JPH08207088A - 射出成型用金型 - Google Patents

射出成型用金型

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JPH08207088A
JPH08207088A JP4133695A JP4133695A JPH08207088A JP H08207088 A JPH08207088 A JP H08207088A JP 4133695 A JP4133695 A JP 4133695A JP 4133695 A JP4133695 A JP 4133695A JP H08207088 A JPH08207088 A JP H08207088A
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JP
Japan
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mold
injection molding
cylindrical port
die
port
Prior art date
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Pending
Application number
JP4133695A
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English (en)
Inventor
Manabu Narumi
学 鳴海
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】 一端開口部より真空排気し、次いでキャビテ
ィ4内に射出成形材料を射出供給して射出成型を行う真
空引き射出成型用金型において、一方の型部分1のパー
ティング面2の貫通路7一端開口部周縁部に筒状ポート
10を突設すると共に、対向する型部分11のパーティ
ング面12に筒状ポート10と対向してこの筒状ポート
10より大径かつ長軸の柱状孔13を穿設し、筒状ポー
ト10をこの柱状孔13内に挿入して、筒状ポート10
の先端開口部を真空排気時の入口端10aとした。 【効果】 薄バリによって排気口が塞がれることがな
く、このため真空排気の入口端を射出成型終了毎にバリ
除去を行う必要がなく、連続的に射出成型することが可
能になり、生産性の向上に寄与するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種樹脂を射出成型す
る際に用いられ、射出直前に金型内を真空引きして射出
成型を真空下に行う真空引き射出成型用金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、真空引き射出成型用金型として
は、例えば縦型締めの金型として、図3,4に示すもの
が知られている。即ち、図3,4中、1は射出成型用金
型の下型を示し、この下型1のパーティング面2の四隅
には、図示していない上型のガイドピンが嵌挿されるガ
イドピンブッシュ3が形成されていると共に、中央部に
はキャビティ4が形成されている。なお、5はゲート
部、6はランナー部である。また、上記下型1には、そ
の内部に真空排気用貫通路7が形成され、その一端がパ
ーティング面2に開口7aしていると共に、他端は一側
面に開口7bしている。更に、8は四角リング状のパッ
キンで、このパッキン8は上記各ガイドピンブッシュ3
の内側で上記各キャビティ4及び貫通路7の一端開口部
7aの外側に存するように配設され、このパッキン8に
より各キャビティ4及び上記一端開口部が囲撓されてい
る。
【0003】この下型1のパーティング面2上には、図
示していないが、上型のパーティング面が対向するよう
に上記パッキン8を介して上型が配置され、型締めされ
るが、このような射出成型用金型を用いて射出成型する
場合は、まず図示していない真空ポンプ等を用いて上記
貫通路7の他端開口部7b(出口端)から真空引きを行
い、上記パッキン8によって囲まれた区域9内を真空脱
気する。次いで、該キャビティ4を含む区域9内が所定
の真空度(減圧度)になった後、ゲート部5からランナ
ー部6を通ってキャビティ4内に射出成形材料を射出供
給し、所用形状の射出成型品を成形するのもである。
【0004】このような真空引き後の射出成型方法を採
用することにより、複雑な形状の成型品であっても射出
成型材料(通常、所定の温度で流動性の或いは液状の樹
脂)が細部まで充填され、またエア抜きを考慮すること
なく金型設計を行うこともできる。特に、この方法は、
数十ミクロンの隙間にも薄バリを生じるような熱硬化性
材料、とりわけ液状ゴム材料の射出成型に有効なもので
ある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の射出成型用金型にあっては、その真空排気用貫通路
7の一端開口部7a(入口端)がパーティング面2上に
あり、このパーティング面2上にある一端開口部7aか
ら上記区域9内の空気が排出されるようになっているも
のであるため、液状ゴム材料などの射出成型の際、上記
区域9にバリが広がり、パーティング面全体に薄バリが
生じるようなトラブルがあると、上記貫通路7の一端開
口部7a(入口端)もバリで塞がれ、このバリ除去を十
分に行うことなく次の射出成型を行った場合、上記区域
9内が十分な真空下に置かれない場合が生じ、正常な成
型ができなくなるという問題があった。
【0006】本発明は上記欠点を解消するためになされ
たもので、上記区域乃至パーティング面上に薄バリが生
じることがあっても、真空排気用貫通路の入口端がバリ
で閉塞されることがなく、成型サイクルを阻害すること
のない真空引き射出成型用金型を提供することを目的と
する。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、2つ又はそれ以上の型部分、例えば下型と
上型とからなり、この両端の型部分のうちの一方の型部
分(例えば下型)に形成した真空排気用貫通路の一端を
該型部分(例えば下型)のパーティング面に開口させる
と共に、他端を該型部分(例えば下型)の他の面に開口
させ、この型部分(例えば下型)のパーティング面上に
リング状パッキンを介して対向する他の型部分(例えば
上型)のパーティング面を配置し、このパッキンで囲撓
されたキャビティを含む区域内を上記貫通路の一端開口
部より真空排気し、次いで上記キャビティ内に射出成形
材料を射出供給して射出成型を行う真空引き射出成型用
金型において、上記一方の型部分(例えば下型)のパー
ティング面の貫通路一端開口部周縁部に筒状ポートを突
設すると共に、対向する型部分(例えば上型)のパーテ
ィング面に上記筒状ポートと対向してこの筒状ポートよ
り大径かつ長軸の柱状孔を穿設し、上記筒状ポートをこ
の柱状孔内に挿入して、筒状ポートの先端開口部を真空
排気時の入口端としたことを特徴とする射出成型用金型
を提供する。
【0008】この金型は、熱可塑性樹脂材料及び熱硬化
性樹脂材料全般の射出成型に有効に用いられ、特に液状
ゴム材料(例えば液状シリコーンゴム組成物など)の成
型に好適である。
【0009】
【作用】本発明の射出成型用金型は、上述した図3,4
の金型と同様の方法で使用できるものであるが、この場
合本発明の金型にあっては、例えば下型に上型を配置し
た際、筒状ポートが柱状孔内に挿入され、パッキン内の
区域にある空気が筒状ポートと柱状孔とのクリアランス
を通り、筒状ポートの先端開口部(入口端)から排気さ
れるものである。従って、本発明の金型は、真空排気の
入口端が一方の型部分(例えば下型)のパーティング面
より突出しているので、真空引き後の射出成型におい
て、パーティング面上に薄バリが生じても、上記入口端
がこれによって閉塞されることがない。なお、たとえ筒
状ポートと柱状孔とのクリアランスにバリが生じても、
型開きの際に切断され、支障が生じないものである。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき図1,2を参
照して説明する。なお、この実施例において、図3,4
と同一構成部品については同一の参照符号を付してその
説明を省略する。
【0011】なお、本発明において「上型」又は「下
型」という概念は図面の説明上使用する表現で、本発明
の金型は2つ又はそれ以上の型部分からなるものである
限り、図面の例示にあるような縦型締めの金型に限定さ
れるものではなく、例えば固定型と可動型からなるいわ
ゆる横型締めの金型であってもよく、図示の射出成形型
は、これを90°或いは180°回動させた状態で使用
することもできる。
【0012】この図1,2の実施例においては、図3,
4の真空排気用貫通路7の一端開口部7aの周縁に円筒
状のポート10を突設し、その先端開口部を真空排気の
入口端10aとしたものである。また、下型1上に配置
される上型11のパーティング面12に上記円筒状ポー
ト10と対向してこのポート10より大径で長軸の円柱
状孔13を穿設し、下型1上に上型11を配置した際、
上記ポート10が円柱状孔13内にクリアランスを持っ
て挿入されるようにしたものである。
【0013】この実施例の金型は、図2に示したように
下型1と上型11とを型締めした後、その貫通路7の他
端開口部7bより真空引きを行うもので、これにより、
パッキン8によって囲まれたキャビティ4を含む区域9
内の空気が、ポート10と孔13とのクリアランスを通
ってポート10の入口端10aから排気される。なお、
このパッキン材はリング状(環状)のものであることが
好ましいが、パーティング面上に配設してリング状のパ
ッキンを形成し得るものであれば、このパッキン材自体
は1個又は2個以上の線状のものであってもよい。その
後、キャビティ4内にゲート部5、ランナー部6を通っ
て成形材料を射出供給し、成型を行うものであるが、こ
の際、下型パーティング面2上に薄バリが生じるような
トラブルがあっても、真空脱気の入口端は円筒状ポート
10の先端開口部にあり、該入口端が下型パーティング
面2より上方に突出しているので、この入口端がバリに
よって塞がれることはない。
【0014】ここで、上記円筒状ポート10の突出高さ
は、使用する樹脂によっても異なるが、2mm以上ある
ことが好ましい。特に、液状ゴム材料などの粘度が低
く、流れ性の良いものは更に高くすることが望ましく、
例えば5mm以上、特に10〜20mm程度とすること
が好ましい。また、この円筒状ポート10の内径は、従
来の真空排気用貫通路と同程度とされるもので、特に制
限はなく、通常5〜20mm、特に10〜15mm程度
であればよい。また、円筒状ポート10と円柱状孔13
とのクリアランスは、排気を容易にするため比較的大き
くとり、高さ及び径ともに1mm以上、特に1〜3mm
程度とすることが好ましい。
【0015】本発明の金型は、各種熱可塑性樹脂、熱硬
化性樹脂の射出成型全般に好適に用いられるが、特に薄
バリの生じ易い、例えば付加硬化型液状シリコーンゴム
組成物などの液状ゴム材料の射出成型に有効である。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の金型は、
真空排気の入口端が例えば下型のパーティング面から突
出した上方にあるので、薄バリによって排気口が塞がれ
ることがなく、このため真空排気の入口端を射出成型終
了毎にバリ除去を行う必要がなく、連続的に射出成型す
ることが可能になり、生産性の向上に寄与するものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る金型の下型の平面図で
ある。
【図2】同実施例の一部を切り欠いた側面図である。
【図3】従来の金型の下型の平面図である。
【図4】同下型の側面図である。
【符号の説明】
1 下型(一方の型部分) 2 パーティング面 4 キャビティ 7 真空排気用貫通路 7a 一端開口部 7b 他端開口部 8 パッキン 9 区域 10 筒状ポート 10a 入口端 11 上型(対向する型部分) 12 パーティング面 13 柱状孔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2つ又はそれ以上の型部分からなり、そ
    の両端の型部分のうち一方の型部分(1)に形成した真
    空排気用貫通路(7)の一端を該型部分(1)のパーテ
    ィング面(2)に開口させると共に、他端を該型部分
    (1)の他の面に開口させ、この型部分(1)のパーテ
    ィング面(2)上にリング状パッキン(8)を介して対
    向する他の型部分(11)のパーティング面(12)を
    配置し、このパッキン(8)で囲撓されたキャビティ
    (4)を含む区域内を上記貫通路(7)の一端開口部よ
    り真空排気し、次いで上記キャビティ(4)内に射出成
    形材料を射出供給して射出成型を行う真空引き射出成型
    用金型において、上記一方の型部分(1)のパーティン
    グ面(2)の貫通路(7)一端開口部周縁部に筒状ポー
    ト(10)を突設すると共に、対向する型部分(11)
    のパーティング面(12)に上記筒状ポート(10)と
    対向してこの筒状ポート(10)より大径かつ長軸の柱
    状孔(13)を穿設し、上記筒状ポート(10)をこの
    柱状孔(13)内に挿入して、筒状ポート(10)の先
    端開口部を真空排気時の入口端(10a)としたことを
    特徴とする射出成型用金型。
  2. 【請求項2】 成形材料が液状ゴム材料である請求項1
    記載の金型。
JP4133695A 1995-02-06 1995-02-06 射出成型用金型 Pending JPH08207088A (ja)

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JP4133695A JPH08207088A (ja) 1995-02-06 1995-02-06 射出成型用金型

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JP4133695A Pending JPH08207088A (ja) 1995-02-06 1995-02-06 射出成型用金型

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JP (1) JPH08207088A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7128857B2 (en) * 2001-11-13 2006-10-31 Bae Systems Plc Mould tool and method for resin transfer moulding
WO2008102468A1 (ja) * 2007-02-20 2008-08-28 Tohshin Seiko Co., Ltd. 熱硬化性樹脂からなる成形品の製造方法および射出成形装置
JP2008201122A (ja) * 2007-09-19 2008-09-04 Toshin Seiko:Kk 樹脂成形品の射出成形方法、透明光学素子、射出成形装置および射出成形装置用金型
KR102086810B1 (ko) * 2019-08-29 2020-03-09 이춘성 금형 코어의 가스 배출장치

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