JPH08125411A - Ｍｉｃアイソレータ接続回路 - Google Patents
Ｍｉｃアイソレータ接続回路Info
- Publication number
- JPH08125411A JPH08125411A JP6260483A JP26048394A JPH08125411A JP H08125411 A JPH08125411 A JP H08125411A JP 6260483 A JP6260483 A JP 6260483A JP 26048394 A JP26048394 A JP 26048394A JP H08125411 A JPH08125411 A JP H08125411A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- isolator
- impedance
- connection
- mic
- transmission line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は表面実装型ＭＩＣアイソレータに関
し、特にアイソレータ本体と外部回路との良好なインピ
ーダンス接続を得ることを目的とする。 【構成】フェライト基板１の表面にマウントされた接合
部アイソレータの入出力を形成する２本のマイクロスト
リップ線路４，８と、外部回路８の接続において、外部
回路を構成する誘電体基板７の接続端部に基準インピー
ダンスより広いパターン幅をもつスタブ９を設ける。
し、特にアイソレータ本体と外部回路との良好なインピ
ーダンス接続を得ることを目的とする。 【構成】フェライト基板１の表面にマウントされた接合
部アイソレータの入出力を形成する２本のマイクロスト
リップ線路４，８と、外部回路８の接続において、外部
回路を構成する誘電体基板７の接続端部に基準インピー
ダンスより広いパターン幅をもつスタブ９を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波集積回路
（以下ＭＩＣという）等に使用される小型化を目的とし
た表面実装形ＭＩＣアイソレータに関し、アイソレータ
本体と周辺回路の接続のインピーダンス特性を改良した
ものである。
（以下ＭＩＣという）等に使用される小型化を目的とし
た表面実装形ＭＩＣアイソレータに関し、アイソレータ
本体と周辺回路の接続のインピーダンス特性を改良した
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装型ＭＩＣアイソレータは
図２（ａ），（ｂ）の平面図及び側面図に示すように、
誘電体基板７上に実装され、アイソレータの入出力とな
るマイクロストリップ線路４の先端をフェライト基板１
の側面接続部６を経由して外部回路を構成する誘電体基
板７上の伝送線路８と接続をとっていた。ここでマイク
ロストリップ線路４は、アイソレータの入出力部を３分
岐する形状をしている。尚、本図において２はマグネッ
ト，３はスペーサ，５は終端抵抗を表わしている。
図２（ａ），（ｂ）の平面図及び側面図に示すように、
誘電体基板７上に実装され、アイソレータの入出力とな
るマイクロストリップ線路４の先端をフェライト基板１
の側面接続部６を経由して外部回路を構成する誘電体基
板７上の伝送線路８と接続をとっていた。ここでマイク
ロストリップ線路４は、アイソレータの入出力部を３分
岐する形状をしている。尚、本図において２はマグネッ
ト，３はスペーサ，５は終端抵抗を表わしている。
【０００３】この従来の表面実装型ＭＩＣアイソレート
に関しては、特開平５−８３００８号公報に記載があ
る。
に関しては、特開平５−８３００８号公報に記載があ
る。
【０００４】即ち、本表面実装型ＭＩＣアイソレータで
は、誘電体基板の表面にアイソレータ本体の基板を実装
する関係上フェライト基板１の側面部での接続６が必要
となっていた。
は、誘電体基板の表面にアイソレータ本体の基板を実装
する関係上フェライト基板１の側面部での接続６が必要
となっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のこ
の表面実装型ＭＩＣアイソレータでは、このフェライト
基板側面での接続を原因とするインピーダンス不整合に
より、アイソレータ本来の特性が損なわれるという欠点
があった。すなわち、フェライト基板上に構成されたア
イソレータの入出力マイクロストリップ線路から見込ん
だインピーダンスは、基準インピーダンス（５０Ω）に
対し良好な整合特性が得られていても、フェライト基板
側面部に構成される接続部には、リアクタンス成分のイ
ンピーダンスを有しているため、上記接続をすることに
より接続部の等価的なリアタンス成分が加わることとな
り、外部回路を構成する誘電体基板上のマイクロストリ
ップ線路から見込んだインピーダンスは、基準インピー
ダンスに対して不整合を生じる欠点を有していた。
の表面実装型ＭＩＣアイソレータでは、このフェライト
基板側面での接続を原因とするインピーダンス不整合に
より、アイソレータ本来の特性が損なわれるという欠点
があった。すなわち、フェライト基板上に構成されたア
イソレータの入出力マイクロストリップ線路から見込ん
だインピーダンスは、基準インピーダンス（５０Ω）に
対し良好な整合特性が得られていても、フェライト基板
側面部に構成される接続部には、リアクタンス成分のイ
ンピーダンスを有しているため、上記接続をすることに
より接続部の等価的なリアタンス成分が加わることとな
り、外部回路を構成する誘電体基板上のマイクロストリ
ップ線路から見込んだインピーダンスは、基準インピー
ダンスに対して不整合を生じる欠点を有していた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＭＩＣアイソレ
ータ接続回路は、フェライト基板と、このフェライト基
板の表面にマウントされたアイソレータの接合部を形成
する３分岐マイクロストリップ線路と、３分岐のうち入
出力を形成する２本の前記マイクロストリップ線路と、
外部回路の接続において、外部回路を構成する誘電体基
板の接続端部に基準インピーダンスより広いパターン幅
をもつスタブを設けたことを特徴としている。
ータ接続回路は、フェライト基板と、このフェライト基
板の表面にマウントされたアイソレータの接合部を形成
する３分岐マイクロストリップ線路と、３分岐のうち入
出力を形成する２本の前記マイクロストリップ線路と、
外部回路の接続において、外部回路を構成する誘電体基
板の接続端部に基準インピーダンスより広いパターン幅
をもつスタブを設けたことを特徴としている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例を示す平面図
及び側面図である。図１において、フェライト基板１の
上に３分岐のマイクロストリップ線路である中心導体４
が構成され、分岐部にスペーサ３を介して直流磁界をフ
ェライト基板１に印加するためのマグネット２を設置し
ている。ここで中心導体４の一端を終端抵抗５に接続
し、他の入力、出力端はフェライト基板の端にまで延長
する。さらに、アイソレータの入出力線路はフェライト
基板の側面接続部６を通り、アイソレータが搭載されて
いる誘電体基板７上の伝送線路８と接続される。ここで
基板の側面接続部６の接続は、例えば金属リボン等で接
続される。一方、この誘電体基板上の線路８には、前述
のフェライト基板側面接続部６におけるインピーダンス
不整合を補うための基準インピーダンスより広いパター
ン幅をもつスタブ９を設けている。ここで、このインピ
ーダンス不整合をフェライト基板１上にスタブを設けて
補正する方法も考えられるが、表面実装型ＭＩＣアイソ
レータでは、アイソレータを搭載している誘電体基板８
のそり等によるフェライト基板の割れの問題を回避する
ためフェライト基板の寸法を、極力小さくする必要があ
る。そのため表面実装型ＭＩＣアイソレータでは、前述
のインピーダンス補正用のスタブは実装スペース上アイ
ソレータを搭載している誘電体基板７上に設ける必要が
ある。
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の実施例を示す平面図
及び側面図である。図１において、フェライト基板１の
上に３分岐のマイクロストリップ線路である中心導体４
が構成され、分岐部にスペーサ３を介して直流磁界をフ
ェライト基板１に印加するためのマグネット２を設置し
ている。ここで中心導体４の一端を終端抵抗５に接続
し、他の入力、出力端はフェライト基板の端にまで延長
する。さらに、アイソレータの入出力線路はフェライト
基板の側面接続部６を通り、アイソレータが搭載されて
いる誘電体基板７上の伝送線路８と接続される。ここで
基板の側面接続部６の接続は、例えば金属リボン等で接
続される。一方、この誘電体基板上の線路８には、前述
のフェライト基板側面接続部６におけるインピーダンス
不整合を補うための基準インピーダンスより広いパター
ン幅をもつスタブ９を設けている。ここで、このインピ
ーダンス不整合をフェライト基板１上にスタブを設けて
補正する方法も考えられるが、表面実装型ＭＩＣアイソ
レータでは、アイソレータを搭載している誘電体基板８
のそり等によるフェライト基板の割れの問題を回避する
ためフェライト基板の寸法を、極力小さくする必要があ
る。そのため表面実装型ＭＩＣアイソレータでは、前述
のインピーダンス補正用のスタブは実装スペース上アイ
ソレータを搭載している誘電体基板７上に設ける必要が
ある。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればＭ
ＩＣアイソレータの接続部によるインピーダンス不整合
を補正でき、外部回路との良好なインピーダンス接続が
実現できる利点がある。
ＩＣアイソレータの接続部によるインピーダンス不整合
を補正でき、外部回路との良好なインピーダンス接続が
実現できる利点がある。
【図１】本発明の表面実装型ＭＩＣアイソレータの実施
例の平面図及び側面図である。
例の平面図及び側面図である。
【図２】従来の表面実装型ＭＩＣアイソレータの平面図
及び側面図である。
及び側面図である。
１ フェライト基板 ２ マグネット ３ スペーサ ４，８ 中心導体（マイクロストリップ線路） ５ 終端抵抗 ６ フェライト基板側面接続部 ７ 誘電体基板 ９ スタブ
Claims (3)
- 【請求項１】 フェライト基板と、前記フェライト基板
の表面にマウントされたアイソレータの接合部を形成す
る３分岐されたマイクロストリップ線路と、３分岐のう
ち入出力を形成する２本の前記マイクロストリップ線路
とを有するマイクロ波ＩＣアイレータ（ＭＩＣアイソレ
ータ）の入出力を形成する２本のマイクロストリップ線
路の先端と外部回路の伝送線路との接続を行うＭＩＣア
イソレータ接続回路において、前記伝送線路に基準イン
ピーダンスより広いパターン幅をもつスタブを具備する
ことを特徴とするＭＩＣアイソレータ接続回路。 - 【請求項２】 前記入出力を形成する２本のマイクロス
トリップ線路の先端外部回路の伝送線路との接続は、金
リボンを用いて接続されることを特徴とする請求項１記
載のＭＩＣアイレータ接続回路。 - 【請求項３】 前記マイクロ波ＩＣアイソレータと前記
伝送線路とは、誘電体基板上に形成されることを特徴と
する請求項１記載のＭＩＣアイソレータ接続回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260483A JPH08125411A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | Ｍｉｃアイソレータ接続回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6260483A JPH08125411A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | Ｍｉｃアイソレータ接続回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125411A true JPH08125411A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17348592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6260483A Pending JPH08125411A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | Ｍｉｃアイソレータ接続回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125411A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011089A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-02 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Integrated non-reciprocal component |
| WO2015053213A1 (ja) | 2013-10-11 | 2015-04-16 | 三菱電機株式会社 | 非可逆回路 |
| CN113381152A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-10 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | S波段小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577205U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-14 | ||
| JPS57171805A (en) * | 1981-04-16 | 1982-10-22 | Fujitsu Ltd | Circulator |
| JPS6448906U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-27 | ||
| JPH0583008A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-02 | Nec Corp | マイクロ波ｉｃ型アイソレータ |
| JPH06164214A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP6260483A patent/JPH08125411A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577205U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-14 | ||
| JPS57171805A (en) * | 1981-04-16 | 1982-10-22 | Fujitsu Ltd | Circulator |
| JPS6448906U (ja) * | 1987-09-18 | 1989-03-27 | ||
| JPH0583008A (ja) * | 1991-09-25 | 1993-04-02 | Nec Corp | マイクロ波ｉｃ型アイソレータ |
| JPH06164214A (ja) * | 1992-08-07 | 1994-06-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波回路 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011089A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-02-02 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Integrated non-reciprocal component |
| US7746188B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-06-29 | St-Ericsson Sa | Integrated non-reciprocal component |
| WO2015053213A1 (ja) | 2013-10-11 | 2015-04-16 | 三菱電機株式会社 | 非可逆回路 |
| US9761922B2 (en) | 2013-10-11 | 2017-09-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Non-reciprocal circuit |
| CN113381152A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-10 | 中国电子科技集团公司第九研究所 | S波段小型化微带环行器电路及由该电路组成的环行器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980303 |