JPH0716882A - 射出成形用金型 - Google Patents

射出成形用金型

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Publication number
JPH0716882A
JPH0716882A JP18667393A JP18667393A JPH0716882A JP H0716882 A JPH0716882 A JP H0716882A JP 18667393 A JP18667393 A JP 18667393A JP 18667393 A JP18667393 A JP 18667393A JP H0716882 A JPH0716882 A JP H0716882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
mold
injection
cavity
thick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18667393A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroo Tanaka
博雄 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Sharp Manufacturing Systems Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Sharp Manufacturing Systems Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp, Sharp Manufacturing Systems Corp filed Critical Sharp Corp
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Publication of JPH0716882A publication Critical patent/JPH0716882A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/1704Introducing an auxiliary fluid into the mould the fluid being introduced into the interior of the injected material which is still in a molten state, e.g. for producing hollow articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 肉厚部のある成形品であってもヒケが発生す
ることなく、しかも従来のヒケ防止策のような問題点が
ないようにする。 【構成】 成形品100にヒケが発生しないようにする
射出成形用金型であって、キャビティ210内の肉厚部
120に相当する部分にまで伸びた気体注入管400を
有しており、気体注入管400を介して半溶融状態にあ
る樹脂に気体を注入し、型開き前に気体の注入を停止す
るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、厚肉部を有する成形品
にヒケが発生しないようにした射出成形用金型に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の射出成形用金型では、図3に示す
ように、成形品100にリブ150やボス110等によ
って構成される厚肉部(他の部分より厚くなった部分)
があると、この部分に樹脂の収縮に起因するヒケ500
と呼ばれる凹みが成形品100の表面側に発生する。こ
のようなヒケ500は、外観不良の原因となるので、以
下のようなヒケ防止策を講じている。
【0003】まず、ヒケ500は厚肉部に発生するの
で、図4に示すように、ヒケ500が発生すると考えら
れるボス110等の部分を薄くする。また、図5に示す
ように、ボス110やリブ150の基端部にヒケヌスミ
510を設けてヒケ500が発生しないようにしてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のヒケ防止策には以下のような問題点がある。す
なわち、厚肉部を薄くすると、成形品の強度は弱くな
る。また、ヒケヌスミを設けるとすると、金型の加工工
程が増加する。しかも、ヒケヌスミに起因したマークが
成形品の表面に現れることもある。
【0005】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、厚肉部のある成形品であってもヒケが発生すること
なく、しかも従来のヒケ防止策のような問題点がない射
出成形用金型を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る射出成形用
金型は、成形品にヒケが発生しないようにする射出成形
用金型であって、キャビティ内の厚肉部に相当する部分
にまで伸びた気体注入管を有しており、当該気体注入管
を介して半溶融状態にある樹脂に気体を注入し、型開き
前に気体の注入を停止するようにしている。
【0007】
【作用】溶融状態の樹脂をキャビティに射出する。樹脂
の射出完了時には、キャビティ内の樹脂は半溶融状態に
なっている。この状態で、気体注入管を介して厚肉部に
気体を注入し、この部分に空洞を形成する。冷却工程中
においては、気体の注入を続行する。冷却工程が完了し
た時点で気体の注入を停止して型開きする。
【0008】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る射出成形用金
型の概略的断面図、図2は図1のA部の拡大断面図であ
る。なお、従来のものと略同一の部品等には同一の符号
を付して説明を行う。
【0009】本実施例に係る射出成形用金型は、成形品
100にヒケが発生しないようにする射出成形用金型で
あって、キャビティ210内において成形品100の厚
肉部120に相当する部分にまで伸びた気体注入管40
0を有しており、当該気体注入管400を介して半溶融
状態にある樹脂に気体を注入し、型開き前に気体の注入
を停止する。
【0010】この射出成形用金型は、通常の射出成形用
金型と同様に上型200と下型300とに大別され、上
型200には成形品100に対応した凹状のキャビティ
210が形成されている。一方、下型300において前
記キャビティ210に対応する部分には成形品100に
形成すべきボス110に対応したコアピン310が設け
られている。従って、このボス110の基端部が、他の
部分より厚くなった厚肉部120となっている。
【0011】ボス110を形成するためのコアピン31
0は筒状になっており、当該コアピン310を貫通して
気体注入管400の先端管部420が厚肉部120に相
当する部分にまで伸びている。この気体注入管400
は、ヒケを防止するための空洞130を形成する気体
(例えば、空気等)を半溶融状態の樹脂に注入するもの
であり、下型300の側面部から伸びている。
【0012】前記気体注入管400は、下型300の側
面から伸びた導入部410と、この導入部410と連通
した先端管部420とから構成されている。なお、導入
部410には、図外のポンプが接続されているものとす
る。
【0013】このように構成された射出成形用金型の作
用について説明する。まず、上型200と下型300と
を型閉めし、この状態でスプルー320を介して溶融状
態の樹脂をキャビティ210に射出する。樹脂の射出完
了時には、キャビティ210内の樹脂は半溶融状態にな
っている。この状態で、気体注入管400を介して厚肉
部120に気体を注入する。
【0014】注入された気体により、厚肉部120には
図2に示すような空洞130が発生する。冷却工程中に
おいては、気体の注入を続行する。ヒケの発生原因は、
厚肉部120の樹脂の冷却が、他の部分より遅く、樹脂
の収縮が厚肉部120に集中し、ヒケが発生する。その
部分に空洞130を作るため、収縮分が補われる。この
ため、成形品100の厚肉部120にヒケが発生するこ
とはない。
【0015】冷却工程が完了した時点で気体の注入を停
止して型開きする。この時点では、樹脂は固化している
ので、型開きしても前記空洞130に起因するフクレは
発生しない。
【0016】
【発明の効果】本発明に係る射出成形用金型は、成形品
にヒケが発生しないようにする射出成形用金型であっ
て、キャビティ内の厚肉部に相当する部分にまで伸びた
気体注入管を有しており、当該気体注入管を介して半溶
融状態にある樹脂に気体を注入し、型開き前に気体の注
入を停止するように構成されている。このため、厚肉部
に相当する部分に前記気体による空洞が形成される。こ
の空洞のために、厚肉部に集中する樹脂の収縮が解消さ
れるため、ヒケの発生は防止される。しかも、従来のヒ
ケ防止策のように、ヒケが発生しやすい部分を薄くする
必要がないので、成形品の強度には悪影響がない。ま
た、ヒケヌスミに起因するマークが成形品の表面に現れ
ることもない。すなわち、厚肉部にヒケがなく、強度に
優れた美しい成形品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る射出成形用金型の概略
的断面図である。
【図2】図1のA部の拡大断面図である。
【図3】成形品のヒケを示すための成形品の断面図であ
る。
【図4】従来のヒケ防止策を示すための成形品の断面図
である。
【図5】従来のヒケ防止策を示すための成形品の断面図
である。
【符号の説明】
100 成形品 120 厚肉部 210 キャビティ 400 気体注入管

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形品にヒケが発生しないようにする射
    出成形用金型において、キャビティ内の厚肉部に相当す
    る部分にまで伸びた気体注入管を有しており、当該気体
    注入管を介して半溶融状態にある樹脂に気体を注入し、
    型開き前に気体の注入を停止することを特徴とする射出
    成形用金型。
JP18667393A 1993-06-29 1993-06-29 射出成形用金型 Pending JPH0716882A (ja)

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JP18667393A JPH0716882A (ja) 1993-06-29 1993-06-29 射出成形用金型

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JPH0716882A true JPH0716882A (ja) 1995-01-20

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0775566A1 (en) * 1995-11-27 1997-05-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0775566A1 (en) * 1995-11-27 1997-05-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof
US6019231A (en) * 1995-11-27 2000-02-01 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Holding cassette for precision substrates and method for the preparation thereof

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