JPH0727737B2 - 電気・電子機器用シ−ルド線の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、電気・電子機器の配線用に使用されるシール
ド線に関するものである。特に本発明は撚絶縁電線にシ
ールド用に金属線あるいは金属箔を被覆したあと、絶縁
塗料を塗布し硬化させてシース絶縁とさせたことを特徴
としたシールド線に関するものである。

（従来技術と問題点） 電気・電子機器の配線用に使用されるシールド線は、撚
絶縁電線の単線に対して、あるいは複数本合体させた状
態で、金属線を横巻き、あるいは編組させたり、あるい
は金属箔で被覆し、その上にシース絶縁をほどこしてい
る。すなわち、シールド線は、コアーの導体、コアー用
絶縁、シールド用金属線あるいは金属箔、シース絶縁と
いう複合体で構成されている。

最近、電気・電子機器の小型高性能化の気運が強い中
で、使用されるシールド線も可能な限り細物・軽量化の
要求がつよく出されている。本発明者等は先に、撚絶縁
電線の製造において、絶縁被膜の形成を押出法に代え
て、絶縁塗料を塗布し硬化させることにより、薄膜の撚
絶縁電線の得られることを発明し出願して来た。絶縁塗
料を塗布し硬化させて得られる薄膜撚絶縁電線をシール
ド線のコアーに用いると、当然、より細物で軽量化され
たシールド線が得られることゝなった。

本発明者等は、シールド線においてさらに細物軽量化を
計るため、鋭意開発を行った。その１つの方法として、
シース絶縁も、従来の押出法に代えて、絶縁塗料を塗布
硬化させると、シース絶縁の厚みは薄くなり、細物、軽
量化の要求をみたすシールド線の得られることが分って
来た。しかし、溶剤系絶縁塗料を用いた場合には、塗布
後加熱させて、溶剤を蒸発させたり、樹脂を高分子化す
るための反応をおこさせることが必要である。その加熱
の際、シールド金属線や箔内部の空気が膨張され、皮膜
が発泡するという問題を生じやすい。

本発明者らは、シース絶縁皮膜に凹凸のない、発泡のな
い皮膜形成につき、検討を加える中で、本発明に到った
ので以下に詳細を説明する。

（発明の構成） シールド線において、シース絶縁を従来の押出法から、
絶縁塗料を塗布硬化させる方法にかえると、シース絶縁
はきわめて薄くなり、シールド線全体の仕上外径も、細
くなり、かつ軽量化が達成出来る。押出法により、シー
ス絶縁をほどこす場合は、その皮膜厚は、0.3mm以上と
なるのが一般的であるのに対し、絶縁塗料を用いた場合
は、0.005mmの皮膜厚でも、均一な皮膜が形成されると
いう利点がある。しかし、絶縁塗料、とりわけ溶剤を含
有する溶剤系絶縁塗料を用いると、皮膜形成時におい
て、発泡しやすく、この発泡を避けるため、いきおい低
温でかつ低速でシース絶縁皮膜を形成させる必要があ
り、実用上大きな問題があった。

本発明者等は、この発泡シールド用金属線や金属箔内の
空気に原因することを実験により確認し、この発泡問題
を解決すべく鋭意検討を加えた。

本発明の要点は図の斜線部に存在する空気を、無溶系型
照射硬化塗料を少なくとも１回以上塗布硬化させること
により、シース用金属線あるいは金属箔とコアー絶縁皮
膜との間に封じ込み、後工程の絶縁塗料塗布硬化におい
て空気膨張による皮膜の発泡を抑えることにある。

絶縁塗料を塗布硬化することにより、シールド金属線あ
るいは金属箔上に、絶縁皮膜を形成する場合、図の斜線
部の空気が加熱膨張のため、皮膜を破つて皮膜外へ出よ
うとするために発泡を生じる。空気は、例えば、室温
（20℃）から加熱され、250℃になつた場合、その体積
増加は一定の圧力のもとでは約1.8倍となる。このよう
な空気体積の増大による発泡を予防するため、本発明者
等は原則的に室温で硬化する無溶剤系照射硬化塗料を適
当な皮膜厚となるようフエルトあるいはダイス等で塗布
し、その後紫外線あるいは電子線硬化を行ない空気を内
部へ封じ込めた。その後所望の皮膜厚及び目標とする絶
縁電線特性を得るために、さらに無溶剤系照射硬化塗
料、あるいは溶剤系加熱硬化塗料を塗布、硬化させた。
この製造法ではもはや皮膜の発泡は発生せず充分実使用
に耐えうるシールド線が得られることゝなつた。無溶剤
系照射硬化塗料の塗布はフエルトやダイス等の従来から
行なわれている方法を採用出来る。塗布硬化回数は１回
に限ることはなく、複数回の塗布と硬化を繰返しても良
い。発泡が抑えられる皮膜厚を被覆したあとは所望の皮
膜厚と電線特性が発現出来るような各種無溶剤系照射硬
化塗料あるいは溶剤系塗料をフエルト、ダイス等の塗装
法を用いて塗布し、その後、照射硬化塗料の場合は紫外
線あるいは電子線照射を、溶剤系塗料の場合は加熱によ
り硬化させる。

本発明で用いる無溶剤系照射硬化塗料としては次のもの
があげられる。

（１）エステルアクリレートオリゴマー、エステルメタ
アクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴ
マー、ウレタンメタクリレートオリゴマー、エポキシア
クリレート、エポキシメタクリレート、ポリエーテルア
クリレート、ポリエーテルメタクリレートなど分子末端
にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するオリ
ゴマー、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチルな
どアクリル酸又はメタクリル酸誘導体のプレポリマー。

（２）アリルエステルオリゴマー、アリルエーテルオリ
ゴマー、アリルウレタンオリゴマー、アリルエポキシオ
リゴマーなどの分子末端にアリル基を有するオリゴマ
ー、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレー
ト、トリアリルシアヌレートなどのアリル基を有する化
合物のプレポリマーより成る分子末端にアリル基を有す
るオリゴマー。

（３）分子末端にエポキシ環を有するポリエステルオリ
ゴマー、ポリエーテルオリゴマー、ポリウレタンオリゴ
マー、エポキシオリゴマー、ただし、エポキシ化合物を
用いる場合には、カチオン重合触媒のルイス酸が生じ
る、ルイス酸ジアゾニウム塩、ルイス塩スルフオニウム
塩、ルイス酸ヨードニウム塩などの添加が必要である。

（４）分子鎖中に、マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸などから誘導される不飽和結合を有する不飽和ポリエ
ステルオリゴマー、不飽和ポリエステル、イミドオリゴ
マー、不飽和ポリアミドオリゴマー。

（５）分子鎖中又は側鎖に不飽和二重結合を有するポリ
ブタジエン、ポリチオール、ポリエン型樹脂、スピロア
セタール樹脂。

以上に述べた化合物の構造を分子鎖中に２種以上持つ化
合物や上記化合物を２種以上混合して用いることも可能
である。

さらに上記（１）から（５）の化合物の中に、メチルア
クリレート、メチルメタアクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、エチレングリコールジアクリレー
ト、エチレングリコールメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントアクリレート、トリメチロールプロパント
リメタクリレートなどのアクリル酸エステルおよびメタ
クリル酸エステル、トリアリルイソシアヌレート、トリ
アリルシアヌレート、ジアリルフタレート、アリルグリ
シジルエーテル、ジアリルアミン、N,Nジアリルアセト
アミドなどのアリル基をもつ化合物、スチレン、ジビニ
ルベンゼン、ビニルピロリドンなどの公知の反応性希釈
剤を加えることが出来る。

紫外線により照射硬化を行なう場合には上記化合物の中
に光増感剤の添加が必要である。光増感剤としては、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテ
ル等のベンゾインアルキルエーテル類、ジエトキシアセ
トフエノン等のアセトフエノン誘導体、アルミオキシム
エステル類等多くの公知の増感剤が使用される。

本発明において無溶剤系塗料を照射硬化した後、塗布す
る溶剤系絶縁塗料としては、塩化ビニール樹脂塗料、シ
リコーン樹脂塗料、ポリビニールホルマール、ポリウレ
タン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド
イミド、ポリイミド等の一般に使用されている絶縁塗料
なれば、いずれも使用出来るものである。

本発明を実施例を用いて説明する。

参照例（１） 撚導体７本/0.127mmに塩化ビニール樹脂を押出機を用い
て皮膜厚0.27mm被覆させたあと、シールド用金属線（0.
05mm×35本）を横巻したあと、塩化ビニール樹脂を押出
機を用いて、皮膜厚0.40mmのシース絶縁を行つた。仕上
外径1.83mmのシールド線が得られた。

比較例（１） 以下述べる以外はすべて参照例（１）に同じ。

シース絶縁に、塩化ビニール樹脂塗料（溶剤メチルエチ
ルケトン、ナフサ）をダイスを用いて塗布し、焼付によ
り硬化させ、皮膜厚0.06mmのシース絶縁を行つた。仕上
外径1.15mmのシールド線が得られた。皮膜表面にところ
どころ発泡が発生した。

実施例（１−１） 以下述べる以外は、すべて比較例（１）に同じ。

シース絶縁に、紫外線硬化塗料（ベースポリマー：ポリ
エステルウレタンアクリレートオリゴマー、反応性希釈
剤：エチレングリコールジアクリレート、ビニールピロ
リドン、光開始剤：ベンゾインエチルエーテル）をダイ
スを用いて、塗布し紫外線照射により硬化させ、皮膜厚
0.06mmのシース絶縁を行つた。仕上外径1.15mmのシール
ド線が得られた。皮膜表面に発泡はみられなかつた。

実施例（１−２） 以下述べる以外はすべて、参照例（１）及び実施例（１
−１）に同じ。

撚導体に、実施例（１−１）で用いた紫外線硬化塗料を
ダイスで塗布し、紫外線照射により硬化させ、皮膜厚0.
05mmの撚絶縁電線を製造した。

この上にシールド線を横巻きし、シース絶縁は実施例
（１−１）と同一とした。仕上外径0.72mmのシールド線
が得られた。

尚、本発明の説明においては、撚絶縁電線の単線を用い
たシールド線に関して実施例及び図で説明したが、単線
に限らず、撚絶縁電線を複数本合体させ、その上に、シ
ールド金属線、あるいは金属箔を被覆した場合にも、本
発明は適用出来るものである。

さらに、本発明は、シールド線に限定したが、シールド
を要しない一般のケーブル等の薄膜絶縁被覆にも有効で
あることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法により得られる電気・電子機器
用シールド線の横断面図である。 1.コアーの撚導体、2.コアー絶縁皮膜 3.シールド用金属線、4.シース絶縁皮膜 5.空隙

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蝦名 悟史 栃木県鹿沼市さつき町３番の３ 住友電気 工業株式会社関東製作所内 (56)参考文献 特開 昭57−147812（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−47282（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】撚導体を絶縁材料で被覆した撚絶縁電線を
   単線のまま、あるいは複数本合体させた状態で、金属線
   あるいは金属箔でシールドした後、無溶剤系絶縁塗料を
   塗布し硬化させることを特徴とする電気・電子機器用シ
   ールド線の製造方法。
2. 【請求項２】無溶剤系絶縁塗料として、無溶剤系紫外線
   あるいは電子線照射硬化塗料を用い、塗布後紫外線ある
   いは電子線照射により硬化させ、その後必要に応じて、
   溶剤系絶縁塗料あるいは無溶剤系絶縁塗料を塗布硬化さ
   せることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電気
   ・電子機器用シールド線の製造方法。