JPH08148367A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
- Publication number
- JPH08148367A JPH08148367A JP31582394A JP31582394A JPH08148367A JP H08148367 A JPH08148367 A JP H08148367A JP 31582394 A JP31582394 A JP 31582394A JP 31582394 A JP31582394 A JP 31582394A JP H08148367 A JPH08148367 A JP H08148367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- terminal electrode
- substrate
- electrodes
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 複数個の部品を同時に、かつ正確に導体ペー
スト等を塗布、焼き付けすることが可能となり、信頼性
の高い、しかも容易に製造できる表面実装型電子部品を
得る。 【構成】 絶縁性の基板８の上面にインダクタ素子、コ
ンデンサ素子、抵抗素子、又はこれらの素子を組み合わ
せた回路を形成し、この絶縁性の基板８の側面に設けら
れた端子用電極Ａ位置と隣接する端子用電極Ａ位置との
間に溝部２を設けて、各端子用電極Ａ位置による側面を
凸部３に形成し、この凸部３に端子用電極Ａを２個以上
形成した表面実装型電子部品。
スト等を塗布、焼き付けすることが可能となり、信頼性
の高い、しかも容易に製造できる表面実装型電子部品を
得る。 【構成】 絶縁性の基板８の上面にインダクタ素子、コ
ンデンサ素子、抵抗素子、又はこれらの素子を組み合わ
せた回路を形成し、この絶縁性の基板８の側面に設けら
れた端子用電極Ａ位置と隣接する端子用電極Ａ位置との
間に溝部２を設けて、各端子用電極Ａ位置による側面を
凸部３に形成し、この凸部３に端子用電極Ａを２個以上
形成した表面実装型電子部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に使用される
表面実装型電子部品に関し、特に、その端子用電極に関
する。
表面実装型電子部品に関し、特に、その端子用電極に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多くの表面実装型電子部品の端子
用電極は、方形状の基板の側面、又は方形状の積層体の
側面に引き出されている。特に、一つの側面に端子用電
極が２個以上引き出された表面実装型のインダクタやコ
ンデンサ等の電子部品では、図５及び図６に示すよう
に、平面状の側面に複数の端子用電極Ａが設けられた形
状をしている。該端子用電極は、個々の部品、あるいは
個々の部品を整列した上で、導体ペースト等を塗布、焼
き付け、又は金属膜を加熱蒸着やスパッタ蒸着等により
形成されている。その上に、ニッケル、錫、又は半田等
の電解めっき法等を行い、半田リフロー可能な表面実装
型電子部品が完成する。
用電極は、方形状の基板の側面、又は方形状の積層体の
側面に引き出されている。特に、一つの側面に端子用電
極が２個以上引き出された表面実装型のインダクタやコ
ンデンサ等の電子部品では、図５及び図６に示すよう
に、平面状の側面に複数の端子用電極Ａが設けられた形
状をしている。該端子用電極は、個々の部品、あるいは
個々の部品を整列した上で、導体ペースト等を塗布、焼
き付け、又は金属膜を加熱蒸着やスパッタ蒸着等により
形成されている。その上に、ニッケル、錫、又は半田等
の電解めっき法等を行い、半田リフロー可能な表面実装
型電子部品が完成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、端子用
電極の形状が複雑な構造をした表面実装型の電子部品
は、個々の部品、あるいは個々の部品を整列した上で、
導体ペーストを塗布する等の作業を必要とし、生産性を
著しく下げる上、設備コストも高くなり、電極形成段階
での電極短絡不良も多い等、信頼性に欠けるという課題
があった。
電極の形状が複雑な構造をした表面実装型の電子部品
は、個々の部品、あるいは個々の部品を整列した上で、
導体ペーストを塗布する等の作業を必要とし、生産性を
著しく下げる上、設備コストも高くなり、電極形成段階
での電極短絡不良も多い等、信頼性に欠けるという課題
があった。
【０００４】本発明の課題は、端子用電極を有する表面
実装型電子部品の外部接続のための端子用電極の構造を
改善することにより、電極間の短絡不良をなくし、信頼
性が高く、しかも、簡易な構造の製造装置、及び容易な
製造方法で生産可能な構造を持つ、安価な表面実装型電
子部品を提供することにある。
実装型電子部品の外部接続のための端子用電極の構造を
改善することにより、電極間の短絡不良をなくし、信頼
性が高く、しかも、簡易な構造の製造装置、及び容易な
製造方法で生産可能な構造を持つ、安価な表面実装型電
子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、二つ以上の端
子用電極を有する表面実装型電子部品の端子用電極にお
いて、端子用電極が形成される各々の端子用電極形成部
の間に溝部を設け、端子用電極位置を凸状にし、この凸
部を電極とする。この構造にすることにより、複数個の
部品を同時に、かつ正確に、導体ペースト等を塗布、焼
き付けすることが可能となる。
子用電極を有する表面実装型電子部品の端子用電極にお
いて、端子用電極が形成される各々の端子用電極形成部
の間に溝部を設け、端子用電極位置を凸状にし、この凸
部を電極とする。この構造にすることにより、複数個の
部品を同時に、かつ正確に、導体ペースト等を塗布、焼
き付けすることが可能となる。
【０００６】即ち、本発明は、インダクタ素子、コンデ
ンサ素子、抵抗素子、又は、これらの素子を組み合わせ
た回路が形成された絶縁性の基板よりなり、該基板の一
つの側面に、前記素子、又は回路と外部とを接続するた
めに、２個以上の端子用電極を設けた表面実装型電子部
品において、前記絶縁性の基板の側面に形成される各々
の端子用電極形成部の間に溝部を設けて、各端子用電極
が形成される側面を凸状に形成し、この凸部に端子用電
極を形成したことを特徴とする表面実装型電子部品であ
る。
ンサ素子、抵抗素子、又は、これらの素子を組み合わせ
た回路が形成された絶縁性の基板よりなり、該基板の一
つの側面に、前記素子、又は回路と外部とを接続するた
めに、２個以上の端子用電極を設けた表面実装型電子部
品において、前記絶縁性の基板の側面に形成される各々
の端子用電極形成部の間に溝部を設けて、各端子用電極
が形成される側面を凸状に形成し、この凸部に端子用電
極を形成したことを特徴とする表面実装型電子部品であ
る。
【０００７】
【作用】前述のように、本発明においては、絶縁基板の
上に、複数個の凸部を有する表面実装型電子部品が得ら
れるように、予め切断溝を設け、短冊状に切断し、前記
凸部に導体ペーストを塗布し、焼き付け、その上に、ニ
ッケル、半田、あるいは錫等のめっきを行い、表面実装
可能な端子電極とすることで、電極間の短絡不良がな
く、低コストであり、しかも一度に複数個の部品端子用
電極を容易に形成することができる。
上に、複数個の凸部を有する表面実装型電子部品が得ら
れるように、予め切断溝を設け、短冊状に切断し、前記
凸部に導体ペーストを塗布し、焼き付け、その上に、ニ
ッケル、半田、あるいは錫等のめっきを行い、表面実装
可能な端子電極とすることで、電極間の短絡不良がな
く、低コストであり、しかも一度に複数個の部品端子用
電極を容易に形成することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用い説明す
る。
る。
【０００９】図１から図３は、本発明の第１から第３の
実施例を説明する斜視図である。又、図４は、本発明品
を得る製造方法の一例を示す説明図である。
実施例を説明する斜視図である。又、図４は、本発明品
を得る製造方法の一例を示す説明図である。
【００１０】図１に、第１の実施例を示す。フェライト
基板８上にガラスが主成分の絶縁膜を形成し、無電解め
っき法で銅のめっき膜を形成する。次に、フォトリソグ
ラフィー技術を利用し、必要ない部分をエッチングにて
除去し、電気的磁気的結合を持つコモンモードチョーク
回路６となる２ラインを形成する。更に、その回路端部
を溝部２、及び凸部３のある対向する二側面の上部に引
き出し、両端面に導電性樹脂ペーストを塗布、焼き付け
し、その後、ニッケル及び半田を電解めっきにてめっき
し、端子用電極Ａを形成する。
基板８上にガラスが主成分の絶縁膜を形成し、無電解め
っき法で銅のめっき膜を形成する。次に、フォトリソグ
ラフィー技術を利用し、必要ない部分をエッチングにて
除去し、電気的磁気的結合を持つコモンモードチョーク
回路６となる２ラインを形成する。更に、その回路端部
を溝部２、及び凸部３のある対向する二側面の上部に引
き出し、両端面に導電性樹脂ペーストを塗布、焼き付け
し、その後、ニッケル及び半田を電解めっきにてめっき
し、端子用電極Ａを形成する。
【００１１】図２に、第２の実施例を示す。絶縁性が高
いフェライト基板９上に複数の多ラインＬパターン７を
金属蒸着、フォトリソグラフィー技術を利用し形成す
る。次に、各回路の端部を、それぞれ溝部２及び凸部３
のある対向する二側面の上部に引き出し、両端面に導電
性樹脂ペーストを塗布、焼き付けし、その後、ニッケル
及び半田を電解めっきにてめっきし、端子用電極Ａを形
成する。
いフェライト基板９上に複数の多ラインＬパターン７を
金属蒸着、フォトリソグラフィー技術を利用し形成す
る。次に、各回路の端部を、それぞれ溝部２及び凸部３
のある対向する二側面の上部に引き出し、両端面に導電
性樹脂ペーストを塗布、焼き付けし、その後、ニッケル
及び半田を電解めっきにてめっきし、端子用電極Ａを形
成する。
【００１２】図３に、第３の実施例を示す。アルミナ基
板１上に、銀が主成分である導体ペーストを印刷し、約
９００℃にて焼き付け、３端子のＬパターン４及びＣパ
ータン５からなるＬＣフィルタ回路を構成する。その回
路の端部を、溝部２及び凸部３のある側面、及び対向す
る側面の上部まで引き出し、両端面に前記焼き付け温度
より低い６００℃程度で焼き付け可能な導体ペーストを
転写、焼き付け後、表面に主成分がガラスの保護膜を形
成する。次に、ニッケル及び半田を電解めっきにてめっ
きし、表面実装可能とした電子部品の端子用電極Ａを形
成する。
板１上に、銀が主成分である導体ペーストを印刷し、約
９００℃にて焼き付け、３端子のＬパターン４及びＣパ
ータン５からなるＬＣフィルタ回路を構成する。その回
路の端部を、溝部２及び凸部３のある側面、及び対向す
る側面の上部まで引き出し、両端面に前記焼き付け温度
より低い６００℃程度で焼き付け可能な導体ペーストを
転写、焼き付け後、表面に主成分がガラスの保護膜を形
成する。次に、ニッケル及び半田を電解めっきにてめっ
きし、表面実装可能とした電子部品の端子用電極Ａを形
成する。
【００１３】図４に示すように、第１〜第３の実施例の
表面実装型電子部品の端子用電極は、下記に示す製造工
程を経て形成される。即ち、まず、図４（ｂ）に示すよ
うに、図４（ａ）の材料基板１０上に、予め、分割の際
所望の溝部及び凸部を得られるように、切断溝を加工し
た部品パターン形成基板１１を得る。次に、図４（ｃ）
の溝部及び凸部がある側面に沿って短冊状に分割した溝
部及び凸部付き短冊状基板１２に、図４（ｄ）に示すよ
うに、導体ペースト塗布用ローラー１４等で導体ペース
ト１３を塗布し、焼き付け後、分割し、ニッケル、半田
等のめっきをし、半田リフロー容易な端子電極に処理
し、表面実装型電子部品１５を得た。
表面実装型電子部品の端子用電極は、下記に示す製造工
程を経て形成される。即ち、まず、図４（ｂ）に示すよ
うに、図４（ａ）の材料基板１０上に、予め、分割の際
所望の溝部及び凸部を得られるように、切断溝を加工し
た部品パターン形成基板１１を得る。次に、図４（ｃ）
の溝部及び凸部がある側面に沿って短冊状に分割した溝
部及び凸部付き短冊状基板１２に、図４（ｄ）に示すよ
うに、導体ペースト塗布用ローラー１４等で導体ペース
ト１３を塗布し、焼き付け後、分割し、ニッケル、半田
等のめっきをし、半田リフロー容易な端子電極に処理
し、表面実装型電子部品１５を得た。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明による絶縁性の基板の側面に
形成された凸状の端子用電極と溝とを有する表面実装型
のコモンモードチョーク、及びアレイ形インダクタ、及
びフィルタは、電極間短絡等の不具合も発生しなくな
り、塗布装置も簡易な構造となった。又、一度に複数個
の部品の端子用電極が形成できるようになり、従来に比
べ、低コストで歩留が高く、品質の安定した電極端子形
成が達成できた。
形成された凸状の端子用電極と溝とを有する表面実装型
のコモンモードチョーク、及びアレイ形インダクタ、及
びフィルタは、電極間短絡等の不具合も発生しなくな
り、塗布装置も簡易な構造となった。又、一度に複数個
の部品の端子用電極が形成できるようになり、従来に比
べ、低コストで歩留が高く、品質の安定した電極端子形
成が達成できた。
【図１】本発明の第１の実施例を説明する斜視図。
【図２】本発明の第２の実施例を説明する斜視図。
【図３】本発明の第３の実施例を説明する斜視図。
【図４】本発明の効果を得る製造方法の一例を示す説明
図。図４（ａ）は絶縁基板の斜視図。図４（ｂ）は絶縁
基板に溝及び凸部を設けた状態を示す斜視図。図４
（ｃ）は絶縁基板を溝及び凸部で切断した状態を示す斜
視図。図４（ｄ）は絶縁基板に導電ペーストを塗る方法
を示す図。図４（ｅ）は本発明による表面実装型電子部
品を示す斜視図。
図。図４（ａ）は絶縁基板の斜視図。図４（ｂ）は絶縁
基板に溝及び凸部を設けた状態を示す斜視図。図４
（ｃ）は絶縁基板を溝及び凸部で切断した状態を示す斜
視図。図４（ｄ）は絶縁基板に導電ペーストを塗る方法
を示す図。図４（ｅ）は本発明による表面実装型電子部
品を示す斜視図。
【図５】従来技術を説明する図。
【図６】従来技術を説明する図。
１ （アルミナ）基板 ２ 溝部 ３ 凸部 ４ Ｌパターン ５ Ｃパターン ６ コモンモードチョーク回路 ７ 多ラインＬパターン ８ （フェライト）基板 ９ （絶縁性の高いフェライト）基板 １０ 材料基板 １１ パターン形成基板 １２ 溝部及び凸部付き短冊状基板 １３ 導体ペースト １４ ローラー １５ 表面実装型電子部品 Ａ 端子用電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9174−5Ｅ Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｗ
Claims (1)
- 【請求項１】 インダクタ素子、コンデンサ素子、抵抗
素子、又は、これらの素子を組み合わせた回路が形成さ
れた絶縁性の基板よりなり、該基板の一つの側面に、前
記素子、又は回路と外部とを接続するために、２個以上
の端子用電極を設けた表面実装型電子部品において、前
記絶縁性の基板の側面に形成される各々の端子用電極形
成部の間に溝部を設けて、各端子用電極が形成される側
面を凸状に形成し、この凸部に端子用電極を形成したこ
とを特徴とする表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31582394A JPH08148367A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31582394A JPH08148367A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148367A true JPH08148367A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=18069996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31582394A Withdrawn JPH08148367A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148367A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| KR20130111310A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | 도꼬가부시끼가이샤 | 면실장 다중 위상 인덕터의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP31582394A patent/JPH08148367A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252124A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品及びその製造方法 |
| JP4715000B2 (ja) * | 2001-02-22 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | チップ型電子部品の製造方法 |
| KR20130111310A (ko) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | 도꼬가부시끼가이샤 | 면실장 다중 위상 인덕터의 제조 방법 |
| JP2013211330A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Toko Inc | 面実装マルチフェーズインダクタの製造方法 |
| CN103366945A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 东光株式会社 | 面安装多相电感器的制造方法 |
| TWI566264B (zh) * | 2012-03-30 | 2017-01-11 | 東光股份有限公司 | 表面安裝多相電感器的製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A761 | Written withdrawal of application |
Effective date: 20041222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |