JPS6223139A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS6223139A JPS6223139A JP16185685A JP16185685A JPS6223139A JP S6223139 A JPS6223139 A JP S6223139A JP 16185685 A JP16185685 A JP 16185685A JP 16185685 A JP16185685 A JP 16185685A JP S6223139 A JPS6223139 A JP S6223139A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tab
- resin
- frame
- outer frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は樹脂封止半導体装置におけるリードフレームの
構造に関する。
構造に関する。
樹脂封止体（プラスチックパッケージ）の普及とともに
、多くの産業用および民生用のＩＣ，）ランジスタの封
正に金属からなるリードフレームが大量に使用されてい
る。（工業調査会電子材料１９８２年８月ｐ６４−７４
） リードフレームは第６図に示すようＫＩＣ等のチップを
取り付けるためのタブ１と、タブ吊りリード２とタブ周
辺に配置した複数のり−ド３及び、これらリードにその
周辺で一体に連結するフレーム（外枠部）４とから成り
、チップ及びＡｕワイヤボンディング、樹脂モールド後
にフレームが切り離されるようになっている。
、多くの産業用および民生用のＩＣ，）ランジスタの封
正に金属からなるリードフレームが大量に使用されてい
る。（工業調査会電子材料１９８２年８月ｐ６４−７４
） リードフレームは第６図に示すようＫＩＣ等のチップを
取り付けるためのタブ１と、タブ吊りリード２とタブ周
辺に配置した複数のり−ド３及び、これらリードにその
周辺で一体に連結するフレーム（外枠部）４とから成り
、チップ及びＡｕワイヤボンディング、樹脂モールド後
にフレームが切り離されるようになっている。
これまでリードフレームでは、樹脂成形時にタブ（１）
リリードの熱膨張による変形を考慮して同図のように一
部に屈曲部５を設けているがタブ吊りリードが金型によ
ってクランプされるフレーム外枠４部分に直接に連結さ
れた構造であるため、タブ吊りリード引き出し方向に対
しての膨張収縮時の応力緩和効果が少なく、特に樹脂モ
ールド時のレジの金型への注入、硬化過程でレジン封正
体内の残留応力が大きく、その結果としてタブ吊りリー
ド、タブ、チップの周辺に樹脂との隙間が発生し、リー
ドに沿って水分が進入することにより。
リリードの熱膨張による変形を考慮して同図のように一
部に屈曲部５を設けているがタブ吊りリードが金型によ
ってクランプされるフレーム外枠４部分に直接に連結さ
れた構造であるため、タブ吊りリード引き出し方向に対
しての膨張収縮時の応力緩和効果が少なく、特に樹脂モ
ールド時のレジの金型への注入、硬化過程でレジン封正
体内の残留応力が大きく、その結果としてタブ吊りリー
ド、タブ、チップの周辺に樹脂との隙間が発生し、リー
ドに沿って水分が進入することにより。
ＡＡ配線腐食など信頼性低下の問題があることがわかっ
た。
た。
本発明は上記した従来の問題を克服するため罠なされた
ものであり、その目的とするところは、リードフレーム
においてタブ哨りリードの熱膨張。
ものであり、その目的とするところは、リードフレーム
においてタブ哨りリードの熱膨張。
収縮に影響を受けることなく、信頼性を向上できる構造
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明の前記ならびＫその他の目的と新規な特徴は本明
細書の記述及び添付図面より明らかになるであろう。
細書の記述及び添付図面より明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち１代表的なものの概
要を具体的に説明すれば下記のとおりである。
要を具体的に説明すれば下記のとおりである。
すなわち、リードフレームにおいて、外枠部（フレーム
）の一部は樹脂封止体の外側でタブ吊りリードが応力を
吸収できるような形状を有するもので、この外枠部の一
部は樹脂成形時に金型によってクランプされない位置に
設けられる。このような構造とすることにより、樹脂成
形時にレジンとタブ吊りリードの熱膨張・収縮差に影響
を受けることなく、レジンとタブ吊りリードの間に隙間
等の発生が防止され、信頼性を向上できる。
）の一部は樹脂封止体の外側でタブ吊りリードが応力を
吸収できるような形状を有するもので、この外枠部の一
部は樹脂成形時に金型によってクランプされない位置に
設けられる。このような構造とすることにより、樹脂成
形時にレジンとタブ吊りリードの熱膨張・収縮差に影響
を受けることなく、レジンとタブ吊りリードの間に隙間
等の発生が防止され、信頼性を向上できる。
第１図は本発明の一実施例を示すものであって。
ＩＣ用のリードフレームの１ユニット分の平面図である
。
。
１はＩＣチップを取付けるためのタブ、２はタブ吊りリ
ード、３はタブ周辺に放射方向に配置したリード（イン
ナーリード）、４はリード群を周辺で支持するフレーム
（外枠）である。
ード、３はタブ周辺に放射方向に配置したリード（イン
ナーリード）、４はリード群を周辺で支持するフレーム
（外枠）である。
樹脂成形は同図に鎖線６で示す部分の内側においてなさ
れる。７は樹脂がリードの間からもれ出さないためのダ
ムである。５はタブ吊りリードに設けた屈曲部である。
れる。７は樹脂がリードの間からもれ出さないためのダ
ムである。５はタブ吊りリードに設けた屈曲部である。
８は７レームのタブ吊りリード連結部に設けたスリット
である。
である。
第２図は上記リードフレームが樹脂成形のための金型（
上型９．下型１０）内に装填され、樹脂をインジェクシ
ョンモールドする状態を示す断面図である。このときタ
ブ１上には半導体チップ１３が取付けられ、図示されな
いがＡｕワイヤによりチップとリードとの間がボンディ
ングされている。
上型９．下型１０）内に装填され、樹脂をインジェクシ
ョンモールドする状態を示す断面図である。このときタ
ブ１上には半導体チップ１３が取付けられ、図示されな
いがＡｕワイヤによりチップとリードとの間がボンディ
ングされている。
インジェクションモールドにあたっては、金製の一方に
あるレジンゲート１１から矢印Ｂ方向より溶融レジンが
キャビティー１４内に注入される。
あるレジンゲート１１から矢印Ｂ方向より溶融レジンが
キャビティー１４内に注入される。
このときキャビティー１４内の空気は金型の他方にある
エアーベント１２から矢印Ｃ方向に脱出し、ボイドの発
生を極力防止すると共にレジン注入をスムーズにする。
エアーベント１２から矢印Ｃ方向に脱出し、ボイドの発
生を極力防止すると共にレジン注入をスムーズにする。
なお％＠１ｒｇＪにおいて、斜線ハツチが施されている
部分は、上記のキャビティー１４、レジンゲート１１及
びエアーベント１２を除いた部分であって、この斜線部
分でフレーム４が金型９，１０により上下からクランプ
される。
部分は、上記のキャビティー１４、レジンゲート１１及
びエアーベント１２を除いた部分であって、この斜線部
分でフレーム４が金型９，１０により上下からクランプ
される。
以上実施例で述べた本発明によれば下記のように効果が
得られる。
得られる。
（１）フレーム（外枠）のタブ吊りリード連結部分にス
リットを設けたことＫより、剛性な構造が弾性をもつこ
とになる。このためにレジンの硬化収縮にタブリードの
熱膨張・収縮が追従しやすくなり、結果としてリードフ
レーム・タブ吊りリードと、レジンとの界面の残留応力
を小さくすることができる。
リットを設けたことＫより、剛性な構造が弾性をもつこ
とになる。このためにレジンの硬化収縮にタブリードの
熱膨張・収縮が追従しやすくなり、結果としてリードフ
レーム・タブ吊りリードと、レジンとの界面の残留応力
を小さくすることができる。
（２） フレームニオいてスリットヲ、レジンモール
ド時にリードフレームが金型によってクランプされない
部分、すなわち、レジンゲート部分及びエアーベント部
分に対応する部分に設けることにより、タブ吊りリード
の熱応力緩和（熱吸収）を効果的に行うことができる。
ド時にリードフレームが金型によってクランプされない
部分、すなわち、レジンゲート部分及びエアーベント部
分に対応する部分に設けることにより、タブ吊りリード
の熱応力緩和（熱吸収）を効果的に行うことができる。
（３）上記（１） 、 ＋２１ Ｋより、レジンとタブ
吊りリード間に隙間ができないのでタブ吊りリードの隙
間欠伝って入る外部分からの水分の進入を阻止し、ポン
ディングパッドのＡ１部分の腐食を防止し、製品の信頼
性を向上できる。
吊りリード間に隙間ができないのでタブ吊りリードの隙
間欠伝って入る外部分からの水分の進入を阻止し、ポン
ディングパッドのＡ１部分の腐食を防止し、製品の信頼
性を向上できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえばリードフレームにおけるスリットの形状は第３
図に示すように、外枠部４でタブ吊りリード２の熱応力
を効果的に吸収する形状に薄肉部１５を形成する。また
は第４図に示すように、フレームにおけるピン孔部（楕
円形）を利用し、あるいは、第５図に示すように外枠内
で屈曲する部分を設けるように形成する。
図に示すように、外枠部４でタブ吊りリード２の熱応力
を効果的に吸収する形状に薄肉部１５を形成する。また
は第４図に示すように、フレームにおけるピン孔部（楕
円形）を利用し、あるいは、第５図に示すように外枠内
で屈曲する部分を設けるように形成する。
本発明はプラスチック封止タイプの半導体装置であって
、タブ吊りリードをフレーム（外枠）に連結した構造の
リードフレームに全て適用できる。
、タブ吊りリードをフレーム（外枠）に連結した構造の
リードフレームに全て適用できる。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームの平面
図である。 第２図はリードフレームを金製内に装填した状態を示す
断面図であって、第１図のＡ−Ｂ視断面に対応する。 第３図乃至＠５図は本発明の実施例における変形例をそ
れぞれに示すリードフレームの外枠部の一部平面図であ
る。 第６図はこれまでのリードフレームの一例を示す平面図
である。 １・・・りブ、２・・・タブ吊りリード％ ３・・・リ
ード、４・・・フレーム（外枠）、５・・・リード屈曲
部、６・・・樹脂封止体となる境界線、７・・・ダム、
８・・・スリット、９・・・上型、１０・・・下型。 第 ２Ｅ 第 ３ 図 ？ 】 第 ４ 図 ど 第 ５ 図
図である。 第２図はリードフレームを金製内に装填した状態を示す
断面図であって、第１図のＡ−Ｂ視断面に対応する。 第３図乃至＠５図は本発明の実施例における変形例をそ
れぞれに示すリードフレームの外枠部の一部平面図であ
る。 第６図はこれまでのリードフレームの一例を示す平面図
である。 １・・・りブ、２・・・タブ吊りリード％ ３・・・リ
ード、４・・・フレーム（外枠）、５・・・リード屈曲
部、６・・・樹脂封止体となる境界線、７・・・ダム、
８・・・スリット、９・・・上型、１０・・・下型。 第 ２Ｅ 第 ３ 図 ？ 】 第 ４ 図 ど 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体チップを取付けるためのタブと、タブを吊る
リードと、タブ周辺に配置した複数のリード及び、上記
リードにその周辺部で連結され上記半導体チップ樹脂封
止体により成形後に上記リードから切り離される外枠部
からなるリードフレームであって、上記外枠部の一部は
、樹脂封止体の外側で上記タブを吊るリードが応力を吸
収するような形状を有することを特徴とするリードフレ
ーム。 ２、特許請求の範囲第１項に記載のリードフレームにお
いて、上記外枠部の上記応力を吸収するような形状を有
する部分は樹脂成形時の金型によってクランプされない
部位に設けられる。 ３、特許請求の範囲第２項に記載のリードフレームにお
いて、上記クランプされない部位は型のゲート又はエア
ベントのいずれかが含まれる部分である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16185685A JPS6223139A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16185685A JPS6223139A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223139A true JPS6223139A (ja) | 1987-01-31 |
Family
ID=15743251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16185685A Pending JPS6223139A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223139A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252459A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH02298057A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレームとその加工方法、および半導体装置の製法 |
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| JP2003046051A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Nec Corp | リードフレーム、半導体装置およびその樹脂封止法 |
| GB2382219A (en) * | 2000-09-13 | 2003-05-21 | Carsem Semiconductor Sdn Bhd | Lead frame with stress relieving slots and holes |
| JP2013048150A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16185685A patent/JPS6223139A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0252459A (ja) * | 1988-08-17 | 1990-02-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH02298057A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレームとその加工方法、および半導体装置の製法 |
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| US5793100A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame for semiconductor device |
| DE19600393B4 (de) * | 1995-02-02 | 2007-08-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Leiterrahmen |
| GB2382219A (en) * | 2000-09-13 | 2003-05-21 | Carsem Semiconductor Sdn Bhd | Lead frame with stress relieving slots and holes |
| JP2003046051A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Nec Corp | リードフレーム、半導体装置およびその樹脂封止法 |
| JP4611579B2 (ja) * | 2001-07-30 | 2011-01-12 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | リードフレーム、半導体装置およびその樹脂封止法 |
| JP2013048150A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
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