JPS62150902A - マイクロ波集積回路部品のア−ス構造 - Google Patents
マイクロ波集積回路部品のア−ス構造Info
- Publication number
- JPS62150902A JPS62150902A JP29059085A JP29059085A JPS62150902A JP S62150902 A JPS62150902 A JP S62150902A JP 29059085 A JP29059085 A JP 29059085A JP 29059085 A JP29059085 A JP 29059085A JP S62150902 A JPS62150902 A JP S62150902A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- chip
- microstrip line
- microwave integrated
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は高周波領域におけるチップ抵抗等チップ部品の
取り付は構造に係り、特にマイクロ波集積回路（ＭＩＣ
）形の耐電力チップ抵抗においてチップ部品のアース電
極とアース導体間の影響を少なくしバタン本来の特性を
実現するに好適なアース構造に関する。
取り付は構造に係り、特にマイクロ波集積回路（ＭＩＣ
）形の耐電力チップ抵抗においてチップ部品のアース電
極とアース導体間の影響を少なくしバタン本来の特性を
実現するに好適なアース構造に関する。
従来の耐電力形マイクロ波ＩＣチップ抵抗のアース構造
を第１図に示す。１はマイクロストリップ線路、２は抵
抗体、３はポンディングパッド。
を第１図に示す。１はマイクロストリップ線路、２は抵
抗体、３はポンディングパッド。
６は金リボン、７は他の基板との接続用金リボン、８は
他のＭＩＣ基板、１０は誘電体基板である。
他のＭＩＣ基板、１０は誘電体基板である。
従来の構造では基板に厚みがあるため金リボンを用い第
１図のようにアースを取っていた。この構造ではポンデ
ィングパッド３がマイクロストリップ線路と見えたり金
リボン６がインダクタンスと見えたりし、高周波領域に
おいては整合状態が悪くなるなどの欠点が多くあった。
１図のようにアースを取っていた。この構造ではポンデ
ィングパッド３がマイクロストリップ線路と見えたり金
リボン６がインダクタンスと見えたりし、高周波領域に
おいては整合状態が悪くなるなどの欠点が多くあった。
本発明の目的はＭＩＣチップ部品の１端をアースする場
合、超高周波領域で金リボンが持つインダクタンスのよ
うな不必要な成分を少なくすることができ、さらにポン
ディングパッドの影響も少なくできるマイクロ波ＩＣ部
品のアース構造を提供することにある。
合、超高周波領域で金リボンが持つインダクタンスのよ
うな不必要な成分を少なくすることができ、さらにポン
ディングパッドの影響も少なくできるマイクロ波ＩＣ部
品のアース構造を提供することにある。
上記目的を達成するため本発明ではＭＩＣチップ部品の
１端をアースしたものを等価回路に置き換えてシミュレ
ーションにより超高周波におけるアースの影響を見た。
１端をアースしたものを等価回路に置き換えてシミュレ
ーションにより超高周波におけるアースの影響を見た。
第６図と第７図はそれぞれ従来形と本発明との等価回路
を示している。１１は５０Ωのマイクロストリップ線路
、１２は５０Ωの抵抗、１３はポンディングパッドをマ
イクロストリップ線路と考えたもの、１４は金リボンの
インダクタンスである。この場合の金リボンのインダク
タンスは、空気中における長さＩＭＭ、幅１００μｍ１
厚さ２μｍの金リボンとして計算し０．２３９ｎＨとし
た。またポンディングパッドは長さ０．１ ｍｍ、幅２
ＩＩＩＩ＋のマイクロストリップ線路とした。第７図の
等価回路特性と第８図の等価回路特性を第６図に示して
あり１は第８図の場合の特性。
を示している。１１は５０Ωのマイクロストリップ線路
、１２は５０Ωの抵抗、１３はポンディングパッドをマ
イクロストリップ線路と考えたもの、１４は金リボンの
インダクタンスである。この場合の金リボンのインダク
タンスは、空気中における長さＩＭＭ、幅１００μｍ１
厚さ２μｍの金リボンとして計算し０．２３９ｎＨとし
た。またポンディングパッドは長さ０．１ ｍｍ、幅２
ＩＩＩＩ＋のマイクロストリップ線路とした。第７図の
等価回路特性と第８図の等価回路特性を第６図に示して
あり１は第８図の場合の特性。
２は第７図の場合の特性を示している。これらのシミュ
レーションより金リボンのインダクタンスを取り除けば
特性が向上する。ゆえにこの金リボンを取り除く方法と
して第２図のような構造とした。またこのアース構造で
はポンディングパッドの影響を取り除けないため理想値
よりいくぶん悪くなっている。このポンディングパッド
の影響もなくすだめのアース構造として第３図のような
アース構造を考案した。第３図の変形として第４図も考
案した。その他にポンディングパッドをなくすアース構
造として第５図を考案した。この場合はアース用金属板
を小さくしたままアース用導体のインダクタンスを少な
くできる。
レーションより金リボンのインダクタンスを取り除けば
特性が向上する。ゆえにこの金リボンを取り除く方法と
して第２図のような構造とした。またこのアース構造で
はポンディングパッドの影響を取り除けないため理想値
よりいくぶん悪くなっている。このポンディングパッド
の影響もなくすだめのアース構造として第３図のような
アース構造を考案した。第３図の変形として第４図も考
案した。その他にポンディングパッドをなくすアース構
造として第５図を考案した。この場合はアース用金属板
を小さくしたままアース用導体のインダクタンスを少な
くできる。
以下、本発明を実施例により説明する。第２図は、本発
明をＭＩＣ無反射終端に適用した一実施例である。同図
において１０は無反射終端を構成する誘電体基板であり
、その上にはマイクロストリップ線路１が構成されてい
る。また抵抗体２゜ポンディングパッド３も構成されて
いる。ポンディングパッド３はハンダ５によってアース
用金属板４と接続されている。８は、誘電体のＭＩＣ基
板であり基板上には、マイクロストリップ線路が形成さ
れている。前記ＭＩＣ基板上のマイクロストリップ線路
と無反射終端上のマイクロストリップ線路１とは、金リ
ボン７で接続されている。この実施例の場合ポンディン
グパッド３は波長に対して十分短くすればポンディング
パッド３の影響を少なくできる。
明をＭＩＣ無反射終端に適用した一実施例である。同図
において１０は無反射終端を構成する誘電体基板であり
、その上にはマイクロストリップ線路１が構成されてい
る。また抵抗体２゜ポンディングパッド３も構成されて
いる。ポンディングパッド３はハンダ５によってアース
用金属板４と接続されている。８は、誘電体のＭＩＣ基
板であり基板上には、マイクロストリップ線路が形成さ
れている。前記ＭＩＣ基板上のマイクロストリップ線路
と無反射終端上のマイクロストリップ線路１とは、金リ
ボン７で接続されている。この実施例の場合ポンディン
グパッド３は波長に対して十分短くすればポンディング
パッド３の影響を少なくできる。
上記構成においてマイクロストリップ線路１を伝播して
きたマイクロ波は、抵抗体２により熱に変化する。この
時、抵抗体２がマイクロストリップ線路１とマツチング
していても超高周波領域で金リボンがインダクタンスに
見えると反射損失が大きくなる。
きたマイクロ波は、抵抗体２により熱に変化する。この
時、抵抗体２がマイクロストリップ線路１とマツチング
していても超高周波領域で金リボンがインダクタンスに
見えると反射損失が大きくなる。
第３図は１本発明を適用した他の実施例であり第２図と
の相違点は、アース用金属板の形状が階段状となり、ポ
ンディングパッドと金属板を重ねポンディングパッドの
影響を極力小さくしたことである。
の相違点は、アース用金属板の形状が階段状となり、ポ
ンディングパッドと金属板を重ねポンディングパッドの
影響を極力小さくしたことである。
第４図は、本発明を適用し第３図を変形した実施例であ
り第３図との相違点は、アース導体が抵抗体付近で、く
り貫かれたことである。
り第３図との相違点は、アース導体が抵抗体付近で、く
り貫かれたことである。
第５図は、本発明を適用した他の実施例であり第２図と
の相違点は、ポンディングパッドをなくしアースパッド
９を基板の側面に構成した点である。この場合ではアー
ス導体を小さくできその上ポンディングパッドをなくす
ことができる。またアースに大きく影響するインダクタ
ンスも非常に小さくできる。
の相違点は、ポンディングパッドをなくしアースパッド
９を基板の側面に構成した点である。この場合ではアー
ス導体を小さくできその上ポンディングパッドをなくす
ことができる。またアースに大きく影響するインダクタ
ンスも非常に小さくできる。
以上説明したごとく１本発明によれば、ＭＩＣに用いら
れるチップ抵抗等チップ部品において、取り付けが簡単
で、チップ抵抗等チップ部品本来の特性を損なうことな
くアースを取ることができ、かつチップ抵抗等チップ部
品を取り付けた場合熱を放出し易くセツティングできる
ことが可能となる。
れるチップ抵抗等チップ部品において、取り付けが簡単
で、チップ抵抗等チップ部品本来の特性を損なうことな
くアースを取ることができ、かつチップ抵抗等チップ部
品を取り付けた場合熱を放出し易くセツティングできる
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の構造を示す図、第２図〜第５図は、い
ずれも本発明の実施例を示す。第６図は従来構造の場合
と本発明での実施例との場合のシミュレーションを行っ
たものであり横軸は周波数縦軸はＶ８ＷＲを表している
。１は実施例、２は従来構造である。第７図はシミュレ
ーションを行った従来構造の等価回路を第８図はシミュ
レーションを行った実施例の等価回路である。
ずれも本発明の実施例を示す。第６図は従来構造の場合
と本発明での実施例との場合のシミュレーションを行っ
たものであり横軸は周波数縦軸はＶ８ＷＲを表している
。１は実施例、２は従来構造である。第７図はシミュレ
ーションを行った従来構造の等価回路を第８図はシミュ
レーションを行った実施例の等価回路である。
Claims (1)
- 誘電体または磁性体あるいは、両方複合より成る、基
板上に形成されたマイクロ波集積回路の一端に、チップ
部品を設けたハイブリッド形マイクロ波集積回路におい
て、上記チップ部品の基板の厚さ以上の厚みあるいは基
板の一部を覆う構造を持った金属板を上記チップの近傍
に設け、上記チップ部品のアース電極と、上記金属板と
を導体で接続して構成されたことを特徴とするマイクロ
波集積回路部品のアース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29059085A JPS62150902A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | マイクロ波集積回路部品のア−ス構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29059085A JPS62150902A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | マイクロ波集積回路部品のア−ス構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150902A true JPS62150902A (ja) | 1987-07-04 |
Family
ID=17757982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29059085A Pending JPS62150902A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | マイクロ波集積回路部品のア−ス構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62150902A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125409A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Nec Corp | チップキャリア |
| US6046652A (en) * | 1997-03-31 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Loading element for EMI prevention within an enclosure |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025207B2 (ja) * | 1976-10-27 | 1985-06-17 | 第一高周波工業株式会社 | 二重曲管の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP29059085A patent/JPS62150902A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025207B2 (ja) * | 1976-10-27 | 1985-06-17 | 第一高周波工業株式会社 | 二重曲管の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08125409A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-17 | Nec Corp | チップキャリア |
| US6046652A (en) * | 1997-03-31 | 2000-04-04 | International Business Machines Corporation | Loading element for EMI prevention within an enclosure |
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