JPH07502295A - ノボラック樹脂中の金属イオンの低減 - Google Patents

ノボラック樹脂中の金属イオンの低減

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ノボラック樹脂中の金属イオンの低減 発明の背景 本発明は、金属イオン、特にナトリウムおよび鉄、の含有量が非常に低いフェノ ール系樹脂の製造法、およびその様な樹脂の感光性組成物における使用に関する 。また、本発明は、ポジ型フォトレジスト組成物に有用な感光性組成物の製造法 に関する。さらに、本発明は、これらの感光性組成物で基材を被覆する方法、な らびにこれらの感光性混合物を基材上に塗布し、画像形成し、現像する方法に関 する。
フォトレジスト組成物は、コンピュータチップや集積回路の製造における様な、 小型電子部品を製造するためのマイクロ平版印刷に使用される。一般的に、これ らの方法では最初に、集積回路の製造に使用されるシリコンウェハーの様な基材 をフォトレジスト組成物の薄い塗膜で被覆する。次いで被覆した基材を焼き付け 、フォトレジスト組成物中の溶剤をすべて蒸発させ、被覆を基材上に固定する。
次に、基材の焼き付けた被覆表面を放射線に像様に露出する。
この放射線露出により被覆された表面の露出区域における化学変化が引き起こさ れる。可視光線、紫外(U V)光線、電子線およびX線放射エネルギーが、マ イクロ平版印刷法で今日一般的に使用されている種類の放射である。この像様露 出の後、被覆された基材を現像剤溶液で処理し、基材の被覆表面の、放射線に露 出した、または露出していない区域を溶解させて、除去する。
高密度集積回路やコンピュータチップの製造では金属汚染が長年にわたり問題に なっており、欠陥増加、収量損失、劣化および性能低下につながる事が多い。プ ラズマ法では、ナトリウムや鉄の様な金属がフォトレジスト中に存在すると、特 にプラズマ剥離の際に汚染を引き起こすことがある。しかし、これらの問題は、 例えば高温アニールサイクルの際に汚染物質のHCLゲッタリングを使用するこ とにより、製造工程でがなりの程度解決されている。
半導体デバイスがより複雑化するにつれて、これらの問題の解決がはるかに困難 になっている。シリコンウェハーを液体のポジ型フォトレジストで被覆し、続い て酸素マイクロ波プラズマなどで剥離する場合、半導体デバイスの性能および安 定性が低下することが多い。プラズマ剥離法を繰り返すと、デバイスの分解がよ り頻繁に起こる。その様な問題の主な原因は、フォトレジスト中の金属汚染物、 特にナトリウムおよび鉄イオンであることが分かっている。フォトレジスト中の 1.0ppm未満の金属量が、その様な半導体デバイスの特性に悪影響を及ぼす ごとが分かっている。
ノボラック樹脂は、液体フォトレジスト処方で良く使用される重合体バインダー である。これらの樹脂は一般的に、シュウ酸の様な酸触媒の存在下で、ホルムア ルデヒドと1種またはそれより多い多置換フェノールの縮合反応により製造され る。複雑な半導体デバイスの製造では、金属汚染水準が1.0ppmよりも十分 に低いノボラック樹脂を使用することが益々重要になっている。
フォトレジスト組成物には、ネガ型とポジ型の2種類がある。ネガ型フォトレジ スト組成物を放射線に像様に露出すると、レジスト組成物の放射線に露出された 区域が現像剤溶液に溶解し難くなり(例えば架橋反応が起こる)、フォトレジス ト被膜の非露光区域はその様な溶液に比較的可溶性のままである。この様に、露 出したネガ型レジストを現像剤で処理することにより、フォトレジスト被膜の非 露光区域が除去され、被膜中に陰画像が形成される。それによって、その下にあ る、フォトレジスト組成物を堆積させた基材表面の所望の部分が表に現れる。
他方、ポジ型フォトレジスト組成物を放射線に像様に露出すると、フォトレジス ト組成物の、放射線に露出された区域が現像剤溶液に対してより可溶性になる( 例えば転位反応が起こる)のに対して、露出されなかった区域は現像剤溶液に比 較的溶解し難いままである。この様に、露出したポジ型フォトレジストを現像剤 で処理することにより、被膜の露光区域が除去され、フォトレジスト被膜中に陽 画像が形成される。やはり、その下にある基材表面の所望の部分が現れる。
この現像作業の後、部分的に保護されていない基材を、基材のエツチング剤溶液 またはプラズマガス、等で処理する。このエツチング剤溶液またはプラズマガス が、基材の、現像中にフォトレジスト被膜が除去された部分をエツチングする。
基材の、フォトレジスト被膜がまだ残っている区域は保護されるので、放射線に 対する像様露出に使用したフォトマスクに対応するエツチングパターンが基材中 に形成される。その後、フォトレジスト被膜の残留区域を剥離操作により除去し 、鮮明にエツチングされた基材表面が残る。場合により、現像の後で、エツチン グ工程の前に、残留しているフォトレジスト層を熱処理し、その層の、その下に ある基材に対する密着性、およびそのエツチング溶液に対する耐性を増大させる のが好ましい。
ポジ型フォトレジスト組成物は解像能力およびパターン転写特性がより優れてい るので、現在のところ、ポジ型フォトレジストの方がネガ型レジストよりも好ま れている。フォトレジストの解像度は、露出および現像の後に、レジスト組成物 がフォトマスクから基材に高度の画像縁部の鋭さをもって転写することができる 最小の図形として定義される。今日の多くの製造用途では、1ミクロン未満のオ ーダーのレジスト解像度が必要である。その上、現像されたフォトレジスト壁の 輪郭は基材に対して垂直に近いことがほとんど常に望まれている。レジスト被膜 の現像された区域と現像されていない区域の間のその様な境界限定により、マス ク画像の正確なパターンが基材上に転写される。
発明の概要 本発明は、金属イオン、特にナトリウムおよび鉄、の・含有量が非常に低いフェ ノールホルムアルデヒド樹脂の製造法、およびそれらの感光性組成物における使 用に関する。また、本発明は、これらのフェノールホルムアルデヒド樹脂および 光増感剤を含むポジ型フォトレジストの製造法、および半導体デバイスの製造に おけるその様なフォトレジストの使用法に関する。
本発明の方法により、ホルムアルデヒドと、1種またはそれより多いフェノール 性化合物例えば、メタ−クレゾール、バラ−クレゾール、3,5−ジメチルフェ ノールまたは3.5−キシレノール、の縮合により得られる、水に不溶であるが 、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂が提供される。
得られるノボラック樹脂は、金属イオン、例えば鉄、ナトリウム、カリウム、カ ルシウム、マグネシウム、銅および亜鉛、の量が非常に少ない。総金属イオン含 有量は好ましくは1 ppm未満であり、より好ましくは5001)pbb未満 ある。ナトリウムおよび鉄は最も一般的な金属イオン汚染物であり、最も検出し 易い。これらの金属イオンは、他の金属イオンの量の指針として役立つ。ナトリ ウムおよび鉄イオンの量は、それぞれ100 ppbおよび400 ppb未満 、好ましくは75ppbおよび3001)I)b未満、より好ましくは50 p pbおよび2001)I)b未満、さらに好ましくは30 ppbおよび130  ppb未満、最も好ましくは20 ppbおよび209pb未満、である。
水に不溶で゛、水性アルカリに可溶な、金属イオンの含有量が非常に低いノボラ ック樹脂は、金属イオン含有量が非常に低いホルムアルデヒドを、金属イオンの 含有量が非常に低い、1種またはそれより多いフェノール性化合物、例えばm− クレゾール、p−クレゾール、3,5−ジメチルフェノールまたは3.5−キシ レノール、と縮合させることにより得られる。縮合反応は、好ましくは酸触媒、 例えばシュウ酸、の存在下で行う。本発明の方法の好ましい実施態様では、シュ ウ酸も金属イオン含有量が非常に低い。
水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂は、酸性イオン交換樹脂を使 用してその様なノボラック樹脂を精製することによっても得ることができる。
好ましい実施態様の詳細な説明 本発明は、金属イオン、特にナトリウムおよび鉄、の含有量が非常に低いノボラ ック樹脂の製造法を提供するものである。一実施態様では、本方法は、酸性イオ ン交換樹脂を使用してホルムアルデヒドを精製し、特に好ましい実施態様では、 同じ種類のイオン交換樹脂を使用して酸触媒、例えばシュウ酸、を精製する。本 方法は、a)酸性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続い て鉱酸溶液(例えば硫酸、硝酸または塩酸の5〜98%溶液)で処理して、イオ ン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 pi)b未満、好ま しくは100 ppb未満、より好ましくは501)I)b未満、最も好ましく は20 ppb以下、に下げること、b)イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒ ド溶液を通して、溶液中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満 、好ましくは3751)I)b未満、より好ましくは250 pi)b未満、さ らに好ましくは1801)pbb未満最も好ましくは40 ppb以下、に下げ ること、C)ナトリウムおよび鉄イオンの総合有量が200 ppb未満、好ま しくは100 ppb未満、より好ましくは501)I)b未満、最も好ましく は30 ppb未満である、1種またはそれより多いフェノール性化合物を用意 すること、d)ホルムアルデヒドを1種またはそれより多いフェノール性化合物 と、好ましくは酸触媒、より好ましくはシュウ酸、の存在下で縮合させて、水に 不溶で、水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が500 p pb未満、好ましくは375 ppb未満、より好ましくは250 ppb未満 、さらに好ましくは180 ppb未満、最も好ましくは40ppb未満、であ るノボラック樹脂を製造すること、 を含んでなる。
本発明はさらに、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が非常に低いポジ型フォトレ ジスト組成物の製造方法を提供するものである。本方法は、 a)酸性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶 液(例えば硫酸、硝酸または塩酸)で処理して、イオン交換樹脂中のナトリウム および鉄イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは100ppb未満、よ り好ましくは50 ppb未満、最も好ましくは20 ppb以下、に下げるこ と、 b)イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通して、ナトリウムおよび鉄 イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは3751)I)b未満、より好 ましくは250 ppb未満、さらに好ましくは1801)I)b未満、最も好 ましくは401)pbb以下に下げること、 C)ナトリウムおよび鉄イオンの総合有量が2001)l)b未満、好ましくは 100 ppb未満、より好ましくは50ppb未満、最も好ましくは301) pbb未満である、1種またはそれより多いフェノール性化合物を用意すること 、d)ホルムアルデヒドを1種またはそれより多いフェノール性化合物と、好ま しくは酸触媒、より好ましくはシュウ酸、の存在下で縮合させて、水に不溶で、 水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が50o ppb未満 、好ましくは375 ppb未満、より好ましくは250 ppb未満、さらに 好ましくは180 ppb未満、最も好ましくは40 ppb未満、であるノボ ラック樹脂を製造すること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 水に不溶で、水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が低いノ ボラック樹脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意することを含んでなる。
本発明はさらに、好適な基材をポジ型フォトレジスト組成物で被覆し、基材上に 写真画像を形成することにより半導体デバイスを製造する方法であって、a)酸 性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶液(例 えば硫酸、硝酸または塩酸)で処理して、イオン交換樹脂中のナトリウムおよび 鉄イオンの総量を5001)l)b未満、好ましくは100ppb未満、より好 ましくは50 ppb未満、最も好ましくは20 ppb以下、に下げること、 b)イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通して、ナトリウムおよび鉄 イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは375 ppb未満、より好ま しくは250 ppb未満、さらに好ましくは180111)b未満、最も好ま しくは401)I)b以下、に下げること、C)ナトリウムおよび鉄イオンの総 合有量が200 ppb未満、好ましくは100 ppb未満、より好ましくは 50ppb未満、最も好ましくは30 ppb未満、である、1種またはそれよ り多いフェノール性化合物を用意すること、d)ホルムアルデヒドを1種または それより多いフェノール性化合物と、好ましくは酸触媒、より好ましくはシュウ 酸、の存在下で縮合させて、水に不溶で、水性アルカリに可溶な、ナトリウムお よび鉄イオンの総量が50o ppb未満、好ましくは375 ppb未満、よ り好ましくは250 ppb未満、さらに好ましくは180 ppb未満、最も 好ましくは401)I)b未満、であるノボラック樹脂を製造すること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 水に不溶で、水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が低いノ ボラック樹脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、f)被覆された 基材を実質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理し、感光性組成物を像様に 露光し、その様な組成物の、像様に露光した区域を、好適な現像剤、例えば水性 アルカリ現像剤、で除去し、所望により除去工程の直前または後に基材の焼き付 けを行うこと、を特徴とする方法を提供するものである。
最初にホルムアルデヒドを1種またはそれより多いフェノール性化合物と、酸触 媒の存在下で縮合させ、次いで樹脂から金属イオンを除去しようとしても、1) 好適な溶剤を使用してノボラック樹脂の溶液を形成し、2)イオン交換樹脂を上 記の様に水および鉱酸で処理し、3)次いで、ノボラック樹脂の溶剤と、同じで あるか、または少なくとも相容性がある溶剤でイオン交換樹脂を十分にすすぎ、 4)次いでノボラック樹脂溶液をイオン交換樹脂に通さない限り、金属イオン汚 染物の量が非常に低いノボラック樹脂は得られないことが分かった。
ノボラック樹脂を直接精製する方法は、a)酸性イオン交換樹脂を水、好ましく は脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶液(例えば硫酸、硝酸または塩酸の5〜 98%溶液)で処理して、イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を500 ppb未満、好ましくは1001)Pb未満、より好ましくは50  ppb未満、最も好ましくは20 ppb以下、に下げること、b)ノボラック 樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 C)酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と、同じであるか、または相容 性がある溶剤で処理し、好ましくは樹脂を十分な溶剤で処理して、イオン交換樹 脂上に残留している水の大部分を除去し、最も好ましくは実質的にすべての水を 除去すること、およびd)イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通して、ナト リウムおよび鉄イオンの総量を5001)pbb未満好ましくは375 ppb 未満、より好ましくは2501)I)b未満、さらに好ましくは180 ppb 未満、最も好ましくは401)I)b以下、に下げること、 を含んでなる。
本発明はさらに、金属イオンの量が非常に少ないポジ型フォトレジスト組成物の 製造法を提供するものである。
本方法は、 a)酸性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶 液(例えば硫酸、硝酸または塩酸の5〜98%溶液)で処理して、イオン交換樹 脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは10 0 ppb未満、より好ましくは50 ppb未満、最も好ましくは20 +) pbb以下に下げること、b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を 用意すること、 C)酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と、同じであるか、または相容 性がある溶剤で処理し、好ましくは樹脂を十分な溶剤で処理して、イオン交換樹 脂上に残留している水の大部分を除去し、最も好ましくは実質的にすべての水を 除去すること、 d)イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通して、ナトリウムおよび鉄イオン の総量を500 ppb未満、好ましくは3751)I)b未満、より好ましく は250 ppb未満、さらに好ましくは180 ppb未満、最も好ましくは 401)I)b以下、に下げること、およびe)1)フォトレジスト組成物を光 増感させるのに十分な量の感光性化合物、2)水に不溶で、水性アルカリに可溶 な、金属イオンの総量が少ないノボラック樹脂、および3)好適な溶剤の混合物 を用意すること、を含んでなる。
本発明はさらに、好適な基材をポジ型フォトレジスト組成物で被覆し、基材上に 写真画像を形成することにより半導体デバイスを製造する方法であって、a)酸 性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶液(例 えば硫酸、硝酸または塩酸の5〜98%溶液)で処理して、イオン交換樹脂中の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは100 p pb未満、より好ましくは50 ppb未満、最も好ましくは201)I)b以 下、に下げること、b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意す ること、 C)酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と、同じであるか、または相容 性がある溶剤で処理して、好ましくは樹脂を十分な溶剤で処理して、イオン交換 樹脂上に残留している水の大部分を除去し、最も好ましくは実質的にすべての水 を除去すること、 d)イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通して、ナトリウムおよび鉄イオン の総量を500 pI)b未満、好ましくは375 ppb未満、より好ましく は250 ppb未満、さらに好ましくは1801)I)b未満、最も好ましく は401)l)b以下、に下げること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性化合物、2 )水に不溶で、水性アルカリに可溶な、金属イオンの総量が少ないノボラック樹 脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、およびf)被覆された基材 を実質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理し、感光性組成物を像様に露光 し、その様な組成物の、像様に露光した区域を、好適な現像剤、例えば水性アル カリ現像剤、で除去し、所望により除去工程の直前または後に基材の焼き付けを 行うこと、を特徴とする方法を提供するものである。
本方法では、酸性イオン交換樹脂、例えばスチレン/ジビニルベンゼン/陽イオ ン交換樹脂、を使用する。その様なイオン交換樹脂は、例えばRotv and  Haas Companyから市販されているAMBERLYST 15であ る。これらの樹脂は一般的に80,000〜200 、 000 ppbものナ トリウムおよび鉄を含んでいる。本発明の方法に使用する前に、イオン交換樹脂 を水、次いで鉱酸溶液で処理し、金属イオン量を減少させなければならない。好 ましくは、イオン交換樹脂を最初に脱イオン水ですすぎ、続いて鉱酸溶液、例え ば10%硫酸溶液、ですすぎ、再度脱イオン水ですすぎ、再度鉱酸で処理し、も う−変説イオン水ですすぐ。ノボラック樹脂溶液を精製する場合、ノボラック樹 脂溶剤と、同じであるか、または少なくとも相容性である溶剤でイオン交換樹脂 をすすぐことが重要である。
ホルムアルデヒド、つまりノボラック樹脂は、好ましくは溶液として、例えば水 およびメタノール中ホルムアルデヒド約38%の溶液、またはプロピレングリコ ールメチルエーテルアセテート中ノボラック樹脂約40%の溶液として、イオン 交換樹脂を含むカラムを通過させる。
その様な溶液は一般的にそれぞれ250〜10001)llbのナトリウムおよ び鉄イオンを含む。本発明の方法により、これらの量はそれぞれ10ppb程度 まで低下する。
精製したホルムアルデヒドと縮合させるフェノール性化合物も金属イオンの含有 量が低くなければならない。
その様な低含有量は、その様なフェノール性化合物をナトリウムおよび鉄イオン の総合有量が50 ppb以下になるまで蒸留することにより達成される。
本発明のより好ましい実施態様では、酸触媒、例えばシュウ酸、の水溶液も、酸 性イオン交換樹脂を含むカラムを通過させる。未処理のシュウ酸は一般的に、ナ トリウムおよび鉄のそれぞれが約1000〜20001)pb以上である、金属 イオン量を含む。イオン交換樹脂を通して処理した後、金属量は、脱イオン水中 シュウ酸1o%溶液で10ppb程度まで低下するが、これは金属イオン量の測 定に使用する試験の検出限界である。本発明の好ましい実施態様では触媒量とし て約1%のシュウ酸を一般的に使用するだけであるが、その金属イオンの影響は 非常に大きいことがある。
本発明は、フォトレジスト組成物の製造法およびその様なフォトレジスト組成物 を使用する半導体デバイスの製造法を提供するものである。フォトレジスト組成 物は、光増感剤、上記の水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂およ び好適な溶剤の混合物により製造される。その様なフォトレジストおよびノボラ ック樹脂に好適な溶剤には、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロ ピレングリコールアルキル(例えばメチル)エーテルアセテート、エチル−3− エトキシプロピオネート、乳酸エチル、エチル−3−エトキシプロピオネートと 乳酸エチルの混合物、酢酸ブチル、キシレン、ジグライム、エチレングリコール モノエチルエーテルアセテートがある。好ましい溶剤はプロピレングリコールメ チルエーテルアセテート(PGMEA)およびエトキシプロピオン酸3−エチル (E E P)である。
フォトレジスト組成物を基材に塗布する前に、他の所望により使用する成分、例 えば着色剤、染料、縞防止剤(antl−striation agent)  、レベリング剤、可塑剤、接着促進剤、速度増加剤、溶剤、および界面活性剤、 例えば非イオン系界面活性剤、を、ノボラック樹脂、増感剤および溶剤の溶液に 加えることができる。本発明のフォトレジスト組成物と共に使用できる染料添加 剤の例には、メチルバイオレット2B (C,1,No、42535)、クリス タルバイオレット(C,1,No、42555)、マラカイトグリーン(C,1 ,No、42000) 、ビクトリアブルーB (C,1,No、44045)  、およびニュートラルレッド(C,1,No、50040)があり、ノボラッ クと増感剤の総重量に対して1〜10重量%の量で使用する。染料の添加は、基 材による光の散乱を防止することにより、解像力の増加に役立つ。
縞防止剤は、ノボラックと増感剤の総重量に対して約5重量%までの量で使用す ることができる。使用可能な可塑剤には、例えばリン酸トリー(ベータークロロ エチル)−エステル、ステアリン酸、ジカンファー、ポリプロピレン、アセター ル樹脂、フェノキシ樹脂、およびアルキル樹脂があり、ノボラックと増感剤の総 重量に対して1〜10重量%の量で使用する。可塑剤により材料の塗装特性が改 良されて、基材に平滑で一様な厚さの被膜を施すことができる。
使用可能な接着促進剤には、例えばベーター(3,4−エポキシ−シクロヘキシ ル)−エチルトリメトキシシラン、p−メチル−ジシラン−メチルメタクリレー ト、ビニルトリクロロシラン、およびガンマ−アミノ−プロピルトリエトキシシ ランがあり、ノボラックと増感剤の総重量に対して約4重量%までの量で使用す ることができる。使用可能な現像速度増加剤には、例えばピクリン酸、ニコチン 酸またはニトロケイ皮酸があり、ノボラックと増感剤の総重量に対して約20重 量%までの量で使用することができる。これらの増加剤は、フォトレジスト被膜 の溶解性を露光区域および非露光区域の両方で増加させる傾向があるので、ある 程度のコントラストが犠牲になっても現像速度の方が重要である場合に使用する 。
すなわち、現像剤により、フォトレジスト被覆の露光区域がより急速に溶解する が、速度増加剤により、非露光区域からも大量のフォトレジストが失われる。
溶剤は、組成物全体の中で、組成物中の固体の95重量%までの量で存在するこ とができる。無論、フォトレジスト溶液を基材上に塗布し、乾燥させた後は、溶 剤は実質的に除去される。使用可能な非イオン系界面活性剤には、例えばノニル フェノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オクチルフェノキンエタノール があり、ノボラックと増感剤の総重量に対して約10重量%までの量で使用する ことができる。
製造されたフォトレジスト溶液は、ディップ、スプレー、回転およびスピンコー ティングを含む、フォトレジストの分野で使用されている通常の方法のいずれか により基材に塗布することができる。スピンコーティングの場合、例えば、使用 するスピンコーティング装置の種類およびスピンコーティングに許容される時間 に対して、所望の厚さの被膜を得るために、レジスト溶液を固体含有量に関して 調整することができる。好適な基材には、シリコン、アルミニウム、重合体樹脂 、二酸化ケイ素、ドーピングした二酸化ケイ素、窒化ケイ素、タンタル、銅、ポ リシリコン、セラミック、アルミニウム/銅混合物、ヒ化ガリウムおよび他のそ の様なIII/V族化合物がある。
上記の手順により製造されたフォトレジスト被膜は、マイクロプロセッサ−や他 の小型集積回路部品の製造に使用される様な、熱的に成長させたケイ素/二酸化 ケイ素被覆したウェハーに塗布するのに特に好適である。アルミニウム/酸化ア ルミニウムウェハーも使用できる。
基材は様々な重合体樹脂、特に透明重合体、例えばポリエステル、を含むことも できる。基材は、適当な組成の接着性の促進された層、例えばヘキサ−アルキル ジシラザンを含むもの、を有することができる。
次いて、フォトレジスト組成物の溶液を基材上に塗布し、その基材を約り0℃〜 約110℃の温度で、ホットプレート上では約30秒間〜約180秒間、または 対流式オーブン中では約15〜約90分間処理する。熱処理は、フォトレジスト 中の残留溶剤の濃度を下げるが、光増感剤の著しい熱分解を引き起こさない様に 選択する。
一般的に、溶剤の濃度を最小に抑えるのが好ましく、この最初の熱処理は、実質 的にすべての溶剤が蒸発し、厚さ1ミクロンのオーダーのフォトレジスト組成物 の薄い被膜が基材上に残るまで行う。好ましい実施態様では、温度は約り5℃〜 約95℃である。この処理は、溶剤除去の変化率があまり重要でなくなるまで行 う。温度と時間の選択は、使用者が望むフォトレジスト特性、ならびに使用する 装置および商業的に望ましいコーティング時間により異なる。次いで被覆した基 材を、波長約30OnI11〜約450nmの化学線放射、例えば紫外線放射、 X線、電子線、イオン線またはレーザー放射に、好適なマスク、陰画、ステンシ ル、テンプレート、等を使用して製造した所望のパターンで露光する。
次いで所望によりフォトレジストに、現像の前または後に、露光後の第二の焼き 付けまたは熱処理を行う。加熱温度は約り0℃〜約120”Cでよく、より好ま しくは約り00℃〜約110℃である。加熱は、ホットプレート上では約30秒 間〜約2分間、より好ましくは約60秒間〜約90秒間、滞留式オーブン中では 約30がら約45分間である。
露光したフォトレジスト被512!材は、アルカリ性現像溶液に浸漬することに より、またはスプレー現像法により、現像して像様に露光した区域を除去する。
溶液は、例えば窒素噴入攪拌により、攪拌するのが好ましい。露光区域からすべ ての、または実質的にすべてのフォトレジスト被膜が溶解するまで、基材を現像 剤中に入れておくことができる。現像剤は、アンモニウムまたはアルカリ金属水 酸化物の水溶液を含むことができる。好ましい水酸化物の一つは水酸化テトラメ チルアンモニウムである。現像溶液から被覆ウェハーを取り出した後、所望によ り、現像後の熱処理または焼付けを行い、被膜の密着性およびエツチング溶液や 他の物質に対する耐薬品性を増加させることができる。現像後の熱処理では、被 膜および基材をオーブン中、被覆物の軟化点より低い温度で焼き付けることがで きる。工業用途、特にケイ素/二酸化ケイ素型基村上の微小回路ユニットの製造 では、現像した基材を、緩衝したフッ化水索酸系のエツチング溶液で処理するこ とができる。本発明のフォトレジスト組成物は、酸塩基エツチング溶液に耐性が あり、基材の非露光フォトレジスト被覆区域を効果的に保護する。
下記の語例により本発明の組成物の製造および使用方法を詳細に説明する。しか し、これらの例は、本発明の範囲を制限するものではなく、本発明を実施する上 て絶χ・j的に使用しなければならない条件、パラメータまたは値を与えるもの ではない。
例1 乾燥したAMBE)?LYST 15イオン交換樹脂ビーズ25グラムを三角フ ラスコに入れ、樹脂ビーズが完全に浸るまで脱イオン水を加えた。フラスコを密 封し、−晩装置して樹脂ビーズを膨潤させた。翌朝、水をデカンテーションし、 脱イオン水を加えて樹脂ビーズを覆い、フラスコをゆっくりと振とうした。水を 再度デカンテーションした。
脱イオン水によるすすぎ、およびデカンテーション工程をさらに3回繰り返した 。得られたイオン交換樹脂のスラリーを、長さ21.5cm、直径2cmの、多 孔質ディスクおよびストップコックを備えたガラス製カラムの中に注ぎ込んだ。
樹脂を底に沈殿させ、カラムを脱イオン水で25分間バックフラッシュした。樹 脂を再び底に沈殿させた。
床の長さを測定し、床体積を681と計算した。10%硫酸溶液を約161/分 (14,1床体積/時間)の速度で樹脂床を下降させた。6床体積の酸溶液を樹 脂床に通した。次いで、60床体積の脱イオン水をほぼ同じ流量で樹脂床に通し た。溶出水のpl+を測定し、新しい脱イオン水に対してp116に適合するこ とを確認した。
plが約3.5で、約240 ppbのナトリウムおよび約49001)I)b の鉄を含む、水および7%メタノール中の37%ホルムアルデヒド水溶液500 グラムを、同じ流量で樹脂床を通した。得られたホルムアルデヒドは金属イオン 量が非常に低く、ナトリウム<20ppb、鉄く1481bs、の湿ったAMB ERLYST 15イオン交換樹脂(381bs、乾燥)を、圧力定140ps igの1. 2 ft、3樹脂容器に入れた。圧力定格1100psi、攪拌機 および3インチ1101psjラブチヤーデイスク(rupturedlsk) を有する500ga1.のガラスライニングした供給容器中に、100. 0  gal、の脱イオン水を入れた。
窒素を使用してこの供給容器を20pSigに加圧し、徐々に水を底部の山口弁 を通し、樹脂容器を通し、供給弁を通し、圧力定格150ps1gおよび2イン チ100/1100psiダブル・ラブチャーφディスクを有するガラス張りの 生成物ケトルの中に移動させた。
すべての弁を閉じ、この供給容器に脱イオン水55ga1.、次いで98%硫酸 551bs、を入れた。攪拌機を60rp1こ設定し、温度を20から30℃に 維持した。
窒素を使用して供給容器を20psigに加圧し、底部の出口弁を開き、徐々に 硫酸溶液を、樹脂容器を通し、開いた大口弁を通して、生成物容器に移した。大 口弁は、液体流量が約0. 35 gal、 /分になる様に開いた。次いで供 給容器および生成物容器を排出し、樹脂容器への供給容器出口弁を閉じ、供給容 器を脱イオン水ですすいだ。
脱イオン水450ga1.を供給容器に入れ、温度を20から30℃に維持し、 攪拌機を60rpHに設定した。
窒素を使用して供給容器を20psigに加圧し、底部の出口弁を開き、徐々に 水を、樹脂容器を通し、大口弁を通して生成物容器に、液体流量約1.8 ga l、 /分で移動させた。生成物容器中の水のpHを試験し、新しい脱イオン水 のpHに適合していることを確認した。攪拌機を停止した後、供給容器および生 成物容器の中身を完全に排出し、すべての弁を閉じた。
ナトリウム280 ppbおよび鉄280 ppbを含む、水および7%メタノ ール中の37%ホルムアルデヒド溶液110ga+、を供給容器に入れ、温度を 20から30℃に維持した。底部の出口弁を開き、樹脂容器を通してホルムアル デヒド溶液を徐々に移動させた。生成物容器の大口弁を開き、生成物容器中への 液体流量約0. 7 gal。
を得た。得られたホルムアルデヒドは金属イオンの含有量が非常に低く、ナトリ ウム<20pl)b−鉄< 20 ppb2481bs、の湿ったAMBERL YST 15イオン交換樹脂(1961bs、乾燥)を、圧力定格275,79 0PA(40psig)の6. 2 rt、3樹脂容器に入れた。
例2に記載の洗浄工程により洗浄した樹脂容器の中に、3145ibs、のホル ムアルデヒドを、ナトリウム28o ppbおよび鉄280 ppbを含む、水 および7%メタノール中の37%ホルムアルデヒド溶液として供給した。
樹脂容器を通してホルムアルデヒド溶液を徐々に、毎分、溶液的33. 3 1 bs、の流量で移動させた。得られたホルムアルデヒドは金属イオンの含有量が 非常に低く、ナトリウム<1oppb、鉄< 20 ppbであった。
例4 例3の手順を繰り返し、30501bs、のホルムアルデヒドを、水および7% メタノール中の37%ホルムアルデヒド溶液として、樹脂容器を通過させた。得 られたホルムアルデヒドは、ナトリウムイオン含有量<1oppb、鉄イオン含 有ffi<20ppbであった。
例5 乾燥したAMBERLYST 15イオン交換樹脂ビーズ180グラムを三角フ ラスコに入れ、樹脂ビーズが完全に浸るまで脱イオン水を加えた。フラスコを密 封し、−晩装置して樹脂ビーズを膨潤させた。翌朝、水をデカンテーションし、 脱イオン水を加えて樹脂ビーズを覆い、フラスコをゆっくりと振とうした。水を 再度デカンテーションした。脱イオン水によるすすぎ、およびデカンテーション 工程をさらに3回繰り返した。得られたイオン交換樹脂のスラリーを、5001 の、多孔質ディスクおよびストツブコック栓を備えたガラス製カラムの中に注ぎ 込んだ。
樹脂を底に沈殿させ、カラムを脱イオン水で25分間バックフラッシュした。樹 脂を再び底に沈殿させた。
床の長さを測定し、床体績を500m1と計算した。
10%硫酸溶液を約161/分(14,1床体積/時間)の速度で樹脂床を下降 させた。6床体積の酸溶液を樹脂床に通した。次いで、50床体積の脱イオン水 をほぼ同じ流量で樹脂床に通した。溶出水のl)Hを測定し、新しい脱イオン水 に対してpH6に適合することを確認した。
約110 ppbのナトリウムおよび約140 ppbの鉄を含む、8%シュウ 酸溶液3600グラムを、同じ流量で樹脂床に通した。得られたシュウ酸は金属 イオン量が、ナトリウム<101)Ilb1鉄< 101)I)bと非常に低が った。
肝 例2の、金属イオン含有量が低いホルムアルデヒドの37%溶液258. 5  1bs、を、圧力定格1100psi。
攪拌機および2インチ60psigラブチャーディスクを有する100ga+、 のテフロンライニングした供給容器中に入れた。500ga+、のガラスライニ ングした溶剤容器中に、液体エトキシ−3−エトキシプロピオネート溶剤(EE P)600 1bs、を入れた。
圧力定格300psigおよび3インチ115ps1gラブチャーディスクを有 する200ga1.のステンレス鋼ライニングした反応容器中に、例3のシュウ 酸5 Ibs。
を粉体として、ボール弁を備えた2インチのボートを通して加えた。金属イオン 含有量がナトリウム< 101)I)bおよび鉄27011pbである、45. 2%m−クレゾール、40.696p−クレゾールおよび14.0%2.5−キ シレノールの混合物357. 2 1bs、 、金属イオン含有量がナトリウム 250 ppbおよび鉄701)l)bであるm−クレゾール液体48. 6  lbs、 、および金属イオン含有量がナトリウム3001)I)bおよび鉄4 0ppbであるp−クレゾール液体95.0 1bs、。
反応容器攪拌機を10100rpこ設定し、温度を92〜96℃に維持した。供 給容器から、90分間かけて、ホルムアルデヒド溶液258. 6 Ibs、を 約2. 9 1bs。
7分の流量で加えた。次いで、温度を92〜96℃に7時間維持した。溶剤の常 圧蒸留を開始し、留出物を供給容器に流し込んだ。反応混合物の温度は3時間の 間に約190℃に上昇した。温度約200℃および351m1g真空に達するま で反応容器をさらに加熱および減圧し、この状態を約15分間維持した。次いで 真空を解除し、反応は完了した。
溶剤容器から反応容器に、EEP6001bs、を約35分間かけて加えた。反 応物をEEPに溶解させ、得られたノボラック樹脂の溶液を0.4ミクロンのC unoカートリッジフィルターに通した。EEP中の40%ノボラック溶液は、 ナトリウム40 ppb 、鉄601)pb 、カリウム<10ppb、カルシ ウム<10ppb−マグネシウムく10 ppb 、銅30 ppbおよび亜鉛 < 10 ppbを含んでいた。
この溶液を再度0.2ミクロンのAcrodiscフラットフィルターを通して 濾過した。金属イオン含有量は、ナト’Jウム14ppb、 鉄15ppb、  力!Jクロム10ppb、fyルシウムく10ppb1マグネシウムく1opp b1銅25ppbおよび亜鉛< 10 ppbであった。
毀ヱ 例6の手順を繰り返した。40%ノボラック樹脂溶液で測定した金属イオン含有 量は、ナトリウム< 20 ppbおよび鉄40 ppbであった。
計 例6の手順を繰り返した。40%ノボラック樹脂溶液で測定した金属イオン含有 量は、ナトリウム< 20 ppbおよび鉄< 20 ppbであった。
匹旦 例6の手順を繰り返した。40%ノボラック樹脂溶液で測定した金属イオン含有 量は、ナトリウム< 20 ppbおよび鉄601)I)bであった。
例10 圧力定格300psigおよび3インチ115281gラブチャー・ディスクを 有する2000ga1.のステンレス鋼ライニングした反応容器中に、ボール弁 を備えた口を通して、粉体として未精製シュウ酸621bs、および脱イオン水 5 gal、を加えた。41.6%m−クレゾール、47.7%p−クレゾール 、および10.6%の、2.5−キシレノールおよび2,4−キシレノールの5 5/45混合物、の混合物62431bs、を加えた。
反応容器攪拌機を10Orpifこ設定し、温度を92〜96℃に維持した。9 0分間かけて、例2のホルムアルデヒド溶液31451bs、を約33y3 1 bs、 7分の流量で加えた。次いで、温度を92〜96℃に7時間維持した。
溶剤の常圧蒸留を開始し、反応混合物の温度は6時間の間に約190℃に上昇し た。温度約200”Cおよび35αm11g真空に達するまで反応容器をさらに 加熱および減圧し、この状態を約30分間維持した。次いで真空を解除し、反応 は完了した。
反応容器にPGMEA7500 1bs、を約35分間かけて加えた。生成物を P G M E Aに溶解させ、得られたノボラック樹脂の溶液を0.4ミクロ ンのCunoカートリッジフィルターに通した。PGMEA中の40%ノボラッ ク溶液は、ナトリウムイオン64 ppb 、カリウムイオン28ppb1鉄イ オン47 ppb 、クロムイオン43 ppb 。
カルシウム47 ppbおよびアルミニウムイオン30 ppl)を含んでいた 。
例11 30501bs、のホルムアルデヒドを、例2の金属イオン含有量の低いホルム アルデヒドの37%溶液として使用し、例10の手順を繰り返した。生成物は約 7500Ibs、のP G M E Aに溶解させた。得られたPGMEA中4 09中ソ096ノボラツク溶液リウムイオン431)l)b 、カリウムイオン 15 ppb−鉄イオン56ppb 、クロムイオン86ppb、カルシウム4 5ppbおよびアルミニウムイオン2811+)bを含んでいた。
比較例12 ホルムアルデヒドをイオン交換樹脂に通して金属イオン含有量を低下させること をしながった以外は、例2の手順を繰り返した。ノボラック樹脂は、例6と同様 に製造し、ジグライムに溶解させ、ノボラック樹脂20重量%を含む溶液を得た 。この未処理溶液は、約150 pi)bのナトリウムおよび約1400 pp bの鉄を含んでいた。
次いでこの溶液を、例5に記載の手順により、イオン交換樹脂に通した。得られ た溶液は、ナトリウム含有量が約110ppbで、鉄含有量が約1250ppb であツタ。
例13 Avberlyst−15でカラムを製造しく床体積45m1)、例1と同様に 洗浄した。十分な量の蒸留したジグライムをカラムに通し、実質的にすべての水 を除去し、次いでナトリウム1300ppbおよび鉄210 ppbを含む、未 精製ノボラック樹脂(例6の精製したノボラック樹脂と同じ組成を有する)のP GMEA溶液74gをカラムに通した。カラムの無効体積(はとんどがジグライ ム)である最初の141を廃棄した。得られた樹脂溶液の金属イオンは非常に低 く、ナトリウム<2oppb1鉄< 201)I)bであった。。
例13の手順を繰り返し、同じ樹脂溶液104gを洗浄したが、測定した金属含 有量は、ナトリウム20 +)Ilb 。
鉄< 20 ppbであった。
例15 例6の精製ノボラック樹脂のEEP中45.82重量%溶液から、3種類の異な った濃度の、すなわち8%、12%および16%(総置体成分の重量%)の、2 .3゜4.4°−テトラヒドロキシベンゾフェノン(PAC)の2.1.5−ジ アゾエステルを加えることにより、フォトレジスト溶液を製造した。標準的な技 術を使用し、フォトレジスト溶液をそれぞれ石英板上に一定速度でスピンコーテ ィングし、初期厚さ1.5μ曙のフォトレジスト層を形成した。これらのフィル ムを循環空気式オーブン中、90℃で30分間焼き付けた。各フォトレジスト組 成物についてROおよびRを測定した。
ROは、0.263N TMAH現像剤(25±0゜5℃)中で測定した。RO は、未露光または暗色被膜損失であり、被膜を現像剤中に30分間置き、総被膜 損失を測定してめる。ROは被膜損失速度としてオングストローム7分で表示す る。
Rは、完全に脱色された被膜の被膜損失率であり、やはり、各フォトレジスト処 方について、0.263NTMAHrAI剤(25+0.5℃)中で測定した。
各被膜を完全に脱色するのに必要な線量は、石英板上1.5μm被膜に対して、 様々な水準の放射に露出した後の、377 nslこおける吸光度を測定してめ た。Rは1,5μ国の脱色した被膜を完全に溶解させるのに必要な時間を測定し て計算した。Rもオングストローム7分で表示する。
透明にする線量は、1.5μ禦被膜を、0pto11ne勾配マスクの下で狭い 帯域365±10nmlこ露出し、最初の透明な、または完全に現像されたステ ップを得るのに必要なエネルギーを計算することにより決定した。現像はすべて 0.263 TMAH中、25+0.5℃で1分間行った。
透明にする 線量 8 39.940 244 164 8012 73.180 34 2.18 4 831B 111.000 9 13,000 10B補正書の翻訳文提出 書(特許法第184条の8)1、 特許出願の表示 PCT/’US 92/10834 2、発明の名称 ノボラック樹脂中の金属イオンの低減 3、特許出願人 住 所 アメリカ合衆国ニューシャーシー州、サマービル、ルート、202−2 06、ノース(番地ない 名 称 ヘキスト、セラニーズ、コーポレーション4、代 理 人 (郵便番号100) 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 〔電話東京(32+1) 2321大代表〕得られるノボラック樹脂は、金属イ オン、例えば鉄、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、銅および 亜鉛、の量が非常に少ない。総金属イオン含有量は好ましくは1 ppo未満で あり、より好ましくは500ppb未満である。ナトリウムおよび鉄は最も一般 的な金属イオン汚染物であり、最も検出し易い。これらの金属イオンは、他の金 属イオンの量の指針として役立つ。ナトリウムおよび鉄イオンの量は、それぞれ 100 ppbおよび4001)pb未満、好ましくは751)I)bおよび3 00pl)b未満、より好ましくは50 ppbおよび200 ppb未満、さ らに好ましくは30 ppbおよび130 ppb未満、最も好ましくは20  ppbおよび20 ppb未満、である。
水に不溶で、水性アルカリに可溶な、金属イオンの含有量が非常に低いノボラッ ク樹脂は、金属イオン含有量が非常に低いホルムアルデヒドを、金属イオンの含 有量が非常に低い、1種またはそれより多いフェノール性化合物、例えばm−ク レゾール、p−クレゾール、3,5−ジメチルフェノールまたは3.5−キシレ ノール、と縮合させることにより得られる。縮合反応は、好ましくは酸触媒、例 えばシュウ酸、の存在下で行う。本発明の方法の好ましい実施態様では、ンユウ 酸も金属イオン含有量が非常に低い。
水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂は、酸性イオン交換樹脂を使 用してその様なノボラック樹脂を精製することによっても得ることができる。
US−A−5073622号明細書には、ノボラック樹脂を有機溶剤に溶解させ 、その溶液を酸性錯体形成化合物の水溶液と接触させることにより、ナトリウム および鉄イオンの総量が500 ppbであるノボラック樹脂を製造する方法が 開示されている。
特許請求する本発明は、その方法と、錯体形成剤の溶液を、a)水および鉱酸溶 液およびC)ノボラック樹脂の溶剤と相容性がある溶剤で前処理した酸性イオン 交換樹脂で置き換えている点で異なる。
好ましい実施態様の詳細な説明 本発明は、金属イオン、特にナトリウムおよび鉄の含有量が非常に低いノボラッ ク樹脂の製造方法を提供するものである。一実施態様では、本方法は、酸性イオ ン交換樹脂を使用してホルムアルデヒドを精製し、特に好ましい実施態様では、 同じ種類のイオン交換樹脂を使用して酸触媒、例えばシュウ酸、を精製する。本 方法は、a)酸性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続い て鉱酸溶液(例えば硫酸、硝酸または塩酸の5〜98%溶液)で処理して、イオ ン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500111)b未満、好ま しくは100 ppb未満、より好ましくは501)l)b未満、最も好ましく は20 ppb以下、に下げること、b)イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒ ド溶液を通して、溶液中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を5001)I)b 未満、好ましくは3751)pbb未満より好ましくは250 ppb未満、さ らに好ましくは180 ppb未満、最も好ましくは40 +)I)b以下、に 下げること、C)ナトリウムおよび鉄イオンの総含有量が200 ppb未満、 好ましくは100 ppb未満、より好ましくは50 ppb未満、最も好まし くは30 ppb 、未満である、1種またはそれより多いフェノール性化合物 を用意すること、 d)ホルムアルデヒドを1種またはそれより多いフェノール性化合物と、好まし くは酸触媒、より好ましくはシュウ酸、の存在下で縮合させて、水に不溶で、水 性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が500 ppb未満、 好ましくは375 ppb未満、より好ましくは250 ppb未満、さらに好 ましくは180 ppb未満、最も好ましくは401)I)b未満、であるノボ ラック樹脂を製造すること、 を含んでなる。
本発明はさらに、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が非常に低いポジ型フォトレ ジスト組成物の製造方法を提供するものである。本方法は、 a)酸性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶 液(例えば硫酸、硝酸または塩酸)で処理して、イオン交換樹脂中のナトリウム および鉄イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは100ppb未満、よ り好ましくは501)I)b未満、最も好ましくは20 ppb以下、に下げる こと、 b)イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通して、ナトリウムおよび鉄 イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは375 ppb未満、より好ま しくは250 ppb未満、さらに好ましくは180 ppb未満、最も好まし くは40ppb以下、に下げること、 C)ナトリウムおよび鉄イオンの総含有量が2001)pbb未満好ましくは1 00 ppb未満、より好ましくは50ppb未満、最も好ましくは301)l )b未満、である、1種またはそれより多いのフェノール性化合物を用意するこ と、 d)ホルムアルデヒドを1種またはそれより多いのフェノール性化合物と、好ま しくは酸触媒、より好ましくはシュウ酸、の存在下で縮合させて、水に不溶で、 水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が500 ppb未満 、好ましくは375 ppb未満、より好ましくは250 pIlb未満、さら に好ましくは1801)pbb未満最も好ましくは40 ppb未満、であるノ ボラック樹脂を製造すること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 水に不溶で、水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が低いノ ボラック樹脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意することを含んでなる。・ 本発明はさらに、好適な基材をポジ型フォトレジスト組成物で被覆し、基材上に 写真画像を形成することにより半導体デバイスを製造する方法であって、a)酸 性イオン交換樹脂を水、好ましくは脱イオン水、で処理し、続いて鉱酸溶液(例 えば硫酸、硝酸または塩酸)で処理して、イオン交換樹脂中のナトリウムおよび 鉄イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは100ppb未満、よ”り好 ましくは50 ppb未満、最も好ましくは20 ppb以下、に下げること、 b)イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通して、ナトリウムおよび鉄 イオンの総量を500 ppb未満、好ましくは375 ppb未満、より好ま しくは250 ppb未満、さらに好ましくは1801)I)b未満、最も好ま しくは40ppb以下、に下げること、 C)ナトリウムおよび鉄イオンの総含有量が200 ppb未満、好ましくは1 00 ppb未満、より好ましくは50ppb未満、最も好ましくは30 pp b未満、である、1種またはそれより多いフェノール性化合物を用意すること、 d)ホルムアルデヒドを1種またはそれより多いフェノール性化合物と、好′ま しくは酸触媒、より好ましくはシュウ酸の存在下で縮合させて、水に不溶で、水 性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が500ppb未満、好 ましくは375 ppb未満、より好ましくは250 ppb未満、さらに好ま しくは180 ppb未満、最も好ましくは40 ppb未満、であるノボラッ ク樹脂を製造すること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 水に不溶で、水性アルカリに可溶な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が低いノ ボラック樹脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、f)被覆された 基材を実質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理し、感光性組成物を像様に 露光し、その様な組成物の、像様に露光した区域を、好適な現像剤、例えば水性 アルカリ現像剤、で除去し、所望により除去工程の直前または後に基材の焼き付 けを行うこと、を特徴とする方法を提供するものである。
pHが約3.5で、約2401)I)bのナトリウムおよび約4900 ppb の鉄を含む、水および7%メタノール中の37%ホルムアルデヒド水溶液500 グラムを、同じ流量で樹脂床を通した。得られたホルムアルデヒドは金属イオン 量が非常に低く、ナトリウム<2oppb1鉄く1o o ppbであった。
例2 21、 6Kg(481bs、)の湿ったAMBERLYST 15イオン交換 樹脂(17,1Kg乾燥) (381bs、乾燥)を、圧力定格275. 79 0PA (40pslg)の0.034 m”(1,2ft、3)樹脂容器に入 れた。圧力定格689゜475PA (100psig)、攪拌機および7.6 2 cm。
(3インチ)696.370PA(101psig)ラブチャーディスク(ru pture disk)を有する1895リツトル(500gal、)のガラス ライニングした供給容器中に、379リツトル(100,0gal、)の脱イオ ン水を入れた。窒素を使用してこの供給容器を137,895PA(20psi g)に加圧し、徐々に水を底部の出口弁を通し、樹脂容器を通し、供給弁を通し 、圧力定格1,034゜213PA (150psig)および5. 08 c m、 (2インチ)689.476/689,476PA(100/10100 ps1ダブルラブチヤーデイスクを有するガラス張りの生成物ケトルの中に移動 させた。
すべての弁を閉じ、この供給容器に脱イオン水208゜45リツトル(55ga l、)、次いで98%硫酸24.75Kg (551bs、)を入れた。攪拌機 を6Orpmに設定し、温度を20から30℃に維持した。窒素を使用して供給 容器を137,895P^(20psig)に加圧し、底部の出口弁を開き、徐 々に硫酸溶液を、樹脂容器を通し、開いた大口弁を通して、生成物容器に移した 。大口弁は、液体流量が約1.33リツトル(0,35gal、)/分になる様 に開いた。次いで供給容器および生成物容器を排出し、樹脂容器への供給容器出 口弁を閉じ、供給容器を脱イオン水ですすいだ。
脱イオン水1705.5リツトル(450gal、)を供給容器に入れ、温度を 20から30℃に維持し、攪拌機を60rpmに設定した。窒素を使用して供給 容器を137 、 895 PA (20psig)に加圧し、底部の出口弁を 開き、徐々に水を、樹脂容器を通し、大口弁を通して生成物容器に、液体流量約 6.8リツトル(1,8gal、)/分で移動させた。生成物容器中の水のpH を試験し、新しい脱イオン水のpHに適合していることを確認した。攪拌機を停 止した後、供給容器および生成物容器の中身を完全に排出し、すべての弁を閉じ た。 ′ナトリウム280 ppbおよび鉄280 ppbを含む、水および7 %メタノール中の37%ホルムアルデヒド溶液416.9リツトル(110ga l、)を供給容器に入れ、温度を20から30℃に維持した。底部の出口弁を開 き、樹脂容器を通してホルムアルデヒド溶液を徐々に移動させた。生成物容器の 大口弁を開き、生成物容器中への液体流量約2665リツトル(0,7gal、 )を得た。得られたホルムアルデヒドは金属イオンの含有量が非常に低く、ナト リウム<20ppb、鉄< 20 ppbであった。
例3 111、 6Kg(2481bs、)の湿ったAMBERLYST 15イオン 交換樹脂(88,2Kg乾燥) (1961bs、乾燥)を、圧力定格275.  790PA (40psjg)の0.174 m (6,2ft、3)樹脂容 器に入れた。
例2に記載の洗浄工程により洗浄した樹脂容器の中に、1415.25Kg(3 1451bs、)のホルムアルデヒドを、ナトリウム280 pI)bおよび鉄 280 ppbを含む、水および7%メタノール中の37%ホルムアルデヒド溶 液として供給した。樹脂容器を通してホルムアルデヒド溶液を徐々に、毎分、溶 液的14,985Kg(33,3+bs、)の流量で移動させた。得られたホル ムアルデヒドは金属イオンの含有量が非常に低く、ナトリウム<10ppb、鉄 < 20 ppbであった。
例4 実施例3の手順を繰り返し、1372.5Kg(30501bs、)のホルムア ルデヒドを、水および7%メタノール中の37%ホルムアルデヒド溶液として、 樹脂容器を通過させた。得られたホルムアルデヒドは、ナトリウムイオン含有量 <101)I)b−鉄イオン含有量<20ppbで乾燥した^MBERLYST  15イオン交換樹脂ビーズ180グラムを三角フラスコに入れ、樹脂ビーズが 完全に浸るまで脱イオン水を加えた。フラスコを密封し、−晩装置して樹脂ビー ズを膨潤させた。翌朝、水をデカンテーションし、脱イオン水を加えて樹脂ビー ズを覆い、フラスコをゆっくりと振とうした。水を再度デカンテーションした。
脱イオン水によるすすぎ、およびデカンテーション工程をさらに3回繰り返した 。得られたイオン交換樹脂のスラリーを、5001の、多孔質ディスクおよびス トップコックを備えたガラス製カラムの中に注ぎ込んだ。
樹脂を底に沈殿させ、カラムを脱イオン水で25分間バックフラッシュした。樹 脂を再び底に沈殿させた。
床の長さを測定し、床体積を5001と計算した。
10%硫酸溶液を約161/分(14,1床体積/時間)の速度で樹脂床を下降 させた。6床体積の酸溶液を樹脂床に通した。次いで、50床体積の脱イオン水 をほぼ同じ流量で樹脂床に通した。溶出水のp)Iを測定し、新しい脱イオン水 に対してpH6に適合することを確認した。
約110 ppbのナトリウムおよび約140 ppbの鉄を含む、8%シュウ 酸溶液3600グラムを、同じ流量で樹脂床に通した。得られたシュウ酸は金属 イオン量が、ナトリウム<10ppb、鉄< 10 lbと非常に低がった。
帆互 例2の、金属イオン含有量が低いホルムアルデヒドの37%溶液116.325 Kg(258,51bs、)を、圧力定格689 、475 PA (100p sig)、攪拌機および5、 08 cm、 (2インチ)413.685PA (60psig)ラブチャーディスクを有する379リツトル(100ga1. )のテフロンライニングした供給容器中に入れた。
1895リツトル(500gal、)のガラスライニングした溶剤容器中に、液 体エトキシ−3−エトキシプロピオネート溶剤(EEP)270Kg(6001 bs、)を入しタ。
圧力定格2,068,428PA(300psig)お、!:び7、 62 c m、(3インチ)792.897PA(115psig)ラブチャーディスクを 有する758リツトル(200gal、)のステンレス鋼ライニングした反応容 器中に、例3のシュウ酸2. 25Kg(5Ibs、)を粉体として、ボール弁 を備えた5、08 cll、 (2インチ)のポートを通して加えた。金属イオ ン含有量がナトリウム< 10 ppbおよび鉄270ppbである、45.2 %m−クレゾール、40.6%p−クレゾールおよび14.0%2,5−キシレ ノールの混合物160.74Kg(357,21bs、)、金属イオン含有量が ナトリウム250 ppbおよび鉄7゜1)I)bであるm−クレゾール液体、 および金属イオン含有量がナトリウム3001)I)bおよび鉄40 ppbで あるp−クレゾール液体。
反応容器攪拌機を1100rpに設定し、温度を92〜96℃に維持した。供給 容器から、90分間かけて、ホルムアルデヒド溶液116.37Kg(258, 61bs、)を約1. 3Kg(2,91bs、)/分の流量で加えた。次いで 、温度を92〜96℃に7時間維持した。溶剤の常圧蒸留を開始し、留出物を供 給容器に流し込んだ。反応混合物の温度は3時間の間に約190℃に上昇した。
温度約200℃および4666 PA (35a+mHg)真空に達するまで反 応容器をさらに加熱および減圧し、この状態を約15分間維持した。次いで真空 を解除し、反応は完了した。
溶剤容器から反応容器に、EEP270Kg(6001bs、)を約35分間か けて加えた。反応物をEEPに溶解させ、得られたノボラック樹脂の溶液を0. 4マイクロメーター(0,4ミクロン)のCunoカートリッジフィルターに通 した。EEP中の40%ノボラック溶液は、ナトリウム40 ppb 、鉄60 1)pb 、カリウム< 10 ppb −カルシウム<10ppb、マグネシ ウム<10ppb1銅3o I)I)bおよび亜鉛< 10 ppbを含んでい た。
この溶液を再度0.2マイクロメーター(0,2ミクロン)のAcrod1sc フラットフィルターを通して濾過した。
金属イオン含り¥量は、ナトリウム14ppb、鉄15ppb、カリウム<10 ppb、カルシウム< 1 o 1)I)b 、マグネシウム<10ppb、銅 25 ppbおよび亜鉛< 10 ppbであ例6の手順を繰り返し、40%ノ ボラック樹脂溶液で測定した金属イオン含有量は、ナトリウム< 20 ppb および鉄40 ppbであった。
例8 例6の手順を繰り返し、40%ノボラック樹脂溶液で測定した金属イオン含有量 は、ナトリウム< 20 ppbおよび鉄< 20 ppbであった。
例9 例6の手順を繰り返し、40%ノボラック樹脂溶液で測定した金属イオン含有量 は、ナトリウム< 20 ppbおよび鉄60 ppbであった。
例10 圧力定格2,068,428PA(300psig)および7、 62 cm、 (3インチ)792,897PA(115psjg)ラブチャーディスクを有す る7580リツトル(2000gal、)のステンレス鋼ライニングした反応容 器中に、ボール弁を備えた口を通して、粉体として未精製シュウ酸27. 9K g (621bs、)および脱イオン水18゜95リツトル(5gal、)を加 えた。41.6%m−クレゾール、47.7%p−クレゾール、および10.6 %の、2,5−キシレノールおよび2,4−キシレノールの55/45混合物、 の混合物2809.35Kg(62431bs、)を加えた。
反応容器攪拌機を1100rpに設定し、温度を92から96℃に維持した。9 0分間かけて、例2のホルムアルデヒド溶液1415.25Kg(31451b s、)を約14、 985Kg (33,31bs、)/分の流量で加えた。次 いで、温度を92〜96℃に7時間維持した。溶剤の常圧蒸留を開始し、反応混 合物の温度は6時間の間に約190℃に上昇した。温度約200℃および466 6 PA(35■ml1g)真空に達するまで反応容器をさらに加熱および減圧 し、この状態を約30分間維持した。次いで真空を解除し、反応は完了した。
反応容ul:PGMEA3375Kg(75001bs、)を約35分間かけて 加えた。生成物をPGMEAに溶解させ、得られたノボラック樹脂の溶液を0. 4マイクロメーター(0,4ミクロン)のCunoカートリッジフィルターに通 した。PGMEA中の40%ノボラック溶液は、ナトリウムイオン64ppb、 カリウムイオン2sppb。
鉄イオン47 ppb 、クロムイオン43 ppb 、カルシウム471)I )bおよびアルミニウムイオン30 ppi)を含んでいた。
例11 1372.5Kg(30501bs、)のホルムアルデヒドを、例2の金属イオ ン含有量の低いホルムアルデヒドの37%溶液として使用し、例10の手順を繰 り返した。
生成物は約3375 Kg (75001bs、)のPGMEAに溶解させた。
得られたPGMEA中409中ソ096ノボラツク溶液リウムイオン43 pp b 、カリウムイオン151)pb 、鉄イオン56 ppb 、クロムイオン 86 ppb 、カルシウム45ppbおよびアルミニウムイオン28 ppb を含ホルムアルデヒドをイオン交換樹脂に通して金属イオン含有量を低下させる ことをしなかった以外は、例2の手順を繰り返した。ノボラック樹脂は、例6と 同様に製造し、ジグライムに溶解させ、ノボラック樹脂20重量%を含む溶液を 得た。この未処理溶液は、約150 ppbのナトリウムおよび約1400 p pbの鉄を含んでいた。
次いでこの溶液を、例5に記載の手順により、イオン交換樹脂に通した。得られ た溶液は、ナトリウム含有量が約110 ppbで、鉄含有量が約1250 p pbであった。
例13 AIlberlyst−15でカラムを製造しく床体積45m1)、例1と同様 に洗浄した。十分な量の蒸留したジグライムをカラムに通し、実質的にすべての 水を除去し、次いでナトリウム13001)I)bおよび鉄2101)I)bを 含む、未精製ノボラック樹脂(例6の精製したノボラック樹脂と同じ組成を有す る)のPGMEA溶液74gをカラムに通した。カラムの無効体積(はとんどが ジグライム)である最初の141を廃棄した。得られた樹脂溶液の金属イオンは 非常に低く、ナトリウム<2oppb1鉄<20pp例13の手順を繰り返し、 同じ樹脂溶液104gを洗浄したが、測定した金属含有量は、ナトリウム20  ppb 。
鉄< 201)I)bであった。
例15 例6の精製ノボラック樹脂のEEP中45.82重量%溶液から、3種類の異な った濃度の、2,3.4.4゛−テトラヒドロキシベンゾフェノン(PAC)の 2゜1.5−ジアゾエステル、すなわち8%、12%および16%(総置体成分 の重量%)を加えることにより、フォトレジスト溶液を製造した。標準的な技術 を使用し、フォトレジスト溶液をそれぞれ石英板上に一定速度でスピンコーティ ングし、初期厚さ1.5ミクロン(1,5μ園)のフォトレジスト層を形成した 。これらのフィルムを循環空気式オーブン中、90℃で30分間焼き付けた。各 フォトレジスト組成物についてROおよびRをMJ定した。
ROは、0.263N TMAH現像剤(25±0゜5℃)中で測定した。RO は、未露光または暗色被膜損失であり、被膜を現像剤中に30分間置き、総被膜 損失を測定してめる。ROは被膜損失速度としてオングストローム7分で表示す る。
Rは、完全に脱色された被膜の被膜損失率であり、やはり、各フォトレジスト処 方について、0.263NTMAH現像剤(25±0.5℃)中で測定した。° 各被膜を完全に脱色するのに必要な線量は、石英板上1.5マイクロメーター( 1,5μm)被膜に対して、様々な水準の放射に露出した後の、377 rvに おける吸光度を測定してめた。Rは1.5マイクロメーター(1,5μ11)の 脱色した被膜を完全に溶解させるのに必要な時間を測定して計算した。Rもオン グストローム7分で表示する。
透明にする線量は、1.5マイクロメーター(1,5μ■)被膜を、0ptol ine勾配マスクの下で狭い帯域365±1011こ露出し、最初の透明な、ま たは完全に現像されたステップを得るのに必要なエネルギーを計算することによ り決定した。現像はすべて0.263 TMAH中、25±0.5℃で1分間行 った。
請求の範囲 1. 水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂の製造法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で洗浄し、前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で洗浄し 、それによってイオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500  ppb未満に下げること、 b)前記イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通し、それによって前記 溶液のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満に下げること、C )ナトリウムおよび鉄イオンの総合有量が200 ppb未満である、1種以上 のフェノール性化合物を用意すること、 d)前記ホルムアルデヒドを前記1種またはそれより多いフェノール性化合物と 、酸性触媒の存在下で縮合させ、それによって水に不溶で、水性アルカリに可溶 な、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が500 pl)b未満であるノボラック 樹脂を製造すること、 を含んでなることを特徴とする方法。
3、 前記酸触媒を前記イオン交換樹脂に通す、請求項1に記載の方法。
4、 酸触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量を5o o I)I)b未満に 低下させる、請求項3に記載の方法。
5、 前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 pp b未満に低下するまで洗浄される、請求項1に記載の方法。
6、 前記触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量が1001)I)b未満であ り、製造されるノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量が180 p pb未満である、請求項5に記載の方法。
7、ポジ型フォトレジスト組成物の製造法であって、a)酸性イオン交換樹脂を 水で洗浄し、前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で洗浄し、それによってイオン交換 樹脂中の金属イオンの総量を5001)pb未満に下げること、b)前記イオン 交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通し、それによって前記溶液の金属イオ ンの総量を500 ppb未満に下げること、 C)金属イオンの総合有量が200 ppb未満である、1種またはそれより多 いフェノール性化合物を用意すること、 d)前記ホルムアルデヒドを前記1種またはそれより多いフェノール性化合物と 、酸性触媒の存在下で縮合させ、それによって水に不溶で、水性アルカリに可溶 な、金属イオンの総量が500 ppb未満であるノボラック樹脂を製造するこ と、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 前記水に不溶で、水性アルカリにijJ溶なノボラック樹脂、および3)好適な 溶剤の混合物を用意すること、 を含んでなることを特徴とする方法。
9、 前記酸触媒を前記イオン交換樹脂に通す、請求項7に記載の方法。
10、 酸触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満に低下 させる、請求項9に記載の方法。
11、 前記イオン交換樹脂を、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 p pb未満に低下するまで洗浄する、請求項7に記載の方法。
12、 前記触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 ppb未満であ り、製造されるノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量が180 p pb未満である、請求項11に記載の方法。
13、 前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエ チル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項7に記載 の方〆去。
14、 好適な基材上に写真画像を形成することにより、半導体デバイスを製造 する方法であって、a)酸性イオン交換樹脂を水で洗浄し、前記イオン交換樹脂 を鉱酸溶液で洗浄し、それによってイオン交換樹脂中の金属イオンの総量を50 0 ppb未満に下げること、b)前記イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド 溶液を通し、それによって前記溶液の金属イオンの総量を5001)l)b未満 に下げること、 C)金属イオンの総合有量が2009pb未満である、1種またはそれより多い フェノール性化合物を用意すること、 d)前記ホルムアルデヒドを前記1種またはそれより多いフェノール性化合物と 、酸性触媒の存在下で縮合させ、それによって水に不溶で、水性アルカリに可溶 な、金属イオンの総量が500 ppb未満であるノボラック樹脂を製造するこ と、・ e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 前記水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂、および3)好適な溶剤 の混合物を用意し、それによってポジ型フォトレジスト組成物を製造すること、 f)好適な基材を前記フォトレジスト組成物で被覆すること、 g)被覆された基材を、実質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理すること 、 h)前記フォトレジスト組成物を像様に露光すること、および i)前記フォトレジスト組成物の、像様に露光した区域を好適な現像剤で除去す ること、 を含んでなることを特徴とする特許 16、 前記酸触媒を前記イオン交換樹脂に通す、請求項14に記載の方法。
17、 酸触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量を5001)I)b未満に低 下させる、請求項16に記載の方法。
18、 前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 p I)b未満に低下するまで洗浄される、請求項14に記載の方法。
19、 前記触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 ppb未満であ り、製造されるノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量が180 p pb未満である、請求項18に記載の方法。
20、 前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエ チル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項14に記 載の方法。
21、 水に不溶で、水性アルカリに可溶な、金属イオン含有量が非常に低いノ ボラック樹脂の製造法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で処理し、続いて前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で 洗浄し、それによって前記イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を50o ppb未満に下げること、 b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 C)前記イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と相容性がある溶剤で洗浄する こと、および d)前記イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通し、それによって前記溶液の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未滴に下げること、を含んで なることを特徴とする方法。
22、ノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満 に下げる、請求項21に記載の方法。
23、 前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 p pb未満に下がるまで洗浄される、請求項21に記載の方法。
24、 製造された前記ノボラック樹脂の、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が 180 ppb未満である、請求項21に記載の方法。
25、 前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエ チル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項21に記 載の方法。
26、ノボラック樹脂の溶剤および前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤 が同一である、請求項21に記載の方法。
27、 金属イオン含有量が非常に低いポジ型フォトレジストの製造方法であっ て、 a)酸性イオン交換樹脂を水で処理し、続いて前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で 洗浄し、それによって前記イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を500 pりbb未満下げること、 b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 C)前記酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤とtn8性がある溶剤で洗 浄すること、 d)前記イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通し、それによって前記溶液の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を5001)I)b未満に下げること、および e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 前記水に不溶で、水性アルカリに可溶な、金属イオンの総量が非常に少ないノボ ラック樹脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、を含んでなること を特徴とする方法。
28、ノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満 に下げる、請求項27に記載の方法。
29、 前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 p pb未満に下がるまで洗浄される請求項27に記載の方法。
30、 製造された前記ノボラック樹脂の、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が 180 ppb未満である、請求項27に記載の方法。
31、 前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエ チル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項27に記 載の方法。
32、ノボラック樹脂の溶剤および前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤 が同一であることを特徴とする請求項27に記載の方法。
33、 ノボラック樹脂の溶剤、前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤、 および前記フォトレジスト組成物用の溶剤がすべて同一である、請求項27に記 載の方法。
34、 好適な基材をポジ型フォトレジスト組成物で被覆し、基材上に写真画像 を形成することにより半導体デバイスを製造する方法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で処理し、続いて前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で 洗浄し、それによって前記イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を500 ppb未満に下げること、 b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 C)前記酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と相容性がある溶剤で洗浄 すること、 d)前記イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通し、それによって前記溶液の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満に下げること、e)]) フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2)水に不溶 で、水性アルカリに可溶な、金属イオンの総量が非常に少ないノボラック樹脂、 および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、およびf)被覆された基材を実 質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理し、感光性組成物を像様に露光させ 、その様な組成物の、像様に露光した区域を、好適な現像剤で除去すること、 を含んでなることを特徴とする方法。
35、 前記現像剤が水性アルカリ現像剤である、請求項34に記載の方法。
36、さらに、除去工程の直前または後に、被覆した基材を焼き付ける工程を含 んでなる、請求項34に記載の方法。
37、ノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500 ppb未満 に下げる、請求項34に記載の方法。
38、 前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100 p pb未満に下がるまで洗浄される、請求項34に記載の方法。
39、 製造された前記ノボラック樹脂の、ナトリウムおよび鉄゛イオンの総量 が1801)pb未満である、請求項34に記載の方法。
40、 前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエ チル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項34に記 載の方法。
41、ノボラック樹脂の溶剤および前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤 が同一である、請求項34に記載の方法。
42、ノボラック樹脂の溶剤、前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤、お よび前記フォトレジスト組成物用の溶剤がすべて同一である、請求項34に記載 の方法。

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂の製造法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で洗浄し、前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で洗浄し 、それによってイオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500p pb未満に下げること、 b)前記イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通し、それによって前記 溶液のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に下げること、c) ナトリウムおよび鉄イオンの総含有量が200ppb未満である、1種またはそ れより多いフェノール性化合物を用意すること、 d)前記ホルムアルデヒドを前記1種またはそれより多いフェノール性化合物と 、触媒の存在下で縮合させ、それによって水に不溶で、水性アルカリに可溶な、 ナトリウムおよび鉄イオンの総量が500ppb未満であるノボラック樹脂を製 造すること、 を含むことを特徴とする方法。
  2. 2.前記触媒が酸触媒である、請求項1に記載の方法。
  3. 3.前記酸触媒を前記イオン交換樹脂に通す、請求項2に記載の方法。
  4. 4.ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に低下させる、請求項 3に記載の方法。
  5. 5.前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb未 満に低下するまで洗浄される、請求項1に記載の方法。
  6. 6.前記触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb未満であり、製 造されるノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量が180ppb未満 である、請求項5に記載の方法。
  7. 7.ポジ型フォトレジスト組成物の製造法であって、a)酸性イオン交換樹脂を 水で洗浄し、前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で洗浄し、それによつでイオン交換 樹脂中の金属イオンの総量を500ppb未満に下げること、b)前記イオン交 換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液を通し、それによって前記溶液の金属イオン の総量を500ppb未満に下げること、 c)金属イオンの総含有量が200ppb未満である、1種またはそれより多い フェノール性化合物を用意すること、 d)前記ホルムアルデヒドを前記1種またはそれより多いフェノール性化合物と 、触媒の存在下で縮合させ、それによって水に不溶で、水性アルカリに可溶な、 金属イオンの総量が500ppb未満であるノボラック樹脂を製造すること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 前記水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂、および3)好適な溶剤 の混合物を用意すること、 を含んでなることを特徴とする方法。
  8. 8.前記触媒が酸触媒である、請求項7の方法。
  9. 9.前記酸触媒を前記イオン交換樹脂に通す、請求項8に記載の方法。
  10. 10.ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に低下させる、請求 項9に記載の方法。
  11. 11.前記イオン交換樹脂を、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb 未満に低下するまで洗浄する、請求項7に記載の方法。
  12. 12.前記触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb未満であり、 製造されるノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量が180ppb未 満である、請求項11に記載の方法。
  13. 13.前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエチ ル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項7に記載の 方法。
  14. 14.好適な基材上に写真画像を形成することにより、半導体デバイスを製造す る方法であって、a)酸性イオン交換樹脂を水で洗浄し、前記イオン交換樹脂を 鉱酸溶液で洗浄し、それによってイオン交換樹脂中の金属イオンの総量を500 ppb未満に下げること、b)前記イオン交換樹脂に水/ホルムアルデヒド溶液 を通し、それによって前記溶液の金属イオンの総量を500ppb未満に下げる こと、 c)金属イオンの総含有量が200ppb未満である、1種またはそれより多い フェノール性化合物を用意すること、 d)前記ホルムアルデヒドを前記1種またはそれより多いフェノール性化合物と 、触媒の存在下で縮合させ、それによって水に不溶で、水性アルカリに可溶な、 金属イオンの総量が500ppb未満であるノボラック樹脂を製造すること、 e)1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2) 前記水に不溶で、水性アルカリに可溶なノボラック樹脂、および3)好適な溶剤 の混合物を用意し、それによってポジ型フォトレジスト組成物を製造すること、 f)好適な基材を前記フォトレジスト組成物で被覆すること、 g)被覆された基材を、実質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理すること 、 h)前記フォトレジスト組成物を像様に露光すること、および i)前記フォトレジスト組成物の、像様に露光した区域を好適な現像剤で除去す ること、 を含んでなることを特徴とする方法。
  15. 15.前記触媒が酸触媒である、請求項14の方法。
  16. 16.前記酸触媒を前記イオン交換樹脂に通す、請求項15に記載の方法。
  17. 17.ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に低下させる、請求 項16に記載の方法。
  18. 18.前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb 未満に低下するまで洗浄される、請求項14に記載の方法。
  19. 19.前記触媒のナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb未満であり、 製造されるノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量が180ppb未 満である、請求項18に記載の方法。
  20. 20.前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエチ ル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項14に記載 の方法。
  21. 21.水に不溶で、水性アルカリに可溶な、金属イオン含有量が非常に低いノボ ラック樹脂の製造法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で処理し、続いて前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で 洗浄し、それによって前記イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を500ppb未満に下げること、 b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 C)前記イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と相容性がある溶剤で洗浄する こと、および d)前記イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通し、それによって前記溶液の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に下げること、 を含んでなることを特徴とする方法。
  22. 22.ノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に 下げる、請求項21に記載の方法。
  23. 23.前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb 未満に下がるまで洗浄される、請求項21に記載の方法。
  24. 24.製造された前記ノボラック樹脂の、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が1 80ppb未満である、請求項21に記載の方法。
  25. 25.前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエチ ル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項21に記載 の方法。
  26. 26.ノボラック樹脂の溶剤および前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤 が同一である、請求項21に記載の方法。
  27. 27.金属イオン含有量が非常に低いポジ型フォトレジストの製造法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で処理し、続いて前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で 洗浄し、それによって前記イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を500ppb未満に下げること、 b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 c)前記酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と相容性がある溶剤で洗浄 すること、 d)前記イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通し、それによって前記溶液の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に下げること、およびe) 1)フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2)前記 水に不溶で、水性アルカリに可溶な、金属イオンの総量が非常に少ないノボラッ ク樹脂、および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、を含んでなることを特 徴とする方法。
  28. 28.ノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に 下げる、請求項27に記載の方法。
  29. 29.前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb 未満に下がるまで洗浄される、請求項27に記載の方法。
  30. 30.製造された前記ノボラック樹脂の、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が1 80ppb未満である、請求項27に記載の方法。
  31. 31.前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエチ ル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択されることを特徴とする、 請求項27に記載の方法。
  32. 32.ノボラック樹脂の溶剤および前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤 が同一である、請求項27に記載の方法。
  33. 33.ノボラック樹脂の溶剤、前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤、お よび前記フォトレジスト組成物用の溶剤がすべて同一である、請求項27に記載 の方法。
  34. 34.好適な基材をポジ型フォトレジスト組成物で被覆し、基材上に写真画像を 形成することにより半導体デバイスを製造する方法であって、 a)酸性イオン交換樹脂を水で処理し、続いて前記イオン交換樹脂を鉱酸溶液で 洗浄し、それによって前記イオン交換樹脂中のナトリウムおよび鉄イオンの総量 を500ppb未満に下げること、 b)ノボラック樹脂を好適な溶剤に溶解させた溶液を用意すること、 c)前記酸性イオン交換樹脂を、ノボラック樹脂溶剤と相容性がある溶剤で洗浄 すること、 d)前記イオン交換樹脂にノボラック樹脂溶液を通し、それによって前記溶液の ナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満済に下げること、e)1) フォトレジスト組成物を光増感させるのに十分な量の感光性成分、2)水に不溶 で、水性アルカリに可溶な、金属イオンの総量が非常に少ないノボラック樹脂、 および3)好適な溶剤の混合物を用意すること、およびf)被覆された基材を実 質的にすべての溶剤が除去されるまで熱処理し、感光性組成物を像様に露光させ 、その様な組成物の、像様に露光した区域を、好適な現像剤で除去すること、 を含んでなることを特徴とする方法。
  35. 35.前記現像剤が水性アルカリ現像剤である、請求項34に記載の方法。
  36. 36.さらに、除去工程の直前または後に、被覆した基材を焼き付ける工程を含 む、請求項34に記載の方法。
  37. 37.ノボラック樹脂のナトリウムおよび鉄イオンの総量を500ppb未満に 下げる、請求項34に記載の方法。
  38. 38.前記イオン交換樹脂が、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が100ppb 未満に下がるまで洗浄される、請求項34に記載の方法。
  39. 39.製造された前記ノボラック樹脂の、ナトリウムおよび鉄イオンの総量が1 80ppb未満である、請求項34に記載の方法。
  40. 40.前記溶剤が、プロピレングリコールメチルエーテルアセテートおよびエチ ル−3−エトキシプロピオネートからなる群から選択される、請求項34に記載 の方法。
  41. 41.ノボラック樹脂の溶剤および前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤 が同一である、請求項34に記載の方法。
  42. 42.ノボラック樹脂の溶剤、前記イオン交換樹脂の洗浄に使用される溶剤、お よび前記フォトレジスト組成物用の溶剤がすべて同一である、請求項34に記載 の方法。
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