JPH08213532A

JPH08213532A - リードフレーム及び半導体装置

Info

Publication number: JPH08213532A
Application number: JP7015916A
Authority: JP
Inventors: Ryoji Takahashi; 良治高橋
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1995-02-02
Filing date: 1995-02-02
Publication date: 1996-08-20
Anticipated expiration: 2018-03-10
Also published as: TW390006B; KR100197028B1; JP3384901B2; US5793100A; DE19600393B4; DE19600393A1; KR960032710A

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体装置の組立工程内でリードフレームに生
じる熱変形、即ちリードフレームの長手方向の温度差に
よる熱歪とリードフレームの幅方向の温度差による熱歪
とを、同時に吸収することができるリードフレーム、及
びこのようなリードフレームの一部を含む半導体装置を
提供する。【構成】リードフレーム枠にその長手方向と平行な方向
に所定間隔毎に形成された複数の第１のスリットと、リ
ードフレーム枠に前記第１のスリットと所定間隔を介し
て前記第１のスリットと平行な方向に所定間隔毎に形成
された複数の第２のスリットとを含み、前記第２の各ス
リットは、その各端部が、前記第１の各スリットの中央
近傍の位置に来るように配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置のアセン
ブリ工程に於いてリードフレームに生じる熱変形を吸収
し、正確で精度良くアセンブリできるリードフレーム及
びこれを使用した半導体装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３２及び図３３は例えば特開平２−２
７３９６２号公報に示された従来の歪吸収体を有するリ
ードフレームである。この従来例では、二本の平行する
リードフレーム枠１とセクションバー１ａ，１ｂにスリ
ット１ｃが、外部リードに対して直角な方向に１及び１
ａ，１ｂのそれぞれに対して平行に設けられている。ま
たセクションバー１ａ，１ｂと直交するリードフレーム
枠１部分にはスリット１ｃが設けられていない。

【０００３】また図３４及び図３５は例えば特開昭６１
−７１６５５号公報に示された従来の歪吸収体を有する
リードフレームである。また図３６、図３７は例えば特
開昭６１−１０４６５０号公報に示された従来の熱歪吸
収体を有するリードフレームである。

【０００４】ところで、リードフレームは組立工程、例
えばワイヤボンド工程に於いて、金線を熱圧着するため
に２００±５０℃の間に加熱される。またその前工程の
半田ダイボンド工程でも常温から４００℃の範囲の温度
迄加熱される。樹脂ダイボンド工程でもキユア温度迄加
熱される。この時リードフレームをリードフレーム全長
に亙り全体が等温度になる様に加熱することは、製造装
置の機構上の制限から困難である。例えばリードフレー
ムを加熱するヒートブロックはボンディング部で所要の
温度になる様に設計されている為、ボンデイング点を最
大温度としてボンデイング点を基準として、リードフレ
ームの長さ方向に対して図４０及び図４３に示すような
温度差を有したものになる。このためリードフレーム
は、リードフレームの長さ方向に対して図４０のＡ，Ｂ
で示されるような温度差の有るヒートブロック上を通過
するために、図４０のＣ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇで示されるよ
うな温度差を生じる。しかも、リードフレーム全長に亙
ってヒートブロックを通過してしまう迄にリードフレー
ム全長に亙り各々の部分が図４０に示す温度を通過して
フレーム上では最高温度の点が移動する様な複雑なフレ
ーム長さ方向熱履歴を受ける。図４０及び図４３にその
温度差を示している。

【０００５】また、ヒートブロックはリードフレームの
幅寸法より狭い幅にしか設計できない。其の理由は、フ
レームを搬送する場合にフレーム幅方向の最外周の２辺
の平行なフレーム枠最外周部を搬送機構で支えておりヒ
ートブロックをその部分に設けることが出来ないためで
ある。そのためリードフレームの幅方向に対しても図４
１及び図４２に示す様な温度差が生じる。これはリード
フレームに生じる幅方向の温度差で避けることが困難で
ある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の例えば特開平２
−２７３９６２号公報で提案されたリードフレームで
は、セクションバー１ａ、１ｂと二本のリードフレーム
枠１とが直交する部分にスリットがないので、リードフ
レームの長さ方向の温度差を吸収できず、又リードフレ
ームの幅方向の温度差の熱歪の吸収が不充分であるなど
の問題がある。

【０００７】また、従来の例えば特開昭６１−１０４６
５０号公報及び特開昭６１−７１６５５号公報で提案さ
れたリードフレームでは、フレームの長さ方向の熱歪は
吸収できたとしても幅方向の温度差を吸収する事が出来
ないという問題があった。そのため、特にリードフレー
ムの幅寸法を大きくすることができないため、アセンブ
リ工程中の熱履歴を受けても変形が生じないような、多
数個取りが可能なマトリクスフレームを作ることが出来
ない、という問題がある。

【０００８】次に図３８及び図３９はリードフレームを
ヒートブロック１０の上に乗せ各フレームの温度を計測
した時の計測点を示す。これらの図に於いて、Ｃ線はリ
ードフレーム枠１上の幅方向測定位置、Ｆ及びＤは同フ
レーム上ダイパッド５上の幅方向の測定位置、Ｅは同リ
ードフレーム上の水平方向セクションバー２ｃ上の幅方
向の測定位置、Ａ及びＢはヒートブロック上の幅方向測
定位置を示し、１〜１１はヒートブロック上の長さ方向
の温度測定位置を示す（Ａ，Ｂ線上での）。また４〜１
１はリードフレーム上の長さ方向の温度測定位置を示す
（Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ線上での）。

【０００９】図４０は前記Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ
位置の各々での温度実測値の例を示し、図３８〜３９に
示すリードフレーム長さ方向の４〜１１の温度測定値を
Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇで表し、図３９に示すヒートブロッ
ク上幅方向Ａ、Ｂ位置の温度を長さ方向の１〜１０で表
している。

【００１０】図４１は、図３８及び図３９で示す７の位
置の幅方向温度分布を示す。同図中のＣ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、
Ｇは幅方向測定位置での測定温度を示す。他の４〜１１
の幅方向温度分布を図４２に示す。図４３はリードフレ
ームの幅方向位置Ｅ点での４〜１１迄の測定温度分布を
示す。この様な温度分布を従来のリードフレーム例えば
特開平２−２７３９６２号公報のリードフレームに生じ
た時の熱変形モードを図４４に示す。

【００１１】図４４において、リードフレーム長さ方向
の温度差があり、セクションバー２Ａの部分が同じくセ
クションバー２Ｂの部分より温度が高い場合、セクショ
ンバー２Ａとフレーム枠１及びセクションバー２Ｂとフ
レーム枠１とで囲まれる長方形枠を考えると、１Ａの熱
による伸びが１Ｂの熱による伸びより大きいため、図４
２で１点鎖線で示す様に台形状に変形する。即ち、リー
ドフレームに長さ方向の温度差があると、リードフレー
ムを構成するセクションバー１Ａと１Ｂ及び平行な２本
のリードフレーム枠１で囲まれた四辺形枠は、図４４に
１点鎖線状で示す様な台形状に変形する変位を生じてし
まう。

【００１２】同じく図４４に於いて、リードフレーム幅
方向に温度差があると、四辺形状の枠はリードフレーム
枠１部分が温度が低く２本の平行なリードフレーム枠１
の中央部を最大温度として高次の多項式で表される温度
分布をし、その温度分布に応じた変位を生じる。すなわ
ち、図４２に示す様に太鼓状に変形する変位を生じてし
まう。

【００１３】また特開平２−２７３９６２号公報のリー
ドフレームでは、外部リードが配置されている範囲に亙
ってスリット１ｃを設けているために、外部リード端部
の熱変位を逃す事が出来ないため、外部リードがＸ軸方
向に押す方向の変位を充分に吸収できず、また、剛性の
弱い１ａの部分は変位が生じない部分に配置されている
ため変位を吸収できず１ｂで示す部分の方が変形してし
まうという問題がある。またこの従来例では、セクショ
ンバー２Ａ、２Ｂがリードフレーム枠１と連続して四辺
形を作って拘束しあっているために台形状への変形に対
して歪吸収がなされない。そのため、リードフレーム長
さ方向の温度差により生じる熱変形として、リードフレ
ームの平面を保たなければならないＸ、Ｙに対して直角
な方向であるＺ軸方向に変位が生じてしまうという問題
がある。

【００１４】また、特開昭６１−７１６５５号公報が提
案している従来例では、平行な上下のリードフレーム枠
１とダイバーで四辺形を構成しているに拘わらず、その
四辺形の外側に位置する部分に剛性の弱い部分を設けて
いるので、幅方向の温度差によって生じる太鼓状変位の
吸収が出来ず、また、軸方向温度差によって生じる台形
状変形モードの変位も吸収出来ない。

【００１５】また、特開昭６１−１０４６５０号公報が
提案している従来例においても、特開昭６１−７１６５
５号公報の従来例と同様に、台形状変形モード及び太鼓
状変形モードの変形吸収が出来ないという問題がある。

【００１６】この発明は、上記の様な従来技術の問題点
を解決するためになされたもので、半導体装置の組立工
程内でリードフレームに生じる熱変形、即ちリードフレ
ームの長手方向の温度差による熱歪とリードフレームの
幅方向の温度差による熱歪とを、同時に吸収することが
できるリードフレームを提供することを目的とする。ま
たこの発明は、特にリードフレームの幅方向の熱歪の問
題を解消することにより、多数個取りが可能な幅寸法の
大きいマトリックス形リードフレームを提供することを
目的とする。また本発明はこのようなリードフレームを
使用した半導体装置を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この発明に係るリードフ
レームはリードフレーム長手方向の温度差によって生じ
る熱変形とリードフレーム幅方向の温度差によって生じ
る熱変形を各々の熱変形方向を直角な方向にスリットを
設け、そのスリットは所定の長さを有し、熱変形を生じ
る部材がスリット中央部領域近傍に連続して構成すると
共に、スリットによって部分的に分割される部材の剛性
の小さい部分に熱変形を生じる部材を連続構成する事に
より、両端支持梁又は両端固定梁又は片持梁の変位方向
に熱変形を生じる部材を配置し、梁の長さ方向をスリッ
ト長さ方向と対応させて熱歪を吸収する様にしたもので
ある。

【００１８】すなわち、本発明によるリードフレーム
は、リードフレーム枠にその長手方向と平行な方向に所
定間隔毎に形成された複数の第１のスリットと、リード
フレーム枠に前記第１のスリットと所定間隔を介して前
記第１のスリットと平行な方向に所定間隔毎に形成され
た複数の第２のスリットとを含み、前記第２の各スリッ
トは、その各端部が、前記第１の各スリットの中央近傍
の位置に来るように配置されている。

【００１９】また本発明においては、セクションバーに
リードフレームの幅方向と平行な方向に所定間隔毎に形
成された複数の第１のスリットと、セクションバーに前
記第１のスリットと所定間隔を介して前記第１のスリッ
トと平行な方向に所定間隔毎に形成された複数の第２の
スリットとを含み、前記第２の各スリットは、その各端
部が、前記第１の各スリットの中央近傍の位置に来るよ
うに配置されている。

【００２０】また本発明においては、セクションバー及
びダイスパッド吊りリードがリードフレーム枠に連続し
て形成されたリードフレームにおいて、リードフレーム
枠のセクションバーと連続する部分とダイスパッド吊り
リードと連続する部分とに、複数の第１のスリットとこ
の第１の各スリットの中央近傍に各端部が来る複数の第
２のスリットとが、形成されている。

【００２１】また本発明においては、複数のセクション
バー及びダイスパッド吊りリードが中間枠を介してリー
ドフレーム枠の幅方向に複数配置されているリードフレ
ームにおいて、この中間枠に、中間枠の長手方向と平行
な方向に所定間隔毎に形成された複数の第１のスリット
と、前記第１のスリットと所定間隔を介して前記第１の
スリットと平行な方向に所定間隔毎に形成された複数の
第２のスリットとが形成され、前記第２の各スリット
は、その各端部が、前記第１の各スリットの中央近傍の
位置に来るように配置されている。

【００２２】また本発明においては、前記セクションバ
ーには、前記第１及び第２スリットと直交する方向にス
リットが形成されている。

【００２３】また本発明においては、複数のセクション
バー及びダイスパッド吊りリードが中間枠を介してリー
ドフレーム枠の幅方向に複数配置されているリードフレ
ームにおいて、前記中間枠には、その長手方向に少なく
とも２列のスリットが形成されており、この２列のスリ
ットの間に、これらの２列のスリットと直交するスリッ
トが形成されている。

【００２４】また本発明においては、前記の２列のスリ
ットの間に形成されたこれらの２列のスリットと直交す
るスリットは、セクションバーに設けられた切り離し用
スリットと同一直線上に設けられている。

【００２５】また本発明においては、複数のセクション
バー及びダイスパッド吊りリードが中間枠を介してリー
ドフレーム枠の幅方向に複数配置されているリードフレ
ームにおいて、前記中間枠には、その長手方向に少なく
とも２列のスリットが形成されており、この２列のスリ
ットの間に、これらの２列のスリットと直交する部分と
平行な部分とを有するスリットが形成されている。

【００２６】また本発明においては、セクションバー及
びダイスパッド吊りリードがリードフレーム枠に連続し
て形成されたリードフレームにおいて、前記ダイスパッ
ドには、ダイスパッド吊りリードと直交する部分を有す
るスリットが形成されている。

【００２７】また本発明においては、セクションバー及
びダイスパッド吊りリードがリードフレーム枠に連続し
て形成されたリードフレームにおいて、前記リードフレ
ーム枠には、ダイスパッド吊りリードと直交する２本の
平行なスリットが形成されていると共に、前記ダイスパ
ッドには、ダイスパッド吊りリードと直交するスリット
が形成されている。

【００２８】また本発明においては、セクションバー及
びダイスパッド吊りリードがリードフレーム枠に連続し
て形成されたリードフレームにおいて、前記セクション
バーには、ダイスパッド吊りリードと直交する２本の平
行なスリットが形成されていると共に、前記ダイスパッ
ドには、ダイスパッド吊りリードと直交するスリットが
形成されている。

【００２９】また本発明においては、セクションバーが
リードフレーム枠に連続して形成されたリードフレーム
において、リードフレーム枠には、リードフレーム枠に
平行な部分とセクションバーに平行な部分とが直交部を
介して連続する直角スリットと、リードフレーム枠に平
行な平行スリットとが形成されており、前記平行スリッ
トの端部は、前記直角スリットの直交部の近傍にくるよ
うに配置されている。

【００３０】また本発明においては、水平方向部材と垂
直方向部材とを有する半導体用リードフレームにおい
て、水平方向部材に設けたスリットの中央部近傍で垂直
方向部材と交わるように構成した部分を少なくとも４カ
所以上有している。

【００３１】また本発明においては、水平方向部材と垂
直方向部材とを有する半導体用リードフレームにおい
て、水平方向部材に設けたスリットの中央部近傍で垂直
方向部材に設けた垂直方向スリットと直角に交わるよう
にＴ字状のスリットを構成した部分を少なくとも４カ所
以上有している。

【００３２】また本発明においては、水平方向部材と垂
直方向部材とを有する半導体用リードフレームにおい
て、水平方向部材に設けたスリットの中央部近傍で垂直
方向部材と交わるように構成した部分と、水平方向部材
に設けたスリットの中央部近傍で垂直方向部材に設けた
垂直方向スリットと直角に交わるようにＴ字状のスリッ
トを構成した部分とを、それぞれ少なくとも２カ所以上
有している。

【００３３】また本発明においては、水平方向部材と垂
直方向部材とを有する半導体用リードフレームにおい
て、水平方向部材と垂直方向部材の交点部分で水平方向
部材に所定の長さを有する二重スリットをも設け、この
二重スリットの中の第１のスリットは中央部近傍で垂直
方向部材と交わるように構成され、第２のスリットはそ
の一端が垂直方向部材と交わる部分近傍に来るように構
成されている。

【００３４】さらに本発明による半導体装置では、以上
のようなリードフレームを使用して製造され、以上のよ
うなリードフレームの一部を含んでいる。ので、熱など
に対する信頼性が向上するようになる。

【００３５】

【作用】この発明におけるリードフレームは、フレーム
長さ方向温度差によって生じる熱歪をフレーム枠部に設
けたスリットで吸収し、フレーム幅方向温度差によって
生じる熱歪をセクションバー部に設けたスリットで吸収
する。この発明のリードフレームはフレーム長さ方向温
度差によって生じる熱歪とフレーム幅方向温度差によっ
て生じる熱歪を共に吸収出来るため、フレームの幅寸法
とフレーム長さ寸法が熱歪によって制限される事がなく
多行、多列配置のいわゆるマトリクスリードフレームを
精度良く提供することが出来る。また本発明による半導
体装置では、以上のようなリードフレームを使用して製
造され、以上のようなリードフレームの一部を含んでい
るので、熱などに対する信頼性が向上するようになる。

【００３６】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の実施例１を図について説明
する。図１において、１はリードフレーム枠、２Ａ，２
Ｂはセクションバー、１ｃはスリット、１ａはスリット
１ｃによって分割されたリードフレーム枠１の剛性の弱
い部分の幅、１ｂはスリット１ｃによって分割されたリ
ードフレーム枠１の剛性の強い部分の幅、４はリードフ
レーム枠１に設けられた基準穴間の寸法、５はセクショ
ンバー２Ａ，２Ｂが熱によって伸びる量、３はスリット
１ｃの長さ、を示す。

【００３７】図２は図１に示すセクションバー２Ａ，２
Ｂが熱変形（図１の符号５参照）を生じた時にスリット
１ｃがどの様にこの熱変形を吸収するかを示す模擬変形
モード図を示す。図３はリードフレームの両端支持梁の
荷重と変形状態を示す図を示す。図３においては、セク
ションバー２Ａが温度変化で伸びたときフレーム枠１の
長さ方向に垂直な方向の荷重を負荷するが、このときス
リットを設けたときのセクションバー２Ａに依る荷重を
直接受ける部分を拡大している。図４はリードフレーム
の両端支持梁の荷重と変形状態を示す。図４において
は、セクションバー２Ａが温度変化で伸びたときフレー
ム枠１の長さ方向に垂直な方向の荷重Ｐを負荷したとき
直接支持する部分を拡大して図３に示す部分の荷重Ｐと
支持力Ｒ１，Ｒ２の関係をモデル化して示している。

【００３８】リードフレーム枠１とセクションバー２
Ａ，２Ｂの直交する部分に、図１に示す様にスリット１
ｃを３で示す長さ寸法だけ設け、リードフレーム枠１を
剛性の弱い部分１ａと剛性の強い部分１ｂ部に分割す
る。またスリット１ｃの長さ寸法３の中央部近傍で、前
記剛性の弱い１ａからこれと直交するようにセクション
バー２を連続させる。セクションバー２Ａ，２Ｂは、リ
ードフレーム枠１の長さ方向の温度差があると、その伸
び量に差が生じる。そのため、仮にセクションバー２Ｂ
よりセクションバー２Ａの温度が高いと、図１に示す様
に、セクションバー２Ｂは変位しないが、セクションバ
ー２Ａは図１の５で示す伸び量を生じるので、図２の破
線で示すように、前記剛性の弱い部分１ａがスリット１
ｃの全長３に亙って変形する。この時、リードフレーム
枠１の前記基準穴間寸法４は、影響を受けたとしても微
小に止まる。即ち剛性の弱い部分１ａのスリット１ｃの
長さ寸法３に対応する部分が、熱変形（符号５参照）を
吸収する事になる。

【００３９】次にこのときの熱変形δを図５を参照して
説明する。図３及び図４に示す様なモデルと等価でスリ
ット１ｃの長さ寸法３をｌとして表すと、図５に示す様
な変形モードとなる。リードフレーム枠１の板厚をｔと
して、剛性の弱い部分１ａの幅をｗとすると、熱変形量
（符号５参照）と前記δは等価である。熱変形量（符号
５参照）＝δとすると、Ｐ＝１９２・Ｅ・Ｉ・δ／ｌ³
なる力が、セクションバー２Ａ，２Ｂと弱い剛性の部分
１ａとが連結された部分に働く。上述Ｐの式中で、Ｅは
リードフレーム枠１の縦弾性係数であり、リードフレー
ム枠１の構成材料に依存する機械的特性である。またＩ
は、剛性の弱い部分１ａの寸法によって決まる断面二次
モーメントで、Ｉ＝ｔ・ｗ³／１２で表されるので、Ｆ
＝１６・Ｅ・ｔ・ｗ³・δ／ｌ³として表される。故に、
熱変形δが生じた時、前記分割した剛性の弱い部分１ａ
の長さ寸法（符号３参照）の中央部近傍に掛かる力Ｐを
小さくするためには、前記のｌ、即ちスリット１ｃの長
さ（符号３参照）を長く構成し、又は、剛性の弱い部分
１ａの幅寸法（図４の符号ｗ参照）を小さくすることが
必要である。

【００４０】本実施例によるスリット１ｃは、スリット
の長さ寸法３を出来る限り長く構成する事が望ましい。
また前記剛性の弱い部分１ａの幅は、パンチングフレー
ム若しくはエッチングフレームで加工出来る範囲で小さ
く構成することが望ましい。また、スリット１ｃの幅寸
法は、熱変形で生じる変形量（符号５参照）の値よりも
大きく設定する必要がある。スリット１ｃの長さ寸法
は、リードフレーム枠１の長さ方向について最高温度差
で生じる値によって、任意に設定できる。よって、リー
ドフレームの設計自由度は多くなる。

【００４１】図２は実際に生じる熱変形の模擬図を示す
ものである。また図６はスリット１ｃの長さ寸法３を長
く構成し、スリット１ｃ同士の間隔を小さくした時、勾
束が弱くなると両端支持のモードを示す為その時の剛性
の弱い部分１ａで板厚ｔの長さ３の部分の変形モードを
示す。図６において、スリット１ｃの長さ寸法３を長く
構成しスリット１ｃ同士の間隔を小さくした時、Ｐ＝４
８・ＥＩ／ｌ³＝４Ｅ・ｔ・ｗ³／ｌ³となり、より熱変
形を吸収し易くなる。この時、図７及び図８に示す様
に、各スリット１ｃの間に、これらと直交するスリット
１ｇを設けると、其の効果はより顕著となる。図７及び
図８に示すスリット１ｇにより、同図の符号４で示す前
記基準穴の寸法がセクションバー２Ａ、２Ｂの熱変形に
よる影響を受けなくなる。そのため、精度を保持した状
態で、アセングリ工程の作業が出来、精度の良い半導体
装置を作る事が可能となる。

【００４２】次にこの実施例の変形例について説明す
る。図９に於いて、１はリードフレーム枠、２Ａ及び２
Ｂはセクションバー、１ｃはリードフレーム枠１に設け
たスリットである。また１ｃｃは、前記スリット１ｃよ
りも外側の位置で、前記スリット１ｃの長さ方向の中央
部がこちらの端部にくるような位置に、前記スリット１
ｃと並行に設けられたスリットである。また図９におい
て、３ａはスリット１ｃの長さを示す。３ｂは前記スロ
ット１ｃｃの長さを示す。１ａは、リードフレーム枠１
の中のスリット１ｃで分割された剛性の弱い部分を示
し、１ａａは、リードフレーム枠１の中のスリット１ｃ
とスリット１ｃｃとで挟まれた剛性の弱い部分を示す。
５は、前記剛性の弱い部分１ａのセクションバー２Ａの
熱変形で変位する量を示す。５ａは前記剛性の弱い幅１
ａａのセクションバー２Ａ，２Ｂで生じた熱変位がスロ
ット１ｃの間を経由して伝えられた変位を示す。

【００４３】図１０はリードフレーム枠１の長手方向の
温度差を生じる変位のモードを模擬したものである。こ
の実施例においては、図９に示す様に、リードフレーム
枠１とセクションバー２Ａ及び２Ｂとが直交して連結さ
れる領域において、スリット１ａの長さ方向の略中央部
近傍で剛性の弱い部分１ａと直交して連結している。

【００４４】スリットの端部は第２の剛性の弱い幅寸法
１ａａを隔てた位置にかつ第２のスリットの長さ３Ｂの
略中央部近傍に来る様に構成する。

【００４５】図９の剛性の弱い部分１ａは、図４に示す
モデルに於いて、ｗ＝１ａｌ＝３Ａと等価で、図５に
示すδの変位を生じる。一方、図９の剛性の弱い部分１
ａａは、同様に図４に示すモデルで表され、幅寸法ｗ＝
１ａａで長さ寸法ｌ＝３Ｂとしたときと等価で、図５に
示すδの変位を生じる。故に、図１０に示す変位を生じ
ることになる。

【００４６】図１１に於いてリードフレーム枠１の部分
とセクションバー２Ａおよび２Ｂとで囲まれた長方形状
の部分は、リードフレームが常温でリードフレーム全長
且つ全幅に亙って等温度に保たれた状態では、長方形状
をそのまま保持する。次に、リードフレームがヒートブ
ロックの上に搬送されてヒートブロックの温度迄加熱さ
れ、セクションバー２Ａと２Ｂの間に温度差が生じる
と、セクションバー２Ａおよび２Ｂの伸び量に差が生じ
る。その差が生じると、リードフレーム枠１の部分とセ
クションバー２Ａおよび２Ｂとで囲まれた長方形状の部
分は、台形状に変形する。

【００４７】この実施例は、この時生じるセクションバ
ー２Ａと２Ｂの間の伸びの差を吸収するためのものであ
る。本実施例は、伸び方向に剛性の小さい部分をリード
フレーム枠部分に形成する構成であって、複数のスリッ
トを、リードフレーム枠部のセクションバー２Ａおよび
２Ｂが直交して連続する部分に設ける事を特徴とするも
のである。

【００４８】また図１に於いて、フレーム枠とセクショ
ンバー２Ａが直交して連続する部分に、同図に示す１ｃ
の幅で長さが３である様なスリットを設ける。此のとき
スリットの中央部にセクションバーが位置するようにす
ると共に、フレーム枠１の全幅寸法を、１ａと１ｂの幅
に分割するようにスリット１ｃをフレーム枠１に平行に
設けている。此の様にスリットを設けることにより、セ
クションバー２Ａの熱に因る変位が図３及び図４に示す
様に両端固定の中央集中荷重梁と等価な図５に示す両端
固定梁の問題に置換される。此のとき、梁の断面二次モ
ーメントＩは、リードフレームの板厚をＴとすると、梁
の厚み寸法が１ａに相当するので、次式で表される。Ｉ＝Ｔ×（１ａ）³／１２上式に於いて１ａは３乗で断面二次モーメントに影響を
与える為にスリットを入れる位置、即ち図１に於ける１
ｃに因って分割されるリードフレーム枠１の剛性の弱い
部分１ａと剛性の強い部分１ｂの配分設計方法に就いて
は細心の注意を要する。なお図１に於いて１ｃと１ａを
ほぼ同じ寸法に表示いているが、１ａ寸法はリードフレ
ーム加工に於けるエッチング加工、若しくはパンチング
加工で加工可能な最小寸法迄小さくすることが剛性を小
さくする上で有利で有る。

【００４９】次に、セクションバーの熱変形に因る変形
量を吸収するためのより効果的な二重スリットの構成方
法と其の動作と効果について図９で説明する。第一のス
リットの構成方法と其の動作と効果については図１で既
に説明したので省略する。第二のスリットは第９図に示
す様に、第二のスリットの長さ３Ｂの中央部近傍に第一
のスリット端部が位置するように構成する。此のとき第
一、及び第二のスリット間の寸法１ａａは第一のスリッ
トの構成で述べた第一の剛性の弱い部分を構成するとき
に重要な寸法１ａと同じ様な動作と効果をもたらす物で
あり、第二のスリットで形成されるリードフレームの第
二の剛性の弱い部分、即ち第二の剛性の弱い梁の幅１ａ
ａで長さ寸法が３Ｂの両端固定梁を構成するようにした
ものである。

【００５０】此のように構成した二重スリットの効果に
ついては、図１０に示すような変形モードを示す。即
ち、図９に於いて第一の剛性の弱い部分１ａ幅で長さ３
Ａの両端固定梁は同図に於いてたわみ５を生じる。又第
二の剛性の弱い部分１ａａ幅で長さ３Ｂの両端固定梁は
同図に於いてたわみ５ａを生じる。此の両たわみ５と５
ａの和が、セクションバー２Ａが温度変位に因って伸び
を生じた時の伸び量を吸収することになる。

【００５１】スリットを１個設けた時の変形状態を図２
に示し、同図に於いて、変形前の状態を点線で表してい
る。二重スリットを設けた時の変形状態を図１０に示
し、同図に於いて、同じく変形前の状態を点線で表して
いる。図１０の変形モードと図２の変形モードと比較す
れば解るように、図１０に示す変形モードでは第二のス
リットに因る変形量５ａ（図９参照）だけ多く変形して
いることが解る。此のことは、第一の両端固定梁の中央
に集中荷重を掛けた梁の固定部が、第二の両端固定梁の
中央に集中荷重を掛けた梁が５だけ変位した時、其の同
じ量だけシフトする事に因る。此のように本発明に因る
スリットは、第三のスリットを設けること、又それ以上
の数のスリットを設ける事も可能である。

【００５２】但し本願の目的を達成する為には、条件１
として、水平部材、上記説明ではリードフレーム枠１と
直交する部材、同じく上記説明ではセクションバーとが
直交して連続する部分に、水平部材にスリットを設ける
が必要で、また条件２として、直交して連続する部分は
スリットの中央部近傍に配置することが必要で、また条
件３として、スリットで部分的に分割される水平部材の
剛性の弱い部分の幅寸法は、目的とする断面二次モーメ
ントに成るように設計して決めることが必要である。ま
た、付帯条件４として、第二のスリットの中央部近傍に
第一のスリットの端部を配置して構成することと、付帯
条件５として、以下第Ｎのスリットの中央部近傍に第
（Ｎ−１）のスリットの端部を配置して構成することが
必要である。但しＮ個のスリットに因ってＮ個の剛性の
弱い部分を作る時は、前記条件３を其の各々の剛性の弱
い部分で満足するように構成する事により本願の効果を
有する精度の良いリードフレームを得る事ができる。

【００５３】次に本実施例と特開平２−２７３９６２号
公報に示されているスリットの効果の違いに就いて説明
する。特開平２−２７３９６２号公報の図１から図４に
示しているスリットによる歪の吸収効果は、本実施例の
歪の吸収効果に於いて、剛性の弱い部分のたわみ方向が
９０度異なっている。特開平２−２７３９６２号公報の
図１から図４に示しているスリットによる歪の吸収効果
は、特開平２−２７３９６２号公報の図２と図３で明ら
かな様に、リードフレームの平面に対して垂直な方向Ｚ
軸方向に変位させるようにスリットの端部の剛性を強く
している。材料の幅寸法をＷとし同じく材料の厚み寸法
をＴ、長さ寸法をＬとする短形断面の部材に、部材の長
さ方向の圧縮荷重の負荷を掛けると、其の部材の両端の
拘束が強ければ、部材の断面二次モーメントの小さい軸
を曲げ曲率中心とした曲がりを生じる。特開平２−２７
３９６２の図１から図４に示しているスリットによる剛
性の弱い部分の寸法は、Ｗ＞Ｔとして示されていると共
に、たわみ方向も厚み方向、即ちＺ方向に表示されてい
る。

【００５４】材料の幅寸法をＷとし同じく材料の厚み寸
法をＴ、長さ寸法をＬとする短形断面の部材の断面二次
モーメントＩはＸ軸に関する断面二次モーメントＩＸと
Ｚ軸に関する断面二次モーメントＩＺ及びＹ軸に関する
断面二次モーメントＩＹがあり、其の値は次のように示
される。ＩＸ＝Ｗ×Ｔ³／１２ＩＺ＝Ｔ×Ｗ³／１２ＩＹ＝Ｌ×Ｔ³／１２これらの式の値を吟味すると、ＩＸの値が最小で、次に
小さいのがＩＺ、最大はＩＹと成ることは明らかであ
る。ＩＸは部材の幅寸法をＷと材料の厚み寸法Ｔで決ま
り、撓み方向は厚み寸法Ｔの方向すなわちＺ軸方向とな
る。此れに対して、本願に因るスリットで構成する剛性
の弱い部分は熱変形が生じる方向即ちＹ軸方向に、幅寸
法Ｗを配置し、材料の長さＬの方向が熱変形を生じるＹ
軸方向に垂直なＸ字句になるように構成し、部材の断面
二次モーメントがＩＺである両端固定梁に梁の中央に集
中荷重を掛けた時の変形を生じさせるように構成したも
のである。

【００５５】断面二次モーメントＩＺがＩＸより大きい
のは、特開平２−２７３９６２号公報の図１から図４に
示しているスリットによる剛性の弱い部分の寸法がＷ＞
Ｔとして示されている為であり、本願の様にＷ≦Ｔと成
るように構成するとＩＺはＩＸと同等若しくは小さくす
ることが可能であり、変位の方向はＸＹ平面に限定する
ことが可能となる。変形が特開平２−２７３９６２号公
報の様にＺ軸方向に生じていると、一つのＩＣチップを
ボンデイング完了後に次のＩＣチップをボンデイングす
るために、リードフレームを移動搬送する時に、ボンデ
イング装置に接触したり、衝突したりして、リードフレ
ームを変形させたり、破損したりする欠点がある為、本
願のリードフレームに於いては、アセンブリ工程中に生
じる熱意による変形を、リードフレームの平面内ＸＹ平
面内の変形にするようにスリットを構成したものであ
る。今まで述べて来たものは、従来の熱変形を吸収する
スリットの例として例えば特開平２−２７３９６２号公
報と其の違いを対比して説明する為に水平方向部材とし
てリードフレーム枠を垂直方向部材としてセクションバ
ーで説明したが、此れは此れに限っている物では無く、
リードフレームを構成する部材の直交する部分に此の本
願に因るスリットを設ける事は有効である。

【００５６】図３２に於いて、第一のスリットと第二の
スリットは長さが等しく、第一のスリットによって剛性
の弱い部分１ａを第一のスリットの外側に構成してい
る。この時、特開平２−２７３９６２号公報には記載が
無いが、外部リードと直交して連続するリードフレーム
枠１の２つの１ｂの内幅の小さい１ｂ部分は剛性の弱い
部分を構成する。この１ｂの幅で長さが３の部分は図３
に示す様に、第一のスリットの両端部分は、支持端であ
る。特開平２−２７３９６２号公報で述べている、剛性
の弱い部分１ａの幅で長さが３の部分は第一のスリット
と第二のスリットは長さが等しい為に、其の両端部分が
一致して居るので、第二のスリットの両端部分も支持端
となっていて、支持端が一致している。其のため第二の
スリットで構成した剛性の弱い部分は、外部リード８の
熱による変形量を吸収するのに寄与しないことが解る。

【００５７】本実施例のスリットを特開平２−２７３９
６２号公報に適用した場合を図２７に示す。図２７で
は、第一のスリットと第二のスリットはずらして設けて
居るために、第一のスリットの両端部分の支持位置と第
二のスリットの両端部分の支持位置とがスリットの長さ
の略半分の長さだけずれている。此のようにスリットを
構成したために、第一のスリットで構成した第一の剛性
の弱い部分、幅寸法が１ｂで長さが３Ａの部材が変位す
ると共に、其の両端の始点部分は、第二のスリットで構
成した第二の剛性の弱い部分、幅寸法が１ａで長さが３
Ｂの部材が変位する量だけ変位する事に成る。第一のス
リットと第二のスリットをずらして設ける事は、上述し
たように、変位吸収の効果の上で全然異なった効果をも
たらす。

【００５８】また、特開平２−２７３９６２号公報の実
施例を示す図３２では、セクションバー２Ａ及び２Ｂと
直交して連続するリードフレーム枠１の部分には第一の
スリットも第二のスリットも設けて居ない為に、リード
フレームの長さ方向温度分布によってセクションバー２
Ａおよび２Ｂが伸びる量を吸収する部分が無い為に、台
形状にリードフレームが変形する量を吸収することが出
来ないと共にリードフレームの幅方向温度分布によって
太鼓状に変形する量も吸収する事が出来ない。

【００５９】実施例２．図１１は本発明の実施例２を示
す。同図に於いては、２本の平行するリードフレーム枠
１とタイバー２Ａ１、２Ａ４とセクションバー２Ａ２、
２Ａ３及びタブ吊りリード７が７ａ、７ｂを介して連続
して構成されたリードフレームに於いて本発明による熱
変形吸収スリット１ｃ及び１ｃｃをセクションバーと直
交して連続する部分に設けると共に、タブ吊りリード７
が７ａ及び７ｂを介してリードフレーム枠１に直交して
連続する部分に設けた時の例を示す。

【００６０】特にタブ９は最高温度迄ヒートブロックに
より加熱されるために、タブ吊りリード７とタブ９が連
続している為、軸方向温度差により台形状変形モードの
熱変形を生じると共に、ダイボンド点では太鼓状変形モ
ードの熱変形も生じるため、図１１に示すような二重ス
リットを設ける事が熱変形を吸収するために有効であ
る。図１１にはリードフレームのインナリード部タブ近
傍端は自由端であるため、本発明によるリードフレーム
の変形には影響しないので、省略して示している。

【００６１】リードフレームの熱変形は閉四角形状枠体
が問題であり、直交する部材とは閉四角形状枠を構成す
る部分を意味する。故に、本発明で水平方向部材と垂直
部材が直交する部分と言うのは、相対的に表現したもの
であり、当然フレーム枠が水平方向部材であったり、垂
直部材であったりするが、これは本発明の本質ではな
く、単なる説明にしかすぎない。本発明による実施例に
於いてインナリード６は図を省略して示す。また、両端
支持梁、両端固定梁で説明しているが、片持梁と同等の
梁問題と等価な構成が出来るが、説明を省略する。

【００６２】また、直交する部材部分にスリットを設け
るため、全ての部分を説明するのは繁雑になるので代表
的な実施例について以下説明を行う。但し、本発明の主
眼とするのは、四角形状を有する閉じて囲まれた枠体の
拘束の大きな、直行する部材部分に、本発明に示す熱変
形吸収スリットを設ける事であり、熱変形方向をフレー
ム平面内で行わせる様に出来る構成であり、荷重点に相
当する直角部材が水平部材と連続する部分に設ける。ス
リットは図６に於いて次式で表される。

【００６３】

【数１】

【００６４】またｌ₁＞ｌ₂のとき、撓みの最大値は次式
で表される。

【００６５】

【数２】

【００６６】したがって、荷重点の位置を略中央以外に
もってきても本発明と同様の効果を生じる。また、図９
の１ａ、１ｅ部に設けた小さな垂直スリットを設けると
第二のスリットによる第二の剛性の弱い１ａａで３ａの
半分の長さ部分は片持梁の効果を示す。

【００６７】実施例．３図１２はダイパッドを２行に亙り配列したマトリクスフ
レームの部分に本発明による二重スリットを設けた例を
示す。２本の平行なフレーム枠１間に中間枠１１が有
り、中間枠１１に本発明による二重スリットを平行に設
けた例を示したが、２本の平行なリードフレーム枠１間
の寸法によっては、中間枠１１に二重スリットを省略す
る事も可能である。

【００６８】実施例．４図１３は中間枠１１に二重スリットを入れる時の一例を
示す。図１４は図１３に示す二重スロットの第１のスロ
ット１ｃと第２のスロット１ｃｃを入れる順序を逆にし
た例を示す。また、図１５はスリットの長さを変えたも
のを多数設けた例を示す。スリットの長さは長くしても
短くする事が出来る。

【００６９】実施例．５図１６には二重スリットの第１のスロットをタブ９のタ
ブ吊りリード７と直交して連続する部分に設け第２のス
ロットを中間枠１１に設けた場合を示す。

【００７０】図１７は図１６における第２のスロットを
長くして設けた例を示す。図１８は、タブ部に第１のス
ロットを設け、中間枠１１には第２及び第３の２重のス
リットを設け結局３重スリットを設けた例を示す。図１
９は、中間枠１１に設ける二重スリットの長さ寸法が、
第一のスリットの長さ寸法と第二のスリットの長さ寸法
が異なった長さの寸法で構成した場合の一例を示す。図
２０は、中間枠１１に設ける二重スリットの長さ寸法を
短く構成する場合の一例を示す。図２１は、中間枠１１
に設ける二重スリットの第二のスリット１ｃｃ間を貫通
する第二のスリット１ｃｃに垂直な方向に、剛性の大き
な中間枠１１ｂを切断する貫通スリット（第三スリッ
ト）１２を設けた場合の一例を示す。図２２は、中間枠
１１に設ける二重のスリットの第一のスリット１ｃ間を
貫通する第一のスリット１ｃに垂直な方向に、剛性の大
きな中間枠１１ｂを切断する貫通スリット１２を設けた
場合の一例を示す。

【００７１】図２３（ａ）は、中間枠１１に設ける二重
スリットの第二のスリット間を貫通しないで、第二のス
リットに垂直な方向に、剛性の大きな中間枠１１ｂを片
側が二本の第二のスリットのどちらかと交わり、片側は
貫通し無い様に構成した片側貫通スリット１３を４個連
続して設けて、中間枠１１に剛性の弱い部分を設けた場
合の一例を示し、図２３（ｂ）は同様の片側貫通スリッ
ト１３を３個設けた例を示す。図２３（ａ）には、片側
貫通スリット１３を４個連続して設けた場合を示した
が、此の片側貫通スリット１３を設ける数は何本でも目
的とする剛性を満足出来れば良い。

【００７２】図２４（ａ）（ｂ）、図２５、ず２６はＱ
ＦＰタイプのＩＣ用リードフレームに、本発明のスリッ
トを適用した一例を示す。これらの図に於いて、セクシ
ョンバーに設ける第二のスリット１ｃｃは、本来は２本
設けるべきところを、１本に纏めている例を示してい
る。

【００７３】図２７は、従来の一例として説明した特開
平２−２７３９６２号公報を示す図３２に、本願のスリ
ットを適用した場合を示す。両図を参照することで、熱
変形吸収用スリットの違いはより明らかに説明出来る。
図２８は図２７の立体図、図２９は其の変形を模擬的に
示す立体図を示す。図３０は、タブ吊りリードが、フレ
ーム枠１と平行に配置された場合で、２行にタブが構成
された、マトリクスリードフレームに本願によるスリッ
トを設けた場合の一実施例を示す。図３１は、タブ吊り
リードが、フレーム枠１と平行に配置された場合で、２
行にタブが構成された、マトリクスリードフレームに本
願によるスリットを設けた場合の他の一実施例を示す。
タブ吊りリードが、フレーム枠１と平行に配置された場
合に就いては、図３０及び図３１の例を示したが、此の
他の実施例としては、図１１から図２５迄に述べた実施
例は同じように適用出来る為に、説明を省略する。

【００７４】以上本発明によるリードフレームの各実施
例について説明してきたが、このようなリードフレーム
により製造されこのようなリードフレームの一部を含む
ことになる半導体装置は、熱などに対する信頼性の高い
ものとなる。

【００７５】

【発明の効果】以上の様に、この発明によるリードフレ
ームによれば、剛性の強い水平部材と垂直部材とが直角
に連続して構成される部分に、垂直部材がスリットの長
さを二分する位置に水平に設ける事により、垂直部材が
熱変形をし垂直方向に変位した時、スリットによって水
平部材が部分的に分割された剛性の弱い部分が両端固定
梁を形成し、梁の変形により、垂直部材の熱変形を吸収
する様にしたために、リードフレームの平面内の変位に
する事が出来るので、精度の高いＩＣを得られる効果が
ある。

【００７６】また、このようなリードフレームにより製
造されこのようなリードフレームの一部を含むことにな
る半導体装置では、熱などに対する信頼性が向上させら
れるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１によるリードフレームを示す
部分平面図である。

【図２】実施例１を示す部分平面図である。

【図３】図１に示すスリットを拡大して示す立体図であ
る。

【図４】本実施例によるスリットによって構成される剛
性の弱い部分の荷重支持状態を説明する立体図である。

【図５】本実施例による荷重支持状態と変位を説明する
モデル図である。

【図６】本実施例による荷重支持状態と変位を説明する
モデル図である。

【図７】本実施例の変形例を示す平面図である。

【図８】本実施例の変形例を示す平面図である。

【図９】本実施例の変形例による二重スリットを示す平
面図である。

【図１０】図９の変形例が熱変形を生じたときに生じる
水平方向部材の変形のモードを示す平面図である。

【図１１】本発明の実施例２によるリードフレームを示
す平面図である。

【図１２】本発明の実施例３によるリードフレームを示
す平面図である。

【図１３】本発明の実施例４によるリードフレームを示
す平面図である。

【図１４】実施例４の変形例を示す平面図である。

【図１５】実施例４の変形例を示す平面図である。

【図１６】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図１７】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図１８】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図１９】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２０】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２１】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２２】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２３】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２４】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２５】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２６】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２７】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２８】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図２９】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図３０】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図３１】本発明の他の実施例を示す平面図である。

【図３２】従来のリードフレームを示す平面図である。

【図３３】従来の他のリードフレームを示す平面図であ
る。

【図３４】従来の他のリードフレームを示す図である。

【図３５】従来の他のリードフレームを示す平面図であ
る。

【図３６】従来の他のリードフレームを示す図である。

【図３７】従来の他のリードフレームを示す平面図であ
る。

【図３８】従来のリードフレームがヒートブロック上に
搬送された状態での温度分布を知るために温度を計測し
た時の測定点を示すための平面図である。

【図３９】従来のリードフレームがヒートブロック上に
搬送された状態での温度分布を知るために温度を計測し
た時の測定点を示すための平面図である。

【図４０】図３８及び図３９に示すＡ〜Ｇ、１〜１１の
交点を測定した時の温度分布を示すグラフである。

【図４１】図３８及び図３９に示す７の位置のＡ〜Ｇの
幅方向温度分布を示すグラフである。

【図４２】図３８に示すリードフレーム上面のＣ〜Ｇ、
４〜１１の交点を測定した時の温度分布を示すグラフで
ある。

【図４３】図３８に示すリードフレーム上面のＥ線上で
の４〜１１の点の温度分布を示すグラフである。

【図４４】従来のリードフレームがどのような熱変形を
生じるかを説明するための平面図である。

【符号の説明】

１．リードフレーム枠１ａ、１ａａ．リードフレーム枠の剛性の弱い部分１ｂ．リードフレーム枠の剛性の強い部分１ｃ．スリットの幅１ｃｃ．第２のスリットの幅１ｃｃｃ．第３のスリットの幅切離しスリット１ｇ．スリット２ａ、２Ｂ．セクションバー２Ａ１、２Ａ４、２Ｂ１、２Ｂ４．タイバー２Ａ２、２Ａ３、２Ｂ２、２Ｂ３．セクションバー３．３ａ、３ｂ．スリット長さ１ｄ、１ｅ．スリットとスリットの間の幅寸法４．リードフレーム基準寸法間の長さ５．第１のスリット部の変位量５ａ．第２のスリット部の変位量６．インナリード７．タブ吊りリード７ａ、７ｂ．タブ吊りリード８．外部リード９．タブ（ダイパッド）１０．ヒートブロック１１．中間枠１１ｂ．中間枠の剛性の強い部分の幅寸法１２．垂直貫通スリット１３．片側貫通垂直スリット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リードフレーム枠にその長手方向と平行
な方向に所定間隔毎に形成された複数の第１のスリット
と、リードフレーム枠に前記第１のスリットと所定間隔を介
して前記第１のスリットと平行な方向に所定間隔毎に形
成された複数の第２のスリットとを含み、前記第２の各スリットは、その各端部が、前記第１の各
スリットの中央近傍の位置に来るように配置されてい
る、リードフレーム。
【請求項２】セクションバーにリードフレームの幅方
向と平行な方向に所定間隔毎に形成された複数の第１の
スリットと、セクションバーに前記第１のスリットと所定間隔を介し
て前記第１のスリットと平行な方向に所定間隔毎に形成
された複数の第２のスリットとを含み、前記第２の各スリットは、その各端部が、前記第１の各
スリットの中央近傍の位置に来るように配置されてい
る、リードフレーム。
【請求項３】セクションバー及びダイスパッド吊りリ
ードがリードフレーム枠に連続して形成されたリードフ
レームにおいて、リードフレーム枠のセクションバーと連続する部分とダ
イスパッド吊りリードと連続する部分とに、複数の第１
のスリットとこの第１の各スリットの中央近傍に各端部
が来る複数の第２のスリットとが、形成されたリードフ
レーム。
【請求項４】複数のセクションバー及びダイスパッド
吊りリードが中間枠を介してリードフレーム枠の幅方向
に複数配置されているリードフレームにおいて、この中
間枠に、中間枠の長手方向と平行な方向に所定間隔毎に
形成された複数の第１のスリットと、前記第１のスリッ
トと所定間隔を介して前記第１のスリットと平行な方向
に所定間隔毎に形成された複数の第２のスリットとが形
成され、前記第２の各スリットは、その各端部が、前記
第１の各スリットの中央近傍の位置に来るように配置さ
れている、リードフレーム。
【請求項５】請求項４のリードフレームにおいて、前
記セクションバーには、前記第１及び第２スリットと直
交する方向にスリットが形成されている、リードフレー
ム。
【請求項６】複数のセクションバー及びダイスパッド
吊りリードが中間枠を介してリードフレーム枠の幅方向
に複数配置されているリードフレームにおいて、前記中
間枠には、その長手方向に少なくとも２列のスリットが
形成されており、この２列のスリットの間に、これらの
２列のスリットと直交するスリットが形成されている、
リードフレーム。
【請求項７】請求項６のリードフレームにおいて、前
記の２列のスリットの間に形成されたこれらの２列のス
リットと直交するスリットは、セクションバーに設けら
れた切り離し用スリットと同一直線上に設けられてい
る、リードフレーム。
【請求項８】複数のセクションバー及びダイスパッド
吊りリードが中間枠を介してリードフレーム枠の幅方向
に複数配置されているリードフレームにおいて、前記中
間枠には、その長手方向に少なくとも２列のスリットが
形成されており、この２列のスリットの間に、これらの
２列のスリットと直交する部分と平行な部分とを有する
スリットが形成されている、リードフレーム。
【請求項９】セクションバー及びダイスパッド吊り
リードがリードフレーム枠に連続して形成されたリード
フレームにおいて、前記ダイスパッドには、ダイスパッ
ド吊りリードと直交する部分を有するスリットが形成さ
れている、リードフレーム。
【請求項１０】セクションバー及びダイスパッド吊り
リードがリードフレーム枠に連続して形成されたリード
フレームにおいて、前記リードフレーム枠には、ダイス
パッド吊りリードと直交する２本の平行なスリットが形
成されていると共に、前記ダイスパッドには、ダイスパ
ッド吊りリードと直交するスリットが形成されている、
リードフレーム。
【請求項１１】セクションバー及びダイスパッド吊り
リードがリードフレーム枠に連続して形成されたリード
フレームにおいて、前記セクションバーには、ダイスパ
ッド吊りリードと直交する２本の平行なスリットが形成
されていると共に、前記ダイスパッドには、ダイスパッ
ド吊りリードと直交するスリットが形成されている、リ
ードフレーム。
【請求項１２】セクションバーがリードフレーム枠に
連続して形成されたリードフレームにおいて、リードフ
レーム枠には、リードフレーム枠に平行な部分とセクシ
ョンバーに平行な部分とが直交部を介して連続する直角
スリットと、リードフレーム枠に平行な平行スリットと
が形成されており、前記平行スリットの端部は、前記直
角スリットの直交部の近傍にくるように配置されてい
る、リードフレーム。
【請求項１３】水平方向部材と垂直方向部材とを有す
る半導体用リードフレームにおいて、水平方向部材に設
けたスリットの中央部近傍で垂直方向部材と交わるよう
に構成した部分を少なくとも４カ所以上有する、リード
フレーム。
【請求項１４】水平方向部材と垂直方向部材とを有す
る半導体用リードフレームにおいて、水平方向部材に設
けたスリットの中央部近傍で垂直方向部材に設けた垂直
方向スリットと直角に交わるようにＴ字状のスリットを
構成した部分を少なくとも４カ所以上有する、リードフ
レーム。
【請求項１５】水平方向部材と垂直方向部材とを有す
る半導体用リードフレームにおいて、水平方向部材に設
けたスリットの中央部近傍で垂直方向部材と交わるよう
に構成した部分と、水平方向部材に設けたスリットの中
央部近傍で垂直方向部材に設けた垂直方向スリットと直
角に交わるようにＴ字状のスリットを構成した部分と
を、それぞれ少なくとも２カ所以上有する、リードフレ
ーム。
【請求項１６】水平方向部材と垂直方向部材とを有す
る半導体用リードフレームにおいて、水平方向部材と垂
直方向部材の交点部分で水平方向部材に所定の長さを有
する二重スリットをも設け、この二重スリットの中の第
１のスリットは中央部近傍で垂直方向部材と交わるよう
に構成され、第２のスリットはその一端が垂直方向部材
と交わる部分近傍に来るように構成されている、リード
フレーム。
【請求項１７】請求項１から１６までのいずれかのリ
ードフレームの一部を含む、半導体装置。