JPH0730036A - 半導体装置用リードフレームおよび、それを用いた半導体装置 - Google Patents
半導体装置用リードフレームおよび、それを用いた半導体装置Info
- Publication number
- JPH0730036A JPH0730036A JP17322593A JP17322593A JPH0730036A JP H0730036 A JPH0730036 A JP H0730036A JP 17322593 A JP17322593 A JP 17322593A JP 17322593 A JP17322593 A JP 17322593A JP H0730036 A JPH0730036 A JP H0730036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- element mounting
- frame
- semiconductor device
- mounting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームの帯状枠と半導体素子搭載部を
接続するタブ吊りリードの半導体素子搭載部側の接続部
近傍において切り欠きをつけることによって水分が伝わ
りにくくし耐湿性が向上する半導体装置用リードフレー
ムを提供する。 【構成】矩形に形成された帯状枠１、半導体素子搭載部
２、前記帯状枠１より前記半導体素子搭載部２近傍まで
伸び、かつ前記半導体素子搭載部２周辺に複数連なるリ
ード３、前記複数リード３の中間に位置し、前記複数リ
ード３を各々接続するダムバー等から構成される半導体
装置用リードフレームにおいて、前記帯状枠１と前記半
導体素子搭載部２を接続するタブ吊りリード４の半導体
素子搭載部側の接続部近傍に切り欠きを有することを特
徴とする。 【効果】パッケージが基板に実装される際の加熱時に水
分が膨張することによるパッケージのクラックを防止で
きる。またリードフレームの腐食等を防止できる。
接続するタブ吊りリードの半導体素子搭載部側の接続部
近傍において切り欠きをつけることによって水分が伝わ
りにくくし耐湿性が向上する半導体装置用リードフレー
ムを提供する。 【構成】矩形に形成された帯状枠１、半導体素子搭載部
２、前記帯状枠１より前記半導体素子搭載部２近傍まで
伸び、かつ前記半導体素子搭載部２周辺に複数連なるリ
ード３、前記複数リード３の中間に位置し、前記複数リ
ード３を各々接続するダムバー等から構成される半導体
装置用リードフレームにおいて、前記帯状枠１と前記半
導体素子搭載部２を接続するタブ吊りリード４の半導体
素子搭載部側の接続部近傍に切り欠きを有することを特
徴とする。 【効果】パッケージが基板に実装される際の加熱時に水
分が膨張することによるパッケージのクラックを防止で
きる。またリードフレームの腐食等を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用のリード
フレームの耐湿性向上構造に関する。
フレームの耐湿性向上構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置用リードフレームは、
図２に示すように、矩形に形成された帯状枠１の内部
に、半導体装置搭載部２を有し、前記半導体素子搭載部
２と前記帯状枠１を接続するタブ吊りリード３、前記帯
状枠１より前記半導体素子搭載部２近傍まで伸び、かつ
前記半導体素子搭載部周辺２に複数連なるリード４、前
記複数リード４の中間に位置し、前記複数リードを各々
接続するダムバー５等から構成されている。耐湿性の問
題となる水分の主な浸入経路はリードフレームのインナ
ーリードからボンディングワイヤを通じ半導体素子への
ルートと樹脂成分からのルートとリードフレームのタブ
吊りリード３から半導体素子搭載部２を通じ半導体素子
への３ルートが考えられる。この３ルート中のほとんど
を占めているのがリードフレームをエポキシ等の樹脂封
止を行った後の状態で、エポキシ等の樹脂とリードフレ
ームの密着している際の部分から半導体素子搭載部２ま
での距離が短く水分がタブ吊りリードを通じ侵入してい
きやすいという問題である。
図２に示すように、矩形に形成された帯状枠１の内部
に、半導体装置搭載部２を有し、前記半導体素子搭載部
２と前記帯状枠１を接続するタブ吊りリード３、前記帯
状枠１より前記半導体素子搭載部２近傍まで伸び、かつ
前記半導体素子搭載部周辺２に複数連なるリード４、前
記複数リード４の中間に位置し、前記複数リードを各々
接続するダムバー５等から構成されている。耐湿性の問
題となる水分の主な浸入経路はリードフレームのインナ
ーリードからボンディングワイヤを通じ半導体素子への
ルートと樹脂成分からのルートとリードフレームのタブ
吊りリード３から半導体素子搭載部２を通じ半導体素子
への３ルートが考えられる。この３ルート中のほとんど
を占めているのがリードフレームをエポキシ等の樹脂封
止を行った後の状態で、エポキシ等の樹脂とリードフレ
ームの密着している際の部分から半導体素子搭載部２ま
での距離が短く水分がタブ吊りリードを通じ侵入してい
きやすいという問題である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の様な従
来の技術では、半導体装置を常温雰囲気内に放置した場
合、エポキシ等の樹脂封止を行った後で前記半導体素子
搭載部と前記帯状枠を接続しているタブ吊りリードを切
断するがその切断面から雰囲気内の水分がつたわって侵
入し、半導体素子搭載部裏面に溜まり、パッケージが基
板に実装される際パッケージに熱が加わることにより半
導体素子搭載部裏面の水分が膨張しパッケージのコーナ
ーに向かってクラックが走る。このようにパッケージに
とって水分はパッケージクラックやリードフレームの腐
食等を誘発する起因であるため、少しでも半導体素子搭
載部まで水分が侵入しにくくしなければならない。
来の技術では、半導体装置を常温雰囲気内に放置した場
合、エポキシ等の樹脂封止を行った後で前記半導体素子
搭載部と前記帯状枠を接続しているタブ吊りリードを切
断するがその切断面から雰囲気内の水分がつたわって侵
入し、半導体素子搭載部裏面に溜まり、パッケージが基
板に実装される際パッケージに熱が加わることにより半
導体素子搭載部裏面の水分が膨張しパッケージのコーナ
ーに向かってクラックが走る。このようにパッケージに
とって水分はパッケージクラックやリードフレームの腐
食等を誘発する起因であるため、少しでも半導体素子搭
載部まで水分が侵入しにくくしなければならない。
【０００４】本発明は、上記の問題を解決すべくなされ
るもので、リードフレームの帯状枠と半導体素子搭載部
を接続するタブ吊りリードの半導体素子搭載部側におい
て、接続部近傍において切り欠きをつけることによって
水分が伝わりにくくし、耐湿性を向上させることを目的
とする半導体装置用リードフレームである。
るもので、リードフレームの帯状枠と半導体素子搭載部
を接続するタブ吊りリードの半導体素子搭載部側におい
て、接続部近傍において切り欠きをつけることによって
水分が伝わりにくくし、耐湿性を向上させることを目的
とする半導体装置用リードフレームである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる高耐湿性
半導体装置用リードフレームは、矩形に形成された帯状
枠、半導体素子搭載部、前記帯状枠より前記半導体素子
搭載部近傍まで伸び、かつ前記半導体素子搭載部周辺に
複数連なるリード、前記複数リードの中間に位置し、前
記複数リードを各々接続するダムバー等から構成される
半導体装置用リードフレームにおいて、前記帯状枠と前
記半導体素子搭載部を接続するタブ吊りリードの半導体
素子搭載部側の接続部近傍に切り欠きを有することを特
徴とする。
半導体装置用リードフレームは、矩形に形成された帯状
枠、半導体素子搭載部、前記帯状枠より前記半導体素子
搭載部近傍まで伸び、かつ前記半導体素子搭載部周辺に
複数連なるリード、前記複数リードの中間に位置し、前
記複数リードを各々接続するダムバー等から構成される
半導体装置用リードフレームにおいて、前記帯状枠と前
記半導体素子搭載部を接続するタブ吊りリードの半導体
素子搭載部側の接続部近傍に切り欠きを有することを特
徴とする。
【０００６】
（１）図１は、本発明の実施例である高耐湿性半導体装
置用リードフレームの形状である。
置用リードフレームの形状である。
【０００７】矩形に形成された帯状枠１、半導体素子搭
載部２、前記帯状枠より前記半導体素子搭載部近傍まで
伸び、かつ前記半導体素子搭載部、前記帯状枠より前記
半導体素子搭載部周辺に複数連なるリード３、前記帯状
枠より前記半導体素子搭載部に接続されるタブ吊りリー
ド４により構成されている半導体装置用リードフレーム
の特にタブ吊りリード４の半導体素子搭載部との接続部
で鋭角的にタブ吊りリードの接続方向に切り欠きを有し
ている物や、図４のように高耐湿性の他に高放熱性を向
上させるために従来の前記複数リードフレームとタブ吊
りリードを合わせ太くしたタブ吊りリードを半導体素子
搭載部に接続し、接続部から半導体素子搭載部の中心側
に向かって鋭角的な切り欠きを有している半導体装置用
リードフレーム。
載部２、前記帯状枠より前記半導体素子搭載部近傍まで
伸び、かつ前記半導体素子搭載部、前記帯状枠より前記
半導体素子搭載部周辺に複数連なるリード３、前記帯状
枠より前記半導体素子搭載部に接続されるタブ吊りリー
ド４により構成されている半導体装置用リードフレーム
の特にタブ吊りリード４の半導体素子搭載部との接続部
で鋭角的にタブ吊りリードの接続方向に切り欠きを有し
ている物や、図４のように高耐湿性の他に高放熱性を向
上させるために従来の前記複数リードフレームとタブ吊
りリードを合わせ太くしたタブ吊りリードを半導体素子
搭載部に接続し、接続部から半導体素子搭載部の中心側
に向かって鋭角的な切り欠きを有している半導体装置用
リードフレーム。
【０００８】（２）図３のように矩形に形成された帯状
枠１、半導体素子搭載部２、前記帯状枠より前記半導体
素子搭載部近傍まで伸び、かつ前記半導体素子搭載部、
前記帯状枠より前記半導体素子搭載部周辺に複数連なる
リード３、前記帯状枠より前記半導体素子搭載部に接続
されるタブ吊りリード４により構成されている半導体装
置用リードフレームの特にタブ吊りリード４の半導体素
子搭載部との接続部で切り欠きの先端がある程度大きさ
の半径を持った弧を描いている半導体装置用リードフレ
ーム。
枠１、半導体素子搭載部２、前記帯状枠より前記半導体
素子搭載部近傍まで伸び、かつ前記半導体素子搭載部、
前記帯状枠より前記半導体素子搭載部周辺に複数連なる
リード３、前記帯状枠より前記半導体素子搭載部に接続
されるタブ吊りリード４により構成されている半導体装
置用リードフレームの特にタブ吊りリード４の半導体素
子搭載部との接続部で切り欠きの先端がある程度大きさ
の半径を持った弧を描いている半導体装置用リードフレ
ーム。
【０００９】（３）図５のようにタブ吊りリードが従来
のように半導体素子搭載部の角に対して斜めに接続され
るのではなく半導体素子搭載部の各辺の中心に対して直
角に接続するものについて切り欠きを有している物や、
図６にように半導体素子搭載部の各辺の中心ではない部
分に対して直角に接続されている物に対して切り欠きを
有している物や、図７のように半導体素子搭載部の角に
対して直角に接続するものに対して切り欠きを有してい
る物等のように切り欠きの形が四角形になっている半導
体装置用リードフレーム。
のように半導体素子搭載部の角に対して斜めに接続され
るのではなく半導体素子搭載部の各辺の中心に対して直
角に接続するものについて切り欠きを有している物や、
図６にように半導体素子搭載部の各辺の中心ではない部
分に対して直角に接続されている物に対して切り欠きを
有している物や、図７のように半導体素子搭載部の角に
対して直角に接続するものに対して切り欠きを有してい
る物等のように切り欠きの形が四角形になっている半導
体装置用リードフレーム。
【００１０】
【発明の効果】以上に述べたように発明すれば、リード
フレームの帯状枠と半導体素子搭載部を接続するタブ吊
りリードの半導体素子搭載部側において接続部近傍にお
いて切り欠きをつけることによって水分が伝わりにくく
し耐湿性を向上させることという効果がある。
フレームの帯状枠と半導体素子搭載部を接続するタブ吊
りリードの半導体素子搭載部側において接続部近傍にお
いて切り欠きをつけることによって水分が伝わりにくく
し耐湿性を向上させることという効果がある。
【図１】本発明実施例のリードフレーム図。
【図２】従来のリードフレーム図。
【図３】本発明実施例のリードフレーム図。
【図４】本発明実施例のリードフレーム図。
【図５】本発明実施例のリードフレーム図。
【図６】本発明実施例のリードフレーム図。
１ 帯状枠 ２ 半導体装置搭載部 ３ リード ４ タブ吊りリード
Claims (2)
- 【請求項１】 矩形に形成された帯状枠、半導体素子搭
載部、前記帯状枠より前記半導体装置搭載部近傍まで伸
び、かつ前記半導体素子搭載部周辺に複数連なるリー
ド、前記複数リードの中間に位置し、前記複数リードを
各々接続するダムバー等から構成される半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記帯状枠と半導体素子搭載部
を接続するタブ吊りリードの半導体素子搭載部側の接続
部近傍に切り欠きを有することを特徴とする半導体装置
用リードフレーム。 - 【請求項２】 矩形に形成された帯状枠、半導体素子搭
載部、前記帯状枠より前記半導体装置搭載部近傍まで伸
び、かつ前記半導体素子搭載部周辺に複数連なるリー
ド、前記複数リードの中間に位置し、前記複数リードを
各々接続するダムバー等から構成される半導体装置用リ
ードフレームにおいて、前記帯状枠と半導体素子搭載部
を接続するタブ吊りリードの半導体素子搭載部側の接続
部近傍に切り欠きを有することを特徴とする上記請求項
１記載の半導体装置用リードフレームを用いた半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17322593A JPH0730036A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 半導体装置用リードフレームおよび、それを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17322593A JPH0730036A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 半導体装置用リードフレームおよび、それを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730036A true JPH0730036A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15956465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17322593A Pending JPH0730036A (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 半導体装置用リードフレームおよび、それを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730036A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118221A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびそれに用いるリードフレーム |
| JP2009152620A (ja) * | 1999-06-30 | 2009-07-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP17322593A patent/JPH0730036A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9484288B2 (en) | 1999-06-30 | 2016-11-01 | Renesas Technology Corporation | Semiconductor device and a method of manufacturing the same and a mounting structure of a semiconductor device |
| JP2009152620A (ja) * | 1999-06-30 | 2009-07-09 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
| US8637965B2 (en) | 1999-06-30 | 2014-01-28 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and a method of manufacturing the same and a mounting structure of a semiconductor device |
| US7821119B2 (en) | 1999-06-30 | 2010-10-26 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US8969138B2 (en) | 1999-06-30 | 2015-03-03 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and a method of manufacturing the same and a mounting structure of a semiconductor device |
| US8115298B2 (en) | 1999-06-30 | 2012-02-14 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US8026591B2 (en) | 2000-10-06 | 2011-09-27 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US9064855B2 (en) | 2000-10-06 | 2015-06-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| JP4523138B2 (ja) * | 2000-10-06 | 2010-08-11 | ローム株式会社 | 半導体装置およびそれに用いるリードフレーム |
| US8421209B2 (en) | 2000-10-06 | 2013-04-16 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US8637976B2 (en) | 2000-10-06 | 2014-01-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US9472492B2 (en) | 2000-10-06 | 2016-10-18 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| JP2002118221A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Rohm Co Ltd | 半導体装置およびそれに用いるリードフレーム |
| US9812382B2 (en) | 2000-10-06 | 2017-11-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US10388595B2 (en) | 2000-10-06 | 2019-08-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US20190348348A1 (en) * | 2000-10-06 | 2019-11-14 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US10886204B2 (en) | 2000-10-06 | 2021-01-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001015668A (ja) | 樹脂封止型半導体パッケージ | |
| JPH0730036A (ja) | 半導体装置用リードフレームおよび、それを用いた半導体装置 | |
| JPH03218658A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JPH01257361A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63248155A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05243462A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2000049271A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03116767A (ja) | Ｉｃのパッケージ | |
| JPH0719872B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2001203302A (ja) | 半導体装置の接合構造 | |
| JPS5826176B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0753989Y2 (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| JPS58186958A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01187959A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6216552B2 (ja) | ||
| JPS6386461A (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPH0357252A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2553391Y2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPH01173747A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPH01206652A (ja) | 半導体装置 | |
| JP3018225B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02263459A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02133951A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH02205056A (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH04162753A (ja) | 半導体装置 |