JPH02139165A - ウエーハの自動面取り方法及びその装置 - Google Patents

ウエーハの自動面取り方法及びその装置

Info

Publication number
JPH02139165A
JPH02139165A JP17110789A JP17110789A JPH02139165A JP H02139165 A JPH02139165 A JP H02139165A JP 17110789 A JP17110789 A JP 17110789A JP 17110789 A JP17110789 A JP 17110789A JP H02139165 A JPH02139165 A JP H02139165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chamfering
processing
positioning
automatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17110789A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Kudo
秀雄 工藤
Makoto Takaoka
高岡 誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority to US07/381,984 priority Critical patent/US5117590A/en
Priority to EP89114915A priority patent/EP0354586B1/en
Priority to DE68917046T priority patent/DE68917046T2/de
Publication of JPH02139165A publication Critical patent/JPH02139165A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、半導体素子の製造工程においてウェーハに対
する面取り加工を自動的に行なう方法及び該方法を具体
的に実施するための自動面取り装置に関する。
(従来の技術) 半導体ウェーハの素材であるシリコン等は、非常に堅く
て脆い上、単結晶であるために特定の方向に割れ易い。
又、近年、ウェーハ製造工程及びデバイス製造工程にお
いては自動化が進んでおり、ウェーハはそれらの工程中
にライン上を何回も搬送されるため、これの外周縁に面
取り加工を施さなければ、該ウェーハに欠けやチップが
発生し、欠けたシリコン等の粉がゴミや埃と同様にデバ
イスの特性劣化や収率低下を引き起こす。
そこで、ウェーハ製造工程においでは、従来からウェー
ハの外周縁に対して面取り加工が施されており、具体的
には、この面取り加工はウェーハの外周縁に砥石等の回
転加工具を押し当てることによってなされている。
ところで1通常、ウェーハの外周の一部には、結晶性の
方向を示すための、或はオプティカルパターンの位置決
め等のためのオリエンテーション・フラット(以下、オ
リフラ部と略称する)が形成されている。尚、このオリ
フラ部は、ウェーハの外周の一部を直線的に切除するこ
とによって形成される。
従って、斯かるオリフラ部を有するウェーハの面取り加
工は直線的なオリフラ部と円弧状の外周部の面取り加工
を含むこととなるため、その作業が複雑となって作用能
率か悪く、高い加工精度を期し難い。
そこで、このウェーハの面取り加工においでは、その方
法及び装置に関する提案が種々なされている。
例えば、特公昭57−10568号公報には、所謂倣い
方式を採用した装置か開示されており。
該装置では、上、下部軸の座の間でウェーハを挟持し、
該ウェーハに対して基準(マスター)を同軸に配して該
基準に倣って砥石を移動せしめるようにしている。
又、特開昭59−224250号公報には、2枚のウェ
ーハに対して同時に面取り加工を行なう方法が開示され
ている。
(発明か解決しようとする課題) しかしながら、上記のように面取り加工自体に関する方
法や装置は提案されているが、ウェーハの供給から面取
り加工を経て回収に至る一連の作業を全自動的に行なう
方法や装置は未だ提案されておらず、これら一連の作業
は人手に頼っていたのか実情てあり、従って斯かる一連
の作業には多くの時間と人手を要し、作業能率の向上や
省力化か望まれていた。
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的と
する処は、ウェーハの供給から面取り加工を経て回収に
至る一連の作業を全自動的に行なうことによって、作業
能率及び加工処理能力の向上、省力化等を図ることがで
きるウェーハの自動面取り方法及びその装こを提供する
にある。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成すべく本発明方法では、ウェーハを1枚
ずつ順次供給するウェーハ供給工程と。
供給されたウェーハを搬送してこれを加工ステージ上に
位置決めセットするウェーハ位置決めセット工程と、加
工ステージ上に位置決めセットされたウェーハの面取り
加工を行なう面取り加工工程と、面取り加工されたウェ
ーハを搬送してこれを回収するウェーハ回収工程を連続
的、且つ自動的に実施するようにしたことを特徴とする
又、本発明は、ウェーハを1枚ずつ順次供給するウェー
ハ供給手段と、供給されたウェーハを位置決めしてこれ
を加工ステージ上に位置決めセットするウェーハ位置決
めセット手段と、位置決めセットされたウェーハの面取
り加工を行なう面取り加工手段と、面取り加工されたウ
ェーハを回収するウェーハ回収手段と、前記ウェーハ位
首決めセット手段から前記面取り加工手段及び/又は同
面取り加工手段から前記ウェーハ回収手段へウェーハを
搬送する搬送手段を含んでウェーハの自動面取り装置を
構成したことをその特徴とする。
(作用) 本発明方法及び装置によれば、ウェーハの供給から位置
決めセット、面取り加工、搬送、回収に至る一連の作業
を全自動的に行なうことができるため、作業能率及び加
工処理能力の向上、省力化等を図ることができる。尚、
加工ステージにおいて自由に面取り角度を設定し、加工
具に研磨用パフ等を用いれば、ウェーハの面取り部の形
状な滑かに連続する曲面て構成することかできるととも
に、その面取り部の平滑度及び加工精度を高めることか
てきる。
(実施例) 以下に本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明する
第1図は本発明に係る自動面取り装mlの全体構成を示
す斜視図てあり、同図中、2はボックス状のケーシング
てあって、該ケーシング2の前面上部には操作ボックス
3が設けられている。又、このケーシング2の前面及び
側面には複数の透明な窓4・・・か設けられており、こ
のらの窓4・・・から内部か監視できるようになってい
る。
更に、ケーシング2の上面には、空気中の塵埃を除去す
るためのフィルタユニット5が設けられており、同ケー
シング2の下部には、外気を吸引するためのエアボック
ス6、研磨剤であるスラリーを収容するスラリータンク
7及び各種コントロー機器を収容する制御ボックス8が
設けられている。
而して、該ケーシング2の前記窓4・・・で囲まれた内
部には、本自動面取り装置lの主要部が設けられており
、その構成は第2図に示される。
即ち、第2図は自動面取り装置lの主要部の構成を示す
平面図であり、該自動面取り装置1は特にオリフラ部を
有するウェーハを加工対象とするものであって、これは
、図示のウェーハ供給手段A、ウェーハ位置決めセット
手段B、第1搬送手段C、オリフラ部加工手段D、第2
搬送手段E、外周部加工手段F、第3搬送手段G、ウェ
ーハ反転手段H、ウェーハ回収手段■を含んで構成され
る。
先ず、上記ウェーハ供給手段A、ウェーハ位置決めセッ
ト手段B及び第1搬送手段Cの構成の詳細を第3図乃至
第5図に基づいて説明する。尚、第3図はこれらウェー
ハ供給手段A、ウェーハ位置決めセット手段B及び第1
搬送手段Cの斜視図、第4図はウェーハ供給手段A及び
ウェーハ位置決めセット手段Bの平面図、第5図は同側
面図である。
ウェーハ供給手段Aは搬入カセットlO及びブツシャl
lを含んで構成され、搬入カセット10は昇降台12上
にaaされており、これには下降対象たる複数枚のウェ
ーハW・・・か適当な間隔をあけて、且つ所定の向きに
揃えられた状態て積層収納されている。そして、この搬
入カセットlOの後方(図中、右方)には前記ブツシャ
11か設けられているが、該ブツシャ11は不図示のエ
アシリンダ等の駆動手段によって前後方向(第3図の矢
印方向)にストローフせしめられるものであって、その
先部にはブツシャ板11aが取り付けられている。尚、
前記昇降台12は不図示の駆動手段によって昇降せしめ
られる。
前記ウェーハ位置決めセット手段Bは前記搬入カセット
10の前方(図中、左方)に配設される厚肉のガイド板
20を有しており、該ガイド板20上の一側部には位置
決め板21が設けられており、該位8決め板21にはウ
ェーハWの搬送方向(第4図の左右方向)に平行な位置
決め面21aが形成されている。そして、ガイド板20
には複数の第1空気孔22・・・及び第2空気孔23・
・・が斜めに穿設されており、第1空気孔22・・・は
前方(ウェーハWの搬送方向)に向かって開口しており
、第2空気孔23・・・は前記ストップ板21に向かっ
て開口している。尚、第1空気孔22・・・及び第2空
気孔23・・・は不図示の圧縮エア供給源に接続されて
いる。
又、ガイド板20の前記搬入カセットlO、ストップ板
21の近傍に形成された開口部24゜25には光学セン
サ26,26.27かそれぞれ設けられている。更に、
ガイド板20のストップ板21が設けられてる側とは反
対側の下面には、揺動アーム28の一端かボルト29に
て結着されており、該揺動アーム28の他端(自由端)
にはモータ30が取り付けられている。そして、このモ
ータ30から上方へ延出する出力軸には回転ローラ31
が結着されており、この回転ローラ31はガイド板20
に穿設された長円形溝32を貫通してこれの上部に臨ん
でいる。
一方、前記ガイド板20の側部には、第3図に示すよう
にエアシリンダ33か設けられており。
該エアシリンダ33のロッド33aはウェーハWの搬送
方向に対して直角方向に進退するものであって、該ロッ
ド33aの先部にはブツシャ板34か取り付けられてお
り、これらエアシリンダ33とブツシャ板34か位ご決
め用のブツシャを構成している。
又、前記第1搬送手段Cは、第3図に示すように搬送フ
レーム40上をこれの長手方向(図示矢印方向)に水平
移動する移動フレーム41を有しており、該移動フレー
ム41にはエアシリンダ42が設けられている。そして
、このエアシリンダ42から上方へ延出するロッド42
aの端部には、位置決めセット手段B方向に向かって水
平に延出する搬送アーム43の基端部か支持されており
、該搬送アーム43の自由端には、ウェーハWを吸着す
べき吸着部44か設けられている。尚、吸着部44は不
図示の真空源に接続されている。
次に、前記オリフラ部加工手段りの構成の詳細を第6図
乃至第9図に基づいて説明する。尚、第6図は第1加エ
ステーシの平面図、第7図は同側断面図、第8図はオリ
フラ部加工ヘッドの斜視図、第9図は同平面図である。
オリフラ部加工手段りは、第6図及び第7図に示す第1
加工ステージ50と第8図及び第9図に示すオリフラ部
加工ヘッド60を含んで構成される。
先ず、第1加工ステージ50の構成を第6図及び第7図
に基づいて説明するに、該第1加工ステージ50は回転
軸51の上端に円板状の吸着盤52をボルト53・・・
にて結着して構成され、これら回転軸51と吸着盤52
の中心には吸引孔54か貫設されている。そして、吸着
盤52の側方には位置決め板55が設けられており、こ
の位置決め板55は平坦な位置決め面55aを有してい
る。尚、前記吸引孔54は不図示の真空源に接続されて
いる。又、前記回転軸51は不図示の駆動手段によりて
その軸中心口りに回転駆動される。
上記吸着盤52の上面には円形の吸着溝56が形成され
ており、該吸着溝56は複数の放射状吸M溝57・・・
によって前記吸引孔54に連通せしめられている。
一方、前記オリフラ部加工ヘッド60は、第8図に示す
ようにX、Y軸方向に移動可能な主移動フレーム61を
有しており、この主移動フレーム61上には支持フレー
ム62か垂直に立設されている。そして、この支持フレ
ーム62にはこれに沿って図示のZ軸方向(上下方向)
に移動可能な副移動フレーム63が支持されており、該
副移動フレーム63には揺動フレーム64かその基端部
を中心にして図示のθ方向に揺動可能であって、且つ図
示矢印Q方向に微少移動可能に取り付けられている。尚
、この揺動フレーム64は前記支持フレーム62に取り
付けられたパルスモータ65によってその傾斜角度か調
整される。
又、上記揺動フレーム64には、スライドベース66か
矢印Q方向に摺動可能に支持されており、該スライドベ
ース66上にはモータ67とスピンドル68が並設され
ている。そして、モータ67の出力軸端に結着されてプ
ーリ69とスピンドル68に結着されたプーリ70との
間には無端状のベルト71が巻き掛けられている。又、
スピンドル68から延出する出力軸72の端部には砥石
73か結着されている。従って、この砥石73はその位
置がx、y、z直交座標軸方向、回転角θ方向及び矢印
Q方向に制御されることとなる。
尚、前記スライドベース66、エアシリンダ77等は、
砥石73をウェーハWのオリフラ部W。に対して一定の
力で押圧するための定圧研削機構を構成している。
一方、揺動フレーム64の先部にはマイクロメータ74
が取り付けられており、前記スライドベース66に突設
されたブラケット75には、前記マイクロメータ74に
対向するストップねし76が進退自在に螺合している。
又、揺動フレーム64にはエアシリンダ77が固設され
ており、該エアシリンダ77から図示矢印Q方向に進退
自在に延出するロッド77aの先部はスライドベース6
6に立設されたプレート78に連結奄れており、エアシ
リンダ77を駆動することによって砥石73は矢印Q方
向の位置が微調整される。尚、上記マイクロメータ74
とストップねじ76は、砥石73の切込深さを制限する
切込深さ制限機構とウェーハWの外周な定寸に仕上げる
定寸研削機構を構成している。
次に、前記第2搬送手段E及び第3搬送手段Gの構成を
第2図及び第10図に基づいて説明する。
即ち、第1O図は第2搬送手段Eの斜視図であり、該第
24II2送手段Eは、駆動部80の軸81にその一端
が結着された搬送アーム82を有しており、該搬送アー
ム82は第2図に示すように前記オリフラ部加工手段り
の第1加工ステージ50と外周部加工手段Fの第2加エ
ステーシ120の間を水平旋回するものてあって、その
先部の下面には真空吸着部83が設けられている。そし
て上記第1加工ステーシ50と第2加工ステージ120
の中間位置であって、且つ搬送アーム82の真空吸着部
83か描く円弧軌跡上には、真空吸着部83を洗浄すべ
き洗浄ユニット90か設置されており、該洗浄ユニット
90は第10図に示すように回転軸9工上にブラシ92
を植設して構成される。
又、第3搬送手段Gも第2搬送手段Eと同様に構成され
るが、該第3搬送手段Gの搬送アーム102は第2図に
示す駆動部100の軸101を中心に第2加工ステージ
120と前記ウェー八反転手段Hの反転ステージ170
との間又は同第2加Tステージ120と前記ウェーハ回
収手段Iのウォーターシュート200との間を水平旋回
するものであって、その先部の下面には真空吸着部10
3か設けられており、第2加工ステージ120と反転ス
テージ170の中間位置てあって、且つ搬送アーム10
2の真空吸着部103が描く円弧軌跡上には、真空吸着
部103を洗浄すべき洗浄ユニット110が設置されて
いる。
次に、前記外周部加工手段Fの構成の詳細を第11図に
基づいて説明する。尚、第11図は外周部加工手段Fの
斜視図である。
図示のように外周部加工手段Fは、前記第2加エステー
ジ120と、該第2加工ステーシ120の両側にこれを
挟むように対向配置される外周部加工ヘット130,1
50とを含んで構成される。尚、上記第2加工ステージ
120の構成は前記第1加工ステージ50のそれと同し
であるため、その説明は省略する。
前記一方の外周部加工ヘット130は、図示のX、Y軸
方向に移動可能な移動フレーム131を有しており、こ
の移動フレーム131上には支持プレート132が垂直
に立設されている。そして、この支持プレート132に
は円弧状のガイド溝132a、132bが穿設されてお
り、これらガイド溝132a、132bには固定ねじ1
33a、133bか挿通している。これら固定ねじ13
3a、133bは支持プレート132ニヘース134を
取付は固定しており、ベース134上にはモータ135
とスピンドル136か並設されている。そして、モータ
135の出力軸端に結着されたプーリ137とスピンド
ル136の入力軸端に結着されたプーリ138との間に
は無端状のベルト139か巻き掛けられている。
又、スピンドル136から第11図の矢印R方向に延出
する出力軸136aの端部には砥石140か結着されて
いる。
而して、前記固定ねじ133a、133bを緩めてこれ
らをガイド溝L32a、132bに沿ってそれぞれ移動
させれば、これら固定ねじ133a、133bによって
支持されたベース134の支持プレート132上の取付
角度が変わり、該ベース134上に設置されたスピンド
ル136によって回転駆動される砥石140の水平面に
対する傾斜角度か変わる。尚、移動フレーム131をX
、Y軸方向に移動させれば、砥石140のX、Y軸方向
の位ff1(X、Y座標上の位置)も変わる。
尚、他方の外周部加工ヘッド150の構成も以上に説明
した外周部加工ヘッド130のそれと全く同様であるた
め、その説明は省略するか、図中151は移動フレーム
、152は支持プレート、152a、152bはガイド
溝、153a。
153bは固定ねじ、154はベース、155はモータ
、156はスピンドル、160は砥石である。又、図示
しないか1両外周部加工ヘッド130.150には前記
オリフラ部加工ヘッド60に設けられたと同様の定圧研
削機構、切込深さ制限機構及び定寸研削機構が設けられ
ている。
次に、前記ウェー八反転手段Hの構成の詳細を第12図
乃至第14図に基づいて説明する。尚、第12図はウェ
ー八反転手段Hの斜視図、第13図は反転ステージ17
0の縦断面図、第14図は同反転ステージ170の半裁
平断面図であり、この反転手段Hは上記反転ステージ1
70と反転ユニット190を含んで構成される。
上記反転ステージ170はウェーハWの芯出しを行なう
センタリング機能を備えており、これは円形盤171上
に同一長さの6つの位置決めアーム172・・・を回転
自在、且つ放射状に配して構成される。即ち、円形fi
171の同一円上には6つの回転軸173・・・が等角
度ピッチ(60”ピッチ)で配されており、各回転軸1
73は第13図に示すように垂直に起立してその上端は
円形盤171の上方へ突出しており、この回転軸173
の上端部に前記各位置決めアーム172の内端部か結着
されている。そして、各位置決めアーム172の径方向
外方へ水平に延出する外端部には、ウェーハWの外周面
か当接すべき当接ローラ174か取り付けられている。
一方、上記円形盤171とこれの下方に配されるフレー
ム175の中心間には第13図に示すように回転軸17
6が回転自在、且つ垂直に支承されており、これの中間
部には大径の中心ギヤ177が結着されている。そして
、この中心ギヤ177には第14図にも示すように前記
各回転軸173の中間部に結着された小径のギヤ178
か噛合している。
又、上記回転軸176は第13図に示すようにフレーム
175の下方に固設されたモータ179の出力軸179
aにカップリング180を介して連結されている。
他方、前記円形盤171の上面には、ウェーハWを支持
するための3木の支持ビン181・・・か同一円上に等
角度ピッチ(120’ピツチ)て立設されている。
前記反転ユニット190は第12図に示すように、その
先端に吸着部191を設けて成る反転アーム192と、
該反転アーム192を水平に支持してこれを反転させる
とともに、上下方向(図示のZ軸方向)に移動せしめる
作動フレーム193を含んで構成されている。
最後に、前記ウェーハ回収手段工の構成の詳細を第15
図及び第16図に基づいて説明する。
尚、第15図はウェーハ回収手段Iの斜視図、第16図
は同ウェーハ回収手段■の側断面図である。
このウェーハ回収手段Iは上面か開口する容器状のウォ
ーターシュート200を有し、該つオーターシュート2
00には水201が収容されている。そして、この水2
01の中には、昇降台202上に載晟された搬出カセッ
ト203及び該搬出カセット203に向かって斜め下方
に傾斜するガイド板204が収容されている。
上記搬出カセット203は前記搬入カセットlOと同様
に構成されるが、これは面取り加工か終了したウェーハ
Wを下方から順次積層して収容するものである。
又、前記ガイド板204上の両側部には、ウェーハWを
搬出カセット203に案内すべき2つのガイド片205
,205か互いに平行に設置されており、ガイド板20
4のこれらガイド片205.205の間の部位には複数
の水孔206・・・か穿設されている。そして、ガイド
板204の下面には流路2・07か形成されており、該
流路207にはウォーターシュート200内に設置され
たつオーターポンプ208から導出するパイプ209か
接続されている。尚、ウォーターシュート200には、
水位を調整するためのパイプ210か設けられている。
次に、本発明方法を本自動面取り装置lの作用を説明し
ながら以下に詳述する。
先ず、第2図及び第3図に示すように多数のウェーハW
・・・を積層収納した搬入カセット10か昇降台12h
にセットされるとともに、空の搬出カセット203か第
15図及び第16図に示す昇降台202上にセ・ントさ
れる。この状態で第1図に示す操作ボックス3のスター
トボタンが押されると、ブツシャ11かストロークして
搬入カセットlOの最下位にあるウェーハWを押し出し
てこれをウェーハ位置決めセット手段Bのガイド板20
上に供給する。このウェーハWのガイド板20上への供
給か、ガイド板20に設けられた前記光学センサ26,
26によって検知されると、昇降台12か所定高さだけ
下降せしめられ、次のウェーハWがブツシャ11によっ
て同様にガイド板20上に供給されるための準備かなさ
れる。そして、以後は同様の作用か繰り返されて搬入カ
セット10内のウェーハWは下から順に次々とガイド板
20上に供給される。
上記のようにガイド板20上に供給されたウェーハWは
、ガイド板20に穿設された第1空気孔22・・・から
噴出される圧縮エアの圧力によってガイド板20上を第
4図中、左方へ搬送され、これか第3図乃至第5図に示
す回転ローラ31に当接した時点て同方向への搬送か中
止され、モータ30によって回転駆動される回転ローラ
31によってgglT図の矢印方向へ回転せしめられる
尚、第17図はウェーハWの位置決め原理を説明するた
めの平面図である。上記と同時に該ウェーハWはガイド
板20に穿設された第2空気孔23・・・から噴出され
る圧縮エアの圧力を受けて位置決め板21側に押し付け
られており、第4図及び第17図に示すようにそのオリ
フラ部W。が位置決め板21の位置決め面21aに当接
した時点てその回転が中止され、このとき該ウェーハW
の位置決めが完了し、ウェーハWはそのオリフラ部W。
が所定の方向に揃えられる。このウェーハWの位り決め
が完了すると、ガイド板20に設けられた前記光学セン
サ27はウェーハWによって被われるため、該センサ2
7は位置決めの完了を検知し、これによってモータ30
が停止されて回転ローラ31の回転も停止される。尚、
第4図及び第5図に示すボルト29を緩めて揺動アーム
28をボルト29を中心に揺動せしめ、これの先部に取
り付けられた回転ローラ31を長円形溝32内で移動さ
せれば、ウェーハ位置決めセット手段Bはサイズの異な
るウェーハにも対応することか可能となる。
前述のように光学センサ27かウェーハWの位置決めの
完了を検知すると、第1搬送手段Cのエアシリンダ42
が駆動されて搬送アーム43が下降し、該搬送アーム4
3はその先部に設けられた吸着部44でガイド板20上
に位置決めされたウェーハWを真空吸着してこれを保持
し、その後エアシリンダ42によって上昇せしめられる
。その後、移動フレーム41が搬送フレーム40上をオ
リフラ部加工手段りの第1加工ステージ50方向へ移動
することによって搬送アーム43もウェーハWを保持し
たまま同方向へ移動し、ウェーハWが第1加工ステージ
50上に位置したときに移動フレーム41の移動か停止
され、エアシリンダ42が再び駆動されて搬送アーム4
3が下降する、そして、搬送アーム43の吸着部44に
よるウェーハWの吸着か解除されてウェーハWかml加
工ステージ50の吸着盤52(第6図及び第7図参照)
上に載置され、搬送アーム43は再び上昇して退く、す
ると、ウェーハ位置決めセット手段Bのエアシリンダ3
3が駆動されてブツシャ板34が第3図に鎖線にて示す
ように吸着盤52方向へ送り出され、該ブツシャ板34
は吸着盤52上のウェーハWを位置決め板55に押圧し
、そのオリフラ部W。を位置決め板55の位置決め面5
5aに当接せしめることによって、該ウェーハWを吸着
盤52上て位置決めする。そして、このウェーハWの位
置決めか終了すると、該ウェーハWは吸着盤52上に真
空吸着されて固定される。
尚、上記位置決め板55はオリフラ部加工手段りの加工
へラド60の作動に同期して移動し、加工へラド60に
よる面取り加工か始まる以前に第1加工ステージ50か
ら退く。
ウェーハWの第1加工ステージ50での固定が終了する
と、第8図及び第9図に示すオリフラ部加工ヘット60
の砥石73の位nが前述のようにX、Y、Z直交座標軸
方向1回転角θ方向及び矢印Q方向に制御され、回転駆
動される該砥石73によってウェーハWのオリフラ部W
。か面取り加工される。即ち、スライドベース66上の
モータ67か駆動されると、これの回転はプーリ69゜
ベルト71及びプーリ70を経てスピンドル68に伝達
され、該スピンドル68の出力軸72か回転駆動されて
これに結着された砥石73か回転せしめられる。そして
、エアシリンダ77を駆動してスライドベース66をウ
ェーハWの方向へ付勢し、砥石73をウェーハWのオリ
フラ部W。に対して所定の力で押圧した状態で、主フレ
ーム61を第8図のX軸方向に往復動させれば、第18
図の平面図に示すように砥石73は回転しながらX軸方
向に移動し、ウェーハWのオリフラ部W。はこの砥石7
3によって面取りされる。尚、上記スライドベース66
、エアシリンダ77等は、前述のように前述のように砥
石73をウェーハWのオリフラ部W。に対して一定の力
て押圧するための定圧研削機構を構成しており、該機構
においでは、ウェーハWに過大な力か作用したときには
スライドベース66か逃げるため、ウェーハWの芯ズレ
に伴う該ウェーハWの砥石73への偏当り、この偏当り
によって発生する偏研削、更には砥石73の過剰な押付
けによるウェーハWの割れやチッピングの発生か有効に
防がれる。
ところで、ウェーハWのオリフラ部W。は第19図に示
すように傾斜角の異なるa O+ b O*CO+ d
 Or e 0面の5面によって面取りされるか、各a
o + bo + Co I do l Co面の加工
は砥石73のオリフラ部W。に対する傾斜角を変えるこ
とによって順次なされ、砥石73の傾斜角はパルスモー
タ65によって揺動フレーム64の傾斜角を変えること
によりてなされる。尚、第19図は第18図17)J−
Jilllr面図であり、ao。
00面の水平面に対する傾斜角θ。、 bo 、 d。
面の同類斜角θ+、Co面の同傾斜角θ2はそれぞれθ
。=5″〜22”、θ、=40”〜60°、02=90
°に設定される。
而して、上記のように砥石73の傾斜角を順次変えなが
らao l bo I co + do r Co面を
順次加工する際、成る面から他の面に加工か変化すると
きには第18図に実線にて示すように砥石73かウェー
ハのオリフラ部W。から−旦逃げる。このとき、砥石7
3のY軸方向の移動(切込深さ)を規制しておかなけれ
ば、オリフラ部W。
の両端か砥石73によって削られてしまうという不具合
が生ずる。
然るに、本実施例においでは、前述のようにマイクロメ
ータ74とストップねし76で構成される切込深さ制限
機構か設けられており、該切込深さ制限機構はストップ
ねじ76かマイクロメータ74に当接することによって
砥石73のY軸方向への移動(切込み)を規制すため、
前記不具合は生じない、尚、マイクロメータ74によっ
てこれとストップねじ76との間の距離を変えることに
より、砥石73のウェーハWに対する切込深さが調整さ
れる。
以上のようにしてウェーハWのオリフラ部W。
の面取り加工が終了すると、ウェーハWを回転させなが
らこれのオリフラ部W。を除く外周面(第20図に示す
0面)か同じ砥石73によって研削される。
上記ウェーハWの外周部の研削が終了すると、ウェーハ
Wの第1加工ステージ50での吸着が解除され、該ウェ
ーハWは第2搬送手段Eによって外周部加工手段Fの第
2加工ステージ120へ搬送されるとともに、次の新し
いウェーハWが第1搬送手段Cによって第1加工ステー
ジ50に搬送される。
第2搬送手段Eの搬送アーム82は非作動時には第2図
に示すように洗浄ユニット90上に待機してΣす、この
とき該洗浄ユニット90のブラシ92(第1O図参照)
によってその吸着部83が洗浄されており、吸着される
ウェーハWか搬送アーム82の吸着部83によって汚染
されないようになっている。
而して、この第2搬送手段Eによって第2加工ステージ
120に搬送されたウェーハWは該第2加工ステージ1
20上に真空吸着されて固定され、外周部加工ヘット1
30,150によってそのオリフラ部W。を除く外周端
縁か面取り加工される。
ウェーハWのオリフラ部W。を除く外周部も第20図(
18図のに−に線断面図)に示すようにオリフラ部W。
のa。−80面(第19図参照)と同様の傾斜角を有す
るa、b、c、d、a面によって面取りされるか、該ウ
ェーハWは第2加工ステージ120上で回転されながら
円外周部加工ヘット130,150によって先ずその上
面の外周端縁かa、b面によって面取りされる。即ち、
外周部加工へラド130においてモータ135が駆動さ
れると、この回転はプーリ137.ベルト139及びプ
ーリ138を経てスピンドル136に伝達され、該スピ
ンドル136の出力軸136aが回転駆動されてこれに
結着された砥石140か回転され、ウェーハWに対して
所定角度傾斜した該砥石140によってウェーハWの外
周端縁がa面のように面取りされる。同様に、外周部加
工ヘッド150の砥石160によってウェーハWの外周
端縁かb面のように面取りされる。
尚、前述のように内外周部加工ヘッド130゜150に
も定圧研削機構、切込深さ制限機構及び定寸研削機構か
設けられているため、ウェーハWの外周は砥石140,
160によって一定の力で一定寸法に面取り加工される
。又、第21図に第20図の矢視N方向の図を示すが、
例えば砥石160の回転中心OIと該砥石160の加工
面すへの接触部(研削部)の中心02とを結ぶ直線立が
Y軸に対して角度θだけ傾く状態で砥石160を使用す
れば、良好な加工面すが得られ、角度θは通常20°〜
70°の範囲に設定される。そして、好ましくは、砥石
140,160を揺動させてこれらの全面を研削に供す
るようにすれば、該砥石140,160の局部的な摩耗
が防がれ、その寿命延長か図られる。
而して、ウェーハWの外周部への前記a、b面の面取り
加工が終了すると、第2加工ステージ120上のウェー
ハWは第3搬送手段Gによってウェーハ反転手段Hの反
転ステージ170上に搬送される。即ち、第2加工ステ
ージ120上でのウェーハWの吸着が解除され、第3搬
送手段Gの搬送アーム102が駆動部100によって第
2加工ステージ120まで回動せしめられる。すると、
搬送アーム102はその先端部に設けられた吸着部10
3にウェーハWを吸着保持し、て再び回動し、ウェーハ
Wが反転ステージ170上に位置すると、該ウェーハW
の吸着を解除してこれを第12図乃至第13図に示す反
転ステージ170の支持ピン181・・・上に蔵置せし
める。このとき、反転ユニット190の反転アーム19
2の先部は第12図に示すようにウェーハWと円形fi
171との間に位置している。尚、搬送アーム102は
非作動時には第2図に示すように洗浄ユニット110上
に待機しており、その先端に設けられた吸着部103か
洗詐ユニット110によって洗浄される。
その後、上記反転アーム192はその先部の吸着部19
1て反転ステージ170上のウェーハWを吸着しつつ上
昇し、ウェーハWを反転してこれを裏返した後、再び下
降して該ウェーハWを支持ビン181・・・上に載設せ
しめ、吸着部191によるウェーハWの吸着を解除する
反転ステージ170においでは、反転されたウェーハW
のセンタリングが次のようにしてなされる。即ち、13
図に示すモータ179によって回転軸176が回転駆動
されると、この回転は中心ギヤ177、ギヤ178・・
・を経て全回転軸173・・・に伝達され、該回転軸1
73・・・が同時に同方向に回動せしめられる。すると
、回転軸173・・・に結着された同ア長さの位置決め
アーム172・・・も同時に同方向に回動するため、こ
れら位置決めアーム172・・・の外端部に設けられた
当接ローラ174・・・がウェーハWの外周に一様に当
接して。
該ウェーハWを反転ステージ170上でセンタリングす
る。
上記ウェーハWのセンタリングが終了すると、第311
送手段Gが再び駆動され、反転ステージ170上のウェ
ーハWはこの第3搬送手段Gによって再び第2加工ステ
ージ120上に搬送される。即ち、第34112送手段
Gの搬送アーム102がその吸着部103てウェーハW
を吸着すると、反転ステージ170上において位置決め
アーム172・・・がセンタリング時とは逆方向に回動
せしめられて当接ローラ174・・・によるウェーハW
の押圧が解除される。その後、ウェーハWは搬送アーム
102に吸着されて第2加工ステージ120に搬送され
るが、このとき反転ユニット190の反転アーム192
は下降して第12図に示す状態で待機している。
第2加工ステージ120ではウェーハWが吸着、固定さ
れ、該ウェーハWは第2加工ステージ120上で回転さ
れながらその上面(a、b面の面取りが施されていない
側の面)の外周端縁が外周部加工ヘッド130,150
によって面取りされ、ウェーハW上面の外周端縁には第
20図に示すd、e面が形成される。尚、前述のように
ウェーハWの第20図に示す0面の加工はオリフラ部加
工手段りによつて既になされている。又、前記第1加工
ステージ50と第2加工ステージ120の上方には不図
示の回転ブラシが設けられておこの回転ブラシは各第1
.第2加工ステージ50.120ての加工か終了すると
下降して水と共に第1.第2加工ステージ50,120
の上面を洗浄し、洗浄糾了後に上昇する。これにより、
ウェーハWへの汚れの付着、スクラッチの発生が有効に
防がれる。
上記d、e面の加工か終了すると、第2加工ステージ1
20におけるウェーハWの吸着が解除され、該ウェーハ
Wは3搬送手段Gの搬送アーム102に吸着されてウェ
ーハ回収手段Iのウォーターシュート200上まで搬送
され、ここで搬送アーム102による吸着が解除されて
ウォーターシュート200の水201の中に落下せしめ
られる。
ウォーターシュート200の水201の中の落下したウ
ェーハWは第16図に示すようにガイド板204上を搬
出カセット203に向かって移動するが、このとき該ウ
ェーハWはガイド板204に穿設されて水孔206・・
・から噴出される水流によってフローティング状態て強
制的に搬出カセット203偏に搬送せしめられ、搬出カ
セット203の下部から順に収納される。尚、搬出カセ
ット203を支持する昇降台202はウェーハWが搬出
カセット203に収納される毎に所定高さだけ下降せし
められ、搬出カセット203には面取り加工が終了した
複数のウェーハW・・・が下から順次上方に向かって積
層されて収納される。
而して、本自動面取り装置fにおいでは、以上説明した
ウェーハWの供給から位り決めセット、搬送、面取り加
工及び回収に至る一連の工程が連続的に、且つ全自動で
行なわれるため、作業能率及び加工処理能力の向上、省
力化等を図ることができる。
尚、以上の実施例では、ウェーハWのオリフラ部W。、
外周部にそれぞれ第19図、第20図に示すような80
〜eo面及び3〜8面の各5面の面取りを行なったが、
面取り面の数はこれに限定されず、例えばこれ以上に面
取り面の数が増えた場合には、第1加工ステージ50、
第2加工ステージ120のそれぞれにおける加工ヘッド
60゜130.150の砥石73,140,160の傾
斜角を面取り面の角度に応して変えるか、予め所定−角
度に取り、付けられた砥石を有する加工ヘッドを複数台
設けるようにすればよい。又1以上の実施例では回転加
工具として特に砥石を用いたが、これの代わりに研府用
バフを用いてこれのウェーハに対する傾斜角度を自由に
変えるようにすれば、ウェーハの面取り形状を滑らかに
連続する曲面で構成することかできるとともに、その面
取り部の平滑度及び加工精度を高めることができる。
更に、以上は特にオリフラ部W。を有するウェーハWに
対する面取り加工について言及したか、本発明方法及び
装置はオリフラ部を有しないウェーハに対しても適用可
能であることは勿論である。即ち、オリフラ部を有しな
いウェーハの面取り加工においでは、該ウェーハを第2
図に示す搬入カセット10から直接第1加工ステージ5
0へ搬送し、この第1加工ステージ50上てウェーハW
の位置決めを行なって加工ヘット60にて該ウェーハW
の外周端面(第20図に示す0面)のみを加工し、これ
以後は前記実施例と同様に処理すればよい。
(発明の効果) 以上の説明で明らかなように本発明によれば、ウェーハ
の供給から位置決めセット、面取り加工、搬送、回収に
至る一連の作業を全自動的に行なうことかてきるため、
作業能率及び加工処理能力の向上、省力化等を図ること
かてきるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るウェーハの自動面取り装置の斜視
図、第2図は同自動面取り装置の主要部の構成を示す平
面図、第3図はウェーハ供給手段、ウェーハ位置決めセ
ット手段、第1搬送手段及び位置決め板を含む第1ステ
ージの斜視図、第4図はウェーハ供給手段、ウェーハ位
置決めセット手段の平面図、第5図は同側面図、第6図
は第1加工ステージの位置決め板を含む平面図、第7図
は同側断面図、第8図はオリフラ部加工ヘットの斜視図
、ti49図は同平面図、第10図は第21I12送手
段の斜視図、第11図は外周部加工手段のj11視図、
第12図はウェーハ反転手段の斜視図、第13図は反転
ステージの縦断面図、第14図は同反転ステージの半裁
平断面図、第15図はウェーハ回収手段の斜視図、第1
6図は同ウェーハ回収手段の側断面図、第17図はウェ
ーハの位置決め原理を説明するための平面図、第18図
はウェーハオリフラ部の面取り加工を示す平面図、第1
9図は第18図のJ−J線断面図、第20図は第18図
のに−に線断面図、第21図は第20図の矢視N方向の
図である。 A・・・ウェーハ供給手段、B・・・ウェーハ位置決め
セット手段、C・・・第1搬送手段、D・・・オリフラ
部加工手段、E・・・第2搬送手段、F・・・外周部加
工手段、G・・・第3搬送手段、H・・・ウェーハ反転
手段、■・・・ウェーハ回収手段、W・・・ウェーハ、
Wo・・・オリフラ部、l・・・自動面取り装置、lO
・・・搬入カセット、11・・・ブツシャ、12・・・
昇降台、21・・・位置決め板、31・・・回転ローラ
、33・・・エアシリンダ、34・・・ブツシャ板、4
3・・・搬送アーム、44・・・吸着部、50・・・第
1加工ステージ、55・・・位置決め板、60・・・オ
ソフラ部加工へ・ント、73゜140.160・・・砥
石(加工具)、74・・・マイクロメータ、76・・・
ストップねし、80,100・・・駆動部、82,10
2・・・搬送アーム、83゜103・・・吸着部、90
,110・・・洗浄ユニット、120・・・第2加工ス
テージ、130,150・・・外周部加工ヘット、17
0・・・反転ステージ、172・・・位置決めアーム、
174・・・当接ローラ、190・・・反転ユニット、
191・・・吸着部、192・・・反転アーム、193
・・・作動フレーム(駆動部)、200・・・つオータ
ーシュート、202・・・昇降台、203・・・搬出カ
セット、204・・・ガイド板。 特許出願人   信越半導体株式会社 代 理 人     弁理士 山 下 亮第6図 第7図 第10図 第9図 宵I7図 に−

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウェーハを1枚ずつ順次供給するウェーハ供給工
    程と、供給されたウェーハを搬送してこれを加工ステー
    ジ上に位置決めセットするウェーハ位置決めセット工程
    と、加工ステージ上に位置決めセットされたウェーハの
    面取り加工を行なう面取り加工工程と、面取り加工され
    たウェーハを搬送してこれを回収するウェーハ回収工程
    を含み、これら全工程を連続的、且つ自動的に実施する
    ようにしたことを特徴とするウェーハの自動面取り方法
  2. (2)オリフラ部を有するウェーハの自動面取り方法で
    あって、前記ウェーハ位置決めセット工程において該ウ
    ェーハを加工ステージ上に位置決めセットする前に、ウ
    ェーハのオリフラ部を所定の方向に揃えるようにしたこ
    とを特徴とする請求項1記載のウェーハの自動面取り方
    法。
  3. (3)前記面取り加工工程では、ウェーハの片面を面取
    り加工した後、該ウェーハを反転ステージヘ搬送し、該
    反転ステージでウェーハを反転した後にこれの位置決め
    を行ない、その後該ウェーハを加工ステージへ再び搬送
    し、該加工ステージ上で同ウェーハの反対面を面取り加
    工するようにしたことを特徴とする請求項1又は2記載
    のウェーハの自動面取り方法。
  4. (4)ウェーハを1枚ずつ順次供給するウェーハ供給手
    段と、供給されたウェーハを位置決めしてこれを加工ス
    テージ上に位置決めセットするウェーハ位置決めセット
    手段と、位置決めセットされたウェーハの面取り加工を
    行なう面取り加工手段と、面取り加工されたウェーハを
    回収するウェーハ回収手段と、前記ウェーハ位置決めセ
    ット手段から前記面取り加工手段及び/又は同面取り加
    工手段から前記ウェーハ回収手段へウェーハを搬送する
    搬送手段を含んで構成されることを特徴とするウェーハ
    の自動面取り装置。
  5. (5)前記ウェーハ供給手段は、複数枚のウェーハを積
    層収容する搬入カセットと、該搬入カセットを載置して
    これを所定のタイミングで所定高さだけ上動又は下動せ
    しめる昇降台と、該昇降台の移動に連動してストローク
    することによって前記搬入カセット内のウェーハを1枚
    ずつ送り出すプッシャーを含んで構成されることを特徴
    とする請求項4記載のウェーハの自動面取り装置
  6. (6)前記ウェーハ位置決めセット手段は、前記面取り
    加工手段の加工ステージ上に搬送されたウェーハを位置
    決め板に押圧するプッシャーを含んで構成されることを
    特徴とする請求項4記載のウェーハの自動面取り装置。
  7. (7)前記ウェーハ位置決めセット手段は、ウェーハの
    オリフラ部を所定の方向に揃える機構を備え、該機構は
    、ウェーハのオリフラ部が当接すべき位置決め面を有す
    る位置決め板と、ウェーハの外周に当接して該ウェーハ
    を回転せしめる回転ローラと、流体噴流によってウェー
    ハを前記位置決め板と回転ローラに押圧する押圧手段を
    含んで構成されることを特徴とする請求項4又は6記載
    のウェーハの自動面取り装置。
  8. (8)前記回転ローラは、前記位置決め板に対する相対
    位置が可変であることを特徴とする請求項7記載のウェ
    ーハの自動面取り装置。
  9. (9)前記面取り加工手段は、ウェーハを吸着固定する
    加工ステージと、該加工ステージ上に固定されたウェー
    ハに対する姿勢が3直交座標軸上及び一直線方向上の移
    動並びに前記3直交座標軸のうちの1軸の回りの回転で
    制御される加工具及び該加工具の回転手段を有して成る
    加工ヘッドを含んで構成されることを特徴とする請求項
    4記載のウェーハの自動面取り装置。
  10. (10)前記面取り加工手段は、オリフラ部を有するウ
    ェーハの面取り加工を行なうものであって、オリフラ部
    加工手段と外周部加工手段とから成り、該オリフラ部加
    工手段と外周部加工手段の各々は前記加工ステージと加
    工ヘッドを含んで構成されることを特徴とする請求項4
    又は9記載のウェーハの自動面取り装置。
  11. (11)前記外周部加工手段は、その加工ステージが回
    転可能であって、前記加工ヘッドが該加工ステージを挟
    んで複数台設けられ、各加工ヘッドの加工具のウェーハ
    に対する傾斜角度がそれぞれ異なっていることを特徴と
    する請求項10記載のウェーハの自動面取り装置。
  12. (12)前記加工ヘッドは加工具のウェーハ方向への移
    動量を規制する切込深さ制限機構を備え、該切込深さ制
    限機構はマイクロメータとこれに当接するストップねじ
    とで構成されることを特徴とする請求項9、10又は1
    1記載のウェーハの自動面取り装置。
  13. (13)前記オリフラ部加工手段から前記外周部加工手
    段へウェーハを搬送する搬送手段を設けたことを特徴と
    する請求項10、11又は12記載のウェーハの自動面
    取り装置。
  14. (14)前記搬送手段は、一端を中心に回動する搬送ア
    ームと、該搬送アームの他端に設けられた吸着部と、同
    搬送アームを駆動する駆動部を含んで構成されることを
    特徴とする請求項4又は13記載のウェーハの自動面取
    り装置。
  15. (15)前記搬送手段は、その搬送アームの吸着部を洗
    浄する洗浄ユニットを有して成ることを特徴とする請求
    項14記載のウェーハの自動面取り装置。
  16. (16)前記面取り加工手段にてその片面を面取り加工
    されたウェーハを反転した後に位置決めする反転手段と
    、反転されたウェーハを該反転手段と前記面取り加工手
    段との間で搬送する搬送手段を有して成ることを特徴と
    する請求項4記載のウェーハの自動面取り装置。
  17. (17)前記反転手段は、反転ステージと反転ユニット
    とで構成され、反転ステージは、同一円上の点を中心に
    回動する同一長さの複数の位置決めアームと、該位置決
    めアームの各先部に設けられる当接ローラと、同位置決
    めアームを同方向へ同角度だけ回動せしめる駆動手段を
    含んで構成され、前記反転ユニットは、一端を中心に回
    動及び上下動する反転アームと、該反転アームの他端に
    設けられた吸着部と、同反転アームを駆動する駆動部を
    含んで構成されることを特徴とする請求項16記載のウ
    ェーハの自動面取り装置。
  18. (18)前記ウェーハ回収手段は、内部に水を収容して
    成るウォータシュートと、該ウォータシュートの水中に
    浸漬された搬出カセットと、該搬出カセットを載置して
    これを上動又は下動せしめる昇降台と、前記搬出カセッ
    トに向かって斜め下方に傾斜し、且つこれの上面から水
    を噴出すべき水孔を穿設して成るガイド板を含んで構成
    されることを特徴とする請求項4記載のウェーハの自動
    面取り装置。
JP17110789A 1988-08-12 1989-07-04 ウエーハの自動面取り方法及びその装置 Pending JPH02139165A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/381,984 US5117590A (en) 1988-08-12 1989-07-19 Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor
EP89114915A EP0354586B1 (en) 1988-08-12 1989-08-11 Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor
DE68917046T DE68917046T2 (de) 1988-08-12 1989-08-11 Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Abfasen einer Halbleiterplatte.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63-202436 1988-08-12
JP20243688 1988-08-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02139165A true JPH02139165A (ja) 1990-05-29

Family

ID=16457491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17110789A Pending JPH02139165A (ja) 1988-08-12 1989-07-04 ウエーハの自動面取り方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02139165A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04101757A (ja) * 1990-08-10 1992-04-03 Tokai Rubber Ind Ltd バリ取仕上装置
US5595522A (en) * 1994-01-04 1997-01-21 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer edge polishing system and method
JP2019210206A (ja) * 2018-05-11 2019-12-12 サイクリスタル ゲーエムベーハー 面取り炭化ケイ素基板および面取り方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6471656A (en) * 1987-09-14 1989-03-16 Speedfam Co Ltd Mirror polishing device for wafer

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6471656A (en) * 1987-09-14 1989-03-16 Speedfam Co Ltd Mirror polishing device for wafer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04101757A (ja) * 1990-08-10 1992-04-03 Tokai Rubber Ind Ltd バリ取仕上装置
US5595522A (en) * 1994-01-04 1997-01-21 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer edge polishing system and method
JP2019210206A (ja) * 2018-05-11 2019-12-12 サイクリスタル ゲーエムベーハー 面取り炭化ケイ素基板および面取り方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0354586B1 (en) Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor
US6267648B1 (en) Apparatus and method for chamfering wafer
CN102328251B (zh) 智能化卧轴圆台平面磨床
EP0150074B1 (en) Method and apparatus for grinding the surface of a semiconductor wafer
KR101454035B1 (ko) 웨이퍼 연삭 방법
US5333413A (en) Automatic wafer lapping apparatus
JP4758222B2 (ja) ウエーハの加工方法および装置
KR20070098416A (ko) 반도체 기판의 평탄화 장치 및 방법
KR20130092401A (ko) 웨이퍼의 모따기 장치
JPS63207559A (ja) ウエ−ハ自動研削装置
JP5856245B2 (ja) インゴットブロックの複合面取り加工装置および面取り加工方法
KR102435162B1 (ko) 연마 장치
CN202240755U (zh) 智能化卧轴圆台平面磨床
CN114193318A (zh) 一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法
JPH02139165A (ja) ウエーハの自動面取り方法及びその装置
CN110153859A (zh) 一种全自动研磨机
KR20110016759A (ko) 박판유리 면취장치 및 이를 이용한 가공 어셈블리
JPS59227361A (ja) 平面研削装置
JPS59156666A (ja) 平面研削装置におけるワ−クの自動装填機構
KR100702255B1 (ko) 표시창용 박판유리의 연삭장치
JP4477974B2 (ja) 研磨装置
TW202128342A (zh) 鈍化設備
JP2003086545A (ja) 加工歪除去装置
JP2003305643A (ja) 研磨装置
CN118342368B (zh) 一种具有自锁调节机构的玻璃边角精密加工机构及方法