JPS59228401A - マイクロ波集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、マイクロ波集積回路（一般にはマイクロ波Ｉ
ＣまたはＭＩＣと称される。以下では［ＭＩｃＪと略記
する）を用いたマイクロ波装置、すなわちマイクロ波集
積回路装置（ＭＩＣ装置）に関し、特にＭＩＣをキャリ
ア（ステムまたは基台とも称される）上にこれと平行に
搭載し、入出力同軸端子をキャリアにこれと垂直な向き
に設けてなるＭＩＣ装置におけるＭＩＣ入出力部のスト
リップ線路と入出力同軸端子との接続部、すなわちＭＩ
Ｃ／同軸変換部あ改良構造に関するものである。

技術の背景 ＭＩＣ及びこれを用いたＭＩＣ装置は周知である。ＭＩ
Ｃはセラミック、石英、サファイア等の誘電体基板のキ
ャリア側（裏面）にアース導体を設は表面に導体パター
ンで分布定数回路、或は伝送線路を形成したものであり
、伝送線路はストリップ線路が一般的である。かかるＭ
ＩＣを用いたＭＩＣ装置においては入出力端子として一
般に同軸端子が用いられる。

このようなＭＩＣ装置の一例として、ＭＩＣ’ｉキャリ
アにこれと平行に搭載し、入出力同軸端子をキャリアに
これと垂直な向きに設けた構造のものが周知である。か
かる構造は、入出力端子として気密端子を用いることに
よりカンタイブのトランジスタ等と同様の手法で気密シ
ールが可能であること、また平面板に接続用同軸ブツシ
ュを設けることによりマイクロ波回路を簡単な接続で平
面実装可能であること、更には入出力端子の接続が簡単
であるため試験等が容易であること、等の多くの長所を
有する。

しかるに、従来のかかる構造のＭＩＣ装置においてＭＩ
Ｃ入出力部のストリップ線路と入出力同軸端子との接続
部、つまりＭＩＣ／同軸変換部の構造に問題があり、そ
の対策が要望されている。

従来技術と問題点 従来のＭＩＣ／同軸変換部（以下単に「変換部」とも略
記する）は、ＭＩＣ入出力部のストリップ線路と入出力
端子とを例えば金リボン等の導体接続片をポンディング
して接続する構造である。しかし従来構造ではストリッ
プ線路端部と入出力端子との間に外部導体が存在せず、
また従来の入出力同軸端子は一般に入出力端子がキャリ
アの穴を貫通していて入出力端子が内導体をなし、キャ
リアが外導体をなして同軸線路を構成するようになって
いるが、入出力端子がキャリアの穴から突出する部分に
は外導体が存在せず、従って伝送線路が不連続となり、
いわゆる不整合の問題が生ずる。

特に周波数の高いＸバンドにおいてその影響が大きい。

かかる変換部不整合を補正する手段として、従来、キャ
リア穴から突出する入出力端子部分の側方にキャリアか
ら導体の壁を立て、一種の平行線路を形成して不整合を
低減したり、あるいはＭＩＣのストリップ線路の幅を広
くして接続片および入出力端子のインダクタンス成分を
見掛は上補正するという方法が用いられている。しかし
前者の方法では、平行線路のギャップが空気であるため
、ギャップ寸法が非常圧小さくなり、Ｘバンド以上にお
いては実現はかなり困難である。また前記後者の方法で
は、ストリップ線路幅による調整は広い帯域では困難で
あり、また調整をボンディング等で行うため測定しなが
らの同時調整は不可能である。更に前記の両方法のいず
れの場合も、変換部が空気空間にあるため電磁波の空間
放射の問題があり、また周波数が高くなるにつれて内導
体及び外導体の寸法が小さくなるのに伴って入出力端子
の中心位置ずれの影響が大きくなるため接続片の入出力
端子へのボンディング作業時あるいは他の組立作業に対
する寸法精度の要求が高くなって製作が非常に困難にな
るという問題もある。

発明の目的 本発明は、上記のような従来のＭＩＣ装置における問題
点を解消すること、すなわち伝送線路が実質上連続であ
り、電磁波の放射が少なく、しかも製作が容易なＭＩＣ
／同軸変換部の改良構造を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 本発明は、ＭＩＣをキャリア上にこれと平行に搭載し、
入出力同軸端子をキャリアにこれと垂直な向きに設けて
なるＭＩＣ装置において、ＭＩＣ入出力部のストリップ
線路と入出力同軸端子の内導体とを導体接続片で接続し
、また導体キャップをキャリアにこれと接続させて設け
、更にキャリアと導体接続片との間ならびに導体接続片
と導体キャップとの間にそれぞれ誘電体を介在配置して
、ストリップ線路と入出力同軸端子との接続部をトリプ
レート線路として構成したものである。

発明の実施例 以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳細に説明
する。

第１図は本発明によるＭＩＣ装置の一実施例の入出力部
の斜視図であり、第２図は第１図の矢印Ａ−Ａに沿った
断面図である。図中、符号ｌは導体のキャリアを示し、
キャリア１にはマイクロ波集積回路（ＭＩＣ）２がキャ
リアと平行に搭載されている。ＭＩＣ２はセラミック等
の誘電体基板３の下面に接地パターン４を、上面にスト
リップ線路５を形成しである。

一方、キャリア１にはこれを垂直に貫通する穴６を形成
しである。穴６の下端部６ｍ及び上端部６ｂは中央部よ
りも大径としてあり、穴下端部６ａには入出力同軸端子
７を設けである。端子７は、第３図に明示する如く、内
導体をなす導体のピン８と外導体をなす導体のリング９
とをガラスまたはセラミックなどの誘電体１０で結合し
たハーメチックシール構造のものであり、リング９を穴
上端部６ａに嵌め込んでキャリア１に取り付けである。

一方、穴上端部６ｂには、テフロン（商標）などの誘電
体から第３図に示すような形状に形成された７ランジ付
きブツシュ１１が挿入され、更にこのブツシュ１１内に
導体のスリーブ１２が挿入されている。端子７のピン８
の細径端部８ａはブツシュ１１の底部を貫通してスリー
ブ１２に挿入接続される。これによりピン８およびスリ
ーブ１２を内導体とし、キャリアｌ及びリング９を外導
体ならびにアースとする同軸線路が形成されることにな
る。

そしてストリップ線路５の入出力端とスリーブ１２の上
端とは導体の接続片１３によって接続される。更に、接
続片１３の上側にはテフロン（商標）などの誘電体から
なるスペーサ１４が配置され、そしてその上側に導体の
キャップ１５が設けられ、ねじ１６でキャリア１に固定
される。キャップ１５はそのフランジ部１５ａにおいて
キャリアｌに接続される。

かかる構成によれば、スリーブ１２及び接続片１３は誘
電体のブツシュ１１及びスペーサ１４を介して導体のキ
ャリア１及びキャップ１５に挾まれた構造となり、いわ
ゆるトリプレート線路が構成される。すなわち、ＭＩＣ
２のストリップ線路はトリプレート線路を介して同軸線
路に接続されることにより、伝送線路の不連続部がほぼ
なくなり、伝送モードの変換が無理なく行われ、いわゆ
る不整合の問題が解消される。

尚、厳密には、接続片１３とスリーブ１２との直角接続
部分には伝送線路の不連続部が生ずる。

その対策として、本実施例では直角接続部と対応する位
置においてスペーサ１４に穴１４ｍをあけ且つキャップ
１５に調整ねじ１７を設けである。

これにより整合状態を測定しながら、調整ねじ１７を出
し入れすることにより整合調整を適正に調整することが
可能である。

また、上記の構成によればストリップ線路から同軸線路
への変換部がトリプレート線路を構成してｂるので、電
磁波の放射がない。

更に上記の構成においては接続部の各要素１１゜１２．
１３．１４の位置合せが容易であり且つキャップ１５に
よって機械的に安定保持されるので、組立作業が非常に
容易である。

発明の効果 以上のように本発明によれば、整合が良く、電磁波の放
射がなく、シかも製作が容易なＭＩＣ／同軸変換部の構
造が実現され、従って性能のすぐれたＭＩＣ装置を実現
することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＭＩＣ装置の一実施例の入出力部
の斜視図、第２図は第１図の矢印Ａ−Ａに沿った断面図
、第３図は入出力部の主な構成要素の分解斜視図である
。 １・・・キャリア、２・・・ＭＩＣ，３・・・誘電体基
板、５・・・ストリップ線路、６・・・穴、７・・・入
出力同軸端子、８・・・導体ピン（内導体）、９・・・
導体リング、１１・・・ブツシュ、１２・・・導体スリ
ーブ、１３・・・導体接続片、１４・・・スペーサ、１
５・・・導体キャップ、１７・・・調整ねじ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士　青　木　　　朗 弁理士西舘和之 弁理士内田幸男 弁理士　山　口　昭　之 第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、マイクロ波集積回路をキャリア上にこれと平行に搭
   載し、入出力同軸端子をキャ゛リアにこれと垂直な向き
   に設けてなるマイクロ波集積回路装置において、マイク
   ロ波集積回路の入出力部のストリップ線路と入出力同軸
   端子の内導体とを導体接続片で接続し、また導体キャッ
   プをキャリアにこれと接続させて設け、更にキャリアと
   導体接続片との間ならびに導体接続片と導体キャップと
   の間にそれぞれ誘電体を介在配置して、ストリップ線路
   と入出力同軸端子との接続部をトリプレート線路として
   構成したことを特徴とするマイクロ波集積回路装置。　
   、