JPH0741992U - 接続端子構造 - Google Patents

接続端子構造

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JPH0741992U
JPH0741992U JP6784193U JP6784193U JPH0741992U JP H0741992 U JPH0741992 U JP H0741992U JP 6784193 U JP6784193 U JP 6784193U JP 6784193 U JP6784193 U JP 6784193U JP H0741992 U JPH0741992 U JP H0741992U
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 モータと、モータに駆動電圧を供給するプリ
ント回路基板とを接続する接続端子構造に関し、モータ
とプリント回路基板との接続を半田付けなく、かつ、容
易に行なえる接続端子構造を提供することを目的とす
る。 【構成】 接続端子部材4,5をスペーサ6を介して、
ケース1内面側に保持し、接続端子部材4,5の一端に
形成されたモータ接続端子4d,5d間にモータ2を挟
持させ、モータ12の端子2b,2cを接続端子部材
4,5の弾性力により圧接しつつ、接続し、また、接続
端子部材4,5の他端に形成された基板接続端子4e,
5eを弾性変形させつつ、プリント回路基板3をケース
1上に保持し、プリント回路基板3のランド部3a,3
bに圧接しつつ接続することによりモータ2とプリント
回路基板3との接続を行なう。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は接続端子構造に係り、特に、モータと、モータに駆動電圧を供給する プリント回路基板とを接続する接続端子構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
車載用アクチュエータ等の自動車機器などではコスト低下のため、組立効率の 向上が要求されている。
【0003】 このためには、ロボット等を用いた自動組立化が必要となる。自動組立化を行 なうためには半田付け等の工程を極力少なくする必要があった。
【0004】 図6に従来の一例の構成図を示す。モータ31及びモータ31に駆動電圧を供 給する回路が形成されたプリント回路基板32は共に同一のケース33上に保持 されている。モータ31はケース33に係合され保持されており、回転軸31a の軸延在方向の一方の端面に端子31b,31cを有し、端子31b,31cに 駆動電圧を供給することにより回転軸31aが矢印A方向に回転する構成とされ ている。
【0005】 プリント回路基板32上にはコンデンサ、抵抗、IC等の各種電子部品(図示 せず)が搭載されており、その表面には各種電子部品間の接続を行なうパターン 及び外部との接続を行なうためのランド部32a,32bが形成されている。プ リント回路基板32には保持孔32cが複数ヶ所に形成されており、この保持孔 32cをケース33上に形成された保持ピン33aに係合させ、保持ピン33a の頭部をカシメることによりケース33上に保持される。
【0006】 モータ31の端子31b,31cはプリント回路基板32のランド部32a, 32bと接続され、モータ31はプリント回路基板32から駆動電圧が供給され 、回転駆動する。
【0007】 このとき、モータ31の端子31b,31cとプリント回路基板32のランド 部32a,32bとは従来リード線34,35により接続されていた。リード線 34は一端が端子31bに半田付けされ、他端がランド部32aに半田付けされ 、端子31bとランド部32aとの接続を行なっていた。また、リード線35は 一端が端子31cに半田付けされ、他端がランド部32bに半田付けされ、端子 31cとランド部32bとの接続を行なっていた。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
しかるに、従来のモータとプリント回路基板との接続はリード線の一端をモー タの端子に半田付けし、リード線の他端をプリント回路基板のランド部に半田付 けし、リード線を介して行なわれていたため、接続に半田付けが必要となり、作 業工程がかかると共に自動化が困難である等の問題点があった。
【0009】 本考案は上記の点に鑑みてなされたもので、モータとプリント回路基板との接 続を半田付けなしで容易に行なうことができる接続端子構造を提供することを目 的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本考案は、モータと、該モータに駆動電圧を供給するプリント回路基板とを接 続する接続端子構造において、 一対の弾性を有する接続端子部材よりなり、一端で前記モータを該弾性により 挟持し、モータの一対の接続端子と接続され、 前記他端で前記プリント回路基板を該弾性により圧接し、前記プリント回路基 板の一対の電圧供給端子と接続されて、前記モータと前記プリント回路基板とを 接続する構成としてなる。
【0011】
【作用】 本考案によれば、一対の接続端子部材の弾性力によりモータを挟持し、接続端 子に圧力を加えつつ、接続すると共にプリント回路基板の電圧供給端子を圧接し 、圧力を加えつつ接続する構成とされており、押圧して、係合、保持させること により接続が可能となるため、自動組立化が可能となると共に半田付けが不要な ため、半田付けに共なう接触不良やショート等を防止できる。
【0012】
【実施例】
図1に本発明の一実施例の構成図を示す。同図中、1はケースを示す。ケース 1は樹脂等の絶縁性の材料で構成され、その内面側にはモータ2に駆動電圧を供 給するプリント回路基板3を保持するための基板保持ピン1a及びモータ2とプ リント回路基板3との接続を行なう接続端子部材4,5を保持するための端子部 材保持ピン1b,1cが一体的に形成されている。
【0013】 モータ2は例えば、ブラシ付直流モータで、回転軸2aの延在方向の一方の端 面に回転駆動電圧が供給される端子2b,2cが突出しており、ケース1のモー タ保持部(図示せず)に係合され、ケース1に保持される。
【0014】 プリント回路基板3上にはコンデンサ、抵抗、IC等の各種電子部品が搭載さ れており、その表面には各種電子部品間の接続を行なうパターン及びパターンを 介して電子部品と接続され、モータ2に駆動電圧を供給するランド部3a,3b が形成されている。また、プリント回路基板3にはケース1の基板保持ピン1a と係合し、プリント回路基板3をケース1に保持する保持孔3cが形成されてい る。
【0015】 プリント回路基板3は接続端子部材4,5をケース1に保持した後に、ランド 部3a,3bを下面に向けて、ケース1の基板保持ピン1aに保持穴3cを係合 させ、基板保持ピン1aの頭部をカシメることによりケース1に保持される。
【0016】 接続端子部材4,5は、導電性の板バネ材で、弾性を有し、略凹状に形成され ている。接続端子部材4と、接続端子部材5とはその底部4a,5aで絶縁性の スペーサ6を介して積層配置される。接続端子部材4,5の底部4a,5a及び スペーサ6には積層時に重なり、貫通する保持孔4b,4c,5b,5c及び6 a,6bが形成されている。
【0017】 保持孔4b,5b,6aにはケース1の接続端子保持ピン1bが挿入され、保 持孔4c,5c,6bにはケース1の接続端子保持ピン1cが挿入される。接続 端子部材4,5及びスペーサ6は保持孔4b,4c,5b,5c及び6a,6b をケース1の接続端子保持ピン6a,6bに係合させ位置決めされ、その後、接 続端子保持ピン6a,6bの頭部をカシメることによりケース1に保持される。 また、接続端子部材4,5には底部4a,5aの一端にモータ2の端子2b, 2cとを接続されるモータ接続端子4d,5dが一体に形成され、他端にプリン ト回路基板3のランド部3a,3bと接続される基板接続端子4e,5eが一体 に形成されている。
【0018】 モータ接続端子4dは矢印B1 方向に傾斜し、モータ接続端子5dは矢印B2 方向に傾斜して成形される。モータ2は接続端子4d,5d間に端子2b,2c が位置するように配置される。このとき、接続端子4d,5dは矢印B2 ,B1 方向に押し開かれ、端子2b,2cをそのバネ圧により押圧しつつ、接触し、モ ータ2と接続端子部材4,5との接続が行なわれる。
【0019】 接続端子4d,5dの先端は互いに外方に折曲されており、モータ2の端子2 b,2cが接続端子4d,5d間に収容されやすい構成とされている。
【0020】 一方、基板接続端子4e,5eは共に矢印B2 方向に互いに平行となるように 折曲され、その先端部が略同じ高さ位置となるよう成形され、プリント回路基板 3をケース1に保持した際にランド部3a,3bと接触する構成とされている。 このとき、基板接続端子4e,5eの先端はプリント回路基板3の下面よりわず かに上方に位置するように成形されており、プリント回路基板3をケース1に保 持した際に基板接続端子4e,5eがランド部3a,3bに接触しつつ、下方に 押圧され、ランド部3a,3bと基板接続端子4e,5eとが所定のバネ圧で接 触し、接続端子部材4,5とプリント回路基板3との接続が確実に行なわれる。 以上のように、接続端子部材4,5をスペーサ6を介してケース1に保持した 後、モータ2、及びプリント回路基板3をケース1内面側より接続端子部材4, 5のバネ圧に抗して係合及び保持することによりモータ2とプリント回路基板3 との接続を行なうことができ、接続作業が容易となり、自動組立化が可能となり 、また、半田付け作業がなくなるため、半田クラックによる接触不良や半田クズ によるショートの心配がなくなり、信頼性を向上させることができる。
【0021】 図3に本考案の他の実施例の構成図、図4に本考案の他の実施例の要部の構成 図を示す。同図中、11はケースを示す。
【0022】 ケース11は樹脂等の絶縁性の材料で構成され、その内側面にはモータ12に 駆動電圧を供給するプリント回路基板13を保持するための基板保持ピン11a 及びモータ12とプリント回路基板13との接続を行なう接続端子部材14,1 5を保持するための端子部材保持ピン11b,11cが一体的に形成されている 。
【0023】 端子部材保持ピン11b,11cは段部を有する構成とされている。接続端子 部材14は底部14aに端子部材保持ピン11b,11cと嵌合する保持孔14 b,14cを有し、ケース1の底面に密着し、保持される。接続端子部材15は 底部15aに端子部材保持ピン11b,11cの上段部と嵌合する保持孔15b ,15cを有し、接続端子部材14とは離間して保持される。
【0024】 プリント回路基板13上にはコンデンサ、抵抗、IC等の各種電子部品が搭載 されており、その表面には各種電子部品間の接続を行なうパターン及びパターン を介して電子部品と接続され、モータ12に駆動電圧を供給するランド部13a ,13bが形成されている。また、プリント回路基板13にはケース11の基板 保持ピン11aと係合し、プリント回路基板13をケース11に保持する保持孔 13cが形成されている。
【0025】 プリント回路基板13は接続端子部材14,15をケース11に保持した後に 、ランド部13a,13bを下面に向けて、ケース11の基板保持ピン11aに 保持穴13cを係合させ、基板保持ピン11aの頭部をカシメることによりケー ス11に保持される。
【0026】 また、モータ12はケース11のモータ保持部11dに係合され、ケース11 上よりカバー16を係合させることによりケース11内に保持される。
【0027】 図5にモータ12の構成図を示す。
【0028】 モータ12は例えば、ブラシ付直流モータで、回転軸12aの延在方向の一方 の端面に回転駆動電圧が供給される端子12b,12cが突出している。
【0029】 モータ12の端子12b,12c突出面12dには接続端子部材14,15と の接続を容易とする凸部12eが形成されている。凸部12eは軸受部12fと 一体に形成され、略くさび状に成形されている。
【0030】 接続端子部材14,15には底部14a,15aの一端にモータ2の端子12 b,12cと接続されるモータ接続端子15d,14dが一体に形成され、他端 にプリント回路基板13のランド部13a,13bと接続される基板接続端子1 4e,15eが一体に形成されている。また、接続端子15d,14dの先端は 互いに外方に折曲されており、モータ2の端子12b,12cが接続端子14d ,15d間に収容されやすい構成とされている。
【0031】 モータ接続端子15dは矢印B1 方向に傾斜し、モータ接続端子14dは矢印 B2 方向に傾斜して成形される。モータ12は接続端子15d,14d間に端子 12b,12cが位置するように配置される。このとき、接続端子14d,15 dはモータ12に形成されたクサビ状の凸部12eに先頭部がガイドされ、矢印 B2 ,B1 方向に徐々に押し開かれ、モータ12が端子部材14,15間に挿入 され、モータ12が挿入後は端子12b,12cをそのバネ圧により押圧しつつ 、接触し、モータ12と接続端子部材14,15との接続が行なわれる。
【0032】 一方、基板接続端子14e,15eは共に矢印B2 方向に互いに平行となるよ うに折曲され、その先端部が略同じ高さ位置となるよう成形され、プリント回路 基板13をケース11に保持した際にランド部13a,13bと接触する構成と されている。このとき、基板接続端子14e,15eの先端はプリント回路基板 13の下面よりわずかに上方に位置するように成形されており、プリント回路基 板13をケース11に保持した際に基板接続端子14e,15eがランド部13 a,13bに接触しつつ、下方に押圧され、ランド部13a,13bと基板接続 端子14e,15eとが所定のバネ圧で接触し、接続端子部材14,15とプリ ント回路基板13との接続が確実に行なわれる。
【0033】 本実施例によれば、一実施例と同様な効率が得られる他、モータ12の略クサ ビ状に形成された凸部12eによりモータ12と接続端子部材14,15との接 続を容易かつスムーズに行なえ、かつ、モータ12を逆組み付けしようとすると 、モータ12のクサビ状の凸部12eがカバー16より突出した突起部16aと 干渉して組み付けが行なえなくなり、逆組付けを防止でき、自動組立化を確実な ものとしている。
【0034】
【考案の効果】
上述の如く、本考案によれば、モータとプリント回路とを半田付けなしに接続 できるため、組立が簡単になり、作業工程が簡略化できると共に、自動組立化が 容易に実施できるようになり、組立効率を大幅に向上させることができ、したが って、コストを大幅に低下させることができ、また、半田付けが不要となるため 、半田クラックによる接触不良や、半田クズによるショート等が生じることがな く、信頼性を向上させることができる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例の構成図である。
【図2】本考案の一実施例の要部の分解斜視図である。
【図3】本考案の他の実施例の構成図である。
【図4】本考案の他の実施例の分解斜視図である。
【図5】本考案の他の実施例の要部の構成図である。
【図6】従来の一例の構成図である。
【符号の説明】
1 ケース 1a 基板保持ピン 1b,1c 端子部材保持ピン 2 モータ 2a 回転軸 2b,2c 端子 3 プリント回路基板 3a,3b ランド部 3c 保持孔 4,5 接続端子部材 6 スペーサ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モータと、該モータに駆動電圧を供給す
    るプリント回路基板とを接続する接続端子構造におい
    て、 一対の弾性を有する接続端子部材よりなり、一端で前記
    モータを該弾性により挟持し、モータの一対の接続端子
    と接続され、 前記他端で前記プリント回路基板を該弾性により圧接
    し、前記プリント回路基板の一対の電圧供給端子と接続
    されて、前記モータと前記プリント回路基板とを接続す
    る構成としてなる接続端子構造。
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