JPS62180913A - 電気・電子機器用シ−ルド線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技偏分野） 本発明は、電気−電子機器の配線用に険相されるシ」禿
ド線に関するものである□。特に本発明は、撚絶縁電線
にシールド用に金属線あるいを被覆したあと、絶縁塗料
を塗布し硬化させてシース絶縁とさせたことを特徴とし
たシールド線に関するものである。

（従来技術と問題点） 電気、電子機器の配線用に使用されるシールド線は、撚
絶縁電線の単線に対して、あるいは複数本合体させた状
態で、金属線を横巻き、あるいは編組させたり、あるい
は金属箔で被覆し、その上にシース絶縁をほどこしてい
る。すなわち、シールド線は、コアーの導体、コアー用
絶縁、シールド用金属線あるいは金属箔、シース絶縁と
いう複合体で構成されている。　　　　　　・最近、電
気、電子機器の小型高性能化の気運が強い中で、使用さ
れるシールド線も可能な限り細物−軽量化の要求がつよ
く州されている。本発明者等は先に撚絶縁電線の製造に
おいて絶縁皮膜の形成を押出法に代えて絶縁塗料を塗布
し硬化させることにより薄膜の撚絶縁□電線の得られる
ことを発明し出願して来た。絶縁塗料を塗布し硬化させ
て得られる薄膜撚絶縁電線をシールド線のコアーに用い
ると、当然より細物で軽量化されたシールド線が得られ
ること覧なった６ 本発明者等は、シールド線に関してさらに絹物−軽量化
を計るなめ、鋭意開発を行つに０その１つの方法として
、シース絶縁も従来の押出法に代えて、絶縁塗料を塗布
硬化させると、シース絶縁の厚みは薄くなり、細物、軽
量化の要求をみたすシールド線の得られることが分って
来た。しかし、溶剤系絶縁塗料を用いた場合には、塗布
後加熱させて、溶剤を蒸発させたり、樹脂を高分子化す
るための反応をおこさせることが必要である。その加熱
の際、シールド金属線や箔内部の空気が膨張され、皮膜
が発泡するという問題を生じやすい。

本発明者らは、・シース絶縁皮膜に凹凸のない、発泡の
ない皮膜形成につき、検討を加える中で、本発明に到っ
たので、以下に詳細を説明する。

（発明の構成〕 シールド線において、シース絶縁を従来の押出法から、
絶縁塗料を塗布硬化させる方法にかえると、シース絶縁
はきわめて薄くなり、シールド線全体の仕上外径も、細
くなり、かつ軽量化が達成出来る。押出法により、シー
ス絶縁をほどこす場合は、その皮膜厚は、Ｑ、３ｒｕＬ
以上となるの力°；一般的であるのに対し、絶縁塗料を
用いた場合は、０．００５ａｍの皮膜厚でも、均一な皮
膜が形成されるという利点がある。しかし絶縁塗料、と
りわけ溶剤を含有する溶剤系絶縁塗料を用いると、皮膜
形成時において、発泡しやすく、この発泡を避けるため
、いきおい低温でかつ低速でシース絶縁皮膜を形成させ
る必要があり、実用上大きな問題があった。

本発明者等は、この発泡がシールド用金属線や金属箔内
の空気に原因することを、実険により確認し、この発泡
問題を解決すべく鋭意検討を加えた。

本発明者らは、すでに紫外線あるいは電子線照射硬化塗
料を硬化させてシース絶縁とすることに関して、出願し
て来た。本発明は、この照射硬化塗料を塗布硬化させる
製造法において、さらに特性を向上させる製造法を開発
するに到ったので、次に説明する。

本発明の要点は、シールド線のシース絶縁として紫外線
あるいは電子線照射硬化塗料を少なくとも１回以上塗布
硬化させ、撚絶縁電線を製造するに際して、塗料を塗布
したあと、皮膜中に存在する小さな気泡を除く為に、加
熱炉を・通したあと、紫外線照射あるいは、電子線照射
を、行なうことによゆ硬化させることにある。シース：
絶縁用に照射硬化塗料をダイスやフェルトを用いて、塗
布すると、塗料中に存在する小さな気泡が、ダイス等で
しごかれようとも消えずに、塗装後の皮膜中に残存する
。この、ような状態で紫外線あるいは電子線を照射する
と、小さな気泡を包含したまま皮膜が硬化されるという
問題を生じる。この小さな気泡の包含は、電気特性のバ
ラツキを増大させるため好ましくなく、解決すべき問題
である。図は気泡を含んだ場合のシールド線の横断面図
である。照射硬化塗料を液槽内に供給し、連続運転を開
始すると、次第に塗料中に気泡が混合して来る。この気
泡は撚絶縁電、・線にシールド用金属線あるいは金属箔
が被覆された状態で塗料中に導か終る際、導体表面の空
気が塗料によって包囲されることによって、生じるもの
である。一般の焼付型絶縁塗料の場合には、塗布後、焼
付炉の中で加熱されるため、気泡の膨張及び塗料粒度の
低下と相まって、気泡は表面に浮き上がり消失する。そ
の後、さらに加熱により硬化が進行するために焼付型絶
縁塗料の場合には、小さな気泡は存在しない。

ところが、照射硬化塗料の場、合は、塗布後すぐさま硬
化するため気泡が表面に浮上する時間の余裕はない。

そこで、本発明者らは、照射硬化塗料をシールド用金属
線あるいは金属箔に塗布したあと、塗料粘度を低下させ
、気泡を浮上させるための加熱を行ない、その後、照射
硬化を試みたところ、皮膜に気泡を含まないシールド線
を得ることに成功した。

本発明における塗料粘度を低下させ、気泡を浮上させる
ための加熱は、製造条件すなわち、塗料の粘度一温度特
性、皮膜厚み、線速等の条件により、若干変化させるこ
とが必要であるが、一般的には、炉内温度１００ｃ〜２
５０°Ｃ１炉長ｌ　ｍ　−２ｍあれば充分である。この
炉内温度が高すぎるような場合には、逆に図の５空隙内
の空気が熱膨張して皮膜中に出て来ることがある。昇温
の際、粘度の充分低下する性質をもつ塗料であれば、空
気泡が出た後、表面は平滑となるが、粘度低下が表面平
滑を得るのに充分でない場合には、表面に凹凸を発生す
ることがあり、このような場合には、硬化速度を遅らせ
る等の方法を採用する必要がある。照射硬化塗料を塗布
する回数は、所望の皮膜厚により変化すべきものである
が、１回の塗布厚みは、約１０−２０μｍ程度であれば
、その後の加熱による粘度低下において、たとえ塗料に
気泡が含まれていようとも、気泡は消失する。

本発明で用いる無溶剤型照射硬化塗料としては、次のも
のがあげられる。

＜１）エステルアクリレートオリゴマー、エステルメク
アクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴ
マー、ウレタンメタクリレートオリコ。

マー、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート
、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタアクリ
レートなど分子末端にアクリロイル基またはメタクリロ
イル基を有するオリゴマー、アクリル酸、メタクリル酸
、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタ
クリＪし酸ブチルなとアクリル酸又はメタクリル酸メチ
ルのプレポリマー。

（２）アリルエステルオリゴマー、アリルエーテルオリ
ゴマー エポキシオリゴマーなどの分子末端にアリル基を有する
オリゴマー、ジアリルフタレート、トリアリルイソシア
ヌレート、トリアリルシアヌレートなどのアリル基を有
する化合物のプレポリマーより成る分子末端にアリル基
を有す乞オリゴマー。

（３）分子末端にエポキシ環を有するポリエステルオリ
ゴマー、ポリエーテルオリゴマー、ポリウレタンオリゴ
マー、エポキシオリゴマー。

（４）分子鎖中に、マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸などから誘導される不飽和結合を有する不ａ和ポリエ
ステルオリゴマー、不飽和ポリエステルイミドオリゴマ
ー、不飽和ポリアミドオリ□ゴマ（５）分子鎖中又は側
鎖に不飽和二重結合を有するポリブタジェン、雇・リチ
オール、ポリエン型樹脂、スピロアセタール樹脂。

以上に述べた化合物の構造を分子鎖中に２種以上持つ化
合物や上記化合物を２種以上混合して用しすることも可
能である。

さらに上記（１）から（５）の化合物の中に、メチルア
クリレート、メチルメタアクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレ−１・、ブチルアクリレート、
ブチルメタクリレート、エチレングリコールジアクリレ
ート、エチレングリコールメタク！ＪＬ／−）、）！Ｊ
メチロールプロパントリアクリレ−）、）’ｌメチロー
ルプロパントリメタクリレート、などのアクリル酸エス
テルおよびメタクリル酸エステル、トリアリルイソシア
ヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルフタレー
ト、アリルグリシジルエーテル、ジアリルアミン、Ｎ，
Ｎ−ジアリルアセトアミドなどのアリル基をもつ化合物
、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルピロリドンなど
の反応性希釈剤を加えることが出来る。

紫外線により照射硬化を行なう場合には、上記化合物の
中に、光増感剤の添加が必要である。光増感剤トシテハ
、ヘンジインエチルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエ
ーテル等のベンゾインアルキルエーテル類、ジェトキシ
アセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、アルミオキ
シムエステル類等多くの増感剤が使用される。

本発明において、紫外線あるいは電子線硬化塗料を加熱
する方法として電熱タイプ炉、熱風循環タイプ炉、高周
波加熱炉、遠赤外線炉等が用いられる。

尚、本発明の説明においては、撚絶縁電線の単線を用い
たシールド線に関して、実施例及び図で説明したが、単
線に限らず、撚絶縁電線を複数本合体させ、その上にシ
ールド金属線、あるいは金属箔を被覆した場合にも、本
発明は適用出来るものである。

さらに、本発明はシールド線に限定したが、シールドを
要しない一般のケーブル等の薄膜絶縁被覆にも有効であ
ることは言うまでもない。

以下本発明を実施例を用いて説明する。

比較例（１） 撚導体７本１０．１２７Ｍに、塩化ビニール樹脂を押出
機を用いて、皮ＪＩ％厚０．２７Ｍの絶縁をほどこした
後、シールド用金属、腺（０，０５Ｘ３５本）を溝巻き
したあと、ウレタンアクリレート系紫外線硬化塗料をダ
イスを用いて塗布し、紫外線照射により硬化させ、皮膜
厚０．０６Ｉｎｘのシース絶縁を行った。

光学顕微鏡でシース絶縁を観察すると、ところどころに
皮膜内部に気泡がみられた。

実施例（１） 以下述べる以外はすべて比較例（１）に同じ、紫外線硬
化塗料を塗布したあと、温度２３０℃、炉長１．５ｍの
電熱タイプ炉中を通過させ、その後紫外線照射により硬
化させた。シース絶縁皮膜中に小さなガス泡は含まれて
いなかった。

【図面の簡単な説明】

本図は、本発明において採用する加熱炉を用いなかった
場合のシース絶縁皮膜中にガス包を有する電気−電子機
器用シールド線の横断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）撚導体を絶縁塗料で被覆した撚絶縁電線を単線の
   まま、あるいは複数本合体させた状態で、金属線あるい
   は金属箔でシールドした後、紫外線あるいは電子線硬化
   塗料を塗布したあと、加熱炉を通過させることにより、
   皮膜中に含まれるガス泡を除去し、その後紫外線あるい
   は電子線を照射し硬化させることを特徴とした電気・電
   子機器用シールド線の製造方法。