がロボット等の自動機により
機械的に行われる精密基板用カセットの製造方法に関す
る。
れて半導体ウェーハ、磁気ディスク用ハードディスク基
板、フォトマスク用石英ガラス板等の精密基板の保管や
運搬等に用いられる精密基板用カセットの製造方法、特
に、精密基板の取出や装着がロボット等の自動機により
機械的に行われる精密基板用カセットの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等の防塵が強く求められ
る精密基板の運搬や保管等には、図６に示すような構造
の容器が用いられる。同図において、１０はカセットで
あり、カセット１０は複数のウェーハＷを整列保持して
容器本体ｂ内に取出自在に収容される。容器本体ｂは上
部開口がシール部材ｃを介して蓋体ｄにより気密的に被
蓋され、容器本体ｂ内に収容されたカセット１０は蓋体
ｄとの間に介装された抑え部材ｅにより抑えられる。そ
して、このような容器においては、カセット１０からの
ウェーハＷの取出や装填をロボット等を有する装着・取
出装置（自動機）を用いてクリーンルーム内で行い、ウ
ェーハＷに微小パーティクル等が付着することを防止し
ている。
る精密基板の運搬や保管等には、図６に示すような構造
の容器が用いられる。同図において、１０はカセットで
あり、カセット１０は複数のウェーハＷを整列保持して
容器本体ｂ内に取出自在に収容される。容器本体ｂは上
部開口がシール部材ｃを介して蓋体ｄにより気密的に被
蓋され、容器本体ｂ内に収容されたカセット１０は蓋体
ｄとの間に介装された抑え部材ｅにより抑えられる。そ
して、このような容器においては、カセット１０からの
ウェーハＷの取出や装填をロボット等を有する装着・取
出装置（自動機）を用いてクリーンルーム内で行い、ウ
ェーハＷに微小パーティクル等が付着することを防止し
ている。
【０００３】従来、上述したカセット１０としては、図
７から図１１に示すような大口径の半導体ウェーハＷ用
のものが知られる。このカセット１０は、ＰＰ（ポリプ
ロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリ
ブチレンテレフタレート）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエ
ーテルケトン）あるいはＰＦＡ（ペルフルオロ アルコ
キシフッ素樹脂）等を用いて射出成形により成形され、
一対の円板部分１１，１２と該円板部分１１，１２間に
一体に架設された４つの架橋部分１３，１４，１５，１
６を有する。円板部分１１，１２にはそれぞれ、外面の
上部周縁に厚肉の上部リブ（補強厚肉部分）１７が、外
面の下部周縁に厚肉の下部リブ（補強厚肉部分）１８
が、外面の両側部に突条リブ（補強厚肉部分）１９が形
成され、また、架橋部分１３，１４，１５，１６にはそ
れぞれ内面に断面Ｖ字状の収納溝２０が形成される。そ
して、円板部分１１には、上部リブ１７の両側に断面Ｖ
字状の位置決め溝１７ａが、また、下部リブ１８中央に
断面Ｖ字状の位置決め溝１８ａが形成される。
７から図１１に示すような大口径の半導体ウェーハＷ用
のものが知られる。このカセット１０は、ＰＰ（ポリプ
ロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリ
ブチレンテレフタレート）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエ
ーテルケトン）あるいはＰＦＡ（ペルフルオロ アルコ
キシフッ素樹脂）等を用いて射出成形により成形され、
一対の円板部分１１，１２と該円板部分１１，１２間に
一体に架設された４つの架橋部分１３，１４，１５，１
６を有する。円板部分１１，１２にはそれぞれ、外面の
上部周縁に厚肉の上部リブ（補強厚肉部分）１７が、外
面の下部周縁に厚肉の下部リブ（補強厚肉部分）１８
が、外面の両側部に突条リブ（補強厚肉部分）１９が形
成され、また、架橋部分１３，１４，１５，１６にはそ
れぞれ内面に断面Ｖ字状の収納溝２０が形成される。そ
して、円板部分１１には、上部リブ１７の両側に断面Ｖ
字状の位置決め溝１７ａが、また、下部リブ１８中央に
断面Ｖ字状の位置決め溝１８ａが形成される。
【０００４】上述したカセット１０は、円板部分１１，
１２間に複数のウェーハＷを各架橋部分１３，１４，１
５，１６の収納溝２０に周縁を載置させて支持し、ウェ
ーハＷの輸送時等においては上述したように容器本体ｂ
内に収容されて蓋体ｄにより気密的に封止される。そし
て、このカセット１０に装着・取出装置によりウェーハ
Ｗを装填する場合、また、カセット１０から装着・取出
装置によりウェーハＷを取り出す場合は、上述した円板
部分１１の位置決め溝１７ａ，１８ａを位置決め部とし
て用い、図１１に示すように、これら位置決め溝１７
ａ，１８ａに装着・取出装置が位置決めピン２１を当接
させて位置合わせを行う。
１２間に複数のウェーハＷを各架橋部分１３，１４，１
５，１６の収納溝２０に周縁を載置させて支持し、ウェ
ーハＷの輸送時等においては上述したように容器本体ｂ
内に収容されて蓋体ｄにより気密的に封止される。そし
て、このカセット１０に装着・取出装置によりウェーハ
Ｗを装填する場合、また、カセット１０から装着・取出
装置によりウェーハＷを取り出す場合は、上述した円板
部分１１の位置決め溝１７ａ，１８ａを位置決め部とし
て用い、図１１に示すように、これら位置決め溝１７
ａ，１８ａに装着・取出装置が位置決めピン２１を当接
させて位置合わせを行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のカセット１０にあっては、円板部分１１のリブ
１７，１８が厚肉で射出成形に際しての熱収縮が大きい
ため、図１２に示すように、位置決め溝１７ａ，１８ａ
の溝面が凹円弧面状に変形することがある。この結果、
ウェーハＷの取出等に際して、装着・取出装置の位置決
めピン２１が正しい位置で当接できず、装着・取出装置
によるウェーハＷの取出等が不可能となることがあり、
信頼性に欠けるという問題があった。
た従来のカセット１０にあっては、円板部分１１のリブ
１７，１８が厚肉で射出成形に際しての熱収縮が大きい
ため、図１２に示すように、位置決め溝１７ａ，１８ａ
の溝面が凹円弧面状に変形することがある。この結果、
ウェーハＷの取出等に際して、装着・取出装置の位置決
めピン２１が正しい位置で当接できず、装着・取出装置
によるウェーハＷの取出等が不可能となることがあり、
信頼性に欠けるという問題があった。
【０００６】一方、上述した問題の解決には、図１３に
示すように射出成形時において円板部分１１に内面側か
ら金型の一部分２２を突き当てて位置決め溝１７ａ，１
８ａ形成部分を薄肉化、いわゆる、肉ぬすみする方法、
あるいは、図１４に示すように位置決め溝１７ａ，１８
ａ形成部分を別個の部材２３として成形して円板部分１
１に取り付ける方法が考えられる。ところが、前者の図
１３の方法にあっては、金型の部分２２がアンダーカッ
トとなるため金型のスライド機構等を設けなければなら
ず、金型構造が複雑化するという新たな問題を生じる。
さらに、この方法では、円板部分１１の内面に本来の機
能と関係のない凹部を形成することにもなるため、使用
前等におけるカセットの洗浄に支障を来たし、ウェーハ
Ｗへの埃等の付着を招くという問題も生じる。
示すように射出成形時において円板部分１１に内面側か
ら金型の一部分２２を突き当てて位置決め溝１７ａ，１
８ａ形成部分を薄肉化、いわゆる、肉ぬすみする方法、
あるいは、図１４に示すように位置決め溝１７ａ，１８
ａ形成部分を別個の部材２３として成形して円板部分１
１に取り付ける方法が考えられる。ところが、前者の図
１３の方法にあっては、金型の部分２２がアンダーカッ
トとなるため金型のスライド機構等を設けなければなら
ず、金型構造が複雑化するという新たな問題を生じる。
さらに、この方法では、円板部分１１の内面に本来の機
能と関係のない凹部を形成することにもなるため、使用
前等におけるカセットの洗浄に支障を来たし、ウェーハ
Ｗへの埃等の付着を招くという問題も生じる。
【０００７】また、後者の図１４の方法にあっては、部
材２３成形用の金型を新たに製作しなければならず、さ
らに、成形した部材２３を円板部分１１に組み付けなけ
ればならず、イニシャルコストの増大、工数の増大が避
けられず、製品コストも増大するという新たな問題を生
じる。この発明は、上記各問題に鑑みてなされたもの
で、精密基板の取出等がロボット等の自動機により高い
信頼性をもって自動的に行うことができる精密基板用カ
セットを、金型装置等の複雑化を招くことなく安価に製
造することができる製造方法を提供することを目的とす
る。
材２３成形用の金型を新たに製作しなければならず、さ
らに、成形した部材２３を円板部分１１に組み付けなけ
ればならず、イニシャルコストの増大、工数の増大が避
けられず、製品コストも増大するという新たな問題を生
じる。この発明は、上記各問題に鑑みてなされたもの
で、精密基板の取出等がロボット等の自動機により高い
信頼性をもって自動的に行うことができる精密基板用カ
セットを、金型装置等の複雑化を招くことなく安価に製
造することができる製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、複数の精密基板を整列状態
で保持する整列保持部、補強厚肉部分および該補強厚肉
部分に形成された位置決め部を有し、該位置決め部によ
り位置合わせされる自動機により前記整列保持部への精
密基板の装填と取出が行われる精密基板用カセットの製
造方法において、金型キャビティ内に成形用の溶融樹脂
を射出中、または射出終了後の溶融樹脂が完全硬化する
前に前記金型キャビティ内にガスを注入するガス注入成
形法により、前記補強厚肉部分および前記位置決め部を
中空構造に成形するように構成した。
め、請求項１記載の発明は、複数の精密基板を整列状態
で保持する整列保持部、補強厚肉部分および該補強厚肉
部分に形成された位置決め部を有し、該位置決め部によ
り位置合わせされる自動機により前記整列保持部への精
密基板の装填と取出が行われる精密基板用カセットの製
造方法において、金型キャビティ内に成形用の溶融樹脂
を射出中、または射出終了後の溶融樹脂が完全硬化する
前に前記金型キャビティ内にガスを注入するガス注入成
形法により、前記補強厚肉部分および前記位置決め部を
中空構造に成形するように構成した。
【０００９】この発明は、ガス注入成形法としてガスア
シスト成形法等を採用することで達成され、ガスとして
空気あるいは窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。ガ
スアシスト成形法には高圧ガスを射出成形機のノズルか
ら注入する形式と金型内に組み込んだモジュールを介し
てガスを注入する形式とが知られるが、いずれの形式も
本発明に適用することができ、その形式は任意に選択で
きる。また、ガス注入の制御方法には圧力を一定にする
方法と流量（体積）を一定にする方法とがあるが、これ
ら制御方法も任意に選択することができる。
シスト成形法等を採用することで達成され、ガスとして
空気あるいは窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。ガ
スアシスト成形法には高圧ガスを射出成形機のノズルか
ら注入する形式と金型内に組み込んだモジュールを介し
てガスを注入する形式とが知られるが、いずれの形式も
本発明に適用することができ、その形式は任意に選択で
きる。また、ガス注入の制御方法には圧力を一定にする
方法と流量（体積）を一定にする方法とがあるが、これ
ら制御方法も任意に選択することができる。
【００１０】そして、この発明は、ガスの注入をキャビ
ティ壁面に接触する溶融樹脂が硬化を開始した時に行う
ことが望ましく、この時にガスの注入を行うことで相当
の肉厚が確保される。また、ガスの注入は、注入モジュ
ールを用いて厚肉部分に直接に注入することが望まし
い。
ティ壁面に接触する溶融樹脂が硬化を開始した時に行う
ことが望ましく、この時にガスの注入を行うことで相当
の肉厚が確保される。また、ガスの注入は、注入モジュ
ールを用いて厚肉部分に直接に注入することが望まし
い。
【００１１】また、請求項３記載の発明は、複数の精密
基板を整列状態で保持する整列保持部、補強厚肉部分お
よび該補強厚肉部分に形成された位置決め部を有し、該
位置決め部により位置合わせされる自動機により前記整
列保持部への精密基板の装填と取出が行われる精密基板
用カセットにおいて、前記補強厚肉部分および前記位置
決め部を中空構造とした。
基板を整列状態で保持する整列保持部、補強厚肉部分お
よび該補強厚肉部分に形成された位置決め部を有し、該
位置決め部により位置合わせされる自動機により前記整
列保持部への精密基板の装填と取出が行われる精密基板
用カセットにおいて、前記補強厚肉部分および前記位置
決め部を中空構造とした。
【００１２】
【作用】この発明にあっては、金型のキャビティ内へ溶
融樹脂を注入する際中、あるいは、注入後で溶融樹脂が
硬化する前に、キャビティ内へガスを注入することでガ
スが補強厚肉部分や位置決め部の形成部分に選択的に流
入して空洞を形成し、補強厚肉部分や位置決め部の中空
構造が達成される。したがって、成形の際の収縮が少な
く、位置決め部の変形も小さく、装着・取出装置による
ウェーハの取出も正確に行える。そして、洗浄の障害と
なる凹部等をカセットに新たに形成することもないため
ウェーハへの埃等の付着も防止でき、また、別部品を与
付ける等の対策も不要であるため、新たな金型の製作も
必要なく、また、組付け工数の増大も防止でき、製造コ
ストを低減することができる。
融樹脂を注入する際中、あるいは、注入後で溶融樹脂が
硬化する前に、キャビティ内へガスを注入することでガ
スが補強厚肉部分や位置決め部の形成部分に選択的に流
入して空洞を形成し、補強厚肉部分や位置決め部の中空
構造が達成される。したがって、成形の際の収縮が少な
く、位置決め部の変形も小さく、装着・取出装置による
ウェーハの取出も正確に行える。そして、洗浄の障害と
なる凹部等をカセットに新たに形成することもないため
ウェーハへの埃等の付着も防止でき、また、別部品を与
付ける等の対策も不要であるため、新たな金型の製作も
必要なく、また、組付け工数の増大も防止でき、製造コ
ストを低減することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。図１から図５はこの発明の一の
実施の形態にかかる精密基板用カセットの製造方法を表
し、図１が製造工程を示す金型装置の断面図、図２、図
３および図４がその製造過程を時系列的に示す一部拡大
図、図５がカセットの部分断面図（前述した図８のＢ−
Ｂ矢視断面に相当）である。なお、この実施の形態にか
かるカセットは前述した図６から図１０に示すカセット
と基本的な構成が同一であるため、このカセットと同一
の部分には同一の番号を付して説明を省略する。
面を参照して説明する。図１から図５はこの発明の一の
実施の形態にかかる精密基板用カセットの製造方法を表
し、図１が製造工程を示す金型装置の断面図、図２、図
３および図４がその製造過程を時系列的に示す一部拡大
図、図５がカセットの部分断面図（前述した図８のＢ−
Ｂ矢視断面に相当）である。なお、この実施の形態にか
かるカセットは前述した図６から図１０に示すカセット
と基本的な構成が同一であるため、このカセットと同一
の部分には同一の番号を付して説明を省略する。
【００１４】この実施の形態においては、図５に示すよ
うに、カセット１０は位置決め溝１８ａが形成された円
板部分１１の各リブ１７，１８，１９に空洞２９が形成
される。この空洞２９は、後述するように、ガスアシス
ト成形法により成形される。ただし、図５は下部リブ１
８を代表して表す。なお、図示と詳細な説明は省略する
が、このカセット１０は下部リブ１８等の他の厚肉部分
にも空洞が形成されている。
うに、カセット１０は位置決め溝１８ａが形成された円
板部分１１の各リブ１７，１８，１９に空洞２９が形成
される。この空洞２９は、後述するように、ガスアシス
ト成形法により成形される。ただし、図５は下部リブ１
８を代表して表す。なお、図示と詳細な説明は省略する
が、このカセット１０は下部リブ１８等の他の厚肉部分
にも空洞が形成されている。
【００１５】そして、このカセット１０は図１に示すよ
うな金型装置３０を用いてガスアシスト成形法により製
造される。図１において、３１は図示しない装置基体に
固定された固定側取付板、３２は装置基体に昇降機構等
によって昇降駆動可能に取り付けられた可動側取付板で
あり、固定側取付板３１には固定側型板３３が固定さ
れ、また、可動側取付板３２にはスペ−サブロック３４
を介して昇降型板３５が取り付けられ、この昇降型板３
５にスライド型板３６がスライド可能に支持される。
うな金型装置３０を用いてガスアシスト成形法により製
造される。図１において、３１は図示しない装置基体に
固定された固定側取付板、３２は装置基体に昇降機構等
によって昇降駆動可能に取り付けられた可動側取付板で
あり、固定側取付板３１には固定側型板３３が固定さ
れ、また、可動側取付板３２にはスペ−サブロック３４
を介して昇降型板３５が取り付けられ、この昇降型板３
５にスライド型板３６がスライド可能に支持される。
【００１６】固定側型板３３は、型閉じ時において上述
した昇降型板３５およびスライド型板３６とともにカセ
ット１０成形用のキャビティ（便宜上、番号１０を付
す）を画成し、このキャビティ１０に臨んでスプル−ブ
ッシュ３７が貫設される。なお、この実施の形態におけ
るキャビティ１０は、カセット１０を逆向きに形成する
もので、カセット１０と天地が逆の同一形状を有する。
した昇降型板３５およびスライド型板３６とともにカセ
ット１０成形用のキャビティ（便宜上、番号１０を付
す）を画成し、このキャビティ１０に臨んでスプル−ブ
ッシュ３７が貫設される。なお、この実施の形態におけ
るキャビティ１０は、カセット１０を逆向きに形成する
もので、カセット１０と天地が逆の同一形状を有する。
【００１７】スプルーブッシュ３７には図外の溶融樹脂
供給源と連絡したスプル−３７ａが形成され、このスプ
ルー３７ａが図示しないランナ等を介してキャビティ１
０に連通する。このスプルーブッシュ３７外周と固定側
型板３３との間にはノズル管４１ａを有するガス注入モ
ジュール４１が介設され、このノズル管４１ａの先端が
キャビティ１０内に開口する。このノズル管４１ａは、
キャビティ１０のカセット１０の厚肉部分である下部リ
ブ１８を形成する部分、換言すれば、断面積が大きな部
分に開口する。
供給源と連絡したスプル−３７ａが形成され、このスプ
ルー３７ａが図示しないランナ等を介してキャビティ１
０に連通する。このスプルーブッシュ３７外周と固定側
型板３３との間にはノズル管４１ａを有するガス注入モ
ジュール４１が介設され、このノズル管４１ａの先端が
キャビティ１０内に開口する。このノズル管４１ａは、
キャビティ１０のカセット１０の厚肉部分である下部リ
ブ１８を形成する部分、換言すれば、断面積が大きな部
分に開口する。
【００１８】ガス注入モジュール４１にはガス管３８が
接続し、このガス管３８が固定側取付板３１と固定側型
板３３との間を経て図外の窒素ガス等の高圧ガス供給源
と連絡される。このガス注入モジュール４１は、後述す
るように、溶融樹脂のキャビティ１０への射出中、ある
いは、射出終了後の溶融樹脂が硬化する前に窒素等のガ
スを噴射してノズル管４１ａからキャビティ１０内へガ
スを注入する。
接続し、このガス管３８が固定側取付板３１と固定側型
板３３との間を経て図外の窒素ガス等の高圧ガス供給源
と連絡される。このガス注入モジュール４１は、後述す
るように、溶融樹脂のキャビティ１０への射出中、ある
いは、射出終了後の溶融樹脂が硬化する前に窒素等のガ
スを噴射してノズル管４１ａからキャビティ１０内へガ
スを注入する。
【００１９】昇降型板３５はキャビティ１０の一部を画
成するコア部３５ａを有し、また、スライド型板３６も
コア３６ａを有し、これらコア部３５ａおよびコア３６
ａが上述した固定側型板３３と共働してキャビティ１０
を画成する。周知のように、昇降型板３５のコア部３５
ａにはプレート４２に立設されたエジェクトピン３９が
摺動自在に貫通し、これらエジェクトピン３９が図示し
ない駆動機構により駆動され、また、昇降型板３５は昇
降駆動され、スライド型板３６は図１中左右にスライド
駆動される。
成するコア部３５ａを有し、また、スライド型板３６も
コア３６ａを有し、これらコア部３５ａおよびコア３６
ａが上述した固定側型板３３と共働してキャビティ１０
を画成する。周知のように、昇降型板３５のコア部３５
ａにはプレート４２に立設されたエジェクトピン３９が
摺動自在に貫通し、これらエジェクトピン３９が図示し
ない駆動機構により駆動され、また、昇降型板３５は昇
降駆動され、スライド型板３６は図１中左右にスライド
駆動される。
【００２０】この実施の形態にあっては、以下に述べる
ようにカセット１０を成形する。先ず、図１に示すよう
に、固定側型板３３、昇降型板３５およびスライド型板
３６を型閉してキャビティ１０を画成し、キャビティ１
０内にスプルー３７ａからＰＦＡ等の溶融樹脂を注入す
る。そして、この溶融樹脂の注入開始後で注入中におい
て、あるいは、溶融樹脂の注入が終了後で溶融樹脂が完
全に硬化する前に、ガス注入モジュ−ル４１からガスを
キャビティ１０内に注入する。
ようにカセット１０を成形する。先ず、図１に示すよう
に、固定側型板３３、昇降型板３５およびスライド型板
３６を型閉してキャビティ１０を画成し、キャビティ１
０内にスプルー３７ａからＰＦＡ等の溶融樹脂を注入す
る。そして、この溶融樹脂の注入開始後で注入中におい
て、あるいは、溶融樹脂の注入が終了後で溶融樹脂が完
全に硬化する前に、ガス注入モジュ−ル４１からガスを
キャビティ１０内に注入する。
【００２１】ここで、ガス注入モジュール４１から注入
されたガスは、ノズル孔４１ａを経てキャビティ１０の
カセット１０の厚肉の下部リブ１８を形成する部分に流
入する。そして、このキャビティ１０に流入したガスＧ
は、図２、図３および図４に点線で示すように、下部リ
ブ１８の形成部分からキャビティ１０のリブ１９の形成
部分とリブ１７の形成部分、すなわち、断面積の大きな
部分を順次選択的に流れて上部リブ１７に到達し、これ
らリブ１７，１８等に溝１７ａ，１８ａの周りで空洞２
９を形成する。したがって、この成形されたカセット１
０を冷却しても熱収縮が少なく、位置決め溝１７ａ，１
８ａ等の変形が防止される。
されたガスは、ノズル孔４１ａを経てキャビティ１０の
カセット１０の厚肉の下部リブ１８を形成する部分に流
入する。そして、このキャビティ１０に流入したガスＧ
は、図２、図３および図４に点線で示すように、下部リ
ブ１８の形成部分からキャビティ１０のリブ１９の形成
部分とリブ１７の形成部分、すなわち、断面積の大きな
部分を順次選択的に流れて上部リブ１７に到達し、これ
らリブ１７，１８等に溝１７ａ，１８ａの周りで空洞２
９を形成する。したがって、この成形されたカセット１
０を冷却しても熱収縮が少なく、位置決め溝１７ａ，１
８ａ等の変形が防止される。
【００２２】上述したように、この実施の形態にあって
は、カセット１０をガスアシスト成形法により成形して
厚肉の位置決め溝１７ａ，１８ａの形成部分に空洞２９
を形成するため、熱収縮が少なく、位置決め溝１７ａ，
１８ａの変形が防止できる。そして、このカセット１０
は、前述した図１３に示すようなアンダーカットとなる
部分が形成されることもないため、金型の構造が複雑化
することもなく、また、図１４に示すように別部品を成
形して組み付ける等の処置も不要であるため、安価に製
造できる。
は、カセット１０をガスアシスト成形法により成形して
厚肉の位置決め溝１７ａ，１８ａの形成部分に空洞２９
を形成するため、熱収縮が少なく、位置決め溝１７ａ，
１８ａの変形が防止できる。そして、このカセット１０
は、前述した図１３に示すようなアンダーカットとなる
部分が形成されることもないため、金型の構造が複雑化
することもなく、また、図１４に示すように別部品を成
形して組み付ける等の処置も不要であるため、安価に製
造できる。
【００２３】なお、上述した実施の形態では、キャビテ
ィ１０内へのガスの注入をキャビティ１０の上部である
下部リブ１８の形成部分から行うが、キャビティ１０の
下部からガスを注入することも可能であり、ガスの注入
部位は任意に選択することができる。また、上述した実
施の形態では、位置決め部として溝１７ａ，１８ａを例
示するが、穴や突起等を位置決め部として形成するカセ
ットにも本発明を適用することが可能である。
ィ１０内へのガスの注入をキャビティ１０の上部である
下部リブ１８の形成部分から行うが、キャビティ１０の
下部からガスを注入することも可能であり、ガスの注入
部位は任意に選択することができる。また、上述した実
施の形態では、位置決め部として溝１７ａ，１８ａを例
示するが、穴や突起等を位置決め部として形成するカセ
ットにも本発明を適用することが可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ガスアシスト成形法によりカセットを成形して位置
決め部が形成される補強厚肉部分に空洞を形成するた
め、別個に成形した部品を組み付けて位置決め部を形成
することや肉盗み等を行うことなく、熱収縮に起因した
位置決め部の変形を防止でき、ウェーハ等の精密基板の
装填や基板の取出をロボット等を用いて正確に行うこと
ができるカセットを安価に製造することができる。
ば、ガスアシスト成形法によりカセットを成形して位置
決め部が形成される補強厚肉部分に空洞を形成するた
め、別個に成形した部品を組み付けて位置決め部を形成
することや肉盗み等を行うことなく、熱収縮に起因した
位置決め部の変形を防止でき、ウェーハ等の精密基板の
装填や基板の取出をロボット等を用いて正確に行うこと
ができるカセットを安価に製造することができる。
【図１】この発明の一の実施の形態に係る精密基板用カ
セットの製造方法を実施する金型装置の模式断面図であ
る。
セットの製造方法を実施する金型装置の模式断面図であ
る。
【図２】同金型装置の一部を拡大した断面図である。
【図３】同金型装置の図２に続く製造過程における状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】同金型装置の図３に続く製造過程における状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】同方法により製造されたカセットの一部拡大断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の対象である精密基板用カセットを用い
た容器の分解斜視図である。
た容器の分解斜視図である。
【図７】従来の精密基板用カセットの斜視図である。
【図８】同カセットの平面図である。
【図９】同カセットの正面図である。
【図１０】図８のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１１】図９のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図１２】従来のカセットの問題を説明するため図１１
と同一矢視の断面図である。
と同一矢視の断面図である。
【図１３】従来のカセットの問題を説明するため図１１
と同一矢視の断面図である。
と同一矢視の断面図である。
【図１４】従来のカセットの問題を説明するため図１１
と同一矢視の断面図である。
と同一矢視の断面図である。
１０ カセット（キャビティ） １１ 円板部分 １２ 円板部分 １７ リブ（補強厚肉部分） １７ａ 位置決め溝（位置決め部） １８ リブ（補強厚肉部分） １８ａ 位置決め溝（位置決め部） １９ リブ（補強厚肉部分） ２９ 空洞 ３３ 固定側型板 ３５ 昇降型板 ３６ スライド型板 ３８ ガス管 ４１ ガス注入モジュール
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の精密基板を整列状態で保持する整
列保持部、補強厚肉部分および該補強厚肉部分に形成さ
れた位置決め部を有し、該位置決め部により位置合わせ
される自動機により前記整列保持部への精密基板の装填
と取出が行われる精密基板用カセットの製造方法におい
て、金型キャビティ内に成形用の溶融樹脂を射出中、ま
たは射出終了後の溶融樹脂が完全硬化する前に前記金型
キャビティ内にガスを注入するガス注入成形法により、
前記補強厚肉部分および前記位置決め部を中空構造に成
形することを特徴とする精密基板用カセットの製造方
法。 - 【請求項２】 前記ガス注入成形法が、金型内に射出成
形機のノズルを介して直接にガスを注入するか、また
は、金型内へ組み込んだモジュールを介して直接に注入
する請求項１記載の精密基板用カセットの製造方法。 - 【請求項３】 複数の精密基板を整列状態で保持する整
列保持部、補強厚肉部分および該補強厚肉部分に形成さ
れた位置決め部を有し、該位置決め部により位置合わせ
される自動機により前記整列保持部への精密基板の装填
と取出が行われる精密基板用カセットにおいて、前記補
強厚肉部分および前記位置決め部を中空構造としたこと
を特徴とする精密基板用カセット。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32943695A JP3423512B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット |
| EP96402476A EP0775566B1 (en) | 1995-11-27 | 1996-11-18 | Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof |
| DE69602706T DE69602706T2 (de) | 1995-11-27 | 1996-11-18 | Aufnahmekassette für Präzisionssubstrate und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| TW085114315A TW309467B (ja) | 1995-11-27 | 1996-11-21 | |
| MYPI96004885A MY118754A (en) | 1995-11-27 | 1996-11-22 | Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof |
| KR1019960057339A KR100355644B1 (ko) | 1995-11-27 | 1996-11-26 | 웨이퍼 카세트 및 그 제조 방법 |
| US09/150,823 US6019231A (en) | 1995-11-27 | 1998-09-08 | Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32943695A JP3423512B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09147512A true JPH09147512A (ja) | 1997-06-06 |
| JP3423512B2 JP3423512B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=18221358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32943695A Expired - Fee Related JP3423512B2 (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 精密基板用カセットの製造方法および精密基板用カセット |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6019231A (ja) |
| EP (1) | EP0775566B1 (ja) |
| JP (1) | JP3423512B2 (ja) |
| KR (1) | KR100355644B1 (ja) |
| DE (1) | DE69602706T2 (ja) |
| MY (1) | MY118754A (ja) |
| TW (1) | TW309467B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6623582B1 (en) | 1999-11-19 | 2003-09-23 | Bridgestone Corporation | Production of tire carcass |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW296361B (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-21 | Kakizaki Seisakusho Kk | |
| CN100521139C (zh) * | 2005-05-06 | 2009-07-29 | 信越聚合物株式会社 | 基板收纳容器及其制造方法 |
| KR100843983B1 (ko) * | 2006-06-19 | 2008-07-07 | (주)에스티아이 | 식각기용 카세트 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3480151A (en) * | 1967-04-05 | 1969-11-25 | Heraeus Schott Quarzschmelze | Supporting rack of quartz |
| US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
| JPS59199477A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-12 | 住友電気工業株式会社 | ウエハ−ボツクス |
| US4718552A (en) * | 1986-12-11 | 1988-01-12 | Fluoroware, Inc. | Disk shipper and transfer tray |
| JPH0788025B2 (ja) * | 1987-04-28 | 1995-09-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 偏肉補強部構造を有する合成樹脂成形品の製造法 |
| US4949848A (en) * | 1988-04-29 | 1990-08-21 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
| US5154301A (en) * | 1991-09-12 | 1992-10-13 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
| US5545027A (en) * | 1993-06-02 | 1996-08-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Gas-feeding device for injection molding |
| JPH0716882A (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-20 | Sharp Corp | 射出成形用金型 |
| US5511967A (en) * | 1994-02-14 | 1996-04-30 | Pebra Gmbh Paul Braun | Self-contained gas injector |
| US5484278A (en) * | 1994-02-14 | 1996-01-16 | Pebra Gmbh Paul Braun | Blow-out vent valve |
| JPH0826380A (ja) * | 1994-05-10 | 1996-01-30 | Toshio Ishikawa | 基板用カセットにおけるサイドレール及び基板用カセット |
| TW296361B (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-21 | Kakizaki Seisakusho Kk |
-
1995
- 1995-11-27 JP JP32943695A patent/JP3423512B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-18 EP EP96402476A patent/EP0775566B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-18 DE DE69602706T patent/DE69602706T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-11-21 TW TW085114315A patent/TW309467B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-11-22 MY MYPI96004885A patent/MY118754A/en unknown
- 1996-11-26 KR KR1019960057339A patent/KR100355644B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-09-08 US US09/150,823 patent/US6019231A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6623582B1 (en) | 1999-11-19 | 2003-09-23 | Bridgestone Corporation | Production of tire carcass |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970030622A (ko) | 1997-06-26 |
| EP0775566A1 (en) | 1997-05-28 |
| TW309467B (ja) | 1997-07-01 |
| EP0775566B1 (en) | 1999-06-02 |
| US6019231A (en) | 2000-02-01 |
| JP3423512B2 (ja) | 2003-07-07 |
| DE69602706T2 (de) | 2000-01-13 |
| DE69602706D1 (de) | 1999-07-08 |
| KR100355644B1 (ko) | 2002-12-18 |
| MY118754A (en) | 2005-01-31 |
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