JPH06164223A

JPH06164223A - フィルタの製造方法およびフィルタ

Info

Publication number: JPH06164223A
Application number: JP33959692A
Authority: JP
Inventors: Shinya Nakai; 信也中井; Hideaki Shimoda; 秀昭下田
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-11-26
Filing date: 1992-11-26
Publication date: 1994-06-10

Abstract

(57)【要約】【目的】電気メッキすべき電極の面積が異なっても、
メッキによる膜厚をほぼ均一にすることができるフィル
タを提供することを目的とするものである。【構成】フィルタを構成する誘電体の表面に、電位的
に互いに独立した導電性厚膜を複数、印刷し、導電性厚
膜同士を直流的に接続する導電性の線を印刷し、半田耐
熱性または半田付性を向上させる物質を電気メッキによ
って導電性厚膜に付着させ、その後、導電性の線をトリ
ミングするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、携帯電話、コードレス
ホン等、移動通信機器に使用される高周波フィルタ等の
フィルタに関するものである。

【０００２】

【背景技術】図６は、本件出願人が提案している積層型
フィルタＦの説明図であり、このフィルタＦは、その容
量調整作業が容易であり、またコンデンサの容量を調整
する自動調整機を簡素にすることができるものである。
なお、図６（１）は、フィルタＦの斜視図であり、図６
（２）は、その平面図であり、図７は、その等価回路図
である。

【０００３】この積層型フィルタＦは、入力端子１０に
延長電極１１が接続され、この延長電極１１とコンデン
サ用電極２０とがセラミックスＳを介して対向すること
によって入力コンデンサＣ１が形成され、コンデンサ用
電極２０が中心導体Ｌ１の開放端に接続され、コンデン
サ用電極２０とグランド電極Ｇ３との間で共振コンデン
サＣ２が形成されている積層型フィルタにおいて、入力
用コンデンサＣ１を形成する電極１１と共振コンデンサ
Ｃ２を形成する電極Ｇ３とが同一の表面に形成されてい
るものである。

【０００４】また、出力側の構成も上記入力側と同様で
あり、出力端子４０に延長電極４１が接続され、この延
長電極４１とコンデンサ用電極３０とがセラミックスＳ
を介して対向することによって出力コンデンサＣ４が形
成され、コンデンサ用電極３０が中心導体Ｌ２の開放端
に接続され、コンデンサ用電極３０とグランド電極Ｇ３
との間で共振コンデンサＣ２が形成されている積層型フ
ィルタにおいて、出力用コンデンサＣ４を形成する電極
４１と共振コンデンサＣ２を形成する電極Ｇ３とが同一
の表面に形成されている。

【０００５】このように、入出力用コンデンサＣ１、Ｃ
４を形成する電極１１、４１と、共振コンデンサＣ２、
Ｃ３を形成する電極Ｇ３とが同一の表面に形成されてい
るので、共振コンデンサＣ２、Ｃ３の容量と入出力コン
デンサＣ１、Ｃ４の容量とをともに調整する場合、サン
ドブラストのノズル等をＸ軸、Ｙ軸方向のみに制御すれ
ば足り、その容量調整作業が容易であり、またコンデン
サの容量を調整する自動調整機を簡素にすることができ
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】入力電極１０、出力電
極４０、グランド電極Ｇ２（グランド電極Ｇ３に接続さ
れている）は、基本的には、銀・パラジウムで構成され
たペースト１１をセラミックスＳの表面に１０μｍ程度
の厚さで、転写等の印刷を行い、焼成することによって
形成され、これら入力電極１０、出力電極４０、グラン
ド電極Ｇ２は、マザーボードに設けられ銀、銅等で構成
されている導電パターンに半田付け等によって接続され
る。

【０００７】図８は、上記背景技術におけるメッキの状
態を示す説明図であり、メッキによる膜厚を拡大してあ
る。

【０００８】上記のように半田付けする場合、電極の耐
熱性、半田付け性を向上させる必要があり、電極の耐熱
性を向上させるために、銀・パラジウムで構成されたペ
ーストの上に０．５μｍ程度の厚さでニッケルを電気メ
ッキしてニッケル膜１１ａを形成し、半田付け性を向上
させるために、ニッケル膜１１ａの上に３μｍ程度の厚
さで錫膜１１ｂを電気メッキする．ところで、積層型フ
ィルタの上記各電極にニッケルを電気メッキする場合、
メッキ槽に電解液を入れ、ニッケル板で構成された＋電
極と、開口を有する絶縁体の容器と、この容器に収納さ
れた小さな多数のスチールボールと、その容器に挿入さ
れた−電極とを電解液に浸す。そして、容器に入れられ
たスチールボールの中に、電気メッキすべき積層型フィ
ルタを投入し、＋電極と−電極とをバッテリに接続する
とともに、スチールボールと積層型フィルタとを攪拌す
る。そして、−電極とスチールボールとは確率的に常に
接触し、スチールボールがフィルタＦの電極に接触する
時間は、電極の面積が大きい程、長く、電極の面積が小
さい程、短い。一方、電気メッキでは、通電時間に比例
してメッキの膜厚が厚くなるので、フィルタＦの電極の
面積が大きい程、厚く、電極の面積が小さい程、薄くな
る。

【０００９】上記背景技術においては、フィルタＦの電
極の面積が大きい程、ニッケル膜が厚く、電極の面積が
小さい程、ニッケル膜が薄くなるので、電極の面積が異
なると、メッキ膜厚が均一ではないという問題がある。
ここで、たとえば、電極の面積が小さい部分のメッキ膜
厚に合わせてメッキ時間を設定すると、電極の面積が大
きい部分におけるメッキ膜厚が厚過ぎて、厚過ぎたメッ
キ膜とこれに隣接する膜との間における応力が強過ぎ
て、厚過ぎたメッキ膜（ニッケル膜または錫膜）が剥離
することがあるという問題がある。

【００１０】逆に、電極の面積が大きい部分のメッキ膜
厚に合わせてメッキ時間を設定すると、電極の面積が小
さい部分におけるメッキ膜厚が薄過ぎ、ニッケル膜が薄
過ぎた場合には半田耐熱性が低下し、銀・パラジウム膜
がセラミックスＳから剥離し、錫膜が薄過ぎた場合には
半田付き性が低下し、半田が付き難いという問題があ
る。

【００１１】このように、電極の面積が異なると、メッ
キ膜厚が均一ではないという問題は積層型バンドパスフ
ィルタに限らず、他の積層型フィルタについても同様に
生じ、積層型フィルタ以外のフィルタにおいても同様に
生じる問題である。

【００１２】本発明は、電気メッキすべき電極の面積が
異なっても、メッキ膜厚をほぼ均一にすることができる
フィルタの製造方法およびフィルタを提供することを目
的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、フィルタを構
成する誘電体の表面に、電位的に互いに独立した導電性
厚膜を複数、印刷し、導電性厚膜同士を直流的に接続す
る導電性の線を印刷し、半田耐熱性または半田付性を向
上させる物質を電気メッキによって導電性厚膜に付着さ
せ、その後、導電性の線をトリミングするものである。

【００１４】

【作用】本発明は、フィルタを構成する誘電体の表面
に、電位的に互いに独立した導電性厚膜を複数、印刷
し、導電性厚膜同士を直流的に接続する導電性の線を印
刷し、半田耐熱性または半田付性を向上させる物質を電
気メッキによって導電性厚膜に付着させ、その後、導電
性の線をトリミングするので、電気メッキすべき電極の
面積が異なっても、メッキ膜厚をほぼ均一にすることが
できる。

【００１５】

【実施例】図１は、本発明の一実施例である積層型バン
ドパスフィルタＦ１の説明図であり、図１（１）はフィ
ルタＦ１を示す斜視図であり、図１（２）はその平面図
である。

【００１６】積層型バンドパスフィルタＦ１は、グリー
ンシート（焼成前のセラミックス）の上に中心導体Ｌ
１、Ｌ２を形成する導電性ペーストを印刷し、この上
に、グリーンシート、コンデンサ用電極２０、３０を形
成する導電性ペースト、グリーンシートを順次、積層
し、焼成し、フィルタＦ１を構成するセラミックスＳの
表面に、転写等によって各電極を印刷し、焼成したもの
である。つまり、セラミックスＳの表面に、入力端子１
０、入力端子１０に接続された延長電極１１、接続用導
体２１、３１、出力端子４０、出力端子４０に接続され
た延長電極４１、グランド電極Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３が印刷
され、これが焼成されている。各電極は、銀・パラジウ
ムで構成されたペーストがセラミックスＳの表面に１０
μｍ程度の厚さで印刷されることによって形成されたも
のである。

【００１７】また、フィルタＦ１の表面には、延長電極
１１と４１とを直流的に接続する導電性の細線５１と、
延長電極１１とグランド電極Ｇ３とを直流的に接続する
導電性の細線５２とが設けられている。この実施例にお
いては、延長電極１１、４１、グランド電極Ｇ３を形成
する導電性ペーストを印刷すると同時に、細線５１、５
２を形成する導電性ペーストを印刷するようにしてい
る。

【００１８】そして、背景技術で述べたと同様の電気メ
ッキによって、銀・パラジウムで構成された各電極１
０、１１、４０、４１、Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３にニッケルメ
ッキ、錫メッキを行う。つまり、入力端子１０、延長電
極１１に対応する銀・パラジウム膜の上にニッケル膜１
０ａ、１１ａが形成され、錫膜１０ｂ、１１ｂが形成さ
れる。入力端子４０、延長電極４１、グランド電極Ｇ
１、Ｇ２、Ｇ３にも同様に、ニッケル膜、錫膜が順次、
形成される。

【００１９】このようにニッケル膜、錫膜が形成される
過程において、各電極１０、１１、４０、４１、Ｇ１、
Ｇ２、Ｇ３は細線５１、５２を介して直流的に導通して
いるので、そのうちのいずれかの部分にスチールボール
が接触すると、各電極１０、１１、４０、４１、Ｇ１、
Ｇ２、Ｇ３の全ての部分で均一にメッキが行われ、ニッ
ケル膜、錫膜が均一に形成される。

【００２０】図２は、上記実施例における実験例を示す
図である。

【００２１】図２に示すように、細線５１、５２を設け
ない場合に、入力端子部を構成する入力端子１０と延長
電極１１とは同電位であり、出力端子部を構成する出力
端子４０と延長電極とは同電位であり、グランド電極部
を構成するグランド電極Ｇ１とＧ２とＧ３とは同電位で
ある。また、入力端子部の合計面積と出力端子部の合計
面積とは同じであるが、グランド電極分の面積は入力端
子部、出力端子部の面積の８倍程度もあり、細線５１、
５２を形成しないで錫メッキした場合（背景技術でメッ
キした場合）、入力端子部、出力端子部における錫膜の
厚さと、グランド電極部における錫膜の厚さとは、５倍
程度、異なる。

【００２２】ところが、細線５１、５２を形成した後に
錫メッキした場合、入力端子部、出力端子部における錫
膜の厚さと、グランド電極部における錫膜の厚さとの差
は、１０％程度に圧縮される。つまり、細線５１、５２
を使用すると、メッキすべき電極の面積が大きく異なっ
ても、メッキによる膜厚がほぼ均一になる。

【００２３】上記実施例において、電気メッキの開始か
ら所定時間経過した後に、フィルタＦ１を取り出し、細
線５１、５２をサンドブラスト等によってトリミングす
る。図３は、上記実施例において、細線５１、５２をト
リミングした後の一例を示す図であり、トリミング後
に、細線の痕跡５１ｔ、５２ｔが残っている。このよう
に細線５１、５２をトリミングすることによって、延長
電極１１と延長電極４１とグランド電極Ｇ３とは電位的
に独立するので、フィルタとしての性能を損なうことが
ない。このように、細線の痕跡５１ｔ、５２ｔを見れ
ば、メッキによる膜厚を均一にするために細線５１、５
２を使用していたことを容易に確認できる。なお、図３
に示すように細線５１、５２の大部分をトリミングする
代わりに、細線５１、５２の一部分のみをトリミングす
るようにしてもよい。

【００２４】上記実施例における銀・パラジウム膜の代
わりに、他の導電性厚膜を使用してもよく、電気メッキ
によってニッケル膜を形成する代わりに、半田耐熱性を
向上させる他の物質を電気メッキによって膜形成させる
ようにしてもよく、電気メッキによって錫膜を形成する
代わりに、半田膜（錫・鉛膜）等の半田付性を向上させ
る他の物質を電気メッキによって膜形成させるようにし
てもよい。

【００２５】すなわち、上記実施例は、フィルタを構成
する誘電体の表面に、電位的に互いに独立した導電性厚
膜を複数、印刷し、導電性厚膜同士を直流的に接続する
導電性の線を印刷し、半田耐熱性または半田付性を向上
させる物質を電気メッキによって導電性厚膜に付着さ
せ、導電性の線をトリミングするものである。

【００２６】また、上記実施例においては、延長電極１
１と４１とを直流的に接続する導電性の細線５１と、延
長電極１１とグランド電極Ｇ３とを直流的に接続する導
電性の細線５２とを、延長電極１１、４１、グランド電
極Ｇ３を印刷すると同時に印刷するようにしているが、
この代わりに、延長電極１１、４１、グランド電極Ｇ３
用の導電性ペーストを印刷した後に、細線５１、５２用
の導電性ペーストを印刷するようにしてもよい。

【００２７】さらに、細線５１、５２の代わりに、太い
導電性の線を使用してもよく、線以外の形状の導電性物
質で電極間を直流的に接続するようにしてもよい。ま
た、サンドブラスト以外に、レーザー光線等他の手段で
細線５１、５２をトリミングするようにしてもよい。

【００２８】図４は、本発明の他の実施例を示す斜視図
である。

【００２９】導電性厚膜同士を直流的に接続する導電性
の線は、上記以外の導電性厚膜同士を接続するものであ
ってもよく、また、導電性の線を設ける位置は、フィル
タＦ１の上面でも、側面でも、下面でもよい。つまり、
図４に示すように、延長電極４１とグランド電極Ｇ３と
を接続する細線５３、入力端子１０とグランド電極Ｇ２
とを接続する細線５４、入力端子１０と接続用導体２１
とを接続する細線５５、接続用導体２１と延長電極１１
とを接続する細線５６、接続用導体３１と延長電極４１
とを接続する細線５７、接続用導体２１と３１とを接続
する細線５８を設けるようにしてもよい。なお、上記導
電性の線を設ける位置は、フィルタＦ１のどの面でもよ
いが、１つの導電性厚膜は少なくとも１つの導電性の線
で接続されていればよい。

【００３０】図５は、本発明の別の実施例を示す平面図
であり、図１（１）と同じ方向から見た図である。

【００３１】図５（１）は、フィルタＦ１を構成する誘
電体としてのセラミックスＳの表面に、導電性厚膜６０
を印刷し、半田耐熱性または半田付性を向上させる物質
を電気メッキによって導電性厚膜６０に付着させた後の
状態を示す図であり、図５（２）は、その後、１つの導
電性厚膜６０を３つの導電性厚膜に分割した後の状態を
示す図である。

【００３２】つまり、領域６１、６２、６３について、
レーザ光線、サンドブラスト等を使用して導電性厚膜６
０をトリミングし、このトリミングによって、１つの導
電性厚膜６０を３つの導電性厚膜に分割する。これら分
割された３つの導電性厚膜は、図１に示すフィルタＦ１
の延長電極１１、４１、グランド電極Ｇ３を構成する。
なお、１つの導電性厚膜６０を２つまたは４つ以上の導
電性厚膜に分割するようにしてもよい。

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、電気メッキすべき電極
の面積が異なっても、メッキ膜厚をほぼ均一にすること
ができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である積層型バンドパスフィ
ルタＦ１の説明図である。

【図２】上記実施例における実験例を示す図である。

【図３】上記実施例において、細線をトリミングした後
の説明図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す斜視図である。

【図５】本発明の別の実施例を示す平面図であり、図１
（１）と同じ方向から見た図である。

【図６】本件出願人が提案している積層型フィルタＦの
説明図である。

【図７】積層型フィルタＦの等価回路図である。

【図８】背景技術におけるメッキの状態を示す説明図で
ある。

【符号の説明】

Ｆ１…積層型バンドパスフィルタ、Ｌ１…第１の中心導体、Ｌ２…第２の中心導体、Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３…グランド電極、１０…入力端子、２０…入力コンデンサ用電極２１…接続用導体、３０…出力コンデンサ用電極、３１…接続用導体、４０…出力端子、５１〜５８…細線５１ｔ、５２ｔ…細線の痕跡、６０…導電性厚膜、６１、６２、６３…領域。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルタを構成する誘電体の表面に、電
位的に互いに独立した導電性厚膜を複数、印刷する段階
と；上記導電性厚膜同士を直流的に接続する導電性の線
を印刷する段階と；半田耐熱性または半田付性を向上さ
せる物質を電気メッキによって上記導電性厚膜に付着さ
せる段階と；上記導電性の線をトリミングする段階と；
を有することを特徴とするフィルタの製造方法。
【請求項２】フィルタを構成する誘電体の表面に、電
位的に互いに独立した導電性厚膜が複数、印刷され、半
田耐熱性または半田付性を向上させる物質が電気メッキ
によって上記導電性厚膜に付着されているフィルタにお
いて、上記導電性厚膜同士を直流的に接続する導電性の線がト
リミングされていることを特徴とするフィルタ。
【請求項３】フィルタを構成する誘電体の表面に、導
電性厚膜を印刷する段階と；半田耐熱性または半田付性
を向上させる物質を電気メッキによって上記導電性厚膜
に付着させる段階と；１つの上記導電性厚膜をトリミン
グによって複数の導電性厚膜に分割する段階と；を有す
ることを特徴とするフィルタの製造方法。
【請求項４】フィルタを構成する誘電体の表面に、導
電性厚膜が印刷され、半田耐熱性または半田付性を向上
させる物質が電気メッキによって上記導電性厚膜に付着
されているフィルタにおいて、１つの上記導電性厚膜がトリミングによって複数の導電
性厚膜に分割されていることを特徴とするフィルタ。