JPH09106880A - 内燃機関用スパークプラグ - Google Patents
内燃機関用スパークプラグInfo
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- JPH09106880A JPH09106880A JP7263300A JP26330095A JPH09106880A JP H09106880 A JPH09106880 A JP H09106880A JP 7263300 A JP7263300 A JP 7263300A JP 26330095 A JP26330095 A JP 26330095A JP H09106880 A JPH09106880 A JP H09106880A
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Abstract
ちながら電極と貴金属チップの熱応力を緩和することを
目的とし、かつ組付工程数を抑えて、コスト安に内燃機
関用スパークプラグを得る。 【解決手段】 電極3、4において貴金属チップ5、5
を固定させる位置に対応する部分を溶融させてから、こ
の溶融した電極3、4に貴金属チップ5、5を埋没させ
て貴金属チップ5、5の外周部に盛り上がり部3c、4
cを形成し、貴金属チップ5、5を電極3、4に固定す
る。そして、この盛り上がり部3c、4cを介して貴金
属チップ5、5にエネルギの集中する光線Lを当てるこ
とにより、電極3と貴金属チップ5、電極4と貴金属チ
ップ5が溶接されている。
Description
中心電極および接地電極の少なくとも一方の先端に貴金
属チップを設けた内燃機関用スパークプラグに関する。
クプラグとして、Ni系合金からなる中心電極3の先端
に、融点が非常に高いIrあるいはPt−Ir合金から
なる貴金属チップ5が固定されているものがある。そし
て、特開平2−49388号公報では、図4(a)に示
すように、中心電極3に孔部3bを設け、この孔部3b
に、Pt−Ir合金からなるワイヤー状の貴金属チップ
5を超音波圧入によって圧入した後、その全周をレーザ
溶接(図4(a)中Lで示す)したものが記載されてい
る。
は、図4(b)に示すように、中心電極3先端に貴金属
チップ5を抵抗溶接後、さらに、中心電極3と貴金属チ
ップ5の接合面をレーザ溶接により固定したものが記載
されている。これらの従来技術では、抵抗溶接に加えて
レーザ溶接を行うことにより中心電極3と貴金属チップ
5の溶融層(図4(b)中ではBで示す)を形成し、中
心電極3と貴金属チップ5の線膨張率の差により生じる
中心電極3と貴金属チップ5の溶接部(図4(b)中で
はSで示す)に生じる熱応力を低減している。
に示すものでは、中心電極3に孔部3bを形成する工程
が必要となるため、孔部3bの加工コストが高くつき、
また、超音波圧入による圧入工程が必要となるため、組
付工程が複数となって、中心電極3への貴金属チップ5
の溶接作業が複雑となる。さらに、孔部3bは、貴金属
チップ5を嵌合して位置決めするためある程度深くして
あり、貴金属チップ5において孔部3bに嵌合される部
分だけ、火花放電部として必要な貴金属チップ5の量よ
りも余分に貴金属が必要となり、コスト高となる。(具
体的には、貴金属チップ5の厚さが1mm程度以上と記
載されている。) また、レーザ光線Lにより貴金属チップ5と中心電極3
を溶融しようとすると、レーザ光線Lを当てた部分近傍
が、低融点である中心電極3の沸点近くに達して中心電
極3が蒸発してしまうため、溶融層に中心電極3の成分
があまり含まれなくなり、貴金属チップ5と中心電極3
の溶接部に生じる熱応力を抑制する効果が小さくなる。
また、中心電極3の蒸発により、レーザ溶接を施した部
分が細ってしまい、上記溶接部の接合強度が悪くなる恐
れがある。
者らが検討した結果、以下のことが推定される。図4
(b)に示すものでは、貴金属チップ5と中心電極3の
接合面の中央部寄りの位置に、貴金属チップ5に対して
垂直にレーザ溶接を施してあるため、この溶接により溶
融する部分は、溶融しない部分に密閉された状態であ
る。
心電極3が気化して膨張するため、その周囲を押し広げ
ようとする。すると、溶接後に温度が下がって、気化し
た中心電極3が固体に戻っても、上記押し広げた分だけ
溶接部Sに空洞が生じてしまい、接合強度が悪くなる恐
れがある。さらに、溶接前の貴金属チップ5および中心
電極3には、微視的にみると空孔が存在しており、溶接
により貴金属チップ5および中心電極3が溶融すると、
この空孔が集まって大きな気泡に成長する。すると、溶
融した部分は溶融しない部分に密閉されているため、大
きな気泡が外部へ逃げられずに溶接部Sに残り、貴金属
チップ5と中心電極3の接合強度が悪くなる恐れがあ
る。
電極と貴金属チップの溶接部の接合強度を良く保ちなが
ら電極と貴金属チップの溶接部に生じる熱応力を緩和
し、かつ、組付工程数を抑えて、コスト安に内燃機関用
スパークプラグを得ることを目的とする。
の発明では、貴金属チップ(5、5)を電極(3、4)
の一部に押し当てることにより貴金属チップ(5、5)
の外周部に盛り上がり部(3c、4c)が形成され、こ
の盛り上がり部(3c、4c)により貴金属チップ
(5、5)が電極(3、4)に保持されており、この盛
り上がり部(3c、4c)を介して貴金属チップ(5、
5)にエネルギの集中する光線(L)を当てることによ
り、貴金属チップ(5、5)と電極(3、4)が溶接さ
れていることを特徴としている。
定位置に貴金属チップ(5、5)を押し当てるだけで、
位置決めおよび固定が成されるため、本発明の内燃機関
用スパークプラグを形成する際の工程数を減らすことが
出来る。また、従来のように貴金属チップ(5、5)を
電極(3、4)に予め形成された孔部(図4(a)参
照)に嵌合することはないため、円板状の薄い貴金属チ
ップ(5、5)を用いることが出来るため、貴金属チッ
プ(5、5)の材料量を大幅に減少させることが出来
る。
に晒されており、エネルギの集中する光線(L)を当て
ることにより、盛り上がり部(3c、4c)および電極
(3、4)が気化して、蒸発することが出来るため、従
来のように、溶接後に、溶融層(A、B)近傍に空洞が
生じる恐れは解消される。また、溶接前の貴金属チップ
(5、5)および電極(3、4)に存在する微細な空孔
は、貴金属チップ(5、5)および電極(3、4)の溶
融により大きな空孔に成長するが、この大きな空孔は外
部へ逃げることができる。よって、電極(3、4)と貴
金属チップ(5、5)の溶接部(S、S)の接合強度が
悪くなることはない。
って盛り上がり部(3c、4c)が形成されているた
め、エネルギの集中する光線(L)を当てることにより
溶融した盛り上がり部(3c、4c)と貴金属チップ
(5、5)はうまく混ざり合うことができ、溶融層
(A、B)に含まれる電極(3、4)の成分が少なくな
る恐れはほとんどなく、溶接部(S、S)に生じる熱応
力を効率よく緩和することができる。
ため、盛り上がり部(3c、4c)が多少蒸発しても溶
接部(S、S)が細ることはない。このようにして、電
極(3、4)と貴金属チップ(5、5)の接合強度を良
くしている。また、請求項2に記載の発明では、盛り上
がり部(3c、4c)は、電極(3、4)のうち貴金属
チップ(5、5)と電極(3、4)を圧接させた状態で
貴金属チップ(5、5)の当たる面を溶融させてから、
この電極(3、4)に貴金属チップ(5、5)を埋没さ
せて貴金属チップ(5、5)の外周部に電極(3、4)
の一部を盛り上げることにより形成されていることを特
徴としている。
ップ(5、5)の当たる面を溶融させているので、容易
に貴金属チップ(5、5)を電極(3、4)に埋没させ
ることができ、盛り上がり部(3c、4c)の形成が容
易に行える。また、請求項3に記載の発明では、盛り上
がり部(3c、4c)は、高さが0.1mm以上、幅が
0.1mm以上であることを特徴としている。こうする
ことにより、溶融層(A、B)中の電極(3、4)の成
分が少なくなる恐れをさらに効果的に抑制することが出
来、溶接部(S、S)に生じる熱応力を効率よく緩和出
来る。
チップ(5、5)は、線膨張係数αが8×10-6以下で
あるIr合金からなり、電極(3、4)は、線膨張係数
αが13×10-6以上である耐熱合金材料からなること
を特徴としている。つまり、本発明によれば、線膨張係
数αが上記のように大きく異なっているような電極
(3、4)と貴金属チップ(5、5)の接合強度が良い
状態である内燃機関用スパークプラグを得ることが出来
る。
について説明する。図1は、本発明の内燃機関用スパー
クプラグを示している。図1において、ハウジング1は
円筒状で、耐熱性、耐食性および導電性のある金属で構
成され、図示しないエンジンブロックに固定するための
ネジ部1aを備えている。
ラミック等からなる絶縁体2が固定されており、この絶
縁体2の軸孔2aに中心電極3が固定されている。この
中心電極3は、耐熱性、耐食性および導電性のある金
属、例えば耐熱ニッケル基合金(インコネル社のインコ
ネル600:線膨張係数α=13.3×10-6、融点T
m =1400(℃))からなり、軸方向の径は2.7m
m程度である。さらに、ハウジング1の一端には、接地
電極4が溶接により固定されている。この接地電極4
も、耐熱性、耐食性および導電性のある金属からなる。
電極4の先端4aには、貴金属チップ5、5が溶接され
ている。この貴金属チップ5、5は、耐熱性、耐食性お
よび導電性のある金属、例えばIr(線膨張係数α=
6.8×10-6、融点Tm =2450(℃))からな
り、径は0.9mm程度、厚さは0.4mm程度であ
る。そして、図2に示すように、それぞれの溶接部S、
Sには、接地電極4と貴金属チップ5の溶融層A、中心
電極3と貴金属チップ5の溶融層Bが形成されている。
この溶接方法および構造について、図3に基づいて以下
に詳しく説明する。なお、貴金属チップ5と接地電極4
の溶接方法、溶接部S近傍の構造、作用効果について
は、以下に述べる内容とほとんど同じなので省略する。
3の先端3aに貴金属チップ5を配置し、抵抗溶接機の
溶接電極7により中心電極3と貴金属チップ5の抵抗溶
接を行う。この抵抗溶接は、圧力P=25kg/c
m2 、投入電流I=800Aで、交流波形の10サイク
ル分の時間だけ行う。ここで、抵抗溶接前の貴金属チッ
プ5と中心電極3の接触部分sは、微視的にみると凹凸
があるため、抵抗溶接直後(具体的には、交流波形の最
初の数サイクル分の時間)は、この接触部分sの抵抗が
非常に大きく、この接触部分sが最も発熱する。
貴金属チップ5よりも融点が低いため、この接触部分s
近傍の中心電極3は溶融するが、貴金属チップ5は溶融
しない。すると、溶融した中心電極3が貴金属チップ5
に密着し、上記凹凸がならされ、これにより、接触部分
sの抵抗は急激に下がる。そして、圧力Pにより、貴金
属チップ5が中心電極3側へ押し付けられるため、図3
(b)のように、溶融した中心電極3は貴金属チップ5
の外周部に排除されながら、盛り上がり部3c(図2に
おいて接地電極4については盛り上がり部4cで示す)
を形成する。こうすることにより、貴金属チップ5が中
心電極3に固定される。
チップ5の外周に沿ってレーザ溶接を施す。レーザ溶接
とは、ある2つの部材の接触部分のある場所にエネルギ
ーを集中させて、この場所近傍を溶融させることによ
り、上記2つの部材を溶接するものである。本実施形態
では、YAGレーザを使用し、照射エネルギが5J、照
射時間が5ms、焦点がジャストフォーカス(盛り上が
り部3cで0)とした。
c近傍を狙うもので、中心電極3の軸に対して角度45
°の入射角でレーザ光線Lをあてる。このようにして、
盛り上がり部3cを介して貴金属チップ5にレーザ光線
L(エネルギの集中する光線)を当てている。そして、
このレーザ光線Lのエネルギにより、矢印Lの先端近傍
の盛り上がり部3c、この盛り上がり部3c近傍の中心
電極3の先端3aおよび貴金属チップ5の側面の略中央
部が溶融する。すると、溶融した中心電極3の盛り上が
り部3cは溶融した貴金属チップ5を覆っているため、
これらは混ざり合うことが出来る。
の先端近傍に、中心電極3と貴金属チップ5とが効率よ
く混ざり合った溶融層Bが形成される。そして、上記軸
を中心に中心電極3を回転させて、上述したレーザ溶接
を貴金属チップ5の外周全周にわたって行う。こうする
ことで、図3(d)に示すように、溶融層Bが貴金属チ
ップ5の外周全周にわたって形成される。
プ5の間の線膨張率を有するため、内燃機関用スパーク
プラグの使用繰り返しにより生じる溶接部Sに生じる熱
応力を緩和することが出来る。以下に、本実施形態の奏
する作用効果を述べる。上述の実施形態では、貴金属チ
ップ5を抵抗溶接により中心電極3に埋没させることに
より、盛り上がり部3cを形成することが出来、この盛
り上がり部3cにより貴金属チップ5を容易に固定する
ことができる。こうすることにより、貴金属チップ5を
中心電極3に組付けるための工程数を1工程に減らすこ
とが出来る。
するための盛り上がり部3cを介してレーザ溶接を施す
ことにより、溶接部Sに生じる熱応力を効果的に緩和す
る溶融層Bをも形成することが出来る。つまり、盛り上
がり部3cは、貴金属チップ5の固定および溶融層Bの
形成という2つの工程に貢献している。また、従来で
は、貴金属チップ5を中心電極3に予め形成された孔部
(図4(a)参照)に嵌合していたため、厚さ1mm以
上の貴金属チップ5が必要であったが、本実施形態で
は、厚さ0.4mm程度の薄い貴金属チップ5を用いる
ことが出来、貴金属チップ5の材料量を大幅に減少させ
ることが出来る。
いるため、レーザ光線Lにより、盛り上がり部3cおよ
び中心電極3が気化しても、蒸発することが出来る。よ
って、従来のように溶接後に溶融層B近傍に空洞が生じ
る恐れは解消される。さらに、溶接前の貴金属チップ5
および中心電極3に存在する微細な空孔は、貴金属チッ
プ5および中心電極3の溶融により大きな空孔に成長す
るが、この大きな空孔は外部へ逃げることができる。
ップ5にレーザ光線Lを当てているため、溶融層Bに含
まれる中心電極3の成分が少なくなる恐れはなく、しか
も、盛り上がり部3cが、中心電極3に対して盛り上が
っているため、レーザ光線Lを当てることにより多少蒸
発するが、溶接部Sが細ることはない。このようにして
形成された溶融層Bにより溶接部Sに生じる熱応力を緩
和して、中心電極3と貴金属チップ5の溶接部Sの接合
強度を良くしている。
ば、線膨張係数αが上記したように大きく異なるような
貴金属チップ5と中心電極3を、接合強度が良い状態で
組付けることが出来る。なお、上述の実施形態におい
て、図3(b)に示すように、盛り上がり部3cの高さ
をH、盛り上がり部3cの幅をWとすると、H≧0.1
mm、W≧0.1mmとすることにより、レーザ溶接の
際、盛り上がり部3cと貴金属チップ5がさらにうまく
混ざり合うことができ、こうして形成された溶融層B中
に含まれる中心電極3の成分が少なくなる恐れはさらに
なくなり、この溶融層Bにより、より効果的に溶接部S
に生じる熱応力を緩和することができる。
5の外周全周にわたってレーザ溶接を行っているが、本
発明はこれに限定されることはなく、図3(e)に示す
ように、貴金属チップ5の外周の2点のみにレーザ溶接
を施してもよい。また、3点以上レーザ溶接を施しても
よい。なお、上述の実施形態では、中心電極3として、
耐熱ニッケル基合金(インコネル社のインコネル60
0)、貴金属チップ5としてIrを用いているが、本発
明はこれに限定されることはなく、中心電極3として他
の耐熱合金材料を用いてもよく、貴金属チップ5とし
て、Pt(線膨張係数α=9×10-6、融点Tm =17
70(℃))、20Ir−80Pt(線膨張係数α=
8.4×10-6、融点Tm =1850(℃))、80P
t−20Ni(線膨張係数α=9.4×10-6、融点T
m =1550(℃))、Ir−Pt、Ir−Pt−N
i、Ir−Rh、Ir−W、Ir−Y2 O3 等のうちい
ずれか1つの貴金属材料を用いてもよい。。
中する溶接として、レーザ溶接を用いているが、本発明
はこれに限定されることはなく、エネルギの集中する溶
接であれば、電子ビーム溶接等でもよい。
である。
を示す工程断面図、(d)は本発明の実施形態の上面
図、(e)は他の実施形態の上面図である。
である。
金属チップ、3c、4c…盛り上がり部、B…溶融層、
L…レーザ光線(エネルギの集中する光線)。
Claims (5)
- 【請求項1】 中心電極(3)および接地電極(4)の
少なくとも一方の電極(3、4)に貴金属チップ(5、
5)が溶接されている内燃機関用スパークプラグにおい
て、 前記貴金属チップ(5、5)を前記電極(3、4)の一
部に押し当てることにより前記貴金属チップ(5、5)
の外周部に盛り上がり部(3c、4c)が形成され、 この盛り上がり部(3c、4c)により前記貴金属チッ
プ(5、5)が前記電極(3、4)に保持されており、 前記盛り上がり部(3c、4c)を介して前記貴金属チ
ップ(5、5)にエネルギの集中する光線(L)を当て
ることにより、前記貴金属チップ(5、5)と前記電極
(3、4)が溶接されていることを特徴とする内燃機関
用スパークプラグ。 - 【請求項2】 前記盛り上がり部(3c、4c)は、前
記電極(3、4)のうち前記貴金属チップ(5、5)と
前記電極(3、4)を圧接させた状態で前記貴金属チッ
プ(5、5)の当たる面を溶融させてから、この電極
(3、4)に前記貴金属チップ(5、5)を埋没させて
前記貴金属チップ(5、5)の外周部に前記電極(3、
4)の一部を盛り上げることにより形成されていること
を特徴とする請求項1に記載の内燃機関用スパークプラ
グ。 - 【請求項3】 前記盛り上がり部(3c、4c)は、高
さ(H)が0.1mm以上、幅(W)が0.1mm以上
であることを特徴とする請求項1または2に記載の内燃
機関用スパークプラグ。 - 【請求項4】 前記貴金属チップ(5、5)は、Ir、
Ir−Pt、Ir−Pt−Ni、Ir−Rh、Ir−
W、Ir−Al、Ir−Si、Ir−Y、Ir−Y2 O
3 のうちいずれか1つの基金属材料からなり、前記電極
(3、4)は、Fe、Crを含むNi基の耐熱合金材料
からなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか
1つに記載の内燃機関用スパークプラグ。 - 【請求項5】 前記貴金属チップ(5、5)は、線膨張
係数αが8×10-6以下であるIr合金からなり、前記
電極(3、4)は、線膨張係数αが13×10-6以上で
ある耐熱合金材料からなることを特徴とする請求項1な
いし4のいずれか1つに記載の内燃機関用スパークプラ
グ。
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