JPS62180911A - 電気・電子機器用シ−ルド線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本・発明、は１．・電気−電子機器の配線用に使用され
るシールド線に関するものである。特に本発明は、撚絶
縁電線にシールド用に金属線あるいは金属箔を被覆した
あと、絶縁塗料を塗布し硬化させ、てシース絶縁とさせ
たことを特徴としたシールド線に関するものである。

（従来技術と問題点） 電気−電子機器の配線用に使用されるシールド線は、撚
絶縁電線の単線に対して、あやいは複数本合体させた状
態で、會、、屑線を横巻き、あるいは編組させたり、あ
るいは金属箔で被覆し、その上にシース絶縁をほどこし
、ている。すなわち、シールド線は、コアーの導体、、
コアー用絶縁、シールド用金属線あるいは金、、属箔、
シース絶縁という複合体で溝成されている。

最近、電気、電子機器の小型高性能化の気運が強い中で
、使用されるシールド線も可能な限りＡ四物−１経量化
の要求がつよく出さ、れ工いる。本発明者等は先に、撚
絶縁電線、の製、造において絶縁皮膜の形成を押出法に
代えて、絶縁塗料を傳布し、硬化させることにより、薄
、、、ａの撚絶悴電線の得られることを発明し出願して
来た。絶縁塗料を塗布し硬化させて得られる薄膜撚絶縁
電線をシールド線のコアーに用いると、当然より細物で
・軽量化されたシールド線が得られること−なった。

本発明者等は、シールド線に関して、さらに細物−軽量
化を計るため、鋭意開発を行った。その１つの方法とし
て、シース絶縁も従来の押出法に代えて、絶縁塗料を塗
布硬化させると、シース絶縁の厚みは薄くなり、細物、
軽量化の要求をみたすシールド線の得られることが分っ
て来た。しかし、溶剤系絶縁塗料を用いた場合には、塗
布後加熱させて、溶剤を蒸発させたり、樹脂を高分子化
するための反応をおこさせることが必要である。その加
熱の際、シールド金属線や箔内部の空気が膨張され、皮
膜が発泡するという問題を生じやすい。

本発明者らは、シース絶縁皮膜に凹凸のない発泡のない
皮膜形成につき、検討を加えた。

シールド線において、シース絶縁を従来の押出法から絶
縁塗料を塗布硬化させる方法にかえると、シース絶縁は
きわめて薄くなり、シールド線全体の仕上外径も細くな
り、かつ軽量化が達成出来る。

押出法により、シース絶縁をほどこす場合ｌよ、その皮
膜厚は、０．８狐以上となるのが一般的であるのに対し
、絶縁塗料を用いた場合は、０．００５ａｉの皮膜厚で
も、均一な皮膜が形成されるという利点がある。しかし
、絶縁塗料、とりわけ溶剤を含有する溶剤系絶縁塗料を
用いると、皮膜形成時において、発泡しやすく、この発
泡を避けるため、いきおい低温でかつ低速でシース絶縁
皮膜を形成させる必要があり、実用上大きな問題があっ
た。

本発明者等は、この発泡がシールド用金属線や金属箔内
の空気に原因することを実験により確認し、この発泡問
題を解決すべく鋭意検討を加えた。

本発明者らは、すでに紫外線あるいは電子線照射硬化塗
料を硬化させて、シース絶縁としたことに関して出願し
て来た。

本発明は、この照射硬化塗料を塗布硬化させる製造法に
おいて、さらに特性を向上させる製造法を提供するもの
である。

以下詳細を説明する。

（発明の構成） 本発明の要点は、シールド線が導入される塗料液槽内に
空気泡を入れないため、シールド線が導入される塗料液
槽の下部に、減圧した部屋を設け、シールド線を通過き
せることにより、周辺の空気を除去し、その後塗料液槽
内に導入させることにより空気泡を含まない塗料をシー
ルド線に塗布させることにある。

撚絶縁電線にシールド用金属線あるいは金属箔を被覆し
た後、紫外線あるいは電子線照射硬化塗料を入れた液槽
内へ導入すると、空気が液槽内に入り、液槽内の塗料中
には、大小さまざまの大きさをもつ気泡が含まれること
となる。その結果、シールド線には、気泡を含む塗料が
被覆され、紫外線あるいは電子線により硬化される。そ
の結果、皮膜に空気泡が残留するという問題を生じやす
い。

本発明者らはこの気泡を除去する方法として塗料を塗布
されたシールド線を加熱炉を通すことにより、塗料を加
熱し、塗料の粘度低下及び気泡の膨張の効果により気泡
を塗料表面に浮上させ、気泡が破れ、でらに表面がなめ
らかになったあと紫外線あるいは電子線を照射させる製
造方法を出、＠シて来た。

本発明は上述した発明とは異なり、液槽中の塗料内にあ
らかじめ気泡を入れないようにしたもので、本発明を用
いると塗装後加熱炉を設置する必要はない。液槽内に気
泡を入れない為に、本発明者等は液槽下部に減圧出来る
部屋、いわゆる減圧室をとりつけシールド線と共に入っ
た空気を減圧室で除去しシールド線表面に空気のない状
態にしてシールド線を液槽内に導入させた。減圧室の減
圧度は、１気圧よりも減圧であればそれだけ塗料液槽内
に入る気泡は少なくなるが、好ましくは１５ＱｍＨＰ以
下の減圧度を与えることにより皮膜中への気泡の包含は
ほぼ完全に無くなり安定した電気的特性をもつシールド
線が得られること＼なる。減圧度が１５０ＢＨ）よりも
悪い場合は皮膜中へ微小な気泡を包含することがある。

ただし減圧度が良くなるに従って上部の塗料液槽から減
圧室へ塗料が引き込まれやすくなるため塗料液槽と減圧
室の境界面はゴム等の弾性をもつバッキングを介在させ
、かつ、バッキングが減圧のために発生する吸引力で変
形しない上うに液槽下部に設けたシールド線通過用の孔
は出来るだけ小さな径にする必要がある。また、減圧度
が良くなると減圧室下部のシールド線導入部から空気が
入りやすくなるため工夫が必要である。例えば、減圧室
下部にゴム等の弾性体を用いてこの弾性体の弾力でもっ
てシールド線が通過する孔を小さくさせて空気の入るの
を防ぐ必要がある。さらにこの弾性体は下部に補強板を
あてることによって減圧時の吸引力に抗しえるようにす
ることも減圧室の減圧度を維持する上で効果を発揮する
ものである。当然補強板にあける撚導体の通過孔は出来
るだけ小さいものが良い。

次に、シールド線が減圧室を通過する時間は長い程シー
ルド線が運んで来た空気を除去出来る。シールド線が減
圧室を通過する長さは５ｕからｌＯ閏程度あれば充分で
ある。

次に本発明を図を用いて説明する。

第１図は塗料液槽に減圧室を設けないで製造した場合の
シールド線の横断面図を示すもので、１．コアーの撚導
体、２．コアー絶縁皮膜を表わし、３はシールド用金属
線、４はシース絶縁皮膜、５は２と３との間の空隙を示
す。６は気泡を表わすもので、微小な気泡が皮、膜中に
包含されやすいことを示すものである。第２図は本発明
になるシールド線の導入部に減圧室を設けた塗料液槽を
示すものでシールド線１０が塗料液槽に導入される前に
減圧室１１を通過することを示すものである。１２は減
圧用のポンプであり、減圧度が１５０ＭＨ１よりも高く
なるよう吸引出来るポンプであれば良い。１３はバッキ
ングである。１４は補強板である。この減圧室を設ける
ことによって塗料液槽内に入る気泡は激減することとな
り、塗布硬化された皮膜にも気泡は含まれなくなった。

尚、本発明で用いられる紫外線あるいは電子線硬化塗料
としては次のものがあげられる。エステルアクリレート
オリゴマー、エステルメタアクリレートオリゴマー、ウ
レタンアクリレートオリゴマー、ウレタンメタクリレー
トオリゴマー、エポキシアクリレート、エポキシメタク
リレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメ
タアクリレートなど分子末端にアクリロイル基、又はメ
タクリロイル基を有するオリゴマー、あるいはアリルエ
ステルオリゴマー、アリルエーテルオリゴマー、アリル
ウレタンオリゴマー、アリルエポキシオリゴマーなどの
分子末端にアリル基を有するオリゴマー、あるいはカチ
オン重合触媒を含んだ分子末端にエポキシ環を有するポ
リエステルオリゴマー、ポリエーテルオリゴマー、ポリ
ウレタンオリゴマーが使用出来る。さらに上記オリゴマ
ーの他にメチルアクリレート、メチルメタアクリレート
、エチルアクリレート、エチルメタアクリレート、ブチ
ルアクリレート、ブチルメタクリレート、エチレンクリ
コールジアクリレート、エチレングリコールメタクリレ
−）、ト！Ｊ、％チロールプロパントリアクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレートすどのアク
リル酸エステルおよびメクアクリル酸エステルさらにｌ
・リアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート
、ジアリルツクレート、アリルグリシジルエーテル、ジ
アリルアミン、Ｎ、Ｎ−ジアリルアセトアミドなどのア
リル基をもつ化合物、あるいはスチレン、ジビニルベン
ゼン、ビニルピロリドンなどの公知の反応性希釈剤を加
えることが出来る。紫外線により照射する場合には上記
化合物の他に光増感剤の添加が必要であり、光増感剤と
してベンゾインエチルエーテル、ベンゾインｎ−ブチル
エーテル等のベンゾインアルキルエーテル類、ジェトキ
シアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、アルミオ
キシムエステル類等を用いることが出来る。

以下、本発明を、実施例を用いて説明する。

比・咬例（１） 撚導体７本１０．１２７ｒｕＬに塩化ビニール樹脂を押
出機を用いて皮膜厚０．２７ｍｍの絶縁をほどこした後
、シールド用金属線（０，０５＃！Ｌｘ　３５本）を膚
巻きした後、ウレタンアクリレート系紫外線硬ｆヒ塗１
′ＳＦをダイスを用いて塗布し、紫外線照射により硬化
させ、皮膜厚０．０６ｍのシース絶縁を行った。光学顕
微鏡でシース絶縁を観察すると、ところどころに皮膜内
部に気泡がみられた。

実施例（１） 以下述べる以外はすべて比較例（１）に同じ。

シールド線を塗料液（ｄに導体する前に、５０ｍｙｎＨ
ｔに減圧した減圧室を通過させた後、紫外線硬化塗料を
塗布し硬化させた。塗料液槽には気泡が混入されず、塗
布硬化された皮膜にも気泡はみられなかった。

尚、本発明の説明においては、撚絶縁電線の単線を用い
たシールド線に関して、実施例及び図で説明したが、単
線に限らず、撚絶縁電線を複数本合体させ、その上にシ
ールド金属線、あるいは金属箔を被覆した場合にも、本
発明は適用出来るものである。さらに本発明はシールド
線に限定したが、シールドを要しない一般のケーブル等
の薄膜絶縁被愛にも有効弁であることは言うまでもない
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来法で製造した電気−電子機器用シールド線
の損断面図である。 １、コアーの撚導体、２．コアー絶縁皮膜、８．シール
ド用金属線、Φ、シース絶縁皮膜、５．空隙、６．ガス
泡、第２図は本発明の減圧室を設けた塗Ｒ，Ｉ！Ｌ漕を
示す。 代理人　弁理士　　上　代　哲　司、Ｊ−□？￥、ｓ＝
−：１．；、ｑブ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）撚導体を絶縁材料で被覆した撚絶縁電線を、単線
   のまま、あるいは複数本合体させた状態で、金属線ある
   いは金属箔でシールドした後、減圧状態の部屋を通過さ
   せ、金属線あるいは金属箔周辺の空気を除去したあと、
   その状態のまゝ塗料液槽に導き、紫外線あるいは電子線
   硬化塗料を塗布し、その後硬化させることを特徴とした
   電気・電子機器用シールド線の製造方法。
2. （２）減圧状態の部屋を通過させるにおいて、１５０ｍ
   ｍＨｇ以下の減圧状態の部屋を通過させることを特徴と
   した特許請求の範囲第１項記載の電気−電子機器用シー
   ルド線の製造方法。