JPS61104650A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61104650A JPS61104650A JP22718284A JP22718284A JPS61104650A JP S61104650 A JPS61104650 A JP S61104650A JP 22718284 A JP22718284 A JP 22718284A JP 22718284 A JP22718284 A JP 22718284A JP S61104650 A JPS61104650 A JP S61104650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slits
- band plate
- longitudinal direction
- plate section
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体素子のような素子の本体を取り付ける
ためのリード端子群と移送用の帯板部とを有するリード
フレームに関する。
ためのリード端子群と移送用の帯板部とを有するリード
フレームに関する。
〈従来の技術〉
従来のリードフレームは第５図の平面図に示すように、
互いに平行な一対の帯板部１，１と、これに連設された
リード端子２群とを有するもので、各リード端子２群の
グループ毎に素子本体を取り付けたのち、この素子本体
を樹脂モールドしてモールド部３とし、このように樹脂
モールド部３を有するリードフレームの全体を、帯板部
１．１を利用して一連の移送工程にかけ、この移送工程
の間に各種処理を施し、最終的にリード端子２を帯板部
１．１から分離して、リード端子２付きの樹脂モールド
部３をＩＣ単体として取り出すようになっており、帯板
部１．１には一定ピッチの送り孔４のみが形成されてい
た。
互いに平行な一対の帯板部１，１と、これに連設された
リード端子２群とを有するもので、各リード端子２群の
グループ毎に素子本体を取り付けたのち、この素子本体
を樹脂モールドしてモールド部３とし、このように樹脂
モールド部３を有するリードフレームの全体を、帯板部
１．１を利用して一連の移送工程にかけ、この移送工程
の間に各種処理を施し、最終的にリード端子２を帯板部
１．１から分離して、リード端子２付きの樹脂モールド
部３をＩＣ単体として取り出すようになっており、帯板
部１．１には一定ピッチの送り孔４のみが形成されてい
た。
〈発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このような構成を有する従来のリードフ
レームでは、素子本体を樹脂モールド処理したのち、樹
脂モールド部３の樹脂の冷却に伴ない熱収縮を生じ、そ
の収縮力がリード端子２や、リード端子２と帯板部ｌと
をつなぐタイバー５を介して帯板部ｌに伝わり、帯板部
１に圧縮応力が作用する。そのため、帯板部１が反った
り、湾曲したり、波打つたりすることがあり、それ以後
の処理工程での帯板部１の移送に支障を来たして生産性
を低下させたり、ワーク位置決めの精度を悪化させ品質
の低下をもたらす欠点があった。
レームでは、素子本体を樹脂モールド処理したのち、樹
脂モールド部３の樹脂の冷却に伴ない熱収縮を生じ、そ
の収縮力がリード端子２や、リード端子２と帯板部ｌと
をつなぐタイバー５を介して帯板部ｌに伝わり、帯板部
１に圧縮応力が作用する。そのため、帯板部１が反った
り、湾曲したり、波打つたりすることがあり、それ以後
の処理工程での帯板部１の移送に支障を来たして生産性
を低下させたり、ワーク位置決めの精度を悪化させ品質
の低下をもたらす欠点があった。
これに対して、前述のような熱収縮に伴なう帯板部ｌの
歪みを解消するために、帯板部１の適所に食い違い状に
スリットを形成することが考えられており、本件出願人
は既にそのリードフレームに関する発明を出願している
が、該リードフレームは樹脂モールド部３の熱収縮に伴
なう帯板部１の圧縮応力を吸収するものの、前記スリッ
トが帯板部１と直交する方向に形成されているので、移
送中の引張り力で帯板部ｌが伸びやすく、パンヂング工
程やメッキ工程において不測に伸張し、送り孔４に送り
用突起がはまらなくなって移送に支障が生じたり、位置
決めが不正確となったりして以後の処理工程で各種の不
都合を生じ、不良製品が発生ずるおそれがあった。
歪みを解消するために、帯板部１の適所に食い違い状に
スリットを形成することが考えられており、本件出願人
は既にそのリードフレームに関する発明を出願している
が、該リードフレームは樹脂モールド部３の熱収縮に伴
なう帯板部１の圧縮応力を吸収するものの、前記スリッ
トが帯板部１と直交する方向に形成されているので、移
送中の引張り力で帯板部ｌが伸びやすく、パンヂング工
程やメッキ工程において不測に伸張し、送り孔４に送り
用突起がはまらなくなって移送に支障が生じたり、位置
決めが不正確となったりして以後の処理工程で各種の不
都合を生じ、不良製品が発生ずるおそれがあった。
本発明（Ｊ、−１−述の問題点に鑑のでなされたちので
あって、樹脂モールド処理後の帯板部の反りや湾曲、波
打ちを抑制するとともに、スリットを形成したために生
じろおそれがある帯板部の不測の伸張を防止し、移送や
位置決めを所期通り正確に行なえるようにし、不良製品
の発生を未然に防止することを目的とする。
あって、樹脂モールド処理後の帯板部の反りや湾曲、波
打ちを抑制するとともに、スリットを形成したために生
じろおそれがある帯板部の不測の伸張を防止し、移送や
位置決めを所期通り正確に行なえるようにし、不良製品
の発生を未然に防止することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、平行に並置さ
れた一対の帯板部からリード端子群を連設し、このリー
ド端子「Ｔに素子本体を取り（”Ｉ’ ＋Ｊ、該素子本
体に樹脂モールド処理を施すようにしたリードフレーム
において、前記帯板部の適所に、帯板部の内外縁から食
い違い状に一対のスリットを形成し、かつ該スリットの
切り込み方向を帯板部の長手方向に対して斜めの方向と
したものである。
れた一対の帯板部からリード端子群を連設し、このリー
ド端子「Ｔに素子本体を取り（”Ｉ’ ＋Ｊ、該素子本
体に樹脂モールド処理を施すようにしたリードフレーム
において、前記帯板部の適所に、帯板部の内外縁から食
い違い状に一対のスリットを形成し、かつ該スリットの
切り込み方向を帯板部の長手方向に対して斜めの方向と
したものである。
＝３−
く作用〉
リードフレームの帯板部にその長手方向に対して斜めに
形成したスリットにより、帯板部は圧縮方向の応力に対
して短縮して熱収縮時の歪みを吸収し、引張り力に対し
てはその引張り力がスリットの深さ方向と幅方向とに分
力し、スリットを広げる方向の分力が減少するから、単
にスリットを形成したものに比べ伸張しににくく、不測
に伸びるようなことがなく、樹脂モールド処理後の移送
や位置決めが正確に行なわれる。
形成したスリットにより、帯板部は圧縮方向の応力に対
して短縮して熱収縮時の歪みを吸収し、引張り力に対し
てはその引張り力がスリットの深さ方向と幅方向とに分
力し、スリットを広げる方向の分力が減少するから、単
にスリットを形成したものに比べ伸張しににくく、不測
に伸びるようなことがなく、樹脂モールド処理後の移送
や位置決めが正確に行なわれる。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図の平面図は、本発明に係るリードフレーム
を示し、基本的構成は従来例と変わるところはなく、第
５図の従来例と対応する部分には同一の符号を付してい
る。即ち、リードフレームは、互いに平行な一対の帯板
部１．１と、これに連設されたリード端子２群とを有す
るもので、各リード端子２群のグループ毎に素子本体ガ
取り付けられたのち、この素子本体に樹脂モールド処理
が施されて樹脂モールド部３が形成される。
する。第１図の平面図は、本発明に係るリードフレーム
を示し、基本的構成は従来例と変わるところはなく、第
５図の従来例と対応する部分には同一の符号を付してい
る。即ち、リードフレームは、互いに平行な一対の帯板
部１．１と、これに連設されたリード端子２群とを有す
るもので、各リード端子２群のグループ毎に素子本体ガ
取り付けられたのち、この素子本体に樹脂モールド処理
が施されて樹脂モールド部３が形成される。
しかして、本発明においては、一定ピツチで並設された
樹脂モールド部３，３の中間に相当する個所で帯板部１
に一対のスリブＩ−６、６が形成されている。
樹脂モールド部３，３の中間に相当する個所で帯板部１
に一対のスリブＩ−６、６が形成されている。
このスリット６．６は、帯板部１の内外縁から互いに食
い違い状に切り込み、かつ帯板部１の長手方向に対して
斜めにして形成されている。
い違い状に切り込み、かつ帯板部１の長手方向に対して
斜めにして形成されている。
前記スリット６の切り込み傾斜方向は、スリブ）・６の
各対の間で平行となるよう同一の方向の傾斜方向とする
が、第２図に示すように、スリット６の対仏に異ならし
めてもよい。また、スリット６は、内外各１本ずつで一
対とするほか、第３図に示すように、一方のスリット６
を複数本としてもよい。なお、スリット６を形成する個
所、および形成する数は、樹脂モールド部３の熱収縮の
程度や分布に応じぞ適宜に選定すればよい。
各対の間で平行となるよう同一の方向の傾斜方向とする
が、第２図に示すように、スリット６の対仏に異ならし
めてもよい。また、スリット６は、内外各１本ずつで一
対とするほか、第３図に示すように、一方のスリット６
を複数本としてもよい。なお、スリット６を形成する個
所、および形成する数は、樹脂モールド部３の熱収縮の
程度や分布に応じぞ適宜に選定すればよい。
上記構成において、樹脂モールド処理後に樹脂が冷却す
るのに伴ない熱収縮が生じ、これに応じて帯板部１の長
手方向に圧縮応力が作用するが、帯板部１にはスリンｌ
−６が存在し、このスリット６がより狭幅な形に変形す
ることによって、圧縮応力がスリット６の部分に吸収さ
れるので、帯板部１は変形せず、反りや湾曲、波打ちの
現象を生じない。
るのに伴ない熱収縮が生じ、これに応じて帯板部１の長
手方向に圧縮応力が作用するが、帯板部１にはスリンｌ
−６が存在し、このスリット６がより狭幅な形に変形す
ることによって、圧縮応力がスリット６の部分に吸収さ
れるので、帯板部１は変形せず、反りや湾曲、波打ちの
現象を生じない。
また、素子本体を有するリードフレームの移送中には、
帯板部１の長手方向に引張り力が作用するが、その引張
り力Ｆｏは第４図の説明図に示すように、スリット６の
部分でスリット６の深さ方向の分力Ｐａと、スリット６
の幅方向の分力Ｆｂに分かれ、スリット６の幅方向の分
力Ｆｂがスリット６の幅を広げるように作用する。
帯板部１の長手方向に引張り力が作用するが、その引張
り力Ｆｏは第４図の説明図に示すように、スリット６の
部分でスリット６の深さ方向の分力Ｐａと、スリット６
の幅方向の分力Ｆｂに分かれ、スリット６の幅方向の分
力Ｆｂがスリット６の幅を広げるように作用する。
ところで、単にスリットを帯板部Ｉと直交する方向に形
成したものでは、引張り力の全部がスリ・〕トの幅を広
げる方向に作用するが、本発明では引張り力ＦＯの一部
（Ｆｂ）がスリット６の幅を広げる方向に作用するだけ
であるから、それだけ帯板部ｌは伸張しにくく、移送中
の引張り力によっては不測に伸張しない。
成したものでは、引張り力の全部がスリ・〕トの幅を広
げる方向に作用するが、本発明では引張り力ＦＯの一部
（Ｆｂ）がスリット６の幅を広げる方向に作用するだけ
であるから、それだけ帯板部ｌは伸張しにくく、移送中
の引張り力によっては不測に伸張しない。
〈発明の効果〉
以」二のように、本発明によれば、帯板部にその長手方
向に対して斜めに形成したスリットにより、樹脂モール
）・部の熱収縮に伴なう圧縮応力が吸収されて帯板部の
反りや湾曲、波打ち現象が確実に抑制されろほか、該ス
リットがある部分は引張り力に対して変形しにくいから
、移送中に帯板部が不測に伸張するようなことがなく、
移送や位置決めを正確に行なうことができ、不良製品の
発生を未然に防止することができろ。
向に対して斜めに形成したスリットにより、樹脂モール
）・部の熱収縮に伴なう圧縮応力が吸収されて帯板部の
反りや湾曲、波打ち現象が確実に抑制されろほか、該ス
リットがある部分は引張り力に対して変形しにくいから
、移送中に帯板部が不測に伸張するようなことがなく、
移送や位置決めを正確に行なうことができ、不良製品の
発生を未然に防止することができろ。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図および第３
図はそれぞれ他の実施例の平面図、第４図は作用説明図
、第５図は従来例の斜視図である。 １・・帯板部、２・・リート端子、３・・・樹脂モール
ド部、６ スリット。
図はそれぞれ他の実施例の平面図、第４図は作用説明図
、第５図は従来例の斜視図である。 １・・帯板部、２・・リート端子、３・・・樹脂モール
ド部、６ スリット。
Claims (3)
- （１）平行に並置された一対の帯板部からリード端子群
を連設し、このリード端子群に素子本体を取り付け、該
素子本体に樹脂モールド処理を施すようにしたリードフ
レームにおいて、前記帯板部の適所に、帯板部の内外縁
から食い違い状に一対のスリットを形成し、かつ該スリ
ットの切り込み方向を帯板部の長手方向に対して斜めの
方向としたことを特徴とするリードフレーム。 - （２）スリットの切り込み傾斜方向がスリットの対毎に
異なっている特許請求の範囲第１項に記載のリードフレ
ーム。 - （３）一対のスリットのうち、一方のスリットが複数で
ある特許請求の範囲第１項に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22718284A JPS61104650A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22718284A JPS61104650A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61104650A true JPS61104650A (ja) | 1986-05-22 |
| JPH0430745B2 JPH0430745B2 (ja) | 1992-05-22 |
Family
ID=16856770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22718284A Granted JPS61104650A (ja) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61104650A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137252A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| US5093709A (en) * | 1989-11-28 | 1992-03-03 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Lead frame having a diagonally terminating side rail end |
| US5793100A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame for semiconductor device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7205884B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2023-01-17 | 株式会社サンセイアールアンドディ | 遊技機 |
-
1984
- 1984-10-29 JP JP22718284A patent/JPS61104650A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02137252A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-25 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置用リードフレーム |
| US5093709A (en) * | 1989-11-28 | 1992-03-03 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Lead frame having a diagonally terminating side rail end |
| US5793100A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame for semiconductor device |
| DE19600393B4 (de) * | 1995-02-02 | 2007-08-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Leiterrahmen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430745B2 (ja) | 1992-05-22 |
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