JPH01167909A

JPH01167909A - 撚絶緑電線

Info

Publication number: JPH01167909A
Application number: JP32799687A
Authority: JP
Inventors: Isao Kamioka; 上岡　勇夫
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1987-12-23
Filing date: 1987-12-23
Publication date: 1989-07-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野〕本発明は、各種電子機器の機内配線として用いられる撚
絶縁電線の製造方法に関するものである。

特に撚導体に絶縁塗料を塗布硬化させた撚絶縁電線の製
造方法に関するものである。

（従来技術とその問題点）各種電子機器の内部配線として用いられる機内配線用絶
縁電線は、撚導体上に絶縁物質を押出法により被覆した
ものである。このような絶縁電線は単体として、あるい
はシールド線、同軸ケーブル、あるいはフラットケーブ
ルの素線として使用されて来た。

近年、電子機器の小型化、軽量化にともなってこれらの
絶縁電線、シールド線、ケーブル等において一層細くし
ようとする気運がある。その１つの方法として導体を被
覆した絶縁皮膜の薄膜化がある。

本発明者らは絶縁皮膜の薄膜化達成のため、撚導体に絶
縁塗料を塗布−硬化する検討を進めて来た。

本発明はその中のうち無溶剤の紫外線あるいは電子線硬
化塗料を用いる手法（特開昭６１−２２０’８）の改良
である。

撚導体に無溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料を塗布
−硬化させる事により得た撚絶縁電線は発泡もなく外観
良好なものが得られるが、大きな問題点として、皮膜の
可とう性が劣る事があった。

例えば、皮膜を曲げた状態で加熱するとキレッが発生し
やすく、太いサイズでは自己径に巻付した時にもキレツ
が発生する。このため無溶剤の紫外線あるいは電子線硬
化塗料を塗布、硬化させた撚絶縁電線は薄膜化の大きな
特徴をもちながら、使用される用途が限定されていた。

本発明者は鋭意開発を行ない、可とう性の良好な無溶剤
の紫外線あるいは電子線硬化塗料を塗布、硬化させた撚
絶縁電線を開発したので以下に詳細を説明する。

（発明の構成）本発明は末端に不飽和二重結合を有する高分子量の化合
物を無溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料中に混合し
た組成物を撚導体に塗布・硬化させた事を特徴とする撚
絶縁電線である。

末端に不飽和二重結合を有する高分子量の化合物とは、
分子量数百〜数千の分子鎖をもつ化合物の片方又は両方
の末端が不飽和二重結合であるもので、具体的な例を上
げると、分子量数百〜数千の分子鎖としては、例えば、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアク
リレート、メチルアクリレート、エチルメタクリレート
、ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレー
ト、グリシジルアクリレート等、アクリル酸エステル、
アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、ビニルフェノー
ル、酢酸ビニル、ビニルピロリドン、アクリルニトリル
、ブタジェン等のビニル化合物全重合して得たもの、メ
チルシロキサン、フェニルシロキサン等のポリシロキサ
ン、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリア
ミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、エポキ
シ、等の重縮合により得られたものがある。

末端の不飽和二重結合としてはメタクリロイル基、アク
リロイル基、アリル基等がある。上記の中でもポリアク
リレート、ポリメタアクリレート、ポリシロキサンを分
子骨格にもつものが効果が大きく好ましく、添加量は無
溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料１００重量部に対
し、ポリアクリレート又はポリメタアクリレートを分子
骨格にもつもので２〜５０重量部、ポリシロキサンを分
子骨格にもつもので０．５〜２５重量部添加すると特に
効果を発揮する。

本発明で用いる無溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料
としては次のものが使用出来る。

（１）エステルアクリレートオリゴマー、エステルメタ
アクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴ
マー、ウレタンメタクリレートオリコマ−、エポキシア
クリレート、エポキシメタクリレート、ポリエーテルア
クリレート、ポリエーテルアクリレートなど分子末端に
アクリロイル基またはメタクリロイル基を有するオリゴ
マー、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、
メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸
エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチルなとア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体のプレポリマー。

（２）アリルエステルオリゴマーζアリルエーテルオリ
ゴマー、アリルウレタンオリゴマー、アリルエポキシオ
リゴマーなどの分子末端にアリル基を有するオリゴマー
、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート、
トリアリルシアヌレートなどのアリル基を有する化合物
のプレポリマーより成る分子末端にアリル基を有するオ
リゴマー。

（３）分子末端にエポキシ環を有するポリエステルオリ
ゴマー、ポリエーテルオリゴマー、ボリウレクンオリゴ
マー、エポキシオリゴマー、ただし、エポキシ化合物を
用いる場合には、カチオン重合触媒のルイス酸が生じる
、ルイス酸ジアゾニウム塩、ルイス酸スルフオニウム塩
、ルイス酸ヨードニウム塩などの添加が必要である。

（４）分子鎖中に、マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸などから誘導される不飽和結合を有する不飽和ポリエ
ステルオリゴマー、不飽和ポリエステル、イミドオリゴ
マー、不飽和ポリアミドオリゴマー〇（５）分子鎖中又は側鎖に不飽和二重結合を有するポリ
ブタジェン、ポリチオール、ポリエン型樹脂、スピロア
セクール樹脂。

以上に述べた化合物の構造を分子鎖中に２種以上持つ化
合物ヤ上記化合物を２種以上混合して用いることも可能
である。

さらに上記（１）から（５）の化合物の中に、メチルア
クリレート、メチルメタアクリレート、エチルアクリレ
ート、エチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、エチレングリコールジアクリレー
ト、エチレングリコールメタクリレート、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレートなどのアクリル酸エステルおよびメ
タクリル酸エステル、トリアリルイソシアヌレート、ト
リアリルシアヌレート、ジアリルフタレート、アリルグ
リシジルエーテル、ジアリルアミン、Ｎ、Ｎジアリルア
セトアミドなどのアリル基をもつ化合物、スチレン、ジ
ビニルベンゼン、ビニルピロリドンなどの公知の反応性
希釈剤を加えることが出来る。

紫外線により照射硬化を行なう場合には上記化合物の中
に光増感剤の添加が必要である。光増感剤トシテハ、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテ
ル等のベンゾインアルキルエーテル類、ジェトキシアセ
トフェノン等のアセトフェノン誘導体、アルミオキシム
エステル類等多くの公知の増感剤が使用される。

尚、本発明の末端に不飽和二重結合を有する高分子量の
化合物を紫外線あるいは電子線硬化塗料中に混合した組
成物を撚導体に塗布−硬化させた撚絶縁電線に、溶剤型
絶縁塗料を塗布−焼付し、特性をさらに改良する事も可
能である。

溶剤型絶縁塗料としては、ポリビニールホルマール、ポ
リウレタン、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリ
アミドイミド、ポリイミド等の一般に使用されている絶
縁塗料なれば、いずれも使用出来るものである。

また、本発明において用いる撚導体の材質は、銅、銅合
金を始めとして賜メツキ銅、半田メッキ銅等の一般に用
いられる撚導体であればいずれでも良く、また第１図で
は撚線を構成する素線の数は７本から構成されたものを
示したが、何らこれに限定するものではない。

本発明において末端に不飽和二重結合を有する高分子量
の化合物を紫外線あるいは電子線硬化塗料中に混合した
組成物を撚導体に塗布−硬化させた撚絶縁電線が、以前
の不飽和二重結合を有する高分子量の化合物を添加して
いないものに比較して、皮膜の可とう性が大巾に向上す
る事は予想出来なかった事であるが、原因は次のように
推定される。無溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料は
分子量が低いため、紫外線あるいは電子線で硬化すると
硬く伸びがないものしか得られなく、皮膜とすると可と
う性に乏しいものとなる。

これに対し、本発明の末端に不飽和二重結合を有する高
分子量の化合物を添加したものは、高分子量であり、反
応点が末端しかないため、無溶剤の紫外線あるいは電子
線硬化塗料に添加され硬化した時、皮膜の中に芯が入っ
た状態となると推定される。このため、本発明の撚絶縁
電線の皮膜は曲げ、伸びが改良され可とう性が大巾に向
上する。

尚、分子骨格にポリシロキサンを用いたものは上記効果
に合せて皮膜の潤滑性も大巾に向上する。

このため、皮膜の受けるダメージが小さく、撚絶縁電線
の耐加工性が向上するという効果もある。

以下、実施例を用いて本発明を具体的に説明する。

（比較例１）７本１０．１０ｍｍの撚鋼線にポリウレタンアクリレー
トオリゴマーに光増感剤として１．５ｗｔ％のサントレ
ー＃１０００（三菱油化社ｆりを加えた無溶剤型塗料を
ダイスを用いて塗布した後、８ｋＷ　の紫外線ランプで
硬化させ、皮膜厚約０．０５０ｍｍの撚絶縁電線を得た
。この撚絶縁電線の特性を表に示す。

（実施例１〜４）比較例で用いた無溶剤型塗料１００重量部に対し、分子
骨格がブチルアクリレートで末端がメタクリロイル基で
ある分子量約６０００の化合物（東亜合成社製マクロモ
ノマーＡＢ−６）をそれぞれ１重量部（実施例１）、５
重量部（実施例２９２５重量部（実施例８）、７５重量
部（実施例４）加えたほかは比較例１と同様にして、皮
膜厚約０．０５０価の撚絶縁電線を得た。この撚絶縁電
線の特性を表に示す。

（実施例５〜８）比較例で用いた無溶剤型塗料１００重量部に対し、分子
骨格がポリシロキサンで末端がメタクリロイル基である
分子量約５０００の化合物（東亜合成社製マクロモノマ
ーＡＫ−５）をそれぞれ０．２重量部（実施例５）、１
．０重量部（実施例６）、１０重量部（実施例７）、４
０重量部（実施例８ン、加えたほかは、比較例１と同様
にして皮膜厚約０．０５０ｍｍの撚絶縁電線を得た。

この撚絶縁電線の特性を表中に示す。

（発明の効果）実施例に示すように、本発明の撚絶縁電線は従来のもの
に比較して、皮膜の可とう性が常温、加熱時とも向上す
る。

従って、薄膜の撚絶縁電線を使用環境の悪い用途（例え
ば製品加工のきびしい用途、使用雰囲気温度の高い用途
）に使用する事が出来、その工業的価値は大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる製造法で製造した撚絶縁電線の横
断面図を表わすものである。１、撚導体２、撚導体間の空隙３、絶縁皮膜

Claims

【特許請求の範囲】

（１）末端に不飽和二重結合を有する高分子量の化合物
を無溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料中に混合した
組成物を撚導体に塗布・硬化させた事を特徴とする撚絶
縁電線。
（２）末端に不飽和二重結合を有する高分子量の化合物
の分子骨格が分子量数百〜数千のポリアクリレート又は
ポリメタアクリレートである特許請求の範囲第１項記載
の撚絶縁電線。
（３）末端に不飽和二重結合を有する分子骨格が分子量
数百〜数千のポリアクリレート又はポリメタアクリレー
トの添加量が無溶剤の紫外線あるいは電子線硬化塗料１
００重量部に対し、２〜５０重量部である特許請求の範
囲第２項記載の撚絶縁電線。
（４）ポリアクリレート又はポリメタアクリレートがポ
リブチルアクリレート又はポリブチルメタアクリレート
である特許請求の範囲第３項記載の撚絶縁電線。
（５）末端に不飽和二重結合を有する高分子量の化合物
の分子骨格が分子量数百〜数千のポリシロキサンである
特許請求の範囲第１項記載の撚絶縁電線。
（６）末端に不飽和二重結合を有する分子骨格が分子量
数百〜数千のポリシロキサンの添加量が無溶剤の紫外線
あるいは電子線硬化塗料１００重量部に対し０．５〜２
５重量部である特許請求の範囲第５項記載の撚絶縁電線
。