JPH0754079A - 導電性および強度を兼備した銅合金 - Google Patents
導電性および強度を兼備した銅合金Info
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- JPH0754079A JPH0754079A JP26273492A JP26273492A JPH0754079A JP H0754079 A JPH0754079 A JP H0754079A JP 26273492 A JP26273492 A JP 26273492A JP 26273492 A JP26273492 A JP 26273492A JP H0754079 A JPH0754079 A JP H0754079A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、クロム0.01〜2wt%,ジルコ
ニウム0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択
し、酸素60ppm 以下、残部実質的に銅よりなり、析出
物の大きさが50μm以下であり、かつ0.5〜50μ
mの析出物が100〜100000個/mm2 存在するこ
とを特徴とする導電性および強度を兼備した銅合金、ま
たは上記銅合金にさらに各種元素を1種または2種以上
添加した銅合金である。 【効果】 本発明は、導電率および強度を兼備した銅合
金、さらには、強度,導電率,繰返し曲げさらにはメッ
キ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅合金
が得られる。
ニウム0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択
し、酸素60ppm 以下、残部実質的に銅よりなり、析出
物の大きさが50μm以下であり、かつ0.5〜50μ
mの析出物が100〜100000個/mm2 存在するこ
とを特徴とする導電性および強度を兼備した銅合金、ま
たは上記銅合金にさらに各種元素を1種または2種以上
添加した銅合金である。 【効果】 本発明は、導電率および強度を兼備した銅合
金、さらには、強度,導電率,繰返し曲げさらにはメッ
キ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅合金
が得られる。
Description
【0001】[発明の目的]
【産業上の利用分野】本発明は、導電性および強度を兼
備した銅合金に関する。
備した銅合金に関する。
【0002】
【従来の技術】析出硬化型銅合金は、導電率が高くかつ
強度も高い金属材料であって、各種の製品に用いられて
いる。
強度も高い金属材料であって、各種の製品に用いられて
いる。
【0003】この種の合金の強度は、溶体化温度を高く
していくほど向上していくものである。しかし、溶体化
温度が980℃を越えると合金の結晶粒が粗大化し、加
工時に肌荒れ減少が生じ外観不良を起こす。このような
不良を起こさず、さらに強度の高い材料が要求された。
そして、種々の元素をこれら銅合金に添加したものが試
みられたが、材料の強度と導電率とは相反する特性であ
るので、高導電率にして、かつ一層強度の高い金属材料
はなかなか得られなかった。
していくほど向上していくものである。しかし、溶体化
温度が980℃を越えると合金の結晶粒が粗大化し、加
工時に肌荒れ減少が生じ外観不良を起こす。このような
不良を起こさず、さらに強度の高い材料が要求された。
そして、種々の元素をこれら銅合金に添加したものが試
みられたが、材料の強度と導電率とは相反する特性であ
るので、高導電率にして、かつ一層強度の高い金属材料
はなかなか得られなかった。
【0004】さらに、近年、銅合金に要求されている特
性として強度および導電率と共に、繰返し曲げさらには
メッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅
合金が要求されていた。
性として強度および導電率と共に、繰返し曲げさらには
メッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅
合金が要求されていた。
【0005】また、添加元素が活性であると、なかなか
良好な製品が歩留り良くできないという問題もあった。
良好な製品が歩留り良くできないという問題もあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
析出硬化型銅合金においては、高導電率にして、かつ一
層強度の高い金属材料はなかなか得られなかった。
析出硬化型銅合金においては、高導電率にして、かつ一
層強度の高い金属材料はなかなか得られなかった。
【0007】さらに、近年、銅合金に要求されている特
性として強度および導電率と共に、繰返し曲げさらには
メッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅
合金が要求されていたが、強度,導電率,繰返し曲げさ
らにはメッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有
する銅合金は、いまだ得られていないのが現状であっ
た。
性として強度および導電率と共に、繰返し曲げさらには
メッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅
合金が要求されていたが、強度,導電率,繰返し曲げさ
らにはメッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有
する銅合金は、いまだ得られていないのが現状であっ
た。
【0008】また、添加元素が活性であると、なかなか
良好な製品が歩留り良くできないという問題もあった。
良好な製品が歩留り良くできないという問題もあった。
【0009】本発明は、上記の点を考慮して、強度,導
電率,繰返し曲げさらにはメッキ性のすべての特性に関
して良好な特性を有し、かつ歩留りの良好な銅合金を提
供するものである。
電率,繰返し曲げさらにはメッキ性のすべての特性に関
して良好な特性を有し、かつ歩留りの良好な銅合金を提
供するものである。
【0010】[発明の構成]
【0011】
【課題を解決するための手段と作用】本発明者らは、析
出硬化型合金に関し研究した結果、Cr0.01〜2wt
%,Zr0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択
し、O2 60ppm 以下、残部実質的に銅よりなり、析出
物の大きさが50μm以下であり、かつ0.5〜50μ
mの析出物が100〜100000個/mm2 存在する銅
合金を提供することにより、本発明の目的を達成するこ
とを初めて見出した。
出硬化型合金に関し研究した結果、Cr0.01〜2wt
%,Zr0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択
し、O2 60ppm 以下、残部実質的に銅よりなり、析出
物の大きさが50μm以下であり、かつ0.5〜50μ
mの析出物が100〜100000個/mm2 存在する銅
合金を提供することにより、本発明の目的を達成するこ
とを初めて見出した。
【0012】さらに、上記合金に下記添加元素の一種ま
たは2種以上を選択含有することにより本発明の目的を
より容易に達成し得ることが分かった。 記(wt%) Ni 0.005〜10%, Sn 0.005〜10% Fe 0.005〜 5%, Co 0.005〜 5% Zn 0.005〜10%, Ti 0.005〜 5% Be 0.001〜 2%, B 0.001〜 1% Mg 0.001〜 2%, P 0.001〜 1% Ag 0.001〜 3%, Si 0.001〜 5% Mn 0.001〜10%, Cd 0.001〜 5% Al 0.001〜10%, 希土類元素 0.001〜 2% Ge 0.001〜 5%, Nb 0.005〜 5% V 0.001〜 5%, Hf 0.005〜 5% Mo 0.001〜 2%, W 0.001〜 2% Y 0.001〜 2%, Ta 0.001〜 2% Ga 0.001〜 5%, Sb 0.001〜 5% また、上記合金にCaを0.001〜1wt%を添加する
ことにより、本発明の目的をより容易に達成し得ること
が分かった。
たは2種以上を選択含有することにより本発明の目的を
より容易に達成し得ることが分かった。 記(wt%) Ni 0.005〜10%, Sn 0.005〜10% Fe 0.005〜 5%, Co 0.005〜 5% Zn 0.005〜10%, Ti 0.005〜 5% Be 0.001〜 2%, B 0.001〜 1% Mg 0.001〜 2%, P 0.001〜 1% Ag 0.001〜 3%, Si 0.001〜 5% Mn 0.001〜10%, Cd 0.001〜 5% Al 0.001〜10%, 希土類元素 0.001〜 2% Ge 0.001〜 5%, Nb 0.005〜 5% V 0.001〜 5%, Hf 0.005〜 5% Mo 0.001〜 2%, W 0.001〜 2% Y 0.001〜 2%, Ta 0.001〜 2% Ga 0.001〜 5%, Sb 0.001〜 5% また、上記合金にCaを0.001〜1wt%を添加する
ことにより、本発明の目的をより容易に達成し得ること
が分かった。
【0013】以下に、本発明の銅合金の組成に関して説
明する。
明する。
【0014】まずZr,Crを添加し、分散させること
により、導電性を低下させず強度を向上させることがで
きるが、その量が多すぎると導電性および加工性が低下
し、一方少なすぎると強度および耐熱性が不足する。こ
のため、ZrおよびCrの量はCr0.01〜2wt%,
Zr0.005〜1wt%とした。
により、導電性を低下させず強度を向上させることがで
きるが、その量が多すぎると導電性および加工性が低下
し、一方少なすぎると強度および耐熱性が不足する。こ
のため、ZrおよびCrの量はCr0.01〜2wt%,
Zr0.005〜1wt%とした。
【0015】また、CrおよびZrは非常に活性な金属
であり、酸素との親和力が大きく、溶解の際酸化物を形
成させやすく、またメッキ性も低下させやすい。したが
って、特に製造工程中の歩留りやメッキ性を求める場合
には、Cr量は0.01〜0.4wt%,Zr量は0.0
05〜0.1wt%の範囲が好ましい。
であり、酸素との親和力が大きく、溶解の際酸化物を形
成させやすく、またメッキ性も低下させやすい。したが
って、特に製造工程中の歩留りやメッキ性を求める場合
には、Cr量は0.01〜0.4wt%,Zr量は0.0
05〜0.1wt%の範囲が好ましい。
【0016】また、CrおよびZr量を減し不活性な他
の元素を添加することにより、強度と導電性を保ちつ
つ、かつ製造しやすい銅合金を提供できる。Cu−Cr
合金,Cu−Zr合金,Cu−Cr−Zr合金では、こ
の順に高温強度が高く、リードピン、リードフレームの
ような高温強度を求められる材料には好適である。
の元素を添加することにより、強度と導電性を保ちつ
つ、かつ製造しやすい銅合金を提供できる。Cu−Cr
合金,Cu−Zr合金,Cu−Cr−Zr合金では、こ
の順に高温強度が高く、リードピン、リードフレームの
ような高温強度を求められる材料には好適である。
【0017】次に、添加成分を加えた銅合金について述
べる。
べる。
【0018】本発明者らは、上記Cu−Cr合金,Cu
−Zr合金,Cu−Cr−Zr合金に、要求特性に応じ
下記の元素を1種または2種以上選択添加することによ
り、その複合効果として強度が向上した銅合金を提供で
き、さらに本願発明の目的を達成しやすい銅合金を提供
できる。 記 Ni,Sn,Fe,Co,Zn,Ti,Be,B,M
g,P,Ag,Si,Mn,Cd,Al,希土類元素,
Ge,Nb,V,Hf,Mo,W,Y,Ta,Ga,S
b また、上記合金のほかにCaを添加することにより、同
様に本発明の目的を達成しやすい銅合金を提供できる。
−Zr合金,Cu−Cr−Zr合金に、要求特性に応じ
下記の元素を1種または2種以上選択添加することによ
り、その複合効果として強度が向上した銅合金を提供で
き、さらに本願発明の目的を達成しやすい銅合金を提供
できる。 記 Ni,Sn,Fe,Co,Zn,Ti,Be,B,M
g,P,Ag,Si,Mn,Cd,Al,希土類元素,
Ge,Nb,V,Hf,Mo,W,Y,Ta,Ga,S
b また、上記合金のほかにCaを添加することにより、同
様に本発明の目的を達成しやすい銅合金を提供できる。
【0019】上記各添加元素について細かく説明すると
下記のようになる。
下記のようになる。
【0020】Niは0.005〜10wt%、さらには
0.05〜5wt%、さらには0.1〜2wt%が好まし
い。これは、Niを添加することにより強度を向上させ
ることができるが、その量が多すぎると導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
0.05〜5wt%、さらには0.1〜2wt%が好まし
い。これは、Niを添加することにより強度を向上させ
ることができるが、その量が多すぎると導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
【0021】Snは0.005〜10wt%、さらには
0.05〜5wt%、さらには0.1〜2wt%が好まし
い。これは、Snを添加することにより強度を向上させ
ることができるが、その量が多すぎると導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
0.05〜5wt%、さらには0.1〜2wt%が好まし
い。これは、Snを添加することにより強度を向上させ
ることができるが、その量が多すぎると導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
【0022】Feは0.005〜5wt%、さらには0.
01〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはFeを添加することにより強度を向上させる
ことができるが、その量が多すぎると導電性およびはん
だ耐候性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得
られないためである。
01〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはFeを添加することにより強度を向上させる
ことができるが、その量が多すぎると導電性およびはん
だ耐候性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得
られないためである。
【0023】Coは0.005〜5wt%、さらには0.
01〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはCoを添加することにより強度を向上させる
ことができるが、その量が多すぎると導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
01〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはCoを添加することにより強度を向上させる
ことができるが、その量が多すぎると導電性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
【0024】Znは0.005〜10wt%、さらには
0.01〜2wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好
ましい。これはZnを添加することにより強度を向上さ
せることができるが、その量が多すぎるとはんだ耐候性
を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得られない
ためである。
0.01〜2wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好
ましい。これはZnを添加することにより強度を向上さ
せることができるが、その量が多すぎるとはんだ耐候性
を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得られない
ためである。
【0025】Tiは0.005〜5wt%、さらには0.
05〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはTiを添加することにより強度を向上させ、
結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎると
導電性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得ら
れないためである。
05〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはTiを添加することにより強度を向上させ、
結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎると
導電性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得ら
れないためである。
【0026】Beは0.001〜2wt%、さらには0.
01〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはBeを添加することにより強度を向上させる
ことができるが、その量が多すぎると価格が増大し、一
方少なすぎると添加の効果が得られないためである。
01〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好まし
い。これはBeを添加することにより強度を向上させる
ことができるが、その量が多すぎると価格が増大し、一
方少なすぎると添加の効果が得られないためである。
【0027】Bは0.001〜1wt%、さらには0.0
1〜0.5wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好ま
しい。これはBを添加することにより強度を向上させ、
結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎると
加工性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得ら
れないためである。
1〜0.5wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好ま
しい。これはBを添加することにより強度を向上させ、
結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎると
加工性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得ら
れないためである。
【0028】Mgは0.001〜2wt%、さらには0.
01〜0.5wt%、さらには0.01〜0.1wt%が好
ましい。これはMgを添加することにより強度および脱
酸力を向上させることができるが、その量が多すぎると
導電性および加工性が低下し、一方少なすぎると添加の
効果が得られないためである。
01〜0.5wt%、さらには0.01〜0.1wt%が好
ましい。これはMgを添加することにより強度および脱
酸力を向上させることができるが、その量が多すぎると
導電性および加工性が低下し、一方少なすぎると添加の
効果が得られないためである。
【0029】Pは0.001〜1wt%、さらには0.0
05〜0.2wt%、さらには0.01〜0.05wt%が
好ましい。これはPを添加することにより強度および脱
酸力を向上させることができるが、その量が多すぎると
導電性およびはんだ耐候性を低下させ、一方少なすぎる
と添加の効果が得られないためである。
05〜0.2wt%、さらには0.01〜0.05wt%が
好ましい。これはPを添加することにより強度および脱
酸力を向上させることができるが、その量が多すぎると
導電性およびはんだ耐候性を低下させ、一方少なすぎる
と添加の効果が得られないためである。
【0030】Agは0.001〜3wt%、さらには0.
005〜0.5wt%、さらには0.01〜0.05wt%
が好ましい。これはAgを添加することにより強度を向
上させることができるが、その量が多すぎると価格が増
大し、一方少なすぎると添加の効果が得られないためで
ある。
005〜0.5wt%、さらには0.01〜0.05wt%
が好ましい。これはAgを添加することにより強度を向
上させることができるが、その量が多すぎると価格が増
大し、一方少なすぎると添加の効果が得られないためで
ある。
【0031】Siは0.001〜5wt%、さらには0.
01〜0.5wt%、さらには0.02〜0.5wt%が好
ましい。これはSiを添加することにより強度および脱
酸力を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能となるが、そ
の量が多すぎると導電性を低下させ、一方少なすぎると
添加の効果が得られないためである。
01〜0.5wt%、さらには0.02〜0.5wt%が好
ましい。これはSiを添加することにより強度および脱
酸力を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能となるが、そ
の量が多すぎると導電性を低下させ、一方少なすぎると
添加の効果が得られないためである。
【0032】Mnは0.001〜10wt%、さらには
0.01〜1wt%、さらには0.02〜0.1wt%が好
ましい。これはMnを添加することにより強度および脱
酸力を向上させることができるが、その量が多すぎると
導電性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得ら
れないためである。
0.01〜1wt%、さらには0.02〜0.1wt%が好
ましい。これはMnを添加することにより強度および脱
酸力を向上させることができるが、その量が多すぎると
導電性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得ら
れないためである。
【0033】Cdは0.001〜5wt%、さらには0.
01〜0.2wt%、さらには0.02〜0.1wt%が好
ましい。これはCdを添加することにより強度を向上さ
せることができるが、その量が多すぎると価格が増大し
また加工性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が
得られないためである。
01〜0.2wt%、さらには0.02〜0.1wt%が好
ましい。これはCdを添加することにより強度を向上さ
せることができるが、その量が多すぎると価格が増大し
また加工性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が
得られないためである。
【0034】Alは0.001〜10wt%、さらには
0.005〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が
好ましい。これはAlを添加することにより強度および
脱酸力を向上させることができるが、その量が多すぎる
と導電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると添
加の効果が得られないためである。
0.005〜1wt%、さらには0.05〜0.5wt%が
好ましい。これはAlを添加することにより強度および
脱酸力を向上させることができるが、その量が多すぎる
と導電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると添
加の効果が得られないためである。
【0035】希土類元素は0.001〜2wt%、さらに
は0.05〜0.5wt%が好ましい。これは希土類元素
を添加することにより強度および脱酸力を向上させるこ
とができるが、その量が多すぎると価格が増大しまた加
工性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得られ
ないためである。
は0.05〜0.5wt%が好ましい。これは希土類元素
を添加することにより強度および脱酸力を向上させるこ
とができるが、その量が多すぎると価格が増大しまた加
工性を低下させ、一方少なすぎると添加の効果が得られ
ないためである。
【0036】Geは0.001〜5wt%、さらには0.
01〜0.1wt%が好ましい。これはGeを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性を低下させ、一方少な
すぎると添加の効果が得られないためである。
01〜0.1wt%が好ましい。これはGeを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性を低下させ、一方少な
すぎると添加の効果が得られないためである。
【0037】Nbは0.005〜5wt%、さらには0.
01〜0.5wt%、さらには0.1〜0.5wt%が好ま
しい。これはNbを添加することにより強度を向上さ
せ、結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎ
ると導電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると
添加の効果が得られないためである。
01〜0.5wt%、さらには0.1〜0.5wt%が好ま
しい。これはNbを添加することにより強度を向上さ
せ、結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎ
ると導電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると
添加の効果が得られないためである。
【0038】Vは0.005〜5wt%、さらには0.0
1〜0.5wt%、さらには0.1〜0.5wt%が好まし
い。これはVを添加することにより強度を向上させ、結
晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎると導
電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると添加の
効果が得られないためである。
1〜0.5wt%、さらには0.1〜0.5wt%が好まし
い。これはVを添加することにより強度を向上させ、結
晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎると導
電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると添加の
効果が得られないためである。
【0039】Hfは0.005〜5wt%、さらには0.
01〜0.5wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好
ましい。これはHfを添加することにより強度を向上さ
せ、結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎ
ると導電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると
添加の効果が得られないためである。
01〜0.5wt%、さらには0.05〜0.5wt%が好
ましい。これはHfを添加することにより強度を向上さ
せ、結晶粒粗大化防止が可能となるが、その量が多すぎ
ると導電性および加工性を低下させ、一方少なすぎると
添加の効果が得られないためである。
【0040】Moは0.001〜2wt%、さらには0.
05〜0.5wt%が好ましい。これはMoを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると価格が増大しまた加工性を低
下させ、一方少なすぎると添加の効果が得られないため
である。
05〜0.5wt%が好ましい。これはMoを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると価格が増大しまた加工性を低
下させ、一方少なすぎると添加の効果が得られないため
である。
【0041】Wは0.001〜2wt%、さらには0.0
5〜0.5wt%が好ましい。これはWを添加することに
より強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能となる
が、その量が多すぎると価格が増大しまた加工性を低下
させ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためで
ある。
5〜0.5wt%が好ましい。これはWを添加することに
より強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能となる
が、その量が多すぎると価格が増大しまた加工性を低下
させ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためで
ある。
【0042】Yは0.001〜2wt%、さらには0.0
5〜0.5wt%が好ましい。これはYを添加することに
より強度および脱酸力を向上させることができるが、そ
の量が多すぎると価格が増大しまた加工性を低下させ、
一方少なすぎると添加の効果が得られないためである。
5〜0.5wt%が好ましい。これはYを添加することに
より強度および脱酸力を向上させることができるが、そ
の量が多すぎると価格が増大しまた加工性を低下させ、
一方少なすぎると添加の効果が得られないためである。
【0043】Taは0.001〜2wt%、さらには0.
05〜0.5wt%が好ましい。これはTaを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性を低下させまた価格が
増大し、一方少なすぎると添加の効果が得られないため
である。
05〜0.5wt%が好ましい。これはTaを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性を低下させまた価格が
増大し、一方少なすぎると添加の効果が得られないため
である。
【0044】Gaは0.001〜5wt%、さらには0.
01〜0.1wt%が好ましい。これはGaを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性を低下させ、一方少な
すぎると添加の効果が得られないためである。
01〜0.1wt%が好ましい。これはGaを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性を低下させ、一方少な
すぎると添加の効果が得られないためである。
【0045】Sbは0.001〜5wt%、さらには0.
01〜0.1wt%が好ましい。これはSbを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性および加工性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
01〜0.1wt%が好ましい。これはSbを添加するこ
とにより強度を向上させ、結晶粒粗大化防止が可能とな
るが、その量が多すぎると導電性および加工性を低下さ
せ、一方少なすぎると添加の効果が得られないためであ
る。
【0046】また、Caを添加することにより、脱酸力
および切削性が向上する。しかし、その量があまり多す
ぎると加工性が低下し、一方少なすぎると添加の効果が
得られないため、Ca量は0.001〜1wt%、さらに
は0.01〜0.1wt%が好ましい。
および切削性が向上する。しかし、その量があまり多す
ぎると加工性が低下し、一方少なすぎると添加の効果が
得られないため、Ca量は0.001〜1wt%、さらに
は0.01〜0.1wt%が好ましい。
【0047】以上、各添加元素について述べたが、これ
らの元素は銅合金の求められる特性により適宜選択され
ると良い。求められる特性としては、例えばメッキ性,
導電性,折り曲げ性,耐熱性および機械的強度等がある
が、例えばメッキ性および強度が特に重要視される場
合、添加元素としてMg,Mn,Y,La等を選択すれ
ば良く、また折り曲げ性および強度が特に重要視される
場合、Nb,V,Hf,Al,Ge,Ga,Sbなどを
選択すれば良い。
らの元素は銅合金の求められる特性により適宜選択され
ると良い。求められる特性としては、例えばメッキ性,
導電性,折り曲げ性,耐熱性および機械的強度等がある
が、例えばメッキ性および強度が特に重要視される場
合、添加元素としてMg,Mn,Y,La等を選択すれ
ば良く、また折り曲げ性および強度が特に重要視される
場合、Nb,V,Hf,Al,Ge,Ga,Sbなどを
選択すれば良い。
【0048】さらに、本発明の銅合金における酸素量は
60ppm 以下である。
60ppm 以下である。
【0049】これは、本発明の銅合金が酸素と親和力の
強いCrやZrを含んでいるので酸化物等の非金属介在
物を生成しやすいからである。この非金属介在物は、表
面欠陥(ハガレ,キズ,フクレ,ワレ等),メッキ性
(例えばAg,Ni,Sn,はんだ等のメッキ),繰返
し曲げ性,導電率および強度に悪影響を与える。
強いCrやZrを含んでいるので酸化物等の非金属介在
物を生成しやすいからである。この非金属介在物は、表
面欠陥(ハガレ,キズ,フクレ,ワレ等),メッキ性
(例えばAg,Ni,Sn,はんだ等のメッキ),繰返
し曲げ性,導電率および強度に悪影響を与える。
【0050】さらに本発明は、上記組成の銅合金におけ
る析出物の大きさおよび分布を規定することにより、本
発明の目的である強度,導電率,繰返し曲げさらにはメ
ッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅合
金を初めて得ることが可能となる。
る析出物の大きさおよび分布を規定することにより、本
発明の目的である強度,導電率,繰返し曲げさらにはメ
ッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅合
金を初めて得ることが可能となる。
【0051】本発明においては、まず析出物の大きさを
50μm以下とした。これは、析出物の大きさが大きす
ぎると折り曲げ性およびエッチング性を低下させるため
である。
50μm以下とした。これは、析出物の大きさが大きす
ぎると折り曲げ性およびエッチング性を低下させるため
である。
【0052】そして、さらに0.5〜50μmの析出物
を100〜100000個/mm2 存在させたものであ
る。これは、機械的特性に実質的に影響を与える析出物
の大きさは0.5〜50μmであり、その大きさの析出
物が多すぎると折り曲げ性が低下し、一方少なすぎると
強度およびメッキ性が低下するためである。0.5〜5
0μmの析出物の好ましい存在量は1000〜2000
0個/mm2 であり、より好ましくは1000〜1000
0個/mm2 である。
を100〜100000個/mm2 存在させたものであ
る。これは、機械的特性に実質的に影響を与える析出物
の大きさは0.5〜50μmであり、その大きさの析出
物が多すぎると折り曲げ性が低下し、一方少なすぎると
強度およびメッキ性が低下するためである。0.5〜5
0μmの析出物の好ましい存在量は1000〜2000
0個/mm2 であり、より好ましくは1000〜1000
0個/mm2 である。
【0053】なお、本発明でいう析出物の大きさとは、
析出物を顕微鏡で見た際、その析出物を含む最小円の直
径をいう。
析出物を顕微鏡で見た際、その析出物を含む最小円の直
径をいう。
【0054】次に、本発明の銅合金を得るための製造方
法について説明する。図1はその製造法の工程図であ
る。
法について説明する。図1はその製造法の工程図であ
る。
【0055】本発明は、鋳造工程,溶体化工程および冷
間加工工程に特徴を有し、他の工程に関しても本発明の
ために種々の工夫がされている。
間加工工程に特徴を有し、他の工程に関しても本発明の
ために種々の工夫がされている。
【0056】まず、溶解工程について述べる。溶解工程
では本発明の銅合金の組成である酸素量を低下させるこ
とが可能となる。
では本発明の銅合金の組成である酸素量を低下させるこ
とが可能となる。
【0057】酸素の低下方法としては、下記の6つの方
法がある。 (1) カーボンルツボをまたはマグネシア等のスタンプル
ツボを用いて溶解する場合、溶解素材または溶湯中にカ
ーボンを入れることが好ましい。
法がある。 (1) カーボンルツボをまたはマグネシア等のスタンプル
ツボを用いて溶解する場合、溶解素材または溶湯中にカ
ーボンを入れることが好ましい。
【0058】(2) (1) において用いるカーボンは高純度
(90%以上の純度)が好ましく、超高純度カーボン
(95%以上の純度)であればさらに好ましい。
(90%以上の純度)が好ましく、超高純度カーボン
(95%以上の純度)であればさらに好ましい。
【0059】(3) リターン材に含まれる酸素親和力の強
い成分元素を積極的に脱酸に利用するために、容易にリ
ターン材を投入するのが好ましい。
い成分元素を積極的に脱酸に利用するために、容易にリ
ターン材を投入するのが好ましい。
【0060】(4) 母合金に含まれるガス,不純物の混入
を避けるために、溶解素材(銅地金)の溶け落ち後、母
合金を投入し、その後Zrを添加するのが好ましい。
を避けるために、溶解素材(銅地金)の溶け落ち後、母
合金を投入し、その後Zrを添加するのが好ましい。
【0061】(5) 脱酸のための添加と成分元素としての
添加のためにZrを複数に分けて投入するのが好まし
い。
添加のためにZrを複数に分けて投入するのが好まし
い。
【0062】(6) 溶解素材(銅地金)の溶け落ち後、溶
湯表面を不活性ガスで覆うのが好ましい。
湯表面を不活性ガスで覆うのが好ましい。
【0063】以上のような手段で、酸素を低下させるこ
とにより、添加元素の歩留りも向上でき、目的とする特
性が得られる。
とにより、添加元素の歩留りも向上でき、目的とする特
性が得られる。
【0064】一方、酸素を低下することにより水素が増
加するが、この水素も低く押さえた方が好ましい。具体
的には10ppm 以下、さらには5ppm 以下、さらには3
ppmが好ましい。これは熱処理の際、フクレを発生させ
る原因となるためである。
加するが、この水素も低く押さえた方が好ましい。具体
的には10ppm 以下、さらには5ppm 以下、さらには3
ppmが好ましい。これは熱処理の際、フクレを発生させ
る原因となるためである。
【0065】以上のように、酸素量,水素量を低下させ
る溶解法を用いることにより、表面欠陥が少なく、メッ
キ性,繰返し曲げ性,導電率および強度が良好な銅合金
が得られ、本発明のCr,Zr銅合金には非常に有効で
ある。ここで、酸素量は溶解時の酸素量が最終的に得ら
れる合金に反映される。
る溶解法を用いることにより、表面欠陥が少なく、メッ
キ性,繰返し曲げ性,導電率および強度が良好な銅合金
が得られ、本発明のCr,Zr銅合金には非常に有効で
ある。ここで、酸素量は溶解時の酸素量が最終的に得ら
れる合金に反映される。
【0066】次に、鋳造工程について述べる。本発明の
銅合金は、Cr,Zrを含んでいるため、インゴット表
面への介在物巻込みやインゴット表面の湯ジワ,割れを
起こしやすい。したがって、鋳造経路(例えばトユ,タ
ンディッシュ,ロート等)や鋳型を不活性ガスでシール
することが好ましい。
銅合金は、Cr,Zrを含んでいるため、インゴット表
面への介在物巻込みやインゴット表面の湯ジワ,割れを
起こしやすい。したがって、鋳造経路(例えばトユ,タ
ンディッシュ,ロート等)や鋳型を不活性ガスでシール
することが好ましい。
【0067】また、合金中の析出物を小さくすることに
より繰返し曲げ性が向上する。このために、鋳込み速度
は5℃/秒以上,さらには10℃/秒以上、さらには1
5℃/秒以上が好ましい。そして、この方法としては連
続鋳造の適用が好ましく、経済的にも効果がある。
より繰返し曲げ性が向上する。このために、鋳込み速度
は5℃/秒以上,さらには10℃/秒以上、さらには1
5℃/秒以上が好ましい。そして、この方法としては連
続鋳造の適用が好ましく、経済的にも効果がある。
【0068】また、Cr,Zr,その他添加元素の粗大
晶出を防ぐために、溶湯を急冷することが好ましい。こ
の方法は、鋳造と溶体化処理を同時に行え、加工性の向
上の他に工程の短縮も図ることができる。
晶出を防ぐために、溶湯を急冷することが好ましい。こ
の方法は、鋳造と溶体化処理を同時に行え、加工性の向
上の他に工程の短縮も図ることができる。
【0069】したがって、この鋳造法はインゴットの湯
ジワ,割れ,介在物巻込みが防止できやすく、また特定
組織を得やすいので本発明の目的の銅合金が得られやす
い。
ジワ,割れ,介在物巻込みが防止できやすく、また特定
組織を得やすいので本発明の目的の銅合金が得られやす
い。
【0070】次に、面削加工について述べる。鋳造工程
後、インゴットに表面割れ,湯ジワが生じた場合、それ
を除去する方が最終製品の歩留りを向上でき好ましい。
ただし、湯ジワ等の表面欠陥がなければ、この工程は省
略しても良い。
後、インゴットに表面割れ,湯ジワが生じた場合、それ
を除去する方が最終製品の歩留りを向上でき好ましい。
ただし、湯ジワ等の表面欠陥がなければ、この工程は省
略しても良い。
【0071】次に、熱間加工について述べる。この工程
は、被加工材を所望の寸法までもっていく工程である
が、熱間加工の最終温度を600〜850℃、好ましく
は700〜820℃、さらに好ましくは750〜800
℃にし、その後急冷することにより熱間加工と溶体化処
理を兼ねることができ、工程の簡略化が可能である。こ
の際、最終温度が高すぎると銅合金の導電性を低下さ
せ、一方低すぎると強度を低下させる。
は、被加工材を所望の寸法までもっていく工程である
が、熱間加工の最終温度を600〜850℃、好ましく
は700〜820℃、さらに好ましくは750〜800
℃にし、その後急冷することにより熱間加工と溶体化処
理を兼ねることができ、工程の簡略化が可能である。こ
の際、最終温度が高すぎると銅合金の導電性を低下さ
せ、一方低すぎると強度を低下させる。
【0072】したがって、この工程が溶体化工程を兼ね
る場合、この工程の最終温度を上記の範囲にすることに
より高強度で高導電性の銅合金が得られる。
る場合、この工程の最終温度を上記の範囲にすることに
より高強度で高導電性の銅合金が得られる。
【0073】次に、溶体化工程について述べる。本発明
者らは、実験研究した結果、溶体化温度が600〜85
0℃、好ましくは700〜820℃、さらに好ましくは
750〜800℃である溶体化処理を用いることによ
り、強度,延性,繰返し曲げ性,導電率が良好な銅合金
を得られることがわかった。
者らは、実験研究した結果、溶体化温度が600〜85
0℃、好ましくは700〜820℃、さらに好ましくは
750〜800℃である溶体化処理を用いることによ
り、強度,延性,繰返し曲げ性,導電率が良好な銅合金
を得られることがわかった。
【0074】また、溶体化の際、冷却速度は速いほど強
度に効果があり、具体的には空冷、さらには水冷が好ま
しい。またこの方法は温度をあまり上げないですむた
め、エネルギー的にも有利である。この溶体化工程は、
鋳造工程または熱間加工工程にも含ませることが可能で
あり、その場合は工程の短縮となる。
度に効果があり、具体的には空冷、さらには水冷が好ま
しい。またこの方法は温度をあまり上げないですむた
め、エネルギー的にも有利である。この溶体化工程は、
鋳造工程または熱間加工工程にも含ませることが可能で
あり、その場合は工程の短縮となる。
【0075】次に、冷間加工工程について述べる。本発
明では、この工程を取り入れることにより一層強度が高
く、繰返し曲げ性が良好な銅合金が得られる。
明では、この工程を取り入れることにより一層強度が高
く、繰返し曲げ性が良好な銅合金が得られる。
【0076】加工率は大きいほうが好ましく、具体的に
は70〜99%、さらには80〜95%、さらには85
〜90%が好ましい。この冷間加工は、銅合金に加工硬
化および析出物微細化を行わせ、強度,繰返し曲げ性を
向上させることができるが、加工率が高すぎると延性が
低下し、一方低すぎると強度が出ない。
は70〜99%、さらには80〜95%、さらには85
〜90%が好ましい。この冷間加工は、銅合金に加工硬
化および析出物微細化を行わせ、強度,繰返し曲げ性を
向上させることができるが、加工率が高すぎると延性が
低下し、一方低すぎると強度が出ない。
【0077】次に、時効処理について述べる。この工程
は、前の冷間加工工程と組み合わせて300〜500
℃、好ましくは350〜500℃、さらに好ましくは4
00〜450℃の温度で時効することにより、銅合金に
強度,導電性および靭性を与えることができる。この
際、温度が高すぎると軟化し、一方低すぎると歪が除去
されず、繰返し曲げ性が低下する。
は、前の冷間加工工程と組み合わせて300〜500
℃、好ましくは350〜500℃、さらに好ましくは4
00〜450℃の温度で時効することにより、銅合金に
強度,導電性および靭性を与えることができる。この
際、温度が高すぎると軟化し、一方低すぎると歪が除去
されず、繰返し曲げ性が低下する。
【0078】したがって、この冷間加工工程および時効
処理工程では、加工率,時効温度を制御することによ
り、強度,繰返し曲げ,延性およびエッチング性に好ま
しい組織を得ることができる。したがって、本発明の銅
合金を以上の方法を用いることにより、一層高強度にし
て、高導電性の特性を有し、かつ歩留りが良好な銅合金
を提供できる。
処理工程では、加工率,時効温度を制御することによ
り、強度,繰返し曲げ,延性およびエッチング性に好ま
しい組織を得ることができる。したがって、本発明の銅
合金を以上の方法を用いることにより、一層高強度にし
て、高導電性の特性を有し、かつ歩留りが良好な銅合金
を提供できる。
【0079】以上のように、本発明の合金を採用するこ
とにより、強度,導電率,繰返し曲げさらにはメッキ性
のすべての特性に関して良好な特性を有し、かつ歩留り
の良好な銅合金を提供することができる。
とにより、強度,導電率,繰返し曲げさらにはメッキ性
のすべての特性に関して良好な特性を有し、かつ歩留り
の良好な銅合金を提供することができる。
【0080】そして、これらの特性が求められる製品と
しては、例えばリードフレーム,リードピン,高強度導
電線,鋳造用鋳型,連鋳用鋳型,非晶質合金製造用ロー
ル,抵抗溶接用電極,熱交換器用部品(フィン,パイ
プ,隔壁等),電池缶,装飾部品,バイメタル,ガラス
成形用部材,真空容器,溶接トーチ,リード線などがあ
る。
しては、例えばリードフレーム,リードピン,高強度導
電線,鋳造用鋳型,連鋳用鋳型,非晶質合金製造用ロー
ル,抵抗溶接用電極,熱交換器用部品(フィン,パイ
プ,隔壁等),電池缶,装飾部品,バイメタル,ガラス
成形用部材,真空容器,溶接トーチ,リード線などがあ
る。
【0081】以上述べてきた好ましい成分,製法,組
織,用途の代表例を表1に示す。
織,用途の代表例を表1に示す。
【0082】第1表において、特性および組織の欄にお
ける◎,○,△の定義は以下の通りである。 記 導電性:◎ 導電率85%以上 ○ 導電率75%以上、85%未満 △ 導電率65%以上、75%未満 強 度:◎ 硬度150Hv以上 ○ 硬度140Hv以上、150Hv未満 △ 硬度120Hv以上、140Hv未満 耐熱性:◎ 500℃以上 ○ 400℃以上、500℃未満 △ 300℃以上、400℃未満 繰返し:◎ 5回以上 曲げ性 ○ 4回 △ 3回 メッキ性:Ag,AuメッキおよびPb−Snはんだ付
け はんだ性 が簡単な前処理(酸洗い)だけで ◎ 容易 ○ 可能 △ 困難 組 織:析出物の平均粒径 ◎ 0.5μm以上、5μm未満 ○ 5μm以上、10μm未満 △ 10μm以上、50μm未満 ここで、繰返し曲げ性を測定する方法として、図2に示
すようにチャック等の固定治具2により支持された試料
1(厚さ0.25mm,幅0.5mm,長さ20mm)を加重
3(1/2ポンド)加えた状態で点線で示すように固定
治具により90°曲げる。この曲げを繰返し行い、破断
までの回数を繰返し曲げ回数(特性)とする。
ける◎,○,△の定義は以下の通りである。 記 導電性:◎ 導電率85%以上 ○ 導電率75%以上、85%未満 △ 導電率65%以上、75%未満 強 度:◎ 硬度150Hv以上 ○ 硬度140Hv以上、150Hv未満 △ 硬度120Hv以上、140Hv未満 耐熱性:◎ 500℃以上 ○ 400℃以上、500℃未満 △ 300℃以上、400℃未満 繰返し:◎ 5回以上 曲げ性 ○ 4回 △ 3回 メッキ性:Ag,AuメッキおよびPb−Snはんだ付
け はんだ性 が簡単な前処理(酸洗い)だけで ◎ 容易 ○ 可能 △ 困難 組 織:析出物の平均粒径 ◎ 0.5μm以上、5μm未満 ○ 5μm以上、10μm未満 △ 10μm以上、50μm未満 ここで、繰返し曲げ性を測定する方法として、図2に示
すようにチャック等の固定治具2により支持された試料
1(厚さ0.25mm,幅0.5mm,長さ20mm)を加重
3(1/2ポンド)加えた状態で点線で示すように固定
治具により90°曲げる。この曲げを繰返し行い、破断
までの回数を繰返し曲げ回数(特性)とする。
【0083】
【表1】 なお、Crが0.3〜0.7wt%でZrが0.1wt%未
満のCu−Cr−Zr合金、およびCrが0.3wt%未
満でZrが0.1〜0.5wt%のCu−Cr−Zr合金
に関しても同様に好ましい特性,組織が得られた。
満のCu−Cr−Zr合金、およびCrが0.3wt%未
満でZrが0.1〜0.5wt%のCu−Cr−Zr合金
に関しても同様に好ましい特性,組織が得られた。
【0084】
【実施例】第2表に示す組成のインゴットを作成し、こ
れらのインゴットを約750℃で溶体化処理を行い、次
に加工率約85%の冷間加工を施し、さらに約450℃
で時効処理を行って試料1〜22を得た。そして、各試
料をそれぞれ5個づつ特性を調査し、その結果を第3表
に示した。
れらのインゴットを約750℃で溶体化処理を行い、次
に加工率約85%の冷間加工を施し、さらに約450℃
で時効処理を行って試料1〜22を得た。そして、各試
料をそれぞれ5個づつ特性を調査し、その結果を第3表
に示した。
【0085】また、比較のため、本発明とは組成範囲,
組織あるいは製造方法が異なる試料23〜33を実施例
と同様に調査し、その結果を第3表に明記した。
組織あるいは製造方法が異なる試料23〜33を実施例
と同様に調査し、その結果を第3表に明記した。
【0086】ここで、組織における析出物の分布とは
0.5〜50μmの析出物の平均個数であり、その単位
は個/mm2 である。また、特性の欄における○,×,△
の定義は以下の通りである。
0.5〜50μmの析出物の平均個数であり、その単位
は個/mm2 である。また、特性の欄における○,×,△
の定義は以下の通りである。
【0087】記 強 度:○ 硬度140Hv以上 △ 硬度120Hv以上、140Hv未満 × 硬度120Hv未満 導電性:○ 導電率75%以上 △ 導電率65%以上、75%未満 × 導電率65%未満 繰返し:○ 4回以上 曲げ △ 3回 × 3回未満 メッキ性:10μmのAgメッキを施した試料を約45
0℃で1分間加熱を行った場合のメッキふくれが ○ 0個 △ 0.5mm未満のメッキふくれ有り × 0.5mm以上のメッキふくれ有り 総合評価:○ 使用可能なもの × 使用不可能なもの
0℃で1分間加熱を行った場合のメッキふくれが ○ 0個 △ 0.5mm未満のメッキふくれ有り × 0.5mm以上のメッキふくれ有り 総合評価:○ 使用可能なもの × 使用不可能なもの
【0088】
【表2】
【0089】
【表3】 以上表2および表3より明らかなように、本発明の銅合
金(No. 1〜22)は強度,導電率,繰返し曲げさらに
はメッキ性の全ての特性において△以上、総合評価で○
という優れた特性を有している。これに対し、比較例の
銅合金(No. 23〜33)はいずれかの特性において×
を有し、このため総合評価で×であり、本発明で意図す
る銅合金としては不適である。
金(No. 1〜22)は強度,導電率,繰返し曲げさらに
はメッキ性の全ての特性において△以上、総合評価で○
という優れた特性を有している。これに対し、比較例の
銅合金(No. 23〜33)はいずれかの特性において×
を有し、このため総合評価で×であり、本発明で意図す
る銅合金としては不適である。
【0090】
【発明の効果】本発明は、導電率および強度を兼備した
銅合金、さらには、強度,導電率,繰返し曲げさらには
メッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅
合金が得られる。
銅合金、さらには、強度,導電率,繰返し曲げさらには
メッキ性のすべての特性に関して良好な特性を有する銅
合金が得られる。
【図1】本発明の銅合金の製造工程図である。
【図2】繰返し曲げの測定方法を示す構成図である。
1 試料 2 固定治具 3 荷重
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 待鳥 晴香 東京都港区虎ノ門1−26−5 株式会社東 芝港分室内 (72)発明者 藤原 鉄雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝総合研究所内
Claims (3)
- 【請求項1】 クロム0.01〜2wt%,ジルコニウム
0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択し、酸素
60ppm 以下、残部実質的に銅よりなり、析出物の大き
さが50μm以下であり、かつ0.5〜50μmの析出
物が100〜100000個/mm2 存在することを特徴
とする導電性および強度を兼備した銅合金。 - 【請求項2】 クロム0.01〜2wt%,ジルコニウム
0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択し、さら
に下記元素のいずれか1種または2種以上を選択含有
し、酸素60ppm 以下、残部実質的に銅よりなり、析出
物の大きさが50μm以下であり、かつ0.5〜50μ
mの析出物が100〜100000個/mm2 存在するこ
とを特徴とする導電性および強度を兼備した銅合金。 記(wt%) Ni 0.005〜10%, Sn 0.005〜10% Fe 0.005〜 5%, Co 0.005〜 5% Zn 0.005〜10%, Ti 0.005〜 5% Be 0.001〜 2%, B 0.001〜 1% Mg 0.001〜 2%, P 0.001〜 1% Ag 0.001〜 3%, Si 0.001〜 5% Mn 0.001〜10%, Cd 0.001〜 5% Al 0.001〜10%, 希土類元素 0.001〜 2% Ge 0.001〜 5%, Nb 0.005〜 5% V 0.001〜 5%, Hf 0.005〜 5% Mo 0.001〜 2%, W 0.001〜 2% Y 0.001〜 2%, Ta 0.001〜 2% Ga 0.001〜 5%, Sb 0.001〜 5% - 【請求項3】 クロム0.01〜2wt%,ジルコニウム
0.005〜1wt%のいずれか又は双方を選択し、さら
にCaを0.001〜1wt%を含有し、酸素60ppm 以
下、残部実質的に銅よりなり、析出物の大きさが50μ
m以下であり、かつ0.5〜50μmの析出物が100
〜100000個/mm2 存在することを特徴とする導電
性および強度を兼備した銅合金。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4262734A JP2501275B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 導電性および強度を兼備した銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4262734A JP2501275B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 導電性および強度を兼備した銅合金 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6526583A Division JPS59193233A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 銅合金 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0754079A true JPH0754079A (ja) | 1995-02-28 |
JP2501275B2 JP2501275B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=17379846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4262734A Expired - Lifetime JP2501275B2 (ja) | 1992-09-07 | 1992-09-07 | 導電性および強度を兼備した銅合金 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2501275B2 (ja) |
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