JPH05298935A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH05298935A JPH05298935A JP12416692A JP12416692A JPH05298935A JP H05298935 A JPH05298935 A JP H05298935A JP 12416692 A JP12416692 A JP 12416692A JP 12416692 A JP12416692 A JP 12416692A JP H05298935 A JPH05298935 A JP H05298935A
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- Japan
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- conductor
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、半田付け温度の低温化が図れると
共に、導体上に樹脂の炭化物が残らないようにするこ
と，及び半田付性を損ねることなく耐溶剤性，耐熱変形
性を向上させることを目的とする。 【構成】 本発明の絶縁電線は、ウレタン基を少なくと
も１０％以上含有した紫外線架橋樹脂組成物を絶縁被覆
として導体の外周に施した構成，及び導体の外周に施さ
れる絶縁被覆が、ウレタン基を含有したウレタン基含有
紫外線架橋樹脂組成物に、イソシアネートを少なくとも
０．１重量％以上添加した構成を有する。
共に、導体上に樹脂の炭化物が残らないようにするこ
と，及び半田付性を損ねることなく耐溶剤性，耐熱変形
性を向上させることを目的とする。 【構成】 本発明の絶縁電線は、ウレタン基を少なくと
も１０％以上含有した紫外線架橋樹脂組成物を絶縁被覆
として導体の外周に施した構成，及び導体の外周に施さ
れる絶縁被覆が、ウレタン基を含有したウレタン基含有
紫外線架橋樹脂組成物に、イソシアネートを少なくとも
０．１重量％以上添加した構成を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁電線に関し、特に、
絶縁被覆の材料として紫外線架橋樹脂組成物を用いた絶
縁電線に関する。
絶縁被覆の材料として紫外線架橋樹脂組成物を用いた絶
縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄い皮膜の電線を得る手段として、液状
材料を塗布硬化させる方法がよく知られており、この代
表的な例としてエナメル線があげられる。
材料を塗布硬化させる方法がよく知られており、この代
表的な例としてエナメル線があげられる。
【０００３】液状材料としては、熱硬化型，紫外線硬化
型，電子線硬化型などがあり、エナメル線の多くは熱硬
化型の材料（熱硬化型ワニス）が使用されている。熱硬
化型ワニスには、エポキシ系，シリコーン系，ポリウレ
タン系，ポリエステル系，ポリアミイドイミド系，ポリ
イミド系，ポリエステルイミド系，ホルマール系などが
ある。これらの中でウレタン系の熱硬化型ワニスを用い
たエナメル線は、他のエナメルにない特徴として、被膜
を剥さず、更にフラックスを使用しないでそのまま半田
付ができることが知られている。
型，電子線硬化型などがあり、エナメル線の多くは熱硬
化型の材料（熱硬化型ワニス）が使用されている。熱硬
化型ワニスには、エポキシ系，シリコーン系，ポリウレ
タン系，ポリエステル系，ポリアミイドイミド系，ポリ
イミド系，ポリエステルイミド系，ホルマール系などが
ある。これらの中でウレタン系の熱硬化型ワニスを用い
たエナメル線は、他のエナメルにない特徴として、被膜
を剥さず、更にフラックスを使用しないでそのまま半田
付ができることが知られている。
【０００４】近年、コンピュータ，オーディオ，自動
車，航空機をはじめ人工衛星などの小型化，軽量化に伴
いそれらに用いられる電線・ケーブルも細径・薄肉化が
一層進められるようになってきている。その一つの方法
として被膜の薄肉化がある。押出方式による薄肉化は被
膜が薄くなればなるほど被覆材料と導体との温度差によ
り生じる歪が影響し易く伸びの低下を引き起こす原因と
なり易い。このため、導体に予熱を施すことが行われる
が、導体が細くなると予熱の熱により強度が低下し、更
に、押出時の材料圧力によって断線することがあり好ま
しくない。
車，航空機をはじめ人工衛星などの小型化，軽量化に伴
いそれらに用いられる電線・ケーブルも細径・薄肉化が
一層進められるようになってきている。その一つの方法
として被膜の薄肉化がある。押出方式による薄肉化は被
膜が薄くなればなるほど被覆材料と導体との温度差によ
り生じる歪が影響し易く伸びの低下を引き起こす原因と
なり易い。このため、導体に予熱を施すことが行われる
が、導体が細くなると予熱の熱により強度が低下し、更
に、押出時の材料圧力によって断線することがあり好ま
しくない。
【０００５】そこで、被膜厚を薄くできる熱硬化型の材
料を電線の被覆材料として使用できれば非常に有効とな
ることが考えられるが、これらは塗布焼付工程を通常５
回以上繰り返して行う必要があること、多くのものが５
０％以上有機溶剤が占める材料のため大掛かりな安全設
備が必要なこと、焼付けによるためポリエチレンやポリ
塩化ビニルなどのように被覆が容易でないこと、更に、
皮剥性に劣るなど電子機器などの配線用電線，或いはケ
ーブルの被覆には好ましくない。
料を電線の被覆材料として使用できれば非常に有効とな
ることが考えられるが、これらは塗布焼付工程を通常５
回以上繰り返して行う必要があること、多くのものが５
０％以上有機溶剤が占める材料のため大掛かりな安全設
備が必要なこと、焼付けによるためポリエチレンやポリ
塩化ビニルなどのように被覆が容易でないこと、更に、
皮剥性に劣るなど電子機器などの配線用電線，或いはケ
ーブルの被覆には好ましくない。
【０００６】現在、この薄肉被覆の手段として注目され
ているのが無溶剤で液状の紫外線架橋樹脂組成物であ
り、光ファイバの被覆材として利用され、ウレタンアク
リレート系，シリコーンアクリレート系，フッ素アクリ
レート系などの材料が使用されている。これらの紫外線
架橋樹脂組成物は、紫外線を利用したラジカル重合，イ
オン重合，カチオン重合など（主としてラジカル重合）
により硬化させられ、液状であることから薄肉被覆が容
易で硬化速度が早く生産性が高いという利点を有してい
る。また、熱硬化性ワニスに比べ安全性が高く、任意の
膜厚を得るのに１回ないし数回の塗布により得ることが
でき、更に、無色透明な樹脂組成物とすることで熱硬化
性ワニスに比べ着色が容易である利点も有している。
ているのが無溶剤で液状の紫外線架橋樹脂組成物であ
り、光ファイバの被覆材として利用され、ウレタンアク
リレート系，シリコーンアクリレート系，フッ素アクリ
レート系などの材料が使用されている。これらの紫外線
架橋樹脂組成物は、紫外線を利用したラジカル重合，イ
オン重合，カチオン重合など（主としてラジカル重合）
により硬化させられ、液状であることから薄肉被覆が容
易で硬化速度が早く生産性が高いという利点を有してい
る。また、熱硬化性ワニスに比べ安全性が高く、任意の
膜厚を得るのに１回ないし数回の塗布により得ることが
でき、更に、無色透明な樹脂組成物とすることで熱硬化
性ワニスに比べ着色が容易である利点も有している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の絶縁電
線によると、被覆材料である紫外線架橋樹脂組成物の半
田付け温度が極めて高いため、導体の細いものにあって
は熱によって断線が生じたり、高温によって基材へ熱の
影響を及ぼすという不都合がある。また、導体上に樹脂
のかす（炭化物）が残り易く、適正な半田付性が得られ
ないか，或いは全く半田が付かないという問題がある。
線によると、被覆材料である紫外線架橋樹脂組成物の半
田付け温度が極めて高いため、導体の細いものにあって
は熱によって断線が生じたり、高温によって基材へ熱の
影響を及ぼすという不都合がある。また、導体上に樹脂
のかす（炭化物）が残り易く、適正な半田付性が得られ
ないか，或いは全く半田が付かないという問題がある。
【０００８】また、ウレタンアクリレート系の紫外線架
橋樹脂組成物を絶縁被覆に用いたものでは、ウレタンエ
ナメル線に用いられている熱硬化型ウレタンワニスに比
べて耐溶剤性（キシレン）が劣り、熱キシレン中におい
て膨潤や表面硬度が著しく低下したり、耐熱変形性が劣
る等の問題がある。そこで、こうした問題を紫外線照射
時の架橋密度を高めることによって改善しているが、紫
外線照射時の架橋密度を高めると半田付け温度が極めて
高くなるため、導体の細いものにあっては熱によって断
線が生じたり、高温によって基材へ熱の影響を及ぼす。
また、導体上に樹脂のかす（炭化物）が残り易くなり、
適正な半田付性が得られないか，或いは全く半田が付か
ないという不都合がある。
橋樹脂組成物を絶縁被覆に用いたものでは、ウレタンエ
ナメル線に用いられている熱硬化型ウレタンワニスに比
べて耐溶剤性（キシレン）が劣り、熱キシレン中におい
て膨潤や表面硬度が著しく低下したり、耐熱変形性が劣
る等の問題がある。そこで、こうした問題を紫外線照射
時の架橋密度を高めることによって改善しているが、紫
外線照射時の架橋密度を高めると半田付け温度が極めて
高くなるため、導体の細いものにあっては熱によって断
線が生じたり、高温によって基材へ熱の影響を及ぼす。
また、導体上に樹脂のかす（炭化物）が残り易くなり、
適正な半田付性が得られないか，或いは全く半田が付か
ないという不都合がある。
【０００９】従って、本発明の目的は半田付け温度の低
温化が図れると共に、導体上に樹脂の炭化物が残ること
がない絶縁電線を提供することである。
温化が図れると共に、導体上に樹脂の炭化物が残ること
がない絶縁電線を提供することである。
【００１０】従って、本発明の他の目的は半田付性を損
ねることなく耐溶剤性，耐熱変形性を向上させることが
できる絶縁電線を提供することである。
ねることなく耐溶剤性，耐熱変形性を向上させることが
できる絶縁電線を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、半田付け温度の低温化が図れると共に、導体上に樹
脂の炭化物が残らないようにするため、ウレタン基を少
なくとも１０％以上含有した紫外線架橋樹脂組成物を絶
縁被覆として導体の外周に施した絶縁電線を提供するも
のである。
み、半田付け温度の低温化が図れると共に、導体上に樹
脂の炭化物が残らないようにするため、ウレタン基を少
なくとも１０％以上含有した紫外線架橋樹脂組成物を絶
縁被覆として導体の外周に施した絶縁電線を提供するも
のである。
【００１２】紫外線架橋樹脂組成物は、基本的に光重合
性オリゴマ，光重合性モノマ，光開始剤などからなる
が、本発明の紫外線架橋樹脂組成物は更にウレタン基を
少なくとも１０％以上含有したものから成る。このウレ
タン基は光重合性オリゴマや光重合性モノマの骨格中に
あっても良く、また、反応時にウレタン基の構造をとる
もの、すなわち、熱硬化を併用してウレタン結合を形成
するものでも良い。ウレタン基の含有量を１０％以上と
するのは、それより含有量が少なくなると低温半田付性
が低下すると共に、導体上への半田ののりが低下し効果
が低下するためである。
性オリゴマ，光重合性モノマ，光開始剤などからなる
が、本発明の紫外線架橋樹脂組成物は更にウレタン基を
少なくとも１０％以上含有したものから成る。このウレ
タン基は光重合性オリゴマや光重合性モノマの骨格中に
あっても良く、また、反応時にウレタン基の構造をとる
もの、すなわち、熱硬化を併用してウレタン結合を形成
するものでも良い。ウレタン基の含有量を１０％以上と
するのは、それより含有量が少なくなると低温半田付性
が低下すると共に、導体上への半田ののりが低下し効果
が低下するためである。
【００１３】この他、必要に応じて、光開始助剤，接着
防止剤，チクソ付与剤，充填剤，可塑剤，非反応性ポリ
マー，着色剤，難燃剤，難燃助剤，軟化防止剤，離型
剤，乾燥剤，分散剤，潤滑剤，沈澱防止剤，増粘剤，帯
電防止剤，静電防止剤，防かび剤，防鼠剤，防蟻剤，艶
消し剤，ブロッキング防止剤，皮張り防止剤等，その他
諸々の無機化合物，有機化合物を組み合わせて用いるこ
とができる。
防止剤，チクソ付与剤，充填剤，可塑剤，非反応性ポリ
マー，着色剤，難燃剤，難燃助剤，軟化防止剤，離型
剤，乾燥剤，分散剤，潤滑剤，沈澱防止剤，増粘剤，帯
電防止剤，静電防止剤，防かび剤，防鼠剤，防蟻剤，艶
消し剤，ブロッキング防止剤，皮張り防止剤等，その他
諸々の無機化合物，有機化合物を組み合わせて用いるこ
とができる。
【００１４】上記導体を構成する金属は、銅，アルミニ
ウム，鉄，銀，白金等でも良く、又はそれらの合金、或
いはそれらと錫，亜鉛等との合金でも良い。また、それ
らに錫，ニッケル等のメッキが施されたものでも良い。
更に、導体は単線であっても良く、撚線であっても良
い。
ウム，鉄，銀，白金等でも良く、又はそれらの合金、或
いはそれらと錫，亜鉛等との合金でも良い。また、それ
らに錫，ニッケル等のメッキが施されたものでも良い。
更に、導体は単線であっても良く、撚線であっても良
い。
【００１５】本発明は、更に、半田付性を損ねることな
く耐溶剤性，耐熱変形性を向上させるため、導体の外周
に施される絶縁被覆を、ウレタン基を所定の重量比で含
有したウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物にイソシア
ネートを少なくとも０．１重量％以上添加して構成した
絶縁電線を提供するものである。
く耐溶剤性，耐熱変形性を向上させるため、導体の外周
に施される絶縁被覆を、ウレタン基を所定の重量比で含
有したウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物にイソシア
ネートを少なくとも０．１重量％以上添加して構成した
絶縁電線を提供するものである。
【００１６】紫外線架橋樹脂組成物は、基本的に光重合
性オリゴマ，光重合性モノマ，光開始剤などからなる
が、本発明のウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物は、
光重合性オリゴマ（プレポリマー）や光重合性モノマの
骨格中にウレタン基を有しているもの，或いは，反応時
にウレタン基の構造をとるものから構成されている。
性オリゴマ，光重合性モノマ，光開始剤などからなる
が、本発明のウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物は、
光重合性オリゴマ（プレポリマー）や光重合性モノマの
骨格中にウレタン基を有しているもの，或いは，反応時
にウレタン基の構造をとるものから構成されている。
【００１７】ウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物に添
加されるイネシアネートは、特に限定するものではない
が、イソシアネート基を少なくとも２個以上有するもの
であれば良い。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト，イソホロンジイソシアネート，ｍ−テトラメチルキ
シレンジイソシアネート，ｐ−テトラメチルキシレンジ
イソシアネート，ｐ−フェニレンジイソシアネート，
２．４−トルエンジイソシアネート，ナフタレンジイソ
シアネート，４．４−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト，キシレンジイソシアネート，メチレンビス（４−シ
クロヘキシルイソシアネート），トリメチルヘキサメチ
レンジイソシアネート，４．４’−ジフェニルメタント
リイソシアネート等が挙げられる。
加されるイネシアネートは、特に限定するものではない
が、イソシアネート基を少なくとも２個以上有するもの
であれば良い。例えば、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト，イソホロンジイソシアネート，ｍ−テトラメチルキ
シレンジイソシアネート，ｐ−テトラメチルキシレンジ
イソシアネート，ｐ−フェニレンジイソシアネート，
２．４−トルエンジイソシアネート，ナフタレンジイソ
シアネート，４．４−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト，キシレンジイソシアネート，メチレンビス（４−シ
クロヘキシルイソシアネート），トリメチルヘキサメチ
レンジイソシアネート，４．４’−ジフェニルメタント
リイソシアネート等が挙げられる。
【００１８】イソシアネートの添加量を少なくとも０．
１重量％以上としたのはそれより少ないと耐溶剤性や、
耐熱変形性に著しい効果が得られないためである。望ま
しくは０．３重量％以上、５重量％以下が良い。５重量
％以上では添加量に対する効果が小さいことや、紫外線
架橋樹脂組成物の本来の特性を損なうためである。
１重量％以上としたのはそれより少ないと耐溶剤性や、
耐熱変形性に著しい効果が得られないためである。望ま
しくは０．３重量％以上、５重量％以下が良い。５重量
％以上では添加量に対する効果が小さいことや、紫外線
架橋樹脂組成物の本来の特性を損なうためである。
【００１９】また、このようなウレタン基含有紫外線架
橋樹脂組成物は紫外線照射により所定の架橋度に架橋さ
れた後、８０℃〜１５０℃で熱処理されることが好まし
い。この理由は、紫外線架橋樹脂組成物中のウレタン基
とイソシアネートの間でアロファネート結合を形成さ
せ、架橋密度を高めるためである。このアロファネート
結合は２００℃以上で容易に外れるため、通常の半田付
け温度３００℃〜４５０℃において半田付性を損なわな
い他、耐溶剤性や耐熱変形性を向上させることができ
る。
橋樹脂組成物は紫外線照射により所定の架橋度に架橋さ
れた後、８０℃〜１５０℃で熱処理されることが好まし
い。この理由は、紫外線架橋樹脂組成物中のウレタン基
とイソシアネートの間でアロファネート結合を形成さ
せ、架橋密度を高めるためである。このアロファネート
結合は２００℃以上で容易に外れるため、通常の半田付
け温度３００℃〜４５０℃において半田付性を損なわな
い他、耐溶剤性や耐熱変形性を向上させることができ
る。
【００２０】最初に述べた発明と同じように、必要に応
じて、光開始助剤，接着防止剤，チクソ付与剤，充填
剤，可塑剤，非反応性ポリマー，着色剤，難燃剤，難燃
助剤，軟化防止剤，離型剤，乾燥剤，分散剤，潤滑剤，
沈澱防止剤，増粘剤，帯電防止剤，静電防止剤，防かび
剤，防鼠剤，防蟻剤，艶消し剤，ブロッキング防止剤，
皮張り防止剤等，その他諸々の無機化合物，有機化合物
を組み合わせて用いることができる。
じて、光開始助剤，接着防止剤，チクソ付与剤，充填
剤，可塑剤，非反応性ポリマー，着色剤，難燃剤，難燃
助剤，軟化防止剤，離型剤，乾燥剤，分散剤，潤滑剤，
沈澱防止剤，増粘剤，帯電防止剤，静電防止剤，防かび
剤，防鼠剤，防蟻剤，艶消し剤，ブロッキング防止剤，
皮張り防止剤等，その他諸々の無機化合物，有機化合物
を組み合わせて用いることができる。
【００２１】上記導体を構成する金属も、最初に述べた
発明と同じように、銅，アルミニウム，鉄，銀，白金等
でも良く、又はそれらの合金、或いはそれらと錫，亜鉛
等との合金でも良い。また、それらに錫，ニッケル等の
メッキが施されたものでも良い。更に、導体は単線であ
っても良く、撚線であっても良い。
発明と同じように、銅，アルミニウム，鉄，銀，白金等
でも良く、又はそれらの合金、或いはそれらと錫，亜鉛
等との合金でも良い。また、それらに錫，ニッケル等の
メッキが施されたものでも良い。更に、導体は単線であ
っても良く、撚線であっても良い。
【００２２】
【実施例】第１の発明 図１より図４には、本発明の適用対象となる絶縁電線の
断面構造が示されている。図１における絶縁電線は、導
体１と、その外周に施された絶縁被覆２より構成され、
図２における絶縁電線は、撚り合わされた複数の導体１
と、その外周に施された絶縁被覆２より構成され、図３
における絶縁電線は、複数の導体１と、当該複数の導体
１を個々に被覆する絶縁被覆２と、これらの絶縁被覆２
を被覆するシース３より構成され、図４における絶縁電
線は複数の導体１を撚り合わせて成る複数の撚り合わせ
線心と、当該撚り合わせ線心を個々に被覆する絶縁被覆
２と、これらを被覆するシース３より構成されている。
断面構造が示されている。図１における絶縁電線は、導
体１と、その外周に施された絶縁被覆２より構成され、
図２における絶縁電線は、撚り合わされた複数の導体１
と、その外周に施された絶縁被覆２より構成され、図３
における絶縁電線は、複数の導体１と、当該複数の導体
１を個々に被覆する絶縁被覆２と、これらの絶縁被覆２
を被覆するシース３より構成され、図４における絶縁電
線は複数の導体１を撚り合わせて成る複数の撚り合わせ
線心と、当該撚り合わせ線心を個々に被覆する絶縁被覆
２と、これらを被覆するシース３より構成されている。
【００２３】このような絶縁電線において、本発明はウ
レタン基を少なくとも１０％以上含有した紫外線架橋樹
脂組成物を絶縁被覆２として使用している。
レタン基を少なくとも１０％以上含有した紫外線架橋樹
脂組成物を絶縁被覆２として使用している。
【００２４】以下、第１の本発明の絶縁電線の実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【表１】 表１に示す配合の組成物を用い、以下に示す５種類（実
施例１，２，及び比較例１〜３）の絶縁電線を得た。
施例１，２，及び比較例１〜３）の絶縁電線を得た。
【００２５】［実施例１］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｕ−１２２Ｍ：新中村化学（株）製）１００重量
部，フェノキシエチルメタクリレート（第一工業製薬
（株）製）４０重量部，イソボルニルアクリレート１０
重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン５重量部より成るウレタン基含有量
約１１％の紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．
１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を
通して硬化させ、絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
マ（Ｕ−１２２Ｍ：新中村化学（株）製）１００重量
部，フェノキシエチルメタクリレート（第一工業製薬
（株）製）４０重量部，イソボルニルアクリレート１０
重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン５重量部より成るウレタン基含有量
約１１％の紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．
１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を
通して硬化させ、絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
【００２６】［実施例２］ウレタンメタクリレートオリ
ゴマ（Ｕ−１２２Ｍ：新中村化学（株）製）１００重量
部，フェノキシエチルメタクリレート３０重量部，及び
光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン５重量部より成るウレタン基含有量約１２％の紫
外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、絶縁厚１６μｍの絶縁電線を得た。
ゴマ（Ｕ−１２２Ｍ：新中村化学（株）製）１００重量
部，フェノキシエチルメタクリレート３０重量部，及び
光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフ
ェノン５重量部より成るウレタン基含有量約１２％の紫
外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、絶縁厚１６μｍの絶縁電線を得た。
【００２７】［比較例１］グリセリンジメタクリレート
ヘキサメチレンジイソシアネーウレタンプレポリマー
（ＵＡ−１０１Ｈ：共栄社油脂化学工業（株）製）１０
０重量部，フェノキシエチルメタクリレート５０重量
部，１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村
化学（株）製）５０重量部，及び光開始剤の２，２−ジ
メトキシ−２−フェニルアセトフェノン５重量部より成
るウレタン基含有量約７％の紫外線架橋樹脂組成物を、
裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）上に被覆した
後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚１５μｍの
絶縁電線を得た。
ヘキサメチレンジイソシアネーウレタンプレポリマー
（ＵＡ−１０１Ｈ：共栄社油脂化学工業（株）製）１０
０重量部，フェノキシエチルメタクリレート５０重量
部，１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村
化学（株）製）５０重量部，及び光開始剤の２，２−ジ
メトキシ−２−フェニルアセトフェノン５重量部より成
るウレタン基含有量約７％の紫外線架橋樹脂組成物を、
裸軟銅線導体０．１３（１／０．１３）上に被覆した
後、紫外線照射炉を通して硬化させ、絶縁厚１５μｍの
絶縁電線を得た。
【００２８】［比較例２］ペンタエリスリトールトリア
クリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポ
マー（ＵＡ−３０６Ｈ：共栄社油脂化学工業（株）製）
１００重量部，フェノキシエチルメタクリレート２０重
量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン５重量部より成るウレタン基含有量約
８％の紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３
（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通し
て硬化させ、絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
クリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポ
マー（ＵＡ−３０６Ｈ：共栄社油脂化学工業（株）製）
１００重量部，フェノキシエチルメタクリレート２０重
量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン５重量部より成るウレタン基含有量約
８％の紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３
（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通し
て硬化させ、絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
【００２９】［比較例３］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｕ１２２Ｍ）１００重量部，イソボルニルアクリレ
ート１００重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン５重量部より成るウレタ
ン基含有量約８％の紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線
照射炉を通して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を
得た。
マ（Ｕ１２２Ｍ）１００重量部，イソボルニルアクリレ
ート１００重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン５重量部より成るウレタ
ン基含有量約８％の紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線
導体０．１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線
照射炉を通して硬化させ、絶縁厚１５μｍの絶縁電線を
得た。
【００３０】次に、実施例１，２の絶縁電線と比較例１
〜３の絶縁電線に対し、半田付性，２０％伸長，破壊電
圧といった電線特性の評価を行った。
〜３の絶縁電線に対し、半田付性，２０％伸長，破壊電
圧といった電線特性の評価を行った。
【００３１】表１から明らかなように、ウレタン基を１
０％以上含有した実施例１，２の絶縁電線はいずれも半
田付性が良好で、且つ２０％伸長，破壊電圧も良好な値
を示している。また、組成物中のウレタン基含有量が多
くなるにつれ低温半田付性の効果が表れることが判る。
０％以上含有した実施例１，２の絶縁電線はいずれも半
田付性が良好で、且つ２０％伸長，破壊電圧も良好な値
を示している。また、組成物中のウレタン基含有量が多
くなるにつれ低温半田付性の効果が表れることが判る。
【００３２】第２の発明 第１の発明で説明した図１より図４の絶縁電線におい
て、本発明は絶縁被覆２としてウレタン基を所定の重量
比で含有したウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物を使
用している。このウレタン基含有紫外線架橋樹脂には、
イソシアネートが少なくとも０．１重量％以上添加され
ている。
て、本発明は絶縁被覆２としてウレタン基を所定の重量
比で含有したウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物を使
用している。このウレタン基含有紫外線架橋樹脂には、
イソシアネートが少なくとも０．１重量％以上添加され
ている。
【００３３】以下、本発明の絶縁電線の実施例を詳細に
説明する。
説明する。
【表２】 表２に示す配合の組成物を用い、以下に示す６種類（実
施例１〜３，及び比較例１〜３）の絶縁電線を得た。
施例１〜３，及び比較例１〜３）の絶縁電線を得た。
【００３４】［実施例１］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｍ−１１００：東亜合成化学工業（株）製）１００
重量部，フェノキシエチルメタクリレート５０重量部，
イソボルニルメタクリレート３０重量部，１，６−ヘキ
サンジオールジメタクリレート２０重量部及び光開始剤
の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１
０重量部とトルエンジイソシアネート０．５重量部から
成る紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３
（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通し
て硬化させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
マ（Ｍ−１１００：東亜合成化学工業（株）製）１００
重量部，フェノキシエチルメタクリレート５０重量部，
イソボルニルメタクリレート３０重量部，１，６−ヘキ
サンジオールジメタクリレート２０重量部及び光開始剤
の２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１
０重量部とトルエンジイソシアネート０．５重量部から
成る紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３
（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通し
て硬化させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
【００３５】［実施例２］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｍ−１１００）１００重量部，イソボルニルメタク
リレート５０重量部，１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート１０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部と、ヘキ
サメチレンジイソシアネート１重量部から成る紫外線架
橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／０．１
３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、
更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１６μｍの絶縁
電線を得た。
マ（Ｍ−１１００）１００重量部，イソボルニルメタク
リレート５０重量部，１，６−ヘキサンジオールジメタ
クリレート１０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部と、ヘキ
サメチレンジイソシアネート１重量部から成る紫外線架
橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／０．１
３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、
更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１６μｍの絶縁
電線を得た。
【００３６】［実施例３］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｕ−１２２Ｍ：新中村化学（株）製）１００重量
部，フェノキシエチルメタクリレート５０重量部，イソ
ボルニルメタクリレート５０重量部，及び光開始剤の
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０
重量部と、トルエンジイソシアネート０．５重量部から
成る紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３
（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通し
て硬化させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
マ（Ｕ−１２２Ｍ：新中村化学（株）製）１００重量
部，フェノキシエチルメタクリレート５０重量部，イソ
ボルニルメタクリレート５０重量部，及び光開始剤の
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０
重量部と、トルエンジイソシアネート０．５重量部から
成る紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３
（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通し
て硬化させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１
５μｍの絶縁電線を得た。
【００３７】［比較例１］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｍ−１１００）１００重量部，フェノキシエチルメ
タクリレート５０重量部，イソボルニルメタクリレート
３０重量部，１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト２０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン１０重量部より成る紫外線架
橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／０．１
３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、
更に、１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１５μｍの絶
縁電線を得た。
マ（Ｍ−１１００）１００重量部，フェノキシエチルメ
タクリレート５０重量部，イソボルニルメタクリレート
３０重量部，１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト２０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメトキシ−２
−フェニルアセトフェノン１０重量部より成る紫外線架
橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／０．１
３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化させ、
更に、１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１５μｍの絶
縁電線を得た。
【００３８】［比較例２］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｍ−１１００）１００重量部，イソボルニルメタク
リレート５０重量部，トリメチロールプロパントリメタ
クリレート５０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部より成る
紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１５μｍ
の絶縁電線を得た。
マ（Ｍ−１１００）１００重量部，イソボルニルメタク
リレート５０重量部，トリメチロールプロパントリメタ
クリレート５０重量部，及び光開始剤の２，２−ジメト
キシ−２−フェニルアセトフェノン１０重量部より成る
紫外線架橋樹脂組成物を、裸軟銅線導体０．１３（１／
０．１３）上に被覆した後、紫外線照射炉を通して硬化
させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して絶縁厚１５μｍ
の絶縁電線を得た。
【００３９】［比較例３］ウレタンアクリレートオリゴ
マ（Ｕ−１２２Ｍ）１００重量部，１，６−ヘキサンジ
オールジメタクリレート３０重量部，トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート２０重量部，及び光開始剤の
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０
重量部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体
０．１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射
炉を通して硬化させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して
絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
マ（Ｕ−１２２Ｍ）１００重量部，１，６−ヘキサンジ
オールジメタクリレート３０重量部，トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート２０重量部，及び光開始剤の
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン１０
重量部より成る紫外線架橋樹脂組成物を裸軟銅線導体
０．１３（１／０．１３）上に被覆した後、紫外線照射
炉を通して硬化させ、更に１２０℃で１ｈ加熱処理して
絶縁厚１４μｍの絶縁電線を得た。
【００４０】次に、実施例１〜３の絶縁電線と比較例１
〜３の絶縁電線に対し、半田付性，耐溶剤性，耐熱変形
性といった電線特性の評価を行った。
〜３の絶縁電線に対し、半田付性，耐溶剤性，耐熱変形
性といった電線特性の評価を行った。
【００４１】表１から明らかなように、イソシアネート
が添加された実施例１〜３の絶縁電線はいずれも半田付
け温度が低く、半田付性が良好である。また、耐溶剤性
についても浸漬による表面硬度の著しい低下がなく、更
に、耐熱変形性も軟化温度が高くなっており、半田付性
を損ねずに耐溶剤性，及び耐熱変形性が向上しているこ
とが判る。
が添加された実施例１〜３の絶縁電線はいずれも半田付
け温度が低く、半田付性が良好である。また、耐溶剤性
についても浸漬による表面硬度の著しい低下がなく、更
に、耐熱変形性も軟化温度が高くなっており、半田付性
を損ねずに耐溶剤性，及び耐熱変形性が向上しているこ
とが判る。
【００４２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の絶縁電線に
よると、ウレタン基を少なくとも１０％以上含有した紫
外線架橋樹脂組成物を絶縁被覆として導体の外周に施し
たため、半田付け温度の低温化が図れると共に、導体上
に樹脂の炭化物が残らないようにすることができる。ま
た、本発明の他の絶縁電線によると、導体の外周に施さ
れる絶縁被覆を、ウレタン基を所定の重量比で含有した
ウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物にイソシアネート
を少なくとも０．１重量％以上添加して構成したため、
半田付性を損ねることなく耐溶剤性，耐熱変形性を向上
させることができる。
よると、ウレタン基を少なくとも１０％以上含有した紫
外線架橋樹脂組成物を絶縁被覆として導体の外周に施し
たため、半田付け温度の低温化が図れると共に、導体上
に樹脂の炭化物が残らないようにすることができる。ま
た、本発明の他の絶縁電線によると、導体の外周に施さ
れる絶縁被覆を、ウレタン基を所定の重量比で含有した
ウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物にイソシアネート
を少なくとも０．１重量％以上添加して構成したため、
半田付性を損ねることなく耐溶剤性，耐熱変形性を向上
させることができる。
【図１】絶縁電線の構成を示す断面図。
【図２】絶縁電線の構成を示す断面図。
【図３】絶縁電線の構成を示す断面図。
【図４】絶縁電線の構成を示す断面図。
１ 導体 ２ 絶縁
被覆 ３ シース
被覆 ３ シース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 清 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 高畑 紀雄 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (3)
- 【請求項１】 導体の外周に絶縁被覆を施して成る絶縁
電線において、 前記絶縁被覆は、ウレタン基を少なくとも１０重量％以
上含有した紫外線架橋樹脂組成物より成ることを特徴と
する絶縁電線。 - 【請求項２】 導体の外周に絶縁被覆を施して成る絶縁
電線において、 前記絶縁被覆は、ウレタン基を所定の重量比で含有した
ウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物より成り、 前記ウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物は、少なくと
も０．１重量％以上のイソシアネートが添加されている
ことを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項３】 ウレタン基含有紫外線架橋樹脂組成物
は、紫外線照射により所定の架橋度に架橋された後、８
０℃〜１５０℃で熱処理されていることを特徴とする請
求項２の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12416692A JPH05298935A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12416692A JPH05298935A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05298935A true JPH05298935A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14878584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12416692A Pending JPH05298935A (ja) | 1992-04-17 | 1992-04-17 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05298935A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002057373A1 (fr) * | 2001-01-22 | 2002-07-25 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Composition de resine de photocomposition, stratifies metalliques comportant des couches faites de la composition, elements metalliques produits a partir des stratifies et comportant des couches de protection, et procede de production de ceux-ci |
| US11217361B2 (en) * | 2018-11-20 | 2022-01-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Electrical wire, coaxial electrical wire, cable, and method for manufacturing electrical wire |
| CN114106687A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 瑞通高分子科技(浙江)有限公司 | 一种可直焊的led光固化绝缘漆及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52104780A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | Preparation of soldering enamel wire |
| JPS5376385A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method for insulated electrical wires |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP12416692A patent/JPH05298935A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52104780A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | Preparation of soldering enamel wire |
| JPS5376385A (en) * | 1976-12-17 | 1978-07-06 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method for insulated electrical wires |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002057373A1 (fr) * | 2001-01-22 | 2002-07-25 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Composition de resine de photocomposition, stratifies metalliques comportant des couches faites de la composition, elements metalliques produits a partir des stratifies et comportant des couches de protection, et procede de production de ceux-ci |
| US6927243B2 (en) | 2001-01-22 | 2005-08-09 | Kobe Steel, Ltd. | Photosetting resin composition, metal laminates having layers made from the composition, metal members made from the laminates and having high-hardness protecting layers and process for production thereof |
| US11217361B2 (en) * | 2018-11-20 | 2022-01-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Electrical wire, coaxial electrical wire, cable, and method for manufacturing electrical wire |
| CN114106687A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-03-01 | 瑞通高分子科技(浙江)有限公司 | 一种可直焊的led光固化绝缘漆及其制备方法 |
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