JPH0738035A - 樹脂封止電子回路装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止電子回路装置の製造方法Info
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止時に樹脂モレの生じない樹脂封止電
子回路装置の製造方法を提供する。 【構成】 中央に配置される半導体チップ４と、その周
囲に略放射状に配置され半導体チップ４と電気的に接続
される多数のリード２と、少なくとも前記半導体チップ
４及び前記多数のリード２との接合部を封止する封止樹
脂１と、前記多数のリード２を相互に接続且つ各リード
間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバー３とを備
える樹脂封止電子回路装置の製造方法において、前記ダ
ムバー３を感光性エポキシ樹脂で封止樹脂１の外形ライ
ンよりも水平方向外側に部分的にはみ出す位置に形成す
る。次いで、封止樹脂１の外形ラインに合わせて樹脂封
止用金型６、７を当接させ、外形ラインの水平方向外側
に部分的にはみ出したダムバーを前記金型を当接させる
圧力で変形させる。
子回路装置の製造方法を提供する。 【構成】 中央に配置される半導体チップ４と、その周
囲に略放射状に配置され半導体チップ４と電気的に接続
される多数のリード２と、少なくとも前記半導体チップ
４及び前記多数のリード２との接合部を封止する封止樹
脂１と、前記多数のリード２を相互に接続且つ各リード
間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバー３とを備
える樹脂封止電子回路装置の製造方法において、前記ダ
ムバー３を感光性エポキシ樹脂で封止樹脂１の外形ライ
ンよりも水平方向外側に部分的にはみ出す位置に形成す
る。次いで、封止樹脂１の外形ラインに合わせて樹脂封
止用金型６、７を当接させ、外形ラインの水平方向外側
に部分的にはみ出したダムバーを前記金型を当接させる
圧力で変形させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止時に樹脂モレの
生じない樹脂封止電子回路装置の製造方法に関するもの
である。
生じない樹脂封止電子回路装置の製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】中央に配置される電子回路部と、該電子
回路部の周囲に略放射状に配置された多数のリードが電
子回路部と電気的に接続され、これを封止樹脂で固めら
れて出来た樹脂封止電子回路装置は従来より知られてい
る。
回路部の周囲に略放射状に配置された多数のリードが電
子回路部と電気的に接続され、これを封止樹脂で固めら
れて出来た樹脂封止電子回路装置は従来より知られてい
る。
【０００３】ところで、上記樹脂封止電子回路装置を製
造するのに使用される上記多数のリードは一般にリード
フレームの形態をなしており、このリードフレームは、
上記多数のリードを相互に接続するダムバーを備えてい
る。そして、このダムバーは、作業工程中で各リードが
変形するのを防ぎ、さらに電子回路部と各リードを接続
した後樹脂封止する際、リード間隙から封止樹脂が外部
へ流出することを防いでいる。
造するのに使用される上記多数のリードは一般にリード
フレームの形態をなしており、このリードフレームは、
上記多数のリードを相互に接続するダムバーを備えてい
る。そして、このダムバーは、作業工程中で各リードが
変形するのを防ぎ、さらに電子回路部と各リードを接続
した後樹脂封止する際、リード間隙から封止樹脂が外部
へ流出することを防いでいる。
【０００４】しかし、このダムバーはリードと一体に構
成されており、電気導電性であるため、上述の樹脂封止
工程の後、各リード間で切断してそれぞれのリードを電
気的に独立させる必要がある。
成されており、電気導電性であるため、上述の樹脂封止
工程の後、各リード間で切断してそれぞれのリードを電
気的に独立させる必要がある。
【０００５】一方、近年、高密度実装・高密度配線の要
請に伴い電子回路部の電極密度は増加する傾向にあり、
これにしたがってリードの密度も増加し、リード間隙が
小さくなる傾向にある。そして、リード間隙の減少に伴
い、この狭いリード間隙でダムバーを確実に切断するこ
とが困難となりつつある。そこで、こうした技術的傾向
に対処するため、上記ダムバーを絶縁性樹脂で作製し、
上述の樹脂封止後の切断工程を省略する技術が検討され
ている。
請に伴い電子回路部の電極密度は増加する傾向にあり、
これにしたがってリードの密度も増加し、リード間隙が
小さくなる傾向にある。そして、リード間隙の減少に伴
い、この狭いリード間隙でダムバーを確実に切断するこ
とが困難となりつつある。そこで、こうした技術的傾向
に対処するため、上記ダムバーを絶縁性樹脂で作製し、
上述の樹脂封止後の切断工程を省略する技術が検討され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記絶縁性樹脂でダム
バーを作製する方法としては、リードフレームに所定形
状に樹脂液を塗布し、固化させる方法が従来知られてい
る。しかしながら、このようにして絶縁性樹脂でダムバ
ーを設けても、従来のリードと一体に構成されるダムバ
ーとは異なり、ダムバーとしての役目を果すべく各リー
ド間に十分樹脂が埋め込まれるようにするため、リード
の厚みよりも厚めにダムバーが形成され、しかも厚み方
向だけではなく水平方向にもバラツキが出やすい。した
がって、樹脂封止工程において樹脂封止用金型を封止樹
脂の外形ラインに合わせてセットしたときに金型とダム
バーの間に隙間が出来やすく、この隙間より封止樹脂モ
レが生じるという問題があった。この封止樹脂モレがあ
ると樹脂のバリが出来て、最後にこのバリを取り除く作
業が必要になる。
バーを作製する方法としては、リードフレームに所定形
状に樹脂液を塗布し、固化させる方法が従来知られてい
る。しかしながら、このようにして絶縁性樹脂でダムバ
ーを設けても、従来のリードと一体に構成されるダムバ
ーとは異なり、ダムバーとしての役目を果すべく各リー
ド間に十分樹脂が埋め込まれるようにするため、リード
の厚みよりも厚めにダムバーが形成され、しかも厚み方
向だけではなく水平方向にもバラツキが出やすい。した
がって、樹脂封止工程において樹脂封止用金型を封止樹
脂の外形ラインに合わせてセットしたときに金型とダム
バーの間に隙間が出来やすく、この隙間より封止樹脂モ
レが生じるという問題があった。この封止樹脂モレがあ
ると樹脂のバリが出来て、最後にこのバリを取り除く作
業が必要になる。
【０００７】本発明は上記従来の問題に鑑みなされたも
ので、樹脂封止時に樹脂モレの生じない樹脂封止電子回
路装置の製造方法を提供することを課題とする。
ので、樹脂封止時に樹脂モレの生じない樹脂封止電子回
路装置の製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は中央に配置される電子回路部と、該電子回
路部の周囲に略放射状に配置され電子回路部と電気的に
接続される多数のリードと、少なくとも前記電子回路部
及びこの電子回路部の前記多数のリードを接合する接合
部を封止する封止樹脂と、前記多数のリードを相互に接
続し且つ前記封止樹脂の外形ライン近傍に少なくとも前
記各リード間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバ
ーとを備える樹脂封止電子回路装置の製造方法におい
て、下記（１）〜（４）の工程を含むことを特徴とす
る。
め、本発明は中央に配置される電子回路部と、該電子回
路部の周囲に略放射状に配置され電子回路部と電気的に
接続される多数のリードと、少なくとも前記電子回路部
及びこの電子回路部の前記多数のリードを接合する接合
部を封止する封止樹脂と、前記多数のリードを相互に接
続し且つ前記封止樹脂の外形ライン近傍に少なくとも前
記各リード間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバ
ーとを備える樹脂封止電子回路装置の製造方法におい
て、下記（１）〜（４）の工程を含むことを特徴とす
る。
【０００９】（１）感光性エポキシ樹脂からなるダムバ
ーを封止樹脂の外形ラインより水平方向外側に部分的に
はみ出す位置にディスペンサーで供給する工程。
ーを封止樹脂の外形ラインより水平方向外側に部分的に
はみ出す位置にディスペンサーで供給する工程。
【００１０】（２）上記（１）の工程で供給された感光
性エポキシ樹脂を露光硬化及び現像する工程。
性エポキシ樹脂を露光硬化及び現像する工程。
【００１１】（３）封止樹脂の外形ラインに合わせて樹
脂封止用金型を当接させ、外形ラインの水平方向外側に
部分的にはみ出した感光性エポキシ樹脂により形成され
たダムバーを上記樹脂封止用金型を当接させる圧力で変
形させる工程。
脂封止用金型を当接させ、外形ラインの水平方向外側に
部分的にはみ出した感光性エポキシ樹脂により形成され
たダムバーを上記樹脂封止用金型を当接させる圧力で変
形させる工程。
【００１２】（４）上記樹脂封止用金型内に所定の圧力
で封止樹脂を注入する工程。
で封止樹脂を注入する工程。
【００１３】
【作用】本発明の如き構成にすると、エポキシ樹脂製の
ダムバーと樹脂封止用金型を強固に当接させて隙間が出
来ないようにすることができる。すなわち、ダムバーを
樹脂封止用金型を当接させる圧力で一部分変形させるこ
とによって、封止樹脂の外形ラインより水平方向外側に
部分的にはみ出した部分のダムバーが押しつぶされ、樹
脂封止用金型とダムバーの間に隙間が出来なくなる。し
たがって、封止樹脂モレを生じる恐れもなくなる。
ダムバーと樹脂封止用金型を強固に当接させて隙間が出
来ないようにすることができる。すなわち、ダムバーを
樹脂封止用金型を当接させる圧力で一部分変形させるこ
とによって、封止樹脂の外形ラインより水平方向外側に
部分的にはみ出した部分のダムバーが押しつぶされ、樹
脂封止用金型とダムバーの間に隙間が出来なくなる。し
たがって、封止樹脂モレを生じる恐れもなくなる。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明を実施例
により更に詳細に説明する。
により更に詳細に説明する。
【００１５】図１は本発明方法により製造された樹脂封
止電子回路装置の一例を示す断面図、図２は図１のＡ部
の拡大断面図、図３は樹脂製のダムバーを形成した状態
のリードの側断面図、図４は樹脂脂封止用金型をダムバ
ーに当接させてセットし封止樹脂を注入した状態を示す
断面図、図５は図４のＢ部の拡大断面図である。
止電子回路装置の一例を示す断面図、図２は図１のＡ部
の拡大断面図、図３は樹脂製のダムバーを形成した状態
のリードの側断面図、図４は樹脂脂封止用金型をダムバ
ーに当接させてセットし封止樹脂を注入した状態を示す
断面図、図５は図４のＢ部の拡大断面図である。
【００１６】図１において、１は封止樹脂、２はリー
ド、３はダムバー、４は半導体チップ、５はワイヤボン
ディング線である。
ド、３はダムバー、４は半導体チップ、５はワイヤボン
ディング線である。
【００１７】以上のように構成された樹脂封止電子回路
装置について、その製造方法を説明する。
装置について、その製造方法を説明する。
【００１８】まず、銅合金または４２合金（Ｎｉ：４２
重量％、残りＦｅ）等の金属薄膜を常法のエッチング、
スタンピング等によって加工し、多数のリードを一体的
に保持するリードフレームを作製する。
重量％、残りＦｅ）等の金属薄膜を常法のエッチング、
スタンピング等によって加工し、多数のリードを一体的
に保持するリードフレームを作製する。
【００１９】次に、紫外線硬化型の感光性エポキシ樹脂
（市販品としては例えば東洋インキ製造（株）製 ＵＣ
−３１０）をディスペンサーにて封止樹脂の外形ライン
よりも０．１ｍｍ外側にはみ出すようにして幅０．６ｍ
ｍのダムバー形状で上記リードフレームに供給する。こ
の感光性エポキシ樹脂の粘度を例えば２５℃で６０ｐｓ
程度に調製することにより各リード間には樹脂の自重で
充填される。そして直ちに紫外光で露光を行い、露光
後、さらにエタノール等を用いて現像を行うことによ
り、図３に示すような各リード２を相互に接続し且つ各
リード２間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバー
３を形成する。
（市販品としては例えば東洋インキ製造（株）製 ＵＣ
−３１０）をディスペンサーにて封止樹脂の外形ライン
よりも０．１ｍｍ外側にはみ出すようにして幅０．６ｍ
ｍのダムバー形状で上記リードフレームに供給する。こ
の感光性エポキシ樹脂の粘度を例えば２５℃で６０ｐｓ
程度に調製することにより各リード間には樹脂の自重で
充填される。そして直ちに紫外光で露光を行い、露光
後、さらにエタノール等を用いて現像を行うことによ
り、図３に示すような各リード２を相互に接続し且つ各
リード２間を埋めるように設けられた樹脂製のダムバー
３を形成する。
【００２０】なお、本実施例では上記露光における露光
量は約２０００ｍＪ程度が適当であるが、この露光量を
変化させることによってダムバー３の厚さをある程度調
整することが可能である。ダムバー３の厚さはリード２
の厚みにもよるが本発明では約１２０〜２００μｍ程度
が適当である。ダムバー３が各リード２間を十分埋め込
むように形成されないと、例えば図６に示す如く、形成
されたダムバー３がリード２よりも薄い場合、樹脂封止
のときに封止樹脂が図示する矢印のように隙間から外へ
流れて樹脂バリが出来てしまうので好ましくない。
量は約２０００ｍＪ程度が適当であるが、この露光量を
変化させることによってダムバー３の厚さをある程度調
整することが可能である。ダムバー３の厚さはリード２
の厚みにもよるが本発明では約１２０〜２００μｍ程度
が適当である。ダムバー３が各リード２間を十分埋め込
むように形成されないと、例えば図６に示す如く、形成
されたダムバー３がリード２よりも薄い場合、樹脂封止
のときに封止樹脂が図示する矢印のように隙間から外へ
流れて樹脂バリが出来てしまうので好ましくない。
【００２１】また、上記露光は感光性エポキシ樹脂の供
給側とは逆の方向側から行うことが好ましい。このよう
にすると各リード２が露光マスクとなり、リード２上の
樹脂が未硬化のまま後の現像工程で除去される。
給側とは逆の方向側から行うことが好ましい。このよう
にすると各リード２が露光マスクとなり、リード２上の
樹脂が未硬化のまま後の現像工程で除去される。
【００２２】次に、こうして樹脂製のダムバー３を形成
したリードフレームの中央の搭載面（アイランド）に半
導体チップ４を接着し、ワイヤボンディングにより各電
極とリード２とを接続する。中央の搭載面に搭載するも
のはこのような半導体チップ４のみに限定されるもので
はなく、例えば半導体チップ等の電子部品を多数搭載し
たプリント配線板でもかまわない。
したリードフレームの中央の搭載面（アイランド）に半
導体チップ４を接着し、ワイヤボンディングにより各電
極とリード２とを接続する。中央の搭載面に搭載するも
のはこのような半導体チップ４のみに限定されるもので
はなく、例えば半導体チップ等の電子部品を多数搭載し
たプリント配線板でもかまわない。
【００２３】そして次に、樹脂封止用の上金型６及び下
金型７でリードフレームをはさみ込むようにして所定の
封止樹脂の外形ラインに合わせて当接させる。この際、
封止樹脂の外形ラインよりも外側に部分的にはみ出した
約０．１ｍｍの幅の部分のダムバー３は押しつぶされる
ので（図４及び図５参照）、上記金型６、７はダムバー
３と強固に当接し隙間が出来なくなる。
金型７でリードフレームをはさみ込むようにして所定の
封止樹脂の外形ラインに合わせて当接させる。この際、
封止樹脂の外形ラインよりも外側に部分的にはみ出した
約０．１ｍｍの幅の部分のダムバー３は押しつぶされる
ので（図４及び図５参照）、上記金型６、７はダムバー
３と強固に当接し隙間が出来なくなる。
【００２４】最後に、封止樹脂（市販品としては例えば
住友ベークライト（株） ＥＭＥ−６３００）を上記金
型６、７内に注入して樹脂封止を行ない、しかる後、上
記金型６、７を取り外せば図１に示したような樹脂封止
電子回路装置が出来上がる。
住友ベークライト（株） ＥＭＥ−６３００）を上記金
型６、７内に注入して樹脂封止を行ない、しかる後、上
記金型６、７を取り外せば図１に示したような樹脂封止
電子回路装置が出来上がる。
【００２５】なお、上記実施例では、ダムバー３を形成
する際、封止樹脂の外形ラインよりも約０．１ｍｍ水平
方向外側にはみ出す位置に感光性エポキシ樹脂を供給
し、これを上記金型６、７で変形させているが、封止樹
脂の外形ラインよりも水平方向外側にはみ出す幅は０．
３ｍｍ以下が好ましく、特に０．１ｍｍ程度が好まし
い。この幅が０．３ｍｍを超えると上記金型６、７でつ
ぶれた樹脂が金型とリードの間にかなり多くはさまれた
状態になり、はさまれた樹脂が障害となり、金型がリー
ドに当接せずパッケージの厚さの精度にばらつきが生じ
る。また、多くの量の樹脂がはさまれると、金型に余分
な力がかかり、金型の寿命を縮める、装置エラーが発生
するという問題が生じる。
する際、封止樹脂の外形ラインよりも約０．１ｍｍ水平
方向外側にはみ出す位置に感光性エポキシ樹脂を供給
し、これを上記金型６、７で変形させているが、封止樹
脂の外形ラインよりも水平方向外側にはみ出す幅は０．
３ｍｍ以下が好ましく、特に０．１ｍｍ程度が好まし
い。この幅が０．３ｍｍを超えると上記金型６、７でつ
ぶれた樹脂が金型とリードの間にかなり多くはさまれた
状態になり、はさまれた樹脂が障害となり、金型がリー
ドに当接せずパッケージの厚さの精度にばらつきが生じ
る。また、多くの量の樹脂がはさまれると、金型に余分
な力がかかり、金型の寿命を縮める、装置エラーが発生
するという問題が生じる。
【００２６】また、多くの量の樹脂がはさまれ、変形す
ると樹脂が飛散し、金型やパッケージに付着する。さら
に、塗布の際の誤差も考え、適切な変形が得られるの
は、はみ出し幅が０．１ｍｍ程度である。
ると樹脂が飛散し、金型やパッケージに付着する。さら
に、塗布の際の誤差も考え、適切な変形が得られるの
は、はみ出し幅が０．１ｍｍ程度である。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ダムバーを封止樹脂の外形ラインより水平方向外
側に部分的にはみ出すようにして形成しておき、樹脂封
止用金型を当接させる圧力で封止樹脂の外側ラインより
水平方向外側に部分的にはみ出した部分のダムバーを押
しつぶして変形させ、ダムバーと樹脂封止用金型を強固
に当接させるようにしたので、ダムバーと樹脂封止用金
型の間に隙間が出来ず、封止樹脂モレを生じる恐れがな
い。
れば、ダムバーを封止樹脂の外形ラインより水平方向外
側に部分的にはみ出すようにして形成しておき、樹脂封
止用金型を当接させる圧力で封止樹脂の外側ラインより
水平方向外側に部分的にはみ出した部分のダムバーを押
しつぶして変形させ、ダムバーと樹脂封止用金型を強固
に当接させるようにしたので、ダムバーと樹脂封止用金
型の間に隙間が出来ず、封止樹脂モレを生じる恐れがな
い。
【図１】 本発明方法により製造された樹脂封止電子回
路装置の一例を示す断面図である。
路装置の一例を示す断面図である。
【図２】 図１のＡ部の拡大断面図である。
【図３】 樹脂製のダムバーを形成した状態のリードの
側断面図である。
側断面図である。
【図４】 樹脂封止金型をセットし封止樹脂を注入する
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図５】 図４のＢ部の拡大断面図である。
【図６】 リード厚さよりもダムバーの厚みが薄い場合
の不具合を説明するための断面図である。
の不具合を説明するための断面図である。
１ 封止樹脂 ２ リード ３ ダムバー ４ 半導体チップ ５ ワイヤボンディング線 ６ 樹脂封止用上金型 ７ 樹脂封止用下金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 中央に配置される電子回路部と、該電子
回路部の周囲に略放射状に配置され電子回路部と電気的
に接続される多数のリードと、少なくとも前記電子回路
部及びこの電子回路部の前記多数のリードを接合する接
合部を封止する封止樹脂と、前記多数のリードを相互に
接続し且つ前記封止樹脂の外形ライン近傍に少なくとも
前記各リード間を埋めるように設けられた樹脂製のダム
バーとを備える樹脂封止電子回路装置の製造方法におい
て、下記（１）〜（４）の工程を含むことを特徴とする
樹脂封止電子回路装置の製造方法。 （１）感光性エポキシ樹脂からなるダムバーを封止樹脂
の外形ラインより水平方向外側に部分的にはみ出す位置
にディスペンサーで供給する工程。 （２）上記（１）の工程で供給された感光性エポキシ樹
脂を露光硬化及び現像する工程。 （３）封止樹脂の外形ラインに合わせて樹脂封止用金型
を当接させ、外形ラインの水平方向外側に部分的にはみ
出した感光性エポキシ樹脂により形成されたダムバーを
上記樹脂封止用金型を当接させる圧力で変形させる工
程。 （４）上記樹脂封止用金型内に所定の圧力で封止樹脂を
注入する工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201324A JPH0738035A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 樹脂封止電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5201324A JPH0738035A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 樹脂封止電子回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738035A true JPH0738035A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16439129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5201324A Pending JPH0738035A (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 樹脂封止電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738035A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031755A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 積層リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法 |
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-
1993
- 1993-07-22 JP JP5201324A patent/JPH0738035A/ja active Pending
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