JPH081495A - 半導体ウェハのエッジを研摩するシステム及び方法 - Google Patents

半導体ウェハのエッジを研摩するシステム及び方法

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JPH081495A
JPH081495A JP7028565A JP2856595A JPH081495A JP H081495 A JPH081495 A JP H081495A JP 7028565 A JP7028565 A JP 7028565A JP 2856595 A JP2856595 A JP 2856595A JP H081495 A JPH081495 A JP H081495A
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wafer
wafers
polishing
loader
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JP7028565A
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Vikki S Simpson
エス.シンプソン ビッキ
Tom G Gullett
トム.ジー.ガレット
Jerry B Medders
ビー.メダーズ ジェリー
Arthur R Clark
アール.クラーク アーサー
Bobby R Robbins
アール.ロビンス ボビー
Danny R Newton
アール.ニュートン ダニー
Lawrence D Dyer
ディー.ダイヤー ローレンス
Douglas W Bilderback
ダブリュ.ビルダーバック ダグラス
Clyde A King
エイ.キング クライド
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Texas Instruments Inc
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 研摩プロセスにおける効率及びスループット
を大幅に向上させ得る半導体ウェハをエッジ研摩するシ
ステム及び方法を提供する。 【構成】 半導体ウェハをエッジ研摩するシステム(2
0,320)は、ローダ(22,326)、ポリシャ
(24,328)、アンローダ(26,330)、及び
制御装置(28,335)を備えている。また、半導体
ウェハをエッジ研摩する方法は、ウェハ(28)及びス
ペーサ(30)をローダ(22)にロードして、スタッ
ク(36)を形成する段階と、スタック(36)をポリ
シャ(36)中に移動させる段階と、ポリシャ(34)
にスタック(36)を研摩させ、次に、ウェハ(28)
及びスペーサ(30)を半自動的に除去するアンローダ
(26)にスタック(36)を移動させる段階とを備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハのエッ
ジ研摩システム及び方法に関し、特に、半導体ウェハの
エッジ前研摩及び鏡面エッジ研摩用のシステムに関す
る。
【0002】
【従来技術の説明】半導体ウェハの製造の際、ウェハの
エッジは、研摩用といしによって、しばしば丸味がかっ
たまたは斜角の付いた断面に研削される。エッジに丸味
を付けることによって、後のプロセス段階の際のチッピ
ングが低減される。研削といしは、通常、微粒子寸法が
30ないし40μmの範囲にあるダイヤモンド研摩材を
含んでおり、低倍率の顕微鏡でみられるような、可視的
なリッジ及びくぼみを表面に残してしまう。
【0003】より滑かなエッジ表面は、エッジが研削さ
れたウェハにもたらされ得るよりもむしろ、或る集積回
路を製造するのに要求され得る。粗いエッジを有するウ
ェハはより容易にかけ得るため、より滑かなエッジが望
ましい。また、エッジが研削されたウェハは、エッジが
研摩されたウェハに比してより深いマイクロクラックを
含み得ると共に、エッジが研削されたウェハは、リンガ
ラスを使用するプロセスにおいて微粒子の発生源となり
得る凹所を含み得る。エッジが研削されたウェハは更
に、レジストに対して、ビード状(beaded)エッ
ジを形成し、即ち、フォトレジストは、ウェハのエッジ
で均一な層を形成すべく、正確にスピンするのではな
く、ウェハのエッジの周囲に不規則に厚くなったビード
(bead)を作ってしまい得る。このビード状エッジ
が形成されれば、微粒子形成等の問題を引き起こし得
る。
【0004】現在の研摩プロセスは、細い研摩材でウェ
ハを機械的に研摩することと、研摩用混合酸中にウェハ
をディップすることと、研摩用混合酸を用いるか、若し
くはエッジにエッチング液を垂らすかまたはスプレイす
ることによって、ウェハのエッジを処理することとを含
んでいる。機械的研摩は、鏡面仕上げを生成することが
ないという欠点を有し得る。ウェハ全体を酸の中にディ
ップすることは、プロセスにおいて極端な配慮を払わな
ければ、ウェハの平坦な表面の丸味化につながり得る。
エッジを酸でエッチングする方法は、平滑な表面をエッ
チングするのに相当の材料を除去する必要があるという
欠点を有し、このことは、ウェハに対して最適のプロフ
ァイルを維持することにおいて問題を引き起こし得る。
【0005】ウェハは、しばしば、枚葉式に処理され
る。個々の枚葉式処理は時間がかかる上に、コスト高で
ある。エッジ・ポリシャの中には、ねじ付きシャフト間
でウェハを搬送するものもあるが、これらのウェハは、
個々にロード及びアンロードする必要がある。
【0006】
【発明の概要】本発明の一態様は、バッチ、即ちスタッ
ク状の半導体ウェハのエッジを自動的にまたは実質的に
自動的に研摩する方法を含む。ウェハは、ローダによっ
て、スペーサを介在させた状態でスタック状に形成さ
れ、次いで、該スタックは、研摩システムによってエッ
ジが鏡面研摩されるポリシャに移動され、スペーサ及び
ウェハを除去するアンローダによってアンロードされ
る。
【0007】本発明の別の態様は、ウェハ及びスペーサ
のスタックを形成するローダと、該スタックのウェハの
エッジを研摩するポリシャと、ウェハ及びスペーサをス
タックから分離するアンローダとを有する、バッチまた
はスタック状の半導体ウェハのエッジを研摩するシステ
ムを含んでいる。
【0008】本発明の技術的利点は、前記システム及び
方法が、枚葉式ではなくむしろバッチ式に半導体ウェハ
のエッジを処理することを考慮し、このため、研摩プロ
セスに対する効率及びスループットを大幅に増大するこ
とができるという点である。本発明の別の技術的利点
は、自動的にまたは実質的に自動的にウェハをロード
し、研摩し、かつアンロードするシステム及び方法を提
供することにより、製造環境において、プロセスが安全
であり、一層信頼性が高く、かつ一層再現性の良い結果
が得られることにある。また、本発明の別の技術的利点
は、ウェハのエッジ全体を同時に研摩することが考慮さ
れていることである。
【0009】
【実施例】本発明の好ましい実施例及びその諸利点は、
図面の図1ないし図20を参照することによって、更に
良く理解される。なお、同様の参照番号は、種々の図面
の同様または対応する部分に対して使用される。
【0010】図1を参照すると、本発明の一態様による
半導体ウェハのエッジ研摩システム20が示されてい
る。該システム20は、ローダ22、ポリシャ24、ア
ンローダ26、及び制御装置28を有している。ローダ
22は、半導体ウェハ28及びスペーサ30を交互に載
置し、該組合せ体を第1のクランプ板32及び第2のク
ランプ板34の間で圧縮して、図13に示すように、ス
タック36を形成する。該スタック36を形成した後、
例えば旋回式ホイスト42等の移送装置40を用いて、
スタック36をポリシャ24に移動することができる。
ポリシャ24は、全ての目的に対してここに含まれる、
ダイヤー他(Dyer,et al.)による米国特許
第5,128,281号に述べられているような、化学
機械(chemo−mechanical)プロセスに
おいて、前研摩ローラ及び研摩ローラを組み込むことが
できる。ポリシャ24においてウェハ28を研摩した
後、スタック36をアンローダ26に移動するのに、移
送装置40を用いることができる。アンローダ26は、
クランプ板32及び34を除去すると共に、ウェハ28
及びスペーサ30を分離することによって、本質的に、
ローダ22とは反対の動作を果すことができる。また、
アンローダ26は、ポリシャ24における研摩プロセス
からウェハ28上に残存している如何なるスラリーをも
中和すべく、ウェハ28を中和用タンク44中に沈める
ことができる。次いで、ウェハ28を、更なる処理のた
めに、システム20から移すことができる。一方、引き
続きスタックをエッジ研摩すべく、追加のウェハ28を
研摩システム20に載置することができる。
【0011】半導体ウェハのエッジ研摩システム20に
おけるウェハ28のエッジ処理を促進するため、ローダ
22においてウェハ28をスタック状にロードする前
に、ウェハ28を処理することが望ましい。例えば、ポ
リシャ24は、各ウェハ28のエッジ全体を同時に研摩
するので、例えば、CVDまたはプラズマ反応室によっ
て被着されるような酸化物または窒化物層を各ウェハ2
8の裏面に設けることが望ましい。該酸化物または窒化
物層は、研摩プロセスの際、ウェハ28の裏面側を保護
し、これによって、微粒子の密着、鏡面エッジ研摩の際
の裏面エッチング、裏面の汚染、または、例えば多孔性
裏当て膜等の裏当て膜及び型板研摩の必要性を緩和する
のを助長する。酸化物または窒化物層は、フッ化水素酸
処理を含み得る浄化プロセスによって研摩を行った後
に、除去することができる。所望するように研摩するた
めにウェハ28を準備した後、ウェハ28を、ウェハ・
カセットまたはボート46中に載置する。
【0012】ここで図2及び図3を参照すると、ローダ
22は、移動可能な位置合せタワー48、クランプ・ス
テーション50、インテグレータまたはインテグレータ
・ボックス52、及びプッシャ54を有している。位置
合せタワー48及びプッシャ54は、ガイドレール56
上を移動可能であり、該ガイドレール56は、レール5
6を正しく、即ち、テーブルトップに固定するアンカ5
8を有している。位置合せタワー48は、アンカ58に
関して第1の端部62で固定されている空気シリンダま
たはアクチュエータ60によって移動される。アクチュ
エータ60の第2の端部64は、位置合せタワー48に
取り付けられるかまたはリンクされている。空気シリン
ダ60が膨張させられたとき、得られた力によって、位
置合せタワー48がシリンダ60の固定端部62から離
隔されるように、位置合せタワー48は、ガイドレール
56に関して自由に滑動する。
【0013】プッシャ54は、移動可能または滑動可能
に、ガイドレール56に取り付けられている。空気シリ
ンダまたはアクチュエータ66は、アンカ58に関し
て、シリンダ66の第1の端部68の近くで固定されて
いる。空気シリンダ66が膨張されたとき、力が発生し
て、プッシャ54をシリンダ66の第1の端部68から
離隔させるようにして、シリンダ66の第2の端部70
がプッシャ54に固定またはリンクされている。
【0014】クランプ・ステーション50は、第1の取
付けシャフト72に接続された第1のクランプ板32
と、第2の取付けシャフト74に接続された第2のクラ
ンプ板34とを含んでいる(図13)。また、クランプ
・ステーション50は、クランプ板32及び34を固定
するための旋回クランプ76を有している。クランプ板
32及び34を相互に近づけて、中間のスペーサ30及
びウェハ28を締め付けて、スタック36を形成すべ
く、適切な時間に、オペレータまたは制御装置28によ
って、クランプ・ステーションを作動させることができ
る。ローダ22は、カセット・ステージング領域78を
有している(図3)。該カセット・ステージング領域7
8は、ウェハ・カセット46またはスペーサ・カセット
80のローダ22への載置を考慮したものである。スペ
ーサ・カセット80またはウェハ・カセット46は、旋
回クランプ82によって、適切な時間に、インテグレー
タ52の一方の側に抗して保持することができる。
【0015】ローダ22は、センサ84等の誘導センサ
または接触センサであって良い、光学式センサ、近接セ
ンサを、ローダ22全体を通して有している。これらの
センサからの情報は、ケーブル・リンク86によって、
制御装置28に伝送される。このようにして、制御装置
28は、ローダ22をモニタすると共に制御する目的
で、種々の移動する構成要素の位置を検知することがで
きる。
【0016】位置合せタワー48は、ガイドレール56
に実装されたベース部分88を有している。位置合せタ
ワー48は、ベース88及び位置合せ部分92の間に中
間セクション90を有している。位置合せタワー48の
位置合せ部分92は、クランプ・ステーション50を通
してインテグレータ52の側にまで伸長できるように形
成されている。位置合せ部分92は、クランプ・ステー
ション50による締付けの前及びその際に、ウェハ28
及びスペーサ30の位置合せを助けるべく、複数の棚9
4を含んでいる。
【0017】インテグレータ52は、4つの面を有する
箱として、実質的に形成し得る。即ち、その垂直面の内
側部分は、挿入されたときにウェハ28を保持する棚ま
たは傾斜板を含んでいる。各棚の前縁は、ウェハ28を
インテグレータ・ボックス52へ案内するのを助けるべ
く、面取りすることができる。インテグレータ52の各
棚は、ウェハ28がウェハ・カセット46の中に収まっ
ている場合よりもより近接させるように、曲げることが
できる。ウェハ28は、スペーサ30がウェハ28の間
に挿入されて、ウェハ28がスペーサ30を保持する棚
またはプラットホームとして機能するとき、インテグレ
ータ52の棚によって支持される。
【0018】プッシャ54は、滑動可能または移動可能
にガイドレール56に取り付けられたベース96を有し
ている。プッシャ54は、ベース部分96及びロード板
またはブロック100の中間にある中間セクション98
を有している。ロード板100は、ウェハ・カセット4
6またはスペーサ・カセット80内を移動して、カセッ
トの内容物をインテグレータ52中に押し込むように設
計されている。また、ロード板100は、ウェハ28及
びスペーサ30の位置合せを助けると共に、ウェハ及び
スペーサをインテグレータ52から、ウェハ28及びス
ペーサ30がスタック36を形成すべく締め付けられる
こととなるクランプ・ステーション50へ押し込むよう
に設計されている。図4は、ロードまたはプッシャ板1
00の一実施例の略図である。
【0019】図4に示すように、ロードまたはプッシャ
板100は、付随した棚104を有するロード・フィン
ガ102を有している。フィンガ102及び棚104の
中間部分は、スロット106内で移動可能な可動式バー
108を含んだ前記スロット106を有する。バー10
8は、少なくとも2つの位置、即ち、バー108の前面
110がフィンガ102と同一平面にある第1の位置
と、バー108の前面110が棚104の背面と同一平
面にある第2の位置との間のスロット106内で移動可
能である。可動式バー108によって、ロード板100
は、バー108の前面110及びフィンガ102の組合
せ、または棚104の背面111及びフィンガ102の
組合せで以って、品目を押し込むことができる。これら
の異なる押込み面の使用を、以下において説明する。
【0020】ローダ22の動作時、プリアライメントさ
れた(及び所望するなら、前処理された)平面を有す
る、ウェハが充填されたカセット46は、手動でカセッ
ト・ステージング領域78に載置される。例えば、光フ
ァイバ・センサ等のセンサは、カセット46が正しい位
置にあることを制御装置28に知らせる。ウェハが充填
されたカセット46は、特定の温度または温度範囲がポ
リシャ24で所望されるときのサイクル処理時間を低減
すべく、ポリシャ24の研摩温度に予め暖めることがで
きる。次いで、オペレータはシステム20を作動させ、
該システムは、オペレータ入力が以下に説明するように
要求されるまで、自動的に処理を進める。ウェハ・カセ
ット46は、空気作動式の回転揺動クランプ82によっ
て、正しく固定される。位置合せタワー48の溝付きア
ライメント棚94は、インテグレータ52の位置で停止
するまで、インテグレータ52に向って前方に移動す
る。次いで、ロード板100のバー108をフィンガ1
02の前面110と同一平面をなす位置まで移動させる
ことによってウェハ28をロードすべく、プッシャ54
を準備し、こうして、フィンガ102の溝をマスクす
る。
【0021】次いで、プッシャ54はインテグレータ5
2に向って移動して、ロード板100がウェハ・カセッ
ト46に入り込んで、ウェハ28をインテグレータ52
の棚の中に押し込むようになっている。ケーブル・リン
ク86を介してローダ22に送られる制御装置28から
の制御入力によって空気シリンダ66が作動される結
果、ロード板100はインテグレータ52に向って移動
する。ロード板100の前方移動が、更なる移動を防止
すべく作動されるショット・ピンによって停止されると
きの、別の近接センサによって同定されるまで、ロード
板100は前方に移動する。次いで、プッシャ54のロ
ード板100は、プッシャ54がストップまたはアンカ
58中に移動するのを防止する調整可能な緩衝装置11
2にプッシャ54が達するまで、ウェハ・カセット46
から引っ込められる(同様の緩衝装置は、位置合せタワ
ー48に対してガイドレール56の反対の端部に配置す
ることができる)。次いで、回転式旋回クランプ82が
開いて、オペレータは、スペーサが充填されたカセット
80を受け入れる準備に、ウェハが空のカセット46を
除去することができる。
【0022】次いで、オペレータはスペーサが充填され
たカセット80をカセット・ステージング領域78に載
置した後、制御装置28を介して、スペーサ・ローディ
ングを開始する。スペーサ・カセット80は、揺動クラ
ンプ82によって、インテグレータ52に抗して保持す
ることができる。ロード板100のバー108が依然と
して前面110及びフィンガ102と同一の平面にある
状態で、ロード板100はインテグレータ52に向って
移動し、これによって、インテグレータ・ボックス52
のウェハ28の間にスペーサ30を移動させる。このと
き、ウェハ28及びスペーサ30のバック・エッジは双
方共、バー108に触れる(ウェハ28の平面は、バー
108によって、最初に位置合せされている)。近接セ
ンサは、再度、動作が完了したことを検知し、次いで、
オペレータは、スペーサが空のカセット80を除去す
る。
【0023】次に、位置合せタワー48上に配置するこ
とができるバイブレータ114が作動され、ロード板1
00のバー108が引っ込められて、バー108の前面
が棚104の背面111と同一平面をなすようになって
いる(こうして、溝付きフィンガ102の凸部及び狭間
を露出させるようになる)。振動は、ロード板100及
び位置合せタワー48のアライメント棚94の間の、ウ
ェハ28及びスペーサ30の位置合せを促進する。ウェ
ハ28の平面は、ロード板100の背面または表面によ
って、このプロセスの際に、更に位置合せされる。
【0024】次いで、ウェハ28及びスペーサ30は、
プッシャ54及び位置合せタワー48の間の配位流儀
で、クランプ・ステーション50まで移動する。電流−
圧力(I/P)変換器116は、プッシャ54に作用す
る空気シリンダ66が、プッシャ54をクランプ・ステ
ーション50に向かって移動させる圧力で動作する一
方、空気シリンダ60中の圧力を低減することによっ
て、プッシャ54の移動に対してタワー48の移動を調
整するのに使用される。変換器116及びシリンダまた
はアクチュエータ60は、ケーブル・リンク86(図
1)を介して送出される制御装置28からの(アナログ
またはデジタル)制御入力によって制御される。電流−
圧力変換器116によって、位置合せタワー48は、プ
ッシャ54について調整される流儀で、クランプ・ステ
ーション50に向って移動し、この結果、タワー48の
位置合せ部分92及びプッシャ54のロード板100の
間のウェハ28及びスペーサ30によって経験される力
は、ウェハ28及びスペーサ30が移動するとき、略一
定に維持される。ブリードオフ・シリンダは使用するこ
とができるが、不規則な移動が生じ得ると共に、ウェハ
28に損傷を与えるかまたは不整合させ得るリスクをも
たらし得るため、I/P変換器116が好ましい。
【0025】プッシャ54が、クランプ・ステーション
50への移動を開始できる前に、一個が使用されるので
あれば、ショット・ピンが外されることによって、移動
が可能になる。ウェハ28及びスペーサ30は、位置合
せタワー48及びプッシャ54の間で移動し、一方、バ
イブレータ114は、タワー48の棚94及びロード板
100のフィンガ102に関して、ウェハ28及びスペ
ーサ30を位置合せするように動作しており、この結
果、ウェハ28の中心とスペーサ30の中心とが実質的
に位置合せされる。プッシャ54及び位置合せタワー4
8は、ウェハ28及びスペーサ30の中心が、クランプ
板32及び34の中心と近似的に位置合せされるまで、
クランプ・ステーション50に向って移動する。このと
き、スタック・クランプ76が作動して、板32及び3
4の間でウェハ28及びスペーサ30を締め付けると共
に、スタック36を形成する。次いで、該スタックをポ
リシャ24に移動させることができる。
【0026】基本的ローデング段階に関する簡略化した
実証が、ローダ22と同様の簡略化したローダ120に
対して、図5ないし図12を通して示されている。図5
は、ローディング・プロセスを開始する用意のできた初
期位置での簡略化したローダ120の縦方向の中心線に
ついての略断面図である。簡略化したローダ120は、
アライメント棚124を備えた位置合せタワー122
と、図示しないアクチュエータによって相互に向って移
動し得るクランプ板128を備えたクランプ・ステーシ
ョン126と、その内部の垂直壁に棚を有するインテグ
レータ・ボックス130と、ロード・フィンガ136を
備えたロード板134を有するプッシャ132とを含ん
でいる。簡略化したローダ120用のロード板134
は、ロード板100のバー108に類似した任意の型式
のバー無しで、図示されている。図5にはまた、それら
の平面がプッシャ132に面した状態で既に位置合せさ
れているウェハ140を含んだウェハ・カセット138
が図示されている。ウェハ・カセット138の2つの側
垂直壁の棚は、図示されていない。
【0027】ここで、図6を参照すると、ウェハ・カセ
ット138は、インテグレータ・ボックス130の縁部
と当接して位置決めされ、かつ、簡略化ローダ120は
起動されている。起動後、位置合せタワー122は、ク
ランプ・ステーション126を通して移動して、カセッ
ト138と対向してインテグレータ・ボックス130と
当接する。次いで、プッシャ132のロード板134が
インテグレータ・ボックス130に向って移動して、ウ
ェハ140を矢印142の方向に押し込む。図7に示す
ように、ウェハがインテグレータ.ボックス130に入
って、位置合せタワー122の棚124と位置合せし続
けるまで、ウェハは、ロード板134によって押し込め
られる。次いで、プッシャ132は、矢印144の方向
に引き戻される。
【0028】図8について説明すると、スペーサ・カセ
ット146が、インテグレータ・ボックス130の側面
と当接するように位置決めされている。ウェハ・カセッ
ト146の垂直壁の内側部分に位置しているスペーサ・
カセット146の棚は図示されていない。次いで、プッ
シャ132は矢印150の方向に移動されて、ロード板
134がスペーサ148と嵌合し、該スペーサをインテ
グレータ・ボックス130に向けて移動させる。図9に
ついて説明すると、スペーサ148はウェハ140の間
に一体化されて示されており、プッシャ132は矢印1
52の方向へ引き戻される。プッシャ132を引き戻し
た後、スペーサ・カセット146を除去することができ
る。
【0029】ここで、図10について説明すると、スペ
ーサ・カセット146が除去され、プッシャ132がイ
ンテグレータ・ボックス130の方向に移動して、ロー
ド板134のロード・フィンガ136が、ウェハ140
及びスペーサ148のエッジとかみ合っている。ロード
・フィンガ136とアライメント棚124の間でウェハ
140及びスペーサ148の位置合せを助長すべく、ウ
ェハ140及びスペーサ148の振動を引き起こすの
に、バイブレータを使用することができる。
【0030】図11について説明すると、位置合せされ
たウェハ140及びスペーサ148がアライメント棚1
24及びロード・フィンガ136の間で保持される一
方、同時に、クランプ・ステーション126に向う矢印
154の方向に移動している。図12について説明する
と、一旦、ウェハ140及びスペーサ148がアライメ
ント・ステーション126に達すると、図13に示すス
タック36と同様のスタックを形成すべく、ウェハ14
0及びスペーサ148を共に固定するのに、クランプ板
を締め付けさせることができる。図5ないし図12の簡
略化した図面は、4枚のウェハ140を取り扱うローダ
に対してのものであったが、図1ないし図3に示す実施
例では、ローダ22は、丁度4枚を上回るより多くのウ
ェハを取り扱うことができる。しかしながら、図1ない
し図3の実施例の基本的プロセス及び装置は、多くの点
で、図5ないし図12の簡略化ローダ120と同様であ
る。
【0031】図2及び図3により詳細に示されているロ
ーダ22を含む図1の研摩システム20に再度戻って説
明すると、図13に示されているスタック36は、ロー
ダ22によって行われるプロセスによって生成される。
スタック36が形成された後、該スタックをポリシャ2
4に移動させることができる。スタック36を移動する
ため、例えば旋回ホイスト42等の移送装置40を使用
することができる。旋回ホイスト42は、スタック36
が取り外し可能に取り付けられるツール・バランサ16
0を有している。図14に示すように、旋回ホイスト4
2は、例えば第1の枢軸162及び第2の枢軸164等
の幾つかの枢軸またはジョイントを有することができ
る。枢軸164は、取付けポール166の頂部に設ける
ことができる。
【0032】ポリシャ24は、すすぎ及び化学機械式研
摩プロセスの際に、並びに環境管理の理由で使用するこ
とができるスプラッシュ液(splashing li
quid)を防止すべく、密閉コンテナ168を有し得
る。該コンテナ168は、第1の側面170を有してい
る。研摩コンテナ168の第1の側面170は、壁部1
70を開閉するドアを有し得る。壁部170でドアが開
いた状態で、図14に示すように、ポリシャ24の壁部
170を通して、ポリシャ24内の位置にスタック36
を移動させるのに、ホイスト42を使用することができ
る。
【0033】ポリシャ24は、アーム174によってサ
ーボ176に接続された研摩用ホイールまたはローラ1
72を有することができる。研摩用ホイール176、ア
ーム174及びサーボ176と同一または類似の構造体
をスタック36の反対側に配置して、別の研摩用ホイー
ルまたは前研摩用ホイールを含むことができる。前研摩
用ホイールを使用すれば、回転するレベル/研摩ホイー
ルは、エッジを滑らかにするために、スタック36の回
転ウェハ28のエッジと丁度当接することができる。サ
ーボ176、アーム174及び研摩用ホイール172
は、研摩装置178を形成する。該研摩装置178は、
研摩の際、または、前研摩段階を使用するのであれば、
前研摩プロセスの間、一定の力を考慮するか、または他
の所望する力がホイール172とスタック36の間で発
生できるようにするべく、位置及びトルク帰還ループが
制御装置によって確立できるようにするのに、センサを
含むことができる。一定の力をもたらすのにサーボ17
6及び帰還ループを使用する代わりとして、一定の力の
所望する強度に比例して取り付けられたおもりを有する
カウンタバランス型アームを、スタック36に抗してホ
イール172を動かすのに使用することができる。
【0034】高分子研摩パッドで覆われた回転ホイール
172に抗してスタック36を回転させることによっ
て、ウェハの表面を研摩するのに使用されると同様のプ
ロセスで、ウェハ28及びスタック36のエッジを化学
機械式に研摩することができる。高分子研摩パッドは、
前記米国特許第5,128,281号に示されているよ
うに、部分的に溝を付けることもできるし、または、そ
のうちの少なくとも1つが、ウェハ28のテーパーの付
いたエッジを研摩するのに溝を有し得る、2つ以上の研
摩用ホイール172によって、スタック36を研摩する
ことができる。ポリシャ24は、位置及びトルク帰還ル
ープを使用して、研摩スラリ、湿度、温度、及びウェハ
28にかかる研摩ホイールの力をもたらすと共に測定す
るシステムを含むことができる。
【0035】ポリシャ24の中にスタック36を載置し
た後、コンテナ168の側面170のドアを閉じること
ができる。コンテナ168の側面170のドアは、ドア
が閉じられたことを制御装置28に知らせる誘導センサ
等の近接センサを含むことができる。スタック36の取
付けシャフト72及び74は、スタック36をポリシャ
24の中で回転させるべく、複数ツース・ギア・カップ
リングと嵌合し得る。コンテナ168のドアが閉じられ
た後、所望すれば、ファン、加熱器及び調湿スプレーを
始動させることができる。即ち、これらの動作を制御す
るため、帰還を制御装置にかけるべく、個別センサをコ
ンテナ168内に配置することができる。制御装置28
はまた、ポリシャ24内の全てのモータ速度、例えば、
以下において論じるモータ202及び226を制御す
る。
【0036】研摩装置178は、本質的に、回転駆動機
構、研摩ホイール172、及びスタック36の回転する
ウェハ28に対して研摩用ホイール172を押し付ける
手段から構成され得る。回転駆動機構は、速度の変化を
許容すると共に、全ての速度で高トルクを与えるべく、
可変速度直流モータから駆動されるベルトであって良
い。研摩ホイール172は、前記米国特許第5,12
8,281号に説明されているような、部分的溝付き研
摩スリーブによって囲まれた硬質中心コアから構成し得
る。その代わりに、1つのホイールは平形パッド筒を有
することができ、一方、付加的ホイールは、完全溝付研
摩パッドがウェハのエッジとかみ合った状態で、スタッ
ク36の他の側に配置することができる。
【0037】ここで、図15ないし図17を参照する
と、ポリシャ24の実施例が図示されている。図17
は、スタック36がポリシャ24に挿入されると共に、
研摩用ホイール172がスタック36に近接している
が、接触していない状態における、スタック研摩アンセ
ブリ171及び研摩用ホイール・アセンブリ173を示
している。図15について説明すると、スタック研摩ア
ンセブリ171は、研摩のためにスタック36が取り外
し可能に取り付けられる下部プラテン180及び上部プ
ラテン181を有している。駆動シャフト182の第1
の部分は、下部プラテン180に結合されている。上部
プラテン181は、軸受186とインターフェースする
プラテン・シャフト184と結合している。上部プラテ
ン181は、スタック締付け用空気シリンダ188の影
響に応じて下部プラテン180に対して近づくかまたは
離隔することができる。固定締付け用空気シリンダ19
0は、締付け固定具194(図17)の移動を起動させ
るシリンダ・ロッド192を有している。
【0038】位置決めピン196は、下部プラテン18
0の下方に位置している。駆動シャフト182の第1の
部分は、プラテン180を駆動カップリング198と接
続させ、該駆動カップリングは、順次、駆動シャフト2
00の第2の部分と接続している。駆動シャフト200
の第2の部分は、プーリー204及びタイミング・ベル
ト206によって、モータ202とリンクすることがで
きる。
【0039】図16を参照すると、研摩用ホイール・ア
センブリ173が示されている。該アセンブリ173
は、研摩用ホイール172を有し得る。研摩用パッド2
08は、研摩用ホイール172の外側部分を覆ってい
る。研摩用ホイール172は、研摩用ホイール172を
回転させるシャフト210及び212を有している。該
シャフト212は、急速脱着カップリング214に接続
され、該急速脱着カップリング214は、プーリー21
6にリンクされている。急速リリース214は、旋回ア
ーム232に近接して配置することができる。プーリー
216は、ベルト218によって、プーリー220に接
続され、該プーリー220は、順次、シャフト222に
リンクしている。該シャフト222は、カップリング2
24を介して、ブラケット228によって正しく保持さ
れるモータ224にリンクされている。軸受230はプ
ーリー220に近接しているのがわかる。
【0040】研摩用シャフト172にリンクしているシ
ャフト210は、旋回アーム232の一方の端部で回転
するように構成されている。シャフト210は、ホイー
ル172を旋回できるようにすると共に、ボールーノー
ズドねじ回しのように取り外せるようにするボールーノ
ーズ・ヘックス・パターン231によって位置が定めら
れている。旋回アーム232は、軸受ハウジング234
に旋回可能にリンクされており、該軸受ハウジング23
4は、スペーサ238を有するナット236等の固定手
段によって、コンテナ168の一部に接続されている。
【0041】再度、図17について説明すると、スタッ
ク36がポリシャ24に挿入されて示されている。研摩
用パッド208を有する研摩用ホイール172は、旋回
アーム232によって、スタック36に当接して移動さ
れる。研摩用パッド208は、ウェハ28上の平坦部を
定義するような態様、スタック36に当接して移動され
る。図17に示す外観から、固定具194及び固定具ベ
ース196を見て取ることができる。また、取付け台2
42は、固定具ベース240の下方に示されている。コ
ネクタ部材217及び219は、アセンブリ171及び
173の頂部及び底部をそれぞれ接続している。
【0042】研摩装置178は、おもり及びプーリーで
形成されたカウンタバランス・アセンブリによって、ウ
ェハ28の平坦部を定義し得る。しかしながら、これ
は、バネ・アセンブリまたは空気ピストンによってもな
すことができる。研摩用の力を印加する更に別の方法
は、研摩用ホイール駆動装置のためのトルク・モードで
図14に示すようなサーボ・モータ176を使用するこ
とである。このトルクは、アーム174を介して、回転
するウェハに対して一定の力を印加するように作用す
る。温度及び湿度等の、コンテナ168内で制御する変
数が、オペレータが所望する何れの変数も設定点に達し
たことを、制御装置28が一旦検知すると、各空気シリ
ンダを作動、即ち圧力解放することができ、即ち、研摩
用ホイール172をスタック36と接触させるべく、サ
ーボ176を作動させることができる。
【0043】ポリシャ24は、スラリ・システムを含み
得る。該スラリ・システムは、必要に応じて、ポンプ、
スラリ・タンク、流量計、プログラム可能な流量制御、
加熱器、適切な送出し管状物、センサ、及び制御装置へ
のリンクを備えることができる。スラリは、蓄積用スラ
リ・タンクから流れるときに加熱することができ、この
結果、必ずしもタンク全体を加熱する必要はない。管状
物は、スタック36の頂部でスラリを送出するように配
置する。研摩用材料をスタック36の全ウェハ28に供
給すべく、スラリはスタック36を流れ落ちる。研摩用
ホイール172が始動した後、スラリ・システムは、研
摩サイクルが終るまで、スラリのポンピングを開始し、
研摩サイクルの終了後、すすぎシステムは、浄化を行う
べく、スラリ・ノズル及び管状物を通したその流れの一
部をそらすことができる。ポリシャ24の軸受、例え
ば、軸受ハウジング234の外部にスラリを維持するた
め、ポリシャ234は軸受をシールし得るが、スラリを
外部に維持すべく、軸受を浄化するのに、窒素を使用す
ることもできる。
【0044】ポリシャ24はまた、スプレー状の水また
は中和流体を、単一または複数の研摩用ホイール172
及びスタック36に吹きかけるすすぎシステムを備える
ことができる。スラリのかかっていないスタック36を
すすぐことは、アンローダ26がスラリにかからないこ
とを助け、かつ、すすぎシステムは、研摩用ホイール1
72上でスラリが乾燥しないようにすると共に、研摩用
パッド上での研摩済みスラリの結晶化を回避することを
助ける。また、すすぎは、ウェハ28が更にエッチング
されることを防止しよう。付加的なサイクル処理時間
は、すすぎ水を、研摩動作に対して所望され得ると略同
一の温度に加熱することによって、低減することができ
る。一旦、ポリシャ24での研摩プロセスが完了する
と、スタック36をポリシャ24からアンローダ26に
移動させるのに、移送装置を使用することができる。
【0045】図18及び図19を参照すると、研摩シス
テム20のアンローダ26の実施例が示されている。該
アンローダ26は、多くの点で、ローダ22と反対のス
テップを実行する。アンローダ26は、ポリシャ24の
後、移送ユニット40からのスタック36を受けるスタ
ック・ステージング領域250を有し得る。該スタック
・ステージング領域250は、セパレータ・ボックス2
52に対して割出しすることができる。プッシュロッド
・アセンブリ254は、スタック36からウェハ28を
移動させる目的で、かつ、同様に、スタック36からス
ペーサを移動させるのに使用することができる。
【0046】アンローダ26は、セパレータ・ボックス
252に対して割出しされたカセット・ステージング領
域256を有している。アンローダ26はまた、ポリシ
ャ24で生じた研摩プロセスからウェハ28上に残存し
得るスラリを中和すべく、ウェハ28を沈めることがで
きる液体が入った中和タンク44を有している。好まし
い実施例では、タンク44は、該タンク44中にカスケ
ード水(cascading water)を含んでい
る。該カスケード水は、カスケード・オーバーフロー・
タンクによって受けることができ、該タンクから再循環
されるかまたは直接排出され得る。
【0047】スタック36は、アンローダ26のスタッ
ク・ステージング領域250に載置される。次いで、ス
タック36は、第1のクランプ板32及び第2のクラン
プ板34の間のクランプ力を解放することにより、ゆる
めることができる。次いで、スタック36からウェハ2
8及びスペーサ30を除去するのに、プッシロッド・ア
センブリ254を使用することができる。プッシロッド
・アセンブリ254は、2つの基本ユニット、即ち第1
のユニット260及び第2のユニット262によって形
成することができる。第1のユニット260は、ガイド
レール264上に滑動可能に取り付けられている。第1
のユニット260は、空気シリンダ266に応答して、
ガイドレール264に関して移動することができる。空
気シリンダ266の第1の端部268は、アンカ270
によって、スタック・ステージング領域250及びタン
ク44の座標系に関して据えつけられる。従って、空気
シリンダ266が伸ばされたとき、第1のユニット26
0をスタック・ステージング領域250に向って駆動す
る力が、アンカ270及び第1のユニット260の間に
生じる。空気シリンダ266が収縮させられたとき、第
1のユニット260は、アンカ232に向って駆動され
る。緩衝装置245は、第1のユニット260がアンカ
282と接触するのを防止することができる。スタック
36がスタック・ステージング領域250にあってゆる
められ、シリンダ266が付勢されれば、第1のユニッ
ト260はステージング領域250に向って移動され、
第1のユニット260のブロック面272は、ウェハ2
8及びスペーサ30とかみ合い、これらのウェハ及びス
ペーサをステージング領域250からセパレータ・ボッ
クス252に移動させることができる。
【0048】セパレータ・ボックス252は、インテグ
レータ52と酷似して、スペーサ30が間に介在した状
態でウェハ28を吊るす2つの垂直壁の内部表面に棚を
有している。セパレーション・ボックス252の棚は、
元々対応するカセット46及び80内にあったウェハ及
びスペーサの間に間隙を回復すべく、わずかに曲がって
いるかまたは傾斜している。セパレーション・ボックス
252中にあるウェハ28及びスペーサ30について、
スペーサ30をウェハ・カセット80にアンロードする
ことができる。
【0049】スペーサ30を除去するため、オペレータ
は、セパレータ・ボックス252の表面に隣接してスペ
ーサ・カセット80を保持すべく、旋回クランプ274
を作動することができるカセット・ステージング領域2
56に、スペーサ・カセット80を載置する。スペーサ
30を除去するとき、スペーサ30及びウェハ28の間
の摩擦力によって、セパレータ・ボックス252からウ
ェハ30が飛び出せないようにすべく、アクチュエータ
によって、ウェハ・ストップ276(図19)を、セパ
レータ・ボックス252内に位置決めすることができ
る。ウェハ・ストップ276は、スタック36をセパレ
ータ・ボックス252中に押し込む前に、作動させるこ
とができる。次いで、スペーサ押込みバーまたはフィン
ガ278によって、スペーサ30をセパレータ・ボック
ス252から除去することができる。
【0050】第2のユニット262は、第1のユニット
260の副構成要素であって良く、該第1のユニット2
62において、第2のユニット262は、前述したよう
に、第1のユニット260がアクチュエータ266によ
って移動させられるとき、第1のユニット260と共に
移動し得る。第2のユニット262は、ガイドレール2
64上に滑動可能に取り付けられており、空気シリンダ
280を含んでいる。空気シリンダ280の第1の端部
は、第1のユニット260に固定され、空気シリンダ2
80の第2の端部は、第2のユニット262に固定され
て、空気シリンダ280が伸ばされたとき、第2のユニ
ット262は、第1のユニットの位置、即ち座標系に関
して、ステージング領域250に向う方向に駆動される
ようになっている。ブロック面272は第1のユニット
260の一部であり、ブロック面272は、第2のユニ
ット262のスペーサ押込みバー278を受けるスロッ
トを含んでいるので、空気シリンダ280が伸ばされる
ように付勢されたとき、スペーサ押込みバー278は、
ブロック面272に関してタンク44に向う方向に移動
する。シリンダ280が十分に付勢されれば、スペーサ
押込みバー278はブロック面272を越えて伸長し
て、セパレータ・ボックス252のスペーサ30とかみ
合う。この構成は、ウェハ28をセパレータ・ボックス
252中に維持したまま、スペーサ押込みバー278を
セパレータ・ボックス252中に伸長させて、スペーサ
30をボックス252から取り付けられたスペーサ・カ
セット80に押し込むようにするのに使用される。この
とき、スペーサ・カセット80を保持する旋回クランプ
274を解放することができ、オペレータはスペーサ・
カセット80を取り除くことができる。
【0051】次いで、オペレータは、タンク44に最も
近接するセパレータ・ボックス252の側面に隣接する
と共にこれに抗してウェハ・カセット46を載置し、か
つ、ウェハ・カセット46を正しく保持すべく、旋回ク
ランプ274を作動させることができる。ウェハ・カセ
ット46を検知して、処理を前に進めるべく命令を受け
れば、制御装置28は、ウェハ・ストップ276を引っ
込めさせることができる。カセット・ステージング領域
256は、カセット46または80が存することができ
ると共に、カセット位置合せ面286にもたれているカ
セット46または80の一部を有することができるカセ
ット・プラットホーム284(図18)であって良い。
セパレータ・ボックス252は、セパレータ・ボックス
・プラットホーム288上に取り付けられている。カセ
ット・プラットホーム284、並びにカセット位置合せ
面286、及びセパレータ・ボックス・プラットホーム
288は全てチルト・アーム290に接続されており、
これと一体式であって良い。チルト・アーム290は、
アクチュエータの影響下で、枢軸点292の回りを旋回
または傾くことができる。チルト・アーム290は、少
なくとも2つの位置、即ち、図18で実線で示した第1
の位置、及び図18にて見えない線で示し、参照番号2
94が付された第2の位置の間で旋回することができ
る。
【0052】旋回アーム274によって、ウェハ・カセ
ット46が一旦プラット・ホーム284上に固定される
と共に、ウェハ・ストップ276が引っ込められると、
チルト・アーム290は、アクチュエータの影響の下
に、参照番号294で示した第2の位置まで回転するこ
とができる。この第2の位置294までの移動によっ
て、セパレータ・ボックス252内のウェハ28が、ウ
ェハ・カセット46に滑動すると共に、タンク44に含
まれる中和液中に沈められることになる。次いで、オペ
レータは、スピン・ドライされることを含み得る更なる
処理のために、ウェハ・カセット46を除去することが
できる。オペレータがウェハ・カセット46を除去しよ
うとする時、チルト・アーム290を図18の実線に示
すように再位置付けすることができると共に、ウェハ・
カセットを、セパレータ・ボックスからゆるめることが
できる。
【0053】再度、図1を参照すると、制御装置28
は、ローダ22のロード・プロセス、ポリシャ24での
研摩プロセス、及びアンローダ26でのアンロードに掛
かり合いを持つことができる。制御装置28は、ケーブ
ル・リンク86を介したローダ22からの入力信号、ケ
ーブル・リンク300を介したポリシャ24からの入力
信号、及びケーブル・リンク302を介したアンローダ
26からの入力信号を受信する。制御装置28への入力
信号は、システム20中の多数のセンサ及び変換器から
くるものである。システム20中の多数または複数のセ
ンサは、一般に、最も移動する部分の位置を検知すべく
配置された近接または光学的センサである。制御装置2
8はまた、ケーブル・リンク86を介してローダ22中
のアクチュエータに送出される制御信号、ケーブル・リ
ンク300を介してポリシャ24中のアクチュエータに
送出される制御信号、及びケーブル・リンク302を介
してアンローダ26中のアクチュエータに送出される制
御信号を生成することができる。
【0054】制御装置28は、適切なプログラム可能論
理制御装置であって良い。好ましい実施例において、マ
サチューセッツ州ノース・アンドバー市(North
Andover,Massachusetts)所在の
グールド社(Gould)製造のモディカム・エー・イ
ー・ジー(Modicum AEG)と呼ばれるプログ
ラム可能論理制御装置が利用される。制御装置28に使
用する適切なソフトウェアは、パッケージ名「インター
アクト(Interact)」で、オハイオ州ミルフォ
ード市(Milford,Ohio)所在のコンピュー
タ・テクノロジーズ社(Computer Techn
ologies Corporation)から商業的
に入手可能である。制御装置28は、ビデオ・インター
フェース304、及びキー・キーボードまたはキーパッ
ド306を有することができる。制御装置28は、セン
サからのデジタル及びアナログ入力の双方を受信するこ
とができる。制御装置28は、仮に制御装置28が如何
なるエラーをも検知すれば、構成要素のエラーをチェッ
クすると共に、構成要素を危険防止位置に移動させるべ
く、自己診断プログラムを備えることができる。センサ
は、あらゆる可能ステップにて、システム中で利用さ
れ、この結果、プロセスにおける各機能について、確実
な知識を制御装置28によって得ることができる。
【0055】ここで、図20を参照すると、本発明の態
様による代替実施例が示されている。一旦、ウェハ・カ
セット322及びスペーサ・カセット324がロードさ
れると、研摩システム320は、完全に自動化される。
システム320は、5つの基本構成要素またはサブシス
テム、即ち、ローダ326、ポリシャ328、アンロー
ダ330、移送装置332、及び制御装置335を有し
ている。
【0056】移送装置332は、前述したようにウェハ
及びスペーサを含むスタック336が、該移送装置33
2の枢軸点338に関して移動することができるピボッ
ト・アーム334から構成される。移送装置332は、
アーム334に関してスタック336を選択的に回転さ
せるように構成されている。即ち、図20の一点鎖線
は、ピポット・アーム334が回転し得る幾つかの位置
を示している。
【0057】ローダ326は、多くの点で、図1ないし
図3のローダと類似して構成されている。しかしなが
ら、ローダ326は、ウェハ・カセット322及びスペ
ーサ・カセット324を自動的に位置決めするロード・
シャトル340を有している。ロード・シャトル340
は、カセット322及び324が滑動自在に取り付けら
れているレールまたはトラック324を有している。カ
セット322内のウェハ344がインテグレータ・ボッ
クス346と位置合せされるようにして、ウェハ・カセ
ット322をトラック342上を滑動させるのに、アク
チュエータ(図示せず)を使用することができる。プッ
シャ347のロード・ブロック即ちロード板348が、
第1の実施例について前述したと類似の方法で、ウェハ
344をカセット322からインテグレータ346に移
させるべく、プッシャ347をインテグレータ346に
向って移動させることができる。次いで、ロード・シャ
トル340のアクチュエータは、ウェハ・カセット32
2をインテグレータ346から離隔させると共に、スペ
ーサ・カセット324を、インテグレータ346に隣接
した位置に移動させる。次いで、プッシャ347を再度
作動させて、インテグレータ346内のウェハ344に
加えて、スペーサ350を押圧する。ロード・シャトル
340のアクチュエータによって、スペーサ・カセット
324を除去することができ、次いで、プッシャ347
を所定位置まで移動させて、ロード・ブロック348の
ロード・フィンガ352が、ウェハ344及びスペーサ
350に抗して移動できるようになっている。
【0058】次いで、バイブレータをオンに切り換える
ことができ、プッシャ347が、ウェハ344及びスペ
ーサ350を、移送装置332のクランプ領域354に
移動させることができる。移送装置332は、ウェハ3
44及びスペーサ350が押圧される位置合せタワーを
含むことができ、移送装置332の該位置合せタワー
は、ウェハ344及びスペーサ350が締め付けられる
ときにそれらの中心がクランプ・ステーション354と
位置合せされるまで、図1ないし3の実施例における位
置合せタワー48及びプッシャ54の移動と同じ方法
で、調整式に移動する。次いで、プッシャ347を引っ
込ませることができる。次いで、移送装置332は、ス
タック336をポリシャ328に配置すべく、枢軸点3
38の回りを回転することができる。
【0059】ポリシャ328は、第1の実施例のポリシ
ャ24と同様に機能する。しかしながら、ポリシャ32
8は、第1の研摩ユニット360及び第2の研摩ユニッ
ト362を有することができる。各研摩ユニット360
及び362は、サーボ364、前研摩ホイール366、
及び研摩ホイール368によって形成される。サーボ3
64は、枢軸点370の回りを回転する。こうして、初
期セットアップ後、サーボ364は、前研摩ホイール3
66をスタック336と接触させることができる。前研
摩プロセス後、スタック336と接触している研摩ホイ
ール368を回転させるようにして、サーボ364を作
動させることができる。2つの前研摩ホイール366及
び2つの研摩ホイール368は、研摩プロセスの速度を
速める。研摩後、スタック336を枢軸点338の回り
に回転させてアンローダ330に入れることができる。
【0060】アンローダ330は、多くの点で、第1の
実施例のアンローダ26と同様に動作する。移送ユニッ
ト332は、ポリシャ328からアンローダ330にス
タック336を移動させる。スタック336は、セパレ
ータ390とインターフェースさせられる。スタック3
36のウェハ及びスペーサは、セパレータ390中に移
動され、該セパレータ390はそれらの間の離間距離を
増大させる。セパレータ390は、第1の実施例と同様
のウェハ・ストップを含んでいる。ウェハ及びスペーサ
がセパレータ390中に挿入された後、セパレータ39
0が領域394を越えて回転して中和タンク398中に
入るように、ユニットは回転軸392を回転することが
できる。一旦タンク398中に入ると、重力の影響の下
に、スペーサはセパレータ390から除去され、カセッ
ト・ステージング領域400で保持されているスペーサ
・カセットに挿入、即ち受け止められる。カセット・ス
テージング領域400は制御可能であり、かつ、セパレ
ータ390が、一旦、タンク398に入ると、ロッドレ
ス・シリンダ396によって、セパレータ390に関し
て位置決めまたは割出しすることができる。一旦、スペ
ーサがスペーサ・カセットに移されると、ロッドレス・
シリンダ396はスペーサ・カセットを移動させて、ウ
ェハ・カセットを位置合せする。一旦、ウェハ・カセッ
トが位置決めされると、ウェハ・ストップが除去され
て、ウェハがウェハ・カセット中に落ちるようになって
いる。次いで、動作が完了すると、オペレータは両カセ
ットを除去することができる。
【0061】自動アンローダに対する代替実施例におい
て、図18及び図19のアンローダ26の実施例に基づ
くアンローダを使用することができる。この代替実施例
において、移送装置332は、図18のスタック・ステ
ージング領域250によって示される位置にスタック3
36を回転させる。付加的変更例は、カセット移送装置
がウェハ・カセットをカセット・ステージング領域25
6に自動的に位置決めするというものである。ウェハを
スタック336から除去すべく、図18及び図19に関
連して説明したようにして、プッシュロッド・アセンブ
リ254を使用することができる。その後、カセット移
送装置はスペーサ・カセットを除去させると共に、ウェ
ハ・カセットをステージング領域256に挿入させる。
自動アンローダのこの代替実施例の移送装置は、図20
のロード・シャトル340と同一または同様である。一
旦、ウェハ・カセットを正しい位置に配置すると、前述
したように、ウェハ・ストップ276は除去され、チル
ト・アーム290は回転してタンク44の中に入る。こ
のとき、プロセスは完了し、オペレータはタンク44か
らウェハ・カセットを除去することができる。
【0062】完全自動研摩システム320は、制御装置
334によって制御される。制御装置334は、システ
ム320中に配置めぐらされた近接センサ及び変換器か
らの情報をケーブル380を介して受信すると共に、種
々の移動する構成要素を制御すべく、システム320中
のソレノイド及びアクチュエータに制御信号を送出す
る。
【0063】以上、本発明及びその利点を詳細に説明し
たが、特許請求の範囲によって規定される本発明の精神
及び範囲から逸脱することなく、種々の変更、置換及び
代替を行い得ることを了知すべきである。
【0064】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。 (1) 複数の半導体ウェハをエッジ研摩するシステム
において、スタックを形成すべく、前記複数のウェハ及
び複数のスペーサをロードするローダと、前記スタック
中の前記複数のウェハのおのおののエッジを研摩するポ
リシャと、前記複数のスペーサをアンロードすると共
に、前記ウェハをアンロードするアンローダと、を具備
したことを特徴とする前記システム。
【0065】(2) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ローダ、ポリシャ、及びアンローダを制御する制御
装置を更に具備したことを特徴とする前記システム。
【0066】(3) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ローダ、ポリシャ、及びアンローダを制御する制御
装置と、前記ローダ、ポリシャ、及びアンローダの間で
前記スタックを移動させる移送装置と、を更に具備した
ことを特徴とする前記システム。
【0067】(4) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ローダは、前記複数のウェハ及び前記複数のスペー
サを受け入れるインテグレータ・ボックスと、前記イン
テグレータ・ボックスに隣接して配置され、前記スタッ
クを形成すべく、前記複数のウェハ及び前記複数のスペ
ーサを受け入れると共に、これらを締め付けるクランプ
・ステーションと、前記クランプ・ステーションに隣接
すると共に、前記インテグレータ・ボックスに隣接する
ように移動可能であり、前記クランプ・ステーションに
よる締付けに先立って、前記複数のウェハ及び前記複数
のスペーサを位置合せする位置合せタワーと、前記複数
のウェハ及び前記複数のスペーサを前記インテグレータ
・ボックス中に押し込むと共に、締付けのために、前記
複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前記クランプ・
ステーションに押し込むプッシャと、を備えたことを特
徴とする前記システム。
【0068】(5) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ポリシャは、前記スタックを受けると共に回転させ
るスタック研摩アセンブリと、前記スタック内の前記複
数のウェハのエッジを研摩すべく、前記スタック研摩ア
センブリによって前記スタックを回転させながら、研摩
面を前記スタックに当接させる研摩ホイール・アセンブ
リとを備えたことを特徴とする前記システム。
【0069】(6) 第1項記載のシステムにおいて、
前記アンローダが、前記複数のウェハ及び前記複数のス
ペーサが前記スタックから除去される一方、前記スタッ
クを受けると共に保持するスタック・ステージング領域
と、前記スタック・ステージング領域と隣接して、前記
複数のウェハ及び前記複数のスペーサを分離させるセパ
レータ・ボックスと、前記セパレータ・ボックスと隣接
して、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを受け
入れるカセット・ステージング領域と、前記スタック・
ステージング領域に隣接して配置されると共に、前記ス
ペーサ・ボックス内の位置に移動可能であって、前記複
数のウェハ及び前記複数のスペーサを、前記スタック・
ステージング領域から前記セパレータ・ボックス中に、
かつ選択的に前記カセット・ステージング領域中に移動
させるプッシュロッド・アセンブリとを備えたことを特
徴とする前記システム。
【0070】(7) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ローダ、ポリシャ、及びアンローダ間で前記スタッ
クを移動させる移送装置を更に具備したことを特徴とす
る前記システム。
【0071】(8) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ローダが、前記複数のウェハ及び前記複数のスペー
サを受け入れるインテグレータ・ボックスと、前記イン
テグレータ・ボックスに隣接して配置されて、スタック
を形成すべく、前記複数のウェハ及び前記複数のスペー
サを受け入れて締め付けるクランプ・ステーションと、
前記クランプ・ステーションに隣接すると共に、前記イ
ンテグレータ・ボックスに隣接すべく移動可能であっ
て、前記クランプ・ステーションによる締付けに先立っ
て、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを位置合
せする位置合せタワーと、前記クランプ・ステーション
と向い合う前記インテグレータ・ボックスに隣接して、
前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前記インテ
グレータ・ボックスに、かつ締付けのために前記クラン
プ・ステーションに押し込むプッシャと、前記位置合せ
タワーと結合されて、複数のウェハ及びそれらの間の複
数のスペーサについて、前記位置合せタワー及びプッシ
ャの前記クランプ・ステーションへの調整移動を助長す
る変換器とを備えたことを特徴とする前記システム。
【0072】(9) 第1項記載のシステムにおいて、
前記ローダが、前記ウェハを含むウェハ・カセット及び
前記スペーサを含むスペーサ・カセットを受け入れるカ
セット・ステージング領域と、複数の棚を有するインテ
グレータ・ボックスと、ガイド・レールに滑動可能に取
り付けられたプッシャと、前記ガイド・レールに滑動可
能に取り付けられた位置合せタワーであって、この際、
前記インテグレータ・ボックスが前記位置合せタワー及
び前記プッシャの間に配置されてなる前記位置合せタワ
ーと、前記ウェハが前記インテグレータ・ボックスに移
動された後、前記ウェハ・カセットから前記インテグレ
ータ・ボックスの棚に前記ウェハを移動させると共に、
前記スペーサ・カセットから前記ウェハ上に前記スペー
サを移動させるべく動作可能なプッシャと、前記インテ
グレータ・ボックスに隣接して、前記スタックを形成す
べく、一旦、前記インテグレータ・ボックス中で位置合
せされると、前記ウェハ及びスペーサを一時的に締め付
けるクランプ・ステーションとを備えたことを特徴とす
る前記システム。
【0073】(10) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ポリシャが、第1のプラテン、第2のプラテ
ン、及び前記スタックを保持すべく、前記第1のプラテ
ンを前記第2のプラテンに向けて移動させるアクチュエ
ータ、を備えたスタック研摩アセンブリと、研摩パッド
を有する研摩ホイール、第1の旋回アーム、第2の旋回
アームであって、この際、前記研摩ホイールが前記第1
の旋回アーム及び前記第2の旋回アームの間に取外し可
能に固定されてなる前記第2の旋回アーム、前記研摩ホ
イールにリンクされて、前記研摩ホイールを回転させる
モータ、及び、前記スタック研摩アセンブリの前記第1
及び第2のプラテンの間に保持された前記スタックに前
記研摩ホイールを当接させるべく、前記第1及び第2の
旋回アームを移動させるアクチュエータ、を備えた研摩
ホイール・アセンブリと、を有することを特徴とする前
記システム。
【0074】(11) 第1項記載のシステムにおい
て、前記アンローダが、前記スタックを受け入れて前記
アンローダに一時的に取り付けるスタック・ステージン
グ領域と、前記スタック・ステージング領域に隣接し
て、前記スタックから前記複数のウェハ及び前記複数の
スペーサを受け入れるセパレータ・ボックスと、前記ス
タック・ステージング領域から、前記複数のウェハ及び
前記複数のスペーサを、前記セパレータ・ボックスに移
動させると共に、前記セパレータ・ボックスから前記複
数のスペーサを移動させるプッシュロッド・アセンブリ
と、チルト・アームを回転させる枢軸を有する前記チル
ト・アームであって、前記セパレータ・ボックスを保持
すると共に、前記セパレータ・ボックスを回転させて前
記セパレータ・ボックスから前記ウェハを除去すべく動
作可能である前記チルト・アームとを備えたことを特徴
とする前記システム。
【0075】(12) 第1項記載のシステムにおい
て、前記アンローダが、前記スタックを受け入れると共
に、前記アンローダに対して一時的に取り付けるスタッ
ク・ステージング領域と、前記スタック・ステージング
領域に隣接して、前記スタックから、前記複数のウェハ
及び前記複数のスペーサを受け入れるセパレータ・ボッ
クスと、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前
記セパレータ・ボックス中に移動させると共に、前記セ
パレータ・ボックスから前記複数のスペーサを移動させ
るプッシュロッド・アセンブリと、チルト・アームを回
転させる枢軸を有する前記チルト・アームであって、前
記セパレータ・ボックスを保持すると共に、前記セパレ
ータ・ボックスを回転させて前記セパレータ・ボックス
から前記複数のウェハを除去すべく動作可能な前記チル
ト・アームと、前記チルト・アームに隣接して、前記チ
ルト・アームから前記複数のウェハを受け入れる中和タ
ンクとを備えたことを特徴とする前記システム。
【0076】(13) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ローダ、ポリシャ及びアンローダを制御する制
御装置を更に具備し、前記ローダが、前記複数のウェハ
を含むウェハ・カセット及び前記複数のスペーサを含む
スペーサ・カセットを受け入れるカセット・ステージン
グ領域と、各端部に据え付けられたガイド・レール、前
記ガイド・レールに滑動可能に取り付けられたプッシャ
・ベース、前記プッシャ・ベースに取り付けられたロー
ド板、及び、前記プッシャ・ベースに結合され、前記制
御装置からの制御信号に応答して、据え付けられた端部
に関して、前記ガイド・レール上をプッシャを移動させ
るプッシャ・アクチュエータを有する前記プッシャと、
内壁を有すると共に、インテグレータ・ボックスの前記
内部の垂直壁上に配置された複数の棚を有して、前記複
数のウェハを受け入れて保持する前記インテグレータ・
ボックスであって、前記プッシャに隣接すると共に、前
記プッシャの前記ロード板が前記インテグレータ・ボッ
クス内を移動できるように作られた前記インテグレータ
・ボックスと、前記ガイド・レールに滑動可能に取り付
けられた位置合せタワー・ベース、前記位置合せタワー
・ベースに結合されると共に、前記制御装置からの制御
信号に応答して、前記ガイド・レールに関して位置合せ
タワーを移動すべく動作可能なアクチュエータ、及び、
前記位置合せベースに結合されて、前記複数のウェハ及
び前記複数のスペーサを位置合せする位置合せ部分を有
する前記位置合せタワーと、前記スタックを形成すべ
く、前記インテグレータ・ボックスから、前記複数のウ
ェハ及び前記複数のスペーサを受け入れて締め付けるク
ランプ・ステーションとを備えたことを特徴とする前記
システム。
【0077】(14) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ローダ、ポリシャ及びアンローダを制御する制
御装置を更に具備し、前記ローダが、複数のウェハを含
むウェハ・カセット及び複数のスペーサを含むスペーサ
・カセットを受け入れるカセット・ステージング領域
と、各端部に据え付けられたガイド・レール、前記ポリ
シャ・ガイド・レールに滑動可能に取り付けられたプッ
シャ・ベース、前記プッシャ・ベースに取り付けられた
ロード板、及び、前記プッシャ・ベースに結合されて、
前記制御装置からの制御信号に応答して、前記据え付け
られた端部に関して、前記ガイド・レール上をプッシャ
を移動させるプッシャ・アクチュエータを有する前記プ
ッシャと、内壁を有すると共に、インテグレータ・ボッ
クスの該内部の垂直壁上に配置された複数の棚を有し
て、前記複数のウェハを受け入れて支持する前記インテ
グレータ・ボックスであって、前記プッシャに隣接する
と共に、前記プッシャの前記ロード板を前記インテグレ
ータ・ボックス内で移動させるように作られてなる前記
インテグレータ・ボックスと、前記ガイド・レールに滑
動可能に取り付けられた位置合せタワー・ベース、前記
位置合せタワー・ベースに結合されて、前記制御装置か
らの制御信号に応答して、前記ガイド・レールに関して
位置合せタワーを移動させるべく動作可能なアクチュエ
ータ、前記位置合せベースに結合されて、前記複数のウ
ェハ及び前記複数のスペーサを位置合せする位置合せ部
分、及び、位置合せを促進すべく、前記複数のウェハ及
び前記複数のスペーサを振動させるバイブレータを有す
る前記位置合せワターと、スタックを形成すべく、前記
インテグレータ・ボックスから前記複数のウェハ及び前
記複数のスペーサを受け入れて締め付けるクランプ・ス
テーションとを備えたことを特徴とする前記システム。
【0078】(15) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ローダ、ポリシャ及びアンローダを制御する制
御装置を更に具備し、前記ポリシャが、第1のプラテン
と、第2のプラテンと、前記ポリシャ・コンテナに取り
付けられて、前記第1及び第2のプラテンを保持する第
1のコネクタ部材と、前記第1のプラテンを前記第2の
プラテンに向って駆動すると共に、前記第1のプラテン
及び前記第2のプラテンの間で前記スタックを一時的に
保持する第1のアクチュエータと、前記第1及び第2の
プラテンの間に結合されて、前記スタックが前記第1及
び第2のプラテンの間に挿入されたとき、前記第1及び
第2のプラテンの間の前記スタックを回転させるモータ
と、研摩パッドを有する研摩ホイールと、サーボと、前
記研摩ホイール及びサーボに結合された旋回アームであ
って、この際、前記サーボが、前記制御装置からの制御
信号に応答して、前記第1及び第2のプラテンの間に保
持されている前記スタックに、前記研摩ホイールを当接
させるべく、前記旋回アームを移動させるように動作可
能である前記旋回アームと、前記旋回アームに結合され
ると共に、前記ポリシャ・コンテナに取り付けられてな
る接続部材とを備えたことを特徴とする前記システム。
【0079】(16) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ローダ、ポリシャ及びアンローダを制御する制
御装置を更に具備し、前記アンローダが、前記スタック
を受け入れて一時的に保持するスタック・ステージング
領域と、前記スタック・ステージング領域に隣接して配
置されて、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを
受け入れるセパレータ・ボックスと、第1の端部に据え
付けられたプッシュロッド・アセンブリ・ガイドレー
ル、前記ガイドレールに滑動可能に取り付けられた第1
のユニット、第1及び第2の端部を有すると共に、前記
制御装置に結合されて、前記制御装置からの制御信号に
応答する第1のアクチュエータであって、この際、該第
1のアクチュエータの前記第1の端部が前記第1のユニ
ットに結合されると共に、前記第1のアクチュエータの
前記第2の端部が前記スタック・ステージング領域に関
して据え付けられて、前記第1のアクチュエータが膨張
または収縮されるとき、前記第1のユニットが前記ガイ
ドレールに沿って前記第2の端部に関して移動してなる
前記第1のアクチュエータ、前記第1のユニットに結合
されると共に、複数のスロットを有するように形成され
て、前記第1のユニットが前記スタック・ステージング
領域に移動させられるとき、前記複数のウェハ及び前記
複数のスペーサを、前記スタック・ステージング領域か
ら前記セパレータ・ボックスに移動させるべく、前記複
数のウェハ及び前記複数のスペーサとかみ合うブロック
面、前記ガイドレールに滑動可能に取り付けられると共
に、前記第1のユニットに結合されて、前記第1のアク
チュエータが前記制御装置によって付勢されたとき、前
記第1のアクチュエータと共に移動してなる第2のユニ
ット、第1及び第2の端部を有する第2のアクチュエー
タであって、この際、該第2のアクチュエータの前記第
1の端部が前記第2のユニットに結合されると共に、前
記第2のアクチュエータの前記第2の端部が前記第1の
ユニットに結合されて、前記第2のアクチュエータが膨
張または収縮されるとき、前記第2のユニットが前記ガ
イド・レールに沿って前記第1のユニットに関して移動
してなる前記第2のアクチュエータ、及び、前記第2の
ユニットに結合されると共に、前記ブロック面の前記ス
ロットと位置合せされて、前記第2のアクチュエータが
膨張するとき、押圧バーは、前記ブロック面を通して前
記スロット中に入れると共に、前記第2のアクチュエー
タの移動が連続した状態で、前記ブロック面を通して伸
長して、前記ウェハが前記セパレータ・ボックスに一時
的に維持されつつ、前記セパレータ・ボックスから前記
スペーサを移動させるようにしてなる前記複数のスペー
サ押圧バーを有するプッシュロッド・アセンブリと、前
記スペーサ・プッシャ・バーによって前記セパレータ・
ボックスから除去されたとき、前記複数のスペーサを受
け入れるべく、スペーサ・カセットを受け入れて保持す
ると共に、ウェハ・カセットを受け入れるカセット・ス
テージング領域と、枢軸に接続されて、前記カセット・
ステージング領域及びセパレータ・ボックスを保持する
チルト・アームであって、該チルト・アームは、第1の
位置及び第2の位置の間で移動可能であって、前記複数
のウェハを前記セパレータ・ボックスから前記ウェハ・
カセットに押し込んでなる前記チルト・アームと、前記
チルト・アームが前記第2の位置に旋回するとき、前記
複数のウェハを受け入れる中和タンクとを備えたことを
特徴とする前記システム。
【0080】(17) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ローダが、前記複数のウェハ及び前記複数のス
ペーサを受け入れるインテグレータ・ボックスと、前記
インテグレータ・ボックスに隣接して配置されて、スタ
ックを形成すべく、前記複数のウェハ及び前記複数のス
ペーサを受け入れて締め付けるクランプ・ステーション
と、前記クランプ・ステーションに隣接すると共に、前
記インテグレータ・ボックスに隣接すべく移動可能であ
って、前記クランプ・ステーションによる締付けに先立
って、前記複数のウェハ及び前記複数のセパレータを位
置合せする位置合せタワーと、前記クランプ・ステーシ
ョンと向い合った前記インテグレータ・ボックスに隣接
して、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前記
インテグレータ・ボックス中に押し込め、次いで、締付
けのためにクランプ・ステーションに押し込めるプッシ
ャとを備え、前記ポリシャが、前記スタックを受け入れ
て回転させるスタック研摩アセンブリと、前記スタック
研摩アセンブリによって前記スタックを回転させなが
ら、研摩面を前記スタックに当接させて、前記スタック
中の前記複数のウェハのエッジを研摩するようにした研
摩ホイール・アセンブリを備え、かつ、前記アンローダ
が、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前記ス
タックから除去する間、前記スタックを受け入れて保持
するスタック・ステージング領域と、前記スタック・ス
テージング領域と隣接して、前記複数のウェハ及び前記
複数のスペーサを分離するセパレータ・ボックスと、前
記セパレータ・ボックスに隣接して、前記複数のウェハ
及び前記複数のスペーサを受け入れるカセット・ステー
ジング領域と、前記スタック・ステージング領域に隣接
して配置されると共に、前記セパレータ・ボックス内の
位置に移動可能であって、前記複数のウェハ及び前記複
数のスペーサを、前記スタック・ステージング領域から
前記セパレータ・ボックス中に、かつ、選択的に前記カ
セット・ステージング領域中に移動させるプッシュロッ
ド・アセンブリと、前記カセット・ステージング領域を
保持するチルト・アームであって、前記複数のウェハを
前記ウェハ・カセットに入れるべく回転するように動作
可能である前記チルト・アームとを備えたことを特徴と
する前記システム。
【0081】(18) 第1項記載のシステムにおい
て、前記ローダが、前記複数のウェハ及び前記複数のス
ペーサを受け入れるインテグレータ・ボックスと、前記
インテグレータ・ボックスに隣接して配置されて、スタ
ックを形成すべく、前記複数のウェハ及び前記複数のス
ペーサを受け入れて締め付けるクランプ・ステーション
と、前記クランプ・ステーションに隣接すると共に、前
記インテグレータ・ボックスに隣接すべく移動可能であ
って、前記クランプ・ステーションによる締め付けに先
立って、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを位
置合せする位置合せタワーと、前記クランプ・ステーシ
ョンと向い合った前記インテグレータ・ボックスに隣接
して、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前記
インテグレータ・ボックスに押し込み、次いで、締付け
のために前記クランプ・ステーションに押し込むプッシ
ャとを備え、前記ポリシャが、前記スタックを受け入れ
て回転させるスタック研摩アセンブリと、前記スタック
研摩アセンブリによって前記スタックを回転させなが
ら、研摩面を前記スタックに当接させて、前記スタック
の前記複数のウェハのエッジを研摩するようにした研摩
ホイール・アセンブリとを備え、前記アンローダが、前
記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを前記スタック
から除去する間、前記スタックを受け入れて保持するス
タック・ステージング領域と、前記スタック・ステージ
ング領域に隣接して、前記複数のウェハ及び前記複数の
スペーサを分離するセパレータ・ボックスと、前記セパ
レータ・ボックスに隣接して、前記複数のウェハ及び前
記複数のスペーサを受け入れるカセット・ステージング
領域と、前記スタック・ステージング領域に隣接すると
共に、前記セパレータ・ボックス内の位置に移動可能で
あって、前記複数のウェハ及び前記複数のスペーサを、
前記スタック・ステージング領域から前記セパレータ・
ボックスに、かつ、選択的に前記カセット・ステージン
グ領域に移動させるプッシュロッド・アセンブリと、前
記カセット・ステージング領域に結合されると共に、前
記ウェハを前記ウェハ・カセットに入れるべく回転する
ように動作可能なチルト・アームとを備え、かつ、前記
システムが、前記ローダ、プッシャ、及びアンローダの
間で前記スタックを移動させる移送装置と、前記ロー
ダ、プッシャ、及びアンローダを制御する制御装置と、
を更に具備したことを特徴とする前記システム。
【0082】(19) 複数の半導体ウェハをエッジ研
摩する方法において、前記複数のウェハをローダに載置
すると共に、該ローダを作動させて、該ローダが前記ウ
ェハをインテグレータ・ボックス中に移動させるように
する段階と、複数のスペーサを前記ローダに載置すると
共に、前記ローダを作動させて、前記ローダがインテグ
レータ・ボックス中の前記複数のウェハ上に前記スペー
サを移動させるようにし、次いで、前記複数のウェハと
前記複数のスペーサを位置合せすると共に、スタックを
形成すべく、前記ウェハ及びスペーサを締め付ける段階
と、前記スタックを前記ローダからポリシャに移動させ
る段階と、取り外し可能に前記スタックを前記ポリシャ
に取り付けると共に、前記ローダを作動させて、前記ポ
リシャに対して、前記スタック中の前記複数のウェハの
エッジを自動的に研摩させるようにする段階と、前記ス
タックを前記ポリシャからアンローダに移動させると共
に、該アンローダを作動させて、前記複数のウェハ及び
前記複数のスペーサを前記スタックから分離させるよう
にする段階と、を具備したことを特徴とする前記方法。
【0083】(20) 複数の半導体ウェハをエッジ研
摩する自動化システムにおいて、スタックを形成すべ
く、複数のスペーサと共に前記複数のウェハを一体式に
ロードするローダと、前記スタック中の前記複数のウェ
ハをエッジ研摩するポリシャと、前記スタックから、前
記複数のウェハを除去するアンロード装置と、前記ロー
ダ、ポリシャ、及びアンローダの間で前記スタックを移
動させる自動化移送装置と、実質的に人間の介在無し
で、前記システムが動作できるようにすべく、前記ロー
ダ、ポリシャ、アンローダ、及び自動化移送装置を制御
する制御装置と、を具備したことを特徴とする前記シス
テム。
【0084】(21) 半導体ウェハをエッジ研摩する
エッジ研摩システム20,320及び方法が開示され
る。該システム20,320は、ローダ22,326、
ポリシャ24,328、アンローダ26,330、及び
制御装置28,335を備えている。前記方法は、ウェ
ハ28、及びスペーサ30をローダ22にロードして、
スタック36を形成する段階と、前記スタック36をポ
リシャ36中に移動させる段階と、ポリシャ24に対し
て前記スタック36を研摩させ、次いで、前記ウェハ2
8及びスペーサ30を半自動的に除去するアンローダ2
6に前記スタック36を移動させる段階とを備えてい
る。前記システム20は、適切なコマンドを入力する制
御装置28を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一態様による研摩システムの略平面図
である。
【図2】本発明の一態様によるローダの平面図である。
【図3】図2のローダの立面図である。
【図4】図2及び図3に示すローダのプッシャ板の略図
である。
【図5】ロードされる前のウェハ・カセットを示す、本
発明の一態様による簡略化したローダの略断面図であ
る。
【図6】ウェハ・カセットからインテグレータにロード
されているウェハを示す、本発明の一態様による簡略化
したローダの略断面図である。
【図7】インテグレータ中にあるウェハ及びプッシャの
除去を示す、本発明の一態様による簡略化したローダの
略断面図である。
【図8】正しく位置決めされたスペーサ・カセット及び
スペーサをインテグレータに押し込み始めたプッシャを
示す、本発明の一態様による簡略化したローダの略断面
図である。
【図9】スペーサがインテグレータに配置された後、引
っ込められるプッシャを示す、本発明の一態様による簡
略化したローダの略断面図である。
【図10】位置合せされているインテグレータ中のウェ
ハ及びスペーサを示す、本発明の一態様による簡略化し
たローダの略断面図である。
【図11】プッシャ、及びウェハ及びスペーサをクラン
プに向けて移動させている位置合せタワーを示す、本発
明の一態様による簡略化したローダの略断面図である。
【図12】スタックを形成すべく、正しい位置で締め付
けられているウェハ及びスペーサを示す、本発明の一態
様による簡略化したローダの略断面図である。
【図13】完了したスタックの略立面図である。
【図14】本発明の一態様によるポリシャの一部を切り
欠いた平面図である。
【図15】本発明の一態様によるポリシャの一部分の略
立面図である。
【図16】本発明の一態様によるポリシャの一部分の略
立面図である。
【図17】ポリシャにロードされたスタックを示す、本
発明の一態様によるポリシャの立面図である。
【図18】本発明の一態様によるアンローダの立面図で
ある。
【図19】図18のアンローダの平面図である。
【図20】本発明の別の態様による研摩システムの代替
実施例の略平面図である。
【符号の説明】
20 エッジ研摩システム 22 ローダ 24 ポリシャ 26 アンローダ 28 ウェハ 28 制御装置 30 スペーサ 36 スタック 40 移送装置 42 旋回ホイスト 320 エッジ研摩システム 326 ローダ 328 ポリシャ 330 アンローダ 332 移送装置 335 制御装置 336 スタック
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェリー ビー.メダーズ アメリカ合衆国テキサス州バン アルスタ イン,サウス ワコ 1007 (72)発明者 アーサー アール.クラーク アメリカ合衆国テキサス州シャーマン,デ ィックソンンサークル 355 (72)発明者 ボビー アール.ロビンス アメリカ合衆国テキサス州デニソン,スタ フォード 2914 (72)発明者 ダニー アール.ニュートン アメリカ合衆国テキサス州シャーマン,ス カイラインドライブ 1818 (72)発明者 ローレンス ディー.ダイヤー アメリカ合衆国テキサス州リチャードソ ン,ウオータービュー サークル 905 (72)発明者 ダグラス ダブリュ.ビルダーバック アメリカ合衆国テキサス州デニソン,ウエ スト クロウフォード 4132 (72)発明者 クライド エイ.キング アメリカ合衆国テキサス州ベルズ,ペカン 207,ピー.オー.ボックス 462

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の半導体ウェハをエッジ研摩するシ
    ステムにおいて、 スタックを形成すべく、前記複数のウェハ及び複数のス
    ペーサをロードするローダと、 前記スタック中の前記複数のウェハのおのおののエッジ
    を研摩するポリシャと、 前記複数のスペーサをアンロードすると共に、前記ウェ
    ハをアンロードするアンローダと、を具備したことを特
    徴とする前記システム。
  2. 【請求項2】 複数の半導体ウェハをエッジ研摩する方
    法において、 前記複数のウェハをローダに載置すると共に、該ローダ
    を作動させて、該ローダが前記ウェハをインテグレータ
    ・ボックス中に移動させるようにする段階と、 複数のスペーサを前記ローダに載置すると共に、前記ロ
    ーダを作動させて、前記ローダがインテグレータ・ボッ
    クス中の前記複数のウェハ上に前記スペーサを移動させ
    るようにし、次いで、前記複数のウェハと前記複数のス
    ペーサを位置合せすると共に、スタックを形成すべく、
    前記ウェハ及びスペーサを締め付ける段階と、 前記スタックを前記ローダからポリシャに移動させる段
    階と、 取り外し可能に前記スタックを前記ポリシャに取り付け
    ると共に、前記ローダを作動させて、前記ポリシャに対
    して、前記スタック中の前記複数のウェハのエッジを自
    動的に研摩させるようにする段階と、 前記スタックを前記ポリシャからアンローダに移動させ
    ると共に、該アンローダを作動させて、前記複数のウェ
    ハ及び前記複数のスペーサを前記スタックから分離させ
    るようにする段階と、を具備したことを特徴とする前記
    方法。
JP7028565A 1994-01-04 1995-01-04 半導体ウェハのエッジを研摩するシステム及び方法 Pending JPH081495A (ja)

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